法人番号:3011101018084
株式会社レゾナック
情報更新日:2025年01月14日
株式会社レゾナックとは
株式会社レゾナック（レゾナック）は、法人番号:3011101018084で東京都港区東新橋1丁目9番1号に所在する法人として東京法務局新宿出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役高橋秀仁。設立日は1950年06月07日。資本金は154億5,400万円。従業員数は6,274人。登録情報として、調達情報が67件、表彰情報が4件、届出情報が18件、特許情報が2,605件、商標情報が69件、意匠情報が105件、職場情報が1件が登録されています。なお、2025年01月06日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年01月14日です。
インボイス番号:T3011101018084については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。三田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社レゾナックの基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 株式会社レゾナック |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | レゾナック |
| 法人番号 | 3011101018084 |
| 会社法人等番号 | 0111-01-018084 |
| 登記所 | 東京法務局新宿出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T3011101018084 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒105-0021 ※地方自治体コードは 13103 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,319,020件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 港区 ※港区の法人数は 155,232件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 東新橋1丁目9番1号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都港区東新橋1丁目9番1号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトミナトクヒガシシンバシ1チョウメ |
| 代表者 | 代表取締役 高橋 秀仁 |
| 設立日 | 1950年06月07日 |
| 資本金 | 154億5,400万円 (2022年05月30日現在) |
| 従業員数 | 6,274人 (2024年09月16日現在) |
| 電話番号TEL | 03-5533-7000 |
| FAX番号FAX | 03-5533-7077 |
| ホームページHP | https://www.resonac.com/jp/sustainability/social/employee3.html |
| 更新年月日更新日 | 2025年01月14日 |
| 変更年月日変更日 | 2025年01月06日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 三田労働基準監督署 〒108-0014 東京都港区芝5-35-2安全衛生総合会館3階 |
株式会社レゾナックの場所
株式会社レゾナックの補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | カブシキガイシャレゾナック |
| 企業名 英語 | Resonac Corporation |
| 上場・非上場 | 非上場 |
| 資本金 | 155億5,400万円 |
| 業種 | 化学 |
株式会社レゾナックの登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2025年01月06日 | 【吸収合併】 令和7年1月1日千葉県市原市八幡海岸通5番地1株式会社レゾナック・エレクトロニクス(7040001055454)を合併 |
| 2024年07月01日 | 【吸収合併】 令和6年7月1日佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307番地の2株式会社レゾナック電子材料九州(3300001006442)を合併 |
| 2023年10月02日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都港区東新橋1丁目9番1号」に変更されました。 |
| 2023年01月13日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都港区芝大門1丁目13番9号」に変更されました。 |
| 2023年01月12日 | 【名称変更】 名称が「株式会社レゾナック」に変更されました。 |
| 2023年01月04日 | 【吸収合併】 令和5年1月1日東京都港区芝大門一丁目13番9号HCホールディングス株式会社(8010401149808)を合併 |
| 2022年01月04日 | 【吸収合併】 令和3年12月31日茨城県筑西市小川1500番地昭和電工マテリアルズ・エレクトロニクス株式会社(2050001034230)を合併 令和3年12月31日栃木県真岡市久下田1065番地AAFC Energy Technology株式会社(2060001023777)を合併 |
| 2020年10月08日 | 【名称変更】 名称が「昭和電工マテリアルズ株式会社」に変更されました。 |
| 2016年04月01日 | 【吸収合併】 平成28年4月1日千葉県野田市中里200番地日立化成ポリマー株式会社(3011101056324)を合併 平成28年4月1日茨城県筑西市森添島1245番地日立化成フィルテック株式会社(5010601024037)を合併 |
| 2016年01月04日 | 【吸収合併】 平成28年1月1日埼玉県深谷市岡2200番地新神戸テクノサービス株式会社(7030001087515)を合併 |
| 2016年01月04日 | 【吸収合併】 平成28年1月1日東京都中央区明石町8番1号新神戸電機株式会社(9010001045613)を合併 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「日立化成株式会社」で、「東京都千代田区丸の内1丁目9番2号」に新規登録されました。 |
株式会社レゾナックの法人活動情報
株式会社レゾナックの調達情報(67件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2021年09月30日 | 小形制御弁式鉛蓄電池 8,889,100円 |
2021年08月04日 | 小形制御弁式鉛蓄電池 1,663,200円 |
2021年07月21日 | 直流電源装置修繕点検 1式 5,886,100円 |
2021年05月26日 | 電気自動車用革新型蓄電池開発亜鉛負極電池の研究開発 7,139,000円 |
2020年11月16日 | 直流電源装置修繕点検 1式 14,740,000円 |
2020年09月02日 | 直流電源装置購入 12,683,000円 |
2020年07月20日 | 直流電源装置修繕点検 1式 10,062,360円 |
2020年02月21日 | 小形制御弁式鉛蓄電池 4,984,760円 |
2019年12月17日 | 小形制御弁式鉛蓄電池 2,801,788円 |
2019年07月25日 | 制御弁式据置鉛蓄電池以下2件 1,649,340円 |
2018年09月04日 | 自動車用鉛蓄電池 195G51 9,103,347円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(115D31R) 1,534,680円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(145F51) 5,563,080円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(245H52) 19,893,060円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(80D26R) 6,516,531円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(105D31R) 3,222,585円 |
2018年08月28日 | 始動用鉛蓄電池(145G51) 3,625,290円 |
2018年08月09日 | 新潟空港外4か所発電装置用蓄電池製造 11,340,000円 |
2018年08月07日 | 自動車用鉛蓄電池 155G51 2,390,580円 |
2018年08月07日 | 自動車用鉛蓄電池 170F51 5,103,891円 |
2018年08月01日 | 女満別空港仮設SSR発電装置用蓄電池交換作業 1,242,000円 |
2018年03月09日 | 福岡空港無停電電源装置蓄電池改修作業 12,960,000円 |
2018年02月06日 | 自動車用鉛蓄電池(145F51) 11,656,710円 |
2018年02月06日 | 自動車用鉛蓄電池(145G51) 4,498,686円 |
2017年12月04日 | 自動車用鉛蓄電池(245H52) 3,577,284円 |
2017年11月29日 | 自動車用鉛蓄電池(105D31R) 5,365,980円 |
2017年11月29日 | 自動車用鉛蓄電池(80D26R) 4,338,392円 |
2017年11月07日 | 新潟空港直流電源装置点検整備 1,814,400円 |
2017年10月06日 | 常陸太田航空衛星センター外12か所無停電電源装置・発電装置用蓄電池製造 54,000,000円 |
2017年08月24日 | 自動車用鉛蓄電池(145G51) 9,220,035円 |
2017年08月24日 | 自動車用鉛蓄電池 155G51 2,009,124円 |
2017年08月24日 | 自動車用鉛蓄電池(155G51) 2,424,384円 |
2017年08月24日 | 自動車用鉛蓄電池(145F51) 15,605,946円 |
2017年06月15日 | エネルギー・環境新技術先導プログラム 極微小液滴が形成する反応場を用いたナノ材料の構造・機能制御技術の研究開発 14,850,000円 |
2017年04月21日 | 国際エネルギー消費効率化等技術・システム実証事業 独国ニーダーザクセン州大規模ハイブリッド蓄電池システム実証事業 950,002,560円 |
2017年02月24日 | 小形制御弁式鉛蓄電池ほか 1,762,074円 |
2017年02月20日 | 小型制御弁式鉛蓄電池ほか 2,293,920円 |
2016年12月16日 | 蓄電池(MSE-3000及びMSE-200)交換役務 11,642,400円 |
2016年11月25日 | 小形制御弁式鉛蓄電池ほか 4,397,112円 |
2016年11月21日 | 自動車用鉛蓄電池(95D31R) 3,155,652円 |
2016年11月21日 | 自動車用鉛蓄電池(145F51) 1,689,336円 |
2016年11月09日 | 自動車用鉛蓄電池(145G51) 4,018,950円 |
2016年10月27日 | 小型制御弁式鉛蓄電池HF44-12A 2,400,840円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池(30A19R) 128,304円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池 55B24L 318,816円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池 75D26R 61,776円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池 46B24L 128,304円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池 80D23L 112,320円 |
2016年09月28日 | 自動車用鉛蓄電池 75D23R 374,414円 |
2016年09月12日 | 小型制御弁式鉛蓄電池 HF7-12 4,558,680円 |
2016年09月09日 | 制御弁式据置鉛蓄電池 MSE-150 2,414,966円 |
2016年09月09日 | 制御弁式据置鉛蓄電池 MSE-300 2,410,560円 |
2016年09月07日 | 自動車用鉛蓄電池(55B24R) 128,304円 |
2016年09月07日 | 自動車用鉛蓄電池(145G51) 154,224円 |
2016年09月07日 | 自動車用鉛蓄電池(105D31R) 127,440円 |
2016年09月06日 | 自動車用鉛蓄電池 145G51 359,856円 |
2016年08月29日 | 据置鉛蓄電池 MSE-3000 22,296,600円 |
2016年06月03日 | 蓄電池1式 16,308,000円 |
2016年03月31日 | 自動車用鉛蓄電池(170F51) 2,411,640円 |
2016年03月11日 | 自動車用鉛蓄電池(145F51) 14,860,584円 |
2016年03月04日 | 制御弁式据置鉛蓄電池 MSE-500 1,911,600円 |
2016年02月22日 | 発動発電機用鉛蓄電池 130E41R 288,360円 |
2016年02月22日 | 自動車用鉛蓄電池 170F51 8,981,280円 |
2016年02月22日 | 発動発電機用鉛蓄電池 170F51 950,400円 |
2016年02月09日 | 据置鉛蓄電池 MSE-100-6 8,988,192円 |
2016年02月09日 | 据置鉛蓄電池 MSE-300 9,953,280円 |
2016年02月04日 | 自動車用鉛蓄電池(145G51) 7,008,606円 |
株式会社レゾナックの表彰情報(4件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | なでしこ銘柄-認定 2016 |
2024年09月16日 | えるぼし-認定 |
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
株式会社レゾナックの届出情報(18件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2014年02月17日 | 広域的処理認定 - 蓄電池、電源装置及びその付属品 |
2021年04月01日 | 競争参加資格 - 企業(施設課経理係) |
2019年04月01日 | 競争参加資格 - 企業(施設課経理係) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 松戸事業所(香取) PRTR届出データ / PRTR - 金属製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 松戸事業所松戸 PRTR届出データ / PRTR - 金属製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 徳島工場阿南分工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 徳島工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 彦根事業所 PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 名張事業所 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 五井事業所 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 野田工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 五井事業所(鹿島) PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 山崎事業所(桜川) PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 山崎事業所(山崎) PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 下館事業所(南結城) PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 下館事業所(下館) PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:日立化成株式会社 下館事業所(五所宮) PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣) |
- | 代表者:代表取締役 高橋 秀仁 全省庁統一資格 / - |
株式会社レゾナックの特許情報(2605件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年07月19日 特許庁 / 特許 | 特性予測装置、特性予測方法及びプログラム FI分類-G16C 60/00 |
2023年07月12日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0566 |
2023年07月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理システム、プログラム、及びイジングモデル作成支援方法 FI分類-G06N 99/00 180 |
2023年07月05日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 FI分類-B29C 65/70, FI分類-B29C 69/00 |
2023年06月29日 特許庁 / 特許 | 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法 FI分類-C01B 21/072 R |
2023年06月29日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理システム、プログラム、及びイジングモデル作成支援方法 FI分類-G06N 99/00 180 |
2023年06月15日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法及び電気電子部品 FI分類-B29C 65/40, FI分類-B29C 65/70 |
2023年05月01日 特許庁 / 特許 | 予測装置、材料設計システム、予測方法及び予測プログラム FI分類-G06Q 10/04, FI分類-G16C 20/30, FI分類-G16C 20/70, FI分類-G16C 60/00 |
2023年03月22日 特許庁 / 特許 | 吸音材及び車両部材 FI分類-B32B 5/32, FI分類-G10K 11/168, FI分類-G10K 11/172 |
2022年12月26日 特許庁 / 特許 | 磁性成形体の製造方法、及び異方性ボンド磁石の製造方法 FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/08 130, FI分類-H01F 1/059 160 |
2022年12月20日 特許庁 / 特許 | うねり予測装置、うねり予測方法、被研磨物の加工方法及びプログラム FI分類-B24B 37/08, FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 37/12 D, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2022年12月19日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 FI分類-B29C 65/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 B |
2022年12月09日 特許庁 / 特許 | 吸音構造体及び吸音構造体の製造方法 FI分類-G10K 11/16 130 |
2022年11月29日 特許庁 / 特許 | 解析装置、予測装置、解析方法、予測方法及びプログラム FI分類-G01R 31/367, FI分類-G01R 31/388, FI分類-G01R 31/392, FI分類-H02J 7/00 Q, FI分類-G01R 31/3842, FI分類-H01M 10/42 P, FI分類-H01M 10/48 P |
2022年11月22日 特許庁 / 特許 | 正極合剤層、導電助剤、正極合剤およびリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0566 |
2022年11月04日 特許庁 / 特許 | プログラム、提案装置及び提案方法 FI分類-G06F 30/20, FI分類-G06F 119:08, FI分類-G01N 25/18 L, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-G06F 30/10 100 |
2022年11月02日 特許庁 / 特許 | 熱伝導組成物及びその硬化物 FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C09K 5/14 ZABE |
2022年10月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、プログラム、及び入力支援方法 FI分類-G06F 3/0482 |
2022年09月28日 特許庁 / 特許 | 組成探索方法 FI分類-G06N 20/00, FI分類-G16C 20/70, FI分類-G16C 60/00 |
2022年09月12日 特許庁 / 特許 | 予測モデル作成方法、予測方法、予測モデル作成装置、予測装置、予測モデル作成プログラム、予測プログラム FI分類-G06N 20/00, FI分類-G16C 20/70, FI分類-G16C 60/00 |
2022年09月12日 特許庁 / 特許 | 予測データ表示装置、予測データ表示方法及び予測データ表示プログラム FI分類-G06Q 10/04, FI分類-G01R 31/392 |
2022年09月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置を製造する方法、仮固定材、及び、仮固定材の半導体装置を製造するための応用 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2022年08月31日 特許庁 / 特許 | 化合物の安全性予測装置、化合物の安全性予測プログラム及び化合物の安全性予測方法 FI分類-G16C 20/30, FI分類-G06F 16/907 |
2022年08月16日 特許庁 / 特許 | シミュレーション装置、シミュレーション方法及びシミュレーションプログラム FI分類-G16C 10/00 |
2022年06月22日 特許庁 / 特許 | 物性予測装置、物性予測方法、及びプログラム FI分類-G16C 20/10 |
2022年06月13日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金押出材及びその製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-B21C 23/00 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2022年06月07日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム、材料組成探索方法、材料組成探索装置、及びプログラム FI分類-G06N 99/00 180 |
2022年06月03日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶基板 FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年06月03日 特許庁 / 特許 | 充填剤およびその製造方法、並びにサイズ排除クロマトグラフィー用カラム FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08F 220/32, FI分類-B01J 20/281 X, FI分類-B01J 20/285 S |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCインゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCインゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCインゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶基板 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 621 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | n型SiC単結晶基板 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶基板 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 621 A |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiCデバイスの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiCデバイスの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | SiCデバイスの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | n型SiC単結晶基板 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2022年06月02日 特許庁 / 特許 | n型SiC単結晶基板及びSiCエピタキシャルウェハ FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年05月31日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年05月31日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年05月31日 特許庁 / 特許 | SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2022年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2022年05月24日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性組成物 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 101/00 |
2022年04月20日 特許庁 / 特許 | 凹部充填材キット、その硬化物及び凹部充填法 FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C04B 22/06 Z, FI分類-C04B 22/14 D, FI分類-C04B 26/18 A, FI分類-E21D 11/04 A |
2022年04月15日 特許庁 / 特許 | 複合体粒子、その製造方法およびその用途 FI分類-C01B 32/05, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/38 Z |
2022年04月14日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2022年04月14日 特許庁 / 特許 | 硬化剤、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/22 D |
2022年04月14日 特許庁 / 特許 | 予測装置、学習装置、予測方法、学習方法、予測プログラム及び学習プログラム FI分類-G06N 20/00, FI分類-G06N 3/04 154 |
2022年03月15日 特許庁 / 特許 | 材料特性予測方法及びモデル生成方法 FI分類-G06F 30/27, FI分類-G16C 60/00 |
2022年03月15日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法 FI分類-C08F 212/08, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2022年03月04日 特許庁 / 特許 | フィルムの製造方法、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 7/40, FI分類-B65H 41/00 C |
2022年03月04日 特許庁 / 特許 | フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/30 |
2022年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2022年02月04日 特許庁 / 特許 | 溶着フィルム及び接合体 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 171/10, FI分類-B32B 27/00 D |
2022年01月28日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性ウレタン樹脂組成物及び硬化物 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 18/36, FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-C08G 18/08 038 |
2022年01月18日 特許庁 / 特許 | 自動車エンブレム用積層構造体及び対象物検知構造 FI分類-B32B 25/08, FI分類-B32B 27/06, FI分類-B60R 13/00, FI分類-B32B 27/36 102 |
2022年01月18日 特許庁 / 特許 | 積層構造体及び対象物検知構造 FI分類-B32B 3/30, FI分類-G01S 13/931, FI分類-B32B 15/08 M, FI分類-G01S 7/03 246 |
2022年01月13日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R |
2021年12月24日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルム積層体 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/18 J |
2021年12月23日 特許庁 / 特許 | 物性の測定方法、部材の評価方法、電子部品装置の製造方法、電子部品装置用材料の製造方法及び物性測定システム FI分類-G01N 5/00 B, FI分類-G01N 25/16 C |
2021年12月10日 特許庁 / 特許 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/24, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z |
2021年12月06日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体およびその製造方法 FI分類-C07C 22/08, FI分類-C07C 23/46, FI分類-C07C 17/266 |
2021年12月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2021年12月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2021年11月16日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2021年11月15日 特許庁 / 特許 | 銀ナノワイヤーの製造方法 FI分類-B22F 1/054, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/24 E |
2021年11月09日 特許庁 / 特許 | フラーレンの製造装置及び製造方法 FI分類-C01B 32/154 |
2021年10月12日 特許庁 / 特許 | リチウムイオンバッテリーの寿命予測方法、放電容量維持率予測方法、寿命予測プログラム、放電容量維持率予測プログラム及び情報処理装置 FI分類-G06N 20/00, FI分類-G01R 31/367, FI分類-G01R 31/378, FI分類-G01R 31/392, FI分類-H01M 10/42 P, FI分類-H01M 10/48 P |
2021年09月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W |
2021年09月16日 特許庁 / 特許 | 透明基板及びその製造方法 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2021年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及びプリプレグの応用 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2021年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 R |
2021年08月23日 特許庁 / 特許 | 酢酸エチル製造用触媒の製造方法 FI分類-C07C 67/04, FI分類-C07C 69/14, FI分類-B01J 23/30 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 37/02 101 E |
2021年08月04日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205 |
2021年08月04日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205 |
2021年08月04日 特許庁 / 特許 | SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2021年08月04日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2021年07月30日 特許庁 / 特許 | ピッチの製造方法 FI分類-C10C 1/16, FI分類-C10C 3/02 E |
2021年07月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、管渠補修材および管渠補修方法 FI分類-E03F 7/00, FI分類-C08F 283/01, FI分類-E03B 7/00 Z, FI分類-C08J 5/04 CFD |
2021年07月21日 特許庁 / 特許 | 酢酸アルケニル製造用固定床多管式反応器 FI分類-B01J 8/06, FI分類-C07C 67/055, FI分類-C07C 69/155, FI分類-B01J 23/89 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2021年07月13日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2021年07月13日 特許庁 / 特許 | ボンド磁石用コンパウンド、成形体、及びボンド磁石 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/62, FI分類-H01F 1/113, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-H01F 1/08 130, FI分類-B22F 1/102 100 |
2021年07月13日 特許庁 / 特許 | SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 29/72 Z, FI分類-H01L 29/78 652 G, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 H |
2021年07月08日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心用コンパウンド、成形体、及び圧粉磁心 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01F 27/255, FI分類-B22F 1/102 100 |
2021年06月16日 特許庁 / 特許 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 FI分類-B32B 7/022, FI分類-B32B 5/02 B, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解質材料、固体電解質、これらの製造方法および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-C01B 25/45 M, FI分類-C01B 35/12 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解質材料、固体電解質、固体電解質の製造方法および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/40, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解質材料、固体電解質、固体電解質の製造方法および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/40, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解質材料、固体電解質、固体電解質の製造方法および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解質材料、固体電解質、固体電解質の製造方法および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/40, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン伝導性固体電解質および全固体電池 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/136, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2021年05月31日 特許庁 / 特許 | 非水系二次電池電極用バインダー及び非水系二次電池電極用スラリー FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 220/06, FI分類-C08F 220/16, FI分類-C08F 226/02, FI分類-H01M 4/62 Z |
2021年05月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材およびその用途 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2021年05月28日 特許庁 / 特許 | 複合粒子、負極材およびリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-C01B 32/20, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/587, FI分類-C01B 32/956, FI分類-C01B 33/027, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2021年05月28日 特許庁 / 特許 | 複合体粒子、負極活物質およびリチウムイオン二次電池 FI分類-C01B 32/05, FI分類-H01M 4/587, FI分類-C01B 32/354, FI分類-C01B 33/029, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2021年05月20日 特許庁 / 特許 | エステル化合物の製造方法 FI分類-C07C 67/32, FI分類-C07C 67/38, FI分類-C07C 69/67, FI分類-C07C 69/68, FI分類-C07B 61/00 300 |
2021年05月18日 特許庁 / 特許 | 透明導電基体 FI分類-B32B 7/025, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 495 |
2021年05月11日 特許庁 / 特許 | 熱伝導組成物及びその硬化物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 43/04, FI分類-C08L 83/04 |
2021年04月19日 特許庁 / 特許 | モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 FI分類-C08K 3/08, FI分類-H01F 1/26, FI分類-C08L 33/10, FI分類-C08F 220/18, FI分類-H01F 1/057 180, FI分類-H01F 1/059 160 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | セリウム系研磨材スラリー原液及びその製造方法、並びに研磨液 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C01F 17/206, FI分類-C01F 17/235, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2021年02月15日 特許庁 / 特許 | 研磨剤及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2021年01月14日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ホウ素焼結体及びその製造方法、並びに工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B22F 7/00 H, FI分類-C22C 1/05 K, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5835, FI分類-B24D 3/00 320 B, FI分類-B24D 3/00 330 D |
2021年01月06日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年12月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン伝導性酸化物焼結体およびその用途 FI分類-H01B 1/08, FI分類-C04B 35/447, FI分類-C04B 35/495, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-C01G 35/00 C |
2020年12月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン伝導性酸化物およびその用途 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-C01B 25/45 M, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年12月25日 特許庁 / 特許 | 積層板及び配線基板の製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/08 N, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2020年12月18日 特許庁 / 特許 | 加速度センサ及びそれを用いた加速度の評価方法並びに加速度センサが取り付けられた荷物 FI分類-G01P 15/03 C |
2020年12月18日 特許庁 / 特許 | 透明材料中のナノワイヤの配向性評価方法、並びにそれを用いた工程管理方法、及び樹脂硬化物の製造方法 FI分類-G01N 21/21 Z |
2020年12月18日 特許庁 / 特許 | 高分子重合体シートの製造方法 FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08L 101/00 |
2020年12月18日 特許庁 / 特許 | ポリマー組成物の製造方法 FI分類-C08F 20/56, FI分類-C08F 2/44 A |
2020年12月17日 特許庁 / 特許 | 自動車用サイドドア及びその製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 7/022, FI分類-B32B 15/092, FI分類-B60J 5/04 R, FI分類-B32B 15/085 Z, FI分類-B32B 27/32 101 |
2020年12月17日 特許庁 / 特許 | 自動車用バックドア及びその製造方法 FI分類-B60J 5/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 70/42, FI分類-B60J 5/10 R |
2020年12月17日 特許庁 / 特許 | 車両用サイドステップ及びその製造方法 FI分類-B60R 3/00, FI分類-B29C 45/14, FI分類-C23C 28/00 Z, FI分類-B32B 15/085 Z |
2020年12月15日 特許庁 / 特許 | 細胞回収装置、細胞回収方法、細胞分離システム、および細胞分離方法 FI分類-C12M 1/10, FI分類-C12M 3/02, FI分類-C12M 3/06, FI分類-C12N 5/07 |
2020年12月11日 特許庁 / 特許 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-H01Q 1/40, FI分類-C08G 59/40 |
2020年12月11日 特許庁 / 特許 | 電極バインダー用共重合体、電極バインダー樹脂組成物、及び非水系二次電池電極 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2020年12月04日 特許庁 / 特許 | 合成高分子、合成高分子の製造方法、および情報記録方法 FI分類-C08G 18/08 |
2020年12月04日 特許庁 / 特許 | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 A |
2020年12月02日 特許庁 / 特許 | 高耐熱性アナターゼ型酸化チタン及びその製造方法 FI分類-C01G 23/053 |
2020年12月01日 特許庁 / 特許 | 車両用開閉体及び車両用開閉体の製造方法 FI分類-B60J 5/04 R, FI分類-B60J 5/10 H, FI分類-B60J 5/10 R |
2020年11月30日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ、SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C30B 25/16, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 33/02, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 L |
2020年11月30日 特許庁 / 特許 | 水性樹脂組成物、皮膜および皮膜の形成方法 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 25/02, FI分類-C08L 33/02, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08F 212/02, FI分類-C08F 220/04, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C09D 133/02, FI分類-C09D 133/06, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C08L 63/00 Z |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 絶縁電線用ポリイミド前駆体、樹脂組成物、絶縁電線、及び絶縁電線の製造方法 FI分類-C08G 73/10, FI分類-H01B 3/30 D, FI分類-H01B 3/30 G, FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01B 13/00 511 Z |
2020年11月17日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、複数液式研磨剤及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年11月12日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-C23C 16/32, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2020年11月11日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年11月11日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2020年11月04日 特許庁 / 特許 | 撥水撥油剤組成物、撥水撥油処理方法、及び撥水撥油性繊維 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 133/04, FI分類-C09D 133/24, FI分類-C09D 157/06, FI分類-C09D 183/12, FI分類-D21H 21/14 Z, FI分類-C09K 3/18 104 |
2020年10月28日 特許庁 / 特許 | 酢酸アルケニル製造用固定床多管式反応器 FI分類-B01J 8/06, FI分類-C07C 67/055, FI分類-C07C 69/155, FI分類-C07B 61/00 300 |
2020年10月27日 特許庁 / 特許 | ルーフモジュール、ルーフモジュール取付構造及びルーフモジュール取付方法 FI分類-B60J 7/185 A, FI分類-B62D 25/06 A, FI分類-B62D 29/04 Z |
2020年10月27日 特許庁 / 特許 | ルーフパネル及び車両ルーフ構造 FI分類-B60R 11/02 Z, FI分類-B62D 25/06 A, FI分類-B62D 25/06 D |
2020年10月27日 特許庁 / 特許 | ルーフパネル及び車両ルーフ構造 FI分類-B62D 25/06 A |
2020年10月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の選別方法、パターン硬化膜の製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-G01N 3/32 M, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 501 |
2020年10月22日 特許庁 / 特許 | ボンド磁石の製造方法 FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-B22F 3/02 R, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/059 160 |
2020年10月22日 特許庁 / 特許 | 非水系二次電池電極、電極スラリー、及び非水系二次電池 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08L 1/26, FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-C08L 33/02, FI分類-C08L 71/02, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z |
2020年10月22日 特許庁 / 特許 | 非水系二次電池電極バインダー、及び非水系二次電池電極 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/587, FI分類-C08F 220/04, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0569 |
2020年10月13日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルム積層体及びその加工方法 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2020年10月07日 特許庁 / 特許 | 射出成形品及びその製造方法 FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/70, FI分類-B29C 44/00 D |
2020年10月07日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品 FI分類-B29C 45/00, FI分類-B29C 44/00 D |
2020年10月07日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品 FI分類-B29C 44/06, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/26 |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び、接合体 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 65/02, FI分類-B32B 27/00 103 |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び、接合体 FI分類-B32B 5/24, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B32B 17/04, FI分類-B32B 27/32, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/14 |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | 発泡成形体、発泡成形体の製造方法、及び発泡成形体の外観不良の抑制方法 FI分類-C08J 9/34, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/70, FI分類-B29C 44/00 D |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 細胞懸濁液の製造方法、及び細胞懸濁液又はマイクロキャリアの評価用試薬 FI分類-C12N 5/02, FI分類-C12Q 1/02, FI分類-G01N 33/50 Z |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 細胞支持体由来成分を含む試料を評価する方法 FI分類-C12Q 1/02, FI分類-G01N 33/50 Z |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び接合体 FI分類-B29C 65/04, FI分類-B29C 65/06, FI分類-B29C 65/08, FI分類-B29C 65/16, FI分類-B29C 65/32, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B32B 27/38 |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | アルコール製造用触媒の再生方法 FI分類-B01J 38/06, FI分類-C07C 29/04, FI分類-C07C 31/08, FI分類-B01J 23/30 Z, FI分類-B01J 23/90 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 FI分類-B29C 65/04, FI分類-B29C 65/08, FI分類-B29C 65/16, FI分類-B29C 65/18, FI分類-B32B 17/10, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 37/00, FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-B32B 18/00 C, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/42 102 |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに半導体装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-H01L 23/12 501 B, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2020年09月09日 特許庁 / 特許 | 接合体及びプライマー付材料 FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 167/06, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-B32B 27/00 D |
2020年09月08日 特許庁 / 特許 | 接合体、およびその製造方法 FI分類-B32B 27/00 C |
2020年09月07日 特許庁 / 特許 | 積層構造体及び対象物検知構造 FI分類-B32B 7/025 |
2020年09月01日 特許庁 / 特許 | 材料設計装置、材料設計方法、及び材料設計プログラム FI分類-G16C 20/70, FI分類-G16C 60/00 |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物、及び半導体装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-H01L 23/30 D |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物、及び半導体装置 FI分類-C08G 73/14, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 D |
2020年08月28日 特許庁 / 特許 | 電極バインダー用共重合体及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01M 4/1395, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 4/62 Z |
2020年08月27日 特許庁 / 特許 | ダミー基板、およびその製造方法 FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C03C 19/00 Z |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 吸音材 FI分類-B32B 5/26, FI分類-B32B 5/32, FI分類-B32B 7/02, FI分類-B32B 27/12, FI分類-G10K 11/162, FI分類-G10K 11/168 |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを備えた装置 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び金属-樹脂接合体 FI分類-C23F 1/32, FI分類-C23F 1/36, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/62, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-B32B 27/42 101 |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体及び磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/73, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/84 C, FI分類-G11B 5/84 Z |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | プライマー付き熱可塑性樹脂材及び樹脂-樹脂接合体 FI分類-B29C 65/06, FI分類-B29C 65/08, FI分類-B29C 65/16, FI分類-B29C 65/20, FI分類-B29C 65/32, FI分類-B32B 27/08 |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | プライマー付き熱可塑性樹脂材及び樹脂-樹脂接合体 FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 5/00, FI分類-B29C 65/02, FI分類-C09D 123/00, FI分類-C09D 133/14, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 165/02, FI分類-C09D 167/06, FI分類-C09D 175/02, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 165/02, FI分類-C09J 175/02, FI分類-C09J 175/04, FI分類-B32B 27/32 101 |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | プライマー付き熱可塑性樹脂材及び樹脂-樹脂接合体 FI分類-C09D 5/00, FI分類-B29C 65/02, FI分類-B29C 65/40, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 175/04, FI分類-B32B 27/00 D |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | 表面分析方法、表面分析システム、および表面分析プログラム FI分類-G01Q 10/06, FI分類-G01Q 60/24 |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び、金属―変性ポリフェニレンエーテル接合体 FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08K 7/26, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 61/00, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 67/06, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 75/04, FI分類-B32B 15/08 Z |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | オレフィンの回収方法 FI分類-C07F 3/06, FI分類-C07C 11/04, FI分類-B01D 53/047, FI分類-C07C 205/57, FI分類-B01J 20/22 A, FI分類-B01J 20/34 E, FI分類-C07C 7/12 CSP |
2020年07月28日 特許庁 / 特許 | プライマー付き基材及びその製造方法、並びに接合体 FI分類-B05D 7/02, FI分類-C09D 4/02, FI分類-B29C 65/04, FI分類-B29C 65/06, FI分類-B29C 65/08, FI分類-B29C 65/16, FI分類-B29C 65/18, FI分類-B29C 65/32, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 27/40, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 175/02, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B05D 7/24 302 R, FI分類-B05D 7/24 302 T, FI分類-B05D 7/24 302 U, FI分類-B05D 7/24 302 Y |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01L 23/30 R |
2020年07月17日 特許庁 / 特許 | 材料設計システム、材料設計方法、及び材料設計プログラム FI分類-G16C 20/70 |
2020年07月17日 特許庁 / 特許 | 複合電極材料、電極層、および固体電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年07月17日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B32B 15/02, FI分類-B05D 3/10 H, FI分類-B05D 3/10 K, FI分類-B05D 3/12 Z, FI分類-B05D 5/12 C, FI分類-B05D 7/24 301 C, FI分類-B05D 7/24 303 E |
2020年07月13日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、インク組成物、有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置、表示素子、及び表示装置 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/30 308 Z |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 107/50, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C07C 43/13 CSPD |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/13 CSPD |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 接着剤用組成物並びに蓄電装置用外装材及びその製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 123/26, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-B32B 15/08 F, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 27/32 Z |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物の製造方法、封止用樹脂組成物、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/053, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 細胞足場材、細胞培養支持体、及び細胞の培養方法 FI分類-C12N 5/00, FI分類-C12M 3/00 A |
2020年06月25日 特許庁 / 特許 | 熱交換器の連結構造 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2020年06月25日 特許庁 / 特許 | マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08F 8/30, FI分類-C08F 36/04, FI分類-C08L 15/00, FI分類-B32B 15/088, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2020年06月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を含む電気電子部品 FI分類-C08F 283/01 |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | 貼合方法及び貼合システム FI分類-C09J 5/06, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/12 C, FI分類-B05D 7/00 A, FI分類-B05D 7/00 B, FI分類-A41H 43/04 Z, FI分類-B05D 7/24 301 P |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | 銀鏡膜形成液 FI分類-C23C 18/30, FI分類-C23C 18/44, FI分類-C23C 18/16 A |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | 単結晶製造装置及びSiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び、金属-ポリオレフィン接合体 FI分類-C08F 8/14, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 28/00 Z, FI分類-B32B 27/32 101, FI分類-B32B 27/42 101 |
2020年06月16日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む構造体 FI分類-C08F 290/14 |
2020年06月15日 特許庁 / 特許 | セロオリゴ糖を含む植物活力剤及びその使用 FI分類-A01P 21/00, FI分類-C05F 11/10, FI分類-A01N 43/16 A, FI分類-A01G 7/00 604 Z |
2020年06月12日 特許庁 / 特許 | 吸着材粒子、基材粒子、充填カラム、及び、希土類元素を回収する方法 FI分類-C08F 8/30, FI分類-C08F 8/46, FI分類-B01D 15/38, FI分類-C01F 17/13, FI分類-C02F 1/28 B, FI分類-B01J 20/26 E, FI分類-B01J 20/28 Z, FI分類-B01J 20/34 G |
2020年06月08日 特許庁 / 特許 | インクジェット印刷用インク FI分類-C09D 11/30, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 120 |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの製造方法及びSiCインゴット FI分類-C30B 23/06, FI分類-C23C 14/06 B, FI分類-C30B 29/36 A |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | 接着剤、及び接着体 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 153/00, FI分類-C09J 163/00 |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | 接着剤、及び接着体 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 153/00, FI分類-C09J 163/00 |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 極性基含有アリルモノマー共重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C08F 210/02 |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜及び画像表示素子 FI分類-C08L 33/14, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 230/08, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/075 521 |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 金属粒子フィルム、金属粒子フィルムの製造方法、及び、貫通電極を有する基体の製造方法 FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/285 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01B 13/00 503 Z, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 研磨液、分散体、研磨液の製造方法及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | サセプタ、化学気相成長装置及びエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/12, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 炭素被覆複合材料、およびその用途 FI分類-C01B 32/00, FI分類-C01B 32/05, FI分類-C01B 32/184, FI分類-C01B 33/029, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/38 Z |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルムの製造方法 FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B05D 7/24 303 C, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルムの製造方法 FI分類-B05D 1/42, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2020年05月26日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、金属張積層板及び半導体パッケージ、並びに積層板及び金属張積層板の製造方法 FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2020年05月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66 |
2020年05月21日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2020年05月21日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 25/00 Z |
2020年05月20日 特許庁 / 特許 | コンパウンド、成型体及び硬化物 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08L 63/00 |
2020年05月15日 特許庁 / 特許 | 接着剤及び接着方法 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 111/02 |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | ウレタン樹脂組成物及びその硬化物 FI分類-C08G 18/16, FI分類-C08G 18/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08G 18/76 057 |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物の検査方法およびその潤滑油組成物の製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 70:00, FI分類-G01N 21/47, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 177/00, FI分類-G01N 23/201, FI分類-G01N 3/56 Z, FI分類-G01N 15/00 A |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | クロロプレン系重合体ラテックスの製造方法 FI分類-C08F 6/14, FI分類-C08F 36/18 |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | 精製クロロプレン系重合体ラテックスの製造方法 FI分類-C08C 1/04 |
2020年05月12日 特許庁 / 特許 | 歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2020年05月08日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット、並びに構造体及びその製造方法 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 175/04 |
2020年05月08日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット、並びに構造体及びその製造方法 FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 121/00, FI分類-C09J 175/04 |
2020年05月07日 特許庁 / 特許 | マイクロLEDチップ搬送用フィルム及びマイクロLEDチップの搬送方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-H01L 21/60 311 Z |
2020年05月07日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H01L 23/36, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/21 G |
2020年04月30日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性ポリマーの製造方法 FI分類-C08G 73/02 |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 画像解析装置、方法、およびプログラム FI分類-G01N 15/00 A, FI分類-G06T 7/00 350 C |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10N 40:20 A |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物、その製造方法及び真空装置 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10M 105/04, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:00 Z |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物の製造方法及び潤滑油組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10N 70:00, FI分類-C10M 105/04, FI分類-C10M 105/56, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10M 177/00, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:00 Z |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物及びその製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10M 177/00, FI分類-C10N 40:20 A, FI分類-C10M 125/02 ZNM |
2020年04月21日 特許庁 / 特許 | プライマー付材料及び接合体 FI分類-B29C 65/04, FI分類-C09D 127/06, FI分類-C09D 161/10, FI分類-C09D 177/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-B32B 27/00 M |
2020年04月21日 特許庁 / 特許 | プライマー付材料及び接合体 FI分類-B29C 65/04, FI分類-C09D 127/06, FI分類-C09D 161/10, FI分類-C09D 177/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-B32B 27/00 M |
2020年04月21日 特許庁 / 特許 | 表面処理金属材、複合積層体及び、金属-非金属接合体並びにそれらの製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B05D 7/14 G, FI分類-B32B 15/08 Z, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 28/00 Z, FI分類-B05D 7/14 101 A |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C |
2020年04月17日 特許庁 / 特許 | 単結晶成長用坩堝、単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2020年04月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車及び樹脂製歯車の製造方法 FI分類-B29C 65/56, FI分類-F16H 55/06 |
2020年04月17日 特許庁 / 特許 | 金属除去方法、ドライエッチング方法、及び半導体素子の製造方法 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年04月06日 特許庁 / 特許 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/548, FI分類-C08L 91/06, FI分類-C08L 63/00 C |
