株式会社マテリアル・コンセプトとは

株式会社マテリアル・コンセプト(マテリアルコンセプト)は、法人番号:1370001023053で宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1-201に所在する法人として仙台法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、調達情報が1件補助金情報が1件表彰情報が1件特許情報が7件が登録されています。なお、2020年09月03日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2020年09月14日です。
インボイス番号:T1370001023053については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は宮城労働局。仙台労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

株式会社マテリアル・コンセプトの基本情報

項目 内容
商号又は名称 株式会社マテリアル・コンセプト
商号又は名称(読み仮名)フリガナ マテリアルコンセプト
法人番号 1370001023053
会社法人等番号 3700-01-023053
登記所 仙台法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T1370001023053
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒980-0845
※地方自治体コードは 04101
国内所在地(都道府県)都道府県 宮城県
※宮城県の法人数は 81,585件
国内所在地(市区町村)市区町村 仙台市青葉区
※仙台市青葉区の法人数は 18,442件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 荒巻字青葉468-1-201
国内所在地(1行表示)1行表示 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1-201
国内所在地(読み仮名)読み仮名 -
更新年月日更新日 2020年09月14日
変更年月日変更日 2020年09月03日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 宮城労働局
〒983-8585 宮城県仙台市宮城野区鉄砲町1番地 仙台第4合同庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 仙台労働基準監督署
〒983-8507 宮城県仙台市宮城野区鉄砲町1番地仙台第四合同庁舎

株式会社マテリアル・コンセプトの場所

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株式会社マテリアル・コンセプトの登録履歴

日付 内容
2020年09月03日
【住所変更】
国内所在地が「宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1-201」に変更されました。
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「株式会社マテリアル・コンセプト」で、「宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40-408」に新規登録されました。

株式会社マテリアル・コンセプトの法人活動情報

株式会社マテリアル・コンセプトの調達情報(1件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2019年09月18日
NEDO先導研究プログラム新産業創出新技術先導研究プログラムポスト・ムーア時代の次世代配線開発
5,016,000円

株式会社マテリアル・コンセプトの補助金情報(1件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2018年01月12日
平成29年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(継続事業)(ペースト印刷法によるパワーモジュール回路基板形成方法の開発)
中小企業経営支援等対策費補助金
-

株式会社マテリアル・コンセプトの表彰情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2019年06月24日
J-Startup2019
グローバル市場で急成長し、日本のイノベーションを牽引する可能性を持つスタートアップであるため。

株式会社マテリアル・コンセプトの特許情報(7件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2020年09月25日
特許庁 / 特許
酸化銅ペースト及び電子部品の製造方法
FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01B 13/00 503 A
2019年06月28日
特許庁 / 特許
配線基板及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法
FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/22 Z, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-H05K 3/12 610 C, FI分類-H05K 3/12 610 D, FI分類-H05K 3/34 501 F
2019年01月31日
特許庁 / 特許
配線構造体及び半導体装置
FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 K
2019年01月10日
特許庁 / 特許
電子部品及びその製造方法
FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 S
2019年01月10日
特許庁 / 特許
電子部品の製造方法
FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H01L 23/14 C
2016年09月29日
特許庁 / 特許
配線形成方法
FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-H01B 13/00 503 D
2016年08月31日
特許庁 / 特許
太陽電池及びその製造方法
FI分類-H01L 31/04 240

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