法人番号:3020001100109
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
情報更新日:2024年08月31日
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションとは
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション(ワンダーフューチャーコーポレーション)は、法人番号:3020001100109で東京都墨田区横川1丁目16-3に所在する法人として横浜地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が8件が登録されています。なお、2024年08月05日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年08月07日です。
インボイス番号:T3020001100109については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。向島労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの基本情報
項目 | 内容 |
---|---|
商号又は名称 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | ワンダーフューチャーコーポレーション |
法人番号 | 3020001100109 |
会社法人等番号 | 0200-01-100109 |
登記所 | 横浜地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T3020001100109 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒130-0003 ※地方自治体コードは 13107 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,319,160件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 墨田区 ※墨田区の法人数は 25,946件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 横川1丁目16-3 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 東京都墨田区横川1丁目16-3 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | トウキョウトスミダクヨコカワ1チョウメ |
更新年月日更新日 | 2024年08月07日 |
変更年月日変更日 | 2024年08月05日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 向島労働基準監督署 〒131-0032 東京都墨田区東向島4-33-13 |
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの場所
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの登録履歴
日付 | 内容 |
---|---|
2024年08月05日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都墨田区横川1丁目16-3」に変更されました。 |
2018年11月26日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都千代田区神田須田町1丁目21-5C-5ビル9階B」に変更されました。 |
2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション」で、「神奈川県横浜市港北区日吉本町3丁目29番8号102」に新規登録されました。 |
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの法人活動情報
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの特許情報(8件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
---|---|
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 電子部材の取外し方法及びその装置 FI分類-H05K 3/34 510, FI分類-H05K 3/34 507 D |
2019年06月14日 特許庁 / 特許 | 回路基板及び実装方法 FI分類-G09F 9/33, FI分類-B23K 1/002, FI分類-G09F 9/30 308 Z, FI分類-H05K 3/34 507 D |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H05K 5/00 C, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/12 Q |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 半田接合装置 FI分類-B23K 1/002, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 D |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 半田接合装置 FI分類-B23K 1/002, FI分類-H05B 6/06 393, FI分類-H05B 6/10 331, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 D |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | はんだ接合方法及びはんだ接合装置 FI分類-B23K 1/002, FI分類-H05K 3/34 507 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 半田接合装置および半田接合方法 FI分類-B23K 1/002, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 D |
2014年11月10日 特許庁 / 特許 | タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置 FI分類-G06F 3/041 650, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-G06F 3/044 127 |
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