エレファンテック株式会社

エレファンテック株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

エレファンテック株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	エレファンテック株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	エレファンテック
法人番号	2010001157877
会社法人等番号	0100-01-157877
登記所	東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T2010001157877 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒104-0032 ※地方自治体コードは 13102
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,316,849件
国内所在地（市区町村）市区町村	中央区 ※中央区の法人数は 101,796件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	八丁堀4丁目3番8号
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都中央区八丁堀4丁目3番8号
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトチュウオウクハッチョウボリ4チョウメ
英語表記	Elephantech lnc.
国内所在地（英語表示）英語表示	4-3-8, Chuo ku,Hatchobori, Tokyo
代表者	代表取締役 清水 信哉
従業員数	133人
ホームページHP	https://www.elephantech.co.jp/
更新年月日更新日	2020年09月29日
変更年月日変更日	2018年02月14日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階

エレファンテック株式会社の場所

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エレファンテック株式会社の登録履歴

日付	内容
2018年02月14日	【住所変更】 国内所在地が「東京都中央区八丁堀4丁目3番8号」に変更されました。
2017年09月11日	【名称変更】 名称が「エレファンテック株式会社」に変更されました。
2015年11月04日	【住所変更】 国内所在地が「東京都文京区本郷5丁目25番18号ハイテク本郷ビル」に変更されました。
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「AgIC株式会社」で、「東京都文京区本郷4丁目1-3明和本郷ビル」に新規登録されました。

エレファンテック株式会社の法人活動情報

エレファンテック株式会社の補助金情報(1件)

期間 公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2023年06月20日 環境省	地域共創・セクター横断型カーボンニュートラル技術開発・実証事業 225,000,000円

エレファンテック株式会社の表彰情報(1件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2018年06月11日 経済産業省	J-Startup企業 製造/素材・マテリアル