2020年04月06日 特許庁 / 特許 | 半導体封止成形用仮保護フィルム及びその製造方法、仮保護フィルム付きリードフレーム、封止成形体、並びに、半導体パッケージを製造する方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/50 R |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/521, FI分類-C08K 5/523, FI分類-C08L 71/12, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08J 5/24 CEZ |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 重金属イオンの拡散性の評価方法、及び、構造体の製造方法 FI分類-G01N 33/44, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 C |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 冷媒組成物及び冷却装置 FI分類-C09K 5/04 B, FI分類-F25B 1/00 396 G, FI分類-F25B 1/00 396 J |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 電気化学素子、及び電気化学素子の製造方法 FI分類-H01G 11/80, FI分類-H01G 11/84, FI分類-H01M 2/08 Z, FI分類-H01M 2/30 B, FI分類-H01G 4/32 540, FI分類-H01G 4/32 301 F, FI分類-H01G 4/32 305 Z, FI分類-H01G 13/00 321 C |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、膜、及び硬化物 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/02 |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤及びその分断性評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 163/04, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 対策方法選定支援システム、及び方法 FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G05B 19/418 Z |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 研磨剤及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | N-ビニルカルボン酸アミド共重合体水溶液の製造方法 FI分類-C08F 2/10, FI分類-C08F 220/18, FI分類-C08F 220/44, FI分類-C08F 226/02 |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H05K 7/20 M, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/06 C, FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/46 C, FI分類-H01L 23/46 Z, FI分類-H01L 23/48 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/20 G, FI分類-H05K 7/20 M, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 冷却構造体 FI分類-H05K 7/06 C, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 冷媒組成物及び冷却装置 FI分類-C09K 5/04 E, FI分類-F25B 47/00 A, FI分類-F25B 1/00 396 Z |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 放熱器および冷却装置 FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 接着剤用組成物、蓄電装置用外装材及びその製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 123/30, FI分類-H01M 50/121, FI分類-H01M 50/129, FI分類-B32B 15/08 E |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物および樹脂膜 FI分類-C08K 5/27, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 101/00 |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 設計支援システム FI分類-G06Q 10/10 300, FI分類-G06F 17/50 604 D, FI分類-G06F 17/50 604 H |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | パネル及びその製造方法、パネル製造用部材及びその製造方法、並びに半導体チップ FI分類-H01L 21/56 J, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 107/46 |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | フッ化物皮膜形成用アルミニウム合金部材及びフッ化物皮膜を有するアルミニウム合金部材 FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/047, FI分類-C23C 28/04, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット FI分類-C09J 7/30, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 133/06, FI分類-H01B 1/22 D |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体およびその製造方法ならびに磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 S, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C23C 14/08 J, FI分類-C23C 14/34 M, FI分類-C23C 14/34 R |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法、及びこれに用いられる積層フィルム FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | オレフィン重合用触媒及び極性基含有オレフィン系重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C08F 10/00 510 |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | 吸着材粒子、吸着材粒子を製造する方法、基材粒子、充填カラム、及び、希土類元素を回収する方法 FI分類-B01J 20/30, FI分類-C22B 59/00, FI分類-B01D 15/00 N, FI分類-B01J 20/26 E, FI分類-B01J 20/34 G, FI分類-C22B 3/24 101 |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鍛造材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/00 C |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 異方導電性接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 D, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体およびその製造方法ならびに磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/851 |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 摺動部材用摩擦材組成物、摺動部材用摩擦材及び摺動部材 FI分類-F16F 7/02, FI分類-F16F 15/02 E, FI分類-C09K 3/14 530, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 J, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 酸化チタンの製造方法 FI分類-C01G 23/053 |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | 文書検索装置、文書検索システム、文書検索プログラム及び文書検索方法 FI分類-G06F 16/332, FI分類-G06F 16/338, FI分類-G06F 16/438 |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤組成物、並びに接着体及びその製造方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 175/04 |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | 複合成形体及びその製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/37 |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 配糖体の分解方法及びアグリコンの製造方法 FI分類-A61K 8/49, FI分類-A61P 3/10, FI分類-A23L 33/00, FI分類-A61P 17/18, FI分類-A61P 31/04, FI分類-A61P 31/12, FI分類-A61P 35/00, FI分類-A61P 37/08, FI分類-A61P 39/06, FI分類-A61Q 19/00, FI分類-A61Q 19/02, FI分類-A23L 33/105, FI分類-A61K 31/352, FI分類-C07D 311/30, FI分類-C07D 311/40 |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材及び摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 M, FI分類-C09K 3/14 530 G |
2020年01月23日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08L 67/02, FI分類-C08L 83/12, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09K 5/10 E |
2020年01月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置を製造する方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H01L 23/30 R |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年01月14日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体 FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 7/14 P, FI分類-B32B 15/092, FI分類-B32B 15/095, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-B05D 7/24 302 T, FI分類-B05D 7/24 302 U, FI分類-B05D 7/24 302 Z |
2020年01月14日 特許庁 / 特許 | 金属樹脂接合体及びその製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 65/52, FI分類-B32B 15/08 A |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | 車両用ランプ構造体の防曇方法、防曇剤及び親水化剤 FI分類-F21S 45/00, FI分類-C09K 3/00 R, FI分類-F21S 41/143, FI分類-F21S 41/162, FI分類-F21S 41/275, FI分類-F21Y 115:10, FI分類-F21Y 101:00 100 |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び接着剤 FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00 |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 仮固定用の樹脂組成物と樹脂フィルム及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 25/14 Z |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | 熱可塑性エラストマー組成物および成形体 FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 23/28, FI分類-C08L 27/06 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 排ガスの冷却装置、フラーレンの製造装置及びフラーレンの製造方法 FI分類-C01B 32/154 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 記録再生装置 FI分類-G11B 21/12 L, FI分類-G11B 25/04 101 A, FI分類-G11B 33/14 501 W |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-H01L 43/02, FI分類-G01R 33/02 D |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | コアシェル型はんだ粒子、コアシェル型はんだ粒子の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電フィルムの製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 604 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 電力運用システム FI分類-H02J 3/32, FI分類-G06Q 50/06, FI分類-H02J 3/38 120, FI分類-H02J 13/00 301 A, FI分類-H02J 13/00 311 R |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 給電システム FI分類-H02J 3/32, FI分類-H02J 3/46, FI分類-G06Q 50/06, FI分類-H02J 7/35 K, FI分類-H02J 3/38 120 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 反応炉及びフラーレンの製造装置 FI分類-C01B 32/154, FI分類-F27D 1/00 K, FI分類-F27B 17/00 D |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 排ガスの冷却装置、フラーレンの製造装置及びフラーレンの製造方法 FI分類-B01F 3/02, FI分類-B01F 5/00 D, FI分類-C01B 32/154 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 低臭気樹脂組成物 FI分類-C08F 2/40, FI分類-C08F 290/06 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 高重合性N-ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法 FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | サセプタ FI分類-C23C 14/50, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 U |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶製造装置およびSiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物及び機械装置 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10M 101/02, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 133/38, FI分類-C10M 169/04, FI分類-F25B 1/02 A, FI分類-F25B 1/04 A, FI分類-C10N 30:00 Z |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 熱交換器 FI分類-F28D 15/00, FI分類-F28F 21/06, FI分類-F28F 3/06 A, FI分類-F28F 13/18 Z, FI分類-F28F 21/08 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルム積層体及びその加工方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 7/025, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | スクラバー FI分類-B01D 53/78, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-B01D 53/14 200, FI分類-B01D 53/46 ZAB, FI分類-B01D 53/68 120 |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | N-ビニルカルボン酸アミド製造用組成物 FI分類-C07C 231/12, FI分類-C07C 233/05, FI分類-C07C 233/18 |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその品質管理方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | パラアルドールの製造方法 FI分類-C07D 319/06 |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 研磨方法、機械装置の製造方法および機械装置 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 導電性重合体分散液の製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-C08J 3/02 CEZC |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | レシプロエンジンまたはトランスミッション FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-C23C 18/20 A |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 配線基板及びその製造方法 FI分類-C23C 18/32, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-C23C 18/20 A |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 123/08, FI分類-C09J 123/14, FI分類-C09J 123/20, FI分類-C09J 131/04 |
2019年12月18日 特許庁 / 特許 | 熱交換器 FI分類-F28D 15/00, FI分類-F28F 9/00 Z |
2019年12月18日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び人工大理石 FI分類-C08G 63/52, FI分類-C08F 283/01 |
2019年12月18日 特許庁 / 特許 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 43/20, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 70/06, FI分類-B29C 70/42, FI分類-B29C 70/68, FI分類-B29K 101:10, FI分類-B29K 105:08, FI分類-B32B 5/28 A |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク FI分類-C22C 47/20, FI分類-C22C 49/06, FI分類-C22C 1/10 E, FI分類-H05K 7/20 A, FI分類-H01L 23/36 Z |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | 放熱器、冷却装置 FI分類-H05K 7/20 Z, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 積層フィルム、配線基板を製造する方法、及び半導体装置を製造する方法 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 27/00 A |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 焼結合金及び焼結合金の製造方法 FI分類-C22C 38/56, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C22C 38/00 304 |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | ワーク矯正方法およびワーク矯正装置 FI分類-B21D 3/02 A, FI分類-B21D 3/02 Z, FI分類-B21D 43/00 A, FI分類-B21D 43/02 J |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | ワーク矯正方法およびワーク矯正装置 FI分類-B21D 3/02 A |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用シート並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 183/04, FI分類-H01L 21/02 C |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物及びその製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10N 70:00, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 127/02, FI分類-C10M 127/04, FI分類-C10M 127/06, FI分類-C10M 129/06, FI分類-C10M 129/10, FI分類-C10M 129/16, FI分類-C10M 129/70, FI分類-C10M 131/04, FI分類-C10M 131/06, FI分類-C10M 133/10, FI分類-C10M 133/12, FI分類-C10M 135/22, FI分類-C10M 135/28, FI分類-C10M 141/00, FI分類-C10N 40:20 A |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 金属ペースト、導電体、並びに、貫通電極を有する基体及びその製造方法 FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鍛造材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22C 21/12, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | スクリーニング方法 FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08F 236/18 |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池及びその運転方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 8/04 J, FI分類-H01M 8/04537, FI分類-H01M 8/04746 |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 表面分析方法、表面分析システム、および表面分析プログラム FI分類-G01Q 60/28 |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | クロロプレン重合体ラテックスの製造方法 FI分類-C08F 2/26, FI分類-C08F 36/18 |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 付着物除去方法及び成膜方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/314 A |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 付着物除去方法及び成膜方法 FI分類-H01L 21/471, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | パラアルドールの製造方法 FI分類-C07D 319/06 |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | サセプタ及び化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205 |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06 |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 溶接方法および構造物 FI分類-B23K 26/21 G |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/32, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 10/0567 |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/32, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 10/0567 |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01G 11/32, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 10/0567 |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | マーケティング支援装置、方法、及びプログラム FI分類-G06Q 30/02 312 |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 7/22, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 51/08, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 遮光用紫外線硬化性組成物、遮光膜、及び、遮光膜を有する物品を製造する方法 FI分類-G02B 5/00 B, FI分類-G02B 5/20 101 |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 記録再生装置 FI分類-G11B 21/12 L, FI分類-G11B 21/12 R |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 自動車足回り用アルミニウム合金鍛造材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 制御システム、高圧ガス容器、制御装置、制御方法およびプログラム FI分類-G06Q 50/06, FI分類-H04M 1/00 U, FI分類-H04Q 9/00 301 Z, FI分類-F17C 13/02 301 Z |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 高圧ガス容器 FI分類-F16K 37/00 D, FI分類-F17C 13/02 301 Z |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 高圧ガス容器 FI分類-G01D 9/00 A, FI分類-H04Q 9/00 311 J, FI分類-F17C 13/02 301 Z |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 閉鎖具、高圧ガス容器、制御システム、制御装置、制御方法およびプログラム FI分類-F17C 13/04 301 F |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び仮固定材用積層フィルム FI分類-H01L 21/78 P |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び接合体 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 65/02, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 167/06, FI分類-C09D 171/12, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 177/00 |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | イソプレン系重合体ラテックス組成物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 9/10, FI分類-C08L 11/02 |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | クロロプレングラフト共重合体ラテックスの製造方法、それを含む接着剤及び接着方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 279/02, FI分類-C09J 111/02, FI分類-C09J 151/04 |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | クロロプレン重合体ラテックス及びその製造方法 FI分類-C08K 3/06, FI分類-C08C 19/00, FI分類-C08L 11/02, FI分類-C08L 93/04, FI分類-A41D 19/00 A, FI分類-A41D 19/04 B |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | HPLC法による血液検体測定用の検体希釈液、及び糖化ヘモグロビンの測定方法 FI分類-G01N 30/06 C, FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/88 Q, FI分類-B01J 20/281 G, FI分類-B01J 20/285 M, FI分類-B01J 20/285 S |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10N 20:06 Z, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:00 Z |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 技術予測装置、方法、およびプログラム FI分類-G06Q 10/04, FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G06N 20/00 130 |
2019年11月21日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物の検査方法および潤滑油組成物の製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:20, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10N 70:00, FI分類-G01N 13/02, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10M 171/00, FI分類-C10N 20:00 Z, FI分類-C10N 40:20 A, FI分類-C10N 40:20 Z |
2019年11月21日 特許庁 / 特許 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物、接着体、及び衣類 FI分類-C08G 18/42, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C08G 18/28 015 |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 自動車足回り用アルミニウム合金鍛造材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 692 Z |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 半導体冷却装置 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2019年11月18日 特許庁 / 特許 | 分子記述子生成システム、分子記述子生成方法、及び分子記述子生成プログラム FI分類-G16C 20/30 |
2019年11月18日 特許庁 / 特許 | 硬化樹脂フィルムの製造装置及び硬化樹脂フィルムの製造方法 FI分類-B29C 63/02 |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法 FI分類-C09J 7/24, FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 放熱装置 FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 電磁波周波数選択透過材及び車両用部品 FI分類-H01Q 15/14 B |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年11月14日 特許庁 / 特許 | 撥水処理剤、撥水構造体、及び撥水構造体の製造方法 FI分類-C09D 7/63, FI分類-C03C 17/28, FI分類-C03C 17/30, FI分類-C09D 183/04, FI分類-C09K 3/18 104 |
2019年11月14日 特許庁 / 特許 | 磁気センサ FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 入力データ生成システム、入力データ生成方法、及び入力データ生成プログラム FI分類-G06N 3/02, FI分類-G16C 20/30, FI分類-G06N 20/00 130 |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および放熱性樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 5/14 E, FI分類-C01B 21/072 R, FI分類-C01B 33/113 Z |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物および粘着シート FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 163/02, FI分類-C09J 163/10, FI分類-C09J 175/04 |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | SiCシード及びSiC単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/032, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 水性樹脂エマルジョン及びその製造方法、並びに水性樹脂組成物 FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08F 2/44 C |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | ガードカラム、およびガードカラムの製造方法 FI分類-B01J 20/283, FI分類-B01J 20/288, FI分類-G01N 30/14 A, FI分類-G01N 30/74 Z, FI分類-G01N 30/88 J, FI分類-B01J 20/281 G, FI分類-B01J 20/281 X, FI分類-B01J 20/281 Y |
2019年11月07日 特許庁 / 特許 | オロト酸誘導体の製造方法 FI分類-A61P 1/16, FI分類-A61P 3/02, FI分類-A61P 19/06, FI分類-A61P 29/00, FI分類-A61K 31/513, FI分類-C07D 239/545 |
2019年11月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造用仮保護フィルム、リール体、及び、半導体装置を製造する方法 FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 23/30 Z |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | ジルコン酸カルシウム系粉末及びその製造方法 FI分類-C01G 25/00, FI分類-H01G 4/30 515, FI分類-H01G 4/30 201 L |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | ジルコン酸カルシウム系粉末及びその製造方法 FI分類-C01G 25/00, FI分類-H01G 4/30 515, FI分類-H01G 4/30 201 L |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | カルシア安定化ジルコニア粉末及びこれを含むスラリー、並びに、カルシア安定化ジルコニア粉末の製造方法 FI分類-C01G 25/00 |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ加工用接着フィルム FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | N-ビニルカルボン酸アミドの製造方法 FI分類-C07C 231/12, FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 原料供給器及びN-ビニルカルボン酸アミドの製造方法 FI分類-F28D 3/04, FI分類-B01D 1/22 A, FI分類-C07C 231/12, FI分類-C07C 233/05, FI分類-B01J 4/00 103 |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット、構造体及び構造体の製造方法 FI分類-C08G 59/50, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00 |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | アシスト磁気記録媒体及び磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/66, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-G11B 5/02 T |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 糖化ヘモグロビン分析用カラムの充填剤の製造方法 FI分類-C08F 8/36, FI分類-B01J 20/30, FI分類-C08F 216/16, FI分類-C08F 220/32, FI分類-B01J 20/26 H, FI分類-B01J 20/26 L |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及び、金属―ポリアミド系樹脂接合体 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 65/02, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B32B 15/088 |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 分解洗浄組成物、接着性ポリマーの洗浄方法、及びデバイスウェハの製造方法 FI分類-C11D 7/32, FI分類-C11D 7/34, FI分類-C11D 7/50, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨方法及び半導体部品の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、基板搬送用サポートテープ及び電子機器装置の製造方法 FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 115/00, FI分類-C09J 133/08, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、基板搬送用サポートテープ及び電子機器装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 結晶成長装置及び結晶成長方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 35/00 |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 単結晶成長方法 FI分類-C30B 23/06 |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/028, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 材料設計装置、材料設計方法、及び材料設計プログラム FI分類-G06F 17/50 638, FI分類-G06F 17/50 604 D, FI分類-G06F 17/50 604 G |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 共重合体、およびその共重合体を含む樹脂組成物 FI分類-C08F 8/14, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 501 |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鍛造材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | 材料探索装置、方法、およびプログラム FI分類-G06F 17/50 638, FI分類-C22C 1/02 503 J, FI分類-G06F 17/50 604 D, FI分類-G06F 17/50 608 A |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | アルコールの製造方法及びアルコール製造用触媒 FI分類-C07C 29/04, FI分類-C07C 31/08, FI分類-B01J 23/30 Z, FI分類-B01J 35/10 301 G |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | 熱力学的平衡状態の予測装置、予測方法、及び予測プログラム FI分類-G16Z 99/00 |
2019年10月23日 特許庁 / 特許 | 坩堝及びSiC単結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | アルミニウム-炭素粒子複合材及びその製造方法 FI分類-B22F 9/10, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 9/04 C, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-B22F 9/08 C, FI分類-C22C 1/05 C, FI分類-C22C 1/10 E, FI分類-C22C 21/00 E |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 FI分類-H01L 21/56 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/04 Z |
2019年10月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び封止用エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/04, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | フッ素ガス製造装置 FI分類-C25B 9/63, FI分類-C25B 9/65, FI分類-C25B 1/245, FI分類-C25B 9/00 F, FI分類-C25B 13/02 302 |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 積層体 FI分類-B32B 7/027, FI分類-C09K 5/06 J |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 鉄系焼結部材接合用ろう材、及び鉄系焼結部品の製造方法 FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-B23K 35/30 310 D |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | アルミニウムのろう付け方法及びろう付け装置 FI分類-B23K 1/19 G, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 3/00 310 H, FI分類-B23K 31/02 310 B |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法及び接合体 FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-C04B 37/00 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-B23K 1/00 310 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び接合体 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/068, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 文書検索装置、文書検索プログラム、文書検索方法 FI分類-G06F 16/332 |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 組成物、接着性ポリマーの洗浄方法、デバイスウェハの製造方法、及び支持ウェハの再生方法 FI分類-C11D 7/32, FI分類-C11D 7/50, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材及びその製造方法、リチウムイオン二次電池用負極、並びにリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 FI分類-C08G 59/70, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | ホスホニウム化合物及び硬化促進剤 FI分類-C07F 9/54, FI分類-C07C 63/20, FI分類-C08G 59/68 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接着剤組成物の製造方法、及び接着剤フィルム FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 表面保護シート用粘着剤組成物及び表面保護シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 175/08, FI分類-C09J 175/14 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 表面保護シート用粘着剤組成物及び表面保護シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04 |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 冷却装置の製造方法 FI分類-H05K 7/20 E, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/40 F |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/12 |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 仮保護フィルム、リール体、包装体、梱包体、仮保護体、及び、半導体装置を製造する方法 FI分類-H01L 21/56 Z |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | トランスファー成形用封止材及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、接着剤層の選定方法、並びに、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法 FI分類-H01L 21/52 E |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | 同期歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16F 15/26 H |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 3,4-ジクロロ-1-ブテンの製造方法 FI分類-C07C 21/09, FI分類-C07C 17/358, FI分類-B01J 31/30 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-H01L 21/56 R |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | イオン性化合物、有機エレクトロニクス材料、インク組成物、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C09D 11/03, FI分類-C09D 11/38, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C07C 211/08, FI分類-C07F 5/02 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-C07C 211/35 CSP |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | SiC基板の評価方法、SiCエピタキシャルウェハの製造方法及びSiCデバイスの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 N |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの評価方法、SiCデバイスの製造方法およびSiC種結晶の評価方法 FI分類-C30B 25/02, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 J |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | イオン性化合物、有機エレクトロニクス材料、有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び有機エレクトロニクス素子の製造方法 FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C07C 211/21, FI分類-C07C 211/63, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 B, FI分類-H05B 33/22 D |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 4/62 Z |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低融点ガラス複合材料及び低融点ガラスペースト並びにこれらを用いた封止構造体、電気電子部品及び塗装部品 FI分類-C03C 8/02, FI分類-C03C 8/16, FI分類-C03C 8/24, FI分類-H01L 31/04 264 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む無鉛ガラス複合材料、無鉛ガラスペースト及び封止構造体 FI分類-C03C 3/21, FI分類-C03C 8/16, FI分類-C03C 8/24, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-C03C 27/06 101 A |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 真空断熱複層ガラスパネル FI分類-C03C 8/02, FI分類-C03C 8/24, FI分類-E06B 3/677, FI分類-E06B 3/67 Z, FI分類-C03C 27/06 101 A |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物、低融点ガラス複合材料、ガラスペースト及び応用製品 FI分類-C03C 3/12, FI分類-C03C 8/14, FI分類-C03C 8/16, FI分類-C03C 8/18 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン伝導性酸化物 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01B 25/37 M, FI分類-C01B 25/37 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン伝導性酸化物 FI分類-H01B 1/08, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 10/052, FI分類-C01B 25/37 M, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物、低融点ガラス複合材料、ガラスペースト及び応用製品 FI分類-C03C 8/02, FI分類-C03C 8/04, FI分類-C03C 8/16, FI分類-C03C 8/18, FI分類-C03C 8/24 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | トランスファー成形用粉末、タブレット、及びその製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/102, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 3/02 Z, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 25/00 Z |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | 支持片の製造方法、半導体装置の製造方法、及び支持片形成用積層フィルム FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 化学的気相成長装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205 |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びその硬化物 FI分類-C08G 63/52, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 283/02, FI分類-C08F 292/00, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C10N 30:00 Z |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C08G 65/334, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 107/46, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07D 337/16 CSP |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 7/22, FI分類-C08G 59/42, FI分類-H01L 33/60, FI分類-C08K 5/1539, FI分類-C08L 63/00 C |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H01L 33/60 |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/072 R |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子 FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/072 R |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | グリース組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 50:10, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 119/22, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:00 Z |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 酢酸アリル製造用触媒の製造方法 FI分類-B01J 37/16, FI分類-C07C 67/055, FI分類-C07C 69/155, FI分類-B01J 29/89 Z, FI分類-B01J 37/04 102, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 37/02 101 D |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 発泡性粒子、発泡性粒子を製造する方法、発泡性樹脂組成物、及び、発泡体を製造する方法 FI分類-C08F 292/00, FI分類-C08J 9/16 CEY |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 組成物、組成物の製造方法および不飽和化合物の製造方法 FI分類-C07C 263/10, FI分類-C07C 263/20, FI分類-C07C 265/04, FI分類-C07C 269/02, FI分類-C07C 233/09 A |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 組成物、組成物の製造方法および不飽和化合物の製造方法 FI分類-C07C 263/18, FI分類-C07C 263/20, FI分類-C07C 265/04 |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 組成物、組成物の製造方法および不飽和化合物の製造方法 FI分類-C07C 231/10, FI分類-C07C 263/10, FI分類-C07C 263/20, FI分類-C07C 265/04, FI分類-C07C 269/02, FI分類-C07C 333/04, FI分類-C07D 231/12 Z |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 組成物、組成物の製造方法および不飽和化合物の製造方法 FI分類-C07C 263/16, FI分類-C07C 263/20, FI分類-C07C 265/04, FI分類-C07C 269/02, FI分類-C07C 271/16, FI分類-C07C 271/60, FI分類-C07C 333/04 |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 12/00, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | N,N-二置換α,β-不飽和カルボン酸アミドの製造方法およびN,N-二置換α,β-不飽和カルボン酸アミド製造用触媒 FI分類-C07C 231/12, FI分類-B01J 23/06 Z, FI分類-B01J 23/26 Z, FI分類-B01J 23/34 Z, FI分類-B01J 23/75 Z, FI分類-B01J 23/755 Z, FI分類-C07C 233/09 B, FI分類-C07B 61/00 300 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法、FRP前駆体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B29B 15/08, FI分類-B29K 105:10, FI分類-B32B 5/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 G, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08F 20/28, FI分類-C08L 33/14, FI分類-C09K 5/14 E |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 希土類ボンド磁石用コンパウンドの製造方法、及び、希土類ボンド磁石の製造方法 FI分類-B22F 3/00 F, FI分類-H01F 7/02 A, FI分類-H01F 7/02 E, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/057 180 |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット及び構造体の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 5/00, FI分類-C08F 20/58, FI分類-C09J 11/06 |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 101/00 |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法及びリチウムイオン二次電池の製造方法 FI分類-H01M 4/587 |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587 |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法及びリチウムイオン二次電池の製造方法 FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/587, FI分類-C01B 32/205, FI分類-H01M 4/1393 |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 光硬化性粘着剤組成物および粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 175/16, FI分類-C08G 18/62 004, FI分類-C08G 18/67 010, FI分類-C08G 18/81 016 |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | フッ素ガス含有ガスの供給方法及び供給設備 FI分類-F17C 7/00 A |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び該不飽和ポリエステル樹脂組成物を含む複合材料 FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08J 5/24 CEY, FI分類-C08J 5/24 CFD |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | ラミネート材を用いた熱交換器、車載用電池モジュールおよびラミネート材を用いた熱交換器の製造方法。 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6567 |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | ラミネート材を用いた熱交換器およびラミネート材を用いた熱交換器の製造方法。 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/6556 |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 電解合成用陽極、及びフッ素ガスの製造方法 FI分類-C25B 1/245, FI分類-C25B 11/04, FI分類-C25B 11/061, FI分類-C25B 9/00 F |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 接着テープ用リール FI分類-B65H 75/14 |
2019年07月25日 特許庁 / 特許 | 溶接方法 FI分類-B23K 26/21 G, FI分類-B23K 26/21 P, FI分類-B23K 26/21 W |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | 熱アシスト磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 S |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 ZNMH, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 電解合成用陽極、及び、フッ素ガス又は含フッ素化合物の製造方法 FI分類-C25B 1/245, FI分類-C25B 11/065 |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 銅箔の処理方法、銅箔、積層体、銅張積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-C23C 28/00 B |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 銅張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び銅張積層板の製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 P |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー用共重合体、および非水系電池電極製造用スラリー FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01M 4/62 Z |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 161/20, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | イオンクロマトグラフィー用充填剤及びその製造方法 FI分類-B01J 20/30, FI分類-B01J 20/285, FI分類-B01J 20/289, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-G01N 30/02 B, FI分類-B01J 20/281 X |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 焼結合金及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/10 E, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 109/00, FI分類-C09J 161/20, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 25/08 E |
2019年07月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08L 33/14, FI分類-C08F 220/16, FI分類-C09K 5/14 E |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | 高圧ガス容器の口金 FI分類-B21K 23/04, FI分類-B21J 5/02 A, FI分類-F16J 12/00 Z |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | 高圧ガス容器の口金およびその製造方法 FI分類-B21K 23/04, FI分類-B21J 5/08 Z, FI分類-F17C 1/00 Z, FI分類-F16J 12/00 Z |
2019年07月05日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08K 5/105, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 63/08, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CEQ, FI分類-C08J 5/24 CET, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年07月05日 特許庁 / 特許 | 鉄基焼結部材、鉄基粉末混合物、及び鉄基焼結部材の製造方法 FI分類-B22F 1/00 V, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 33/02 103 A, FI分類-C22C 33/02 103 E |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/18 J, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体およびその製造方法ならびに磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/667, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-G11B 5/852 A |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08G 75/045, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/075 501 |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | アクリル樹脂及びその製造方法、樹脂組成物セット、蓄熱材並びに物品 FI分類-C08F 8/30, FI分類-C08F 220/26, FI分類-C08F 290/12, FI分類-C09K 5/06 J, FI分類-C08G 18/81 016 |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 33/14, FI分類-C08F 220/36, FI分類-C09K 5/14 E, FI分類-C08G 18/32 025, FI分類-C08G 18/80 070 |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及びその選定方法、接着フィルム及びその製造方法、並びに接着体及びその製造方法 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 131/00, FI分類-C09J 163/08, FI分類-C09J 163/10, FI分類-C09J 171/00, FI分類-C09J 201/00 |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 異方性導電フィルム及びその製造方法並びに接続構造体の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 F, FI分類-B23K 35/40 340 Z |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | はんだ粒子及びはんだ粒子の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 F |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | ビニルエステル樹脂組成物、該組成物を含む複合材料、及び当該組成物又は複合材料の硬化物 FI分類-C08F 290/00, FI分類-C08J 5/24 CER |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法、FRP前駆体、積層シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29C 70/40, FI分類-B29C 70/68, FI分類-B32B 37/04, FI分類-B29K 105:08, FI分類-B32B 5/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 繊維製品及びその製造方法、並びに接着剤セット FI分類-B32B 5/26, FI分類-C09J 7/30, FI分類-B32B 27/40, FI分類-C09J 175/04, FI分類-B32B 27/00 D |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 83/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム FI分類-G06N 20/00 130, FI分類-G06F 17/50 602 A, FI分類-G06F 17/50 604 D, FI分類-G06F 17/50 604 H |
2019年06月19日 特許庁 / 特許 | 接合材評価方法、及び評価試験装置 FI分類-G01N 17/00, FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-G01R 31/28 P, FI分類-H01L 21/52 Z |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体の製造方法 FI分類-G11B 5/84 B |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物および粘着シート FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 151/06 |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 自動車用バックドア及びその製造方法 FI分類-B29C 45/00, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B60J 5/04 R, FI分類-B60J 5/10 Z |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | コンプレッサハウジング及びその製造方法 FI分類-F04B 39/00 A, FI分類-F04B 39/12 G |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 D, FI分類-C01B 21/064 G |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | クラッシュボックス及びその製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 7/022, FI分類-B60R 19/34, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 携帯情報端末ハウジング及びその製造方法 FI分類-H04M 1/02 C, FI分類-H05K 5/02 J, FI分類-B32B 15/08 E |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ、SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハの評価方法、及びSiCデバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/66 N |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | フラーレン化合物、磁気記録媒体用潤滑剤及び磁気記録媒体 FI分類-C07C 57/50, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07C 217/42, FI分類-C07C 309/10, FI分類-C07D 303/36, FI分類-C07D 487/22, FI分類-C10M 105/50, FI分類-C10M 105/58, FI分類-C10M 103/02 Z |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 79/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 粘着シートの製造方法、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法、半導体装置の製造方法、粘着剤の処理方法、被着体の固定化方法、及び被着体の剥離方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法及び電子部品 FI分類-B22F 3/105, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-H05K 3/12 610 A, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H05K 3/12 610 D, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 三塩化ホウ素の製造方法 FI分類-C01B 35/06 |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 三塩化ホウ素の製造方法 FI分類-C01B 35/06 |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 金属ペースト、焼結体、配線、物品、焼結体の製造方法及び物品の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、積層体及び接着シート FI分類-C09J 7/35, FI分類-B32B 27/26, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 179/04 Z, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-H05K 1/03 610 J |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法 FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤、並びに接着体及びその製造方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/61, FI分類-C09J 175/04 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 A |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 71/02, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-C08L 79/08 C |
2019年05月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08L 31/06, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 61/14, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-B32B 27/42 101, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 FI分類-A61K 8/49, FI分類-A61P 3/10, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61P 17/18, FI分類-A61P 31/04, FI分類-A61P 31/12, FI分類-A61P 35/00, FI分類-A61P 37/08, FI分類-A61P 39/06, FI分類-A61Q 19/04, FI分類-A61K 31/352, FI分類-A61K 36/752, FI分類-A61K 8/9789, FI分類-C07D 311/30 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 FI分類-A61K 8/49, FI分類-A61P 3/10, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61P 17/18, FI分類-A61P 31/04, FI分類-A61P 31/12, FI分類-A61P 35/00, FI分類-A61P 37/08, FI分類-A61P 39/06, FI分類-A61Q 19/04, FI分類-A61K 31/352, FI分類-A61K 36/752, FI分類-A61K 8/9789, FI分類-C07D 311/30 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | フラボノイド配糖体の分解方法、及び、フラボノイドの製造方法 FI分類-B01J 3/00 A, FI分類-C07D 311/30 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 FI分類-A61P 3/10, FI分類-A61P 31/04, FI分類-A61P 31/12, FI分類-A61P 35/00, FI分類-A61P 37/08, FI分類-A61P 39/06, FI分類-A61K 36/752, FI分類-C07D 311/30 |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08L 63/00 C |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | ガラス被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法及びそのガラス被覆窒化アルミニウム粒子を含有する放熱性樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C09C 1/40, FI分類-C09C 3/04, FI分類-C09C 3/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/072 R |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | N,N-ジメチルカルボン酸アミドの製造方法 FI分類-C07C 231/06, FI分類-C07C 233/05, FI分類-C07B 61/00 300 |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | クラックの発生率を予測する方法、クラックの発生を抑制できる樹脂組成物を選定する方法、及び電子部品の製造方法 FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 蓄熱シートの製造方法 FI分類-C09K 5/00, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B32B 27/26, FI分類-C08G 59/42, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/18 B, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びポリアミドイミド樹脂の製造方法 FI分類-C08K 5/20, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-C09D 179/08 B |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 蓄熱成形体、硬化性組成物及び物品 FI分類-C09K 5/06, FI分類-C08L 63/00 |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08G 59/34, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C09K 5/14 E |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | ピックアップ性の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの評価方法及び選別方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | ピックアップ性の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの評価方法及び選別方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 接合用金属部材及び接合体 FI分類-B29C 65/44, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B23K 26/352 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 接合用金属部材及び接合体 FI分類-B29C 65/44, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B23K 26/352 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 接合用金属部材及び接合体 FI分類-B29C 65/44, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B23K 26/352 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 接合用金属部材の製造方法及び接合体の製造方法 FI分類-B29C 65/44, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B23K 26/352 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 S |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム及び永久マスクレジストの形成方法 FI分類-G03F 7/09, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 希土類非焼結磁石 FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-B22F 3/24 A, FI分類-C22C 19/07 E, FI分類-H01F 1/059 160, FI分類-C22C 38/00 303 D |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 磁石複合体及び磁石複合体の製造方法 FI分類-H01F 7/02 E, FI分類-H01F 7/02 Z, FI分類-H02K 1/2733, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H02K 15/03 A, FI分類-H01F 1/059 160 |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット及び構造体の製造方法 FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 175/04 |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム FI分類-C08L 21/00, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | バリア材及びそれを備える製品 FI分類-B32B 7/02, FI分類-B32B 27/00 101 |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 樹脂粒子混合物 FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 63/00 Z |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | ラクトン化合物の製造方法 FI分類-B01J 23/89 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-C07D 307/33 150 |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | シアノアルデヒド化合物の製造方法 FI分類-C07C 253/30, FI分類-C07C 255/17, FI分類-C07B 61/00 300 |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | コンパウンドの製造方法 FI分類-H01F 1/14, FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/08 130 |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び電荷輸送性ポリマーの製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08G 65/18, FI分類-C08G 81/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び電荷輸送性ポリマーの製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 25/08 E |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 5/16, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/20 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法、支持片の製造方法、並びに、支持片形成用積層フィルム FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/08 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/08 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法、支持片の製造方法、及び支持片形成用積層フィルム FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/08 Z |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | ナノダイヤモンド組成物の製造方法 FI分類-C01B 32/15, FI分類-C01B 32/28 |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | シリコン貫通電極を有する基板の製造方法、シリコン貫通電極を有する基板及びシリコン貫通電極形成用銅ペースト FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 25/08 C |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物用ラテックス及び接着剤組成物 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 111/02, FI分類-C09J 133/02, FI分類-C09J 135/00 |
