法人番号:3011601004237
株式会社タムラ製作所
情報更新日:2024年08月31日
株式会社タムラ製作所とは
株式会社タムラ製作所（タムラセイサクショ）は、法人番号:3011601004237で東京都練馬区東大泉1丁目19番43号に所在する法人として東京法務局練馬出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長兼CEO浅田昌弘。資本金は118億2,900万円。従業員数は889人。登録情報として、補助金情報が2件、表彰情報が2件、届出情報が3件、特許情報が615件、商標情報が8件、意匠情報が122件、職場情報が1件が登録されています。なお、2020年04月01日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2020年04月14日です。
インボイス番号:T3011601004237については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。池袋労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社タムラ製作所の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 株式会社タムラ製作所 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | タムラセイサクショ |
| 法人番号 | 3011601004237 |
| 会社法人等番号 | 0116-01-004237 |
| 登記所 | 東京法務局練馬出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T3011601004237 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒178-0063 ※地方自治体コードは 13120 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,318,116件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 練馬区 ※練馬区の法人数は 33,044件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 東大泉1丁目19番43号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都練馬区東大泉1丁目19番43号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトネリマクヒガシオオイズミ1チョウメ |
| 代表者 | 代表取締役社長兼CEO 浅田 昌弘 |
| 資本金 | 118億2,900万円 (2024年06月27日現在) |
| 従業員数 | 889人 (2024年09月16日現在) |
| 電話番号TEL | 03-3978-2111 |
| FAX番号FAX | 03-3923-0230 |
| ホームページHP | https://www.tamura-ss.co.jp/jp/index.html |
| 更新年月日更新日 | 2020年04月14日 |
| 変更年月日変更日 | 2020年04月01日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 池袋労働基準監督署 〒171-8502 東京都豊島区池袋4-30-20豊島地方合同庁舎1階 |
株式会社タムラ製作所の場所
株式会社タムラ製作所の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | カブシキガイシャタムラセイサクショ |
| 企業名 英語 | TAMURA CORPORATION |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 118億2,900万円 |
| 業種 | 電気機器 |
| 証券コード | 67680 |
株式会社タムラ製作所の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2020年04月01日 | 【吸収合併】 令和2年4月1日埼玉県狭山市広瀬台二丁目3番1号株式会社タムラ流通センター(2030001055138)を合併 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「株式会社タムラ製作所」で、「東京都練馬区東大泉1丁目19番43号」に新規登録されました。 |
株式会社タムラ製作所の関連情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 情報名 | 株式会社タムラ製作所 |
| 情報名 読み | タムラセイサクショ |
| 住所 | 東京都練馬区東大泉1丁目19-43 |
| 電話番号 | 03-3978-2111 |
株式会社タムラ製作所の法人活動情報
株式会社タムラ製作所の補助金情報(2件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2017年06月30日 | 平成29年度省エネルギー投資促進に向けた支援補助金(省エネルギー投資促進支援補助事業のうち住宅・ビルの革新的省エネルギー技術導入促進事業) エネルギー使用合理化設備導入促進等対策費補助金 114,871,546円 |
2017年04月03日 | 平成29年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(β型酸化ガリウム単結晶基板の低コスト量産技術開発) 中小企業経営支援等対策費補助金 27,621,198円 |
株式会社タムラ製作所の表彰情報(2件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2012 |
2017年12月05日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2012年 |
株式会社タムラ製作所の届出情報(3件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2017年11月29日 | 支店:株式会社タムラ製作所 児玉工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:株式会社タムラ製作所 坂戸事業所 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:株式会社タムラ製作所 入間事業所 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
株式会社タムラ製作所の特許情報(615件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年09月14日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、ソルダペースト、接合部、接合構造体および電子制御装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2023年01月24日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、接合部、接合材、ソルダペースト、接合構造体および電子制御装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2022年08月24日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、接合部、接合材、ソルダペースト、接合構造体および電子制御装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2022年08月23日 特許庁 / 特許 | 水溶性プリフラックス、および表面処理方法 FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-H05K 3/34 503 A |
2022年06月17日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、接合部、接合材、ソルダペースト、接合構造体および制御装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2022年06月17日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、接合部、接合材、ソルダペースト、接合構造体および制御装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2022年03月23日 特許庁 / 特許 | はんだ合金 FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 30/04, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2022年03月16日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2022年02月22日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-B22F 1/102 100, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-C22C 38/00 303 T |
2022年01月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、およびはんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年12月24日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/32 140 |
2021年12月24日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/32 140 |
2021年12月16日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2021年12月09日 特許庁 / 特許 | 軟磁性粉末及び圧粉磁心 FI分類-H01F 1/20, FI分類-H01F 1/22, FI分類-B22F 1/065, FI分類-B22F 1/00 V, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C22C 38/00 303 T |
2021年11月30日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、はんだ接合材、ソルダペースト及び半導体パッケージ FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年11月30日 特許庁 / 特許 | 接合部、電子回路基板及び半導体パッケージ FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/00 W, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年09月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線基板 FI分類-C08G 18/80, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2021年09月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板 FI分類-C08G 18/80, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08G 18/78 031, FI分類-C08G 18/79 010, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 S |
2021年09月16日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 502 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年09月06日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-B22F 1/102 100, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-C22C 38/00 303 T |
2021年08月31日 特許庁 / 特許 | プリント配線基板の表面処理方法、およびプリント配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34 503 A |
2021年08月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、硬化物および電子回路基板 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08F 291/06, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2021年08月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2021年08月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2021年08月06日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、半導体ウエハ、及び半導体ウエハの製造方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 21/365, FI分類-C30B 25/02 Z |
2021年08月04日 特許庁 / 特許 | 感光性ドライフィルム及び感光性ドライフィルムを用いたプリント配線板の製造方法 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 511 |
2021年07月07日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 FI分類-C08F 2/46, FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08F 290/00, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-H05K 1/03 610 R |
2021年06月09日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年03月31日 特許庁 / 特許 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 FI分類-B23K 3/08, FI分類-B08B 9/087 |
2021年03月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びはんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム及び情報通信装置 FI分類-H04L 7/00 990 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム及び情報通信装置 FI分類-H04L 7/00 990 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム及び情報通信装置 FI分類-H04L 7/00 990 |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年03月23日 特許庁 / 特許 | 軟磁性粉末及び圧粉磁心 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C22C 33/02 M, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2021年03月22日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B23K 35/14 D, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G, FI分類-B23K 35/40 340 H |
2021年03月11日 特許庁 / 特許 | 駆動回路 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/082, FI分類-H03K 17/08 Z |
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | 電源装置 FI分類-H02M 3/00 Y, FI分類-H02M 7/04 Z, FI分類-H05K 1/14 E, FI分類-H05K 1/18 A, FI分類-H05K 7/20 C |
2021年02月12日 特許庁 / 特許 | インクジェット用感光性樹脂組成物およびプリント配線基板 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 11/30, FI分類-C09D 11/101, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41M 5/00 120 |
2021年01月07日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501 |
2020年12月18日 特許庁 / 特許 | ワイヤレスマイクロフォン FI分類-H03L 7/099, FI分類-H04B 1/04 K, FI分類-H04B 1/04 T, FI分類-H04B 1/034 B, FI分類-H04R 3/00 320 |
2020年11月30日 特許庁 / 特許 | プリント回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34 501 E |
