法人番号:3011601003833
太陽ホールディングス株式会社
情報更新日:2024年08月31日
太陽ホールディングス株式会社とは
太陽ホールディングス株式会社（タイヨウホールディングス）は、法人番号:3011601003833で埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地に所在する法人として東京法務局練馬出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長佐藤英志。資本金は99億300万円。従業員数は156人。登録情報として、特許情報が301件、商標情報が41件、職場情報が1件が登録されています。なお、2017年06月30日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年04月20日です。
インボイス番号:T3011601003833については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は埼玉労働局。川越労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
太陽ホールディングス株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 太陽ホールディングス株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | タイヨウホールディングス |
| 法人番号 | 3011601003833 |
| 会社法人等番号 | 0116-01-003833 |
| 登記所 | 東京法務局練馬出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T3011601003833 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒355-0222 ※地方自治体コードは 11342 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 埼玉県 ※埼玉県の法人数は 261,767件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 比企郡嵐山町 ※比企郡嵐山町の法人数は 524件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 大字大蔵388番地 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | サイタマケンヒキグンランザンマチオオクラ（オオアザ） |
| 代表者 | 代表取締役社長 佐藤 英志 |
| 資本金 | 99億300万円 (2024年06月18日現在) |
| 従業員数 | 156人 (2024年06月18日現在) |
| 更新年月日更新日 | 2018年04月20日 |
| 変更年月日変更日 | 2017年06月30日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 埼玉労働局 〒330-6016 埼玉県さいたま市中央区新都心11番地2 明治安田生命さいたま新都心ビル ランド・アクシス・タワー 14F(安定)・15F(総務・基準・安定)・16F(総務・雇均) |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 川越労働基準監督署 〒350-1118 埼玉県川越市豊田本1-19-8川越地方合同庁舎 |
太陽ホールディングス株式会社の場所
太陽ホールディングス株式会社の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | タイヨウホールディングスカブシキガイシャ |
| 企業名 英語 | TAIYO HOLDINGS CO., LTD. |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 99億300万円 |
| 業種 | 化学 |
| 証券コード | 46260 |
太陽ホールディングス株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2017年06月30日 | 【住所変更】 国内所在地が「埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地」に変更されました。 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「太陽ホールディングス株式会社」で、「東京都練馬区羽沢2丁目7番1号」に新規登録されました。 |
太陽ホールディングス株式会社と同じ名称の法人
| 件数 | リンク |
|---|---|
| 5件 | ※「太陽ホールディングス株式会社」と同じ名称の法人を探す |
太陽ホールディングス株式会社の関連情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 情報名 | 太陽ホールディングス株式会社 嵐山事業所 |
| 情報名 読み | タイヨウホールディングスランザンジギョウショ |
| 住所 | 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 |
| 電話番号 | 0493-62-7777 |
太陽ホールディングス株式会社の法人活動情報
太陽ホールディングス株式会社の特許情報(301件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年02月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2023年02月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2022年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501 |
2022年07月26日 特許庁 / 特許 | LED実装用基板およびLED実装基板 FI分類-H01L 33/60, FI分類-H01L 33/62, FI分類-H05K 3/28 B |
2022年03月23日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08K 3/10, FI分類-C08K 3/011, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K |
2022年03月14日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電気電子部品 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2022年01月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | 構造体 FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-H05K 1/03 610 M |
2021年03月12日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 C |
2020年09月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物およびこれを用いたフィルム FI分類-C08K 7/04, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08L 79/08 C |
2020年09月29日 特許庁 / 特許 | 配線基板用基材の再利用方法 FI分類-G03F 7/42, FI分類-H05K 3/28 Z |
2020年09月29日 特許庁 / 特許 | 硬化被膜 FI分類-C08G 8/28, FI分類-G03F 7/09, FI分類-C08G 59/17, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2020年08月21日 特許庁 / 特許 | 積層体 FI分類-B32B 17/10, FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 7/022, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-C03C 17/32 A, FI分類-G09F 9/00 313, FI分類-G09F 9/30 308 Z |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、その硬化物、および当該硬化物を有する電子部品 FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/28 C |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物 FI分類-C09D 11/30 |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物 FI分類-C09D 11/30 |
2020年04月15日 特許庁 / 特許 | 積層体、およびディスプレイのカバーウィンドウ FI分類-C08K 3/22, FI分類-G02B 1/14, FI分類-B32B 7/022, FI分類-B32B 7/023, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-C08L 79/08 Z |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物およびその硬化物 FI分類-C08F 20/20, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C08G 18/62 016 |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物およびその硬化物 FI分類-C08G 18/62, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-H05K 3/28 D |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 低粘度光硬化性組成物、硬化物及び電子部品 FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08G 18/62 016 |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | フォトレジスト組成物およびその硬化物 FI分類-G03F 7/037, FI分類-C08F 290/10, FI分類-G03F 7/027 502 |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、および硬化物からなる隠蔽層を備えたディスプレイ装置 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08L 33/14 |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | 中空デバイス用ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-H01L 23/08 Z |
2020年03月03日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物 FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 15/02, FI分類-C08L 23/28, FI分類-C08L 91/00, FI分類-C08L 95/00, FI分類-C03C 15/00 D |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 47/00, FI分類-C08F 236/20, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物、電子部品、および、ドライフィルムの製造方法 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/46 T |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 71/12, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08L 25/06, FI分類-C08L 71/12, FI分類-B32B 5/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 S, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 67/00, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | コンピュータの動作方法、プログラム、情報処理装置、及びデータ構造 FI分類-C08G 63/183 |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品 FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501 |
2019年10月03日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501 |