2019年04月19日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池及びその運転方法 FI分類-H01M 8/02, FI分類-H01M 8/18 |
2019年04月19日 特許庁 / 特許 | フッ化物皮膜形成用アルミニウム合金部材及びフッ化物皮膜を有するアルミニウム合金部材 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C23C 8/08, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/047, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 重合体、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08L 39/04, FI分類-C08F 226/06, FI分類-C08L 63/00 Z |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 導電粒子の製造方法 FI分類-C23C 18/36, FI分類-C23C 18/54, FI分類-C23C 28/02, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 導電粒子 FI分類-C23C 18/36, FI分類-C23C 18/54, FI分類-C23C 28/02, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-C22C 19/05 B, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 粘・接着性組成物 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 111/02 |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性パテ状樹脂組成物、シール剤、およびひび割れ修復方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09K 3/10 E |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 塗液、複合材料及び塗膜 FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09D 101/28 |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 複合材料、シート及び断熱材 FI分類-C08L 1/00, FI分類-C08L 83/04 |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 塗液、複合材料及び塗膜 FI分類-C08L 1/00, FI分類-C08K 5/159, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C09D 101/02, FI分類-C09D 105/16, FI分類-C09D 183/04 |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/02 R |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/14 |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | コンプレッサー摺動部品用アルミニウム合金およびコンプレッサー摺動部品鍛造品 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 E, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | コンプレッサー摺動部品用アルミニウム合金およびコンプレッサー摺動部品鍛造品 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | コンプレッサー摺動部品用アルミニウム合金およびコンプレッサー摺動部品鍛造品 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | コンプレッサー摺動部品用アルミニウム合金およびコンプレッサー摺動部品鍛造品 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | 接着剤セット及び構造体の製造方法 FI分類-C09J 175/04 |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08L 39/00, FI分類-C08L 71/12 |
2019年04月02日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 FI分類-H01L 21/304 622 D |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | データ管理システム、データ管理方法、およびデータ管理プログラム FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G16C 60/00, FI分類-G06F 16/2453 |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 505, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/56, FI分類-B29C 70/06, FI分類-B32B 5/18 101 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置 FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/027 514 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、半導体素子及び電子デバイス FI分類-C08K 5/3492, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/03 610 K |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 成形体の製造方法、及び電子部品装置の製造方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/42, FI分類-H01L 21/56 R |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08L 63/00 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、半導体素子及び電子デバイス FI分類-C08K 5/06, FI分類-C08K 5/29, FI分類-C08K 5/372, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサの製造方法、及び共役系導電性重合体を含有する分散液の製造方法 FI分類-H01G 9/028 G, FI分類-H01G 9/028 Z, FI分類-H01G 9/00 290 H |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 銀ナノワイヤインク及び透明導電フィルム FI分類-C09D 11/52, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 27/18 J |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 M, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/14 550 M, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/38 A |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びエポキシ樹脂改質剤 FI分類-C08G 59/18 |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 摩擦部材、摩擦材組成物、摩擦材及び車両 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501 |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/5415, FI分類-C08K 5/5425, FI分類-C08L 63/00 C |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | アンモニア分解触媒及びその製造方法、並びに水素ガスの製造方法 FI分類-C01B 3/04 B, FI分類-B01J 23/63 M, FI分類-B01J 37/02 101 D, FI分類-B01J 37/02 101 Z |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | バリア材形成用組成物、バリア材及びその製造方法、並びに製品及びその製造方法 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 77/58, FI分類-C08G 79/10, FI分類-C08L 83/06 |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 極性基を有するアリルモノマー共重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/70, FI分類-C07F 5/05 A, FI分類-C08F 210/02, FI分類-C08F 218/12, FI分類-C07F 15/00 C |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 電極用バインダー、電極合剤、エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス FI分類-H01M 4/13, FI分類-C08L 25/18, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 35/00, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 212/14, FI分類-C08F 220/04, FI分類-C08F 220/44, FI分類-C08F 222/02, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 4/86 B |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ポリマーの物性予測装置、プログラム、及びポリマーの物性予測方法 FI分類-G16C 20/30, FI分類-G06F 17/50 638 |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ポリマーの物性予測装置、プログラム、及び方法 FI分類-G01N 33/44, FI分類-G16C 20/30, FI分類-G06F 17/50 638, FI分類-G06F 17/50 604 D |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-C09D 11/102, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及びその製造方法、硬化物、基板、並びに硬化物付き基板 FI分類-C08G 77/46, FI分類-C09D 183/12 |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 半導体封止成形用仮保護フィルム、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護フィルム付き封止成形体、及び半導体装置を製造する方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 Z, FI分類-H01L 23/12 L |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 半導体封止成形用仮保護フィルム、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護フィルム付き封止成形体及び半導体装置を製造する方法 FI分類-C09J 7/24, FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C09J 201/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/50 Z |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 1,2,3,4-テトラクロロブタンの製造方法及び製造装置 FI分類-C07C 17/04, FI分類-C07C 19/01 |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 金属の連続鋳造棒の製造方法および製造装置 FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/22 B, FI分類-B22D 11/124 K, FI分類-B22D 11/16 104 P |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 金属の連続鋳造棒の製造方法および製造装置 FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/22 Z, FI分類-B22D 11/124 K, FI分類-B22D 11/16 104 P |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 異方熱伝導性樹脂ファイバ、異方熱伝導性樹脂部材及びそれらの製造方法 FI分類-B32B 5/12, FI分類-D06M 15/00 |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 異方熱伝導性樹脂部材及びその製造方法 FI分類-D02G 3/36 |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | 回路パターン、プリント配線板、半導体パッケージ、レジストパターン及び積層体 FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H01L 23/12 Q |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 焼結バルブガイド及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/00 A, FI分類-B22F 3/10 E, FI分類-B22F 5/00 S, FI分類-C22C 1/05 Q, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 33/02 103 E |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 磁気センサおよび磁気センサシステム FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤及び接着体 FI分類-B32B 7/12, FI分類-B32B 27/12, FI分類-B32B 27/40, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/64, FI分類-C08G 18/69, FI分類-C08G 18/72, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 193/04, FI分類-C08G 18/30 070 |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08L 63/00 C |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | スクロール部材用鍛造品の製造方法および製造装置 FI分類-B21K 1/36, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/02 A, FI分類-B21J 5/06 B, FI分類-B21J 13/02 C, FI分類-F04C 18/02 311 R, FI分類-F04C 18/02 311 S |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/26 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H01L 23/12 N |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | Al-Mg-Si系アルミニウム合金中空押出材 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 620, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 694, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接着フィルム、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/35, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-C09J 179/08 Z |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鋳造材およびその製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 692 A |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金連続鋳造材の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 692 A |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | SiCデバイス及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料 FI分類-B29C 43/02, FI分類-H04R 7/02 D, FI分類-H04R 31/00 A |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | ナノ結晶膜の製造方法 FI分類-B01J 37/34, FI分類-B01J 35/02 J, FI分類-C23C 22/73 Z, FI分類-H01L 21/288 M, FI分類-H01L 21/368 Z, FI分類-H01L 29/78 618 A, FI分類-H01L 29/78 618 B |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 熱交換器 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6567 |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性ポリマーの製造方法 FI分類-C08G 73/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 部材接続方法及び接着テープ FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 201/00 |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用スラリー、並びに非水系電池電極及び非水系電池の製造方法 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 79/08 Z |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | 極性基含有アリルモノマー共重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/70, FI分類-C08F 210/02, FI分類-C08F 218/12 |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/22, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法 FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 113/00, FI分類-C09J 121/00, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年01月24日 特許庁 / 特許 | 蒸発器 FI分類-F28F 1/32 V, FI分類-F25B 39/02 H, FI分類-F28D 1/047 B, FI分類-F25D 19/00 520 F |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、研磨パッド、及び研磨パッドの製造方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 290/14, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08J 5/14 CER, FI分類-C08J 5/14 CFD, FI分類-C08J 5/14 CFF, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料 FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-C09K 11/06 690 |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/24, FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00 |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | スクロール部材用鍛造品 FI分類-B21K 1/36, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/06 D |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 T, FI分類-B32B 15/08 105 A |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長用坩堝、SiC単結晶の製造方法およびSiC単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | 発泡成形体及び発泡成形体の製造方法 FI分類-C08J 9/04 CES |
2019年01月04日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | N,N-ジメチルアミドの製造方法 FI分類-C07C 231/06, FI分類-C07C 233/05, FI分類-C07B 61/00 300 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 接続構造体及びその製造方法 FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01R 43/00 Z, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム FI分類-C09J 7/28, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池及びその運転方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 8/04 M, FI分類-H01M 8/04186, FI分類-H01M 8/04858 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 79/08, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 Z |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | ポリウレタンポリオール及び接着剤組成物 FI分類-B32B 27/40, FI分類-C08G 18/42, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/06, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-C08G 18/62 004, FI分類-C08G 18/75 080 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー、非水系電池電極用スラリー、非水系電池電極、及び非水系電池 FI分類-C08F 12/02, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 W |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 希土類磁石の製造方法及び希土類磁石 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01F 1/08, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 F, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-C22C 19/07 E, FI分類-C22C 28/00 A, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/059 160, FI分類-C22C 38/00 303 D |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、成形体およびランプリフレクター FI分類-C08F 283/01, FI分類-G02B 5/08 A |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | フィルタ装置、化学気相成長装置およびSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | アルミナ焼結体の前駆体、アルミナ焼結体の製造方法、砥粒の製造方法及びアルミナ焼結体 FI分類-C04B 35/117, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 320 A, FI分類-C09K 3/14 550 D |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 希土類メタルボンド磁石の製造方法及び希土類メタルボンド磁石 FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/059 160 |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08K 5/5397, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | テトラフルオロメタンの製造方法 FI分類-C07C 19/08, FI分類-C07C 17/361 |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | テトラフルオロメタンの製造方法 FI分類-C07C 19/08, FI分類-C07C 17/361 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 炭化タンタル材の製造方法 FI分類-C04B 35/56, FI分類-C30B 29/36, FI分類-C01B 32/914, FI分類-C04B 41/87 U |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | SiC化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/14, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月17日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B |
2018年12月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、及び半導体装置 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 77/00, FI分類-C08L 79/08, FI分類-H01L 23/30 D |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶製造用の構造体 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤組成物及びその製造方法、接着方法、並びに、画像表示装置及びその製造方法 FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/00 336 E, FI分類-G09F 9/00 350 Z |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 摩擦部材、下張り材用摩擦材組成物及び下張り材 FI分類-F16D 69/02 F, FI分類-F16D 69/04 A, FI分類-C09K 3/14 520 F |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | テトラフルオロメタンの製造方法 FI分類-C07C 19/08, FI分類-C07C 17/361 |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂Bステージフィルム、エポキシ樹脂硬化フィルム、及びエポキシ樹脂硬化フィルムの製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 異方導電性接着剤用の導電性粒子 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/04, FI分類-C08J 5/08 CFC |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/04, FI分類-C08J 5/08 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | ガラス被覆窒化アルミニウム粒子、その製造方法およびそれを含む放熱性樹脂組成物 FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/072 R |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08L 61/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品 FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 熱処理炉 FI分類-F27B 5/18, FI分類-F27D 1/18 N, FI分類-F27D 21/00 G |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の評価用サンプル取得方法 FI分類-C30B 29/36, FI分類-C30B 33/00 |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 粒子塗工箔の製造方法及び金属-粒子複合材の製造方法 FI分類-B05D 1/42, FI分類-B05D 7/24 303 J |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | ポリイミド粒子の製造方法 FI分類-C08G 73/10 |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 製造方法、構造物 FI分類-B23K 26/354, FI分類-B23K 26/21 F, FI分類-B23K 26/21 G |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物の検査方法および潤滑油組成物の製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-G01N 33/30, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10N 20:06 Z, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:20 A, FI分類-C10N 40:20 Z, FI分類-G01N 15/02 A |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 粒子塗工箔の製造方法及び金属-粒子複合材の製造方法 FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 A |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | SiC化学気相成長装置及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法 FI分類-H01L 21/56, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08F 222/40, FI分類-C08F 236/20 |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | (ポリ)アルキレングリコール系(メタ)アクリレートの製造方法 FI分類-C08G 65/331, FI分類-C07B 61/00 300 |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体、FRP、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにFRP前駆体の製造方法 FI分類-C08J 5/08 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 T, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び仮固定材用積層フィルム FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、仮固定材用硬化性樹脂組成物、仮固定材用フィルム、及び仮固定材用積層フィルム FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 109/06, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト FI分類-C23C 20/04, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01L 21/52 D |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | Al-Mg-Si系アルミニウム合金押出引抜材 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 放熱器、冷却装置 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 放熱器の製造方法 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 蓄電装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6554, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6567, FI分類-H01M 10/6571 |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物及びその製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 290/00, FI分類-C08F 299/02, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 H |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 FI分類-B32B 15/08 N, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 28/00 Z |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 502, FI分類-H05K 1/03 610 J |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | 発泡成形体及び発泡成形体の製造方法 FI分類-C08J 9/04 101, FI分類-C08J 9/04 CES |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 7/29, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | バナジン酸塩の製造方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C01G 31/00, FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-C22B 7/02 B, FI分類-C22B 34/22 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | N-メチル環状アミドの製造方法 FI分類-C07D 207/267, FI分類-C07B 61/00 300 |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 冷却装置、構造物、溶接方法 FI分類-F28F 9/18, FI分類-B23K 26/21 G, FI分類-B23K 26/21 N |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-F28F 9/18, FI分類-B23K 26/21 N |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 有機薄膜の製造方法、有機薄膜及びその利用 FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス用樹脂組成物、及びこれを用いた半導体デバイス FI分類-C08K 5/548, FI分類-C08L 77/00, FI分類-C08L 79/08, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 D |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 冷却器、そのベース板および半導体装置 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 25/04 C |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 欠陥識別方法、SiCエピタキシャルウェハの評価方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-H01L 21/66 J |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 欠陥除去方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用スラリーの製造方法 FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 220/06, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 蓄熱材の形成方法 FI分類-F28D 20/02 D, FI分類-C09K 5/06 ZNMJ |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶製造装置及びSiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、硬化性組成物セット、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08G 18/81, FI分類-C09K 5/06 Z, FI分類-C08G 18/62 016 |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、硬化性組成物セット、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08K 9/10, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 290/12, FI分類-C09K 5/06 Z |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、硬化性組成物セット、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 5/105, FI分類-C08K 5/372, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08F 220/28, FI分類-C08K 5/1539, FI分類-C09K 5/06 Z |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる部材を備えたモーター、及びモーターの製造方法 FI分類-C08G 63/52, FI分類-C08F 283/01 |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 組成物、導体及びその製造方法、並びに構造体 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 N |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法及び接合材 FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、ミリ波レーダー用多層プリント配線板及びポリフェニレンエーテル誘導体 FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 沸騰伝熱部材および沸騰冷却装置 FI分類-H05K 7/20 Q, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 M, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/46 A, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 102 G, FI分類-F28D 15/02 104 A |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | オレフィン重合用触媒及び極性基含有オレフィン系重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C07F 19/00, FI分類-C08F 10/00, FI分類-C07F 9/6578, FI分類-C07F 15/00 CSPC |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 含フッ素有機化合物の製造方法 FI分類-C07C 17/10, FI分類-C07C 19/10, FI分類-G01N 21/3504 |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | ポリマー設計装置、プログラム、および方法 FI分類-G06F 17/18 D, FI分類-G06F 17/50 638, FI分類-G06N 99/00 150, FI分類-G06F 17/50 604 D, FI分類-G06F 17/50 612 G |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 水系樹脂組成物及び表面処理方法 FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 3/40, FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C08L 23/06, FI分類-C08L 23/12, FI分類-C08L 25/06, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 101/08, FI分類-C09D 125/00, FI分類-C09D 125/08, FI分類-C09D 133/06, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 201/02 |
2018年11月01日 特許庁 / 特許 | 銅基焼結体の製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22C 27/06, FI分類-C22C 38/24, FI分類-C22C 38/58, FI分類-B22F 5/00 S, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22C 19/07 F, FI分類-C22F 1/00 621, FI分類-C22F 1/00 628, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22C 27/04 101, FI分類-C22C 27/04 102, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22C 38/00 301 Z, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル用樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | バリア材形成用組成物、バリア材及びその製造方法、並びに製品及びその製造方法 FI分類-C08K 5/56, FI分類-C08G 77/58, FI分類-C08G 79/10, FI分類-C08L 83/06, FI分類-C08K 5/5415, FI分類-C09D 183/04, FI分類-B32B 27/00 101 |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | 因果文解析装置、因果文解析システム、プログラム、及び因果文解析方法 FI分類-G06F 16/35, FI分類-G06F 17/27 665 |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | ヒートシンクの製造方法 FI分類-B21K 23/00, FI分類-B21D 3/00 A, FI分類-B21D 3/10 C, FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置、封止材及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/36 A |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物及びその製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:14, FI分類-C10N 40:20, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10N 40:00 Z, FI分類-C10N 40:20 A |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物及びその製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:20, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10N 70:00, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 127/00, FI分類-C10M 129/16, FI分類-C10M 129/68, FI分類-C10M 135/20, FI分類-C10M 137/04, FI分類-C10M 155/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10N 40:20 A |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュールの製造方法、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール用接合材 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 Z |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10M 101/02, FI分類-C10M 105/38, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04 |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | フラーレン含有潤滑油組成物及びその製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:02, FI分類-C10N 40:04, FI分類-C10N 40:08, FI分類-C10N 40:22, FI分類-C10N 40:24, FI分類-C10N 40:30, FI分類-C10M 101/02, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C10N 40:20 A, FI分類-C10N 40:20 Z |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | Al-Mg-Si系アルミニウム合金塑性加工材およびAl-Mg-Si系アルミニウム合金押出材の製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-B21C 23/00 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | Al-Mg-Si系アルミニウム合金押出材およびその製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-B21C 23/00 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び半導体の製造方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合材料 FI分類-B32B 5/28 101, FI分類-C08J 9/42 CER, FI分類-C08J 9/42 CEZ |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | エアロゲル粒子、分散体及び塗膜 FI分類-C01B 33/16 |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 金属の連続鋳造装置および連続鋳造方法 FI分類-B22D 11/045, FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/124 A, FI分類-B22D 11/04 114 |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/46, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/62, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物用添加剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/132, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 炭素繊維の製造方法 FI分類-D06M 11/74 |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | フラーレンC60が吸着している炭素繊維及びその製造方法並びにフラーレン溶液 FI分類-B05D 1/18, FI分類-D06M 11/74, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-B05D 7/00 B, FI分類-B05D 7/00 C, FI分類-D06M 10/00 A, FI分類-B05D 7/24 303 B |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子、並びに電子デバイス FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501 |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | SiC基板、SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | SiC基板の評価方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 23/06, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 21/64 Z, FI分類-H01L 21/66 N |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-C23C 16/32, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 21/88 K, FI分類-H01L 21/66 N, FI分類-G01N 21/956 A |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | SiC基板 FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 磁気センサシステム FI分類-H01L 43/00, FI分類-H01L 43/10, FI分類-G01R 33/02 D |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | カラーフィルター用感光性樹脂組成物、カラーフィルター、画像表示素子及びカラーフィルターの製造方法 FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤及び被着体の接着方法 FI分類-C09J 175/06 |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 1,2,3,4-テトラクロロブタンの製造方法 FI分類-C07C 17/04, FI分類-C07C 19/01 |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | ラミネート材を用いた熱交換器およびその出入口構造 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6556 |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-H01L 43/10, FI分類-G01R 33/02 D |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | 冷却器、そのベース板および半導体装置 FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | ゲル組成物 FI分類-A61K 8/02, FI分類-A61K 8/67, FI分類-A61K 8/73, FI分類-A61Q 19/00 |
2018年10月04日 特許庁 / 特許 | 接着剤、積層体、電池外装用包装材、電池ケース、及び電池ケースの製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-B32B 15/095, FI分類-C09J 175/04, FI分類-H01M 2/02 K |
2018年10月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物及び半導体部品 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08K 5/5415 |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | ガスバリア性樹脂積層体及びその製造方法 FI分類-B05D 7/04, FI分類-C08F 8/12, FI分類-B05D 5/00 Z, FI分類-B32B 27/30 Z, FI分類-B65D 65/40 D, FI分類-B32B 7/02 105, FI分類-B05D 7/24 301 B, FI分類-B05D 7/24 302 G, FI分類-B05D 7/24 302 N |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 重合体組成物、感光性樹脂組成物及びカラーフィルター FI分類-C08F 20/06, FI分類-C08L 33/06, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 212/08, FI分類-C08F 220/06, FI分類-C08F 220/28, FI分類-C08F 222/04, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/038 501 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/30 308 Z |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、成形体及びその製造方法、並びに、フィルムコンデンサ及びその製造方法 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 101/00 |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 接着テープ及び接着テープ巻回リール FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/20 |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂、感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜および画像表示装置 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物及び粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/16 |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 M, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 E, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法 FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C01F 17/235, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-C01F 17/235, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ及びそのスクリーニング方法、並びに、研磨方法 FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/62, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、焼結銅ピラー形成用銅ペースト、及び接合用ピラー付部材 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 603 A |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 25/04 C |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 部材接続方法及び接続体 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01L 21/52 G, FI分類-B05D 7/24 301 E, FI分類-B05D 7/24 303 C |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | セロオリゴ糖の製造方法 FI分類-C07H 3/06, FI分類-C08B 1/00, FI分類-B01J 37/14, FI分類-C13K 13/00, FI分類-B01J 21/18 M, FI分類-C07B 61/00 300 |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造用接着フィルム FI分類-B32B 3/14, FI分類-C09J 7/22, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 G, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサ製造用分散液組成物及び固体電解コンデンサの製造方法 FI分類-H01G 9/15, FI分類-H01G 9/028 G, FI分類-H01G 9/00 290 H |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/20 |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、デバイス及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、硬化物、デバイス及びレジストパターンの形成方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601 |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | バルクモールディングコンパウンド及びそれを用いてモーターを封止する方法 FI分類-C08F 283/01, FI分類-H01B 3/42 D, FI分類-C08J 5/04 CFD |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-H01L 23/12 Z, FI分類-H01L 23/50 Y |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | 液晶性エポキシ樹脂組成物、液晶性エポキシ樹脂硬化物、複合材料、絶縁材料、電子機器、構造材料、及び移動体 FI分類-C08G 59/24 |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | SiC基板の評価方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 N |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08G 59/20 |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | アルミニウム連続鋳造材の製造装置および製造方法 FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/10 Z, FI分類-B22D 35/00 C, FI分類-B22D 45/00 B, FI分類-B22D 45/00 C, FI分類-B22D 11/103 B |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法 FI分類-C09J 7/24, FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00 |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-B32B 27/08, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/18 J |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | サセプタ及び化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 単結晶成長用坩堝及び単結晶成長方法 FI分類-C30B 23/08 Z, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 単結晶成長方法 FI分類-C30B 23/08 Z, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 熱伝導率測定装置、加熱装置、熱伝導率測定方法、及び品質保証方法 FI分類-G01N 25/18 E |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造方法及び被覆部材 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/42, FI分類-F27B 14/20, FI分類-C30B 19/00 Z, FI分類-C30B 25/02 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-C30B 29/38 C, FI分類-F27D 21/00 G, FI分類-C30B 29/06 501 B |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | セリウム系研磨材用原料の製造方法、及びセリウム系研磨材の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B02C 13/18, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C01F 17/00 B, FI分類-C09K 3/14 550 D |
2018年09月05日 特許庁 / 特許 | 材料の選定方法及びパネルの製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | イノシトール誘導体の製造方法 FI分類-A61K 8/73, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-C12P 19/18, FI分類-C08B 37/00 G |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | イノシトール誘導体の製造方法 FI分類-C12P 7/22, FI分類-A23L 33/10, FI分類-C08B 33/04, FI分類-C12P 19/04, FI分類-A23L 5/00 J |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 導電性積層体の製造方法、導電性積層体及び2剤型導電膜形成剤 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | Al-Fe-Er系アルミニウム合金 FI分類-C22C 21/00 M |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | n型4H-SiC単結晶基板およびn型4H-SiC単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08, FI分類-C08G 18/40 018 |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | パワー半導体装置を製造する方法、熱プレス用シート及び熱プレス用熱硬化性樹脂組成物 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C08G 65/00, FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07D 231/12 C, FI分類-C07D 277/24 CSP |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07C 255/16, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/178 D, FI分類-C07C 43/23 CSPE |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法 FI分類-H01L 23/36 D |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法及び熱伝導シート FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法 FI分類-H01L 23/36 D |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | 導体の形成方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 A, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年08月15日 特許庁 / 特許 | 半導体冷却装置 FI分類-H05K 7/20 M, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | 樹脂粒子の製造方法、導電性粒子の製造方法、異方導電材料の製造方法、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 179/08 Z, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の評価方法及びSiCウェハの製造方法 FI分類-G01N 23/20, FI分類-G01N 23/207, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 23/2055, FI分類-H01L 21/203 Z |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の加工方法、SiCインゴットの製造方法及びSiC単結晶 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 33/04, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の貼合方法、SiCインゴットの製造方法及びSiC単結晶成長用台座 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の評価方法、及び品質検査方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの製造方法及びSiCウェハの製造方法 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 組電池装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6555, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 塗料用ポリエステルウレタン樹脂、それを用いた組成物及び塗料 FI分類-C09D 175/06, FI分類-C08G 18/00 B, FI分類-C08G 18/42 044 |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、プリプレグの硬化物、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-C08J 5/24 CFH, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 遮蔽部材及び単結晶成長装置 FI分類-C30B 23/02 |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 二次電池用負極活物質および二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 B |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 着雪氷防止剤、着雪氷防止構造体、着雪氷防止構造体の製造方法 FI分類-C09K 3/18 104 |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 8/12, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 61/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-B32B 27/42 101, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス及びその製造方法 FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 B, FI分類-H01L 23/30 B |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07C 233/18, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 B, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 235/06 CSP |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 B, FI分類-C07C 43/13 C, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/315 CSP |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | 伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/66, FI分類-H05K 3/28 C |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | 伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置 FI分類-C08G 59/02, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 接合用金属ペースト及び接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | N,N-二置換アミドの製造方法およびN,N-二置換アミド製造用触媒 FI分類-C07C 231/06, FI分類-C07C 233/05, FI分類-B01J 23/72 Z, FI分類-B01J 29/14 Z, FI分類-B01J 29/40 Z, FI分類-B01J 29/46 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 焼結磁心の製造方法、圧粉体、及び焼結磁心 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 3/08, FI分類-C22C 30/00, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C22C 19/07 C, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 賦形フィルム及び光硬化型組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERK |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | 半導体冷却装置 FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | 導電フィルムの製造方法、導電フィルム及び金属ナノワイヤインク FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 ZNMA, FI分類-H01B 13/00 503 A |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 FI分類-C08G 73/14, FI分類-C09D 127/12, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-C09D 179/08 B |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C07C 255/19, FI分類-C07C 255/54, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 255/13 CSP |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 耐熱性樹脂組成物 FI分類-C09D 7/20, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C08G 18/08 042, FI分類-C08G 18/34 030, FI分類-C08G 18/76 057 |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 組成物、シート及び蓄熱材 FI分類-C09K 5/06 L, FI分類-C09K 5/06 Z |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 結晶成長装置 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 接合用金属ペースト、接合体及び接合体の製造方法 FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | バックプレート、ディスクブレーキパッド及びキャリパーアッセンブリ FI分類-F16D 65/092 D |