2020年11月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 感光性組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 511 |
2020年10月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年10月29日 特許庁 / 特許 | グリス供給ユニット及び搬送加熱装置 FI分類-F16N 3/10, FI分類-B23K 1/008 Z, FI分類-B65G 45/08 Z |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 電子機器の製造方法及び組立用治具 FI分類-G01R 15/20 A, FI分類-B23P 19/00 304 K, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | メタルコンポジットコア及びメタルコンポジットコアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/33, FI分類-B22F 1/00 W, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-H01F 1/153 108 |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C09D 11/30, FI分類-C08F 220/26, FI分類-H05K 3/28 D |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 端子台、ボビン及びコイル装置 FI分類-H01F 27/29 N, FI分類-H01F 27/29 T, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 5/3492, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年09月02日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-H05K 1/03 610 L |
2020年08月24日 特許庁 / 特許 | モジュラー・マルチレベル電力変換器およびモジュラー・マルチレベル電力変換システム FI分類-H02M 7/49 |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心及びその製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-B22F 1/00 D, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-H01F 1/147 191 |
2020年07月28日 特許庁 / 特許 | ゲート駆動回路 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/567, FI分類-H03K 17/04 Z, FI分類-H03K 17/687 F |
2020年07月03日 特許庁 / 特許 | 制御装置 FI分類-H04M 1/72 |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E |
2020年06月24日 特許庁 / 特許 | フラックス、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム及び情報通信装置 FI分類-H04L 7/00 990 |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 平角導線の接続方法 FI分類-H01R 4/20 |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | フィルタリング装置 FI分類-H04R 3/00 320 |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-H05K 3/34, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | レーザーはんだ付け用はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 507 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 7/10, FI分類-C08K 9/04, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08L 33/10, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 圧粉成形体、圧粉成形体の製造方法及び圧粉磁心の製造方法、 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C22C 19/03 E, FI分類-C22C 45/02 A, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-H01F 1/153 133, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | コネクタ取付部材及びリアクトル FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 Z, FI分類-H01R 13/73 Z, FI分類-H01R 13/46 304 B, FI分類-H01R 13/46 304 P |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 20/10, FI分類-C09D 11/30, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B41J 2/01 129, FI分類-B41J 2/01 501, FI分類-B41M 5/00 120 |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 成形はんだの製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | モールドコネクタ FI分類-H01R 13/405 |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 無線システム、主装置 FI分類-H04B 1/04 Z, FI分類-H04B 1/16 Z |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08K 5/53, FI分類-C08L 51/06, FI分類-C08F 265/04, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 1/03 610 J |
2020年02月05日 特許庁 / 特許 | 青色感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/032 501 |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/29 X, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/28 152, FI分類-H01F 27/32 170 |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | リアクトル及びリアクトルの製造方法 FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/12 C, FI分類-H01F 27/28 152 |
2020年01月20日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 積層コア、電流検出器及び接合方法 FI分類-H01F 38/28, FI分類-G01R 15/20 A, FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 41/02 B, FI分類-H01F 27/245 150 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/50 M, FI分類-H01L 21/60 301 N, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/027, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | ゲート駆動回路 FI分類-H02M 1/00 F, FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/082, FI分類-H03K 17/567, FI分類-H03K 17/08 Z, FI分類-H03K 17/16 M, FI分類-H03K 17/16 Z |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/46, FI分類-G03F 7/027, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505 |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | ゲート駆動回路 FI分類-H02M 1/00 E, FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/082, FI分類-H03K 17/567, FI分類-H03K 17/08 Z |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物を有するドライフィルム FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 生体情報認証を利用した音声調整卓 FI分類-H04R 3/00 |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191 |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 3/00 F, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-B22F 3/02 P, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-B22F 3/24 C, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 圧粉成形体及び圧粉磁心の製造方法 FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-C22C 38/00 303 T |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 黒色感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 41/02 D |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 27/10, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 単結晶インゴット、結晶育成用ダイ、及び単結晶の製造方法 FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16 |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | バスバーアセンブリ FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 N, FI分類-H01F 41/12 C, FI分類-H01F 27/28 156 |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | フレキシブルプリント配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 1/03 670 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-H01F 5/02 M, FI分類-H01F 30/10 E, FI分類-H01F 27/32 150 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 圧粉成形体及び圧粉成形体の製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/035 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-H01F 1/153 166 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-H01F 5/02 M, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-H01F 41/12 F, FI分類-H01F 27/32 150 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 C |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を有するドライフィルム及び感光性樹脂組成物の光硬化物を有するプリント配線板 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 502, FI分類-G03F 7/004 512 |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | リアクトル及びその製造方法 FI分類-H01F 27/29 U, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | 充電器 FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 10/6563, FI分類-H02J 7/00 301 A |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/32 170 |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 B, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | フラックス及び成形はんだ FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 加熱炉及び搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/30, FI分類-F27D 7/06 B, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 H |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 電子機器 FI分類-H05K 7/20 G, FI分類-H05K 7/20 H |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 無線システム、受信機、送信機 FI分類-H04B 17/24, FI分類-H04B 17/309, FI分類-H04B 17/10 100, FI分類-H04W 16/18 110, FI分類-H04W 88/02 110 |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/20, FI分類-H01F 1/22, FI分類-B22F 1/00 D, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-H01F 1/153 150 |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/16, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品ユニット FI分類-H05K 5/06 D, FI分類-H01R 13/74 L, FI分類-H01R 13/52 301 H |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品ユニット FI分類-H05K 5/06 E, FI分類-H01R 13/74 L, FI分類-H01R 13/52 301 H |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | ソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 電子部品ユニット FI分類-H05K 5/06 D, FI分類-H05K 7/12 N, FI分類-H01R 13/52 Z, FI分類-H02J 7/00 301 B, FI分類-H01R 13/52 301 A |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 黒色硬化性樹脂組成物およびプリント配線基板 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505 |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 C |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 電子機器及び電流検出器 FI分類-G01R 15/20 A |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物及び電子回路実装基板 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム及び情報通信装置 