2019年10月03日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法 FI分類-C08G 73/18 |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 61/04, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 61/04, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 61/04, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C09J 7/28, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3477, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08J 5/24 CEZ |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08K 5/378, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3477, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-C08J 5/24 CEZ |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いた硬化被膜の形成方法 FI分類-G03F 7/09, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 感光性硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08G 73/06, FI分類-G03F 7/038, FI分類-C09D 175/02, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/037, FI分類-C08F 283/04, FI分類-C08G 18/34 030, FI分類-C08G 18/79 020, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、電子部品 FI分類-C08G 65/26, FI分類-C08G 75/08, FI分類-C08G 75/12, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | めっきレジスト用硬化性組成物 FI分類-C23C 18/18, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | めっきレジスト用硬化性組成物 FI分類-C23C 18/18, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 290/12, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 501 |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、プリプレグ、硬化物および、電子部品 FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-B32B 27/18 B, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 末端変性ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-B32B 27/26, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08F 290/14, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびポリフェニレンエーテル FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 65/48, FI分類-C08J 5/04 CFC, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 65/331, FI分類-C08J 5/04 CFC, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 71/12 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-C08J 5/24 CFC |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-C08K 5/14, FI分類-B32B 27/26, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08J 5/24, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、積層板および電子部品 FI分類-C08J 5/24, FI分類-B32B 27/36, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08J 5/18 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 FI分類-B32B 5/28, FI分類-C08G 65/44, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-B32B 27/00 103 |
2019年07月04日 特許庁 / 特許 | 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 3/30 Z, FI分類-H01B 3/40 C |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 1/00, FI分類-C08G 59/50, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 5/18 CEP, FI分類-C08J 5/18 CFC |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性組成物及びその硬化被膜を有する被覆基材 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/65, FI分類-B32B 7/027, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-B32B 27/30 A |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 液晶ポリマーから構成される基材と、該基材の表面上に形成された熱硬化性組成物の硬化被膜とを有する構造体 FI分類-B32B 27/36, FI分類-C08G 63/06, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-B32B 27/20 Z |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 有機無機複合粒子を含む樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08L 51/10, FI分類-C08F 292/00, FI分類-C08L 63/00 A |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルムまたはプリプレグ、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08K 5/21, FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08G 69/32, FI分類-C08L 77/10, FI分類-C08K 5/3447, FI分類-C08K 5/3492 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 FI分類-C08K 7/02, FI分類-C08L 101/06 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 FI分類-C08K 7/02, FI分類-C08L 101/02, FI分類-C08L 63/00 C |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | インクジェット印刷用硬化性組成物、硬化物及びプリント配線板 FI分類-C09D 11/30, FI分類-C08G 75/045, FI分類-B41M 5/00 120 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08K 5/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 81/00, FI分類-C08G 75/045 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 73/06, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C08L 79/04, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 M |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | ポリマー被覆無機フィラー、及び、これを含む樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 FI分類-C08F 8/30, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C09C 1/00, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/20 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 FI分類-C08L 1/08, FI分類-B32B 23/02, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 5/45, FI分類-C08L 79/04, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 5/23, FI分類-C08L 79/04, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-G03F 7/023, FI分類-C08F 299/02, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-G03F 7/075 521 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品 FI分類-C08G 69/32, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 FI分類-C09D 11/38, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 E, FI分類-B41J 2/01 129, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 100, FI分類-B41M 5/00 120 |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品 FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | アルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 502 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | エステルジアミン含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 65/40, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511 |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、積層板および電子部品 FI分類-C08J 5/18, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08G 59/34, FI分類-C08L 63/08, FI分類-B32B 27/04 Z, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08J 5/24 CFC, FI分類-B32B 27/00 104, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、およびリジッドフレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08G 69/32, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-B32B 