2018年07月23日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物、及び導体層を有する物品の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C22C 32/00 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 3/24 C |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 電子部品及び電子部品の製造方法 FI分類-B01J 37/08, FI分類-B01J 37/34, FI分類-B01J 31/06 M, FI分類-C23C 24/08 B, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-B01J 37/02 301 D |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 電子部品及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 A, FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物、及び、導体層を有する物品の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/10 D, FI分類-C22C 32/00 B, FI分類-C22C 32/00 C, FI分類-C22C 32/00 E, FI分類-H01B 13/00 503 C, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | SiCデバイスの製造方法および評価方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-G01N 21/63 Z, FI分類-H01L 21/66 C, FI分類-H01L 21/66 N, FI分類-H01L 21/265 Z |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年07月17日 特許庁 / 特許 | ガスバリア性樹脂組成物及びその用途 FI分類-C08F 8/12, FI分類-C08L 67/00, FI分類-C08L 67/02, FI分類-C08L 77/00, FI分類-C08L 101/12, FI分類-C08L 29/04 Z |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 Q, FI分類-C23F 1/08 102, FI分類-C23F 1/08 103 |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤組成物及びこれを用いた接続構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01L 33/62, FI分類-C09J 163/02, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤組成物及びこれを用いた接続構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H05K 3/34, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/34 507, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性ポリマー及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-G09F 9/35, FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08G 65/22, FI分類-C09D 11/10, FI分類-H01L 27/32, FI分類-F21Y 115:15, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-F21S 2/00 482, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | 積層材 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 15/088, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-B32B 15/08 P, FI分類-H01M 10/6555 |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置を製造する方法、熱プレス用シート及び熱プレス用熱硬化性樹脂組成物 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | エアロゲルブロック FI分類-C01B 33/16 |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池及びリチウムイオン二次電池の製造方法 FI分類-H01M 4/58, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0525 |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、及びリチウムイオン二次電池用負極の製造方法 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0525 |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | 塗液及び塗膜 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 183/04, FI分類-C09D 201/00 |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | 塗液の製造方法、塗液及び塗膜 FI分類-C09D 7/40, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 201/00 |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、及びリチウムイオン二次電池用負極材 FI分類-C01B 32/05, FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 220/36, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505 |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/033, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505 |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、及びリチウムイオン二次電池用負極材 FI分類-C01B 32/00, FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、及びリチウムイオン二次電池用負極材 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 18/80, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 220/34, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-C08G 18/00 030, FI分類-C08G 18/81 016, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505 |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | サイジング剤及びその製造方法、並びに、繊維及び繊維トウ FI分類-D06M 11/74, FI分類-D06M 15/263 |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | 積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層体の製造方法 FI分類-B32B 3/30, FI分類-C23C 18/38, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 M, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-B32B 7/02 103 |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱アシスト磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/66, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/20, FI分類-G11B 5/02 S |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 液体クロマトグラフィー用充填剤及び液体クロマトグラフィー用カラム FI分類-G01N 30/02 B, FI分類-G01N 30/88 J, FI分類-B01J 20/281 X, FI分類-B01J 20/285 M, FI分類-B01J 20/285 S |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/28, FI分類-C08G 59/38, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 45/00, FI分類-B29C 44/00 D |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | 熱アシスト磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 S |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | 物品の製造方法 FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-B32B 15/08 K, FI分類-H01B 13/00 503 D, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | 有機フッ素化合物、潤滑剤および磁気記録媒体の処理方法 FI分類-C10N 30:02, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10N 30:10, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08F 299/02, FI分類-C08G 65/329, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C10N 30:00 Z |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | 有機フッ素化合物、潤滑剤および磁気記録媒体の処理方法 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C08F 299/02, FI分類-C08G 65/329, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 負極及び電気化学デバイス FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/136, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | フッ素電解槽陽極取り付け部、フッ素電解槽、及びフッ素ガスの製造方法 FI分類-C25B 9/02, FI分類-C25B 1/24 A, FI分類-C25B 15/00 302 |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 熱アシスト磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 S |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | アシスト磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/02 T |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性樹脂組成物及び構造物修復材 FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08G 75/045, FI分類-E04G 23/02 C |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 塩素化ポリオレフィン組成物 FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 5/12, FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 23/28 |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いられる半導体用接着剤 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | オリゴヌクレオチドの混合物の分離分析方法 FI分類-B01D 15/16, FI分類-B01D 15/20, FI分類-G01N 30/50, FI分類-B01J 20/288, FI分類-B01J 20/26 H, FI分類-B01J 20/34 G, FI分類-G01N 27/62 X, FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/34 E, FI分類-G01N 30/72 C, FI分類-G01N 30/74 E, FI分類-G01N 30/88 D, FI分類-B01J 20/281 X, FI分類-B01J 20/285 Z |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車及び樹脂製歯車の製造方法 FI分類-F16H 55/14 |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 D |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物及びその製造方法、並びに、導体層を有する物品及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01B 13/00 503 C, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びこれに用いる粘着フィルム FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 201/06, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | ナノインプリント用硬化性樹脂組成物、硬化物の製造方法、及び凹凸構造体の製造方法 FI分類-B29C 33/42, FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/68 |
2018年06月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/037 501 |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-H01R 11/01 501 Z |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 接着剤シート FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01R 11/01 501 Z |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 画像表示装置用粘着剤組成物及び画像表示装置用粘着シート FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/04 |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物及び硬化物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00 |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、基材付きフィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 紙処理剤または繊維処理剤、紙加工品または繊維加工品 FI分類-C08F 2/38, FI分類-D21H 19/20, FI分類-D21H 21/34, FI分類-C08F 222/02, FI分類-D06M 15/263 |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 冷却装置および冷蔵庫 FI分類-F28F 1/32 W, FI分類-F25B 39/02 F, FI分類-F25B 47/02 E, FI分類-F25D 21/08 D, FI分類-F28D 1/047 B, FI分類-F25D 19/00 522 B |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 熱交換器 FI分類-F28F 1/32 W, FI分類-F28F 1/40 B, FI分類-F25B 39/00 D, FI分類-F28D 1/047 B |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/38 A |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | アクリル変性ポリシロキサン化合物を含む組成物及びその製造方法、硬化物、基板、硬化物付基板、車両、並びに硬化物付車両 FI分類-C08G 77/38, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 183/07 |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01G 11/32, FI分類-H01G 11/46, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0567 |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/42, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0567 |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/34, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | コンパウンド及び成形体 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 83/10, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置 FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | 無鉛ガラス組成物ならびにそれを含むガラス複合材料、ガラスペーストおよび封止構造体 FI分類-C03C 3/12, FI分類-C03C 8/16, FI分類-C03C 8/24, FI分類-E06B 3/677, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H05B 33/14 A |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法 FI分類-G02B 5/22, FI分類-C08F 20/20, FI分類-C08F 2/44 Z |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法 FI分類-G02B 5/22, FI分類-C08F 20/20, FI分類-C08F 2/44 Z |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法 FI分類-G02B 5/22, FI分類-C08F 20/20, FI分類-C08F 2/44 Z |
2018年05月23日 特許庁 / 特許 | 電池モジュール FI分類-H01M 2/10 M, FI分類-H01M 2/10 Y, FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/34 B |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65 |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 5/107, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEY, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、並びに、その製造に使用する熱硬化性樹脂組成物及びダイシングダイボンディング一体型テープ FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウエハ加工用テープ及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 遮蔽部材及びそれを備えた単結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | CMP研磨剤及びその製造方法、並びにCMP研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 水系バインダー樹脂組成物、非水系電池用スラリー、非水系電池電極、非水系電池セパレータ、及び非水系電池 FI分類-C08L 25/14, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08F 212/08, FI分類-C08F 220/12, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 2/16 P, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 10/0569 |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 5/105, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08F 220/28, FI分類-C08K 5/1539, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C09K 5/06 J, FI分類-C08G 18/62 016 |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 非水系電池セパレータ用スラリーおよび非水系電池セパレータ FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 212/08, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08F 236/04, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 50/417, FI分類-H01M 50/434, FI分類-H01M 50/446, FI分類-H01M 50/451, FI分類-H01M 10/0569, FI分類-H01M 50/403 D, FI分類-H01M 50/443 C, FI分類-H01M 50/443 E, FI分類-H01M 50/443 M |
2018年05月09日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサの製造方法 FI分類-H01G 9/15, FI分類-H01G 9/145, FI分類-H01G 9/028 G, FI分類-H01G 9/00 290 H |
2018年05月07日 特許庁 / 特許 | 電気化学的にゲルマンを製造する方法 FI分類-C25B 1/00 Z |
2018年05月07日 特許庁 / 特許 | 電気化学的にゲルマンを製造する方法 FI分類-C25B 1/00 Z |
2018年05月07日 特許庁 / 特許 | 電気化学的にゲルマンを製造する方法 FI分類-C25B 1/00 Z, FI分類-C25B 11/08 Z |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 遮蔽部材及び単結晶成長装置 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08L 79/08, FI分類-B32B 15/088, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/28 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法 FI分類-C08J 5/18, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 13/00, FI分類-C08L 33/08, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C09K 3/10 R, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、及び接続体の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00 |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | 断熱性遮蔽部材及びそれを備えた単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | 坩堝及びSiC単結晶成長装置 FI分類-C30B 11/00 C, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長装置およびSiC単結晶の成長方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物及びレジストパターンの形成方法 FI分類-C08G 69/26, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601 |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエンの製造方法 FI分類-C07C 17/23, FI分類-C07C 17/38, FI分類-C07C 21/19, FI分類-C07C 17/383 |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | ハロゲン化亜鉛水溶液の製造方法 FI分類-C01G 9/04 |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/56, FI分類-H01L 23/30 D |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | 封止材、電子部品、電子回路基板、及び封止材の製造方法 FI分類-H01L 21/56 C, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 層間絶縁層用樹脂フィルム、積層体、プリント配線板、半導体装置及び積層体の製造方法 FI分類-B32B 27/26, FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/56, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-H01B 17/56 A, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H01B 19/00 321 |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | アルミニウム物品表面の処理方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-C23C 22/07, FI分類-C23C 22/83, FI分類-C23C 28/04, FI分類-B32B 15/08 P, FI分類-C23C 28/00 Z |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 塗液、塗膜の製造方法及び塗膜 FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09D 101/00, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 Z |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 塗液、塗膜の製造方法及び塗膜 FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09D 201/00, FI分類-B05D 7/24 301 E, FI分類-B05D 7/24 303 A, FI分類-B05D 7/24 303 G |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 塗液、塗膜の製造方法及び塗膜 FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09D 101/02, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 201/00 |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 保温材下腐食の抑制方法、及び保温材下腐食抑制用ペースト FI分類-C09D 5/08, FI分類-C09D 7/40, FI分類-C09D 101/02, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 133/02, FI分類-C09D 183/04, FI分類-C09D 201/00 |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | コンパウンド及び成形体 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/08 130 |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 組電池用温度調節装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 2/10 E, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6552, FI分類-H01M 10/6556 |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 組電池用冷却兼加熱装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/655, FI分類-H01M 10/658, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-H01M 10/6551, FI分類-H01M 10/6552, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6563, FI分類-H01M 10/6567, FI分類-H01M 10/6568, FI分類-H01M 10/6569, FI分類-F28D 15/02 101 A, FI分類-F28D 15/02 101 H |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C09J 123/22, FI分類-C09J 175/04 |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 25/00, FI分類-C08F 212/34 |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08F 212/34, FI分類-C08F 222/40 |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 高温における機械的特性に優れたアルミニウム合金製輸送機用圧縮機部品及びその製造方法 FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 1/00 Q, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-C22C 21/00 M, FI分類-F02B 39/00 Q, FI分類-F02B 39/00 U |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金粉末及びその製造方法、アルミニウム合金押出材及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-B21C 23/00 A, FI分類-C22C 21/00 M |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 電解液及び電気化学デバイス FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/42, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 10/0566, FI分類-H01M 10/0567 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 共役系導電性重合体を含有する分散液の製造方法、固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ FI分類-H01G 9/028 G, FI分類-H01G 9/00 290 H |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 熱交換器用フィン付き管の製造装置および製造方法 FI分類-F28F 1/32 C, FI分類-B21D 39/08 A, FI分類-B21D 53/08 G, FI分類-B21D 53/08 H, FI分類-B21D 53/08 J, FI分類-F28D 1/047 B |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 放熱フィン、放熱器及び放熱器の製造方法 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-F28F 19/06 A, FI分類-F28F 21/08 B, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶体の品質評価方法及びこれを利用した炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-G01N 23/207, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 23/2055 320 |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 封止フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 B |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | マレイミド樹脂の製造方法 FI分類-C08G 73/10 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法及びFRPの製造方法 FI分類-B29B 15/12, FI分類-B29C 70/06, FI分類-B29C 70/28, FI分類-B29K 101:10, FI分類-B29K 105:08, FI分類-B29K 105:10 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 73/00, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-C08J 5/24 CFG |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ FI分類-C08G 59/50, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/00 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 導電粒子の選別方法、回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 5/00 M |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 175/04, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 61/00, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08K 5/20, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01G 11/24, FI分類-H01G 11/42, FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法及びリチウムイオン二次電池の製造方法 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 9/06, FI分類-B29B 11/16, FI分類-C08G 59/58, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08K 3/013, FI分類-B29K 105:10, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29K 105:10, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 G |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/5415, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 3/36, FI分類-B29B 11/16, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 63/04, FI分類-B29K 105:10, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29K 105:10, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 105, FI分類-H05K 1/03 610 G |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 材料中の針状物質の配向性の測定方法 FI分類-G01N 23/201 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 画像表示装置、共重合体溶液、及びフィルム材 FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G09F 9/00 302 |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 構造体及びその製造方法 FI分類-B24B 37/005 B, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 T |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | アルミニウム材のフラックスレスろう付方法 FI分類-B23K 1/19 F, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-B23K 31/02 310 E |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 電極用バインダー、電極合剤、エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス FI分類-C08F 8/44, FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01M 4/134, FI分類-C08F 220/46, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 電極用バインダー、電極合剤、エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス FI分類-C08F 8/44, FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/38, FI分類-C08F 220/46, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-B32B 27/00 101 |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリプレグの製造方法 FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料及びその利用 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/22 D |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08L 65/00, FI分類-C09D 11/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 B |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 光増感剤、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/028, FI分類-C07C 323/64, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 光増感剤、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/028, FI分類-C07C 211/61, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 成形品及び表示装置 FI分類-G02B 5/08 A, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-B32B 15/08 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、及びエポキシ樹脂フィルムの製造方法 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/50 |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 粘着フィルム、及び粘着層形成用硬化性組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 7/40, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/18 D, FI分類-B32B 27/30 A |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | ヒートシンクの製造方法 FI分類-H01L 23/40 Z |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | エアロゲルの製造方法、エアロゲル、エアロゲルブロック及びポリシロキサン化合物 FI分類-C01B 33/16 |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及びフィルム状接着剤 FI分類-H01L 21/56 R |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送層の導電性を制御する方法、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子とその利用 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/30 308 A |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物の流動性評価方法、樹脂組成物の選別方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-G01N 3/00 K, FI分類-G01N 11/00 C, FI分類-H01L 21/56 Z |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 25/08 Y |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物膜の製造方法、樹脂シートの製造方法、Bステージシートの製造方法、Cステージシートの製造方法、樹脂付金属箔の製造方法及び金属基板の製造方法 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-C08J 5/18 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/24 |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | 電気化学デバイス FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01G 11/26, FI分類-H01G 11/30, FI分類-H01G 11/64, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 10/0567 |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | コンパウンド粉 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/10, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00 |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス電極用樹脂、エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス電極及びエネルギーデバイス FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C08F 220/26, FI分類-C08F 220/42, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-C01G 53/00 A |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス電極用樹脂、エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス電極及びエネルギーデバイス FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01G 11/46, FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C08F 222/30, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス電極用樹脂混合物、エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス用正極及びエネルギーデバイス FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-C08F 220/28, FI分類-C08F 220/70, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-C01G 53/00 A |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 撥油剤組成物 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C08L 33/10, FI分類-C08L 83/12, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 133/02, FI分類-C09D 133/04, FI分類-C09D 183/12, FI分類-D06M 15/263, FI分類-D06M 15/647, FI分類-D21H 19/20 A, FI分類-C09K 3/00 112 F |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 防食方法 FI分類-B05D 1/38, FI分類-B05D 5/00 Z, FI分類-C23F 11/00 B |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びその製造方法、複合材料、絶縁部材、電子機器、構造材料並びに移動体 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08J 5/04 CFC |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | インクジェット印刷用インク FI分類-C09D 11/30, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体の製造方法 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/332, FI分類-C08G 65/333, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 B, FI分類-C10N 30:00 Z |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | 炭素質粒子、リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 7/00, FI分類-C08L 23/08, FI分類-C08L 23/22, FI分類-C08L 33/08, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | ジアミン化合物、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C07C 211/09 CSP, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | ビスマレイミド化合物とその中間体、並びに、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B32B 15/14, FI分類-C08G 73/00, FI分類-B32B 15/088, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C07D 207/452 |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08K 5/29, FI分類-C08L 9/00, FI分類-C08G 73/06, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-B32B 27/00 M |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム FI分類-C08F 290/12, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-C08J 5/18 CEY |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/13 CSP |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 枝分かれポリマーの製造方法、枝分かれポリマー、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/00, FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 枝分かれポリマーの製造方法、枝分かれポリマー、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/10, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体、含フッ素エーテル化合物および磁気記録媒体用潤滑剤 FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 107/44, FI分類-C10N 30:00 Z |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 撥水処理剤、撥水構造体及びその製造方法 FI分類-C09K 3/18 104 |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 粒子処理用の処理剤、撥水性粒子及びその製造方法、撥水層並びに浸透防止構造体 FI分類-B32B 5/16, FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-C09K 3/18 104, FI分類-B32B 27/00 101, FI分類-B05D 7/24 302 Y |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 繊維処理用の処理剤、繊維及びその製造方法、並びに繊維シート及びその製造方法 FI分類-D06M 11/79, FI分類-D21H 13/40, FI分類-D06M 15/643, FI分類-C09K 3/18 104 |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/36 C |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び接着フィルム FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、及びフィルム状接着剤 FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/24, FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 161/10, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シート FI分類-C09J 7/29, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、及びフィルム状接着剤 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/50 B, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16F 15/126 B, FI分類-F16F 15/126 D |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16H 55/12 A |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16H 55/12 A |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16H 55/12 A |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料及びその利用 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/0525, FI分類-H01M 10/0566 |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08G 59/22, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年01月25日 特許庁 / 特許 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 D |
2018年01月25日 特許庁 / 特許 | 半導体封止成形用仮保護フィルム FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 133/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 23/50 Y |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | 単結晶4H-SiC成長用種結晶及びその加工方法 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 33/00, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 W, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法、炭化珪素単結晶インゴット FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、インク組成物、有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/30 308 Z |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | アシスト磁気記録媒体及び磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/66, FI分類-H01F 10/30, FI分類-G11B 5/02 R |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01M 4/02 Z, FI分類-H01M 4/62 Z |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 291/00, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2018年01月22日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性樹脂組成物及び構造物修復用注入剤 FI分類-C08F 290/06, FI分類-E04G 23/02 B |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板とその製造方法、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | 接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | 接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 接着シートロール及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法 FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05D 7/04, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-B05D 7/00 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B05D 7/24 301 M, FI分類-B05D 7/24 302 X, FI分類-B05D 7/24 302 Z, FI分類-B05D 7/24 303 C, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2018年01月12日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 79/08 Z |
2018年01月12日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 P, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 69/02, FI分類-B29D 15/00, FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16H 55/17 Z |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07D 277/24, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C07D 409/12, FI分類-C08G 65/333, FI分類-C08G 65/334, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 105/70, FI分類-C10M 105/72, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 107/40, FI分類-C10M 107/46, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07D 231/12 C, FI分類-C07D 213/68 CSP |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 D |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 D |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴット、炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 FI分類-C04B 35/5833, FI分類-C01B 21/064 G, FI分類-C01B 21/064 M |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06 |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | 伝熱装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/651, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、成形物及び成形物の製造方法 FI分類-C08L 101/00 |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 B |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 伝熱装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/10 E, FI分類-H01M 10/6551, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6557, FI分類-H01M 10/6568 |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 誘導加熱装置 FI分類-H05B 6/40, FI分類-H05B 6/02 Z, FI分類-H05B 6/10 331, FI分類-H05B 6/10 371 |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 33/02, FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C23C 14/24 R, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 台座、SiC単結晶の製造装置および製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池システム及びその運転方法 FI分類-H01M 8/06, FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 8/04303 |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | ワークの不良原因特定方法 FI分類-G01N 21/952, FI分類-G01N 21/88 J, FI分類-G03G 5/00 101, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | オレフィン重合用触媒及び極性基含有オレフィン系重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C08F 210/02, FI分類-C07F 15/00 C, FI分類-C07F 9/46 CSP |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池の製造方法 FI分類-H01M 4/134, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 10/058, FI分類-H01M 4/1395, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | SiCインゴット及びSiCインゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C23C 14/06 B, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂フィルム、仮固定用樹脂フィルムシート、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、画像表示素子およびカラーフィルター FI分類-C08K 5/05, FI分類-C08K 5/10, FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08L 101/02, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/032 501 |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 金属箔付伸縮性部材 FI分類-C08L 21/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 構造体及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/10 B, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 構造体及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/10 B, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 表面処理された炭素繊維、その製造方法および炭素繊維強化樹脂複合体 FI分類-C23C 18/28, FI分類-D06M 11/20, FI分類-D06M 11/28, FI分類-D06M 101:40, FI分類-D06M 13/513, FI分類-C08J 5/06 CER, FI分類-C08J 5/06 CEZ |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/17 Z |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | 研磨パッド用研磨剤保持材、樹脂組成物、及び研磨パッド用研磨剤保持材の製造方法 FI分類-B24B 37/24 Z, FI分類-C08J 5/14 CFD, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | 鍛造加工装置 FI分類-B21J 3/00, FI分類-B21J 5/06 B, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-B21J 13/02 H, FI分類-B21J 13/02 Z, FI分類-H01L 23/36 Z |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | 鍛造加工装置 FI分類-B21J 3/00, FI分類-B21J 5/06 B, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-B21J 13/02 H, FI分類-B21J 13/02 Z, FI分類-H01L 23/36 Z |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池の運転方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 8/04 J, FI分類-H01M 8/04186, FI分類-H01M 8/10 101 |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | レドックスフロー電池の運転方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 8/04 J, FI分類-H01M 8/04 Z, FI分類-H01M 8/04746 |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 670 A, FI分類-H05K 3/42 620 A |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び接着剤 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 円筒体用保持体、及び感光ドラムの製造方法 FI分類-G03G 5/10, FI分類-F16C 13/00 Z, FI分類-G03G 15/00 651 |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 水素製造装置及び水素製造方法 FI分類-C01B 3/04 B, FI分類-B01D 53/04 230 |
2017年12月14日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/02, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H05K 1/14 E, FI分類-H05K 3/36 A |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体用感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 601 |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | ケースおよびその製造方法 FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 鍛造加工装置および鍛造加工方法 FI分類-B21J 5/06 B, FI分類-B21K 1/76 Z, FI分類-H01L 23/36 Z |
2017年12月11日 特許庁 / 特許 | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/02 G, FI分類-H01F 1/08 130 |
2017年12月11日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 123/12, FI分類-C09J 123/14, FI分類-C09J 123/20 |
2017年12月11日 特許庁 / 特許 | 金属元素含有粉及び成形体 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/102 100 |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/06 T, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂ロール、及び仮保護用樹脂フィルム FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 23/00 C |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの評価方法及び製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 B, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂部材、シート、蓄熱材、及び樹脂部材の製造方法 FI分類-C08K 5/01, FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08L 23/08 |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 半導体冷却装置 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 23/46 Z |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 磁気センサの製造方法及び磁気センサ集合体 FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 9/00, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 25/14, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-C08L 79/08 B, FI分類-C08J 5/24 CEQ, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 70/02, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08L 27/18, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 53/02, FI分類-B29K 105:08, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/04 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 107/38 |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | 鉄系粉末混合物及び鉄系焼結部材の製造方法 FI分類-B23C 3/00, FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 35/00, FI分類-B22F 1/00 V, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-B22F 3/24 E, FI分類-B22F 3/24 J, FI分類-B23B 1/00 Z, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-C22C 33/02 Z |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | 磁気センサ、計測装置及び磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | シート状積層体及び積層物 FI分類-B32B 15/18, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 15/092, FI分類-B32B 15/098, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 15/082 Z, FI分類-H01F 1/26 ZNM, FI分類-B32B 27/42 101 |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | コンパウンド粉 FI分類-C08G 59/68 |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | コンパウンド粉 FI分類-C08G 8/10, FI分類-C08G 59/62 |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | コンパウンド及びタブレット FI分類-C08K 3/10, FI分類-B29C 45/02, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 63/00 Z |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | シート状積層体及び積層物 FI分類-B32B 15/08 P, FI分類-C23C 26/00 A |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | コンパウンド及びタブレット FI分類-C08K 3/11, FI分類-C08L 91/06, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01F 1/153 108, FI分類-H01F 1/153 175 |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 導電パターンの保護膜用組成物、導電パターンの保護膜、保護膜製造方法及び透明導電フィルムの製造方法 FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 175/04 |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 透明導電基板及びその製造方法 FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | ナノ結晶の製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-C01G 3/02, FI分類-C01G 9/02, FI分類-C01G 23/04, FI分類-C01G 41/02, FI分類-H01L 29/22, FI分類-H01L 29/267, FI分類-C23C 22/73 Z, FI分類-C23C 26/00 C, FI分類-H01L 21/368 Z, FI分類-H01L 31/04 320, FI分類-H01L 29/06 601 N |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | 封止材料及びこれを用いた複層ガラスパネル FI分類-C03C 8/24, FI分類-E06B 3/66 Z, FI分類-C03C 27/06 101 E, FI分類-C03C 27/06 101 Z |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C30B 25/10, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-G11B 5/84 B, FI分類-C10N 30:00 Z |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 配線層の製造方法並びにシード層の形成方法 FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H01L 23/12 N |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 配線層及びこれを備えるパネル FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/18 K |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-C30B 25/02 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/31 F |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 化学気相成長装置 FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/31 A |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 鉄基焼結合金材及びその製造方法 FI分類-C23C 8/26, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-B22F 3/24 K, FI分類-C22C 33/02 B, FI分類-C22C 38/00 304 |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤ転写用の金属ナノワイヤ付支持基材及び透明導電フィルムの製造方法 FI分類-B32B 23/10, FI分類-B32B 27/12, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/24 F, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 15/08 P, FI分類-B32B 5/24 101, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-B29C 70/16, FI分類-B29C 70/50, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-H05K 1/03 610 T, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | ビニルエステル樹脂組成物、複合材料及び硬化物 FI分類-C08F 290/06 |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 歯車及びその製造方法 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | 伝熱装置 FI分類-F28F 9/26, FI分類-F28D 1/04 Z, FI分類-F28F 1/02 B, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置 FI分類-C08G 59/02, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | 硫黄化合物含有物除去方法 FI分類-B08B 7/00, FI分類-B08B 5/02 A |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08L 65/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/00 336 H |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | 無溶剤型樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08F 220/30, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C09J 133/04 |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、成形体及びその製造方法、並びに、フィルムコンデンサ及びその製造方法 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 7/00, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08K 5/3492 |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | フィルムコンデンサの製造方法、ケース及びフィルムコンデンサ FI分類-H01G 2/10 C, FI分類-H01G 4/32 550, FI分類-H01G 4/32 301 F |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性ポリマー及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C09D 11/00, FI分類-C08F 299/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性ポリマー及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-G09F 9/35, FI分類-C08G 61/10, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2017年10月26日 特許庁 / 特許 | 摩擦部材、下張り材用摩擦材組成物及び摩擦材 FI分類-F16D 69/02 C, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 E, FI分類-C09K 3/14 520 F, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2017年10月25日 特許庁 / 特許 | 伸縮性樹脂層形成用硬化性組成物 FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 287/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年10月25日 特許庁 / 特許 | カラーフィルター用樹脂組成物、その製造方法及びカラーフィルター FI分類-C08F 230/08, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/075 521, FI分類-G02F 1/1335 505 |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | 部材接続方法 FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01L 21/52 C |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | オリゴシランの製造方法及びオリゴシランの製造装置 FI分類-B01D 53/04, FI分類-B01D 53/22, FI分類-B01D 69/00, FI分類-B01D 71/02, FI分類-C01B 33/04, FI分類-B01J 29/48 M |
2017年10月20日 特許庁 / 特許 | 親水性炭素成形体及びその製造方法 FI分類-C04B 35/532, FI分類-C04B 41/87 S |
2017年10月18日 特許庁 / 特許 | 電池ケース本体の製造方法 FI分類-H01M 2/02 A, FI分類-B21D 51/18 G, FI分類-B21D 51/26 C, FI分類-B21D 51/26 F, FI分類-B21D 51/26 X, FI分類-B21D 51/26 Y |
2017年10月17日 特許庁 / 特許 | ガラス状液晶性エポキシ樹脂及びガラス状液晶性エポキシ樹脂組成物の製造方法、液晶性エポキシ樹脂及び液晶性エポキシ樹脂組成物の保存方法、ガラス状液晶性エポキシ樹脂及びガラス状液晶性エポキシ樹脂組成物、液晶性エポキシ樹脂及び液晶性エポキシ樹脂組成物、並びにエポキシ樹脂硬化物の製造方法 FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年10月16日 特許庁 / 特許 | 配線基板、ストレッチャブルデバイス、配線基板形成用積層板、及び配線基板を製造する方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/24 |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/04 CFC |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、インク組成物、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年10月06日 特許庁 / 特許 | N,N-二置換α,β-不飽和カルボン酸アミドの製造方法 FI分類-C07C 231/12, FI分類-C07D 295/185, FI分類-C07C 233/09 B, FI分類-C07B 61/00 300 |
