法人番号:2010001133878
JX金属株式会社
情報更新日:2025年06月09日
JX金属株式会社とは
JX金属株式会社（ジェイエックスキンゾク）は、法人番号:2010001133878で東京都港区虎ノ門2丁目10番4号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役林陽一。設立日は2002年09月27日。従業員数は2,220人。登録情報として、調達情報が4件、補助金情報が2件、表彰情報が3件、届出情報が8件、特許情報が1,019件、商標情報が6件、意匠情報が11件、職場情報が1件が登録されています。なお、2023年04月03日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年06月09日です。
インボイス番号:T2010001133878については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。三田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
JX金属株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | JX金属株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ジェイエックスキンゾク |
| 法人番号 | 2010001133878 |
| 会社法人等番号 | 0100-01-133878 |
| 登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T2010001133878 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒105-0001 ※地方自治体コードは 13103 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,314,858件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 港区 ※港区の法人数は 154,607件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 虎ノ門2丁目10番4号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都港区虎ノ門2丁目10番4号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトミナトクトラノモン2チョウメ |
| 英語表記 | JX Advanced Metals Corporation |
| 国内所在地（英語表示）英語表示 | 2-10-4, Toranomon, Minato ku, Tokyo |
| 代表者 | 代表取締役 林 陽一 |
| 設立日 | 2002年09月27日 |
| 従業員数 | 2,220人 |
| ホームページHP | https://www.jx-nmm.com/ |
| 更新年月日更新日 | 2025年06月09日 |
| 変更年月日変更日 | 2023年04月03日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 三田労働基準監督署 〒108-0014 東京都港区芝5-35-2安全衛生総合会館3階 |
JX金属株式会社の場所
JX金属株式会社の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | ジェイエックスキンゾクカブシキガイシャ |
| 資本金 | 750億円 |
JX金属株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2023年04月03日 | 【吸収合併】 令和5年4月1日茨城県北茨城市華川町臼場字駒木187番地4JX金属ファウンドリー株式会社(2050001024157)を合併 |
| 2020年07月06日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都港区虎ノ門2丁目10番4号」に変更されました。 |
| 2017年04月03日 | 【吸収合併】 平成29年4月1日東京都千代田区大手町一丁目1番2号JXプロキュアメント株式会社(4010001133934)を合併 |
| 2016年01月04日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都千代田区大手町1丁目1番2号」に変更されました。 |
| 2016年01月04日 | 【名称変更】 名称が「JX金属株式会社」に変更されました。 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「JX日鉱日石金属株式会社」で、「東京都千代田区大手町2丁目6番3号」に新規登録されました。 |
JX金属株式会社の法人活動情報
JX金属株式会社の調達情報(4件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2021年07月14日 | 航空機エンジン向け材料開発・評価システム基盤整備事業研究開発項目2「革新的合金探索手法の開発」 円 |
2019年09月18日 | NEDO先導研究プログラム新産業創出新技術先導研究プログラムポスト・ムーア時代の次世代配線開発 4,400,000円 |
2017年07月04日 | エネルギー・環境新技術先導プログラム三次元金属積層造形における新合金開発のための合金設計シミュレーション技術の開発 4,989,600円 |
2017年06月13日 | エネルギー・環境新技術先導プログラム ヘテロナノ組織を活用した革新的”超”高強度銅合金の設計技術および製造技術の研究開発 13,998,960円 |
JX金属株式会社の補助金情報(2件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2022年05月30日 | 令和3年度休廃止鉱山鉱害防止等工事費補助金(休廃止鉱山鉱害防止施設等災害対策補助金)の交付決定について(見立鉱山) 1,075,000円 |
2011年01月01日 | 自家発電設備導入促進事業費補助金 自家消費の目的で自家発電設備の設置等を行う事業 446,557,666円 |
JX金属株式会社の表彰情報(3件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2019 |
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
JX金属株式会社の届出情報(8件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年03月01日 | DX認定制度 - |
2022年03月01日 | DX認定制度 - |
2017年11月29日 | 支店:JX金属株式会社 倉見工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:JX金属株式会社 敦賀工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:JX金属株式会社 HMC製造部 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:JX金属株式会社 銅箔製造部 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:JX金属株式会社 磯原工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
- | 代表者:代表取締役 林 陽一 全省庁統一資格 / - |
JX金属株式会社の特許情報(1019件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年09月22日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 Z |
2023年08月31日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-C23C 28/00 C |
2023年03月23日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、リチウムイオン電池、全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池、リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法及び全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0562 |
2022年10月24日 特許庁 / 特許 | 金属浸出方法及び金属回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/22, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 23/00 102 |
2022年09月22日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立品、及び成膜方法 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/706, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2022年09月12日 特許庁 / 特許 | コバルト溶液の製造方法、コバルト塩の製造方法、ニッケル溶液の製造方法、及びニッケル塩の製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/32, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2022年07月14日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2022年07月14日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2022年06月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の金属回収方法 FI分類-B09B 3/40, FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 101:16, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/70 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2022年05月16日 特許庁 / 特許 | 非水電解質電池用タブリード FI分類-H01M 50/188, FI分類-H01M 50/533, FI分類-H01M 50/534, FI分類-H01M 50/553, FI分類-H01M 50/571 |
2022年05月16日 特許庁 / 特許 | 非水電解質電池用タブリード FI分類-H01M 50/105, FI分類-H01M 50/188, FI分類-H01M 50/533, FI分類-H01M 50/534, FI分類-H01M 50/553, FI分類-H01M 50/571, FI分類-H01M 50/184 C |
2022年05月16日 特許庁 / 特許 | 非水電解質電池用タブリード FI分類-H01M 50/188, FI分類-H01M 50/533, FI分類-H01M 50/534, FI分類-H01M 50/553, FI分類-H01M 50/571 |
2022年05月16日 特許庁 / 特許 | 非水電解質電池用タブリード FI分類-H01M 50/188, FI分類-H01M 50/533, FI分類-H01M 50/534, FI分類-H01M 50/553, FI分類-H01M 50/571 |
2022年05月16日 特許庁 / 特許 | 導体 FI分類-H01M 50/534, FI分類-H01M 50/553, FI分類-H01M 50/562, FI分類-H01M 50/571 |
2022年05月09日 特許庁 / 特許 | 水溶液中の抽出剤の回収方法及び、金属水溶液からの金属の分離回収方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B01D 11/04 B |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | 帯状銅合金材及びその利用方法、帯状銅合金材を用いた半導体リードフレーム、半導体集積回路及び電子機器、並びにリードフレームを製造する方法及び帯状銅合金材をリードフレームとして使用する方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | 生産計画を適正化する方法、プログラム、及び、装置 FI分類-G06N 10/60, FI分類-G05B 19/418 Z |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | リードフレーム素形体を製造する方法及び半導体パッケージを製造する方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | リードフレーム及び半導体パッケージ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2022年03月04日 特許庁 / 特許 | 廃太陽光発電パネル由来のカバーガラスの処理方法 FI分類-C22B 15/06, FI分類-B09B 101:15, FI分類-B09B 3/30 ZAB, FI分類-C22B 15/00 102, FI分類-H01L 31/04 560 |
2022年02月21日 特許庁 / 特許 | アルミニウムの除去方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/46, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2022年02月21日 特許庁 / 特許 | 電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 7/00 C |
2022年02月15日 特許庁 / 特許 | イリジウムの回収方法 FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2022年02月01日 特許庁 / 特許 | 透明導電膜としての機能を有する積層体及びその製造方法並びに当該積層体製造用の酸化物スパッタリングターゲット FI分類-B32B 7/025, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C23C 14/08 N, FI分類-C23C 14/34 A |
2022年02月01日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金及び電子部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2022年02月01日 特許庁 / 特許 | 透明導電膜としての機能を有する積層体及びその製造方法並びに当該積層体製造用の酸化物スパッタリングターゲット FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C03C 17/34 Z, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/08 N, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2022年01月05日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の金属回収方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 23/00, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 26/12 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 A, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2022年01月05日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の金属回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2021年11月29日 特許庁 / 特許 | 易破砕性電析銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25C 1/12 |
2021年11月18日 特許庁 / 特許 | 分析用サンプルの調製方法 FI分類-G01N 1/04 M |
2021年11月17日 特許庁 / 特許 | 二次電池用圧延銅箔、並びにそれを用いた二次電池負極及び二次電池 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2021年09月22日 特許庁 / 特許 | ブルッカイト型結晶質酸化チタン粉末及びブルッカイト型結晶質酸化チタン粉末の製造方法 FI分類-C01G 23/053 |
2021年09月14日 特許庁 / 特許 | 銅粉及び、銅粉の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 5/00 F, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2021年09月07日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板 FI分類-H01L 21/304 621 E |
2021年08月27日 特許庁 / 特許 | 製錬炉およびその操業方法 FI分類-C22B 5/00, FI分類-C22B 9/05, FI分類-F27B 3/04, FI分類-F27B 3/22, FI分類-C22B 15/00 102 |
2021年08月20日 特許庁 / 特許 | サンプリング装置、有価金属を含むスクラップの受入システム、サンプリング方法及び有価金属を含むスクラップの振り分け方法 FI分類-G01N 1/04 C, FI分類-G01N 1/28 G, FI分類-G01N 1/00 101 A |
2021年08月11日 特許庁 / 特許 | 金属樹脂複合体 FI分類-H01L 23/50 H |
2021年06月25日 特許庁 / 特許 | Si被膜を有する銅合金粉及びその製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 10/25, FI分類-B22F 10/28, FI分類-B22F 10/34, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L |
2021年06月25日 特許庁 / 特許 | Si被膜を有する銅合金粉及びその製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 10/28, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L |
2021年06月25日 特許庁 / 特許 | Si被膜を有する銅合金粉及びその製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 10/25, FI分類-B22F 10/28, FI分類-B22F 10/34, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-C22C 1/04 A |
2021年06月15日 特許庁 / 特許 | 酸化銅含有粉末、導電性ペースト及び、酸化銅含有粉末の製造方法 FI分類-C01G 3/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2021年06月08日 特許庁 / 特許 | 銅粉 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L |
2021年05月26日 特許庁 / 特許 | 金属粉焼結体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-B22F 3/10 A |
2021年04月22日 特許庁 / 特許 | 金属混合溶液の製造方法及び、混合金属塩の製造方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C01G 53/10, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2021年04月22日 特許庁 / 特許 | 混合金属塩の製造方法 FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-C22B 23/00 102 |
2021年04月21日 特許庁 / 特許 | 電気電子部品屑の処理方法及び電気電子部品屑の処理装置 FI分類-B07C 5/10, FI分類-G06T 7/00 Z |
2021年04月16日 特許庁 / 特許 | 反応方法および反応槽 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 7/00 G |
2021年04月13日 特許庁 / 特許 | コネクタ用オスピン及びコネクタ用オスピンの製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2021年04月05日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A |
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | 廃太陽光発電パネルの処理方法 FI分類-B09B 5/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2021年03月03日 特許庁 / 特許 | 線状物の除去方法、線状物の除去装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07B 1/12 Z, FI分類-B09B 5/00 ZABC |
2021年02月26日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット及びその製造方法並びに酸化物薄膜 FI分類-C04B 35/495, FI分類-C23C 14/34 A |
2021年02月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品用めっき材料及び電子部品 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 13/03 D |
2021年02月02日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム単結晶インゴットの製造方法及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-C30B 15/00 Z, FI分類-C30B 29/40 501 A |
2020年12月23日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-B32B 15/01 H |
2020年12月23日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2020年12月23日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2020年12月21日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、リン化インジウム基板の製造方法及び半導体エピタキシャルウエハ FI分類-C30B 25/18, FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 621 E, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2020年12月21日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、リン化インジウム基板の製造方法及び半導体エピタキシャルウエハ FI分類-C30B 25/18, FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 621 E, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2020年12月14日 特許庁 / 特許 | 高純度モリブデンオキシクロライド及びその製造方法 FI分類-C01G 39/04 |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 9/00 W |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 焼却金銀滓輸送用コンテナ、及び焼却金銀滓の輸送方法 FI分類-B65D 88/12 Z, FI分類-B65D 90/04 B |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 硫化物系固体電解質及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/10, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01B 19/00 K, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | Cu-W-Oスパッタリングターゲット及び酸化物薄膜 FI分類-C04B 35/495, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | 電子部品用めっき材料及び電子部品 FI分類-C25D 3/54, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2020年09月01日 特許庁 / 特許 | ルテニウムの回収方法 FI分類-C22B 11/00 101 |
2020年07月21日 特許庁 / 特許 | ルテニウムの回収方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C22B 11/00 101 |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 銀めっき材、接点又は端子部品、及び自動車 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/26 Q, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | 銅合金インゴット、銅合金箔、および銅合金インゴットの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22D 1/00 F, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-B22D 21/00 B, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 661 A |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | 金属合金の製造方法 FI分類-B22D 1/00 H, FI分類-C22C 1/02 501 F, FI分類-C22C 1/02 501 Z |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫の溶解方法 FI分類-C07C 309/04, FI分類-C07F 7/22 N, FI分類-C25D 21/14 E |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | 有価金属の溶融方法 FI分類-C22B 9/00, FI分類-C22B 11/02 |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、半導体エピタキシャルウエハ、及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-B24B 37/08, FI分類-C23C 16/18, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 F, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、半導体エピタキシャルウエハ、及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-B24B 37/08, FI分類-C23C 16/18, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 F, FI分類-B24B 27/06 S, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、半導体エピタキシャルウエハ、及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-B24B 37/08, FI分類-C23C 16/18, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 F, FI分類-B24B 27/06 S, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-B09B 3/00 302 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 金属含有溶液中のマグネシウムイオン除去方法及び、金属回収方法 FI分類-C22B 3/20, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 3/38, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-B09B 3/00 304, FI分類-B09B 5/00 ZABA, FI分類-C22B 23/00 102 |
2020年04月22日 特許庁 / 特許 | レアメタルの回収方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 D, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年04月22日 特許庁 / 特許 | レアメタルの回収方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 D, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年04月22日 特許庁 / 特許 | レアメタルの回収方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 D, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年04月21日 特許庁 / 特許 | 水酸化リチウムの製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/42, FI分類-B01J 39/07, FI分類-C01D 15/02, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | 銅を浸出させるための設備及び方法、並びにこれらを利用した電気銅の製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 15/00 105 |
2020年04月01日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の組成解析方法、電子・電気機器部品屑の処理方法、電子・電気機器部品屑の組成解析装置及び電子・電気機器部品屑の処理装置 FI分類-G06T 7/62, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-G01N 21/27 A |