27/16, FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム又はプリプレグ、硬化物、及び、配線板 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | アルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501 |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 15/02, FI分類-C08L 23/28, FI分類-C08L 95/00, FI分類-C03C 15/00 D, FI分類-H01L 21/308 Z |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-B32B 27/30 B |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 299/02, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 L |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/00, FI分類-H05K 3/28 C |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびその硬化物、並びにプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品 FI分類-B32B 27/26, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 B, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513 |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線板及び電子部品 FI分類-C08L 1/00, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線基板及び電子部品 FI分類-C08J 5/18, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08L 1/08, FI分類-C08J 5/04 CFC, FI分類-C08L 63/00 ZNMC |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線基板及び電子部品 FI分類-C08J 5/18, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08J 5/04 CFC, FI分類-C08L 63/00 ZNMC |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルムおよび硬化物、並びにこれを有する電子部品 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 501 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | めっきレジスト用樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C25D 5/02 E, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H01L 31/04 260, FI分類-H01G 9/20 111 D, FI分類-H01G 9/20 115 A |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 630 B |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂充填材、その硬化物および多層プリント配線板 FI分類-C08G 59/40 |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂充填材、その硬化物および多層プリント配線板 FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、電子部品、および、電子部品の製造方法 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 3/013, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 81/02, FI分類-C08L 97/02, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/16, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-A61B 5/04 300 W |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-G03F 7/023, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08L 79/04 B, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 5/28, FI分類-C08G 69/32, FI分類-C08K 5/103, FI分類-C08L 77/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08K 5/11, FI分類-C08K 5/12, FI分類-C08K 5/28, FI分類-C08G 69/32, FI分類-C08K 5/435, FI分類-C08L 77/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 33/08, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 504, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 504, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 521 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | めっきレジスト用感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体 FI分類-C08K 9/00, FI分類-C08L 21/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム積層体およびその硬化物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、電子部品及び電子部品の製造方法 FI分類-G03F 7/032, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/00, FI分類-G03F 7/004 501 |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、パターン塗膜および電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 FI分類-C09D 11/36, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41J 2/01 129, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 100, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 18/40, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 77/00, FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 Q |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、それらを用いたプリント配線板 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 501 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 FI分類-C08G 63/668, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 11/30, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板 FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 5/10 E, FI分類-H01B 3/00 A, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08G 59/40, FI分類-G03F 7/028, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C09D 7/62, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 201/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 501, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 501 |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびプリント配線板 FI分類-C08L 1/02, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 Z |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08L 1/08, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物、電子部品、および、電子部品の製造方法 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | インクジェット用黒色遮蔽材およびその硬化物 FI分類-C09D 11/324, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 感光性導電樹脂組成物およびその硬化物 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-B32B 27/20, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/40, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/32 Z |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 27/18, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | 反り矯正材およびファンアウト型ウェハレベルパッケージの製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 C |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 13/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 506, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、主剤および硬化剤、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 FI分類-C08G 8/28, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08L 63/10, FI分類-C08L 75/16, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 非現像型レジスト光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 FI分類-H05K 3/28 D |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 非現像型レジスト硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板及びその製造方法に用いる感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/24 D |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、半導体素子、プリント配線板および電子部品 FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 3/013, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-H05K 1/03 610 Q |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム積層体およびそれを用いて形成された硬化物 