2017年10月05日 特許庁 / 特許 | 半導体加工用テープ FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 23/12 501 C |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 5/5397, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/14 Z |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 5/5397, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/14 Z |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 5/5397, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/14 Z |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | ステルスダイシング用粘着テープ及びダイシングダイボンディング一体型テープ、並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂部材及びそれを用いたシート、樹脂部材の製造方法、並びに蓄熱材及びそれを用いた熱制御シート FI分類-C08L 23/08, FI分類-C09K 5/06 L, FI分類-F28D 20/02 D |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 分散液及びエアロゲル粒子 FI分類-C09D 7/61, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-C01B 33/16, FI分類-C09D 201/00 |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | エアロゲル及びその製造方法 FI分類-C01B 33/16 |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品 FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/70, FI分類-B29K 105:04 |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/20, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 175/08, FI分類-C08G 18/48 033 |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 鉄系焼結軸受及び鉄系焼結含油軸受 FI分類-C22C 38/60, FI分類-B22F 3/26 G, FI分類-B22F 5/00 C, FI分類-F16C 17/02 Z, FI分類-F16C 33/10 A, FI分類-F16C 33/12 B, FI分類-C22C 33/02 101, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 33/02 103 E |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 磁気センサ集合体及び磁気センサ集合体の製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-H01L 43/12, FI分類-G01R 33/02 D |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂シート、エポキシ樹脂シートの製造方法、絶縁体の製造方法及び電気機器の製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-H01B 17/56 A |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | ポリイソチアナフテン系導電性重合体の製造方法 FI分類-H01M 4/60, FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01B 1/12 Z, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 13/00 Z |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 縮合ヘテロ多環式化合物、及びその化合物を用いた導電性ポリマーの製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C07D 333/72 CSP |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサの製造方法 FI分類-H01G 9/15, FI分類-H01G 9/028 G, FI分類-H01G 9/00 290 H |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08K 5/42, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/02 |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 導電性接着フィルム FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | スプロケット及びその製造方法 FI分類-F01L 1/356 E, FI分類-F16H 55/30 Z |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物、並びに接合体及びその製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B05D 1/38, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B05D 7/24 303 C, FI分類-B22F 3/24 102 Z, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 表面状態の数値化方法、接合特性の評価方法及び接合体の製造方法 FI分類-G01N 13/00 |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | ポリアミド、ポリアミドフィルム及びフィルムコンデンサ FI分類-C08G 69/26, FI分類-C08G 69/40, FI分類-C08G 69/42, FI分類-H01G 4/32 511 L |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08G 73/06, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 7/40, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/00, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 222/40, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-G03F 7/027 514, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/075 501 |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 220/00, FI分類-C08F 222/40, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-G03F 7/027 514, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/075 501 |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 220/00, FI分類-C08F 222/40, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-G03F 7/027 514, FI分類-G03F 7/038 503, FI分類-G03F 7/038 601 |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 7/40, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-B32B 7/025, FI分類-H01B 1/22 D |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 34/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H05K 1/03 610 P |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 FI分類-C08F 34/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 導電性フィルムの製造方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-B32B 27/00 M |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 3/24 D, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-H01L 21/52 C |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 接続構造体、回路接続部材及び接着剤組成物 FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 導体及びその形成方法、並びに構造体及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/26 G, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/12 610 A, FI分類-H05K 3/12 610 G, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | オリゴシランの製造方法 FI分類-C01B 33/04, FI分類-B01J 29/44 M, FI分類-B01J 29/46 M, FI分類-B01J 29/48 M, FI分類-B01J 29/78 M |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 接着剤、これを用いた積層体、電池外装材、並びに電池ケース及びその製造方法 FI分類-B32B 15/095, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-H01M 2/02 K |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 602 G, FI分類-H01L 21/92 604 E |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 複合焼結体、砥粒、砥石、複合焼結体の製造方法 FI分類-C04B 35/117, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 320 A, FI分類-B24D 3/00 330 B, FI分類-B24D 3/00 330 C, FI分類-C04B 35/111 500, FI分類-C04B 35/628 150, FI分類-C09K 3/14 550 D |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | ラクトニトリル含有液の製造方法およびラクトニトリル含有液 FI分類-C07C 253/08, FI分類-C07C 255/03 |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | シアノヒドリン含有液の製造方法 FI分類-C07C 253/00, FI分類-C07C 255/16 |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 計測装置、シアノヒドリン含有液の製造装置および計測方法 FI分類-G01N 21/33, FI分類-C07C 253/00, FI分類-C07C 255/16, FI分類-G01N 21/41 Z |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | シアノヒドリン含有液の製造方法およびシアノヒドリン含有液製造装置 FI分類-C07C 253/00, FI分類-C07C 255/12 |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | コンパウンド、硬化物、及びボンド磁石 FI分類-C08K 3/10, FI分類-C08G 73/10, FI分類-H01F 1/113, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 B, FI分類-H01F 1/08 130 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物及びその製造方法並びに粘着シート及びその製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/26 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | サセプタ、CVD装置及びエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 脂肪族カルボン酸エステルの製造方法 FI分類-C07C 67/04, FI分類-C07C 69/14, FI分類-B01J 23/30 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 35/10 301 G |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | シリカ担体の製造方法 FI分類-B01J 32/00, FI分類-B01J 37/08, FI分類-B01J 23/30 Z, FI分類-C01B 33/12 B, FI分類-B01J 35/10 301 G |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品の製造装置及び光照射装置 FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29C 70/32, FI分類-B29L 22:00, FI分類-B29K 105:06, FI分類-B29K 105:08 |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | クロロプレン共重合体ラテックス組成物及びその成形物並びにクロロプレン共重合体ラテックス組成物の製造方法 FI分類-C08J 5/02, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 11/02, FI分類-C08F 236/18, FI分類-A41D 19/00 A, FI分類-A41D 19/04 B |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 針状物質の物性の測定方法および品質管理方法 FI分類-B82Y 35/00, FI分類-G01N 23/201, FI分類-G01B 15/00 A, FI分類-G01N 23/207 320 |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | アルミニウム鋳造材の製造方法および製造装置 FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/20 A, FI分類-B22D 11/126 K, FI分類-B22D 11/128 D |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 硬化促進剤及びラジカル重合性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 299/02 |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 4H-SiC単結晶基板 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 D |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、ハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02 |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、ハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 661 D, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、ハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 19/03 G |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | ナノ結晶の製造方法、及び鋼の製造方法 FI分類-C01B 3/04 A, FI分類-C01G 49/02 Z, FI分類-C23C 26/00 C |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | 層間絶縁フィルム及びその製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | HILICカラム用充填剤、それが充填されたHILICカラム、及びそれを用いたオリゴ糖の分析方法 FI分類-B01J 20/285, FI分類-B01J 20/288, FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/54 F, FI分類-G01N 30/88 N, FI分類-B01J 20/281 X |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | アミン類化合物の分析方法 FI分類-B01D 15/36, FI分類-B01D 15/38, FI分類-B01J 20/288, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-B01J 20/34 G, FI分類-G01N 30/02 B, FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/88 H, FI分類-B01J 20/281 A, FI分類-B01J 20/281 X, FI分類-B01J 20/285 S, FI分類-B01J 20/285 Z |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | ポリアルケニルフェノール化合物の製造方法、並びにポリアルケニルフェノール化合物を含む硬化性組成物及びその硬化物 FI分類-C08G 8/30, FI分類-C07C 37/00, FI分類-C07C 39/21, FI分類-C08G 61/02, FI分類-C08L 61/14 |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-B32B 15/092, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 K, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-B32B 15/082 Z, FI分類-B32B 15/08 105 Z, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体および潤滑剤 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C08G 65/332, FI分類-C10M 131/12 |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 化合物およびフラーレン誘導体の製造方法 FI分類-C07C 69/753 CSPB |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 研磨方法及び研磨液 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂フィルム、仮固定用樹脂フィルムシート及びそれらの製造方法 FI分類-B05D 7/04, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 5/08 Z, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法 FI分類-C08F 283/01, FI分類-H01B 3/42 D |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂液及びその製造方法 FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C08G 18/34 030 |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 FI分類-C08K 3/20, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C09D 127/12, FI分類-C09D 179/08 B |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | クロロプレングラフト共重合体ラテックスの製造方法 FI分類-C08F 279/02, FI分類-C09J 151/04 |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性樹脂組成物 FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09D 121/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-C09D 5/00 Z |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 5/16, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 79/08 C |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | クロロプレングラフト共重合体ラテックスの製造方法 FI分類-C08F 279/02, FI分類-C09J 151/04 |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | 不織布製造用ポリアミドイミド樹脂組成物 FI分類-C08K 5/20, FI分類-D01F 6/74 A, FI分類-C08L 79/08 Z |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 電池ケース FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/623, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/643, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/02 A, FI分類-H01M 2/02 C, FI分類-H01M 10/6554 |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 伸縮性配線基板、及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 3/06 A |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材 FI分類-C22C 1/10 E, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/38, FI分類-B29C 45/02, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 F |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 33/60, FI分類-H01L 33/62, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造用部材の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H05K 3/42 620 B |
2017年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造用部材の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H01L 23/12 N |
2017年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造用部材の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H01L 23/12 N |
2017年07月26日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料 FI分類-C08G 61/10, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | α-アミノ酸の製造方法 FI分類-C07C 227/18, FI分類-C07C 319/20, FI分類-C07C 323/58, FI分類-B01J 21/06 Z, FI分類-B01J 23/02 Z, FI分類-B01J 23/04 Z, FI分類-B01J 23/06 Z, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-B01J 23/20 Z, FI分類-B01J 23/72 Z, FI分類-B01J 23/755 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料、インク組成物、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/10, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-H01L 31/04 168, FI分類-H01L 31/04 152 H |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | エポキシ(メタ)アクリレート化合物及びこれを含有する硬化性組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/04 |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/36 D |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08K 5/372, FI分類-C08K 5/524, FI分類-C08L 35/00 |
2017年07月18日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/32 D, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年07月18日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、積層板、多層プリント配線板、樹脂フィルム及びプリプレグ FI分類-B32B 25/02, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-F17C 9/00 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-F17C 13/02 302, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | グリシンの製造方法 FI分類-C07C 227/26, FI分類-C07C 229/08, FI分類-C07B 61/00 300 |
2017年07月05日 特許庁 / 特許 | アルミニウムの連続鋳造装置 FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/08 C, FI分類-B22D 11/08 E |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 電気絶縁板 FI分類-H01B 17/60, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 10/6555, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | ファンアウト・ウエハレベルパッケージの仮固定方法 FI分類-H01L 23/12 501 B, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08K 5/23, FI分類-C08K 5/49, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 35/00, FI分類-B32B 15/088, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/38 A, FI分類-H01M 4/38 Z |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 研削装置および研削方法 FI分類-B24B 7/18, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08G 59/28, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 79/00, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 FI分類-H01B 3/04, FI分類-H02K 3/30, FI分類-H01F 5/06 V, FI分類-H01B 17/60 B, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517 |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ウェハ支持台、化学気相成長装置、及び、SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂ワニス、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び樹脂ワニスの保存方法 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08K 5/315, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材の製造方法 FI分類-C22C 47/06, FI分類-C22C 47/20, FI分類-C22C 1/10 J, FI分類-H01L 23/36 D |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/08, FI分類-C08F 22/40, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-C08J 5/24 CER |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び複合材料 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 59/24 |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | シート状低周波吸音材及びその製造方法 FI分類-B32B 5/26, FI分類-B32B 5/32, FI分類-B60R 13/08, FI分類-G10K 11/165, FI分類-G10K 11/168 |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 磁気センサ及び磁気センサの製造方法 FI分類-H01L 43/00, FI分類-G01R 33/02 D |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | 接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルム FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/10, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738 |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | N,N-二置換α,β-不飽和カルボン酸アミドの製造方法 FI分類-C07C 231/12, FI分類-B01J 23/04 Z, FI分類-C07C 233/09 B, FI分類-C07B 61/00 300 |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | メラニン産生抑制剤、美白剤、線維芽細胞活性化剤、コラーゲン及び/又はエラスチン産生促進剤、及びシワ改善剤 FI分類-A61K 8/49, FI分類-A61K 8/67, FI分類-A23L 33/10, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61P 17/16, FI分類-A61Q 19/00, FI分類-A61Q 19/02, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-C07K 5/078, FI分類-A61K 31/513, FI分類-A61P 3/02 104, FI分類-A61P 43/00 107 |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-H01L 23/30 B |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/10, FI分類-C09J 179/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | エアロゲル入り梱包体及びエアロゲル入り梱包体の製造方法 FI分類-C01B 33/16, FI分類-F16L 59/065 |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | オリゴシランの製造方法 FI分類-C01B 33/04, FI分類-B01J 29/40 M, FI分類-B01J 29/42 M, FI分類-B01J 29/48 M |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 299/02 |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物および粘着剤組成物の製造方法 FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 133/24, FI分類-C09J 175/04 |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | ポリアミド FI分類-C08G 69/26 |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、及び接続構造体 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 177/06, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | アニール装置及び半導体ウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-F27D 11/06 Z, FI分類-H01L 21/26 Q, FI分類-H01L 21/265 Z, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/265 602 A, FI分類-H01L 21/265 602 B |
2017年06月01日 特許庁 / 特許 | 半導体加工用テープ FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2017年06月01日 特許庁 / 特許 | 電解銅箔の表面検査方法及び電解銅箔の製造方法 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 21/12 C, FI分類-G01N 21/91 A, FI分類-C25D 1/04 311 |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 表面保護膜、及び表面保護フィルム FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/30 A |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 FI分類-C08F 287/00, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/28 G |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | ペースト FI分類-C08K 3/02, FI分類-H01F 1/28, FI分類-H01F 1/37, FI分類-H01F 1/113, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01F 1/08 130 |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | シート FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 33/00, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-C08L 63/00 A |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | シート FI分類-H05K 9/00 H |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 79/04 Z, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 三塩化ホウ素の製造方法 FI分類-C01B 35/06 |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール FI分類-C08G 73/00, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/04 CET, FI分類-C08J 5/04 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 P, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2017年05月29日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年05月29日 特許庁 / 特許 | 封止組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 円筒型電池冷却用熱交換器 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/643, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/10 F, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6561, FI分類-H01M 10/6568 |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08F 290/14, FI分類-C08J 3/20 CEZD |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 G |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29K 105:06, FI分類-B32B 5/02 B, FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 M, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金材 FI分類-B21J 1/04, FI分類-F16C 7/02, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 D, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及び積層体の製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/24 |
2017年05月22日 特許庁 / 特許 | 粉体装置の軸封構造、粉体装置及び軸封部材 FI分類-B01F 15/00 A, FI分類-F16J 15/24 Z, FI分類-F16J 15/44 B |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | 離型フィルム FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/20 Z |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | 炭素繊維強化樹脂用組成物、炭素繊維強化樹脂組成物、硬化物 FI分類-C08J 5/04, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 75/02, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/02 |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | 離型フィルム FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 183/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/00 M |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | ポリウレタンの製造方法並びにエポキシカルボキシレート組成物、ポリウレタン及びポリウレタン樹脂組成物 FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08F 299/06 |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | 硫化水素混合物及びその製造方法並びに充填容器 FI分類-F17C 1/10, FI分類-C01B 17/16 M, FI分類-C01B 17/16 Z |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/00, FI分類-B32B 15/14, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 61/26, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-B32B 15/082 Z, FI分類-C08J 5/24 CEY, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 J, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C08J 5/24 CEY, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 J, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 670 A |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 5/24 CEY |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材及びその製造方法 FI分類-C22C 47/20, FI分類-C22C 49/06, FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂用熱架橋剤、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子、並びに電子デバイス FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501 |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、光硬化性塗料、及び硬化物 FI分類-C03C 17/32 A, FI分類-G09F 9/00 302, FI分類-G09F 9/00 342 |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/56, FI分類-C08G 59/62, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂フィルム FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 B |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-C01B 32/205 |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 電子部品の加工方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 7/30, FI分類-B32B 7/022, FI分類-B32B 7/027, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 27/00 B, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B32B 27/00 101, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08K 9/10, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年04月20日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2017年04月20日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | 鋳造用Al-Si系合金およびAl-Si系合金鋳塊の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-B22D 7/00 Z, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 21/04 A |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 鍛造素材 FI分類-B21J 3/00, FI分類-B23B 3/22, FI分類-B21H 1/00 B, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/02 A, FI分類-B21J 5/02 B, FI分類-B23B 15/00 A |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料、該材料を用いたインク組成物、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 繊維処理剤、繊維加工品の製造方法及び繊維加工品 FI分類-D06M 15/27, FI分類-D06M 13/292, FI分類-D06M 13/325, FI分類-D06M 15/356 |
2017年04月11日 特許庁 / 特許 | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物及びその製造方法 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08 |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 23/14, FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 FI分類-H02K 3/30, FI分類-H01F 5/06 U, FI分類-H01F 5/06 V, FI分類-H01B 17/60 B, FI分類-H01F 41/12 E, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01F 27/32 140 |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 配管の保温装置及びその施工方法 FI分類-F16L 59/147 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | ビニル基含有かご型シルセスキオキサン誘導体の製造方法、並びに二官能かご型シルセスキオキサン誘導体、及びその製造方法 FI分類-C07F 7/21 CSP |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル用樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08L 83/06, FI分類-C09K 3/10 G, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 B |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 D |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 D |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント及び感光性エレメントロール FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G06F 3/041 460, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/044 120 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-C08J 7/04 CERZ, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 490 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ガラス部材、表示装置及び携帯端末 FI分類-C08F 2/00 C, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-C03C 17/32 Z, FI分類-G09F 9/30 309, FI分類-G09F 9/30 310 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 R |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造装置及び製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-F27B 14/14, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/12 610 J, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 異方導電性フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08K 5/1545, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 F |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 導電性積層体及びその製造方法 FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物、導体及びその製造方法、積層体並びに装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 9/04, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-C08K 5/541, FI分類-C08L 75/04, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造装置及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-F27B 14/06, FI分類-F27B 14/12, FI分類-F27B 14/14, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 59/42, FI分類-G03F 7/029, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶製造装置およびそれを用いた炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-F27B 14/04, FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C30B 23/08 Z, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 導電膜の製造方法 FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 65/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/12 E, FI分類-H01B 1/12 F, FI分類-H01B 1/12 G, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-C08J 5/18 CET, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 二液硬化型ウレタン系組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/18, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C08K 5/548, FI分類-C08L 71/02, FI分類-C08L 75/08, FI分類-C08K 5/3477, FI分類-C08G 18/76 057, FI分類-C08G 18/79 010 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-H05K 3/00 F, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 35/00, FI分類-C23C 14/06 E, FI分類-C23C 14/24 A, FI分類-C23C 14/24 J, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 端子台及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 FI分類-H01R 9/16 101 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 絶縁信頼性評価回路及びその製造方法並びに絶縁信頼性評価試験方法 FI分類-H05K 1/11 Z, FI分類-H05K 3/40 Z, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 W |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | ビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08L 83/08, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C09J 183/08, FI分類-C09J 201/06, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板用プリプレグの製造方法及び製造装置、並びにコアレス基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 熱化学蒸着装置の基板ホルダー FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C08J 5/14 CEZ, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 L |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法、硬化膜及びタッチパネル FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法及びタッチパネル FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 460, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合体パウダーの製造方法 FI分類-C01B 33/16, FI分類-C01B 33/18 Z |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板用プリプレグの製造方法及び製造装置、並びにコアレス基板及びその製造方法 FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29K 105:06, FI分類-H05K 1/03 610 T, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット、添加液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | スラリ及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08G 59/17, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C07D 207/452, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素のエピタキシャル成長方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 分離材、カラム、及び分離材の製造方法 FI分類-B01D 15/36, FI分類-B01D 15/38, FI分類-B01J 20/30, FI分類-B01J 20/24 C, FI分類-G01N 30/88 101 M, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X, FI分類-G01N 30/88 201 Y |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 分離材及びカラム FI分類-B01D 15/36, FI分類-B01D 15/38, FI分類-B01J 20/24 C, FI分類-B01J 20/28 Z, FI分類-G01N 30/88 101 M, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X, FI分類-G01N 30/88 201 Y |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板 FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08G 59/24, FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、インク組成物、有機層、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造装置及び製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | ゾル組成物、エアロゲル複合体、エアロゲル複合体付き支持部材及び断熱材 FI分類-C01B 33/16, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C01B 33/12 A, FI分類-C08J 9/26 101, FI分類-C08J 9/26 CFH |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 塑性加工用素材、塑性加工体及び熱伝導体 FI分類-C22C 1/10 E, FI分類-C22C 33/02 103 A |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、及び該材料を用いた有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 B, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 樹脂含有銅焼結体及びその製造方法、接合体、並びに半導体装置 FI分類-B22F 3/11 A, FI分類-B22F 3/26 G, FI分類-B22F 7/04 G, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-H01L 21/52 E |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | ビレットの挿入方法 FI分類-B21C 33/00 |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤ層が形成された基材及びその製造方法 FI分類-B32B 5/16, FI分類-H01B 1/02, FI分類-B32B 15/02, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01B 5/14 ZNMA, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト及び半導体装置 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 169/00, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | ダイボンドシート及び半導体装置 FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 薄膜製造方法、磁気ディスクの製造方法およびナノインプリント用モールドの製造方法 FI分類-B81C 1/00, FI分類-C23C 14/12, FI分類-G11B 5/84 B, FI分類-G11B 5/84 Z |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物の製造方法、光半導体素子搭載用基板の製造方法、光半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-C08L 83/14, FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 21/56 J |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 光制御パネルおよび光学結像装置ならびに光制御パネルの製造方法 FI分類-G02B 27/22, FI分類-G02B 5/00 Z, FI分類-G02B 5/08 A |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤインク、透明導電基板及び透明帯電防止用基板 FI分類-C09D 11/52, FI分類-C09D 11/106, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、硬化物、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08K 3/013, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C08L 63/00 C |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | エアロゲルパウダー分散液 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 71/02, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C01B 33/157 |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 C, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 J, FI分類-C09K 3/14 520 L |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置 FI分類-C08G 59/52, FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 組電池用伝熱装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/651, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-H01M 10/6554, FI分類-H01M 10/6556 |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 接続構造体の製造方法、接続構造体及び半導体装置 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H01L 23/48 S, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | アンモニア分解装置及び水素ガス製造装置 FI分類-C01B 3/04 B, FI分類-H01M 8/04 H, FI分類-H01M 8/0444, FI分類-H01M 8/0606, FI分類-H01M 8/0662, FI分類-H01M 8/04664 |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 FI分類-C08G 73/10 |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 有機インターポーザ及び有機インターポーザの製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 23/12 501 Z |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージ用基板及び半導体パッケージ用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 23/12 501 Z |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージ用基板及び半導体パッケージ用基板の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 M |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 F, FI分類-C09K 3/14 520 L |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 多層樹脂シート、多層樹脂シートの製造方法、多層樹脂シート硬化物、多層樹脂シート積層体、及び多層樹脂シート積層体硬化物 FI分類-B32B 3/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H01L 23/36 D |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/02 T |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C08G 65/28, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/13 CSPD |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 FI分類-C08K 5/20, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C09D 127/14, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C08G 18/34 030 |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | コアレス基板用熱硬化性樹脂組成物、コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 5/00 A, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 E |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 金属接合部、接合体、半導体装置及び半導体素子 FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー用共重合体、非水系電池電極用スラリー、非水系電池電極、および非水系電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 220/06, FI分類-H01M 4/62 Z |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー用共重合体、非水系電池電極用スラリー、非水系電池電極、および非水系電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 220/06, FI分類-H01M 4/62 Z |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー用共重合体、非水系電池電極用スラリー、非水系電池電極、および非水系電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 220/06, FI分類-H01M 4/62 Z |
2017年02月14日 特許庁 / 特許 | オリゴシランの製造方法 FI分類-C01B 33/04, FI分類-B01J 23/30 M, FI分類-B01J 29/16 M, FI分類-B01J 29/26 M, FI分類-B01J 29/40 M, FI分類-B01J 29/48 M, FI分類-B01J 29/69 M, FI分類-B01J 29/78 M |
2017年02月14日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 B, FI分類-C01B 21/064 Z |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 成形品 FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 201/00, FI分類-B32B 15/08 P |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 成形品 FI分類-B32B 15/08 P |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 樹脂の製造方法 FI分類-C08F 8/14, FI分類-C08F 2/00 A |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 B, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2017年02月07日 特許庁 / 特許 | 接続構造体の製造方法、及び、端子付き電極の製造方法並びにこれに用いられる導電粒子 FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01R 4/58 A, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01R 43/02 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 603 A, FI分類-H01L 21/92 604 C |
2017年02月07日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738 |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 色相調整用樹脂組成物及び色相調整用シート FI分類-C08F 2/44, FI分類-C08K 3/10, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C09K 11/06, FI分類-C08L 101/12, FI分類-G02B 5/20 101 |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01R 11/01 501 D |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-C23C 18/50, FI分類-C22C 19/03 Z, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 D, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料、該材料を用いたインク組成物、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム、仮固定用樹脂フィルムシート及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 活性エネルギー線硬化性組成物の製造方法 FI分類-C08F 2/40, FI分類-C08F 2/46, FI分類-C08F 20/10 |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 構造体の製造方法 FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 7/24 301 E |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物用バインダー樹脂、これを含む導電パターン形成用組成物及びポリウレタン FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08G 18/34 080, FI分類-C08G 18/75 010, FI分類-C08G 18/75 080 |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C07D 277/24, FI分類-C07D 307/42, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/178 C, FI分類-C07D 231/12 C, FI分類-C07C 43/23 CSPE |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C07D 277/24, FI分類-C07D 307/42, FI分類-C07D 333/16, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/178 C, FI分類-C07D 231/12 B, FI分類-C07C 43/23 CSPE |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | エアロゲル積層複合体及び断熱材 FI分類-F16L 59/02, FI分類-B32B 7/02 105 |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | ダイシング・ダイボンディングフィルム FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/78 M |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 接着フィルム FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00 |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | ロール矯正機投入口側の長尺ワーク支持機構 FI分類-B21D 3/05 A, FI分類-B21D 3/05 P |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738 |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01M 4/02 Z, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 4/86 H |
2017年01月19日 特許庁 / 特許 | キチンオリゴマー、N-アセチルグルコサミン及び1-O-アルキル-N-アセチルグルコサミンの製造方法 FI分類-C07H 1/00, FI分類-C07H 5/06, FI分類-C07H 15/04 A, FI分類-C08B 37/08 A |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体 FI分類-C08G 73/12, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-B65H 75/14, FI分類-C09J 201/00 |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | N-ビニルカルボン酸アミドの製造方法 FI分類-C07C 231/12, FI分類-C07C 231/24, FI分類-C07C 233/05 |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記憶装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738 |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 FI分類-B29B 11/16, FI分類-B29K 105:10, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-H05K 1/03 610 Z, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法 FI分類-B29B 11/16, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、焼結体、接合体、半導体装置及びそれらの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | 電磁波調整用分散体及び電磁波調整素子 FI分類-G02F 1/17 |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置を製造する方法 FI分類-H01L 21/60 311 S |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365, FI分類-G09F 9/00 336 H |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2017年01月04日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 伝熱装置 FI分類-F28F 1/02 B, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/615, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 2/10 S, FI分類-F28D 1/047 C, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | ダイシング用粘着シート及びその製造方法、ダイシングダイボンディング一体型シート、並びに、半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 171/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | p型SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | SiCウェハの欠陥測定方法、標準サンプル及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/02 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/66 J |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 伸縮性樹脂層形成用樹脂組成物 FI分類-C08F 120/20, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 279/02 |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 G, FI分類-C01B 21/064 Z |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 二次電池電極用水系バインダー組成物、二次電池電極用スラリー、バインダー、二次電池電極、および二次電池 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 7/00, FI分類-B32B 7/027, FI分類-C01B 32/21, FI分類-C08L 23/08, FI分類-C08L 23/16, FI分類-C08L 23/22, FI分類-C08L 45/00, FI分類-C01B 32/225, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 二次電池電極用水系バインダー組成物、二次電池電極用スラリー、バインダー、二次電池電極、および二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | サセプタ、気相成長装置及び気相成長方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性シート状成形材料及び繊維強化プラスチックの製造方法 FI分類-B32B 5/28 A |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | インゴットスライス台およびインゴットスライス台の製造方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-C08F 283/01, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/73, FI分類-G11B 5/82 |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/73, FI分類-G11B 5/82 |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/73, FI分類-G11B 5/82 |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 耐有機酸性水系樹脂組成物とその製造方法、及び表面処理方法 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 7/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 67/00, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09D 125/14, FI分類-C09D 133/06, FI分類-C09D 133/14, FI分類-C09D 167/02 |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | SiCウェハ及びSiCウェハの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 33/00, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | SiCウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、電線ケーブルおよびマスターバッチ FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 23/00, FI分類-C08L 23/06, FI分類-H01B 3/44 F, FI分類-H01B 7/02 F, FI分類-C08J 3/22 CES |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長炉のクリーニング方法 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 25/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 蒸発器 FI分類-F28F 1/32 F, FI分類-F25B 39/02 H, FI分類-F28D 1/047 B |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、遮光用塗料、及び硬化物 FI分類-C08F 2/46, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C03C 17/28 A, FI分類-G09F 9/00 302, FI分類-G09F 9/00 313 |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体の製造方法 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/667, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/851 |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/667, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/851 |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 光硬化性組成物、及び粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 175/08, FI分類-C08G 18/67 010, FI分類-C08G 18/81 016 |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 硬化性粘着剤組成物、及び粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H05B 33/04, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 279/02, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-C08G 18/62 004, FI分類-G06F 3/041 400 |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェハの評価方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | 共役ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 21/12 Z, FI分類-B01J 35/02 L, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | セロオリゴ糖の製造方法 FI分類-C08B 1/00, FI分類-C13K 13/00, FI分類-C07H 3/06 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 植物栽培用照明装置及び連結式植物栽培用照明装置並びに植物栽培装置 FI分類-A01G 7/00 601 A, FI分類-A01G 7/00 601 C |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 FI分類-B32B 3/24 Z, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-B32B 7/02 105 |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08L 61/14, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 33/10, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-C08J 5/18 CEY, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 金属箔と樹脂フィルムのラミネート用接着剤、積層体、電池外装用包装材並びに電池ケース及びその製造方法 FI分類-B32B 37/12, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 123/10, FI分類-C09J 123/16, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-B32B 15/08 F |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 70/06, FI分類-B29C 70/42, FI分類-B29C 70/68 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体の製造方法 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/667, FI分類-G11B 5/851 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/667 |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08L 35/06, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-B32B 15/08 105 A |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、積層板並びにプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08J 3/215, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08K 5/5313, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | アンモニア除去設備、アンモニア除去方法、水素ガスの製造方法 FI分類-B01D 53/04, FI分類-C01B 3/04 B, FI分類-C01B 3/56 Z, FI分類-G01N 21/3504, FI分類-B01D 53/14 100, FI分類-B01D 53/14 210 |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08G 59/56, FI分類-C08K 5/057, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/18, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年12月05日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 FI分類-C09D 7/20, FI分類-C08G 18/80, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08G 18/00 C, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C08G 18/08 042, FI分類-C08G 18/34 030, FI分類-C08G 18/80 064, FI分類-C08G 18/80 074, FI分類-C08G 18/80 077 |
