キヤノンマシナリー株式会社

キヤノンマシナリー株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

キヤノンマシナリー株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	キヤノンマシナリー株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	キヤノンマシナリー
法人番号	2160001013058
会社法人等番号	1600-01-013058
登記所	大津地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T2160001013058 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒525-0063 ※地方自治体コードは 25206
国内所在地（都道府県）都道府県	滋賀県 ※滋賀県の法人数は 42,993件
国内所在地（市区町村）市区町村	草津市 ※草津市の法人数は 3,901件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	南山田町字縄手崎85番地
国内所在地（1行表示）1行表示	滋賀県草津市南山田町字縄手崎85番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	-
代表者	代表取締役 大森 正樹
設立日	1972年01月21日
従業員数	872人
ホームページHP	https://machinery.canon/ja/index.html
更新年月日更新日	2018年04月12日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	滋賀労働局 〒520-0806 滋賀県滋賀県大津市打出浜14番15号 滋賀労働総合庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	大津労働基準監督署 〒520-0806 滋賀県滋賀県大津市打出浜14番15号

キヤノンマシナリー株式会社の場所

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キヤノンマシナリー株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「キヤノンマシナリー株式会社」で、「滋賀県草津市南山田町字縄手崎85番地」に新規登録されました。

キヤノンマシナリー株式会社の法人活動情報

キヤノンマシナリー株式会社の表彰情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年12月04日 厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

キヤノンマシナリー株式会社の届出情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日 経済産業省	支店:キヤノンマシナリー株式会社 本社 PRTR届出データ / PRTR - 一般機械器具製造業(経済産業大臣)
- デジタル庁	代表者:代表取締役 大森 正樹 全省庁統一資格 / -