2020年04月01日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の組成解析方法、電子・電気機器部品屑の処理方法、電子・電気機器部品屑の組成解析装置及び電子・電気機器部品屑の処理装置 FI分類-B07C 5/10, FI分類-G06T 7/62, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-G01N 21/27 A, FI分類-G06T 7/00 350 B |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 残渣の溶解方法および有価金属回収方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 電池廃棄物の熱処理方法及び、リチウム回収方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C25C 1/12, FI分類-C22B 15/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 塩化スカンジウムの製造方法 FI分類-C22B 3/00, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C01F 17/253, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-B32B 7/025, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 E |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | マンガンイオン除去方法 FI分類-C25B 1/21, FI分類-C25C 1/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C02F 1/64 A, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | Scの抽出方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 59/00, FI分類-B01D 11/02 A, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の前駆体、全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池、全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の前駆体の製造方法及び全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 炭酸リチウムの製造方法 FI分類-B01F 3/12, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C01D 15/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-B01F 7/16 G, FI分類-B01F 7/16 K, FI分類-B01F 7/32 Z |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 硫化物系固体電解質及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/10, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01B 19/00 M, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 炭酸塩の晶析方法及び、炭酸塩の精製方法 FI分類-C01D 15/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B01D 9/02 604, FI分類-B01D 9/02 606, FI分類-B01D 9/02 617, FI分類-B01D 9/02 601 B, FI分類-B01D 9/02 602 A, FI分類-B01D 9/02 603 B, FI分類-B01D 9/02 608 A, FI分類-B01D 9/02 625 E, FI分類-B01D 9/02 625 Z |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用ガーネット型固体電解質焼結体の製造方法及び全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01B 1/08, FI分類-C04B 35/50, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 原料払出装置及び電子・電気機器部品屑の原料払出方法 FI分類-C22B 15/00, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | セレン及びテルルを含む混合物の処理方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 耐酸化性金属錫 FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22C 13/00 |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、磁性膜、及びスパッタリングターゲット作製用の原料混合粉末 FI分類-G11B 5/64, FI分類-C22C 30/02, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | 包装容器、包装方法及び金属箔の輸送方法 FI分類-B65D 19/26, FI分類-B65D 85/672, FI分類-B65D 19/44 A |
2020年01月30日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 7/06 301 A |
2020年01月30日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 7/06 301 A |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 負熱膨張材料及びその製造方法 FI分類-C01B 33/24 |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | ニオブスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット製品及びスパッタリングターゲット製品の再生品を製造する方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 硫化物系固体電解質及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/10, FI分類-C01B 35/14, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | 銅電極材料 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 631 B, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | Siの被膜を有する純銅粉を用いた積層造形物の製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 40/10, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | Siの被膜を有する純銅粉及びその製造方法並びに該純銅粉を用いた積層造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエハ、放射線検出素子、放射線検出器、及び化合物半導体単結晶基板の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-C30B 29/46, FI分類-C30B 11/00 Z, FI分類-H01L 31/00 A, FI分類-H01L 27/144 K |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエハ、放射線検出素子、放射線検出器、及び化合物半導体単結晶基板の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-C30B 29/48, FI分類-C30B 11/00 Z, FI分類-H01L 31/08 N, FI分類-H01L 27/144 K |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 傾注装置 FI分類-B22D 41/06 |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 耐食性CuZn合金 FI分類-B21J 1/04, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 18/02, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/16 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | 鉛ボタンの製造方法及び試料の分析方法 FI分類-G01N 1/28 S |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池及び全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 鉱石もしくは製錬中間物の処理方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 15/00 105 |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の組成解析装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-C22B 7/00 F, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-C22B 15/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 E, FI分類-G06T 7/60 200 Z |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | マルチシャンク型ヒーター FI分類-H05B 3/64 |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | Cr:YAG焼結体及びその製造方法 FI分類-C04B 35/44, FI分類-H01S 3/113, FI分類-C04B 35/505 |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 光吸収層及び光吸収層を備えた接合体 FI分類-C03C 3/04, FI分類-C03C 4/08, FI分類-H01S 3/06 |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 高純度硫酸コバルト溶液の製造方法及び、硫酸コバルトの製造方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C01G 51/10, FI分類-C01G 53/10, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 酸化マグネシウムスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/053, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | ベーパーチャンバー用チタン銅合金板及びベーパーチャンバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-F28D 15/02 101 G, FI分類-F28D 15/02 101 H, FI分類-F28D 15/02 106 Z |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | ベーパーチャンバー用チタン銅合金板及びベーパーチャンバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-F28D 15/02 101 H, FI分類-F28D 15/02 106 Z |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 B |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 B |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の前駆体の製造方法及び全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-G11B 5/64, FI分類-H01F 1/09, FI分類-C04B 35/00, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 銅合金、伸銅品及び電子機器部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 銅合金線材及び電子機器部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | インサート成形品および、インサート成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/14 |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | ニオブ酸カリウムナトリウムスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/495, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | ニオブ酸カリウムナトリウムスパッタリングターゲット FI分類-H01L 41/09, FI分類-C04B 35/495, FI分類-H01L 41/113, FI分類-H01L 41/187, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 易加工性耐食電極合金 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 18/02, FI分類-C22F 1/16 B, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 C, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用固体電解質、全固体リチウムイオン電池及び全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-B22F 9/04 C, FI分類-C04B 35/645, FI分類-B22D 23/00 C, FI分類-C22C 28/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 銅粉ペーストを用いた接合方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-B22F 3/10 C, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 D, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 銅粉ペーストを用いた接合方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-B22F 3/10 C, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 D, FI分類-H01B 1/22 A |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | スカンジウムの回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C01F 17/00 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、全固体リチウムイオン電池用正極の製造方法及び全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0585 |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | セレノ硫酸を含有する溶液の処理方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C02F 1/58 H, FI分類-C02F 1/70 Z |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | セレノ硫酸溶液の処理方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C02F 1/58 H, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C01B 19/00 G, FI分類-C01B 19/02 Z |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | セレノ硫酸溶液の処理方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C02F 1/58 H, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C01B 19/00 G, FI分類-C01B 19/02 Z |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 固体電解質組成物、全固体リチウムイオン電池、固体電解質組成物の製造方法及び硫化物系固体電解質の保管方法 FI分類-C03C 3/16, FI分類-C03C 3/23, FI分類-H01B 1/10, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-C30B 29/40 Z, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板、及びリン化インジウム基板の製造方法 FI分類-C30B 29/40 Z, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Y |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム基板 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Y |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | モリブデンオキシクロライド又はタングステンオキシクロライド及びそれらの製造方法 FI分類-C01G 39/04, FI分類-C01G 41/04, FI分類-C23C 16/08, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | モリブデンオキシクロライド及びその製造方法 FI分類-C01G 39/00, FI分類-C01G 41/00 |
2019年07月16日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅粉 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-H01B 5/00 D |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 破砕片検出方法、破砕片小割方法、破砕片検出装置および破砕片小割装置 FI分類-E21C 41/26, FI分類-E21C 37/00 Z, FI分類-G01B 11/02 H |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池、及び全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 酸性地下水の浄化方法 FI分類-B09C 1/08 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 K, FI分類-C02F 1/66 510 M, FI分類-C02F 1/66 521 B, FI分類-C02F 1/66 521 C, FI分類-C02F 1/66 530 C, FI分類-C02F 1/66 530 K, FI分類-C02F 1/66 530 L |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 原料払出装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B65G 65/44 ZABZ |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の組成解析方法、電子・電気機器部品屑の組成解析装置、及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-G06T 7/194, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-G01N 21/27 A |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の組成解析方法、電子・電気機器部品屑の組成解析装置、及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-G06T 7/11, FI分類-G06T 7/62, FI分類-G06T 7/60 180 Z |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法 FI分類-H01R 4/2416, FI分類-B21D 53/00 D |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 単結晶体、赤外線受光素子及び単結晶体の製造方法 FI分類-H01L 31/08 N, FI分類-H01L 31/10 A |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、磁性膜および垂直磁気記録媒体 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/16, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び磁性膜 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年05月22日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂の評価方法および、分析用試料埋込樹脂の作製方法 FI分類-G01N 1/36, FI分類-G01N 1/38, FI分類-G01N 1/04 M |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 32/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 塊状物の製造方法、および塊状物 FI分類-C22B 1/24, FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 F |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法および、硫酸塩の製造方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C01G 53/10, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | フッ素を含む排水の処理方法 FI分類-C02F 1/56 J, FI分類-C02F 1/58 M, FI分類-C02F 11/10 A, FI分類-B01D 21/01 102, FI分類-B01D 21/01 105, FI分類-B01D 21/01 110 |
2019年04月22日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法及び処理装置 FI分類-B07C 5/36, FI分類-B07C 5/342, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-G06T 7/90 A, FI分類-B25J 11/00 D, FI分類-G06T 7/00 610 |
2019年04月22日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 H |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 高嵩密度モリブデンオキシクロライドの製造方法 FI分類-C01G 39/00 C |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金、電子材料用銅合金の製造方法及び電子部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫粉末 FI分類-C25D 3/30, FI分類-C01G 19/02 Z, FI分類-C25D 21/14 E |
2019年04月04日 特許庁 / 特許 | 活性炭の前処理方法および、金属回収方法 FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 3/26, FI分類-B01J 20/30, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B01D 15/00 G, FI分類-B01D 15/00 M, FI分類-B01J 20/20 B, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 銅精鉱の焙焼条件の決定方法、及び銅精鉱の焙焼方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 1/00 101 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | ITOスパッタリングターゲット及びその製造方法並びにITO透明導電膜及びITO透明導電膜の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法、スパッタ膜の製造方法、及び太陽電池の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/06 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット部材の製造方法、及びスパッタ膜の製造方法 FI分類-C04B 35/04, FI分類-C04B 35/46, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 7/00 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/00 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/00 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電解装置及び電解方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/00 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 鉱石の処理方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 1/00 101, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 鉱石からのカルシウムの除去方法及び金属の回収方法 FI分類-C22B 1/00 101 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | リチウム濃縮方法及び、水酸化リチウムの製造方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C01D 15/02, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 選別機及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07B 13/04 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 銀とSiO2を含むスラリーからSiO2を除去する方法及び銀の精製方法 FI分類-B03D 1/012, FI分類-B03D 1/014, FI分類-B03D 101:02, FI分類-B03D 101:04, FI分類-B03D 103:04, FI分類-B03D 1/02 104, FI分類-C22B 11/00 101 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 鉛ボタン投入用冶具及びそれを用いた鉛ボタンの灰吹き方法 FI分類-G01N 1/34 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 燃焼設備の操業方法 FI分類-F23G 5/14 F, FI分類-F23G 5/50 G, FI分類-F23G 5/50 H, FI分類-F23G 5/50 J, FI分類-F23G 5/50 N, FI分類-F23G 5/50 ZABL |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 5/00 ZABA, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B07B 4/08 Z, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-B03C 1/24 101, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B07B 13/04 B, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | コバルト用電極板の表面加工方法、コバルトの電解精製方法および、電気コバルトの製造方法 FI分類-C25C 1/08, FI分類-C25C 7/08 A, FI分類-C25C 7/02 302 K |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの梱包物の作製方法及び輸送方法 FI分類-B65B 31/04 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 銅精鉱の焙焼方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 15/00 |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | ターゲット材とバッキングプレートとの接合体、および、ターゲット材とバッキングプレートとの接合体の製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-B23K 20/00 310 F, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 電解精製における検査装置、システム、及び検出方法 FI分類-C25C 7/06 303 |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 金属製圧延シート、及び金属製品の製造方法 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 38/08, FI分類-H01R 43/16, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-B21B 15/00 B, FI分類-B21D 28/00 B, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 金属製品及びその製造方法 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B21D 33/00, FI分類-C22C 18/02, FI分類-H01R 43/16, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-B21D 