2016年12月05日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂及び塗料 FI分類-C08G 73/14, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C08G 18/80 070 |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | 耐アーク性BMC FI分類-C08J 5/08, FI分類-C08F 283/01 |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 塩化水素混合物の製造方法 FI分類-F17C 1/10, FI分類-C01B 7/01 Z |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 導電性重合体含有分散液の製造方法 FI分類-C08J 3/02 CEZA |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材の製造方法 FI分類-C22C 47/20, FI分類-B32B 15/08 K, FI分類-C23C 26/00 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | フッ素化方法およびパーフルオロポリエーテル系化合物の製造方法 FI分類-C07C 41/18, FI分類-C07C 67/14, FI分類-C07C 69/63, FI分類-C07C 67/307, FI分類-C08G 65/323, FI分類-C07C 43/13 D, FI分類-C07C 69/708 A, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 鉄系焼結含油軸受 FI分類-B22F 5/00 C, FI分類-C22C 38/00 304 |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 鉄系焼結含油軸受 FI分類-B22F 3/26 G, FI分類-B22F 5/00 C, FI分類-C22C 38/00 304 |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | ホットメルト接着剤組成物、ホットメルト接着剤組成物の使用方法、自動車内装材、自動車内装用プレコート表皮材、及び、自動車内装材の製造方法 FI分類-C09J 7/35, FI分類-B32B 37/12, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 131/04, FI分類-C09J 191/06, FI分類-B60R 13/02 Z |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 二液硬化型ウレタン系組成物 FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/18, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C08G 18/08 038, FI分類-C08G 18/76 057, FI分類-C08G 18/79 010 |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 二液硬化型ウレタン系組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/18, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C08L 75/08, FI分類-C08G 18/08 038 |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | 発泡成形体 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/70 |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | 金型及び発泡成形体の製造方法 FI分類-B29C 45/37, FI分類-B29C 45/56, FI分類-B29K 105:04 |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂コーティングを施したアルミニウム物品およびその製造方法 FI分類-B05D 1/38, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B05D 3/00 F, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B32B 15/092, FI分類-B32B 15/098, FI分類-B32B 15/08 G, FI分類-F28F 19/04 Z, FI分類-F28F 21/08 A, FI分類-B05D 7/14 101 Z, FI分類-B05D 7/24 302 S, FI分類-B05D 7/24 302 U, FI分類-B05D 7/24 302 X |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 導電性フィルム、及び導電性フィルムの製造方法 FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-B05D 7/24 303 C, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2016年11月25日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長装置、SiC単結晶成長方法及びSiC単結晶 FI分類-C30B 23/02 |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 回路接続用接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 1/14 C, FI分類-H05K 1/14 H |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法、仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 3/32 B |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00 |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長方法、SiC単結晶成長装置及びSiC単結晶インゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2016年11月17日 特許庁 / 特許 | 搭載プレート、ウェハ支持台、及び化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 U |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | 絶縁被覆導電粒子と、それを用いた異方導電性接着剤及び接続構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | モルタル組成物及びその製造方法、コンクリート構造体、並びにコンクリート躯体の下地調整方法 FI分類-C04B 24/04, FI分類-C04B 26/06, FI分類-C04B 26/14, FI分類-C08F 290/14, FI分類-C04B 14/06 Z, FI分類-C04B 24/12 A, FI分類-C04B 24/26 F, FI分類-C04B 24/26 G |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | ニコチンアミドモノヌクレオチド誘導体、その塩、その製造方法、皮膚外用剤、化粧料、食品添加剤 FI分類-A61K 8/60, FI分類-A23L 29/00, FI分類-A23L 33/10, FI分類-A61K 47/54, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-A61K 31/706, FI分類-C07H 19/048 CSP |
2016年11月15日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶複合体及びSiCインゴット FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材及びその製造方法 FI分類-B21C 37/00 C, FI分類-B32B 15/01 Z |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | 金属-炭素粒子複合材及びその製造方法 FI分類-B05D 7/14 P, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B05D 7/24 303 B |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 炭化タンタルの評価方法 FI分類-G01J 3/50, FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 21/27 B |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 半導体用仮固定材及びそれを用いた半導体装置の製造方法。 FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用ベース FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H05K 1/14 J |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H05K 3/36 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 皮膚の抗老化剤及び抗老化組成物 FI分類-A61K 8/60, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61P 17/16, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-A61K 31/7034, FI分類-A61P 43/00 107 |
2016年10月27日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金部材 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-F04C 29/00 U, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 621, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 628, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 687, FI分類-C22C 1/02 503 J, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | 単結晶成長装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-F27B 14/10, FI分類-F27B 14/14, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | 放射能汚染水の処理方法 FI分類-C08F 2/10, FI分類-C08F 2/22, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-G21F 9/34 C, FI分類-G21F 9/06 591, FI分類-G21F 9/16 571 B, FI分類-G21F 9/36 501 A, FI分類-G21F 9/36 511 G |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、半導体装置及びそれを製造する方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年10月25日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材用樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置とその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | 金属-空気二次電池用の空気極触媒 FI分類-H01M 4/86 B, FI分類-H01M 4/88 K, FI分類-H01M 4/90 X, FI分類-B01J 27/24 M, FI分類-B01J 35/02 H, FI分類-H01M 12/08 K, FI分類-B01J 37/04 102 |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 73/12 |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/40 |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | 封止用樹脂組成物、並びに、それを用いた再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、熱伝導フィルム、及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 FI分類-C08G 59/24 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 封止用エポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びその製造方法 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/00 C |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 FI分類-C08G 59/20 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-G06F 1/20 A, FI分類-G06F 1/20 C, FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 導体形成用組成物、導体及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 放熱ユニットの製造方法 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 樹脂部材及びそれを用いたシート、並びに蓄熱材及びそれを用いた熱制御シート FI分類-C09K 5/06 L, FI分類-F28D 20/02 D |
2016年10月06日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス用正極及びエネルギーデバイス FI分類-C08F 20/28, FI分類-C08F 20/42, FI分類-C08F 20/44, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01G 11/46, FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | ベッド用荷重検出器 FI分類-A61G 7/05, FI分類-A61G 7/018 |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | 組成物、正孔輸送材料組成物、及びインク組成物 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08L 65/00 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体、組成物および膜の製造方法 FI分類-C07D 498/22 CSP |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | アルミニウム塗装材の製造方法 FI分類-B05D 3/10 B, FI分類-B05D 7/14 101 C, FI分類-C25D 11/18 301 E, FI分類-C25D 11/18 306 C, FI分類-C25D 11/18 306 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 高軟化点ピッチの製造方法 FI分類-C10C 1/16, FI分類-C10C 3/02 C |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤーの製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 13/00 Z |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | n型SiC単結晶基板及びその製造方法、並びにSiCエピタキシャルウェハ FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 飲料サーバ、飲料サーバの製造方法、及び飲料の提供方法 FI分類-A23L 2/00 X, FI分類-B67D 1/08 A |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 配線板用積層板及び配線板 FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 1/03 610 G, FI分類-H05K 1/03 630 C |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法、並びに、ラージピット欠陥検出方法、欠陥識別方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 N |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法、並びに、欠陥識別方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 J |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08L 101/02, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 防汚塗料用ポリエステル樹脂、防汚塗料組成物、防汚塗膜、防汚基材及び防汚基材の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C09D 5/16, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08G 63/40, FI分類-C08L 67/00, FI分類-C08L 93/04, FI分類-C09D 167/00, FI分類-C09D 193/04 |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 接続構造体及びその製造方法、端子付き電極の製造方法並びにこれに用いられる導電粒子、キット及び転写型 FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-H01R 11/01 501 F |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 接続構造体及びその製造方法、端子付き電極の製造方法並びにこれに用いられる導電粒子、キット及び転写型 FI分類-C23C 18/34, FI分類-C23C 18/36, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 3/32 Z, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-C25D 15/02 C, FI分類-C25D 15/02 E, FI分類-C25D 15/02 L, FI分類-H01R 43/00 Z, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 C, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | バランサシステムの同期歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14 |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | バランサシステムの同期歯車 FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-F16F 15/26 H, FI分類-F16F 15/26 L |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 FI分類-C08G 59/20, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素のエピタキシャル成長方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 金属張り積層板の製造方法 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 43/20, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B32B 37/10, FI分類-B29K 101:10, FI分類-B29K 105:08, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 刺激応答性ポリマー FI分類-C12N 5/00, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 69/26, FI分類-C12M 3/00 A |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 FI分類-C08G 61/00, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合体及び半導体装置 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01L 21/52 B |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01L 21/52 D |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合体及び半導体装置 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-H01L 21/52 B |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B22F 1/054, FI分類-B22F 1/068, FI分類-B22F 1/107, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/0545, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 B |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 銅製部材の表面処理方法及び半導体実装用基板の製造方法 FI分類-C23F 1/18, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-C23F 1/00 104 |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板 FI分類-G11B 5/73, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C23C 18/50, FI分類-C22C 19/03 G |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | 粉末フィーダー FI分類-B22F 3/035 C, FI分類-B30B 11/00 F |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | 封止構造体の製造方法、封止材及び硬化物 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/28 H, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 両親媒性化合物を含有するワニスの水洗方法 FI分類-C08G 73/10 |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | 不飽和アルコール製造用触媒及び不飽和アルコールの製造方法 FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/03, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、封止用フィルム及び封止構造体 FI分類-H01L 23/30 R |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム及び封止構造体 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 絶縁基板の製造方法及び絶縁基板 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 結晶性金属酸化物の製造方法及び結晶性金属酸化物 FI分類-B01J 20/30, FI分類-C01B 33/20, FI分類-B01J 20/10 C, FI分類-G21F 9/12 501 D |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | エアロゲル FI分類-C08G 77/04, FI分類-F16L 59/02, FI分類-C08J 9/28 102, FI分類-C08J 9/28 CFH |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | エアロゲル積層複合体及び断熱材 FI分類-F16L 59/02, FI分類-B32B 3/26 A, FI分類-B32B 5/18 101, FI分類-B32B 7/02 105 |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | エアロゲル FI分類-C01B 33/16, FI分類-C08G 77/04, FI分類-C08G 77/48, FI分類-C08J 9/28 CFH |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置の製造方法 FI分類-H05K 13/04 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 139/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00 |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 離型層付き緩衝シート用組成物及び離型層付き緩衝シート FI分類-H05K 3/34 509, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート用低溶剤型組成物、低溶剤型緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート用組成物及び緩衝シート FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート用組成物及び緩衝シート FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート用組成物及び緩衝シート FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 緩衝シート用組成物及び緩衝シート FI分類-H01L 21/60 311 T |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 封止材及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合体及び断熱材 FI分類-C08G 77/04, FI分類-C01B 33/158 |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 被断熱体の製造方法 FI分類-B32B 5/18, FI分類-F16L 59/02, FI分類-C01B 33/158 |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、成形物及び成形硬化物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 FI分類-C08G 59/22 |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂シート及び樹脂シート硬化物 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 FI分類-C08G 8/20, FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/40 |
2016年08月23日 特許庁 / 特許 | 液体クロマトグラフィー用カラム及びそれを備えた液体クロマトグラフ装置 FI分類-G01N 30/60 B |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 G, FI分類-C01B 21/064 Z |
2016年08月15日 特許庁 / 特許 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 FI分類-C09J 7/30, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C07C 41/03, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-C07C 43/13 CSPD |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C08G 65/34, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/13 CSPC |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | セリウム系研磨材及びその製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D |
2016年08月04日 特許庁 / 特許 | 培養用生成物、培養容器、及び培養容器の製造方法 FI分類-C12N 5/00, FI分類-C12N 5/074, FI分類-C12M 1/00 C |
2016年08月04日 特許庁 / 特許 | バナジウム化合物の製造方法、バナジウム溶液の製造方法及びレドックスフローバッテリー電解液の製造方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-C01G 31/00, FI分類-H01M 8/02 M |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池の正極用スラリー、リチウムイオン二次電池の正極用スラリーを用いて得られるリチウムイオン二次電池用正極およびその製造方法、並びに、リチウムイオン二次電池用正極を備えたリチウムイオン二次電池およびその製造方法 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年08月02日 特許庁 / 特許 | 絶縁基板の製造方法及び絶縁基板 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-H05K 3/44 Z, FI分類-C22C 21/00 D, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 E, FI分類-B23K 35/28 310 B |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 鍛造加工装置 FI分類-B21J 5/06 B, FI分類-B21J 5/12 A, FI分類-B21J 13/02 B, FI分類-B21J 13/02 Z, FI分類-H01L 23/36 Z |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその製造方法 FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08 |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/56 E |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 冷却装置 FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 導電フィルムの製造方法及び導電フィルム FI分類-C08G 18/34, FI分類-C08G 18/83, FI分類-C08G 59/48, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08L 71/10, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-B32B 15/08 P, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 7/04 CFFE, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形体及び樹脂ギヤ FI分類-C08J 5/24 CFG |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 接着シート、及び半導体装置の製造方法。 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 塩化水素の製造方法 FI分類-C25B 1/10, FI分類-C01B 7/01 F, FI分類-C01B 7/07 B, FI分類-C25B 1/26 A, FI分類-C25B 9/00 E |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 塩化水素の製造方法 FI分類-C01B 7/07 B |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 塩化水素の製造方法 FI分類-C25B 1/22, FI分類-C01B 7/01 F, FI分類-C01B 7/07 B, FI分類-C25B 1/26 Z, FI分類-C25B 9/00 E |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08G 59/42, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | 摩擦撹拌接合方法 FI分類-B29C 65/06, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 290/06, FI分類-B23K 20/12 360 |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-H01P 3/08, FI分類-B32B 15/088, FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 積層体、金属張積層体及びプリント配線板 FI分類-B32B 17/10, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 630 G, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/12, FI分類-B32B 15/088, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-G01S 7/03 220, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/06, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 77/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 3/30 D, FI分類-H01B 3/30 N, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-H01B 3/28, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 21/00, FI分類-H01B 3/00 A, FI分類-H01B 3/30 N, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H01B 17/56 A, FI分類-C08J 5/18 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/12, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 9/00, FI分類-H01B 3/28, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-B32B 27/00 104 |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08L 77/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/00 B, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-B32B 7/02 101, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、バリア層形成用樹脂組成物、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 多層伝送線路板 FI分類-H01P 3/04, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 3/46 T |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08K 5/541, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | 半導体再配線層形成用樹脂フィルム、半導体再配線層形成用複合フィルム、それらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-C08J 5/18 CFG, FI分類-H01L 21/312 B |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 FI分類-C08G 59/18 |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法及びマイカテープ FI分類-H02K 3/30, FI分類-H01B 3/40 M, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-H01B 17/56 A, FI分類-H01B 17/60 B, FI分類-H02K 15/12 D, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517 |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合材料 FI分類-D06M 11/79, FI分類-D06M 23/08, FI分類-D06M 13/513, FI分類-D06M 15/643 |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 光硬化性防湿絶縁塗料及び電子部品の製造方法 FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 7/12 |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 多価グリシジル化合物の製造方法 FI分類-C07D 301/12, FI分類-C07D 303/28 |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用基板およびハードディスクドライブ FI分類-G11B 5/73 |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | 冷却器及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | ガス配管システム、化学気相成長装置、成膜方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、積層体、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂成形材料、成形物及び硬化物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C07C 43/23 CSPE |
2016年07月04日 特許庁 / 特許 | モール樹脂部品 FI分類-B60R 13/04 A, FI分類-B62D 25/20 F |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤ分散液の製造方法および金属ナノワイヤインクの製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 13/00 Z |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08K 5/357, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C09D 127/12, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-C09D 179/08 B |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H05K 3/42 610 A |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 不飽和アルコール製造用触媒の製造方法、不飽和アルコール製造用触媒、及び不飽和アルコールの製造方法 FI分類-B01J 37/08, FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/025, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体および潤滑剤 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 147/04, FI分類-C10M 169/04, FI分類-C07D 209/70 CSP |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 FI分類-C09D 7/20, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08L 61/28, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-C09D 179/08 B |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/57, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 冷却フィン構造 FI分類-H05K 7/20 P, FI分類-H01L 23/46 Z, FI分類-H02M 1/00 ZHVR |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体および潤滑剤 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-C10N 40:00 Z, FI分類-C10M 103/02 Z, FI分類-C07C 43/225 CSPC |
2016年06月15日 特許庁 / 特許 | 耐衝撃性反応性ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C08G 18/12, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08, FI分類-C08G 18/40 018 |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鍛造品及びその製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 3/02 A, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-B22F 9/08 A |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び基体の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年06月09日 特許庁 / 特許 | 酢酸アリルの製造方法 FI分類-C07C 67/055, FI分類-C07C 69/155, FI分類-B01J 31/04 Z, FI分類-B01J 35/02 P, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | コンフォーマルマスク用絶縁層付き離型金属箔、積層板、多層配線板及び多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨液セット及び基体の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | ヒートシンクの製造方法 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 Z |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 架橋性粒子を有する粘接着剤組成物、紙処理剤又は繊維処理剤 FI分類-C08F 4/00, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 81/02, FI分類-C08L 23/00, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 51/06, FI分類-C08L 51/08, FI分類-C08L 51/10, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08L 101/02 |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 粘接着剤組成物、紙処理剤又は繊維処理剤、コーティング剤組成物及びコーティング方法 FI分類-C08F 4/00, FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08F 293/00, FI分類-C08F 299/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-C08J 7/04 CFDL |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 鍛造加工装置 FI分類-B21J 5/02 C, FI分類-H01L 23/36 Z |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08L 39/04, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08K 5/3472, FI分類-C08L 63/00 Z |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 25/10, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | オフセット印刷による絶縁性保護膜形成用組成物 FI分類-B41N 10/00, FI分類-H01B 3/30 P |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を備えた構造体 FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 59/56, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー用組成物、非水系電池電極用バインダー、非水系電池電極用組成物、非水系電池電極、及び非水系電池 FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及びフィルム状接着剤組成物 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/20 B, FI分類-H01B 1/20 D |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 水性粘着剤組成物の製造方法、水性粘着剤組成物および粘着シート FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 291/00, FI分類-C08F 293/00, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 7/02 Z |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及びフィルム状接着剤組成物 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 171/10, FI分類-C09J 201/00 |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及びフィルム状接着剤組成物 FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08G 65/18, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/14 A, FI分類-H05K 3/36 A |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08G 65/18, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 670 |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置およびその製造方法 FI分類-F28F 9/18, FI分類-F28F 1/00 A, FI分類-F28F 1/00 E, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-F28D 1/047 C, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | 分離材及びカラム FI分類-B01D 15/32, FI分類-B01J 20/26 G, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-G01N 30/88 101 S, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 5/49, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08L 55/04, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | 封止構造体の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 Y |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、光半導体装置、並びにプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 7/22, FI分類-C08L 83/06, FI分類-C08L 83/07, FI分類-H01L 33/60, FI分類-H05K 3/28 C |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | 粘着剤組成物、粘着シート、タッチパネル、画像表示装置 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 175/14, FI分類-C09J 7/02 Z |
2016年05月19日 特許庁 / 特許 | バイオマス加水分解触媒の製造方法 FI分類-C13K 1/02, FI分類-B01J 37/14, FI分類-B01J 31/04 M, FI分類-B01J 31/40 M, FI分類-B01J 38/12 Z, FI分類-B09B 3/00 ZABZ, FI分類-C13K 13/00 101, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-B01J 35/10 301 J |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | 単結晶SiC基板の物性判別方法および単結晶SiC基板の製造方法 FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | 塗料用樹脂およびそれを用いた塗膜 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09D 163/00 |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | 金属箔と樹脂フィルムのラミネート用接着剤、積層体、電池外装用包装材並びに電池ケース及びその製造方法 FI分類-B32B 27/40, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-B32B 15/08 N, FI分類-B32B 27/00 D |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 7/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | セリア粒子の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C01F 17/00 A, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 320 A, FI分類-B24D 3/00 330 D, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 B |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、金属箔付きプリプレグ、積層板、金属張積層板及びプリント回路基板 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEY, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 J, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 粘着シート用硬化性組成物、及びそれを用いた粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 133/26, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 7/02 104 |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 共重合体、二次電池の電極用バインダー、二次電池の電極用組成物、二次電池用電極 FI分類-H01M 4/13, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 39/02, FI分類-C08F 226/02, FI分類-H01M 4/62 Z |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 33/10, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 67/00, FI分類-C08L 71/10, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/48, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | プリント配線板 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 J |
2016年05月09日 特許庁 / 特許 | 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/46 Z |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料及びその利用 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C09D 11/00, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 3/32, FI分類-C08K 5/51, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08L 65/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-B32B 27/18 B, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08L 25/10, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CET, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | キチンオリゴマー、N-アセチルグルコサミン及び1-O-アルキル-N-アセチルグルコサミンの製造方法 FI分類-C07H 5/06 |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂材料、硬化物及びその製造方法 FI分類-C08J 5/04 CEZ |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法及びその製造装置 FI分類-B29B 11/16, FI分類-B32B 37/06, FI分類-B29K 105:08, FI分類-B32B 27/04 Z |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | FRP前駆体の製造方法及びその製造装置 FI分類-B29C 70/04, FI分類-B29K 105:08, FI分類-C08J 5/04 CER, FI分類-C08J 5/04 CEZ |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 糖類の分析方法 FI分類-B01D 15/38, FI分類-B01D 15/42, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-B01J 20/34 C, FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/88 N, FI分類-G01N 30/88 101 P, FI分類-G01N 30/88 201 X |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | アリル型不飽和アルコールの脱水による共役ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 21/08 Z, FI分類-B01J 21/12 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | 共役ジエン化合物の製造方法及びアリル型不飽和アルコールの脱水触媒 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 21/12 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 35/10 301 G |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びフレキシブル配線板 FI分類-C08K 3/30, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08G 18/44, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08G 18/80 077, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 分離材及びカラム FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X, FI分類-G01N 30/88 201 Y |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 層間絶縁層用熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム、多層樹脂フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 61/10, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接続構造体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 129/14, FI分類-C09J 131/04, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 177/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 179/08 Z |
2016年04月21日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、およびこれを用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 65/092 B, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-F16D 69/02 ZABG |
2016年04月20日 特許庁 / 特許 | アルミニウム塗装材およびその製造方法 FI分類-C09D 7/12, FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 15/082, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C25D 11/18 301 A, FI分類-C25D 11/18 306 C |
2016年04月20日 特許庁 / 特許 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C09D 127/12, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C08G 18/32 037, FI分類-C08G 18/76 057 |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性含水樹脂組成物、その硬化方法、及びラジカル重合性含水樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08F 2/38 |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | ラジカル重合性樹脂組成物、その硬化方法、その製造方法、ラジカル重合性樹脂組成物の用途、及びその使用方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 4/40, FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/00, FI分類-C09D 5/00 D, FI分類-E04G 23/02 A, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFE |
2016年04月18日 特許庁 / 特許 | シートモールディングコンパウンド、その製造方法及び成形品 FI分類-C08J 5/04 CER |
2016年04月14日 特許庁 / 特許 | 黒鉛化炉、システム、及び黒鉛化方法 FI分類-F27B 1/10, FI分類-F27D 3/00 Z, FI分類-C04B 35/54 A, FI分類-F27D 21/00 Z, FI分類-C01B 31/04 101 A |
2016年04月14日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/738 |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | ワークの良否判定方法およびトレーサビリティシステム FI分類-G01N 21/952, FI分類-G05B 19/418 Z |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/12, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/03, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂シート、電気回路用可撓性基材、可撓性電気回路体及び半導体装置 FI分類-C08J 5/18, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 670 A |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂シート、可撓性電気回路体及び半導体装置 FI分類-C08F 2/46, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 287/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08J 5/18 CEQ |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 21/12 Z, FI分類-B01J 23/02 Z, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-B01J 27/18 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | 摺動材料、摺動部材及び摺動材料の製造方法 FI分類-F16C 33/16, FI分類-C22C 1/10 C, FI分類-C04B 35/52 C, FI分類-C04B 41/88 V, FI分類-F16C 33/12 A, FI分類-F16C 33/14 Z, FI分類-C04B 38/00 303 Z |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、封止材及び封止構造体 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08K 5/5435, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/038 501 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-C08F 8/14, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 299/00, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/038 501, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂フィルム及び感光性フィルム FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/027 513 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-C08F 2/48, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/038 501, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物及びその製造方法、積層体、並びに、電子部品 FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-H05K 1/03 610 G |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | ラジアルコンプレッサのケーシングの製造方法、及びラジアルコンプレッサの製造方法 FI分類-F04D 29/42 N, FI分類-F04D 29/42 P, FI分類-F04D 29/62 C |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-H01L 33/48, FI分類-H05K 3/28 C |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/16, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 501 |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合体 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 77/04, FI分類-C08L 83/04 |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにイミド樹脂及びその製造方法 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/06, FI分類-C08L 21/00, FI分類-B32B 5/02 Z, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08L 79/08 B, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶成長用種結晶の製造方法及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 反応装置、並びに樹脂粒子、導電性粒子、異方導電材料及び接続構造体の製造方法 FI分類-C08F 2/01, FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERD, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 反応装置及び樹脂粒子の製造方法 FI分類-C08F 2/01, FI分類-C08F 2/22, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERD |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶製造装置 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂部材、ヒートスイッチ、ヒートスイッチ用組成物及び温度調整構造 FI分類-H01H 37/34 |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 押型法による成形体の成形方法 FI分類-B22F 3/035 E, FI分類-C22C 33/02 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/00 F, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 粘着組成物および粘着テープ FI分類-B32B 5/18, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 153/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 M |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 導電パターン形成用組成物及び導電パターン形成方法 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/098, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | アセチルアミノ基含有硬化樹脂及びその硬化物 FI分類-C08G 81/02, FI分類-C08F 226/02 |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品 FI分類-B29C 45/00 |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置を製造する方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 接続構造体の製造方法 FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01R 43/00 Z, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 L |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素のエピタキシャル成長方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 液体クロマトグラフィー用充填剤、液体クロマトグラフィー用充填剤の製造方法、サイズ排除液体クロマトグラフィー FI分類-B01D 15/34, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-B01J 20/28 Z, FI分類-G01N 30/74 Z, FI分類-G01N 30/88 101 S, FI分類-G01N 30/88 201 G |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造装置及び製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | CMP研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/725 |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10N 30:00 Z |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 押出材用アルミニウム合金アトマイズ粉末、押出材用アルミニウム合金アトマイズ粉末の製造方法、押出材の製造方法、鍛造品の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-B21J 5/00 C, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 3/17 C, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 21/00 M |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 267/04, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-B32B 15/08 105 A |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 9/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 M |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板用の接着フィルム FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 63/04, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08J 5/18 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板用の接着フィルム FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 C |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板用の接着フィルム FI分類-B32B 27/38, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-B32B 27/42 101, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板用の接着フィルム FI分類-C08K 3/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08L 63/04, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08J 5/18 CFB, FI分類-C08J 5/18 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 K, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2016年02月18日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | フラーレンとγ-シクロデキストリンの水溶性複合体及びその製造方法 FI分類-A01P 3/00, FI分類-A01N 25/02, FI分類-C08B 37/16, FI分類-C09K 15/02, FI分類-C09K 15/06, FI分類-D06M 13/02, FI分類-D06M 15/11, FI分類-A01N 59/00 Z, FI分類-C01B 31/02 101 F |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素単結晶ウエハの製造方法及びエピタキシャル炭化珪素単結晶ウエハ FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 低温硬化断面修復材、およびそれを用いた断面修復方法 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C04B 41/63, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09D 163/10, FI分類-C09D 167/06, FI分類-C09D 175/14, FI分類-C09K 3/10 D, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-E04G 23/02 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ、SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素単結晶ウエハの製造方法及びエピタキシャル炭化珪素単結晶ウエハ FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 金属と炭素繊維との複合材の製造方法 FI分類-B32B 37/00, FI分類-C22C 47/06, FI分類-C22C 47/20, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C22C 101:10, FI分類-B32B 15/04 Z |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素のエピタキシャル成長方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 分割品の良否判定方法および分割品のトレーサビリティシステム FI分類-G03G 21/00, FI分類-G03G 5/10 B, FI分類-G03G 5/00 101, FI分類-G05B 19/418 Z |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 Z, FI分類-H01L 25/04 Z |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H01L 23/12 N |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H01L 23/12 Z, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | 接着フィルム FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | 防食塗膜、その形成方法及びその防食塗膜を形成するための防食塗料組成物 FI分類-B32B 1/02, FI分類-C09D 5/08, FI分類-C09D 7/12, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C09D 163/10, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C23C 26/00 A |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | 分離材及びカラム FI分類-G01N 30/88 101 M, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X, FI分類-G01N 30/88 201 Y |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66 |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金の連続鋳造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22C 21/12, FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-B22D 11/04 311 G, FI分類-B22D 11/059 110 F, FI分類-B22D 11/059 120 A |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金鋳塊 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22C 21/12, FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E |
2016年01月28日 特許庁 / 特許 | 無電解めっき方法及び配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/38 Z, FI分類-C23C 18/20 A, FI分類-C23C 18/20 Z |
2016年01月28日 特許庁 / 特許 | 異方導電性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及び半導体装置 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/00, FI分類-H01B 1/20 B, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | エアロゲル積層体の製造方法及びエアロゲル積層ロール FI分類-C08G 77/32, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C08J 9/26 102, FI分類-B32B 27/00 101 |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材及び摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 F, FI分類-C09K 3/14 520 J, FI分類-C09K 3/14 520 M, FI分類-C09K 3/14 530 G |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 7/00, FI分類-C08K 5/544, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 83/08, FI分類-C08L 87/00, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | エアロゲル積層体及び断熱材 FI分類-F16L 59/02, FI分類-B32B 5/18 101, FI分類-B32B 27/00 101 |
