法人番号:2160001004800
住友電工プリントサーキット株式会社
情報更新日:2024年08月31日
住友電工プリントサーキット株式会社とは
住友電工プリントサーキット株式会社(スミトモデンコウプリントサーキット)は、法人番号:2160001004800で滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地に所在する法人として大津地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、届出情報が3件、特許情報が132件、意匠情報が4件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2022年07月28日です。
インボイス番号:T2160001004800については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は滋賀労働局。東近江労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
住友電工プリントサーキット株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
---|---|
商号又は名称 | 住友電工プリントサーキット株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | スミトモデンコウプリントサーキット |
法人番号 | 2160001004800 |
会社法人等番号 | 1600-01-004800 |
登記所 | 大津地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T2160001004800 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒528-0068 ※地方自治体コードは 25209 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 滋賀県 ※滋賀県の法人数は 43,056件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 甲賀市 ※甲賀市の法人数は 2,578件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 水口町ひのきが丘30番地 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | - |
更新年月日更新日 | 2022年07月28日 |
変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 滋賀労働局 〒520-0806 滋賀県滋賀県大津市打出浜14番15号 滋賀労働総合庁舎 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 東近江労働基準監督署 〒527-8554 滋賀県東近江市八日市緑町8-14 |
住友電工プリントサーキット株式会社の場所
住友電工プリントサーキット株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
---|---|
2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「住友電工プリントサーキット株式会社」で、「滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地」に新規登録されました。 |
住友電工プリントサーキット株式会社の法人活動情報
住友電工プリントサーキット株式会社の届出情報(3件)
日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
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2017年11月29日 | 支店:住友電工プリントサーキット株式会社 石部事業所 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:住友電工プリントサーキット株式会社 水口事業所 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:住友電工プリントサーキット株式会社 裾野事業所 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
住友電工プリントサーキット株式会社の特許情報(132件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2022年05月27日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント回路基板及びフレキシブルプリント回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/24 A |
2021年06月23日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-C25D 21/12 J |
2021年03月26日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/18 F, FI分類-C25D 3/38 101 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及び手振れ補正モジュール FI分類-G03B 5/00 J, FI分類-H01F 5/00 M, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H04N 5/225 100, FI分類-H04N 5/232 480 |
2020年12月16日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/46 Q |
2020年09月07日 特許庁 / 特許 | 配線モジュール、端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュール FI分類-H01M 50/284, FI分類-H01M 50/503, FI分類-H01M 50/505, FI分類-H01M 50/569, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H05K 3/34 502 D |
2020年09月07日 特許庁 / 特許 | 端子付きフレキシブルプリント基板、配線モジュール及び蓄電モジュール FI分類-H01G 11/08, FI分類-H01G 11/12, FI分類-H01M 50/249, FI分類-H01M 50/298, FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/34 501 D |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 配線板の接続構造 FI分類-H05K 1/14 C |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール FI分類-H01M 50/249, FI分類-H01M 50/298, FI分類-H01M 50/507, FI分類-H01M 50/519, FI分類-H01M 50/569, FI分類-H05K 1/02 B |
2020年05月20日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-C25D 3/38, FI分類-C23C 18/40, FI分類-C23C 28/02, FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/42 620 Z |
2020年05月15日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-C23C 18/38, FI分類-H05K 3/42 620 Z |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/18 D |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-H05K 1/16 B |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/18 G |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板アレイおよびその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/00 X |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板 FI分類-C09J 7/35, FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 163/02, FI分類-C09J 179/08, FI分類-H05K 3/28 F |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 平面コイル基板 FI分類-H01F 38/14, FI分類-H01F 5/00 M, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 27/28 104 |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 銅層用表面処理剤及び表面処理方法 FI分類-C23G 1/10, FI分類-C09K 3/00 R, FI分類-H05K 3/18 J |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/00 M |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-H05K 3/22 D, FI分類-H01L 23/12 Q |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-H05K 3/22 D, FI分類-H01L 23/12 Q |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 接続モジュール FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/20 Z, FI分類-H01M 2/34 B |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 接続モジュール FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/20 Z, FI分類-H01M 2/34 B |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 接続モジュール FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/20 Z, FI分類-H01M 2/34 B |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 接続モジュール FI分類-H01M 50/209, FI分類-H01M 50/249, FI分類-H01M 50/284, FI分類-H01M 50/507, FI分類-H01M 50/519, FI分類-H05K 1/03 670 |
2018年08月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/11 C |