28/00 B |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金、伸銅品及び電子機器部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 670, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 670, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 金型摩耗性に優れたCu-Ni-Si系銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 金型摩耗性に優れたCu-Ni-Si系銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 分割スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 有価金属を分離回収する方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 11/00 101 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔及びチタン銅箔の製造方法 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B21B 1/22 Z, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C23F 1/00 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | テルルの精製方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C01B 19/02 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 高純度硫酸コバルト粉末 FI分類-C01G 51/00 C |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | ビスマスの精製方法 FI分類-C22B 9/05, FI分類-C22B 30/06 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07C 5/344, FI分類-G01N 21/17 A, FI分類-B09B 5/00 ZABC |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 放射線検出素子及び放射線検出素子の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-G01T 7/00 A, FI分類-H01L 27/144 K |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | Snの除去方法およびPbの製造方法 FI分類-C22B 13/02, FI分類-C22B 13/06, FI分類-C22B 7/04 A, FI分類-C25C 3/34 B, FI分類-C22B 9/10 101 |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-B22F 1/00 P, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | MgO焼結体スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C04B 35/053, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに当該酸化物スパッタリングターゲットを用いて成膜した酸化物薄膜 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/645, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板およびフレキシブルプリント回路基板 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いた二次電池負極集電体及び二次電池並びに二次電池負極集電体用圧延銅箔の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 酸化物薄膜及び該薄膜を製造するためのスパッタリングターゲット用酸化物焼結体 FI分類-C04B 35/495, FI分類-C01G 39/00 Z, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | タンタル塩化物および、タンタル塩化物の製造方法 FI分類-C01G 35/02 |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ニオブ酸カリウムナトリウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/495, FI分類-C04B 35/645, FI分類-C23C 14/34 A |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体 FI分類-B23K 1/14 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-B23K 1/00 330 Z, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-C22B 7/00 F, FI分類-C22B 1/00 101, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-C22B 15/00 102 |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C22B 1/00 601 |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 線状物の除去方法 FI分類-B07B 1/12 Z, FI分類-B07B 4/00 Z |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタ膜の製造方法、膜体の製造方法、積層構造体、積層構造体の製造方法、有機EL装置、及び有機EL装置の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/28, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/26 Z |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質、全固体リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の製造方法及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 塩化金属の昇華容器 FI分類-B01D 7/00, FI分類-B01J 7/00 A, FI分類-C23C 16/448 |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性塗布材料 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 101/00, FI分類-C09J 129/04, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性塗布材料 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 101/00, FI分類-C09D 129/04, FI分類-C09D 133/04, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性塗布材料 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 7/61, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-C09D 101/00, FI分類-C09D 129/04, FI分類-C09D 133/04, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性塗布材料 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 101/00, FI分類-C09J 129/04, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/12 F |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C22C 5/00, FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C08K 5/544, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-H01G 4/30 516, FI分類-H01G 4/30 201 D |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01G 4/30 516, FI分類-H01G 4/30 201 D |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | セラミックと導体の複合体の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/20 E, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | セラミックと導体の複合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/16 D, FI分類-H01G 4/30 517, FI分類-H01G 4/30 311 D, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 表面処理された金属粉及び導電性組成物 FI分類-C23C 22/52, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/14 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 貴金属、セレン及びテルルを含む酸性液の処理方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 有価金属の回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/26, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット部材の製造方法、スパッタリングターゲット、スパッタ膜の製造方法、膜体の製造方法、積層構造体の製造方法、及び有機EL装置の製造方法 FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/28, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 R, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H05B 33/14 A |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 1/05 P, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 26/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 Z |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 放熱用銅箔及び放熱部材 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-C23C 28/00 A |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫粉末 FI分類-C01G 19/02 B |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | タングステンシリサイドターゲット部材及びその製造方法、並びにタングステンシリサイド膜の製造方法 FI分類-C01B 33/02 Z, FI分類-C01G 41/00 A, FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | MgAl2O4焼結体及び該焼結体を用いたスパッタリングターゲット、並びにMgAl2O4焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/443, FI分類-C04B 35/645, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質の粉末粒子の被覆方法、全固体リチウムイオン電池用被覆正極活物質の製造方法、全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0585 |
2018年11月12日 特許庁 / 特許 | 未焼結の全固体リチウムイオン電池用複合固体電解質ペレット及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 亜酸化銅粒子 FI分類-C01G 3/02 |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、及び、全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/058, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池の正極活物質廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 5/10, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 貴金属の回収方法 FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B65G 47/19, FI分類-B65G 11/00 A |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池集電体用圧延銅箔及びリチウムイオン電池 FI分類-B21B 1/40, FI分類-B21B 1/22 L, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-H01M 4/66 A |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | 多結晶YAG焼結体及びその製造方法 FI分類-C04B 35/44 |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェハ、及びその製造方法 FI分類-C23C 18/42 |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、及びその製造方法 FI分類-C23C 18/16 |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 新規ペプチド及びその利用方法 FI分類-B03D 1/01, FI分類-B03D 1/02, FI分類-C07K 7/08, FI分類-C12N 7/01, FI分類-C22B 3/02, FI分類-C22B 3/18, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 30/04, FI分類-B03D 101:06, FI分類-B03D 103:02, FI分類-C12N 1/00 P, FI分類-C12N 15/10 Z, FI分類-C07K 14/00 ZNA |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | チタン銅、チタン銅の製造方法及び電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | チタン銅、チタン銅の製造方法及び電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 粉末粒子の被覆方法、全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-B01J 2/12, FI分類-B01J 2/00 B, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 33/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 導電性材料、成型品及び電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C22C 38/08, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 導電性材料、成型品及び電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C22C 38/08, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極の製造方法及び全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/1391, FI分類-H01M 4/36 B, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | セレンの製造方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 61/00 |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、及び、全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 被覆装置 FI分類-B01J 2/12, FI分類-B05B 13/00, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-B01J 2/00 B, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 33/00 A |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 被覆装置 FI分類-B01J 2/12, FI分類-B05B 13/00, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-B01J 2/00 B, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 33/00 A |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 金属粉体の評価方法、および評価装置 FI分類-G01N 23/2251, FI分類-H01J 37/20 D, FI分類-H01J 37/28 B, FI分類-H01J 37/22 502 H |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 酸化マグネシウムスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/053, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年10月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、及び全固体リチウムイオン電池の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/65, FI分類-C22C 27/06, FI分類-C22C 30/00, FI分類-C22C 30/02, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-C23C 14/06 T, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 全固体電池 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0585, FI分類-H01M 10/6551, FI分類-H01M 10/6552, FI分類-H01M 10/6555, FI分類-H01M 10/6563 |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 全固体電池 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0585, FI分類-H01M 10/6551, FI分類-H01M 10/6552, FI分類-H01M 10/6555, FI分類-H01M 10/6563 |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 亜酸化銅粒子、亜酸化銅粒子スラリー及び、亜酸化銅粒子の製造方法 FI分類-C01G 1/02 |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 焼結体および、スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/203 S |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 易解砕性銅粉及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B22F 1/00 L |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 易解砕性銅粉及びその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C09D 11/30, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 9/20 E, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-B29C 64/165, FI分類-H01B 1/00 F, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 F |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体 FI分類-G11B 5/66 |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 硫化物系固体電解質を含む組成物、大気中で硫化物系固体電解質を保管する方法及び硫化物系固体電解質の再生方法 FI分類-H01B 1/10, FI分類-C01D 15/00, FI分類-C01D 15/04, FI分類-C01G 17/00, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01G 19/00 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 正極活物質、及び、その製造方法、並びに、正極、及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | テルル化亜鉛カドミウム単結晶基板およびその製造方法 FI分類-C30B 11/00, FI分類-C30B 29/48, FI分類-C30B 33/02 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 放射線検出素子、およびその製造方法 FI分類-H01L 31/00 A |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | テルル化亜鉛カドミウム単結晶基板およびその製造方法 FI分類-C30B 11/00, FI分類-C30B 29/48, FI分類-C30B 33/02 |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫及びその製造方法 FI分類-C01G 19/02 B |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 正極活物質、及び、その製造方法、並びに、正極、及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B03C 1/005, FI分類-B29B 17/02, FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B07B 13/04 A, FI分類-B03C 1/24 101, FI分類-B09B 5/00 ZABC |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07C 5/36, FI分類-B29B 17/02 ZAB |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 線状物の除去方法、線状物の除去装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07B 13/04 D, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B65G 47/46 Z, FI分類-B07C 5/36 ZAB |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 炭酸リチウムの製造方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C01D 15/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 安定的に放電可能なスパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 1/04 B, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 時効処理前のチタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 時効処理前のチタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用複合固体電解質粉末及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年08月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、積層膜の製造方法、積層膜および、磁気記録媒体 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/30, FI分類-H01F 41/18, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年08月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、積層膜の製造方法、積層膜および、磁気記録媒体 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 41/18, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 複合固体電解質及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0585 |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用固体電解質層及び全固体リチウムイオン電池 FI分類-H01B 1/10, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | セラミックス層と銅粉ペースト焼結体の積層体 FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-B32B 15/04 A |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | セラミックス層と銅粉ペースト焼結体の積層体 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 23/14 C |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池及び全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01G 53/00 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/08, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 L |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/08, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/08 A |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | 表面処理金属材料、表面処理金属材料の製造方法、及び、電子部品 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-B32B 15/01 E, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 銅粉 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C25C 5/02, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C25C 7/06 301 Z |