キヤノンマシナリー株式会社の特許情報(93件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年03月29日 特許庁 / 特許	位置合わせ装置、位置合わせ方法、ボンディング装置、ボンディング方法、および半導体装置製造方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2021年03月05日 特許庁 / 特許	コレット検出装置、コレット位置補正装置、ボンディング装置、コレット検出方法、コレット位置補正方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2021年01月21日 特許庁 / 特許	ボンディング方法およびボンディング装置使用方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年11月09日 特許庁 / 特許	搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F
2020年09月14日 特許庁 / 特許	ワーク撮像装置およびワーク撮像方法 FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G06T 1/00 400 D
2020年09月08日 特許庁 / 特許	コレット調整装置、ボンディング装置、コレット調整方法 FI分類-H01L 21/52 F
2020年09月02日 特許庁 / 特許	転動体構造及びころ軸受 FI分類-F16C 19/22, FI分類-F16C 33/58, FI分類-F16C 33/66 Z
2020年07月27日 特許庁 / 特許	搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 P
2020年07月22日 特許庁 / 特許	ピックアップ装置およびピックアップ方法 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y
2020年05月26日 特許庁 / 特許	ピックアップ装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y
2020年05月07日 特許庁 / 特許	結晶成長装置、及びこの装置を用いた結晶成長方法 FI分類-C30B 13/32
2019年12月26日 特許庁 / 特許	インプラント FI分類-A61F 2/30, FI分類-A61C 8/00 Z
2019年11月29日 特許庁 / 特許	ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 E
2019年11月19日 特許庁 / 特許	スラストころ軸受 FI分類-F16C 19/30, FI分類-F16C 33/34, FI分類-F16C 33/64, FI分類-F16C 33/66 Z
2019年11月08日 特許庁 / 特許	バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2019年09月25日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 25/08 E
2019年08月20日 特許庁 / 特許	周期構造作成装置および周期構造作成方法 FI分類-B23K 26/352
2019年08月02日 特許庁 / 特許	駆動装置、ダイボンダ、ボンディング方法、及び半導体素子製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 B
2019年07月30日 特許庁 / 特許	駆動装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 B
2019年07月26日 特許庁 / 特許	ボンディングワイヤの検査装置、ボンディングワイヤの検査方法、及びボンディングワイヤの検査プログラム FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2019年04月05日 特許庁 / 特許	測定装置および測定方法 FI分類-G01B 9/02, FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-G01B 11/24 D
2019年04月01日 特許庁 / 特許	折り曲げ装置、折り曲げ方法、二次電池製造装置、及び二次電池製造方法 FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-H01M 10/04 Z
2019年03月18日 特許庁 / 特許	半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラム FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/66 A
2019年02月27日 特許庁 / 特許	立体形状検出装置、立体形状検出方法、及び立体形状検出プログラム FI分類-G01B 11/24 K
2019年01月15日 特許庁 / 特許	半田平坦化装置、ダイボンダ、半田平坦化方法、及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 G
2019年01月10日 特許庁 / 特許	固定治具および搬送装置 FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/04 Z, FI分類-H01M 10/0585
2018年11月22日 特許庁 / 特許	燃料電池 FI分類-H01M 8/026, FI分類-B23K 26/352, FI分類-H01M 8/0245, FI分類-H01M 8/0258
2018年11月16日 特許庁 / 特許	周期構造作成装置及び周期構造作成方法 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/352, FI分類-G02B 26/10 C
2018年11月13日 特許庁 / 特許	ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F
2018年10月24日 特許庁 / 特許	マガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A
2018年10月18日 特許庁 / 特許	接触面構造品及び接触面構造品の形成方法 FI分類-F16C 19/00, FI分類-F16C 33/32, FI分類-F16C 33/58, FI分類-F16C 33/66 Z
2018年10月01日 特許庁 / 特許	接触面構造 FI分類-F16C 19/00, FI分類-F16C 33/66 Z
2018年09月21日 特許庁 / 特許	反力キャンセル装置 FI分類-H02K 41/02 C
2018年09月18日 特許庁 / 特許	異物除去装置、ダイボンダ、及び異物除去方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年09月06日 特許庁 / 特許	搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A
2018年08月20日 特許庁 / 特許	ステージ装置およびボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F
2018年08月16日 特許庁 / 特許	塗布装置および塗布方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05C 5/00 101
2018年08月16日 特許庁 / 特許	検査システム、検査方法、及び検査プログラム FI分類-G01N 23/04, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年08月10日 特許庁 / 特許	ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2018年08月06日 特許庁 / 特許	接合部材作成方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-B29C 65/48, FI分類-B23K 26/352, FI分類-F16B 47/00 V
2018年07月30日 特許庁 / 特許	スラストすべり軸受 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 50:10, FI分類-C10M 115/08, FI分類-F16C 17/04 Z, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/12 Z, FI分類-F16C 33/14 Z
2018年07月12日 特許庁 / 特許	撮像装置、撮像方法、位置決め装置、及びダイボンダ FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 F
2018年06月07日 特許庁 / 特許	位置決め方法及び位置決め装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H05K 13/04 M, FI分類-H05K 13/08 Q, FI分類-G06T 7/00 610 Z
2018年06月01日 特許庁 / 特許	欠陥検出装置、欠陥検出方法、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A
2018年05月21日 特許庁 / 特許	検査装置、検査方法、及び検査プログラム FI分類-G01N 21/88 J