2016年01月20日 特許庁 / 特許 | 鉄基焼結合金およびその製造方法 FI分類-C22C 22/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/00 T, FI分類-B22F 1/00 U, FI分類-C22C 33/02 A, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-C22C 38/00 301 Z, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2016年01月20日 特許庁 / 特許 | モールドアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | COF型半導体パッケージ及び液晶表示装置 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-G09F 9/00 346 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、構造体の製造方法 FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/00 F, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-G03F 7/26 513, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 507, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | ゴム用組成物及びその用途 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 11/02, FI分類-A41D 19/00 A |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | ゴム用組成物及びその用途 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 11/02, FI分類-C08F 236/18 |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | ゴム用組成物及びその用途 FI分類-C08K 3/22, FI分類-A61B 42/10, FI分類-C08L 11/02, FI分類-C08F 236/18, FI分類-A41D 19/00 A, FI分類-A41D 19/04 B |
2016年01月15日 特許庁 / 特許 | 化合物、化合物の塩、皮膚外用剤、化粧料及び食品添加剤 FI分類-A61K 8/44, FI分類-A61Q 1/04, FI分類-A61Q 1/06, FI分類-A61Q 1/08, FI分類-A61Q 1/10, FI分類-A61Q 1/12, FI分類-A61Q 1/14, FI分類-A61Q 3/02, FI分類-A61Q 3/04, FI分類-A61Q 5/00, FI分類-A61Q 5/02, FI分類-A61Q 5/04, FI分類-A61Q 5/06, FI分類-A61Q 5/10, FI分類-A61Q 5/12, FI分類-A61Q 7/02, FI分類-A61Q 9/02, FI分類-A61Q 9/04, FI分類-A23L 33/15, FI分類-A61K 31/23, FI分類-A61P 17/00, FI分類-A61P 17/10, FI分類-A61P 29/00, FI分類-A61Q 15/00, FI分類-A61Q 17/02, FI分類-A61Q 17/04, FI分類-A61Q 19/00, FI分類-A61Q 19/10, FI分類-A61P 3/02 104, FI分類-A61P 43/00 111, FI分類-A61Q 13/00 101, FI分類-C07C 235/12 CSP |
2016年01月14日 特許庁 / 特許 | ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年01月14日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08J 5/18 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08L 79/08, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム及びボンディングシート FI分類-C08G 73/12, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 670 A |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 FI分類-C08K 7/00, FI分類-B32B 25/14, FI分類-C08L 23/22, FI分類-C08L 45/00, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2016年01月06日 特許庁 / 特許 | 接着フィルム用接着剤組成物及びその製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 161/06, FI分類-C09J 201/00 |
2016年01月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及び硬化物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 101/00 |
2016年01月05日 特許庁 / 特許 | 絶縁基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 種結晶、種結晶の製造方法、SiCインゴットの製造方法及びSiCウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08L 63/00 C |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク鍛造用素材、ヒートシンク鍛造用素材の製造方法、及びヒーシンクの製造方法 FI分類-B21K 23/00, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/12 A, FI分類-B22C 9/22 Z, FI分類-B22D 21/04 A, FI分類-B22D 25/02 A, FI分類-H01L 23/36 Z |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08K 7/14, FI分類-C08L 63/10, FI分類-C08L 67/06, FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08L 101/00 |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造装置 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29K 63:00, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 研磨液 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08K 5/541, FI分類-C08L 61/12, FI分類-C08L 63/00 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法 FI分類-C08G 59/24 |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | ポリウレタン樹脂、オーバーコート用組成物およびポリウレタン樹脂の製造方法 FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 18/80, FI分類-C08G 18/83, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C08G 18/65 D |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 樹脂製歯車の製造法 FI分類-B29D 15/00, FI分類-F16H 55/06, FI分類-F16H 55/14, FI分類-B29C 67/14 G, FI分類-F16F 15/126 B |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 25/02, FI分類-C08L 61/30, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-C08J 5/24 CET, FI分類-B32B 15/08 105, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 親水性化合物の分離分析方法 FI分類-G01N 30/26 A, FI分類-G01N 30/72 C, FI分類-G01N 30/74 Z, FI分類-G01N 30/88 N, FI分類-G01N 30/88 101 P, FI分類-G01N 30/88 101 S, FI分類-G01N 30/88 201 X |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エラストマー組成物、成形品、シール材及び装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 101/04, FI分類-C09K 3/10 M, FI分類-F16J 15/00 Z |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 絶縁基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 65/34, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/08, FI分類-C08G 77/388, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08J 5/24 CEZ |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 電流センサ用のコアホールドユニット及びその製造方法 FI分類-G01R 15/20 Z |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/16, FI分類-G03F 7/004, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08F 290/04, FI分類-C09D 201/02, FI分類-H01B 3/30 M, FI分類-H01B 17/56 L |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 研磨液、研磨方法、半導体基板及び電子機器 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 鍛造ピストンの製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22D 11/049, FI分類-F02F 3/00 G, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | ダイボンディングフィルム FI分類-C08F 2/38, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08F 220/18, FI分類-C08F 220/42, FI分類-C09J 153/00, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/52 E |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | ウェハ支持機構、化学気相成長装置およびエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 酸化チタン及びその製造方法 FI分類-H01M 4/48, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-C01G 23/053, FI分類-H01G 9/20 111 A |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 活性エネルギー線硬化性組成物およびその用途 FI分類-C08G 75/045 |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 植物性バイオマスの加水分解方法及び装置 FI分類-C13K 1/02, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 F |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | SiCシード及びSiCインゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 銀ナノワイヤーの製造方法、該方法で得られた銀ナノワイヤー及び該銀ナノワイヤーを含有するインク FI分類-C09D 11/52, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | SiCウェハ及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 F |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 21/60 311 R |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | ウェハ支持台とそれを備えたSiCエピタキシャルウェハの製造装置および製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/725 |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | 絶縁放熱シート、ヒートスプレッターおよび電子機器 FI分類-H01B 1/04, FI分類-B32B 15/092, FI分類-H01B 3/40 D, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-H01B 17/60 A, FI分類-H01L 23/36 D |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/14 |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/14 |
2015年12月10日 特許庁 / 特許 | 単結晶の製造方法および単結晶製造装置 FI分類-C30B 23/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | 分割品の不良原因特定方法および分割品のトレーサビリティシステム FI分類-G03G 5/10, FI分類-G01N 21/84 D, FI分類-G01N 21/88 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 3/38, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/62, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | 洗浄液及び洗浄方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 17/08, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | バルクモールディングコンパウンド FI分類-C08J 5/04, FI分類-C08F 290/00 |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、一体成形品及びその製造方法 FI分類-C08K 3/02, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08L 67/06 |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | アンモニア除去材料、アンモニア除去方法及び燃料電池自動車用水素ガスの製造方法 FI分類-H01M 8/10, FI分類-B01D 53/04, FI分類-C01B 39/20, FI分類-H01M 8/00 Z, FI分類-H01M 8/06 G, FI分類-B01J 20/18 D, FI分類-B01J 20/28 Z |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | めっきプロセス用樹脂組成物、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム及びその製造方法、配線板用積層体並びに配線板の製造方法 FI分類-C08K 5/54, FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 27/42, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 23/00, FI分類-C08L 67/00, FI分類-C08L 77/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 FI分類-C09J 1/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法及び炭化珪素単結晶基板 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 FI分類-B32B 7/027, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01L 21/52 E |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 潤滑油組成物 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 101/02, FI分類-C10M 101/04, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 127/04, FI分類-C10M 169/04 |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶の製造方法、SiC単結晶及びSiCインゴット FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 積層体及びその製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 FI分類-B29C 43/20, FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 7/02 104 |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 FI分類-C08K 3/04, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08L 27/12, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-B32B 27/00 104, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素焼結体原料の製造方法、及び炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-C01B 31/36 601 A |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素エピタキシャル成長用基板ホルダー及びエピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却器 FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶インゴットの製造方法及びSiC単結晶インゴット並びにSiC単結晶ウェハ FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 123/02, FI分類-C09J 123/20, FI分類-C09J 201/00 |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 反応性ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 175/08 |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 透明導電膜の製造方法 FI分類-C01G 9/02, FI分類-B32B 15/02, FI分類-B32B 3/24 Z, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、半導体装置、レジストパターンの形成方法及び回路基材の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-G03F 7/004 503 A |
2015年11月24日 特許庁 / 特許 | 炭化ケイ素成長用原料粒子、炭化ケイ素成長用原料粒子の製造方法および炭化ケイ素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年11月20日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の製造方法及び洗浄液 FI分類-C11D 7/26, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 孔付き鍛造製品の成形方法、孔付き鍛造製品の成形用金型および孔付き製品の成形方法 FI分類-B21J 5/02 A, FI分類-B21J 5/02 Z, FI分類-B21J 5/10 Z |
2015年11月17日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法、並びに可撓性樹脂層形成用樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 25/04 Z |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 感光ドラム基体 FI分類-G03G 5/10 B |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | プロテインA固定化有機高分子担体の製造方法 FI分類-C07K 17/08 |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素堆積物のクリーニング方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | アルミニウムと炭素粒子との複合体の製造方法 FI分類-B21J 1/04, FI分類-B21J 5/00 C, FI分類-B21J 5/02 C, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-C22C 1/05 A, FI分類-B22F 3/14 101 B |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B65H 23/188 |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 電磁波調整用分散体及び電磁波調整素子 FI分類-G02F 1/17 |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶成長装置およびSiC単結晶成長方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 共役ジエン化合物の製造方法及びアリル型不飽和アルコールの脱水触媒 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 21/12 Z, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 35/10 301 G |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂の製造方法および樹脂組成物 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08G 18/44 Z, FI分類-C08G 18/66 D, FI分類-C08G 18/75 Z |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電子装置 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01L 23/30 R |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | 多価グリシジル化合物の製造方法 FI分類-C07D 301/12, FI分類-C07D 303/30, FI分類-B01J 31/34 Z |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 鍛造用ピーリング棒材 FI分類-B21J 3/00, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B23D 79/12 A |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 5/01, FI分類-C08L 101/00 |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 3/215 CER, FI分類-C08J 3/215 CEZ |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 耐熱性アルミニウム合金材の製造方法 FI分類-C22C 21/12, FI分類-C22F 1/057, FI分類-F04D 29/02, FI分類-F02B 39/00 Q, FI分類-F02B 39/00 U, FI分類-F04D 29/28 Q, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 耐熱性アルミニウム合金材の製造方法 FI分類-C22C 21/12, FI分類-C22F 1/057, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 耐熱性アルミニウム合金材の製造方法 FI分類-C22C 21/12, FI分類-C22F 1/057, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | 鋳型用粘結剤含有砂及びその製法 FI分類-B22C 1/26, FI分類-B22C 1/02 A, FI分類-B22C 1/10 E, FI分類-B22C 1/22 B, FI分類-B22C 1/22 Z |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | ミトコンドリア機能改善剤、及び製造方法 FI分類-A61K 8/37, FI分類-A61K 31/22, FI分類-A61P 17/16, FI分類-A61Q 19/00, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-A61P 43/00 107 |
2015年10月16日 特許庁 / 特許 | 印刷インキ用バインダー、包装ラミネート用印刷インキ組成物及び印刷物 FI分類-B41M 1/30 D, FI分類-C09D 11/102 |
2015年10月16日 特許庁 / 特許 | 印刷インキ用バインダーの溶液、及び包装ラミネート用印刷インキ組成物 FI分類-C08G 18/42, FI分類-C08G 18/48, FI分類-C09D 11/10, FI分類-C08G 18/34 080 |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線板用の積層体及びその製造方法 FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-B32B 15/08 J |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 M |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C01B 21/064 H, FI分類-C01B 21/064 M, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 粉末、このような粉末を含む電極及び電池 FI分類-C01B 32/05, FI分類-C01B 32/21, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-C01B 33/02 Z |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 粉末、このような粉末を含む電極及び電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2015年10月14日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 265/06, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | ボンド磁石硬化体 FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-H01F 1/08 A, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERA |
2015年10月07日 特許庁 / 特許 | 多層伝送線路板 FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-B32B 17/04 Z, FI分類-B32B 7/02 104 |
2015年10月07日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/18, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/00 C |
2015年10月07日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | 摺動材料及びその成形体、並びに摺動部材 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 61/06, FI分類-F16C 33/16, FI分類-C08L 101/00, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/20 A, FI分類-C01B 31/02 101 B, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | 感光性封止樹脂組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-H01L 23/30 C, FI分類-G03F 7/037 501, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金押出材 FI分類-C22C 21/10, FI分類-C22F 1/053, FI分類-C22C 21/00 C, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 684 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2015年10月01日 特許庁 / 特許 | 剥離性付与成分、活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物およびそれを用いた塗膜形成方法、剥離ライナー FI分類-C09D 4/02, FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08F 299/06, FI分類-C09D 175/16, FI分類-C08G 18/30 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | p型4H-SiC単結晶及びp型4H-SiC単結晶の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶製造用の黒鉛坩堝 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴット製造用の黒鉛坩堝及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 電荷輸送性材料、該材料を用いたインク組成物、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴット FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 配線パターン及びその製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/22 Z, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z, FI分類-H01L 21/304 611 A, FI分類-H01L 21/304 611 B |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | p型低抵抗率炭化珪素単結晶基板 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 不飽和アルコールの製造方法及び触媒 FI分類-B01J 37/08, FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/03, FI分類-C07C 33/025, FI分類-B01J 23/02 Z, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 30/08, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 521 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 B |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合体、エアロゲル複合体付き支持部材及び断熱材 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C01B 33/16, FI分類-C08G 77/04, FI分類-C08G 77/50, FI分類-C08L 83/04, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C01B 33/18 Z, FI分類-C08J 7/04 CER, FI分類-C08J 7/04 CEZ |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 液流通装置およびその製造方法 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C07F 5/02 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-C09K 11/06 660, FI分類-C09K 11/06 690 |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08G 73/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 5/03, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08G 73/00, FI分類-C08L 25/18, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-B32B 27/18 B, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-B32B 15/08 105 A |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶基板の前処理方法及びエピタキシャルSiCウェハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 薄膜印刷用絶縁性樹脂組成物及び薄膜パターンの製造方法 FI分類-C09D 11/033 |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 組成物、電荷輸送材料、及びインク並びにそれらの利用 FI分類-C09D 11/00, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-G09F 9/30 365 |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び該材料を含むインク組成物、並びに有機エレクトロニクス素子及び有機エレクトロルミネセンス素子 FI分類-C08G 61/00, FI分類-C09D 11/03, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 金属材料の粗面化方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 65/70, FI分類-B23K 26/354 |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | インサート金属部材、金属樹脂複合成形体及び金属樹脂複合成形体の製造方法 FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29K 59:00, FI分類-B29K 77:00 |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 極性基含有オレフィン系重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C08F 8/12, FI分類-C08F 10/02, FI分類-C08F 118/02, FI分類-C07F 15/00 C |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体の製造方法 FI分類-C07C 2/86, FI分類-C07C 13/62, FI分類-C07C 13/64, FI分類-C07C 25/22, FI分類-C07C 41/30, FI分類-C07C 43/21, FI分類-C07C 17/266, FI分類-C07C 67/343, FI分類-C07C 69/616, FI分類-C07D 241/46, FI分類-C07C 69/76 A, FI分類-C07C 69/753 B, FI分類-C07B 61/00 300 |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 5,5-ジブロモ-5-フェニル吉草酸メチルエステル FI分類-C07C 69/78, FI分類-C07C 67/343, FI分類-C07C 69/616, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-C07C 69/65 CSP |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | 導電性ナノセルロース集合体の製造方法 FI分類-H01G 11/32, FI分類-H01G 11/86 |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | エアロゲル複合体 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C01B 33/16, FI分類-C08G 77/06, FI分類-C08L 83/06, FI分類-C08K 5/5415, FI分類-C01F 17/00 A |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-G02F 1/13357, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-C09K 11/06 690 |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-C01B 31/36 601 F |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 正孔輸送性ポリマー、インク組成物、及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを製造する方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ FI分類-C08F 283/01, FI分類-H01L 23/30 R |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | アルミニウムと炭素粒子との複合体及び絶縁基板 FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H01L 23/36 Z |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年08月12日 特許庁 / 特許 | オリゴシランの製造方法 FI分類-C01B 33/04 |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | 多層プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | シリコーン樹脂タブレット、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 7/24, FI分類-C08G 77/04, FI分類-C08L 83/04, FI分類-H01L 23/08 A, FI分類-H01L 23/30 F, FI分類-C08J 3/12 CFHZ, FI分類-H01L 33/00 432 |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、ランプリフレクター及びその製造方法 FI分類-C08F 283/01, FI分類-F21W 101:10, FI分類-F21S 8/10 182, FI分類-F21V 7/22 100, FI分類-F21V 7/22 210, FI分類-F21V 7/22 220 |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 絶縁放熱シートの製造方法、絶縁放熱シート及びヒートスプレッダー FI分類-B32B 27/40, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム、絶縁樹脂付キャリアフィルム、めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層の製造方法、めっきプロセス用プライマー付キャリアフィルム、配線板、及び、配線板の製造方法 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | Sm系ボンド磁石用樹脂コンパウンドおよびそれを用いたボンド磁石並びにSm系ボンド磁石の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01F 1/04 A, FI分類-H01F 1/06 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01F 41/02 G |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | Nd-Fe-B系ボンド磁石用樹脂コンパウンド、Nd-Fe-B系ボンド磁石及びその製造方法 FI分類-C08K 3/08, FI分類-H01F 1/22, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 59/68, FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-H01F 1/04 H, FI分類-H01F 1/08 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01F 41/02 G |
2015年07月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 293/00, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 単結晶SiC基板の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/84 B |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/72 |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/72 |
2015年07月17日 特許庁 / 特許 | 押出加工方法及び押出加工装置 FI分類-B21C 35/04 |
2015年07月17日 特許庁 / 特許 | 前方押出加工方法及び前方押出加工装置 FI分類-B21C 35/04 |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | 積層フィルム FI分類-C08F 290/00, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 27/32 C, FI分類-G06F 3/041 460, FI分類-G06F 3/041 495 |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素ウエハの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | ウェハ支持台、ウェハ支持体、化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体の製造方法 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/851 |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | アルキレングリコールモノアルキルエーテルの分離回収方法、レジスト組成物処理廃液の再利用方法及びレジスト組成物処理液のリサイクル方法 FI分類-G03F 7/40, FI分類-C07C 41/42, FI分類-C07C 41/44, FI分類-C07C 43/13 A |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年07月03日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年07月03日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-C10N 20:04, FI分類-C10N 30:04, FI分類-C10N 40:18, FI分類-G11B 5/725, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38 |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 放熱器の製造装置 FI分類-B21D 28/16, FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-B21D 28/14 A, FI分類-B23D 23/00 B, FI分類-H01L 23/36 Z |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 27/053 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長方法 FI分類-H01L 21/205 |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板製造用キャリア部材及び基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Z |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | 積層シートおよび積層シートの製造方法 FI分類-H05K 7/20 A, FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-H01L 23/36 D |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素膜の成膜装置のクリーニング方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/205 |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | アルミニウムと炭素粒子との複合体及びその製造方法 FI分類-C22C 47/14, FI分類-C22C 49/06, FI分類-B22F 7/04 A, FI分類-C22C 1/05 R, FI分類-C22C 1/10 E, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-C04B 35/52 C, FI分類-C04B 41/88 R, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法 FI分類-H05K 1/11 Z, FI分類-H05K 3/00 U, FI分類-H05K 3/40 Z, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 W |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 83/08, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CFH, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年06月17日 特許庁 / 特許 | アルミニウム塗装材およびその製造方法 FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/10 B, FI分類-B05D 7/14 D, FI分類-C23C 28/00 Z, FI分類-B05D 7/24 303 E, FI分類-C25D 11/18 301 A, FI分類-C25D 11/18 301 C, FI分類-C25D 11/18 306 C |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-G03F 7/40 511 |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | ポリアルケニルフェノール化合物の製造方法 FI分類-C08G 8/30 |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接続体 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 175/14, FI分類-C09J 201/02, FI分類-H01B 1/22 D |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 L, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 不飽和アルコールの製造方法及び触媒 FI分類-B01J 37/08, FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/03, FI分類-C07C 33/025, FI分類-B01J 23/02 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | エバポレータ FI分類-F25B 39/02 H, FI分類-F28D 1/047 B |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | 鍛造方法 FI分類-B21J 5/06 C, FI分類-B21J 5/06 Z |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | 発泡体用組成物及び発泡体 FI分類-C08J 9/10, FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08L 23/08, FI分類-C08L 23/28, FI分類-C08L 25/04, FI分類-C08J 9/04 101 |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | スラリー及びその製造方法、並びに、研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | フィルム状エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 63/00 C |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 35/06, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CET, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B32B 15/08 105 A |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 61/20, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 5/24 CET, FI分類-C08J 5/24 CFA, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤを用いた導電パターンの保護膜用樹脂組成物及び透明導電基板 FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01B 3/30 B, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-B32B 7/02 104 |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/738 |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液、CMP用研磨液セット、及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | 炭素材料、その製造方法及びその用途 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | 金属箔と樹脂フィルムのラミネート用接着剤、該組成物を用いた積層体、電池外装用包装材および電池ケース FI分類-B32B 1/02, FI分類-B32B 7/12, FI分類-B32B 27/40, FI分類-C08G 18/10, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08G 18/65 011 |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク及び基地局用筐体 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 Z |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板及びプリント配線板 FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-B32B 37/14 Z, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | ナノ薄膜転写シート及び転写方法 FI分類-A61K 8/98, FI分類-B32B 7/06, FI分類-B32B 9/02, FI分類-A61Q 19/00, FI分類-B32B 3/24 Z, FI分類-A61L 15/24 100, FI分類-A61L 15/26 100, FI分類-A61L 15/32 100, FI分類-A61L 15/42 100, FI分類-A61L 15/42 310 |
2015年05月20日 特許庁 / 特許 | 透明粘着シート用光硬化性組成物、透明粘着シート FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-B32B 27/40, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/14, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495 |
2015年05月20日 特許庁 / 特許 | 重合体エマルション、水性粘着剤組成物および粘着シート FI分類-C08F 2/22, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/00 A, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 201/08, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/30 A |
2015年05月20日 特許庁 / 特許 | 熱収縮性多層フィルム、及び、熱収縮性ラベル FI分類-B32B 27/36, FI分類-G09F 3/04 C, FI分類-B32B 27/18 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 27/30 B, FI分類-B65D 23/08 B |
2015年05月19日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H05K 7/20 N, FI分類-H01L 23/46 Z |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | エアロゲル、エアロゲルの製造方法及びエアロゲルフィルム FI分類-C01B 33/158 |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | 研削された基材の製造方法、並びにこれに用いられるフィルム状粘着剤及び積層体 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 165/00, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 C, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 B |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 B |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにそれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/26, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H01B 3/40 P, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01B 17/56 A, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、及び導電粒子を用いた半導体パッケージ FI分類-C22C 12/00, FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/20, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/40 340 F, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 603 A, FI分類-H01L 21/92 604 A |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び硬化物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 Z |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び硬化物 FI分類-C08L 51/00, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C08F 20/00 510 |
2015年05月01日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 伸縮性導電フィルムおよび伸縮性導電フィルムの製造方法 FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 導電性接合体および該接合体の製造方法 FI分類-B23K 11/18, FI分類-B23K 35/36 Z, FI分類-B23K 11/11 540, FI分類-B23K 11/16 311 |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 銅粒子の製造方法、銅粒子、銅ペースト及び半導体装置 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | ジエン化合物の製造方法 FI分類-C07C 1/24, FI分類-C07C 29/60, FI分類-C07C 33/03, FI分類-C07C 11/167, FI分類-B01J 23/10 Z, FI分類-B01J 27/18 Z, FI分類-B01J 27/053 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2015年04月24日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、積層体、永久マスクレジスト及びその製造方法並びに半導体パッケージの製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-G03F 7/029, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 B, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年04月24日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント、積層体、永久マスクレジスト及びその製造方法並びに半導体パッケージの製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | 冷却基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | SiC単結晶シード、SiCインゴット、SiC単結晶シードの製造方法及びSiC単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | 単結晶製造装置、単結晶製造装置用収容部材及び単結晶の製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年04月13日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/738 |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物及びカラーフィルター FI分類-C08G 8/30, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年04月07日 特許庁 / 特許 | マスターバッチの製造方法及びエラストマー組成物の製造方法 FI分類-C08J 3/22, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 23/22, FI分類-C08J 3/215 CES |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08F 220/32, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | N-置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08L 71/10, FI分類-C08L 79/00, FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 17/04 A, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 J |
2015年04月02日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 二次電池用冷却装置 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/651, FI分類-H01M 2/10 E, FI分類-H01M 10/6552, FI分類-H01M 10/6554, FI分類-H01M 10/6569 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板及びプリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 75/10, FI分類-C08L 81/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び半導体部品の製造方法 FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-H05K 3/12 610 G |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 601 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/075 501 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心および該圧粉磁心を用いたリアクトル FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 昇華再結晶法に用いるSiC原料の製造方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 鉄-炭素系焼結部材およびその製造方法 FI分類-B22F 1/00 S, FI分類-B22F 3/035 E, FI分類-C22C 33/02 A, FI分類-C22C 38/00 304 |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/36 B, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極材スラリー、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-H01M 4/62 Z |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | ウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、UV硬化性樹脂組成物、オ-バ-コ-ト用組成物およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂の製造方法 FI分類-C08G 18/69, FI分類-C08G 18/81, FI分類-C08G 18/34 Z, FI分類-C08G 18/38 Z, FI分類-C08G 18/44 Z, FI分類-C08G 18/75 Z |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | アルミニウム棒材およびその製造方法 FI分類-C23G 1/24, FI分類-C23G 3/02, FI分類-B08B 3/04 B, FI分類-B08B 3/08 Z, FI分類-B22D 11/126, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/12 F, FI分類-B22D 11/128 350 Z |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法 FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C08G 18/34 080, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H05K 3/12 630 Z, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 圧粉成形体を用いた磁気シート材およびその製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/32, FI分類-B22F 1/00 W, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 23/00 B, FI分類-H02J 17/00 B, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びレジストパターンを形成する方法 FI分類-C08G 59/30, FI分類-C08L 61/08, FI分類-C08K 5/5435, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/023 511, FI分類-G03F 7/075 501 |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 33/12, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶エピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/48 A, FI分類-C30B 29/36 A |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | 長尺ワークの搬送装置 FI分類-B65G 13/04, FI分類-B65G 47/52 B |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 放熱装置の製造方法 FI分類-C22F 1/04 B, FI分類-C22F 1/04 M, FI分類-C22F 1/04 Z, FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-C22C 21/00 J, FI分類-H01L 23/46 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-B23K 35/28 310 B |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 徐放材及びその製造方法、並びに、構造体 FI分類-C08K 5/01, FI分類-A01N 25/10, FI分類-A01N 25/18, FI分類-A01N 25/26, FI分類-A01N 27/00, FI分類-A01P 21/00, FI分類-A23B 7/144, FI分類-C08L 51/00, FI分類-C08F 265/06 |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-B60K 11/02, FI分類-F28F 1/02 B, FI分類-F28F 9/02 E, FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/617, FI分類-H01M 10/625, FI分類-H01M 10/647, FI分類-H01M 10/652, FI分類-H01M 10/653, FI分類-H01M 10/6554, FI分類-H01M 10/6556, FI分類-H01M 10/6568 |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 5/00 K, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素ウエハの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | エアロゲル FI分類-C01B 33/16, FI分類-C08G 77/04, FI分類-C08G 77/48 |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 液体クロマトグラフィー用充填剤及び液体クロマトグラフィー用カラム FI分類-B01D 15/38, FI分類-B01J 20/26 G, FI分類-B01J 20/26 L, FI分類-G01N 30/88 N, FI分類-G01N 30/88 101 P, FI分類-G01N 30/88 201 X |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 C, FI分類-F16D 69/02 E, FI分類-F16D 69/02 F, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 J, FI分類-C09K 3/14 520 K, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体、フッ素樹脂組成物および潤滑剤 FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38, FI分類-C10M 131/10, FI分類-C10M 131/12, FI分類-C10M 147/04, FI分類-C07C 69/65 CSP |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント FI分類-G03F 7/085, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-G03F 7/004 504, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/023 511, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 透明導電膜形成方法、透明導電膜および透明導電性基板 FI分類-B32B 15/02, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/82, FI分類-G11B 5/725, FI分類-G11B 5/84 B |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 組成物、組成物の製造方法および不飽和化合物の製造方法 FI分類-C07C 231/10, FI分類-C07C 233/18, FI分類-C07C 263/20, FI分類-C07C 265/04, FI分類-C07C 269/02, FI分類-C07C 271/16, FI分類-C07C 271/60, FI分類-C07C 333/04, FI分類-C08G 65/333, FI分類-C07D 231/12 E |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント FI分類-C08F 2/46, FI分類-C08F 265/00, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | ポリマー又はオリゴマー、正孔輸送材料組成物、及び、これらを用いた有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 感光性エレメント FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2015年02月10日 特許庁 / 特許 | 亜酸化窒素の精製方法 FI分類-B01D 53/02, FI分類-C01B 21/22, FI分類-B01J 20/04 A, FI分類-B01J 20/18 B, FI分類-B01D 53/04 110 |
2015年02月10日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金製塑性加工品の製造方法 FI分類-B60G 7/00, FI分類-C22F 1/05, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21C 23/00 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | 銅膜の製造方法及びそれにより得られた導電体 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-F16D 69/04 M, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 J, FI分類-C09K 3/14 520 K, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤー加工方法及びマルチワイヤー加工装置 FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08K 5/521, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2015年02月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及び光学部材 FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 292/00 |
2015年02月02日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池電極形成用組成物、リチウムイオン二次電池用電極及びリチウムイオン二次電池、並びにリチウムイオン二次電池電極形成用組成物の製造方法 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/62 Z |
2015年02月02日 特許庁 / 特許 | 塗膜中における微粒子とバインダー樹脂との結着性を推定する方法、及び塗膜中における微粒子とバインダー樹脂との結着性を向上する方法 FI分類-G01N 33/44, FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/04 Z, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-G01N 24/08 510 D, FI分類-G01N 24/08 510 L |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | ホットメルト接着剤組成物 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09D 123/04, FI分類-C09D 191/06, FI分類-C09D 5/00 Z, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 131/04 |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 G, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 K, FI分類-C09K 3/14 520 L |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び固体撮像素子 FI分類-C08K 5/10, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 133/00, FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 F, FI分類-H01L 27/14 D |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接着剤組成物から得られる樹脂硬化物、接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/10, FI分類-H01L 27/14 D |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 顆粒状除草剤および顆粒状除草剤の製造方法 FI分類-A01P 13/00, FI分類-A01N 59/00 C, FI分類-A01N 59/08 A, FI分類-A01N 25/12 101 |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08K 5/5419, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | ホットメルト接着剤 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 123/08, FI分類-C09J 129/04 |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | ホットメルト接着剤 FI分類-B32B 7/12, FI分類-C09J 5/06, FI分類-B32B 27/32, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 191/06, FI分類-C09J 7/02 Z |
2015年01月20日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、およびこれを用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 F, FI分類-F16D 69/04 M, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2015年01月20日 特許庁 / 特許 | LED照明用放熱装置 FI分類-F21Y 101:02, FI分類-F21V 17/10 350, FI分類-F21V 17/16 300, FI分類-F21V 29/00 111, FI分類-F21V 29/00 113, FI分類-F21V 29/00 510 |
2015年01月20日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08G 83/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08F 2/00 D, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3477 |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | アルミニウムと炭素粒子との複合材の製造方法及び絶縁基板の製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B23K 1/19 A, FI分類-B23K 1/19 Z, FI分類-B23K 103:10, FI分類-B23K 103:18, FI分類-B23K 20/233, FI分類-B23K 35/14 F, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-B23K 20/00 340 |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 多孔性金属錯体成形体の製造方法 FI分類-C07F 3/06, FI分類-B01J 20/30, FI分類-C07C 63/38, FI分類-C07C 65/05, FI分類-C07C 205/57, FI分類-C07C 63/307, FI分類-C07D 213/38, FI分類-C07F 1/08 B, FI分類-C07F 5/06 D, FI分類-B01J 20/22 Z |
2015年01月15日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電気電子部品 FI分類-C08F 290/06 |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | 電子部品埋め込み用樹脂フィルムの製造方法、電子部品装置の製造方法 FI分類-B32B 27/08, FI分類-H01L 23/30, FI分類-H01L 21/56 R |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | ベッド用在床状況検知装置及びベッドの在床状況検知方法 FI分類-A61G 7/04, FI分類-A61B 5/00 102 A |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 複合粒子及びその製造方法、導電性ペースト、焼結体、並びに半導体装置 FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの側面加工方法 FI分類-B24B 5/04, FI分類-B24B 37/02 Z, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 611 B |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法 FI分類-C09D 11/02, FI分類-C09D 11/52, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/02 F, FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 G, FI分類-C09K 3/14 520 M |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材および摩擦部材 FI分類-F16D 69/04 A, FI分類-C09K 3/14 520 C |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 仮固定用フィルム、仮固定用フィルムシート及び半導体装置 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 183/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 201/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | ガラス板保護用樹脂 FI分類-C08F 290/00, FI分類-C03C 17/32 A |