エレファンテック株式会社の特許情報(36件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年05月23日 特許庁 / 特許	インモールド成形方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/14
2023年03月07日 特許庁 / 特許	脱色装置、脱色方法 FI分類-D06B 11/00 Z
2022年11月30日 特許庁 / 特許	脱色装置、脱色方法 FI分類-B05C 9/14, FI分類-D06B 1/02, FI分類-D06P 5/15, FI分類-B05C 11/10, FI分類-D06B 11/00 A
2022年09月14日 特許庁 / 特許	コネクタ接続構造及びその製造方法 FI分類-H01R 12/77, FI分類-H01R 43/00 J
2022年05月02日 特許庁 / 特許	電子装置の製造方法 FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-G06F 3/042 472
2022年04月22日 特許庁 / 特許	実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-H05K 3/32 Z
2022年04月09日 特許庁 / 特許	表示装置及びその製造方法 FI分類-G09F 13/04 D, FI分類-G09F 13/20 G
2022年03月20日 特許庁 / 特許	印刷装置 FI分類-B41J 2/01 125, FI分類-B41J 2/01 129, FI分類-B41J 2/01 303, FI分類-B41J 2/01 307
2022年02月18日 特許庁 / 特許	電子装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/14 R
2022年02月16日 特許庁 / 特許	暈しもしくは脱色加工剤及び布製品の製造方法 FI分類-D06M 13/224, FI分類-D06B 11/00 Z, FI分類-D06C 27/00 Z, FI分類-D06P 5/00 120 B
2022年02月12日 特許庁 / 特許	折り構造 FI分類-B32B 27/00 E, FI分類-B32B 27/00 Z
2022年01月28日 特許庁 / 特許	電子装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 D
2022年01月14日 特許庁 / 特許	電子装置 FI分類-H01R 12/77, FI分類-H05K 1/18 G, FI分類-H05K 1/18 U
2021年12月09日 特許庁 / 特許	印刷システム FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 50/02, FI分類-B29C 64/112, FI分類-B29C 64/393, FI分類-B41J 2/01 201, FI分類-B41J 2/01 401, FI分類-H04L 9/32 200 Z
2021年12月09日 特許庁 / 特許	印刷装置 FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 50/00, FI分類-B29C 64/112, FI分類-B29C 64/209, FI分類-B29C 64/386
2021年12月09日 特許庁 / 特許	印刷装置 FI分類-B41J 2/01 301, FI分類-B41J 2/01 401, FI分類-B41J 2/01 451
2021年08月31日 特許庁 / 特許	回路基板及びその製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/00 W
2021年07月25日 特許庁 / 特許	画像形成システム、プログラム FI分類-B41J 2/01 401, FI分類-B41J 2/01 451, FI分類-H04N 1/00 838, FI分類-H04N 1/00 127 A
2021年07月20日 特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 J
2021年05月11日 特許庁 / 特許	表示装置 FI分類-G09F 13/18 K
2021年04月22日 特許庁 / 特許	電子装置及びその製造方法 FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-H05K 3/28 Z
2021年04月19日 特許庁 / 特許	ヒーター内蔵車両用エンブレムおよびその製造方法 FI分類-H01Q 1/42, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B60R 13/00, FI分類-G01S 13/931, FI分類-H01Q 1/32 Z, FI分類-G01S 7/03 246
2020年12月28日 特許庁 / 特許	放熱基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/36 C
2020年11月30日 特許庁 / 特許	樹脂組立品及び製造方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 45/14
2020年11月02日 特許庁 / 特許	ウェルプレート FI分類-G01N 27/28 331 Z, FI分類-G01N 27/327 353 Z
2020年10月24日 特許庁 / 特許	フローセル FI分類-G01N 27/28 321 F, FI分類-G01N 27/327 353 Z
2020年08月18日 特許庁 / 特許	電子装置 FI分類-H01F 38/14
2020年07月02日 特許庁 / 特許	表示装置及びその製造方法 FI分類-G09F 13/18 D
2020年06月16日 特許庁 / 特許	電子装置及びその製造方法 FI分類-H01L 33/54, FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01R 12/71, FI分類-H01R 43/24, FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 23/14 R
2019年11月05日 特許庁 / 特許	電子装置 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 23/32 A
2019年03月04日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂化粧板 FI分類-H01F 38/14, FI分類-H01F 5/00 Z, FI分類-B32B 7/02 104
2017年12月27日 特許庁 / 特許	3次元樹脂成形回路部品の製造方法 FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-H05K 3/38 A
2017年08月21日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法 FI分類-B32B 15/08 H, FI分類-B32B 27/00 E
2016年11月01日 特許庁 / 特許	プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/10 D, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/12 610 B
2016年04月27日 特許庁 / 特許	接続構造およびこれを用いた大電力フィルム状回路 FI分類-H01R 4/06, FI分類-H05B 3/34, FI分類-H01R 12/63, FI分類-H05B 3/02 B, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/32 Z, FI分類-H05B 3/20 386
2015年12月02日 特許庁 / 特許	電気部品及び電気実験セット FI分類-G09B 23/18 B

エレファンテック株式会社の商標情報(11件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年05月13日 特許庁 / 商標	TabbyPrint 40類
2020年03月04日 特許庁 / 商標	Elephantech 07類, 40類
2019年10月31日 特許庁 / 商標	IMPC 07類, 09類, 40類
2017年08月10日 特許庁 / 商標	Elephantech 01類, 07類, 09類, 11類, 16類, 28類, 35類, 40類, 41類
2017年07月24日 特許庁 / 商標	P-Flex 07類, 09類, 40類
2017年07月24日 特許庁 / 商標	ピュアアディティブ 07類, 09類, 40類
2017年05月16日 特許庁 / 商標	かみてつ＼KAMITETSU 16類, 28類, 35類, 41類
2016年05月02日 特許庁 / 商標	No Solder 01類, 09類
2016年03月24日 特許庁 / 商標	PRI-THERMO 09類, 11類
2016年03月24日 特許庁 / 商標	プリサーモ 09類, 11類
2015年01月29日 特許庁 / 商標	AgIC 16類, 28類, 35類

エレファンテック株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	基盤・電子部品の開発・製造
企業規模	133人 男性 106人 / 女性 27人

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