FI分類-G03F 7/11, FI分類-C08G 59/56, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501 |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-C08F 299/00, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/095, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、積層構造体、その硬化物および電子部品 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 21/00, FI分類-G03F 7/037, FI分類-B32B 15/088, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C08L 79/08 C, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物セット、硬化物、その製造方法、プリント配線板およびファンアウト型のウェハレベルパッケージ FI分類-C09D 11/30, FI分類-C09D 11/38, FI分類-C09D 11/54, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、積層構造体、その硬化物、および電子部品 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 18/60, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 59/62, FI分類-G03F 7/037, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-B32B 27/00 A, FI分類-G03F 7/032 501 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム積層体およびそれを用いて形成された硬化物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/18, FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/30, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/075 521 |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | ネガ型光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/20, FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502 |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 導電性樹脂組成物 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム積層体およびそれを用いて形成された硬化物 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-B32B 27/42 102, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム積層体およびそれを用いて形成された硬化物 FI分類-G03F 7/11, FI分類-B32B 27/42, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 120 |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および光塩基発生剤 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C09K 3/00 K, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08G 18/34 010, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム、感光性フィルム積層体およびそれらを用いて形成された硬化物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム、感光性フィルム積層体およびそれらを用いて形成された硬化物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 感光性フィルム、感光性フィルム積層体およびそれらを用いて形成された硬化物 FI分類-B32B 3/30, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-B32B 27/16 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 101/08, FI分類-C08L 63/00 A |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物、硬化物、およびプリント配線板 FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41M 5/00 120 |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08G 73/10, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-G03F 7/004 503 B |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/68, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C07D 209/86, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-H05K 1/03 610 J |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08K 9/06, FI分類-B32B 27/24, FI分類-B32B 27/38, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08J 7/04 CFDZ, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物及び電子部品の製造方法 FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 299/00, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 501 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08G 18/08 019, FI分類-C08G 18/58 010, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、硬化物および硬化物を有するプリント配線板、並びにプリント配線板を備えた光学センサーモジュール FI分類-C08G 8/30, FI分類-C08K 3/38, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/20 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板 FI分類-C08K 3/26, FI分類-C08L 101/08, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERZ |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、および、プリント配線板の製造方法 FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成用フィルム FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成用フィルム FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/00 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | ファンアウト型のウエハレベルパッケージ用反り矯正材 FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 23/30 R |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/30, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 硬化物膜の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 75/02, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-C08F 2/00 C, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D |
2016年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体封止材 FI分類-C08F 2/46, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年08月05日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 53/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 Z, FI分類-H05K 1/09 A |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 59/42, FI分類-G03F 7/085, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-G03F 7/038 501, FI分類-G03F 7/075 501 |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08K 5/3477, FI分類-C08L 101/06, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤、電子部品および電子部品の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | レジスト光硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 Z |
2016年04月25日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年04月25日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年04月25日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年04月04日 特許庁 / 特許 | アルカリ現像可能な樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/029, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-G03F 7/038 501 |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/038 501 |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08L 101/00, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | 積層フィルム FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 B |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 積層構造体およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H05K 1/03 610 R, FI分類-H05K 1/03 630 D |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体用封止材 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体用封止材 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08L 63/10, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08L 75/16, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 501 |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/038, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 電子部品用光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 FI分類-C08G 75/04, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | 硬化型組成物、その硬化塗膜、およびそれを用いたプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 4/00, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/28 D |