2014年12月19日 特許庁 / 特許 | フラーレン組成物、樹脂添加剤および樹脂組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 3/20 CFGZ |
2014年12月19日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法及びSiCエピタキシャル成長装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2014年12月19日 特許庁 / 特許 | レーダー波反射用樹脂組成物及びレーダー波反射構造物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C09D 5/33, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01Q 15/14 Z, FI分類-G01S 7/03 200 |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | ルーフレール材およびその製造方法 FI分類-B60R 9/04, FI分類-B21C 23/14, FI分類-C25D 11/16, FI分類-B21C 25/02 D |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法、投影露光用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | 沸騰伝熱部材およびこれを用いた沸騰冷却装置 FI分類-F28F 13/02 A, FI分類-F28D 15/02 101 G, FI分類-F28D 15/02 103 A, FI分類-F28D 15/02 106 G |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 垂直記録媒体、垂直記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/851 |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物及び金属基板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/22, FI分類-B32B 27/26, FI分類-C08G 59/62, FI分類-B32B 15/092, FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-B32B 27/42 101 |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 構造体の製造方法 FI分類-E01F 8/00, FI分類-E04B 1/86 C, FI分類-G10K 11/16 A |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | アルミニウム棒材のピーリング方法 FI分類-B23B 5/12, FI分類-B23B 1/00 Z, FI分類-B23B 13/00 Z |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | 脂肪族カルボン酸エステルの製造方法 FI分類-C07C 67/04, FI分類-C07C 69/14, FI分類-B01J 27/188 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金製ターボコンプレッサホイール用素形材およびターボコンプレッサホイールの製造方法 FI分類-B21K 1/36, FI分類-B21J 1/02 Z, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/02 C, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/20 A, FI分類-F02B 39/00 U |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板及び多層配線板の製造方法 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-H05K 1/03 630 D, FI分類-H05K 1/03 630 E |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 177/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 L |
2014年12月08日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及びその製造方法 FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/36 D |
2014年12月05日 特許庁 / 特許 | 固相抽出材及び固相抽出カートリッジ FI分類-G01N 1/10 F, FI分類-B01J 20/26 B, FI分類-G01N 30/06 Z, FI分類-G01N 30/88 101 P, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 Y |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 K |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | 断熱部材及び低融点ガラス組成物、並びに封止材料ペースト FI分類-C03C 3/21, FI分類-C03C 8/08, FI分類-C03C 8/14, FI分類-C03C 8/24, FI分類-F25D 23/06 U, FI分類-C03C 27/06 101 D |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 太陽電池ユニット及び太陽電池ユニットの製造方法 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/44 P, FI分類-H01L 31/04 240, FI分類-H01L 31/04 262, FI分類-H01L 31/04 570, FI分類-H01L 31/06 300 |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/72 |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/133, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/62, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | 液状エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/20 |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | 1液型のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて絶縁処理された電気電子部品 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年11月12日 特許庁 / 特許 | 多価グリシジル化合物の製造方法 FI分類-C07D 301/12, FI分類-C07D 303/30, FI分類-C07B 61/00 300 |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | 電極材料の製造方法、電極の製造方法及びレドックスフロー電池の製造方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 4/86 B, FI分類-H01M 4/86 M, FI分類-H01M 4/88 C, FI分類-H01M 4/96 B, FI分類-H01M 4/96 M |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | 電極材料、レドックスフローバッテリーの電極、レドックスフローバッテリー及び電極材料の製造方法 FI分類-H01M 8/18, FI分類-H01M 4/88 C, FI分類-H01M 4/96 M, FI分類-C01B 31/02 101 F |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法及び製造装置 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/203 Z |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H01L 21/56 Z |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H01L 21/56 Z |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ FI分類-B32B 7/06, FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-H01L 21/56 Z |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | ケイ素を含む基板を用いた半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 水系耐熱性樹脂組成物及び基材 FI分類-C08K 5/357, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 79/08 C |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金製ターボコンプレッサホイール用鍛造素形材およびその製造方法 FI分類-B21J 1/04, FI分類-B21K 3/04, FI分類-C22C 21/16, FI分類-C22F 1/057, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21J 5/02 C, FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 D, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 F |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 化学気相成長装置に用いられるサセプタおよびそれを備えた化学気相成長装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年10月28日 特許庁 / 特許 | 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法 FI分類-C09D 11/52 |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体、垂直磁気記録媒体の製造方法、垂直記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/84 Z |
2014年10月23日 特許庁 / 特許 | 高圧ガス容器 FI分類-F17C 1/10, FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/31 A |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | 含フッ素エラストマー組成物、その成形品及び該成形品が組み込まれた装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/10, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 3/10 M |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | 異方導電フィルム巻 FI分類-B65H 75/14, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B65H 75/18 Z |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びこれらを用いた積層板及びプリント配線板 FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | ダイボンドシート及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E |
2014年10月20日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性・導電性部材の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22F 1/04 H, FI分類-H01B 1/02 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年10月17日 特許庁 / 特許 | 微細構造形成用光硬化型組成物及びその硬化物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 290/06 |
2014年10月16日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶育成用の種結晶作製方法 FI分類-C30B 23/06, FI分類-C30B 29/36 A |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置 FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A |
2014年10月14日 特許庁 / 特許 | 摩擦材組成物、摩擦材及び摩擦部材 FI分類-C09K 3/14 520 C, FI分類-C09K 3/14 520 K, FI分類-C09K 3/14 520 L, FI分類-F16D 69/04 ZABM |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金連続鋳造材及びその製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B21J 5/00 D, FI分類-B21K 1/18 Z, FI分類-B22D 11/045, FI分類-B22D 11/049, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/041 A, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-B22D 11/04 114, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | 積層体への貫通孔の形成方法 FI分類-B32B 17/10, FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B32B 3/24 Z, FI分類-H05K 3/00 N |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂ペースト組成物及び半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 283/10, FI分類-C09J 121/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | 鍛造方法および鍛造装置 FI分類-B21J 5/00 Z, FI分類-B21J 13/02 C, FI分類-B21J 13/02 Z |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル FI分類-H01B 3/04, FI分類-H02K 3/30, FI分類-H01B 3/08 Z, FI分類-H01B 7/02 E, FI分類-H01B 7/34 A, FI分類-H01F 5/06 U, FI分類-H01B 17/60 B, FI分類-H01F 27/32 Z, FI分類-H01F 41/12 E |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル FI分類-C08J 5/24, FI分類-B32B 1/00 Z, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 電子モジュール用基板の製造方法及び電子モジュール用基板 FI分類-B23K 1/20 H, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 20/04 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 501 Z |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 回路接続材料、回路部材の接続構造体、及び回路部材の接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 導電粒子 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 導電粒子 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 管渠補修用樹脂組成物、管渠補修材及び既設管渠の補修方法 FI分類-C08F 290/00 |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 複合焼結機械部品の製造方法 FI分類-B22F 7/06 D |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/032, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 501, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-G03F 7/032, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 501, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 3/34 509, FI分類-H05K 3/34 501 Z, FI分類-H05K 3/34 507 L, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 153/00 |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体封止用部材、半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-C08J 5/04 CER, FI分類-C08J 5/04 CEZ, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 521 |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 511 |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 521 |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心、磁心用圧粉体の製造方法、圧粉磁心製造用の押型及び金型装置、並びに、圧粉磁心製造用押型の潤滑組成物 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/32, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/035 E, FI分類-H01F 41/02 D |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心及び圧粉磁心製造用押型の潤滑組成物 FI分類-H01F 1/24, FI分類-C10N 20:02, FI分類-C10N 40:24, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-C10M 125/08, FI分類-C10M 125/10, FI分類-C10M 125/20, FI分類-B22F 3/035 E, FI分類-C10N 20:06 Z, FI分類-C10N 30:00 Z, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-C10M 103/06 C |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08G 73/06, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-C08L 79/04 Z, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 導電粒子形状評価装置及び導電粒子形状評価方法 FI分類-G01B 15/04 K |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 20/00, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた光硬化性遮光塗料、光漏洩防止材、液晶表示パネル及び液晶表示装置、並びに光硬化方法 FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C08L 81/02, FI分類-C08F 290/00, FI分類-C08G 75/045, FI分類-C09D 201/02, FI分類-G02F 1/1335 500 |
2014年09月11日 特許庁 / 特許 | 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-G02B 5/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 139/00, FI分類-C09J 159/00, FI分類-C09J 163/10, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 175/16, FI分類-G02F 1/1335 510 |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/603 A, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接続体 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置、並びに銀ペーストの製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 D |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低温封止用ガラスフリット、低温封止用ガラスペースト、導電性材料及び導電性ガラスペースト並びにこれらを利用したガラス封止部品及び電気電子部品 FI分類-C03C 8/02, FI分類-C03C 8/18, FI分類-C03C 8/24, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300, FI分類-C03C 27/06 101 A |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低温封止用ガラスフリット、低温封止用ガラスペースト、導電性材料及び導電性ガラスペースト並びにこれらを利用したガラス封止部品及び電気電子部品 FI分類-C03C 3/14, FI分類-C03C 3/16, FI分類-C03C 3/17, FI分類-C03C 3/21, FI分類-C03C 8/18, FI分類-C03C 8/20, FI分類-C03C 8/24, FI分類-G02B 1/00, FI分類-C03C 3/145, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-C03C 27/06 101 A, FI分類-C03C 27/06 101 E |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶の焼鈍方法 FI分類-C30B 33/02, FI分類-C30B 29/36 A |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | スラリー、研磨液セット、研磨液、及び、基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体接続部封止用接着剤及びこれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | トランスファ成形用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/50, FI分類-B29C 45/02, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08L 65/00, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | トランスファ成形用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/68, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | 積層板及び配線板 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2014年08月14日 特許庁 / 特許 | 透明電極及びその製造方法 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年08月14日 特許庁 / 特許 | 透明電極及び透明電極形成用透明導電性インク FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-G02F 1/1343, FI分類-H01B 1/22 Z, FI分類-H01B 5/14 ZNMA |
2014年08月13日 特許庁 / 特許 | (メタ)アクリル酸エステルの製造方法 FI分類-C07C 67/03, FI分類-C07C 69/54 B, FI分類-C07C 69/54 Z, FI分類-C07B 61/00 300 |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | 銅含有粒子 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/00 H |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 化学気相成長方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-G03F 7/029, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 異方導電性フィルムの製造方法及び接続構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 異方導電性フィルムの製造方法 FI分類-B05C 1/08, FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-B05D 7/00 A, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-B05D 7/24 301 E, FI分類-B05D 7/24 301 P, FI分類-B05D 7/24 303 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年07月29日 特許庁 / 特許 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 220/18, FI分類-C08F 220/32, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 183/04, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | 炭素材料、電池電極用材料、及び電池 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-C01B 31/02 101 B |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハ FI分類-H01L 21/205, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08L 21/00, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01R 43/00 H, FI分類-H01R 11/01 501 F |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 組成物、硬化性組成物、その製造方法および硬化物 FI分類-C08G 18/16, FI分類-C08G 18/81, FI分類-C07C 265/04, FI分類-C07C 271/16, FI分類-C08F 290/06 |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 反応促進剤、およびこれを用いたウレタン化合物、チオウレタン化合物、アミド化合物またはウレア化合物の製造方法 FI分類-C08F 20/36, FI分類-C07C 231/10, FI分類-C07C 233/18, FI分類-C07C 269/02, FI分類-C07C 271/04, FI分類-C07C 271/16, FI分類-C07C 271/20, FI分類-C07C 271/24, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-B01J 31/02 102 Z |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 投影露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びリードフレームの製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物 FI分類-C09D 4/02, FI分類-C08F 290/14, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 163/10, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERK |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年07月15日 特許庁 / 特許 | ベッドの在床状況検知方法及びベッド用在床状況検知装置 FI分類-A61G 7/04, FI分類-A61G 12/00 Z |
2014年07月10日 特許庁 / 特許 | 研磨液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 在床情報管理システム FI分類-A61G 7/00 |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-C23C 18/36, FI分類-C23C 18/44, FI分類-H01B 1/00 B, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 B, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 荷重検出機能付きベッド FI分類-G01G 3/14, FI分類-A61G 7/043, FI分類-G08B 21/02, FI分類-G01G 19/52 D |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 連続鋳造用アルミニウム合金及び連続鋳造材の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22F 1/043, FI分類-B22D 11/00 E, FI分類-B22D 11/041 A, FI分類-B22D 11/124 L, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 E, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | めっきプロセス用プライマ層付プリプレグ、それを用いた多層プリント配線板の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-B32B 5/28 Z, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 Z |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 切削用素材の製造方法 FI分類-B21K 3/04, FI分類-B23C 3/18, FI分類-B21J 5/00 Z, FI分類-B21J 5/08 Z, FI分類-F04D 29/28 R, FI分類-F04D 29/62 C |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 金属錯体、吸着材、分離材および1,3-ブタジエンの分離方法 FI分類-C07C 7/12, FI分類-C07F 3/06, FI分類-B01D 69/10, FI分類-B01D 69/12, FI分類-B01D 71/06, FI分類-B01J 20/30, FI分類-B01D 53/047, FI分類-C07C 11/167, FI分類-C07C 201/12, FI分類-C07C 205/57, FI分類-C07D 213/68, FI分類-C07D 213/70, FI分類-B01J 20/22 A, FI分類-B01J 20/34 E, FI分類-B01D 53/04 220, FI分類-C07D 213/06 CSP |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 炭化水素吸着用成形体 FI分類-C07F 3/06, FI分類-B01J 20/30, FI分類-C07F 1/08 C, FI分類-B01J 20/22 A |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 1,3-ブタジエン分離材および該分離材を用いた分離方法 FI分類-C07C 7/12, FI分類-C07F 3/06, FI分類-B01J 20/30, FI分類-C07C 11/20, FI分類-B01D 53/047, FI分類-C07C 205/57, FI分類-C07D 213/80, FI分類-B01J 20/22 A, FI分類-B01J 20/28 Z, FI分類-B01J 20/34 E, FI分類-B01J 20/34 H, FI分類-C07C 63/15 Z, FI分類-B01D 53/04 220 |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | スラリー、研磨液セット、研磨液及び基体の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | スラリー、研磨液セット、研磨液及び基体の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | SiCエピタキシャルウェハの製造装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C30B 29/36 A |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | 発熱素子用沸騰冷却器 FI分類-H05K 7/20 Q, FI分類-F28D 15/02 M, FI分類-H01L 23/46 A, FI分類-F28D 15/02 101 G, FI分類-F28D 15/02 102 C, FI分類-F28D 15/02 103 B |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | 導電パターン形成用組成物および導電パターン形成方法 FI分類-C09D 11/00, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 太陽電池モジュールの製造方法 FI分類-H01L 31/04 260, FI分類-H01L 31/04 570 |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂フィルムの製造方法 FI分類-B29L 7:00, FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 39/18, FI分類-B29C 39/20, FI分類-B29C 39/38 |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 非水系電池電極用バインダー組成物、非水系電池電極用スラリー、非水系電池電極及び非水系電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-C08F 212/08, FI分類-H01M 4/62 Z |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 太陽電池モジュールの製造方法 FI分類-H01L 31/04 262, FI分類-H01L 31/04 570 |
2014年06月17日 特許庁 / 特許 | 配線板及びその製造方法 FI分類-C08G 59/18, FI分類-C23C 18/30, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-C23C 18/20 A, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2014年06月12日 特許庁 / 特許 | 回路接続材料及び回路接続構造体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01R 11/01 501 A |
2014年06月11日 特許庁 / 特許 | エンチオール系硬化性組成物およびその硬化物 FI分類-C08G 75/04 |
2014年06月10日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 630 F |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 FI分類-H01G 9/05 E, FI分類-H01G 9/08 E, FI分類-H01G 9/24 C, FI分類-H01G 9/24 E |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 積層体、積層板、プリント配線板 FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/00 101, FI分類-H05K 1/03 630 G |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 積層体、積層板、プリント配線板 FI分類-B32B 17/10, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 T |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 硬化膜付き透明基材の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-G06F 3/044 129 |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材 FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | バルク状炭化珪素単結晶の評価方法 FI分類-G01N 21/65 |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | マイクロ波加熱用導電性樹脂組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-H01B 5/00 L |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 液冷式冷却装置 FI分類-H01L 23/46 Z |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 73/12, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/18, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 83/08, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEQ, FI分類-C08J 5/24 CFH, FI分類-B32B 27/00 101, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 7/14, FI分類-C08L 83/08, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/18, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08G 77/388, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08K 5/18, FI分類-C08L 39/04, FI分類-C08L 83/08 |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/56, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 金属ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤの製造方法 FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-B22F 9/24 C, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-B22F 9/24 G, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-B22F 9/24 ZNMZ, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素ウエハ用炭化珪素単結晶基板の製造方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 33/00, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/306 M, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | エピタキシャル炭化珪素ウエハ用炭化珪素単結晶基板の製造方法及びエピタキシャル炭化珪素ウエハ用炭化珪素単結晶基板 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C30B 25/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-B24B 37/04 G, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/302 100, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットのワイヤー加工方法 FI分類-C30B 33/00, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | 研削された基材の製造方法、並びにこれに用いられるフィルム状粘着剤及び積層体 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの加工方法 FI分類-B24B 5/04, FI分類-B28D 1/30, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 積層体、積層板、及び多層プリント配線板 FI分類-C08J 5/04, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 17/04 A, FI分類-H05K 1/03 630 D, FI分類-H05K 1/03 630 G |
2014年05月02日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 FI分類-C30B 29/36 A |
2014年05月02日 特許庁 / 特許 | 放熱性絶縁接着剤組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/16, FI分類-H01L 23/36 M |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤及び導電粒子の製造方法 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 水中油型エマルジョン組成物及びこれを用いた表面処理方法 FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 7/12, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C08F 290/00, FI分類-C09D 163/10, FI分類-B32B 27/18 Z |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 制振材用成形材料並びにこれを成形して得られる制振材及び構造部材用成形品 FI分類-C08F 283/01, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09K 3/00 P |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | CMP用研磨液及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-C01B 33/02 Z, FI分類-C01B 33/113 Z, FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01B 33/113 Z |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-C01B 33/02 Z, FI分類-C01B 33/113 Z, FI分類-C01B 31/02 101 Z, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/36 C |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 糖化反応抑制剤 FI分類-A61K 8/60, FI分類-A61P 3/10, FI分類-A61P 17/16, FI分類-A61Q 19/08, FI分類-A61K 31/7034, FI分類-A61K 31/7048 |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/583, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 荷重検出機能付きベッド及びベッド用荷重検出器 FI分類-A61G 7/043, FI分類-G01G 19/52 D |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | ブロックポリマの製造方法 FI分類-C08F 293/00 |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 積層板 FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板 FI分類-B32B 15/02, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-C08J 7/04 D, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板 FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-B05D 7/24 303 B, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H05K 3/12 610 D, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年04月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/52 E |
2014年04月15日 特許庁 / 特許 | 透過性評価方法 FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-G01N 27/00 Z, FI分類-G01N 27/06 Z |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 垂直記録媒体および垂直記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/738 |
2014年04月04日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサの製造方法 FI分類-H01G 9/02 331 G, FI分類-H01G 9/02 331 H |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 研磨組成物、及び該研磨組成物を用いた基板の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 F, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 印刷インキ用バインダー、軟包装用ラミネートインキ組成物及び印刷物 FI分類-C08L 27/06, FI分類-C08L 31/04, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C09D 11/102, FI分類-C09D 11/106, FI分類-C08G 18/40 018 |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 印刷インキ用バインダー、軟包装用ラミネートインキ組成物及び印刷物 FI分類-C09D 11/102, FI分類-B65D 65/42 A |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 印刷インキ用バインダー、軟包装用ラミネートインキ組成物及び印刷物 FI分類-C09D 11/10, FI分類-C09D 11/102, FI分類-C09D 11/106 |
2014年04月01日 特許庁 / 特許 | 沸騰冷却装置 FI分類-H05K 7/20 Q, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 M, FI分類-H01L 23/46 A, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 103 E |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 異方性導電フィルム及び異方性導電接続体 FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 導電粒子 FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク及び電子部品 FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H01L 23/36 Z |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/30 502 C, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | リアクトル用圧粉磁心 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 G, FI分類-B22F 3/00 E, FI分類-H01F 1/14 Z, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤、異方性導電フィルム及びそれらを使用した電子機器 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/10, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 D |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 粉末成形用ダイ FI分類-B22F 3/035 D |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | SiC板状体における転位の面内分布評価方法 FI分類-G01N 23/20, FI分類-H01L 21/66 N |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 透明導電パターン形成用基板、透明導電パターン形成基板及び透明導電パターン形成基板の製造方法 FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H01B 3/44 A, FI分類-H01B 3/44 M, FI分類-H01B 3/44 Z, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01B 17/60 C, FI分類-H01B 17/60 K, FI分類-H01B 17/60 Z, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H05K 3/12 610 B, FI分類-H05K 3/12 610 G, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 太陽電池モジュールの製造方法 FI分類-H01L 31/04 C |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | ウエハ加工用テープ FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | ウエハ加工用テープ FI分類-B23K 26/53, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 焼結機械部品及びその製造方法 FI分類-B22F 5/08, FI分類-C22C 38/00 304, FI分類-B22F 3/24 101 Z |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 研磨方法及びCMP研磨液 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/044 120, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | 導電性重合体含有分散液の製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-C08G 73/00, FI分類-C08K 5/053, FI分類-C08L 65/00, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-C08L 79/00 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-C08J 3/03 CEZ |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | 導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 G, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01R 11/01 501 E |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | 抵抗型感圧センサ用導電性樹脂組成物及び抵抗型感圧センサ FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 29/14, FI分類-G01L 1/20 A, FI分類-H01B 1/20 A |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | フラーレン誘導体およびフラーレン誘導体の製造方法 FI分類-C07C 2/00, FI分類-C07C 25/22, FI分類-C07C 41/30, FI分類-C07C 43/21, FI分類-C07C 17/275, FI分類-C07C 67/347, FI分類-C07C 69/757 Z, FI分類-C07C 13/68 CSP |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板 FI分類-C08G 59/56, FI分類-C08G 73/12, FI分類-C07D 207/452, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-C08J 5/24 CFG, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | 熱交換器およびそのプレートフィン FI分類-F28F 1/32 N, FI分類-F28D 1/047 B |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08L 63/10, FI分類-G03F 7/029, FI分類-C08K 5/5313, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | イオン性化合物を含有する処理液、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロニクス素子の製造方法 FI分類-C07C 25/18, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C07C 211/63, FI分類-C07F 5/02 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-H01L 31/04 166, FI分類-H01L 31/04 182 Z |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 FI分類-H01B 5/16, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-H01R 43/00 B, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 FI分類-H01G 9/02 331 G, FI分類-H01G 9/02 331 H |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 異方導電性フィルム、接続構造体、異方導電性フィルムの製造方法、及び接続構造体の製造方法 FI分類-C09J 7/10, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物及び接続体 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/14 J |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤及びそれらを使用した電子機器 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物及び透明耐熱材料の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 216/08, FI分類-C08F 220/20 |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 耐摩耗性銅基焼結合金 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22C 27/06, FI分類-B22F 5/00 S, FI分類-C22C 19/07 Z, FI分類-C22C 27/04 101, FI分類-C22C 27/04 102, FI分類-C22C 38/00 302 Z |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | アクリル樹脂組成物及び電子部品 FI分類-C08K 5/101, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 220/18, FI分類-C08F 265/06, FI分類-H01L 23/30 F, FI分類-H01L 33/00 424 |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 有機エレクトロニクス素子の製造方法 FI分類-C08G 61/12, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | 透明導電フィルムの製造方法 FI分類-B05D 5/12 ZNMB, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-B05D 3/06 102 Z, FI分類-B05D 7/24 303 G, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | 垂直磁気記録媒体、垂直磁気記録媒体の製造方法、垂直記録再生装置 FI分類-G11B 5/64, FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/66, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-G11B 5/842 B |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 15/08 105 Z |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石及び希土類ボンド磁石の製造方法 FI分類-C08G 59/68, FI分類-B22F 3/00 C, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-H01F 1/04 A, FI分類-H01F 1/08 A, FI分類-H01F 7/02 A, FI分類-H01F 41/02 G |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | ダイシングテープ FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | ダイシングテープ FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | ダイシングテープ、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、及びダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 133/14, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | アルミナ焼結体、砥粒、砥石、研磨布、及びアルミナ焼結体の製造方法 FI分類-B24D 11/00 B, FI分類-C04B 35/10 E, FI分類-C04B 35/64 L, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 320 A, FI分類-C04B 38/00 303 Z |
2014年02月04日 特許庁 / 特許 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 FI分類-B32B 31/04, FI分類-B32B 15/08 105 |
2014年02月03日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池負極活物質用黒鉛粉 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/1393, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 D, FI分類-C01B 31/04 101 B |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた電子部材、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 4/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-H01L 21/52 D |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた電子部材、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 175/14, FI分類-H01L 21/52 D |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 粘着フィルム及びその使用方法 FI分類-C09J 153/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 27/18 D |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | レジストパターンの製造方法、配線パターンの製造方法及び配線基板 FI分類-C23F 1/18, FI分類-C25D 5/34, FI分類-G03F 7/09, FI分類-C23C 22/63, FI分類-C25D 5/02 E, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-G03F 7/32 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | 極性基含有オレフィン系重合体の製造方法 FI分類-C08F 4/80, FI分類-C08F 210/02, FI分類-C08F 216/00 |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン二次電池電極用バインダー、スラリー、電極、及びリチウムイオン二次電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 4/139, FI分類-C08F 2/24 Z, FI分類-C08F 212/08, FI分類-C08F 220/54, FI分類-H01M 4/62 Z |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 研削された基材の製造方法、並びにこれに用いられるフィルム状粘着剤及び積層体 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 125/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 37/04 J, FI分類-B24B 37/04 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/65, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/851, FI分類-G11B 5/84 Z |
2014年01月16日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用潤滑剤、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法、および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/72, FI分類-G11B 5/725, FI分類-G11B 5/84 B |
2014年01月16日 特許庁 / 特許 | 磁気記録媒体用潤滑剤、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法および磁気記録再生装置 FI分類-G11B 5/71, FI分類-C10N 30:04, FI分類-C10N 40:18, FI分類-C10M 105/54, FI分類-C10M 107/38 |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | ブロックイソシアナト基含有ポリマー、該ポリマーを含む組成物及びその用途 FI分類-C08F 8/14, FI分類-C08G 18/80, FI分類-C08F 290/12, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/038 501 |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 FI分類-C08G 59/62, FI分類-G03F 7/075, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2014年01月09日 特許庁 / 特許 | 太陽電池モジュールの製造方法 FI分類-H01L 31/04 570 |
2014年01月07日 特許庁 / 特許 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2014年01月07日 特許庁 / 特許 | フラーレン含有溶液および潤滑剤 FI分類-C07C 69/24, FI分類-C10N 30:06, FI分類-C10N 30:08, FI分類-C10M 105/34, FI分類-C10M 125/02, FI分類-C10M 129/70, FI分類-C10M 169/04 |
株式会社レゾナックの商標情報(69件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年07月13日 特許庁 / 商標 | NCAF 01類, 17類 |
2023年04月28日 特許庁 / 商標 | Re:MInds 41類, 42類 |
2023年04月24日 特許庁 / 商標 | Stage for Co‐creation 35類, 41類, 42類 |
2022年12月27日 特許庁 / 商標 | PMiC＼Power Module Integration Center 09類, 42類 |
2022年12月23日 特許庁 / 商標 | §F∞TYPE‐F 06類, 09類, 17類 |
2022年12月23日 特許庁 / 商標 | §F 06類, 09類, 17類 |
2022年07月08日 特許庁 / 商標 | §Chemical 41類, 42類 |
2022年07月06日 特許庁 / 商標 | LSR 01類, 17類 |
2022年07月06日 特許庁 / 商標 | DFSR 01類, 17類 |
2022年06月27日 特許庁 / 商標 | LAMIX＼ラミックス 09類, 11類 |
2022年03月23日 特許庁 / 商標 | 共創の舞台 01類, 02類, 03類, 04類, 05類, 06類, 07類, 09類, 10類, 11類, 12類, 16類, 17類, 19類, 20類, 21類, 35類, 36類, 37類, 40類, 41類, 42類, 43類, 44類 |
2022年01月13日 特許庁 / 商標 | CRISTINA 01類, 03類, 09類, 17類, 42類 |
2022年01月13日 特許庁 / 商標 | §C 01類, 03類, 09類, 17類, 42類 |
2021年03月12日 特許庁 / 商標 | WelQuick 01類 |
2021年03月12日 特許庁 / 商標 | WelSteQ 01類 |
2020年07月15日 特許庁 / 商標 | MINARIS 40類, 42類, 44類 |
2020年07月15日 特許庁 / 商標 | MINARIS 01類, 05類, 10類 |
2020年07月03日 特許庁 / 商標 | Minaris 01類, 05類, 10類 |
2020年06月30日 特許庁 / 商標 | Minaris 40類, 42類, 44類 |
2020年06月25日 特許庁 / 商標 | Shofree 01類 |
2020年05月26日 特許庁 / 商標 | LAMICOOLER 11類 |
2020年03月17日 特許庁 / 商標 | KROPICO 01類 |
2020年03月17日 特許庁 / 商標 | OligosugarMix 01類 |
2019年11月21日 特許庁 / 商標 | OligoMix 01類 |
2019年10月17日 特許庁 / 商標 | ハイセレサ＼Hiselesa 01類, 16類 |
2019年08月22日 特許庁 / 商標 | ToBiWo 42類, 45類 |
2019年06月13日 特許庁 / 商標 | 融合の舞台 41類, 42類 |
2019年04月25日 特許庁 / 商標 | モイストール 01類 |
2018年12月11日 特許庁 / 商標 | 動かす 01類, 02類, 03類, 04類, 05類, 06類, 07類, 09類, 10類, 11類, 12類, 16類, 17類, 19類, 20類, 40類, 42類 |
2018年11月26日 特許庁 / 商標 | クロマトメール 35類, 42類 |
2018年05月18日 特許庁 / 商標 | §JOINT 41類, 42類, 43類 |
2018年04月23日 特許庁 / 商標 | designQ＼デザインQ 40類 |
2018年04月06日 特許庁 / 商標 | JOINT 42類 |
2018年04月03日 特許庁 / 商標 | LASER/HOLE＼レーザーホール 40類 |
2017年10月03日 特許庁 / 商標 | マイカクール＼MICACOOL 17類 |
2017年07月04日 特許庁 / 商標 | ミューマーク＼μMRC 01類, 06類, 09類, 17類 |
2017年03月28日 特許庁 / 商標 | HDProbe 09類 |
2017年02月20日 特許庁 / 商標 | ハイボン 19類 |
2017年02月20日 特許庁 / 商標 | ショウリペア 01類, 19類, 37類 |
2017年02月20日 特許庁 / 商標 | ショウモルタル 01類, 19類, 37類 |
2017年01月27日 特許庁 / 商標 | Webnta＼ウェブンタ 42類 |
2017年01月27日 特許庁 / 商標 | Webnta 42類 |
2017年01月24日 特許庁 / 商標 | Moistoligo 01類 |
2017年01月24日 特許庁 / 商標 | Moistol 01類 |
2016年09月26日 特許庁 / 商標 | SHOCARES 10類 |
2016年09月26日 特許庁 / 商標 | ショウケアス 10類 |
2016年09月26日 特許庁 / 商標 | SHOCARES 09類 |
2016年09月26日 特許庁 / 商標 | ショウケアス 09類 |
2016年09月23日 特許庁 / 商標 | SDX 01類 |
2016年09月23日 特許庁 / 商標 | SDX 02類 |
2016年04月11日 特許庁 / 商標 | タフコート＼TOUGH COAT＼Tough coat 37類 |
2015年12月08日 特許庁 / 商標 | Smart Gel 01類, 09類, 17類 |
2015年07月30日 特許庁 / 商標 | CytoSeeker 01類, 05類, 09類, 10類 |
2015年06月04日 特許庁 / 商標 | OHpak 09類 |
2015年06月03日 特許庁 / 商標 | Light Wave 01類, 06類, 09類, 17類 |
2015年05月20日 特許庁 / 商標 | ショウクリール 06類 |
2015年05月20日 特許庁 / 商標 | SHOCLEAL 06類 |
2014年11月10日 特許庁 / 商標 | PCB@Gas 09類 |
2014年10月01日 特許庁 / 商標 | ショウペースト 02類 |
2014年10月01日 特許庁 / 商標 | ショウペースト 17類 |
2014年10月01日 特許庁 / 商標 | SHOPASTE 17類 |
2014年09月08日 特許庁 / 商標 | HILICpak 09類 |
2014年08月18日 特許庁 / 商標 | LUMEPARTE 01類, 17類 |
2014年08月18日 特許庁 / 商標 | ルミパルテ 01類, 17類 |
2014年05月21日 特許庁 / 商標 | シルラボ＼SHIRU-LAB 42類 |
2014年04月18日 特許庁 / 商標 | ルミレッシュ＼INSIDE 24類 |
2014年02月12日 特許庁 / 商標 | ASCOMATE-C 01類 |
2014年02月12日 特許庁 / 商標 | アスコメイト-C 01類 |
2014年01月20日 特許庁 / 商標 | SHOCLEAR 17類 |
株式会社レゾナックの意匠情報(105件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年10月26日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2023年10月26日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2023年10月26日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2023年10月26日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2023年08月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年08月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年08月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年08月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年03月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2023年03月09日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月26日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月26日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月26日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月26日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用接着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月23日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月23日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年12月22日 特許庁 / 意匠 | 状態解析確認用画像 意匠新分類-N311 W |
2022年09月13日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年07月26日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2022年05月19日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年02月16日 特許庁 / 意匠 | 歯車用歯 意匠新分類-K9121 |
2022年02月16日 特許庁 / 意匠 | 歯車用歯 意匠新分類-K9121 |
2022年01月31日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2022年01月31日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2021年10月20日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2021年10月20日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2021年08月02日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
2021年05月12日 特許庁 / 意匠 | 歯車用歯 意匠新分類-K9121 |
2021年01月15日 特許庁 / 意匠 | 自動車用バンパーレインフォースメントの補強部材 意匠新分類-G229000 |
2021年01月15日 特許庁 / 意匠 | 自動車用バンパーレインフォースメントの補強部材 意匠新分類-G229000 |
2021年01月15日 特許庁 / 意匠 | 自動車用バンパーレインフォースメント 意匠新分類-G229000 |
2021年01月15日 特許庁 / 意匠 | 自動車用バンパーレインフォースメント 意匠新分類-G229000 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2021年01月07日 特許庁 / 意匠 | 接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
2020年11月02日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2020年11月02日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2020年11月02日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2020年10月01日 特許庁 / 意匠 | 部品キャリアフィルム用被覆フィルム 意匠新分類-K0790 |
2020年10月01日 特許庁 / 意匠 | 部品キャリアフィルム用被覆フィルム 意匠新分類-K0790 |
2020年07月17日 特許庁 / 意匠 | 自動車用エンブレム 意匠新分類-G2904 |
2020年03月24日 特許庁 / 意匠 | 繊維強化樹脂製品用成形材料 意匠新分類-M000 |
2020年03月06日 特許庁 / 意匠 | 自動車のバッグドア用補強部材 意匠新分類-G229000 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2020年01月30日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
2019年12月26日 特許庁 / 意匠 | 放熱器 意匠新分類-H1020 |
2019年12月16日 特許庁 / 意匠 | 高圧ガス用バルブ切削加工前中間品 意匠新分類-M25900 |
2019年11月14日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年11月14日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年11月14日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用仮保護フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年10月25日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年10月25日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年10月25日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年10月25日 特許庁 / 意匠 | 半導体装置製造用フィルム 意匠新分類-K0790 |
2019年10月01日 特許庁 / 意匠 | 高圧ガス用バルブ切削加工前中間品 意匠新分類-M25900 |
2019年09月13日 特許庁 / 意匠 | 冷却器 意匠新分類-H1020 |
2019年07月26日 特許庁 / 意匠 | 接着テープ用リール 意匠新分類-K0790 |
2018年10月01日 特許庁 / 意匠 | スクロールの切削加工前中間品 意匠新分類-K8690 |
2018年10月01日 特許庁 / 意匠 | スクロールの切削加工前中間品 意匠新分類-K8690 |
2018年08月13日 特許庁 / 意匠 | 電子部品用封止シート 意匠新分類-K0790 |
2018年08月13日 特許庁 / 意匠 | 電子部品用封止シート 意匠新分類-K0790 |
2018年08月13日 特許庁 / 意匠 | 電子部品用封止シート 意匠新分類-K0790 |
2018年08月13日 特許庁 / 意匠 | 電子部品用封止シート 意匠新分類-K0790 |
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2018年05月14日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用粘着テープ材 意匠新分類-K0790 |
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2018年01月26日 特許庁 / 意匠 | 歯車 意匠新分類-K9121 |
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2018年01月26日 特許庁 / 意匠 | 歯車用ブッシュ 意匠新分類-K9110 |
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2017年04月12日 特許庁 / 意匠 | 液体クロマトグラフィー用ガードフィルター 意匠新分類-J159 |
2016年10月03日 特許庁 / 意匠 | 導電性接着フィルム 意匠新分類-H1469 |
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2016年01月08日 特許庁 / 意匠 | ベッド用荷重検出器 意匠新分類-H1557 |
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2015年12月10日 特許庁 / 意匠 | 熱交換器用フィン 意匠新分類-K65920 |
2015年11月30日 特許庁 / 意匠 | 熱交換器用フィン 意匠新分類-K65920 |
株式会社レゾナックの職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 機能材料関連製品及び先端部品・システム関連製品の製造・加工及び販売等 |
企業規模 | 6,274人 男性 6,265人 / 女性 965人 |
平均勤続年数 範囲 その他 | 男性 23.5年 / 女性 17.1年 |
女性労働者の割合 範囲 その他 | 19.1% |
管理職全体人数 | 1,475人 男性 1,379人 / 女性 96人 |
役員全体人数 | 27人 男性 23人 / 女性 4人 |
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