FI分類-H04L 7/00 990, FI分類-H04L 12/28 200 Z |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/00 D, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 C, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191 |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | リアクトル及びリアクトルの製造方法 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 無線端末及びインターカムシステム FI分類-H04W 36/08, FI分類-H04W 36/30, FI分類-H04W 36/36 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/00 F, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B05D 7/14 P, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/00 F, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B05D 7/14 P, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B05D 3/06 102 Z, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/04, FI分類-F27D 7/06 B, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 交流電圧の極性検出器及びこれを用いた電源装置 FI分類-H02M 7/12 Q, FI分類-G01R 19/00 A, FI分類-G01R 21/00 C, FI分類-G05F 1/10 301 C |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 電流検出装置 FI分類-G01R 19/165 K |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 圧電振動子の駆動装置 FI分類-B06B 1/06 A, FI分類-B08B 3/12 B |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/075 521 |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | ショットキーダイオード FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/91 K, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-A61B 5/08, FI分類-A61B 5/113, FI分類-A61B 5/0245 A, FI分類-A61B 5/11 110 |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-A61B 5/08, FI分類-A61B 5/113, FI分類-A61B 5/0245 A, FI分類-A61B 5/11 110 |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-G01S 13/34, FI分類-A61B 5/107 300 |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 成形はんだ FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 D, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-C22C 19/03 E, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 191, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 E, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T, FI分類-H01F 27/28 176 |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 駆動回路装置 FI分類-H02M 1/08 Z, FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | コイル部品ユニット及びコイル部品 FI分類-H01F 17/06 Z, FI分類-H01F 30/10 G, FI分類-H01F 30/10 S, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 27/02 150, FI分類-H01F 27/08 101 |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C08G 65/40, FI分類-C08G 73/12, FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-B23K 1/008 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/26 130 Q |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/04 A |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | ディスペンス塗布用はんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物 FI分類-B23K 35/363 D |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 507, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 成形はんだの製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 3/02 G, FI分類-B22F 3/02 P, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 成形はんだの製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/30, FI分類-B01D 5/00 Z, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 FI分類-B23K 3/08, FI分類-F27B 9/36, FI分類-F27D 7/04, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル及びその製造方法 FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-H01F 27/28 147 |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 E, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/28 147 |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T, FI分類-H01F 27/28 147 |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R, FI分類-H01F 27/28 147 |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属箔の製造方法 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 15/08 U, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 D, FI分類-H05K 1/03 670 Z |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 単結晶育成方法、種結晶、及び単結晶 FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16 |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/29 X, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/28 156 |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/30, FI分類-F27B 9/36, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 1/008 Z, FI分類-H05K 3/34 507 H |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-H01F 17/06 A, FI分類-H01F 17/06 K, FI分類-H01F 27/02 N, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 N, FI分類-H01F 27/30 101 A |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | コイル FI分類-H01F 17/06 D, FI分類-H01F 27/08 101, FI分類-H01F 27/28 147, FI分類-H01F 27/28 176, FI分類-H01F 27/30 130, FI分類-H01F 27/32 150, FI分類-H01F 27/26 130 W, FI分類-H01F 27/30 101 C |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 27/24 E, FI分類-H01F 27/24 J, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/24 P, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | コイル部品 FI分類-H01F 17/04 Z, FI分類-H01F 30/10 E, FI分類-H01F 30/10 F, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 27/28 154 |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | コイル部品 FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 17/04 N, FI分類-H01F 27/02 N, FI分類-H01F 30/10 A, FI分類-H01F 30/10 G, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年10月03日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 微小チップ部品用はんだ組成物 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-G01S 13/04, FI分類-G01S 13/34, FI分類-A61B 5/11 110 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-G01S 13/34, FI分類-G08B 21/02, FI分類-G01V 3/12 A, FI分類-A61B 5/11 110 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-G01S 13/34, FI分類-G08B 21/02, FI分類-G01V 3/12 A, FI分類-G08B 25/04 K, FI分類-A61B 5/11 110 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 生体情報検出装置 FI分類-G01S 13/34, FI分類-G01S 13/88, FI分類-G08B 21/02, FI分類-G08B 25/04 K, FI分類-A61B 5/11 110 |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム FI分類-H04L 7/00 990 |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム FI分類-H04L 7/00 990 |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 27/24 J, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/24 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/04 A |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C08G 65/18, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル及びその製造方法 FI分類-H01F 27/24 J, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/04 A |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 F, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | フローはんだ付け用フラックス組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 複合磁性材料、メタルコンポジットコア、リアクトル、及びメタルコンポジットコアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 41/02 D |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | レーザーはんだ付け用はんだ組成物および電子基板 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 電極の接続方法および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/28 B |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 604 E |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物が塗工されたドライフィルム及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 290/14, FI分類-C08F 299/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 C, FI分類-G01R 19/00 B, FI分類-G01R 19/00 L |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501 |
2018年08月29日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/12 C |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年08月27日 特許庁 / 特許 | 圧電体駆動装置 FI分類-H01L 41/04, FI分類-H01L 41/107, FI分類-H02M 7/5387 Z |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | リレー装置 FI分類-H02M 1/08 C, FI分類-H02M 3/24 H, FI分類-H03B 5/32 Z, FI分類-H03K 17/689 |
2018年08月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年08月09日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年08月03日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性樹脂組成物およびプリント配線基板 FI分類-C09D 11/328, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C09B 67/20 F, FI分類-C09B 69/10 Z |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/12 C |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | 映像コンテンツを視聴状況に応じた配信方式で配信する映像配信サーバ、プログラム及び方法 FI分類-H04N 21/2385 |
2018年06月14日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/30, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/28 154 |
2018年06月14日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年06月13日 特許庁 / 特許 | コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D |