2018年04月06日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエハ及び半導体ウエハの研磨方法 FI分類-C30B 33/00, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C30B 29/40 A, FI分類-C30B 29/40 C, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | タングステン酸ジルコニウム及びその製造方法 FI分類-C01G 41/00 B |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 電池用硫酸コバルトの製造方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/38, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | セラミック積層体の外部電極 FI分類-H01G 4/30 513, FI分類-H01G 4/30 516, FI分類-H01G 4/30 201 F, FI分類-H01G 4/30 201 G |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅鉱石の処理方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂の作製方法 FI分類-G01N 1/36, FI分類-G01N 1/38 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂の作製方法 FI分類-G01N 1/36, FI分類-G01N 1/38, FI分類-G01N 1/28 S |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂の作製方法 FI分類-G01N 1/36, FI分類-G01N 1/38, FI分類-G01N 1/28 S |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/457, FI分類-H01L 21/363, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/64, FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 銀の回収方法 FI分類-C22B 9/16, FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-C22B 7/00 H |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B03C 1/30 Z, FI分類-B07B 9/00 A, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-G01J 3/51, FI分類-B09B 5/00 ZABC |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及び銅張積層板 FI分類-C23C 26/00 A |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 電解試験方法及び電解試験装置 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法および、ストレーナ FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 5/00 ZABA, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 26/12, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 部品屑の処理方法 FI分類-B03B 7/00, FI分類-C22B 11/00, FI分類-C22B 15/00, FI分類-B03B 5/28 Z, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | Coアノード、Coアノードを用いた電気Coめっき方法及びCoアノードの評価方法 FI分類-C25D 17/10 101 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールドテープ、その製造方法、及び電磁波シールドケーブル FI分類-H01B 7/18 D, FI分類-H05K 9/00 L, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H01B 13/00 511 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リン青銅条又は板 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 J, FI分類-C25D 7/06 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 粒状試料の分析方法及び分析装置 FI分類-G01N 1/36, FI分類-G01N 15/00 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-B09B 5/00 ZABA, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | プレス金型のパンチ構造、プレス金型、プレス成形品の製造方法および、プレス成形品 FI分類-B21D 28/16, FI分類-B21D 28/02 Z, FI分類-B21D 28/14 A |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | プレス金型のパンチ構造、プレス金型および、プレス成形品の製造方法 FI分類-B21D 28/00 B, FI分類-B21D 28/02 A |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-C01G 45/02, FI分類-H01M 4/505 |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/01 H |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 FI分類-B22F 1/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 10/28, FI分類-B22F 10/34, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-C22C 1/04 A |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 耐金型摩耗性およびプレス打ち抜き性に優れたCu-Ni-Si系銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立体及びスパッタリングターゲット部材の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/453, FI分類-H01L 21/363, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット材及びその製造方法 FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 1/02 503 N |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその梱包方法 FI分類-B65D 81/20 F, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 5/00 ZABZ, FI分類-C22B 15/00 102 |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、その製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | Sbの除去方法および有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C02F 1/62 C, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C22B 7/02 B, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 19/20 101, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | Snの除去方法およびPbの製造方法 FI分類-C22B 13/06, FI分類-C25C 3/34 B, FI分類-C22B 9/10 102, FI分類-C25C 7/06 302 |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質、リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の前駆体の製造方法、リチウムイオン電池用酸化物系正極活物質の製造方法、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-C01G 53/00 A |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-B32B 3/30, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 27/06, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-B32B 15/08 M, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-C25D 1/04 311 |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 15/02, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-C22B 23/00 102 |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 炭酸リチウムの製造方法及び、炭酸リチウム FI分類-H01M 10/54 |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | スクレーパー、竪型粉砕装置及び竪型粉砕装置の操業方法 FI分類-B02C 15/04 |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | テルルの回収方法 FI分類-C22B 61/00, FI分類-C01B 19/02 Z, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | ルテニウムの回収方法 FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101 |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | ルテニウムの回収方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101 |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、フレキシブルプリント基板用銅箔の販売製品、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C |
2018年02月02日 特許庁 / 特許 | Snの浸出方法およびSnの製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C22B 25/00 101 |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池及びリチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0562, FI分類-H01M 10/0565, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | バーンインテストソケット用表面処理金属材料、それを用いたバーンインテストソケット用コネクタ及びバーンインテストソケット FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | 風力選別装置及び風力選別方法 FI分類-B07B 4/02, FI分類-B07B 11/04, FI分類-B07B 11/06 |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 銀とSiO2を含むスラリーからSiO2を除去する方法及び銀の精製方法 FI分類-B03D 1/008, FI分類-B03D 101:02, FI分類-B03D 101:04, FI分類-B03D 103:00, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C02F 11/00 J, FI分類-C02F 11/14 Z, FI分類-B03D 1/08 100, FI分類-B03D 1/014 ZAB, FI分類-C22B 11/00 101 |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年01月22日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 銅の回収方法、及び電気銅の製造方法 FI分類-C22B 3/24, FI分類-C25C 1/12, FI分類-C22B 15/00 105 |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 銅電解精製方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 1/00 303 Z, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2017年12月14日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔並びにこれを用いた集電体、電極及び電池 FI分類-H01M 4/66 A |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 23/50 H |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-B32B 15/01 D, FI分類-C25D 1/00 311, FI分類-C25D 1/04 311 |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | Al2O3スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/111, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | IZOターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | 耐食性CuZn合金 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22C 18/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/16 B, FI分類-H01S 3/038 A, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂の作製方法 FI分類-G01N 1/28 R |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 分析用試料埋込樹脂 FI分類-G01N 1/28 R |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | タングステンスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B22F 3/18, FI分類-B22F 1/00 P, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | ZnドープInP単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 15/20, FI分類-C30B 15/00 Z, FI分類-C30B 29/40 A, FI分類-C30B 29/40 501 A |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-B32B 3/14, FI分類-C25D 5/12, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-B32B 5/16, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/09 Z |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | IZO焼結体、IZOスパッタリングターゲット、IZO焼結体の製造方法及びIZO成形体 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いた二次電池負極及び二次電池並びに二次電池負極集電体用圧延銅箔の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年10月16日 特許庁 / 特許 | セレンの回収方法 FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年10月16日 特許庁 / 特許 | セレンの回収方法 FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年10月06日 特許庁 / 特許 | 高純度五塩化タングステン及びその製造方法 FI分類-C01G 41/04 |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅微粒子の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | レーザー焼結用表面処理金属粉 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 18/00, FI分類-C22C 38/04, FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-C22C 19/03 Z, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 301 Z |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 金の浸出方法および、金の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 線状メタルの自動除去装置及び方法 FI分類-B07B 1/00 A, FI分類-B07B 1/12 Z, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法 FI分類-C22F 1/18 H, FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット組立品及びその製造方法 FI分類-B22F 3/02 P, FI分類-B22F 3/04 Z, FI分類-B22F 7/04 Z, FI分類-C22C 32/00 H, FI分類-C22C 32/00 P, FI分類-C22C 32/00 S, FI分類-C22C 32/00 X, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C22C 33/02 103 F |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 銅鉱石の評価方法及び銅の製錬方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C25C 1/12, FI分類-G01N 33/24 A, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 銅鉱石の評価方法及び銅の製錬方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C25C 1/12, FI分類-G01N 33/24 A, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | 砒素含有鉱物に結合するペプチド及びその利用 FI分類-C12N 7/00, FI分類-C07K 7/08 ZNA |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 金型摩耗性に優れたCu-Ni-Si系銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 低温焼結性表面処理銅微粒子の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 25/04 C |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 強磁性材スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/06 T, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | プリント基板屑からの有価金属の回収方法 FI分類-B02C 13/04, FI分類-B07B 11/06, FI分類-B07B 9/00 A, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | プリント基板屑の粉砕装置 FI分類-B29B 17/00, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C22B 1/00 101, FI分類-B02C 13/04 ZAB |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | プリント基板屑からの有価金属の回収方法及び回収装置 FI分類-B07B 7/04, FI分類-B07B 7/08, FI分類-B02C 13/286, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 F, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 F, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池スクラップからのリチウムの回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | リチウム化合物の溶解方法および、炭酸リチウムの製造方法 FI分類-C01D 7/07, FI分類-C01D 7/10, FI分類-C01D 7/00 M |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | 白金族元素を含む沈殿物の回収方法 FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法及び磁気媒体の製造方法 FI分類-C04B 35/04, FI分類-G11B 5/738, FI分類-C04B 35/462, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年07月18日 特許庁 / 特許 | はんだ合金 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 白金族元素を含む沈殿物の回収方法 FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 B |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板 FI分類-C23C 22/05, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 28/00 C |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、その製造方法 FI分類-C22F 1/04 A, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-C22C 28/00 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | 白金族元素を含有する沈殿物の回収方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年06月01日 特許庁 / 特許 | As回収方法 FI分類-C22B 3/18, FI分類-C22B 3/20, FI分類-C22B 30/04, FI分類-C02F 1/62 A, FI分類-C02F 3/34 Z, FI分類-C09K 3/00 106 |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/52, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C04B 35/053, FI分類-C23C 14/06 L, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | レアメタル回収方法 FI分類-C22B 34/14, FI分類-C22B 34/22, FI分類-C22B 34/24, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 Z |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | レアメタル回収方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 34/14, FI分類-C22B 34/20, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 G |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 銅粉末及びその製造方法並びに立体造形物の製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 40/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-B22F 9/08 A |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/92 602 H, FI分類-H01L 21/92 604 M |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | タングステンターゲット FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 銅又は銅合金の板条並びにトラバースコイル及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 5/50, FI分類-B21C 47/12, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C25D 7/06 B, FI分類-C23C 26/00 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 帯状金属材の製造方法 FI分類-B23D 19/06 D, FI分類-B23D 33/08 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 積層体及び成形品の製造方法 FI分類-B21D 33/00, FI分類-B32B 15/08 N |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | キルンストーカ炉の操業方法 FI分類-F27B 7/42, FI分類-F27B 19/02, FI分類-F23G 7/00 ZABD |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池集電体用圧延銅箔及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/66 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 7/00 C |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法、非晶質膜、非晶質膜の製造方法、結晶質膜及び結晶質膜の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/64, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/203 S |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 1/00 X, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 強磁性材スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | トラバースコイル及びその製造方法 FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 5/50, FI分類-B21C 47/12, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C25D 7/06 B, FI分類-C23C 26/00 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-H01M 6/52, FI分類-C01D 15/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 一般廃棄物焼却灰の処理方法 FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 7/02 A, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 1/00 101, FI分類-B09B 3/00 303 L |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金条及びその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 被処理物の処理方法 FI分類-B07B 1/24, FI分類-B02C 13/284, FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B03C 1/02 Z, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-B07B 1/28 ZABB |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | Moの製造方法 FI分類-C22B 34/34, FI分類-C25C 1/10 Z, FI分類-C25C 1/00 302 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-H01M 10/54 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 車載用電池パック廃棄物の処理方法 FI分類-H01M 10/54 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/46, FI分類-C04B 35/58, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C04B 35/053, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 酸化チタン及びコークスの回収方法 FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C22B 34/12 102 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 層状組織を有する高強度チタン銅条および箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 層状組織を有する高強度チタン銅条および箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | Sbの回収方法およびSb揮発炉 FI分類-C01G 30/00, FI分類-C22B 30/02, FI分類-C22B 7/00 F |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 部品付プリント基板の処理方法及び部品付プリント基板からの有価金属の回収方法 FI分類-C22B 15/00, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 竪型粉砕装置の操業方法 FI分類-B02C 15/04 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-B32B 3/30, FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法 FI分類-H01F 1/057, FI分類-H01F 41/20, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 10/14 ZNM, FI分類-C22C 38/00 303 D |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 砒素を回収する方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 30/04, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | モリブデン精鉱の分離方法 FI分類-B03D 1/02, FI分類-B03D 1/002, FI分類-C22B 34/34, FI分類-B03D 101:06, FI分類-B03D 103:02 |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金及び電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B07B 13/11 E, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | タングステンシリサイドターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C04B 