法人番号:2010101011777
株式会社フィルネックス
情報更新日:2024年08月31日
株式会社フィルネックスとは
株式会社フィルネックス(フィルネックス)は、法人番号:2010101011777で東京都八王子市別所1丁目42番地1、1-310に所在する法人として東京法務局八王子支局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が7件、商標情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2019年02月13日です。
インボイス番号:T2010101011777については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。八王子労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社フィルネックスの基本情報
項目 | 内容 |
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商号又は名称 | 株式会社フィルネックス |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | フィルネックス |
法人番号 | 2010101011777 |
会社法人等番号 | 0101-01-011777 |
登記所 | 東京法務局八王子支局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T2010101011777 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒192-0363 ※地方自治体コードは 13201 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,316,849件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 八王子市 ※八王子市の法人数は 21,609件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 別所1丁目42番地1、1-310 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 東京都八王子市別所1丁目42番地1、1-310 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | - |
更新年月日更新日 | 2019年02月13日 |
変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 八王子労働基準監督署 〒192-0046 東京都八王子市明神町3-8-10 |
株式会社フィルネックスの場所
株式会社フィルネックスの登録履歴
日付 | 内容 |
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2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「株式会社フィルネックス」で、「東京都八王子市別所1丁目42番地1、1-310」に新規登録されました。 |
株式会社フィルネックスの法人活動情報
株式会社フィルネックスの特許情報(7件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2023年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の製造方法、半導体基板、及び半導体基板の製造装置 FI分類-C30B 33/02, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/02 B |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、半導体基板の製造方法及び半導体素子の製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、半導体基板の製造方法及び半導体素子の製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/302 101 Z |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体素子の製造方法及び半導体基板 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体素子の製造方法 FI分類-H01L 27/12 B |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体素子の製造方法及び半導体基板 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C |
株式会社フィルネックスの商標情報(1件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2021年06月09日 特許庁 / 商標 | EFB 07類, 09類, 40類, 42類 |
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