2018年06月13日 特許庁 / 特許 | コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 41/00 C, FI分類-H01F 41/02 D |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | 電子部品 FI分類-H02M 3/28 Y, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 30/10 D, FI分類-H01F 30/10 H |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | 電子部品 FI分類-H02M 3/28 Y, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 17/04 F, FI分類-H01F 30/10 A, FI分類-H01F 30/10 D |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | 電子部品 FI分類-H02M 3/00 Y, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 30/10 D, FI分類-H01F 30/10 H |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 FI分類-F27D 7/04, FI分類-B23K 1/015 J, FI分類-F04D 29/44 N, FI分類-F04D 29/70 K, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/30, FI分類-F27D 7/04, FI分類-F04D 25/16, FI分類-B23K 1/015 J, FI分類-F04D 29/44 K, FI分類-F04D 29/44 N, FI分類-F04D 29/70 K, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 音声通信システム FI分類-H04W 76/22, FI分類-H04M 9/00 A, FI分類-H04M 11/00 301, FI分類-H04W 88/02 130 |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | 軟磁性材料、圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/20, FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | pチャンネル電界効果トランジスタ及び増幅回路用半導体素子 FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 E, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 108, FI分類-H01F 1/147 166, FI分類-H01F 1/147 191 |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-F27B 9/04, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 3/00 310 E, FI分類-H05K 3/34 507 D, FI分類-H05K 3/34 507 J |
2018年04月02日 特許庁 / 特許 | ワイヤレスマイクシステム FI分類-G01S 5/02 Z, FI分類-H04B 1/16 R, FI分類-H04R 1/06 320 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/14, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/032 501 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/00 A, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 507 M, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C07C 275/26, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C09D 11/38, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-B41M 5/00 120 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | インクジェット用硬化性樹脂組成物 FI分類-C09D 11/30 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | はんだ含有導電性組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01B 1/22 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 硬化塗膜の形成方法 FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/14 R, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 白色樹脂組成物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08G 59/42, FI分類-C08L 75/06, FI分類-H05K 3/28 C |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 通信システム FI分類-H04W 72/04 131 |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 通信システム FI分類-H04W 72/02, FI分類-H04W 74/08 |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 通信システム FI分類-H04W 72/08, FI分類-H04W 72/04 131 |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 A, FI分類-G01R 15/20 C |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 A |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | トレンチMOS型ショットキーダイオード及びその製造方法 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 33/08, FI分類-H01L 29/94, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/91 L, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 41/12, FI分類-H01F 27/24 L, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 黒色感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/032 501 |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/03 Z, FI分類-B23K 3/06 E, FI分類-H05K 3/32 Z, FI分類-B23K 1/005 A, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 E, FI分類-H05K 3/34 507 N, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/032 501 |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | 切断方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | 切断方法、及び、チップ FI分類-B23K 26/53 |
2018年01月12日 特許庁 / 特許 | 電子基板の製造方法および異方性導電ペースト FI分類-C08K 3/08, FI分類-H01B 5/16, FI分類-H01R 4/04, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 Z |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 27/32 B, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 27/32 B, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 27/32 140 |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 電流センサ付きリアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年12月14日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 H, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | コイル部品 FI分類-H01F 27/30, FI分類-H01F 17/06 K |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | 複合磁性材料及びコアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | 異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法 FI分類-C08K 3/08, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08L 33/10, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2017年11月20日 特許庁 / 特許 | 圧電体駆動装置 FI分類-H01L 41/04, FI分類-H01L 41/107, FI分類-H02M 7/48 E |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/36 E, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年10月26日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 E, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | 通信装置及び通信システム FI分類-H04L 12/28 200 Z |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-H01F 3/02, FI分類-H01F 38/20, FI分類-G01R 15/18 C, FI分類-G01R 15/20 A, FI分類-H01F 27/24 E |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/36 E, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | コアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 41/02 D |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | ダイバーシティ型マイクロフォンの受信システム FI分類-H04B 1/18 A, FI分類-H04R 1/04 Z, FI分類-H04B 7/08 052 C |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 電界効果トランジスタ FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/52, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/50 J, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/80 V, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 654 C, FI分類-H01L 29/78 657 A |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/40, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | カメラにより制御可能な音声調整卓 FI分類-H04R 3/00, FI分類-G06T 1/00 340 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 電極の接続方法および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/36 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、圧粉磁心を用いたリアクトル、及び圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B82Y 25/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 電子基板の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 電極の接続方法および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 5/06, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01R 43/26, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01R 11/01 501, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | インダクタ FI分類-H01F 27/24 C, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 E, FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 J, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/46, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/36, FI分類-C08G 65/18, FI分類-C08L 71/00 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | ダイオード FI分類-C30B 25/00, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/91 H, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード及びpn接合部 FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 21/365, FI分類-H01L 29/91 B, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | 被覆部材及びコイル装置 FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 H, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/10 C |
