エムテックスマツムラ株式会社とは

エムテックスマツムラ株式会社(エムテックスマツムラ)は、法人番号:1390001004299で山形県天童市北久野本1丁目7番43号に所在する法人として山形地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役戸田隆。従業員数は250人。登録情報として、補助金情報が2件表彰情報が3件特許情報が26件職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年08月01日です。
インボイス番号:T1390001004299については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は山形労働局。山形労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

エムテックスマツムラ株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 エムテックスマツムラ株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ エムテックスマツムラ
法人番号 1390001004299
会社法人等番号 3900-01-004299
登記所 山形地方法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T1390001004299
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒994-0011
※地方自治体コードは 06210
国内所在地(都道府県)都道府県 山形県
※山形県の法人数は 33,707件
国内所在地(市区町村)市区町村 天童市
※天童市の法人数は 1,730件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 北久野本1丁目7番43号
国内所在地(1行表示)1行表示 山形県天童市北久野本1丁目7番43号
国内所在地(読み仮名)読み仮名 ヤマガタケンテンドウシキタクノモト1チョウメ
代表者 代表取締役 戸田 隆
従業員数 250人
ホームページHP https://www.mtex.co.jp
更新年月日更新日 2018年08月01日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 山形労働局
〒990-8567 山形県山形市香澄町3丁目2番1号 山交ビル3階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 山形労働基準監督署
〒990-0041 山形県山形市緑町1-5-48山形地方合同庁舎

エムテックスマツムラ株式会社の場所

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エムテックスマツムラ株式会社の登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「エムテックスマツムラ株式会社」で、「山形県天童市北久野本1丁目7番43号」に新規登録されました。

エムテックスマツムラ株式会社の関連情報

項目内容
情報名エムテックスマツムラ株式会社 本社・天童事業所
情報名 読みエムテツクスマツムラホンシヤテンドウジギヨウシヨ
住所山形県天童市北久野本1丁目7-43
電話番号023-654-3211

エムテックスマツムラ株式会社の法人活動情報

エムテックスマツムラ株式会社の補助金情報(2件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2019年06月07日
令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(継続事業)(ポーラス超硬による機能性金型の開発)
1,277,472円
2022年03月24日
令和2年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(ポーラス超硬による機能性金型の開発)
1,895,029円

エムテックスマツムラ株式会社の表彰情報(3件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年12月22日
地域未来牽引企業
2017年12月04日
女性の活躍推進企業
2017年12月04日
両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

エムテックスマツムラ株式会社の特許情報(26件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2021年02月25日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型、樹脂成形装置及びフィルム吸着方法
FI分類-B29C 33/38, FI分類-H01L 21/56 T
2018年10月31日
特許庁 / 特許
樹脂封止システム
FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/76, FI分類-H01L 21/56 T
2018年10月24日
特許庁 / 特許
物品整列作業支援システム及び物品整列作業支援方法
FI分類-A61B 50/36, FI分類-G16H 40/20, FI分類-B65B 69/00 Z
2018年04月20日
特許庁 / 特許
情報処理装置及び選択操作支援プログラム
FI分類-G06F 3/0482
2017年10月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置用プランジャ及び樹脂成形装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 T
2017年09月08日
特許庁 / 特許
中空パッケージ用容器、半導体素子パッケージおよびその製造方法
FI分類-H01L 23/02 G
2017年03月23日
特許庁 / 特許
ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/38, FI分類-H01L 21/56 T
2017年01月17日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型及び樹脂成形装置
FI分類-B29C 45/40, FI分類-B29C 45/77, FI分類-H01L 21/56 T
2016年10月26日
特許庁 / 特許
酸素飽和度測定装置
FI分類-A61B 3/10 R, FI分類-A61B 5/14 322
2016年01月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/64, FI分類-B29C 45/66
2016年01月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法
FI分類-B29C 33/20, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2015年12月24日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型及び樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/40
2015年12月24日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型及び樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/40, FI分類-B29C 45/76
2015年12月24日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型及び樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/40
2015年10月22日
特許庁 / 特許
電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム
FI分類-H05H 1/26, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/513, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 R
2015年09月25日
特許庁 / 特許
中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ
FI分類-H01L 23/08 A, FI分類-H01L 23/36 Z
2015年04月28日
特許庁 / 特許
中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子
FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 27/14 D
2015年04月24日
特許庁 / 特許
樹脂封止システム及び樹脂封止方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2015年03月31日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2015年03月30日
特許庁 / 特許
充填装置および液体樹脂の充填方法
FI分類-B29C 31/02, FI分類-B67C 3/00 Z, FI分類-B01F 15/02 C
2015年02月05日
特許庁 / 特許
樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2014年10月20日
特許庁 / 特許
ICモジュール及びICカード、ICモジュール基板
FI分類-B42D 15/10 307, FI分類-G06K 19/077 188
2014年04月30日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29L 31:34, FI分類-B29C 45/38 A, FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/56 T
2014年04月28日
特許庁 / 特許
樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法
FI分類-B29C 45/02
2014年03月26日
特許庁 / 特許
中空パッケージの製造方法および中空パッケージ
FI分類-H01L 23/08 A, FI分類-H01L 23/36 A
2014年03月25日
特許庁 / 特許
半導体素子実装用中空パッケージ
FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/08 A, FI分類-H01L 27/14 D

エムテックスマツムラ株式会社の職場情報

項目 データ
事業概要
半導体製造装置の開発設計・製造 半導体デバイスの後工程製造 樹脂成型部品の開発設計・製造 自動車精密部品の製造
企業規模
250人
男性 199人 / 女性 62人
平均勤続年数
範囲 正社員
男性 29.0年 / 女性 32.0年
女性労働者の割合
範囲 正社員
25.0%

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