2018年08月03日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/11 H |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | フラット電線の接続構造 FI分類-H01R 4/02 Z |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 C, FI分類-H05K 3/40 C, FI分類-H01R 43/02 A, FI分類-H05K 3/34 501 E |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H01F 38/14, FI分類-H02J 50/10, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 27/28 104 |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 高周波プリント配線板用基材 FI分類-B32B 15/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 27/12, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/082 B, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 3/40 C |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/18 N, FI分類-C25D 17/10 A |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 配線モジュール FI分類-H01B 7/04, FI分類-H01B 7/08, FI分類-H01M 2/10 M, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/34 B, FI分類-H01M 10/48 P |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H01F 27/32 105, FI分類-H05K 1/03 610 Q, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材及びプリント配線板 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/04 A |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 D, FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/40 C, FI分類-H05K 3/40 E |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/24 A |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 J |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 E, FI分類-H05K 3/18 D |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び接続体 FI分類-H05K 3/34 501 D |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板、接続体の製造方法及び接続体 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 3/32 C |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の製造装置 FI分類-B26D 7/20, FI分類-B26D 7/01 E, FI分類-B26F 1/00 H, FI分類-B26F 1/44 H, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 X |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | センサユニット FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 1/14 E, FI分類-H01M 10/48 301 |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | センサユニットおよび蓄電モジュール FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/00 A, FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-H01M 2/10 E |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | センサユニット FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 1/14 E |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | センサユニットおよび蓄電モジュール FI分類-G01K 1/14 E, FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-H01M 10/48 301 |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | センサユニット FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 1/14 E |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及びプリント配線板 FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 129/14, FI分類-C09J 163/02, FI分類-C09J 163/04, FI分類-C09J 181/06, FI分類-H05K 1/03 650 |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板の製造方法、板状治具、フレキシブルプリント配線板個片のハンドリング用具及びフレキシブルプリント配線板の製造設備 FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 X |
2017年08月24日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K |
2017年08月23日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材及びプリント配線板用基材の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/08 J |
2017年08月16日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用めっき装置及び金属製治具 FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/18 N, FI分類-C25D 17/00 G, FI分類-C25D 17/06 E, FI分類-C25D 17/08 R, FI分類-C25D 17/08 S, FI分類-C25D 17/10 A |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/11 E |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/18 G |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 平面コイル基板 FI分類-H01F 38/14, FI分類-H01F 5/00 M, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 27/28 L |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 導電層形成用塗布液、導電層の製造方法及び導電層 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 評価方法 FI分類-G01R 27/06 |
2017年01月05日 特許庁 / 特許 | プリント配線用原板及びプリント配線板 FI分類-B32B 7/12, FI分類-C09J 125/04, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法 FI分類-C08G 73/10, FI分類-B32B 15/088, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 放熱性回路基板 FI分類-H05K 1/02 F |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 三塩化チタン溶液の製造方法及び三塩化チタン溶液の製造装置 FI分類-C25B 1/26 E, FI分類-C25B 9/00 Z |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び電子部品 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 導電層形成用塗布液及び導電層の製造方法 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-B22F 9/24 C, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-C09D 171/02, FI分類-C09D 179/02, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 201/02, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 3/10 D, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 導電材用粉末、導電材用インク及び導電性ペースト並びに導電材用粉末の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C |
2016年08月06日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 Z |
2016年08月06日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/082 B, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び電子部品 FI分類-B32B 15/088, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 Z |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び電子部品 FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性フレキシブルプリント配線板及び熱伝導性フレキシブルプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 F |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 41/04 C |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法 FI分類-B32B 15/088, FI分類-H05K 1/16 Z, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/08 J |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2016年04月25日 特許庁 / 特許 | 電池配線モジュール及びその電池配線モジュールを備えた電源装置 FI分類-H01M 2/20 A |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 平面コイル素子及び平面コイル素子の製造方法 FI分類-H01F 17/02, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 41/04 C |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | 金属粉末、インク及び金属粉末の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 Z, FI分類-B22F 9/24 Z, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-H01B 1/00 F, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 F, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/18 N, FI分類-C25D 17/10 C, FI分類-C25D 21/12 A |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/24 C |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 E |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/16 B |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/16 B |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品 FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/12 610 B |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 Q |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | シール部付きフレキシブル配線基板 