2017年07月12日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、半導体素子、及び半導体基板の製造方法 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 33/06, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 29/78 652 G, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 658 K, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2017年07月06日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 単結晶育成装置、抵抗発熱体、及び単結晶育成方法 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 11/00 Z |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | リアクトル及び複合リアクトル FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | 電源装置 FI分類-H02M 3/135 B |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル装置 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-H01F 27/40, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 S |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | ソルダペースト及びはんだ接合部 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-H01F 37/00 K |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | コイル装置 FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系半導体素子 FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 29/24, FI分類-C30B 23/08 M, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/80 B, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2017年04月26日 特許庁 / 特許 | スイッチング電源回路 FI分類-H03K 17/695, FI分類-H03K 17/16 L, FI分類-H02M 1/08 301 A |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 硬化塗膜の形成方法 FI分類-B05D 1/38, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 硬化塗膜の形成方法 FI分類-B05D 1/38, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B41J 2/01 121, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | コアユニット及びリアクトル FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板 FI分類-C08F 2/48, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 501 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | プリコート用はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板 FI分類-G03F 7/027, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/032 501 |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 A |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 A |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | ワーク搬送装置及びそれを用いたはんだ付け装置 FI分類-B65G 43/00 G, FI分類-B65G 43/00 K, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-B23K 3/00 310 F, FI分類-H05K 3/34 506 G, FI分類-B23K 31/02 310 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | リフロー装置 FI分類-F27B 9/10, FI分類-F27B 9/24 Z, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 507 H |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | フラックス回収装置 FI分類-B23K 1/008 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 局所はんだ付け装置 FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-H05K 3/34 506 F, FI分類-H05K 3/34 506 K, FI分類-B23K 31/02 310 B |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 軟磁性複合材料を使用した磁性コア、及び磁性コアを使用したリアクトル FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 E, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオード FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 局所はんだ付け用フラックス組成物およびはんだ付け方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 1/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 506 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 窒化物半導体テンプレート及びその製造方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 25/02 Z, FI分類-C30B 29/38 D |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | トレンチMOS型ショットキーダイオード FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | トレンチMOS型ショットキーダイオード FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | コイル部品 FI分類-H01F 27/30, FI分類-H01F 15/02 D, FI分類-H01F 17/06 A, FI分類-H01F 17/06 K |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 複合磁性粉末材料、メタルコンポジットコア及びメタルコンポジットコアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 41/02 D |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 複合磁性粉末材料、メタルコンポジットコア及びメタルコンポジットコアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 41/02 D |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 複合磁性粉末材料、メタルコンポジットコア及びメタルコンポジットコアの製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 41/02 D |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 接続方法 FI分類-H01R 4/20, FI分類-H01R 11/11 D, FI分類-H01R 11/11 J, FI分類-H01R 11/11 Z |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 41/00 C |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | リアクトルの製造方法、コアの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-H01F 1/147 166 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-H01F 1/147 166 |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/038, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 13/02 U, FI分類-H05K 3/34 507 H |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | バスバー接合構造及びリアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/00 S, FI分類-H05K 3/34 503 B |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | リフロー装置 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/04 X, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-H05K 3/34 507 J |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08K 5/32, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505 |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-C22C 19/03 E, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | リフロー装置 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/04 X, FI分類-B23K 3/04 Y, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-H05K 3/34 507 K |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | 音声調整卓 FI分類-H04R 3/00, FI分類-H04S 7/00 300 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びソルダーペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | ショットキーバリアダイオードの製造方法 FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 15/04, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 異方性導電フィルムの製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 2/44 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物、太陽電池モジュールの製造方法および電子基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08G 59/06, FI分類-C08G 59/26, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512 |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂及び感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08G 59/42 |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/02, FI分類-C08G 59/16, FI分類-C08L 63/02 |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | コイルおよびリアクトル FI分類-H01F 5/00 F, FI分類-H01F 15/00 A, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 端子台及びリアクトル FI分類-F16B 37/04 B, FI分類-H01F 27/28 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | リアクトルとその製造方法 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | 地気情報転送装置 FI分類-H04L 12/44 Z, FI分類-H04B 9/00 250, FI分類-H04L 12/44 200 |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物およびソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物およびソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 黒色感光性組成物 FI分類-C09D 11/38, FI分類-B41M 5/00 E, FI分類-C09D 11/101 |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 切換型高圧電源回路 FI分類-H02M 7/48 X |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | コア及びコイルのモールド構造及びその製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-H01F 27/02 Z, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/12 B, FI分類-H01F 41/12 C |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板の分離方法及び半導体素子 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 情報通信システム、情報通信装置 FI分類-G04G 7/00, FI分類-G04G 5/00 J, FI分類-H04L 7/00 990 |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-C22C 19/03 E, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-H01F 1/33, FI分類-H01F 3/08, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-B22F 3/24 B, FI分類-B22F 3/24 C, FI分類-H01F 1/14 Z, FI分類-C22C 19/03 D, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、圧粉磁心を用いたリアクトル FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 圧粉磁心の製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/26, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/255, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 1/147 166, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2016年06月09日 特許庁 / 特許 | 硬化塗膜の形成方法 FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-H05K 3/10 D, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/032 501 |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | アバランシェフォトダイオード FI分類-H01L 31/10 B |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系結晶膜の成長方法及び結晶積層構造体 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C23C 14/08 J, FI分類-C23C 14/24 A, FI分類-C23C 14/24 E, FI分類-C30B 23/08 M |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 結晶積層構造体 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C23C 14/08 N, FI分類-C23C 14/24 N, FI分類-C30B 23/08 M |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | 水溶性プリフラックス、それを用いた表面処理方法 FI分類-C09D 7/12, FI分類-C23C 22/68, FI分類-C09D 5/00 Z |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | トレンチMOS型ショットキーダイオード FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/91 L, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | トレンチMOS型ショットキーダイオード FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2016年04月20日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/24 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C09J 