2015年12月10日 特許庁 / 特許 | 絶縁性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/24, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/037 501 |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08K 5/29, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年10月16日 特許庁 / 特許 | 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 FI分類-G03F 7/028, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 630 D, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 積層構造体 FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/095, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、硬化物を含む電子部品又は光学製品、並びに感光性樹脂組成物を含む接着剤 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-G03F 7/004 503 B |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性組成物、これを用いた硬化塗膜およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化被膜並びにそれらを用いたプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 33/02, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 501 |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 金属基材用表面処理剤 FI分類-H05K 3/06 F, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 Z, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 金属基材用表面処理剤 FI分類-C23G 1/10, FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/06 B, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-B41J 2/01 123, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 116, FI分類-B41M 5/00 132 |
2015年08月06日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 501 |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-G03F 7/028, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 FI分類-C08J 5/04, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/16, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 511 |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、並びにこれを有するプリント配線板 FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 53/00, FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08L 101/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C09B 23/00 E, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08K 5/24, FI分類-G03F 7/032, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-G03F 7/004 505 |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 501, FI分類-G03F 7/075 501 |
2015年05月28日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/20, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/00 Z, FI分類-C08J 5/18 CFC, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08G 18/60, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08G 18/65 A, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-G03F 7/004 503 B |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08G 59/48, FI分類-G03F 7/037, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2015年05月08日 特許庁 / 特許 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08G 73/14, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/037, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/032 501 |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/06 H, FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/075 501 |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | ソルダーレジスト形成用硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08K 3/24, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 265/02, FI分類-C08F 291/06, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 永久絶縁膜用樹脂組成物、永久絶縁膜、多層プリント配線板およびその製造方法 FI分類-C08K 5/34, FI分類-C08K 5/45, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01B 17/56 A |
2015年03月04日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 290/00, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 501 |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 511 |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 5/45, FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08K 5/372, FI分類-C08L 63/10, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂絶縁層の形成方法、樹脂絶縁層およびプリント配線板 FI分類-C09D 5/25, FI分類-G03F 7/027, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 18/67, FI分類-C08F 299/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513 |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | 積層構造体 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/037, FI分類-G03F 7/095, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 7/02 101, FI分類-G03F 7/004 512 |
2015年01月14日 特許庁 / 特許 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-H05K 3/18 B, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/34 502 A |
2015年01月14日 特許庁 / 特許 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 3/10 C, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/34 507 C |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、永久被膜形成用硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-B32B 27/16, FI分類-C08L 61/10, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 7/04 CFDA, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 測定治具及び測定装置 FI分類-G01R 27/26 H |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 FI分類-C08J 5/06, FI分類-D21H 11/18, FI分類-D21H 13/08, FI分類-D21H 15/02, FI分類-B32B 5/28 A, FI分類-C08J 5/24 CEZ, FI分類-H05K 1/03 610 T |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C09D 11/38, FI分類-B41M 5/00 A, FI分類-B41M 5/00 B, FI分類-B41M 5/00 E, FI分類-C09D 11/101, FI分類-C09D 163/10, FI分類-C09D 5/00 Z, FI分類-H05K 3/28 D |
2014年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08L 63/06, FI分類-G03F 7/029, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年10月23日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびそれを用いたプリント配線板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08L 33/06, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 A |