2018年04月03日 特許庁 / 特許	検査装置及び検査方法 FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年04月03日 特許庁 / 特許	検査装置及び検査方法 FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年03月16日 特許庁 / 特許	撥水性物品の製造方法およびレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 G
2018年02月27日 特許庁 / 特許	プレス装置及びプレス装置調整方法 FI分類-B30B 15/02 M, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2018年02月26日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H05K 13/08 Q
2017年12月18日 特許庁 / 特許	摺動面構造 FI分類-B23K 26/352, FI分類-F16C 33/10 Z
2017年11月20日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 F
2017年11月20日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2017年11月06日 特許庁 / 特許	検知装置および検知方法 FI分類-G01J 1/00 F
2017年09月06日 特許庁 / 特許	チップ実装装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年06月07日 特許庁 / 特許	欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A
2017年05月22日 特許庁 / 特許	摺動面構造 FI分類-F16C 33/58, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/66 Z
2017年05月10日 特許庁 / 特許	摺動部材 FI分類-F02F 3/00 Z, FI分類-F16C 33/10 Z
2017年03月15日 特許庁 / 特許	摺動部材およびエンジン部品 FI分類-F16C 33/06, FI分類-F04B 39/02 E, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/14 Z
2017年03月02日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法、レーザ加工装置、及び材料の製造方法 FI分類-B23K 26/352
2016年12月08日 特許庁 / 特許	検査装置及び検査方法 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2016年07月22日 特許庁 / 特許	摺動面構造 FI分類-F16C 33/22, FI分類-F16C 33/20 Z
2016年06月01日 特許庁 / 特許	摺動面構造及び摺動面構造の製造方法 FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/14 Z
2016年05月24日 特許庁 / 特許	コーティング膜形成方法 FI分類-C23C 22/05, FI分類-C23C 22/78, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 26/00 C
2016年04月15日 特許庁 / 特許	ボンディングヘッドの落下防止機構 FI分類-H01L 21/52 F
2016年03月22日 特許庁 / 特許	分注ノズルおよび分注ノズルの製造方法 FI分類-G01N 35/10 D
2016年01月28日 特許庁 / 特許	撥水面構造 FI分類-B32B 3/30, FI分類-B05D 5/00 Z, FI分類-B23K 26/352
2016年01月08日 特許庁 / 特許	基板切断装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23C 3/12 C, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2015年12月28日 特許庁 / 特許	ダイボンダ及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2015年11月06日 特許庁 / 特許	ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G01N 21/956 B, FI分類-H01L 21/60 301 G
2015年08月10日 特許庁 / 特許	間欠周期構造作成装置および間欠周期構造作成方法 FI分類-G02F 1/03, FI分類-G02F 1/09, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-G02F 1/13 505
2015年05月26日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法およびレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/00 N
2015年05月15日 特許庁 / 特許	画像認識装置および画像認識方法 FI分類-H01L 21/52 F
2015年05月14日 特許庁 / 特許	リニアモータ構造 FI分類-H02K 41/02 Z, FI分類-H02K 41/03 A
2015年05月12日 特許庁 / 特許	ウェブ材料加工装置および加工方法 FI分類-B65H 23/18, FI分類-B65H 20/20 Z
2015年05月01日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F
2015年04月24日 特許庁 / 特許	ボンディングアームの異常検出方法及びボンディングアームの異常検出装置 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F
2015年04月13日 特許庁 / 特許	摺動面構造 FI分類-B23K 26/364, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/12 Z, FI分類-F16C 33/14 Z, FI分類-F16C 33/20 Z, FI分類-F16C 33/24 A
2015年02月23日 特許庁 / 特許	ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2015年02月09日 特許庁 / 特許	ピックアップ装置 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 P
2015年01月20日 特許庁 / 特許	摺動面構造の製造方法 FI分類-C23C 18/34, FI分類-B23K 26/352, FI分類-C23C 18/52 A, FI分類-F16C 33/10 D, FI分類-F16C 33/12 Z, FI分類-F16C 33/14 Z
2014年11月19日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法、レーザ加工装置、およびレーザ加工品 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/00 N
2014年11月14日 特許庁 / 特許	微細周期構造の形成方法および形成装置 FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/354, FI分類-G02B 1/10 A, FI分類-G02B 1/10 Z
2014年10月21日 特許庁 / 特許	チップ剥離装置及びチップ剥離方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y
2014年10月02日 特許庁 / 特許	ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2014年10月01日 特許庁 / 特許	摺動部材の製造方法 FI分類-F16C 33/32, FI分類-F16C 33/64, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/00 N
2014年07月24日 特許庁 / 特許	位置確認装置及びダイボンダ FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H05K 13/08 A
2014年07月15日 特許庁 / 特許	カム駆動機構 FI分類-F16H 25/08
2014年07月15日 特許庁 / 特許	接合距離測定方法、接合強度評価方法、接合距離測定装置、および接合強度評価装置 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2014年07月14日 特許庁 / 特許	モデル登録方法及びモデル登録装置 FI分類-H04N 5/225 C, FI分類-H04N 5/232 Z, FI分類-G06T 1/00 305 C
2014年07月11日 特許庁 / 特許	照明用電源装置およびオーバードライブ電流算出方法 FI分類-H01L 33/00 J
2014年07月10日 特許庁 / 特許	照明用電源装置およびオーバードライブ電流算出方法 FI分類-H01L 33/00 J, FI分類-H05B 37/02 J
2014年06月02日 特許庁 / 特許	摺動部材の製造方法 FI分類-B23K 26/352

キヤノンマシナリー株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	先端分野の自動化・省力化装置の設計・製造・販売
企業規模	872人

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