35/58 085 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | Mg-Ti-Oスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/465, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | Ti-Ta合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | Ti-Nb合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 強磁性材スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-B22F 1/00 C, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、その製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/05 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 分析試料の作製方法、及び粉粒体試料の分析方法 FI分類-G01N 1/28 K, FI分類-G01N 1/28 R, FI分類-G01N 1/32 A, FI分類-H01J 37/30 Z, FI分類-G01N 23/22 310, FI分類-G01N 23/225 310 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂固結片作製治具 FI分類-G01N 1/28 R |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 7/00, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 3/40, FI分類-C22B 26/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 鉱石もしくは精錬中間物からの金の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | レアメタル回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-B29C 51/10, FI分類-B29C 51/14, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 E |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Ni-Co-Si合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 B |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | イグニッションを安定化することが可能なスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | アルゴンまたは水素を含む銅及び銅合金ターゲット FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 金を含む鉱石もしくは精錬中間物からの金の回収方法 FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | リチウム回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | ニッケルコバルトアルミニウム複合水酸化物粒子の製造方法及び正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 高純度錫及びその製造方法 FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C25C 7/04 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの浸出方法および、リチウムイオン電池スクラップからの金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法 FI分類-H01F 1/057, FI分類-H01F 10/12, FI分類-H01F 10/30, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/14 G, FI分類-C23C 14/16 D |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 FI分類-B07B 7/08, FI分類-B02C 13/04, FI分類-B07B 7/083, FI分類-B29B 17/02, FI分類-B29B 17/04, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 高純度錫の真空梱包方法および真空梱包された高純度錫 FI分類-B65D 81/20, FI分類-B65D 77/00 B, FI分類-B65D 77/00 C, FI分類-B65D 85/50 Z |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 3/42 620 B, FI分類-H05K 3/42 630 A |
2017年02月07日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/00 C, FI分類-C25D 1/04 311 |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 単結晶シリコンスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C30B 29/06 501 A, FI分類-C30B 29/06 501 Z, FI分類-C30B 29/06 502 Z |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | リサイクル原料の処理方法 FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 F |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理めっき材、コネクタ端子、コネクタ、FFC端子、FFC、FPC及び電子部品 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-B32B 15/01 E, FI分類-C23C 28/00 A |
2017年01月26日 特許庁 / 特許 | 電気電子部品屑の処理方法 FI分類-B03C 7/00, FI分類-B29B 17/02, FI分類-B29B 17/04, FI分類-C08J 11/12, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 C |
2017年01月26日 特許庁 / 特許 | 円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット材及び円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット材をバッキングチューブに1つ以上接合させることで構成される円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 B |
2017年01月26日 特許庁 / 特許 | 円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット材及び円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット材をバッキングチューブに1つ以上接合させることで構成される円筒形セラミックス系スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 B |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 高純度5塩化タングステンおよびその合成方法 FI分類-C01G 41/04 |
2017年01月04日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット及び磁性薄膜 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 41/18, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C22C 32/00 P, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年01月04日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット及び磁性薄膜 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 41/18, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年01月04日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット及び磁性薄膜 FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 1/04 B, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | ガスフロースパッタリング装置、ガスフロースパッタ用ターゲット及びスパッタリングターゲット原料の製造方法 FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 D |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | ガスフロースパッタリング装置及びスパッタリングターゲット原料の製造方法 FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 D, FI分類-C23C 14/34 M |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | セレンの回収方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 61/00 |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 有価物の回収方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 11/00 101 |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 透明導電膜形成用ターゲット、透明導電膜形成用ターゲットの製造方法及び透明導電膜の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年12月16日 特許庁 / 特許 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/20 Z, FI分類-H01L 23/12 Z |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットおよび積層構造体ならびに、スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 3/10 B, FI分類-B22F 3/24 F, FI分類-B22F 7/04 A, FI分類-B22F 7/06 C, FI分類-C04B 35/653, FI分類-C04B 37/00 Z, FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔 FI分類-C23C 22/24, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 FI分類-B03B 4/00, FI分類-B03C 1/005, FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B03C 1/02 Z, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B03C 1/24 101, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 15/06, FI分類-C22B 21/00, FI分類-B07B 1/00 B, FI分類-B07B 9/00 A, FI分類-C22B 7/02 A, FI分類-B09B 5/00 ZABN, FI分類-C22B 15/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 L, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-B07B 1/28 Z, FI分類-B07B 1/46 B, FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-C22B 7/02 A, FI分類-B07B 1/00 ZABB, FI分類-B09B 3/00 303 L |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 21/00, FI分類-B07B 9/00 A, FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-C22B 7/02 A, FI分類-B07B 4/08 ZABZ, FI分類-B09B 3/00 303 L |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 電解銅箔、電解銅箔の製造方法、銅張積層板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 1/00 B, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 電解銅箔、電解銅箔の製造方法、銅張積層板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/00 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用正極活物質、リチウムイオン二次電池用正極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0566 |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/64, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/64, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年10月19日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池、及びリチウムイオン二次電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0566 |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 高純度錫及びその製造方法 FI分類-C25C 1/14 |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 光変調素子および電界センサ FI分類-G01R 29/08 F |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付金属箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 円筒型焼結体及びその梱包方法 FI分類-B65B 31/04 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | Sbの除去方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | 回転式廃棄物焼却炉、回転式廃棄物焼却炉の操業方法および保護層形成方法 FI分類-F27B 7/16, FI分類-F27B 7/28, FI分類-F27D 1/00 D, FI分類-F27D 1/00 K |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | 燃焼処理装置及びその操業方法 FI分類-F23G 5/14 F, FI分類-F23G 5/50 ZABM |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 非磁性材料分散型Fe-Pt系スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/64, FI分類-C22C 30/06, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 1/00 Z, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 焼結体、スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 焼結体、スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | コバルト・タングステン原料からの有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 23/00 102 |
2016年08月02日 特許庁 / 特許 | 複合端子付き部材の製造方法および、複合端子付き部材 FI分類-H01R 43/18, FI分類-H01R 43/24 |
2016年08月02日 特許庁 / 特許 | プレス品搬送キャリアの製造方法および、プレス品搬送キャリア FI分類-B21D 43/06, FI分類-H01R 43/16, FI分類-H01R 43/24, FI分類-B21D 28/00 B, FI分類-B21D 43/04 B |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | インジウムターゲット部材及びその製造方法 FI分類-B22C 9/06 B, FI分類-B22D 21/00 A, FI分類-B22D 27/04 F, FI分類-B22D 27/20 D, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-H01L 21/203 S |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | アルコールアミン含有電解液の再生方法 FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2016年06月09日 特許庁 / 特許 | コバルトの電解採取方法 FI分類-C25C 1/08, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 新規ペプチド及びその利用方法 FI分類-B03D 1/01, FI分類-C12N 1/15, FI分類-C12N 1/19, FI分類-C12N 1/21, FI分類-C12N 5/10, FI分類-B01D 15/38, FI分類-C22B 34/34, FI分類-B03D 101:02, FI分類-B03D 103:02, FI分類-B01D 15/00 N, FI分類-B01J 20/24 B, FI分類-C12N 15/00 A, FI分類-C07K 7/08 ZNA |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | ウイルス組成物及びそれを用いた分離方法 FI分類-C07K 7/08, FI分類-C12N 7/01, FI分類-C12N 15/00 A, FI分類-C12P 3/00 ZNAZ |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 金属含有酸性水溶液の処理方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C02F 1/70 A, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 11/00 101 |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Co-Ni-Si合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B21C 47/26 G, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/08 A, FI分類-B65H 37/04 A, FI分類-B65H 75/02 Z |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | タングステン酸アンモニウムの製造方法 FI分類-C01G 41/00 B |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | ポリタングステン酸アルコールアミンの製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C25B 3/12, FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 7/00 D, FI分類-C25B 15/02 302 |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22F 1/18 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22C 27/02 103, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22F 1/18 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22C 27/02 103, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | コークスの回収方法 FI分類-B03D 1/02, FI分類-B03D 1/006, FI分類-B03D 1/008, FI分類-B03D 101:02, FI分類-B03D 101:04, FI分類-B03D 103:04, FI分類-B03D 1/08 100, FI分類-B09B 5/00 ZABZ, FI分類-C22B 34/12 101 |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | Scの回収方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-B03D 1/006, FI分類-B03D 1/008, FI分類-C22B 59/00, FI分類-B03D 101:02, FI分類-B03D 101:04, FI分類-B03D 103:02, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C01F 17/00 A, FI分類-B03D 1/02 108, FI分類-B03D 1/08 104 |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | Tiを精製する方法 FI分類-C01G 23/04 D, FI分類-C01G 23/04 E, FI分類-C22B 34/12 103 |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | 銅合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 化合物半導体基板およびその製造方法 FI分類-C30B 29/48, FI分類-H01L 21/477, FI分類-C30B 11/00 Z, FI分類-H01L 27/14 K, FI分類-H01L 31/08 K |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 化合物半導体基板およびその製造方法 FI分類-C30B 29/48, FI分類-H01L 21/477, FI分類-C30B 11/00 Z, FI分類-H01L 31/00 A, FI分類-H01L 27/144 K |
2016年04月13日 特許庁 / 特許 | BiFeO3系焼結体からなるスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-H01M 10/54 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金条及びその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 木炭除湿剤及びその製造方法 FI分類-B01J 20/30, FI分類-B01J 20/20 B, FI分類-B01D 53/26 200, FI分類-B01D 53/28 ZAB, FI分類-B09B 3/00 302 Z, FI分類-C01B 31/02 101 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系銅合金及びその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 化合物半導体多結晶、化合物半導体単結晶の製造方法、ならびに化合物半導体多結晶の製造方法 FI分類-C01B 25/08 A, FI分類-C30B 29/40 B, FI分類-C30B 29/40 501 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | ロウ材の塗布方法 FI分類-B23K 1/06 B, FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-B23K 1/00 330 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 酸化インジウム-酸化亜鉛系(IZO)スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | IZO焼結体スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | めっき層を有するチタン銅箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 導電性金属粉ペースト FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール FI分類-C22C 9/00, FI分類-G02B 7/09, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/02 Z, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 E |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子材料用銅合金 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔および、その製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-G03B 17/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基材との接合面が表面処理された半導体、および銅粉ペーストによる接合方法 FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-C22C 19/03 M, FI分類-C22C 19/07 M, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | めっき層を有するチタン銅箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B23K 1/19 K, FI分類-B23K 1/19 L, FI分類-B23K 103:12, FI分類-B23K 103:14, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C25D 7/00 A, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-B23K 1/00 330 Z, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | めっき層を有するチタン銅箔 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/34, FI分類-B23K 1/19 L, FI分類-B23K 1/20 D, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C25D 7/00 A, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-B23K 1/00 330 Z, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 酸化インジウム-酸化亜鉛系(IZO)スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B21B 1/22 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B21B 27/02 A, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその梱包方法 FI分類-B65D 81/20 F, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | ビスマス電解澱物の処理方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | ビスマスの製造方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C25C 1/16 Z, FI分類-C22B 9/10 101, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 金属ポリ酸及び金属ポリ酸の製造方法 FI分類-C01G 41/02, FI分類-C25B 11/03, FI分類-C25B 1/00 Z |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 金鉱石の前処理方法及び、金鉱石からの金の回収方法 FI分類-C22B 1/04, FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 11/00 101 |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | CdTe系化合物単結晶及びその製造方法 FI分類-C30B 29/48, FI分類-C30B 33/02 |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Co-Si系銅合金及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 691, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 脱硫剤添加制御方法 FI分類-B01D 53/90, FI分類-B01D 53/50 100, FI分類-B01D 53/83 ZAB, FI分類-B01D 53/86 222 |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 金属粉ペーストの製造方法、金属粉ペーストのスクリーン印刷方法、電極の製造方法、チップ積層セラミックコンデンサーの製造方法および金属粉ペースト FI分類-B41M 1/12, FI分類-C09C 1/00, FI分類-C09D 11/52, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01G 4/30 311 D, FI分類-H01B 13/00 503 C, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | タングステンの製造方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/16, FI分類-C25C 