179/08 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | はんだバンプ形成用はんだ組成物およびはんだバンプの形成方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-B23K 3/08, FI分類-F27B 9/32, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 L |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-B23K 3/08, FI分類-F27B 9/30, FI分類-B23K 101:42, FI分類-F27B 9/24 E, FI分類-H05K 3/00 Z, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 K, FI分類-H05K 3/34 507 L |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 101:42, FI分類-G01N 21/956 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子回路基板 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 接合補強用組成物および接合補強部の製造方法 FI分類-C08F 22/40, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 504 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | はんだ合金およびはんだ組成物 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | はんだバンプ形成用はんだ組成物およびはんだバンプの形成方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | はんだ合金およびはんだ組成物 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 電源装置及び除電装置 FI分類-H02M 3/24 H |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールドコア FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/24 Q, FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 507, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-H01L 21/52 E |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | 電子部品の接合方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 507 K, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | コア及びリアクトル FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/14 A, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/032 501, FI分類-G03F 7/075 521 |
2016年01月08日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/16, FI分類-G03F 7/033, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年12月29日 特許庁 / 特許 | はんだバンプの形成方法 FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 E, FI分類-H01L 21/92 604 S |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | コイル部品 FI分類-H01F 17/06 K |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 半導体基板、並びにエピタキシャルウエハ及びその製造方法 FI分類-C30B 29/16 |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 電子機器及び電源装置 FI分類-H05K 5/06 D, FI分類-F21V 23/00 120, FI分類-F21V 31/00 100 |
2015年11月17日 特許庁 / 特許 | 圧電素子及びその製造方法 FI分類-H01L 41/29, FI分類-H01L 41/047, FI分類-H01L 41/338 |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | デジタルワイヤレスマイクの送信装置、受信装置、及びシステム FI分類-H04L 1/00 F, FI分類-H04J 11/00 Z |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | 高圧電源回路 FI分類-H02M 3/28 H |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/22, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 27/22, FI分類-H01F 27/30, FI分類-H01F 27/28 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 自己修復性と耐油性を備えた硬化物の得られる組成物及びその硬化皮膜を有する自己修復コートフィルム FI分類-C08G 18/61, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08K 5/3435, FI分類-C08G 18/42 Z, FI分類-C08G 18/73 Z, FI分類-C08G 18/79 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | フィールドプレートを有するGa2O3系トランジスタ FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 無洗浄ソルダペースト用フラックス組成物および無洗浄ソルダペースト、並びにソルダペーストのフラックス飛散評価方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | 絶縁被膜の形成方法、電子基板の製造方法および感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/004, FI分類-G03F 7/031, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールドコア、リアクトル FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年08月17日 特許庁 / 特許 | 移動体の検出装置、検出装置のプログラム FI分類-G01V 1/00 A, FI分類-G01V 3/12 A, FI分類-G01V 9/04 K |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | 音符号化システム FI分類-G10L 19/00 220 B, FI分類-G10L 19/00 220 E, FI分類-G10L 19/00 220 F |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | インダクタ FI分類-H01F 15/02 D, FI分類-H01F 17/06 K, FI分類-H01F 17/06 Z |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | インダクタ FI分類-H01F 15/02 B, FI分類-H01F 15/02 L, FI分類-H01F 15/02 N, FI分類-H01F 17/06 K, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 T |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | 自動音声調整装置 FI分類-H04R 3/00 320 |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 軟磁性複合材料を使用したリアクトル、リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/32, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/12 D |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 291/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-H01R 11/01 501 A |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | 窒化物半導体テンプレート及び紫外線LED FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 33/00 140, FI分類-H01L 33/00 160, FI分類-H01L 33/00 186 |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年06月25日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2015年06月17日 特許庁 / 特許 | スイッチング電源装置 FI分類-H02M 3/28 C, FI分類-H02M 3/28 K |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 部分はんだ付け装置およびノズル濡れ性検出器具 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 D |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 201/06 |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 温度センサ材料、並びに、それを用いた温度センサおよび温度ひずみセンサ FI分類-H01C 7/02, FI分類-G01K 7/16 S |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | ひずみセンサ材料およびそれを用いたひずみセンサ FI分類-G01B 7/16 R |
2015年05月26日 特許庁 / 特許 | メタルコンポジットコアの製造方法、及びリアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/26, FI分類-H01F 1/30, FI分類-H01F 1/32, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-C22C 38/00 303 S |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | はんだ付け装置 FI分類-B23K 1/08 C, FI分類-B23K 1/08 Z, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 506 D, FI分類-H05K 3/34 506 G, FI分類-B23K 31/02 310 B |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 H, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 H, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 27/28 147 |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 H, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 27/28 147 |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | コアアセンブリ、このコアアセンブリを用いたリアクトル、及びコアアセンブリの製造方法 FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年04月23日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系結晶膜の形成方法 FI分類-C30B 29/16 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 電流検出器 FI分類-G01R 15/20 C |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 導電性接着剤および電子基板の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 端子ユニット及びリアクトル FI分類-H01F 27/28 A, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 端子ユニット及びリアクトル FI分類-H02G 3/16, FI分類-H05K 7/06 C, FI分類-H01F 27/28 A, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 端子ユニット及びリアクトル FI分類-H02G 3/16, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | インダクタ FI分類-H01F 17/06 A, FI分類-H01F 17/06 K |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/20 K, FI分類-B23K 101:42, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-G03F 7/033, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 287/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 515 |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 結晶積層構造体の製造方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/205 |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 高耐圧ショットキーバリアダイオード FI分類-C23C 16/40, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 P, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 電流センサ装置 FI分類-G01R 15/20 C |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 電流センサ装置 FI分類-G01R 15/20 C |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/20 K, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 窒化物半導体テンプレート及びその製造方法 FI分類-C30B 25/18, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 33/00 140, FI分類-H01L 33/00 186 |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | はんだバンプのリフロー方法 FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-B23K 31/02 310 C, FI分類-H01L 21/92 604 A |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | はんだ接合構造体の製造方法 FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-H05K 3/34 507 K, FI分類-B23K 31/02 310 F |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 283/06, FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | リアクトルを有する装置、及びリアクトル FI分類-H01F 15/10 H, FI分類-H01F 15/10 J, FI分類-H01F 15/10 P, FI分類-H01F 27/28 A, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | 磁気結合型リアクトル FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | トランス及びスイッチング電源装置 FI分類-H02M 3/28 V, FI分類-H02M 3/28 Z, FI分類-H01F 27/28 K, FI分類-H01F 31/00 A, FI分類-H01F 31/00 C, FI分類-H01F 31/00 M |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | トランス及びスイッチング電源装置 FI分類-H02M 3/28 V, FI分類-H02M 3/28 Y, FI分類-H01F 27/28 K, FI分類-H01F 31/00 A, FI分類-H01F 31/00 C, FI分類-H01F 31/00 M |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 自己修復性と硬度を備えた硬化物の得られる組成物、並びにそれを硬化した皮膜を有する自己修復コートフィルム FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08L 75/04, FI分類-C08K 5/3435, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 175/06, FI分類-C08G 18/42 Z |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | はんだバンプの形成方法 FI分類-B23K 1/20 J, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H01L 21/92 604 A |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C08F 2/44 Z |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年11月18日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年11月12日 特許庁 / 特許 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 FI分類-H05K 3/34 510, FI分類-H05K 3/34 512 B |