FI分類-H04M 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 A |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 電池配線モジュール FI分類-H01M 2/10 M, FI分類-H01M 2/20 Z, FI分類-H01M 10/48 P |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 電池配線モジュール FI分類-H01M 2/10 M, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/34 A, FI分類-H01M 2/34 B |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板 FI分類-H01H 85/046, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/28 B |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 FI分類-H01H 69/02, FI分類-H01H 85/046, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/00 T |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板 FI分類-C09J 9/00, FI分類-C09J 109/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2015年06月17日 特許庁 / 特許 | シールド材、電子部品及び接着シート FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板 FI分類-H05K 3/38 A |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 高周波プリント配線板用基材、高周波プリント配線板、高周波プリント配線板用基材の製造方法及び高周波プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/38 A |
2015年05月28日 特許庁 / 特許 | フッ素樹脂基材及びフレキシブルプリント配線板 FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 670 A |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/42 610 A |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/40 K |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | センサ FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板及びプリント配線板 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 C |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 1/11 D, FI分類-H05K 3/46 Z |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基材及びプリント配線板 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-B32B 15/08 J |
2015年01月28日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び液位センサ FI分類-G01F 23/00 B, FI分類-G01F 23/26 A |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2014年11月07日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 7/00 M, FI分類-H05K 9/00 L |
2014年11月07日 特許庁 / 特許 | LEDモジュール及びLED照明器具 FI分類-F21Y 101:02, FI分類-H01L 33/00 L, FI分類-F21S 2/00 216, FI分類-F21V 19/00 150, FI分類-F21V 19/00 170, FI分類-F21V 23/00 160, FI分類-F21V 29/00 110, FI分類-H01L 33/00 400, FI分類-H01L 33/00 432 |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/40 K |
2014年10月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-C08J 7/00 302, FI分類-C08J 7/00 CEW |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 FI分類-C23C 18/31, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/18 F, FI分類-H05K 3/24 C |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用接着剤組成物、ボンディングフィルム、カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 179/08, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-H05K 1/03 650 |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 照明装置 FI分類-F21Y 101:02, FI分類-F21S 2/00 214, FI分類-F21S 2/00 215, FI分類-F21S 2/00 216, FI分類-F21S 2/00 222 |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | カバーレイ、フレキシブルプリント配線板及びLEDモジュール FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 光電気混載基板 FI分類-G02B 6/12 A, FI分類-G02B 6/12 B, FI分類-G02B 6/12 N |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板 FI分類-H05K 3/28 D |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板、アンテナ及びワイヤレス給電装置 FI分類-H01F 15/02 M, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 23/00 B, FI分類-H02J 17/00 B |
2014年07月07日 特許庁 / 特許 | プリント配線板、アンテナ及びワイヤレス給電装置 FI分類-H02J 17/00 B |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-H05K 3/22 D |
2014年06月17日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及び電子部品 FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-H05K 1/03 670 Z, FI分類-H01L 21/60 311 W, FI分類-H01L 23/12 501 F |
2014年06月16日 特許庁 / 特許 | 照明装置 FI分類-F21Y 101:02, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-H01L 33/00 L, FI分類-F21S 2/00 215, FI分類-F21S 2/00 216, FI分類-F21S 2/00 224, FI分類-F21V 3/02 300, FI分類-F21V 3/04 131, FI分類-F21V 19/00 150, FI分類-F21V 19/00 170 |
2014年06月16日 特許庁 / 特許 | 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 FI分類-G01K 1/16, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/34 D |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 高周波用プリント配線板 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 15/082 B, FI分類-H05K 1/03 630 C |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板折曲装置及びフレキシブルプリント配線板折曲方法 FI分類-H05K 3/00 L |
2014年04月10日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板並びにこれを用いた集光型太陽光発電モジュール及び集光型太陽光発電パネル FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-H01L 31/04 560, FI分類-H01L 31/04 570, FI分類-H01L 31/04 620, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | ポリイミド前駆体樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板、回路付きサスペンション及びハードディスクドライブ FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08J 5/18 CFG |
2014年03月12日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 A |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 温度センシングデバイス及び回路基板 FI分類-G01K 3/14, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-G01K 1/14 Z, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C09J 179/08 Z |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | カバーレイ及びプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/30 D |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | 抜きカス除去装置 FI分類-B26D 7/18 G |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 C |
2014年01月23日 特許庁 / 特許 | ウェアラブルデバイス FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-G04B 37/16 J, FI分類-G04G 1/00 301 H, FI分類-G06F 1/00 320 E, FI分類-G06F 1/00 320 G |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置用フレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-G06K 19/00 H, FI分類-G06K 19/00 K, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 F |
住友電工プリントサーキット株式会社の意匠情報(4件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2015年06月24日 特許庁 / 意匠 | フレキシブルプリント基板 意匠新分類-H1460 |
2015年06月24日 特許庁 / 意匠 | フレキシブルプリント基板 意匠新分類-H1460 |
2014年02月25日 特許庁 / 意匠 | 基板材 意匠新分類-H1469 |
2014年02月25日 特許庁 / 意匠 | 基板材 意匠新分類-H1469 |
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