1/08, FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 7/00 G |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | タングステンカーバイドの製造方法 FI分類-C01B 32/949, FI分類-C25B 1/00 Z, FI分類-C04B 35/56 260 |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 線状メタルの捕集装置 FI分類-B07B 13/00, FI分類-C22B 1/00 601 |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 竪型粉砕装置及び竪型粉砕装置の操業方法 FI分類-B02C 15/04, FI分類-B07B 11/04, FI分類-B07B 7/083 |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | チタン銅箔および、その製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/02, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 被処理物の分別方法及び選別機 FI分類-B03C 1/22, FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B07B 1/28 Z, FI分類-B07B 9/00 A, FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-B07B 13/16 Z, FI分類-B07B 13/04 ZABB |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | コバルト酸リチウム焼結体及び該焼結体を用いて作製されるスパッタリングターゲット及びコバルト酸リチウム焼結体の製造方法並びにコバルト酸リチウムからなる薄膜 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/1391, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 水中の弗化物イオンおよび水銀の濃度を並列かつ自動で測定するためのシステムおよび方法 FI分類-G01N 1/10 P, FI分類-G01N 33/18 C, FI分類-G01N 1/00 101 G, FI分類-G01N 33/18 106 A, FI分類-G01N 33/18 106 B |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | コバルト酸リチウム焼結体及び該焼結体を用いて作製されるスパッタリングターゲット及びコバルト酸リチウム焼結体の製造方法並びにコバルト酸リチウムからなる薄膜 FI分類-C04B 35/01, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | コバルト及びアルミニウムを含む酸性溶液からのアルミニウムの除去方法 FI分類-C02F 1/58 K, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni-Si系圧延銅合金及びその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | Niめっき銅又は銅合金材、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 FI分類-C25D 5/20, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 水分解用光触媒電極の製造方法 FI分類-B01J 37/12, FI分類-B01J 37/16, FI分類-B01J 37/20, FI分類-C01B 3/04 A, FI分類-B01J 27/24 M, FI分類-B01J 35/02 J, FI分類-C25B 11/04 A, FI分類-B01J 37/02 301 P, FI分類-B01J 37/02 301 Z |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体に適した磁性膜及びその製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 41/18, FI分類-C23C 14/06 L, FI分類-C23C 14/06 T, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/58 D |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び酸化物薄膜 FI分類-G02B 1/113, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 35/00 Q, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 41/18, FI分類-H01L 43/12, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 1/00 W, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 1/04 B, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C22C 33/02 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-C22C 38/00 303 A |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体及び該酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体及び該酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年02月18日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A |
2016年02月18日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-C25D 3/38 101 |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/20 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-C25D 3/38 101, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 金属含有酸性水溶液の処理方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C02F 1/70 Z, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | Sb含有残渣の処理方法 FI分類-C22B 5/10, FI分類-C22B 30/02, FI分類-C22B 7/00 F, FI分類-C22B 9/10 101 |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | Sbの回収方法 FI分類-C22B 5/10, FI分類-C22B 30/02, FI分類-C22B 7/00 F |
2016年02月04日 特許庁 / 特許 | スコロダイトを製造するための方法 FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C01G 49/00 A |
2016年02月04日 特許庁 / 特許 | 耐砒素性に優れた鉄酸化細菌を用いたスコロダイトの製造方法 FI分類-C12P 3/00 Z, FI分類-C01G 49/00 Z |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | ロータリーキルン炉の耐火物構造の施工方法 FI分類-F27B 7/28, FI分類-F23M 5/00 J, FI分類-F23M 5/00 Z, FI分類-F27D 1/00 D, FI分類-F27D 1/16 F |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | MoSi2製の発熱体及び同発熱体の製造方法 FI分類-H05B 3/42, FI分類-H05B 3/02 A, FI分類-H05B 3/14 D |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | MoSi2製の発熱体からなるヒーター及び該ヒーターの製造方法 FI分類-H05B 3/14 D |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質前駆体、リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法。 FI分類-B32B 7/02, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | スラグタップ方法及びスラグホール構造並びに溶融炉の操業方法 FI分類-C22B 15/04, FI分類-C22B 7/00 F, FI分類-F27D 3/15 T, FI分類-B09B 3/00 303 K |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金スパッタリングターゲット及びその評価方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | コバルト製又はコバルト基合金製スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-C22C 19/07 M, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | Fe-Co基合金スパッタリングターゲット FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 Z |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/706, FI分類-G11B 5/708, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | In-Cu合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22D 27/08, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C22C 1/02 503 B, FI分類-C22C 1/02 503 N |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 活性炭からの金の回収方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/20, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C25C 1/20, FI分類-C22B 11/00 101 |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-C25D 5/12, FI分類-B32B 15/01, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | モリブデンの分離方法及び、含銅モリブデン鉱の処理方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/42, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 34/34, FI分類-C22B 3/44 101, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | スルファミン酸浴による鉛の電解精製方法 FI分類-C25C 1/18 |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | ITOスパッタリングターゲット及びその製造方法並びにITO透明導電膜の製造方法 FI分類-C04B 35/01, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 R, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | メタルマスク材料及びメタルマスク FI分類-C23C 16/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C23C 14/04 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-C22C 38/00 302 R |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | メタルマスク材料及びメタルマスク FI分類-H05B 33/10, FI分類-C23C 14/04 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-C22C 38/00 302 R |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | 耐食性構造物の補修方法 FI分類-E04G 23/02 G |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | 燃焼処理設備及び燃焼処理設備の増処理方法 FI分類-F23G 5/16 E, FI分類-F23G 5/20 A, FI分類-F23G 5/44 D, FI分類-F23G 5/00 109, FI分類-F23G 5/027 ZABZ |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池及びリチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01G 53/00 A |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質粉末、リチウムイオン電池用正極、リチウムイオン電池及びリチウムイオン電池用正極活物質粉末の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C01G 53/00 A |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0567 |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 放射線検出器用UBM電極構造体、放射線検出器及びそれらの製造方法 FI分類-H01L 31/00 A |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | 水素発生電極 FI分類-C25B 1/04, FI分類-C25B 11/04 A, FI分類-C25B 11/04 Z, FI分類-C25B 11/08 Z |
2015年10月19日 特許庁 / 特許 | 焼結体及び該焼結体からなるスパッタリングターゲット並びに該スパッタリングターゲットを用いて形成した薄膜 FI分類-C04B 35/00 P, FI分類-C04B 35/00 T, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-G11B 7/24 534 N, FI分類-G11B 7/24 535 C |
2015年10月19日 特許庁 / 特許 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法 FI分類-C23C 14/28, FI分類-H01F 1/057, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/28, FI分類-H01F 41/20, FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01F 41/02 G |
2015年10月14日 特許庁 / 特許 | 二次電池用圧延銅箔及びその製造方法、並びにそれを用いたリチウムイオン二次電池及びリチウムイオンキャパシタ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | Al-Te-Cu-Zr系合金からなるスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Co-Ni-Si合金 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Co-Ni-Si合金 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | 砒素含有銅鉱物の処理方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの浸出方法および、リチウムイオン電池スクラップからの金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの浸出方法および、リチウムイオン電池スクラップからの金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | タングステンスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 P, FI分類-C22C 1/04 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 27/04 101 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 9/00 Z, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器、積層体の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-C23C 22/52, FI分類-B32B 9/00 Z, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | コバルトスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 9/00 Z, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | 離型層付き電解銅箔、積層体、半導体パッケージの製造方法、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 9/00 Z, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/64, FI分類-C22C 30/02, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 32/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 Z |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | チタン製スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/285 S |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 低α線高純度亜鉛及び低α線高純度亜鉛の製造方法 FI分類-C22C 18/00, FI分類-C25C 1/16 A, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | ニオブ酸化物焼結体及び該焼結体からなるスパッタリングターゲット並びにニオブ酸化物焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/495, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 硫化銅鉱の浸出方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 15/00 105 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | 結晶性スコロダイトの製造方法 FI分類-C22B 30/04, FI分類-C25B 1/00 A, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C25B 15/02 302, FI分類-C02F 1/46 101 Z |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | 結晶性スコロダイトの製造方法 FI分類-C22B 30/04, FI分類-C25B 1/00 A, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C25B 15/02 302, FI分類-C02F 1/46 101 Z |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/04 Z |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド品 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/04 Z |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 溶液中の金の分析方法 FI分類-G01N 30/72 C, FI分類-G01N 30/74 E, FI分類-G01N 30/74 Z, FI分類-G01N 30/88 H, FI分類-G01N 31/00 S |
2015年08月13日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-H01M 10/54 |
2015年08月13日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年08月13日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 1/04 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 A, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-H01M 10/54 |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップからの鉄及びアルミニウムの除去方法及び、有価金属の回収方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 3/22 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 金属セラミック接合基板及び、その製造方法 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-B32B 18/00 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | セレン白金族元素含有物からRu、RhおよびIrを分離する方法 FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 F |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 電子ビーム方式の3Dプリンタ用表面処理金属粉およびその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 30/02, FI分類-C22C 38/60, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C22C 19/05 Z, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 電子ビーム方式の3Dプリンタ用表面処理金属粉およびその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 38/14, FI分類-C22C 38/58, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C22C 19/05 Z, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2015年07月17日 特許庁 / 特許 | 耐砒素性に優れた鉄酸化細菌、該細菌の製造方法、該細菌用の培地、及び該細菌を用いたスコロダイトの製造方法 FI分類-A62D 3/02, FI分類-C12N 1/20, FI分類-C12R 1:01, FI分類-A62D 101:43, FI分類-C12P 3/00 Z |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | 防食性の金属とMo又はMo合金を拡散接合したバッキングプレート、及び該バッキングプレートを備えたスパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C22C 27/04 102 |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 半導体用ウェハの処理液、および半導体用ウェハの処理方法 FI分類-C23G 1/10, FI分類-H01L 21/60 301 P, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 5/08, FI分類-C22C 9/00, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | CdTe系化合物半導体単結晶及びその製造方法 FI分類-C30B 29/48, FI分類-C30B 33/02 |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 33/02 103 A |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C22C 19/07 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-B32B 7/02 104 |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 放射線検出器用UBM電極構造体、放射線検出器及びその製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 27/14 F, FI分類-H01L 27/14 K, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | めっき付き金属基材 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/20 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01R 13/03 D |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | めっき付き金属基材 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H05K 3/34 501 F |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | めっき付き金属基材 FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 B, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 H |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | めっき付き金属基材 FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 3/42 620 A, FI分類-H05K 3/42 620 B |
2015年05月28日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、表面処理銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C23C 22/24, FI分類-C23C 22/63, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C23C 28/00 C |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年04月17日 特許庁 / 特許 | CdTe系化合物半導体及びそれを用いた放射線検出素子 FI分類-G01T 1/24, FI分類-C30B 11/02, FI分類-C30B 29/48, FI分類-H01L 31/10 C |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の処理方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 塩化銅の製造方法 FI分類-C01G 3/05, FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年04月02日 特許庁 / 特許 | キャリア付金属箔を有する積層体 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-B32B 15/08 J |