2014年11月12日 特許庁 / 特許 | はんだ付け修正装置 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 Z, FI分類-H05K 3/34 503 B, FI分類-H05K 3/34 506 K, FI分類-H05K 3/34 512 A, FI分類-H05K 3/34 512 Z |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | データ転送システム、及びシステムを構成するワイヤレスマイクロフォンと受信機 FI分類-H04B 1/38, FI分類-H04B 1/04 K, FI分類-H04B 1/16 Z, FI分類-H04L 13/00 307 C |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | コイルとその製造方法、及びリアクトル FI分類-H01F 27/30, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/04 A |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 K |
2014年10月06日 特許庁 / 特許 | 圧電トランス及びこれを用いた電源用回路モジュール FI分類-H01L 41/29, FI分類-H01L 41/047, FI分類-H01L 41/107, FI分類-H01L 41/311, FI分類-H01L 41/313, FI分類-H02M 3/24 Y |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 黒色熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを硬化した皮膜を有するフレキシブル基板 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 磁気結合型リアクトル FI分類-H01F 27/24 H, FI分類-H01F 27/28 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 R, FI分類-H01F 41/02 K |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/28 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 C, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/28 A, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 K, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体素子及び結晶積層構造体 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/80 B, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 H |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体素子及びその製造方法、並びに結晶積層構造体 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/80 B, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 H |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体素子及びその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/24, FI分類-H01L 21/425, FI分類-H01L 29/80 B, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 C |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/42, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/42, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01F 27/28 C, FI分類-H01F 37/00 F, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 軟磁性複合材料及びそれを使用した磁性コア、リアクトル、リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-H01F 1/32, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 Y, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 軟磁性複合材料を使用した磁性コアの製造方法、リアクトルの製造方法 FI分類-H01F 1/22, FI分類-H01F 1/30, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01F 41/12 D |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16 |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16 |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C23C 14/08 J, FI分類-C30B 23/08 M |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | 結晶積層構造体及び半導体素子 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 31/22, FI分類-C30B 33/02, FI分類-H01L 21/425, FI分類-H01L 21/477, FI分類-H01L 21/76 R, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 E, FI分類-H01L 29/48 P, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2014年08月05日 特許庁 / 特許 | スイッチング電源装置 FI分類-H02M 3/28 K |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 E, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | ロジン変性物、はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 3/34 504 B, FI分類-H05K 3/34 504 E, FI分類-H05K 3/34 507 C |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 音符号化システム FI分類-G10L 19/00 220 F |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 音符号化システム FI分類-H03M 7/38, FI分類-G10L 19/00 220 B, FI分類-G10L 19/00 220 E, FI分類-G10L 19/00 220 F |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 音符号化システム FI分類-G10L 19/005, FI分類-G10L 19/00 220 E, FI分類-G10L 19/00 220 F |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 音符号化システム及び符号化装置、復号化装置 FI分類-G06F 17/17, FI分類-G06F 7/556 A, FI分類-G10L 19/00 220 B, FI分類-G10L 19/00 220 E, FI分類-G10L 19/00 220 F |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 複合磁路インダクタ FI分類-H01F 27/24 J |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | 照明用電源装置 FI分類-H02M 3/28 H, FI分類-H01L 33/00 J, FI分類-H05B 37/02 J |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | β-Ga2O3系単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 33/00 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | 酸化ガリウム基板及びその製造方法 FI分類-C30B 29/16, FI分類-C30B 33/00, FI分類-B23H 9/00 Z, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-B24B 37/00 H |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | β-Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | β-Ga2O3系単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/205 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 29/16 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | Ga2O3系単結晶基板 FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16 |
2014年06月24日 特許庁 / 特許 | リアクトル部品及びリアクトル FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 M |
2014年06月19日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物、それを用いた太陽電池モジュールの製造方法および電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 電子部品モジュール FI分類-H01L 41/047, FI分類-H01L 41/053 |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 軟磁性粉末、コア、リアクトル、およびその製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-H01F 1/33, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 41/02 D |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | アルカリ可溶性樹脂組成物及びアルカリ可溶性樹脂組成物の硬化膜を有するプリント配線板 FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 515, FI分類-G03F 7/038 501 |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | はんだ接合構造体の製造方法、はんだ接合構造体およびはんだ接合方法 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 E, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 507 C |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | エピタキシャルウエハ及びその製造方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/365 |
2014年05月02日 特許庁 / 特許 | 単結晶育成方法及び単結晶育成装置 FI分類-C30B 15/06, FI分類-C30B 15/34, FI分類-C30B 29/16 |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/18, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502 |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 1/08 Z, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 506 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | β-Ga2O3系単結晶膜の成長方法、及び結晶積層構造体 FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/365 |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 結晶積層構造体、及びその製造方法 FI分類-C30B 29/16 |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 結晶積層構造体、及びそれを製造する方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C30B 25/18, FI分類-C30B 29/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/36, FI分類-H01L 21/365 |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | 搬送加熱装置 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 E, FI分類-H05K 3/34 507 L |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | リアクトルおよびその製造方法 FI分類-H01F 27/22, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 41/12 D |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | リアクトルとその製造方法 FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T, FI分類-H01F 41/02 K |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/22, FI分類-H01F 27/32 A, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/33, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/24 K, FI分類-H01F 27/26 Q, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 G, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 S, FI分類-H01F 37/00 T |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | リアクトル