2014年10月17日 特許庁 / 特許 | ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 FI分類-G03F 7/037, FI分類-G03F 7/095, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年10月17日 特許庁 / 特許 | ドライフィルム FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/095, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | スラリー組成物、電極、非水電解質二次電池および非水電解質二次電極の製造方法 FI分類-H01M 4/139, FI分類-H01M 4/62 Z |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 FI分類-C08J 5/18, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08K 5/5313, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/08 Z, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/004 503 B |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | プリント配線板用硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F |
2014年08月14日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 511, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年08月05日 特許庁 / 特許 | アルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板 FI分類-C08K 5/33, FI分類-C08L 75/14, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2014年07月10日 特許庁 / 特許 | エッチングレジスト組成物、基板およびその製造方法 FI分類-C03C 15/00 D |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、永久被膜形成用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09D 161/06, FI分類-C09D 163/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 163/00 |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | ポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 FI分類-C08G 18/60, FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/023, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 積層樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 C |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 導電回路の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびディスプレイ部材 FI分類-C08G 59/00, FI分類-C09B 67/20 F, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびディスプレイ部材 FI分類-G02B 5/22, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C09B 67/20 F, FI分類-C09B 67/22 F, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512 |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 塗膜の形成方法 FI分類-C09D 11/30, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 Z, FI分類-B05D 7/14 Z, FI分類-H05K 3/06 F, FI分類-H05K 3/28 E, FI分類-C23C 26/00 L |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、並びにそれらを用いて形成された硬化被膜を有するプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/004 503 B |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、電極構造体、およびその製造方法 FI分類-G02F 1/1343, FI分類-G03F 7/004 501 |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材、これを用いた導電回路基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/10 C, FI分類-B32B 27/16 101 |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 FI分類-C08F 290/06 |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | 光硬化性組成物および成形品 FI分類-C08F 290/06 |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、その硬化皮膜、およびこれを備えた加飾ガラス板 FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-G06F 3/041 450, FI分類-G06F 3/041 495 |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、その硬化皮膜、およびこれを備えた加飾ガラス板 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/50, FI分類-C08L 25/08, FI分類-C08L 63/00 |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | プリント配線板製造用光硬化性組成物、その硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C07D 295/10 Z, FI分類-G03F 7/027 502 |
2014年02月03日 特許庁 / 特許 | 光硬化性組成物およびその硬化物 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/00 Z |
2014年02月03日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08F 4/00, FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/032, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 504, FI分類-H05K 1/03 610 P, FI分類-G03F 7/004 503 B, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 FI分類-C08G 59/42, FI分類-G03F 7/029, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
太陽ホールディングス株式会社の商標情報(41件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年03月03日 特許庁 / 商標 | Ranzan Red 32類, 33類 |
2023年03月03日 特許庁 / 商標 | Ranzan White 32類, 33類 |
2023年03月03日 特許庁 / 商標 | ￠Ranzan Rose 32類, 33類 |
2023年03月03日 特許庁 / 商標 | Ranzan Orange 32類, 33類 |
2023年03月03日 特許庁 / 商標 | Ranzan Sparkling 32類, 33類 |
2023年01月13日 特許庁 / 商標 | PVI 02類, 17類 |
2022年12月19日 特許庁 / 商標 | MIRASEED 17類 |
2022年11月15日 特許庁 / 商標 | TAFCS 01類, 02類, 05類, 17類 |
2022年11月09日 特許庁 / 商標 | えきまえらんざんしょくどう＼駅前嵐山食堂 43類 |
2022年11月07日 特許庁 / 商標 | T-LINKS 41類, 43類, 44類 |
2022年11月07日 特許庁 / 商標 | TLINKS 41類, 43類, 44類 |
2022年06月28日 特許庁 / 商標 | 嵐山食堂 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 41類, 44類 |
2022年05月18日 特許庁 / 商標 | Chugai 02類 |
2022年05月18日 特許庁 / 商標 | Chugai Aminol 02類 |
2022年05月18日 特許庁 / 商標 | Chuganol 02類 |
2022年05月18日 特許庁 / 商標 | Chugacid 02類 |
2022年05月18日 特許庁 / 商標 | Velonol 02類 |
2022年02月18日 特許庁 / 商標 | マドパーハーフ 05類 |
2022年02月18日 特許庁 / 商標 | MADOPARHALF 05類 |
2021年10月20日 特許庁 / 商標 | Farmα 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 41類, 43類, 44類 |
2021年10月20日 特許庁 / 商標 | §FARMα 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 41類, 43類, 44類 |
2021年09月10日 特許庁 / 商標 | IJR 01類, 02類, 17類 |
2021年07月30日 特許庁 / 商標 | HSP 01類, 02類, 17類 |
2021年06月25日 特許庁 / 商標 | TAIYO Green Farm 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 41類, 43類, 44類 |
2021年05月07日 特許庁 / 商標 | 太陽グリーンエナジー 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 39類, 40類, 41類, 42類, 43類, 44類 |
2021年05月07日 特許庁 / 商標 | TAIYO GREEN ENERGY 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 39類, 40類, 41類, 42類, 43類, 44類 |
2021年04月28日 特許庁 / 商標 | 太陽の物語 29類, 30類, 31類, 32類, 33類, 35類, 41類, 43類, 44類 |
2020年12月24日 特許庁 / 商標 | CELLFIL 01類, 02類, 17類 |
2020年12月24日 特許庁 / 商標 | MICROSEAL 01類, 02類, 17類 |
2019年04月09日 特許庁 / 商標 | 太陽ファルマテック 01類, 03類, 05類, 10類, 35類, 44類 |
2019年04月09日 特許庁 / 商標 | TAIYO Pharma Tech 01類, 03類, 05類, 10類, 35類, 44類 |
2019年03月08日 特許庁 / 商標 | NLAYER 01類, 02類, 17類 |
2019年03月01日 特許庁 / 商標 | 太陽ファインケミカル 01類, 02類, 03類, 05類, 29類, 31類, 42類 |
2019年03月01日 特許庁 / 商標 | Taiyo Fine Chemicals 01類, 02類, 03類, 05類, 29類, 31類, 42類 |
2018年12月12日 特許庁 / 商標 | TAIYO 01類, 05類 |
2018年03月13日 特許庁 / 商標 | HDE 01類, 02類, 17類 |
2017年12月08日 特許庁 / 商標 | TYP 01類, 03類, 05類, 10類, 35類 |
2017年07月19日 特許庁 / 商標 | TAIYO Pharma. 01類, 03類, 05類, 10類, 35類, 44類 |
2017年06月05日 特許庁 / 商標 | TAIYO PHARMA 01類, 03類, 05類, 10類, 35類, 44類 |
2017年06月05日 特許庁 / 商標 | 太陽ファルマ 01類, 03類, 05類, 10類, 35類, 44類 |
2015年12月01日 特許庁 / 商標 | 太陽グリーンファーム 29類, 31類 |
太陽ホールディングス株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 持株会社、グループ全体の経営方針策定および経営管理 |
企業規模 | 607人 男性 409人 / 女性 198人 |
役員全体人数 | 12人 男性 7人 / 女性 5人 |
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