2015年04月02日 特許庁 / 特許 | キャリア付金属箔を有する積層体 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 1/03 630 J |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | タングステンを含む有価物の回収方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C25C 1/08, FI分類-C22B 34/12, FI分類-C22B 34/22, FI分類-C22B 34/24, FI分類-C22B 34/32, FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C25B 1/00 Z, FI分類-C25C 1/10 A, FI分類-C25C 1/06 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | モリブデン精鉱からのモリブデンの回収方法 FI分類-C22B 1/04, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 34/34 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | モリブデン精鉱からのレニウムの回収方法 FI分類-C22B 1/04, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 61/00 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 銅イオン含有溶液からの銅の除去方法および、有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 15/00 107, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 非鉄製錬スラグの処理方法 FI分類-C04B 5/06, FI分類-C22B 9/02, FI分類-C22B 15/00 102, FI分類-C22B 7/04 ZABA, FI分類-B09B 3/00 303 D, FI分類-B09B 3/00 304 D |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | スコロダイトの製造方法 FI分類-A62D 3/30, FI分類-A62D 101:43, FI分類-C01G 49/00 ZABA |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 鉄含有溶液からの鉄の除去方法及び、有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C02F 1/64 Z, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 電気炉および電気炉の操業方法 FI分類-C22B 7/04 A, FI分類-F27B 3/08 ZAB, FI分類-F23G 5/00 115 B |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | スコロダイトの製造方法 FI分類-A62D 3/33, FI分類-C30B 7/14, FI分類-A62D 101:24, FI分類-C01G 49/00 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップからの銅の除去方法および金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C25C 1/08, FI分類-C22B 26/12, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-C23C 22/24, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-C25D 1/04 321 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 金属混合水溶液からの金属の除去方法 FI分類-C22B 3/30, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 D |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B32B 15/18, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-B32B 15/08 J |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 電磁波シールド材 FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 E |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理された銅微粒子及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 B, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマス及びその製造方法 FI分類-C22B 3/42, FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理された銅微粒子及びその製造方法 FI分類-C01G 3/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/20 E, FI分類-C07C 217/28, FI分類-C07C 237/06, FI分類-C07C 279/14, FI分類-C07D 209/20, FI分類-C07D 233/64 106 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅微粒子ペースト及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/20 E, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 3/42 610 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 積層構造体及びその製造方法 FI分類-B22D 27/00, FI分類-B22D 1/00 L, FI分類-B22D 19/16 Z, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金板および、それを備えるプレス成形品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 J, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップからの鉄及びアルミニウムの除去方法 FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム単結晶ウェハおよびリン化インジウム単結晶ウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/40 A |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池リサイクル原料からの金属の回収方法 FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 3/08 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの浸出方法及び、有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 固体酸化物形燃料電池スクラップからのイットリウムとニッケルの分離回収方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット、円筒型焼結体、円筒型成形体及びそれらの製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 B |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池リサイクル原料からの金属の回収方法 FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/32, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C02F 1/26 C, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 3/06 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲットの製造方法及び円筒型成形体の製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 35/64 L, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池スクラップの浸出方法及び、有価金属の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | フィルム外装電池用タブリード材料及びその製造方法 FI分類-C25D 5/14, FI分類-H01G 11/74, FI分類-H01G 11/84, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01M 2/30 B, FI分類-C23C 28/00 C |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 電気炉の操業方法 FI分類-F27B 3/08, FI分類-C22B 7/04 A, FI分類-F27B 3/22 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 D, FI分類-B09B 3/00 303 E, FI分類-B09B 3/00 303 L, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極及びリチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | ヒ素の貯蔵方法 FI分類-C22B 5/12, FI分類-C22B 30/04 |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B32B 15/08 M, FI分類-B32B 15/08 N |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 銅又は銅合金スパッタリングターゲット FI分類-G01N 29/11, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/285 301 |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 砒素の処理方法及び砒素含有化合物 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 30/04 |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 砒素の処理方法及び砒素含有化合物 FI分類-C01G 28/00 |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 積層体及び、その製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-B32B 18/00 B, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 610 E |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 積層体及び、その製造方法 FI分類-B32B 18/00 B, FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 C |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 銀、チオ硫酸及び不純物を含む溶液の処理方法、チオ硫酸塩の回収方法及び銀の浸出方法 FI分類-C01B 17/64 Z, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 銀の製錬方法 FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 5/00, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Ni-Co-Si合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Ni-Co-Si合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Cu-Ni-Co-Si合金 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B21B 1/22 L, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-H05K 1/09 A |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 強磁性材スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 32/00 P, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 硫化銅鉱からの銅の浸出方法及び硫化銅鉱のカラムリーチング試験のヨウ素損失量の評価方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/18, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C22B 15/00 105 |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 磁性材スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/56 S, FI分類-C04B 35/56 U, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | Ni-P合金又はNi-Pt-P合金からなるスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 1/04 B, FI分類-C22C 19/03 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | LiCoO2スパッタリングターゲット及びその製造方法並びに正極材薄膜 FI分類-H01M 4/525, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエハへの電気銅めっきに使用する銅アノード又は含燐銅アノード及び銅アノード又は含燐銅アノードの製造方法 FI分類-C25D 7/12, FI分類-B21J 5/00 B, FI分類-C25D 17/10 101 B |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 活性炭の再生方法及び、金の回収方法 FI分類-C02F 1/28 B, FI分類-C02F 1/28 D, FI分類-C22B 3/00 K, FI分類-B01J 20/20 B, FI分類-B01J 20/34 C, FI分類-C22B 11/00 101 |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 活性炭の再生方法及び、金の回収方法 FI分類-C22B 3/24, FI分類-B01J 20/20 B, FI分類-B01J 20/34 C, FI分類-C22B 11/00 101 |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 打抜き加工方法、及び、プレス成形品の製造方法 FI分類-B21D 28/00 A, FI分類-B21D 28/00 C |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 高純度錫の製造方法、高純度錫の電解採取装置及び高純度錫 FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22B 25/08, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 T, FI分類-C25C 7/04 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2015年03月04日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22F 1/18 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年03月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-C01G 53/00 A |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | ロータリースパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/285 S |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | インジウム及びガリウムの回収方法 FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 58/00, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 Q |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Snめっき材 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 電子部品用Snめっき材 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-H01L 21/363, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | タングステンを含んだ二珪化モリブデン製ヒーター FI分類-H05B 3/14 B |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | Sb-Te基合金焼結体スパッタリングターゲット FI分類-C22C 12/00, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C22C 32/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、リチウムイオン電池、及び、リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052 |
2015年02月07日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-C25D 1/04 311 |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | Al-Te-Cu-Zr合金からなるスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 9/04 C, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/10 448 |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | 銅合金条およびそれを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及び積層板 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び導電性酸化物薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/08 K |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 圧縮造粒機 FI分類-B01J 2/22, FI分類-B30B 11/12, FI分類-B01J 4/00 105 B |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及び積層板 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 P |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲット及び酸化物薄膜 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C04B 35/00 P, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体及び該酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体 FI分類-C23C 14/34 C |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | めっき層を有するチタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22C 19/00 L, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/36 B, FI分類-H01M 4/36 E |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 発炎筒供給装置 FI分類-F23G 5/44 B, FI分類-F23G 5/44 C |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質及びリチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 金属セラミック接合基板及び、その製造方法 FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-C04B 37/02 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 堆積物の安定化法 FI分類-E02D 17/20, FI分類-E02D 17/18 Z |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 堆積物の安定化法 FI分類-E02D 17/20 104 B, FI分類-E02D 17/20 104 Z |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 含銅モリブデン鉱の処理方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C22B 3/00 B, FI分類-C22B 3/00 H, FI分類-C22B 3/00 T, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 15/00 107, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-B32B 15/088, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-G01N 21/27 A |
2014年11月20日 特許庁 / 特許 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 30/00, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 H |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 FI分類-C25D 5/26 Q, FI分類-C25D 7/00 H |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 固体酸化物形燃料電池スクラップからのイットリウムとニッケルの分離回収方法 FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 A, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2014年11月14日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-B22F 9/04 B, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 33/02 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 303 H |
2014年11月14日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C04B 41/88 E, FI分類-C23C 14/34 C |
2014年11月10日 特許庁 / 特許 | 銀被覆材及びその製造方法 FI分類-H01H 1/00 D, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-H01H 1/06 K, FI分類-H01H 11/04 F |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 Q, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102 |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | アルミニウム含有酸性溶液からのアルミニウム分離方法、リチウム・アルミニウム系複合水酸化物の製造方法 FI分類-C01F 7/04 Z, FI分類-C02F 1/58 K |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | 産業廃棄物の溶融処理方法 FI分類-A62D 101:41, FI分類-C02F 11/10 A, FI分類-A62D 3/40 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 A, FI分類-B09B 3/00 303 L, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-F23G 5/00 115 Z |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | 可燃物の処理装置および可燃物の処理方法 FI分類-F23G 5/20 A, FI分類-F23G 5/50 ZABM |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及び積層板 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/04 Z |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及び積層板 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2014年10月23日 特許庁 / 特許 | 研磨屑からの有価金属の回収方法 FI分類-B07B 7/083, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-B09B 5/00 Q, FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-C22B 15/00 ZAB |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | パワーデバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/60 301 P, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 602 H |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板、電子機器及び圧延銅箔の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | Ti-Al合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 金属の浸出方法及びそれを用いた金属の回収方法 FI分類-C22B 19/30, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 34/32, FI分類-C22B 41/00, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 61/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 3/00 T, FI分類-C22B 3/00 U, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 19/20 101, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/00 ZABA, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 廃棄物処理炉の操業方法及び廃油または再生油の処理装置 FI分類-F23K 5/12, FI分類-F23G 7/05 M, FI分類-C10L 1/32 ZABD |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | タングステン化合物の回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 34/34, FI分類-C22B 34/36, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C01G 41/00 ZABC |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 電子部品のNiめっき膜の酸化防止剤、電子部品、および電子部品の製造方法 FI分類-C09K 15/06, FI分類-C09K 15/16, FI分類-C09K 15/18, FI分類-C09K 15/26, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:10, FI分類-C10N 30:12, FI分類-C10M 105/58, FI分類-C10M 129/28, FI分類-C10M 133/38, FI分類-C10M 133/42, FI分類-C10M 135/36, FI分類-C10M 137/04, FI分類-C09K 15/32 C, FI分類-C10N 30:00 Z |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマスの製造方法及び低α線ビスマス FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22B 3/24 101, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマスの製造方法及び低α線ビスマス FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/20, FI分類-C22B 3/24, FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 水分解用光触媒およびその製造方法、水分解用光電極 FI分類-B01J 37/08, FI分類-C01B 3/04 A, FI分類-B01J 35/02 J, FI分類-C25B 11/06 B, FI分類-B01J 37/04 101, FI分類-B01J 37/04 102, FI分類-B01J 27/24 ZABM |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | ウェハ及びウェハの製造方法 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01L 21/02 B |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲット及び薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C04B 35/00 P, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、電子機器の製造方法、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 5/56 B, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/06 N, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/42 620 B |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 3/30, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 高純度マンガンの製造方法及び高純度マンガン FI分類-C22B 9/04, FI分類-C22B 9/10, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22C 22/00, FI分類-B22C 1/00 C, FI分類-B22D 21/00 Z |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 32/00 Z, FI分類-C22C 33/02 L, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | バッキングプレート一体型の金属製スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/285 S |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | 高純度塩化コバルトの製造方法 FI分類-C25B 9/08, FI分類-C01G 51/08, FI分類-C25B 1/26 E, FI分類-C25B 11/10 Z, FI分類-C25B 15/02 302 |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | バッキングプレート一体型の金属製スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/285 S |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマスの製造方法 FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 43/00, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマス及び低α線ビスマスの製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 低α線ビスマスの製造方法及び低α線ビスマス FI分類-C22B 9/02, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22B 9/10 101 |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 高純度In及びその製造方法 FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C25C 7/04 301 |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 高純度マンガンの製造方法及び高純度マンガン FI分類-C22B 9/02, FI分類-C22B 9/04, FI分類-C22B 9/10, FI分類-C22B 47/00 |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 高純度In及びその製造方法 FI分類-C25C 1/22, FI分類-B22D 21/00 A, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C25C 7/04 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 高純度In及びその製造方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 3/20, FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 58/00 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器及びキャリア付銅箔 FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法、キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B32B 15/04 A |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 18/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22C 19/03 M, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-G02B 7/04 D, FI分類-G02B 7/04 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C25D 5/28, FI分類-C25D 5/30, FI分類-C22C 18/02, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22C 19/03 M, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-C25D 5/50, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/00 Y, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 高純度In及びその製造方法 FI分類-C25C 1/22, FI分類-C22B 58/00, FI分類-C22B 3/00 T, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C25C 7/04 301, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔及びそれを用いた積層板の製造方法、プリント配線板、電子機器、プリント配線板の製造方法、並びに、電子機器の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 15/088, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/08 J |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/38 B |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 3/42 620 A, FI分類-H05K 3/42 620 B |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 J |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | CdTe又はCdZnTeからなるチップ基板、及びそれを用いた放射線検出器及び放射線検出器の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-H01L 27/14 F, FI分類-H01L 27/14 K |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 3/42 620 |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体 FI分類-C23C 14/34 C |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体 FI分類-C23C 14/34 C |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 導電性ペースト及びその製造方法 FI分類-C09C 1/66, FI分類-C09C 3/00, FI分類-C09C 3/06, FI分類-C09C 3/12, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 1/00 B, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01G 4/12 364, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01G 4/30 311 D |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、銅張積層板の製造方法、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/20 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | 電子部品およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 放射線検出素子、放射線検出器および放射線検出素子の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-C30B 11/02, FI分類-C30B 29/48, FI分類-H01L 27/14 K, FI分類-H01L 31/00 A, FI分類-H01L 31/10 C |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-B22D 11/20 A, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | 含銅モリブデン鉱の処理方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C22B 34/34, FI分類-C22B 3/00 B, FI分類-C22B 3/00 H, FI分類-C22B 3/00 T, FI分類-C22B 15/00 105, FI分類-C22B 15/00 107, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2014年06月16日 特許庁 / 特許 | 二次電池の負極集電体用銅合金箔、二次電池の負極集電体用銅合金箔の製造方法、二次電池用の負極、及び二次電池 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-H01M 10/0566, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 2次元六角形格子化合物製造用圧延銅箔、及び2次元六角形格子化合物の製造方法 FI分類-B21B 1/40, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/01 H |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-H05K 3/38 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年06月10日 特許庁 / 特許 | 微量貴金属の分離方法及び分析方法 FI分類-C22B 11/02, FI分類-G01N 31/02, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 M, FI分類-C22B 3/00 P, FI分類-G01N 27/62 F, FI分類-G01N 27/62 G, FI分類-G01N 27/62 V, FI分類-G01N 31/00 T, FI分類-G01N 31/00 Y, FI分類-C22B 9/10 101, FI分類-C22B 11/00 101 |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法並びに希土類薄膜磁石形成用ターゲット FI分類-C23C 14/58, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 41/18, FI分類-H01F 1/04 H, FI分類-C23C 14/16 D, FI分類-C23C 14/24 E, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-C22C 38/00 303 D |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年05月23日 特許庁 / 特許 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-B22F 3/14 A, FI分類-B22F 5/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/706, FI分類-G11B 5/708, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | リフター、リフターの施工方法およびロータリーキルン FI分類-F27B 7/16, FI分類-F27D 1/08 |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | 磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 1/04 F, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/20 A, FI分類-C23C 28/00 C |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜用スパッタリングターゲット及びその製造に用いる炭素原料 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | 焼結体、同焼結体からなる磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/706, FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-H01F 1/08 B, FI分類-H01F 1/09 H, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 32/00 P, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 5/06 C, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-H01R 13/03 D |
2014年04月15日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-C25D 1/04 311, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 21/00, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 Q, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/20 A |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/01 D, FI分類-B32B 15/08 J |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物の浸出方法 FI分類-C22B 30/02, FI分類-C22B 30/06, FI分類-C22B 34/12, FI分類-C22B 34/34, FI分類-C22B 47/00, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 13/00 101, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 25/00 101, FI分類-C22B 3/00 ZABA, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 鉄の除去方法及び鉄の浸出方法、並びに金の回収方法 FI分類-C22B 3/00 B, FI分類-C22B 3/00 Q, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C22B 11/00 101 |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 砒素の処理方法 FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 30/04 |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | スクラップからの金属回収方法 FI分類-C25C 1/08, FI分類-C25C 1/24, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C25C 1/10 B, FI分類-B09B 5/00 ZABC, FI分類-C22B 23/00 102 |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 廃棄物の処理方法 FI分類-F23G 5/44 F, FI分類-F23G 5/50 H, FI分類-F23G 5/00 109, FI分類-F23G 5/20 ZABA |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、それの製造方法 FI分類-B22D 1/00 C, FI分類-B22D 23/00 B, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 金鉱石の前処理方法 FI分類-C22B 1/04, FI分類-C22B 3/00 B, FI分類-C22B 11/00 101 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C23C 18/22, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体 FI分類-C23C 14/34 C |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 高純度ホウ素及びその製造方法 FI分類-C01B 35/02 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法、半導体パッケージの製造方法、樹脂基材の製造方法、銅箔の表面プロファイルを樹脂基材に転写する方法 FI分類-C25D 1/22, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C23C 28/00 B, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | コバルトスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-B32B 5/10, FI分類-C25D 1/22, FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | Ag-Sn合金めっき液及び電子部品の製造方法 FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | スパッタリング用シリサイドターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | ニオブスパッタリングターゲット FI分類-C22F 1/18 F, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 628, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22C 27/02 102 Z, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | タングステン焼結体スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22C 27/04 101, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 銀の回収方法 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 11/00 101 |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | スクラップの溶解方法およびこの溶解方法を用いた金属回収方法 FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 47/00, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/00 ZABA, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | ビスマスの電解方法 FI分類-C25C 1/22 |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 金属及び/又は焼結体を検索するための装置、システム、方法及びプログラム FI分類-G06F 17/30 320 B |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | Ti-Al合金スパッタリングターゲット FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | C粒子が分散したFe-Pt系スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 303 Z |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | リン化インジウム単結晶の製造方法 FI分類-C30B 15/22, FI分類-C30B 27/02, FI分類-H01L 31/06 430, FI分類-C30B 29/40 501 A |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | 光電変換素子用化合物半導体単結晶インゴット、光電変換素子、および光電変換素子用化合物半導体単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/48, FI分類-H01L 31/04 440, FI分類-H01L 31/06 420 |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | IGZOスパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | 化合物半導体ウエハ、および光電変換素子 FI分類-C30B 15/20, FI分類-C30B 29/42, FI分類-H01L 21/208 Z, FI分類-C30B 29/40 501 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | MgO-TiO焼結体ターゲット及びその製造方法 FI分類-C04B 35/04 Z, FI分類-C04B 35/48 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 15/08, FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/04 A |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | アスベストの処理方法 FI分類-A62D 101:41, FI分類-A62D 3/40 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 A |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | リチウム複合酸化物 FI分類-C01G 45/00, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C01G 53/00 A |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-B21B 1/22 K, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/18 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-B22D 21/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22C 1/02 503 B, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 高純度銅コバルト合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C01B 31/00, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C01B 31/02 101 B |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 貴金属スクラップの処理方法及びその処理装置 FI分類-F23G 5/16 E, FI分類-F23G 5/50 M, FI分類-F23J 1/02 C, FI分類-F23G 5/027 Z, FI分類-F23J 15/00 K, FI分類-F23G 7/00 ZABD |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 有価金属の回収処理装置及び方法 FI分類-F27D 9/00, FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 15/00, FI分類-F27D 7/06 C, FI分類-C22B 7/00 ZABE, FI分類-B09B 3/00 302 Z, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 水封式コンベアの寿命延長方法及びチェーンの洗浄装置 FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-F27B 9/24 Z, FI分類-B65G 17/30 A, FI分類-B65G 19/00 A, FI分類-B65G 45/22 C, FI分類-C22B 1/00 601 |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 冷却塔内壁の耐火物構造及び冷却塔の操業方法 FI分類-C22B 11/02, FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-F23M 5/00 C, FI分類-F27D 1/00 N, FI分類-F23J 15/00 K, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-F27D 17/00 104 D |
2014年02月04日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及び、それの製造方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 電子部品用チタン銅 FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 5/02 Z |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池用電極タブの製造方法 FI分類-H01M 2/26 A, FI分類-H01M 2/30 D |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 3/02 P, FI分類-B22F 3/10 E, FI分類-B22F 3/10 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、酸化物半導体膜及び薄膜トランジスタ FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 Z |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット FI分類-C22C 5/04, FI分類-G11B 5/851, FI分類-B22F 3/10 E, FI分類-B22F 3/10 G, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 32/00 P, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 33/02 103 A |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/851, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 41/18, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 X, FI分類-C22C 1/04 B, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C22C 33/02 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 33/02 103 A, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2014年01月22日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池廃棄物の処理方法及び、それを用いる金属回収方法 FI分類-H01M 6/52, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C02F 1/58 K, FI分類-C22B 3/00 A, FI分類-C22B 3/00 Q, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 7/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | 放射線検出素子および放射線検出素子の製造方法 FI分類-G01T 1/24, FI分類-H01L 31/00 A |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | ITOスパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 錫製錬工程から排出されるアンチモン含有物の処理方法 FI分類-C22B 5/10, FI分類-C22B 30/02, FI分類-C22B 3/00 A |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C23F 1/18, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C25D 1/04 311 |
2014年01月09日 特許庁 / 特許 | タングステン酸ジルコニウム FI分類-C01G 41/00 B |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 磁性材スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 30/00, FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び高屈折率の導電性酸化物薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 35/00 P, FI分類-C04B 35/00 R, FI分類-C23C 14/34 A |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び高屈折率の導電性酸化物薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 35/00 P, FI分類-C04B 35/00 R, FI分類-C23C 14/08 K |
JX金属株式会社の商標情報(6件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年07月12日 特許庁 / 商標 | Mighty Shield 17類 |
2020年06月11日 特許庁 / 商標 | ACROTEC 01類, 06類, 09類, 14類 |
2016年11月29日 特許庁 / 商標 | PaCuT 06類 |
2016年09月20日 特許庁 / 商標 | §Cu 06類, 40類 |
2016年09月20日 特許庁 / 商標 | カッパーくん 06類, 40類 |
2016年07月01日 特許庁 / 商標 | hyperGrain 06類, 17類 |
JX金属株式会社の意匠情報(11件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年12月26日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年06月01日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年06月01日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2023年06月01日 特許庁 / 意匠 | 磁性材料用スパッタリングターゲット 意匠新分類-K0790 |
2020年02月05日 特許庁 / 意匠 | フラスコ支持台 意匠新分類-K673 |
2017年03月14日 特許庁 / 意匠 | 電気抵抗発熱体 意匠新分類-K0490 |
JX金属株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | ・非鉄金属資源の開発・採掘
・非鉄金属製品（銅、金、銀等）の製造・販売
・電解・圧延銅箔の製造・販売
・薄膜材料（ターゲット材、表面処理剤、化合物半導体材料等）の製造・販売
・精密圧延品の製造・販売
・精密加工品の製造・販売
・非鉄金属リサイクルおよび産業廃棄物処理 |
企業規模 | 2,220人 男性 2,804人 / 女性 433人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 12.5年 / 女性 8.6年 |
女性労働者の割合 範囲 正社員 | 17.4% |
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