FI分類-H01F 27/06, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 37/00 J, FI分類-H01F 37/00 M, FI分類-H01F 37/00 T, FI分類-H01F 27/26 130 Z |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 金属接合材料 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01L 33/00 440, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 金属接合材料 FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H01R 12/62, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/14 J, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 C |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 感光性組成物 FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 11/30, FI分類-B41M 5/00 A, FI分類-B41M 5/00 E, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 H |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 B |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | β-Ga2O3系単結晶基板の製造方法 FI分類-C30B 29/16 |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 感光性樹脂組成物 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 513, FI分類-G03F 7/027 515 |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | プリント配線基板の製造方法 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/005 A, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 低騒音リアクトル、圧粉磁心およびその製造方法 FI分類-H01F 1/24, FI分類-B22F 1/00 V, FI分類-B22F 1/02 E, FI分類-B22F 3/00 B, FI分類-H01F 1/14 A, FI分類-H01F 27/24 D, FI分類-H01F 37/00 A, FI分類-H01F 41/02 D |
株式会社タムラ製作所の商標情報(8件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2021年11月26日 特許庁 / 商標 | WASM 01類, 06類 |
2020年12月03日 特許庁 / 商標 | NTX 09類 |
2020年09月17日 特許庁 / 商標 | PICC 01類, 02類, 17類 |
2020年09月17日 特許庁 / 商標 | T-PICC 01類, 02類, 17類 |
2020年09月17日 特許庁 / 商標 | TPCC 01類, 02類, 17類 |
2018年10月15日 特許庁 / 商標 | §TAMURA 01類, 02類, 06類, 07類, 09類, 17類, 37類 |
2017年02月10日 特許庁 / 商標 | TS-LINK 09類, 38類, 42類 |
2014年07月16日 特許庁 / 商標 | Spike Blocker 09類 |
株式会社タムラ製作所の意匠情報(122件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年06月28日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2023年06月28日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2023年04月20日 特許庁 / 意匠 | 半導体用駆動回路モジュール 意匠新分類-H1460 |
2023年04月20日 特許庁 / 意匠 | 半導体用駆動回路モジュール 意匠新分類-H1460 |
2023年02月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2022年09月12日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2022年08月02日 特許庁 / 意匠 | 基板実装用コイル 意匠新分類-H14300 |
2022年08月02日 特許庁 / 意匠 | 基板実装用コイル 意匠新分類-H14300 |
2022年03月19日 特許庁 / 意匠 | はんだ付け装置運転状況表示用画像 意匠新分類-N310 W |
2022年03月19日 特許庁 / 意匠 | はんだ付け装置運転状況表示用画像 意匠新分類-N310 W |
2022年03月19日 特許庁 / 意匠 | はんだ付け装置コンベヤ設定用画像 意匠新分類-N310 W |
2022年03月19日 特許庁 / 意匠 | はんだ付け装置運転タイマー設定用画像 意匠新分類-N310 W |
2021年12月16日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2021年11月11日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2021年11月11日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2021年05月13日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2021年04月15日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2021年04月15日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2021年02月11日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2021年02月11日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年11月14日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2020年11月14日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2020年11月14日 特許庁 / 意匠 | 音声調整卓 意匠新分類-H632 |
2020年10月22日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年10月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年09月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年09月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年09月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年09月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトルユニット 意匠新分類-H1400 |
2020年09月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトルユニット 意匠新分類-H1400 |
2020年05月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年05月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年05月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年05月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2020年02月06日 特許庁 / 意匠 | 無線通信用送受信機の携帯用ホルダー 意匠新分類-H739 |
2019年11月12日 特許庁 / 意匠 | 音声信号変換器 意匠新分類-H620 |
2019年11月12日 特許庁 / 意匠 | 音声信号変換器 意匠新分類-H620 |
2019年10月21日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2019年10月21日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2019年09月10日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2019年08月06日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2019年03月27日 特許庁 / 意匠 | 無線通信用送受信機 意匠新分類-H731 |
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2019年03月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体用駆動回路モジュール 意匠新分類-H1460 |
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2019年03月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体素子 意匠新分類-H1451 |
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2019年03月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体用駆動回路モジュール 意匠新分類-H1460 |
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2019年03月07日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2018年11月21日 特許庁 / 意匠 | 音声信号処理機 意匠新分類-H632 |
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2018年10月19日 特許庁 / 意匠 | チョークコイル 意匠新分類-H14300 |
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2018年10月15日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2018年10月15日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2018年10月15日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2018年10月15日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2018年10月15日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2018年08月28日 特許庁 / 意匠 | 無線通信用送受信機 意匠新分類-H731 |
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2017年10月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2017年10月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2017年10月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2017年10月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2017年10月02日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
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2017年08月10日 特許庁 / 意匠 | 電源用回路ブロック 意匠新分類-H1451 |
2017年04月14日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2017年04月14日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2016年12月26日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
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2016年12月26日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2016年12月26日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2016年12月26日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
2016年12月22日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H2222 |
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2016年11月09日 特許庁 / 意匠 | ワイヤレス通信用送受信機 意匠新分類-H643 |
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2016年04月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2016年04月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2016年04月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2016年04月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2015年12月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2015年12月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2015年12月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2015年12月04日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2015年07月16日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2015年07月16日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2015年02月12日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
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2014年12月26日 特許庁 / 意匠 | 電流検出器 意匠新分類-H15500 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 圧電トランス 意匠新分類-H2220 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 電源用回路モジュール 意匠新分類-H1451 |
2014年10月03日 特許庁 / 意匠 | 電源用回路モジュール 意匠新分類-H1451 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | 端子台 意匠新分類-H13300 |
2014年08月08日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年01月28日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年01月28日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年01月28日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年01月27日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
2014年01月26日 特許庁 / 意匠 | リアクトル 意匠新分類-H1400 |
株式会社タムラ製作所の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 電子部品、電子化学材料・はんだ付装置、情報機器の製造販売 |
企業規模 | 889人 男性 716人 / 女性 173人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 18.1年 / 女性 13.9年 |
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