法人番号:3100001001364

新光電気工業株式会社

情報更新日:2024年08月31日

新光電気工業株式会社とは

新光電気工業株式会社（シンコウデンキコウギョウ）は、法人番号:3100001001364で長野県長野市小島田町80番地に所在する法人として長野地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長倉嶋進。資本金は242億2,300万円。従業員数は4,808人。登録情報として、調達情報が2件、表彰情報が7件、届出情報が6件、特許情報が421件、商標情報が4件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年07月18日です。

インボイス番号:T3100001001364については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。

この地域の労働局は長野労働局。長野労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

新光電気工業株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	新光電気工業株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	シンコウデンキコウギョウ
法人番号	3100001001364
会社法人等番号	1000-01-001364
登記所	長野地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新インボイス番号	T3100001001364 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒381-2212 ※地方自治体コードは 20201
国内所在地（都道府県）都道府県	長野県 ※長野県の法人数は 80,025件
国内所在地（市区町村）市区町村	長野市 ※長野市の法人数は 14,879件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	小島田町80番地
国内所在地（1行表示）1行表示	長野県長野市小島田町80番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	ナガノケンナガノシオシマダマチ
代表者	代表取締役社長倉嶋進
資本金	242億2,300万円 (2024年06月28日現在)
従業員数	4,808人 (2024年09月16日現在)
電話番号TEL	026-283-1000
FAX番号FAX	026-284-8861
ホームページHP	https://www.shinko.co.jp/sustainability/social_contributions/work-life.php
更新年月日更新日	2018年07月18日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	長野労働局〒380-8572 長野県長野市中御所1丁目22-1
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	長野労働基準監督署〒380-8573 長野県長野市中御所1丁目22-1

新光電気工業株式会社の場所

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新光電気工業株式会社の補足情報

項目	内容
企業名読み仮名	シンコウデンキコウギョウカブシキガイシャ
企業名英語	SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
上場・非上場	上場
資本金	242億2,300万円
業種	電気機器
証券コード	69670

新光電気工業株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】名称が「新光電気工業株式会社」で、「長野県長野市小島田町80番地」に新規登録されました。

新光電気工業株式会社と同じ名称の法人

件数	リンク
3件	※「新光電気工業株式会社」と同じ名称の法人を探す

新光電気工業株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	新光電気工業株式会社本社更北工場
情報名読み	シンコウデンキコウギョウホンシャコウホクコウジョウ
住所	長野県長野市小島田町80
電話番号	026-283-1000

新光電気工業株式会社の法人活動情報

新光電気工業株式会社の調達情報(2件)

期間公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2024年03月19日国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構	ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業先端半導体製造技術の開発光チップレット実装技術の研究開発 1,361,877,000円
2023年04月03日総務省	テラヘルツ波による超大容量無線LAN伝送技術の研究開発 24,999,999円

新光電気工業株式会社の表彰情報(7件)

日付公表組織	活動名称 / 活動対象
2024年09月16日厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定 2022
2024年09月16日厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2013
2024年09月16日厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007
2017年12月05日厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定 2015年
2017年12月05日厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007年・2013年
2017年12月04日厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日厚生労働省	両立支援のひろば一般事業主行動計画公表

新光電気工業株式会社の届出情報(6件)

日付公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日経済産業省	支店:新光電気工業株式会社更北工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日経済産業省	支店:新光電気工業株式会社若穂工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日経済産業省	支店:新光電気工業株式会社高丘工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日経済産業省	支店:新光電気工業株式会社京ヶ瀬工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日経済産業省	支店:新光電気工業株式会社新井工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
2001年04月01日経済産業省	アルコール事業 - 許可使用者

新光電気工業株式会社の特許情報(421件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年06月30日特許庁 / 特許	静電チャック及び基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2021年05月10日特許庁 / 特許	複合配線基板、半導体装置及び複合配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 Q
2020年12月15日特許庁 / 特許	キャップ部材、半導体パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J, FI分類-H01L 23/04 A
2020年12月09日特許庁 / 特許	半導体パッケージ用ステム及びその製造方法、半導体パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/12 S, FI分類-H01L 23/36 C
2020年11月13日特許庁 / 特許	配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/20 Z, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 23/12 501 B
2020年10月22日特許庁 / 特許	回路基板 FI分類-H05K 1/02 C
2020年09月28日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T
2020年09月11日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置及び基板固定装置の製造方法 FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-H01L 21/68 R
2020年09月07日特許庁 / 特許	電子機器 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 G, FI分類-F28D 15/02 X, FI分類-H02N 11/00 A, FI分類-F28D 15/02 101 N
2020年08月03日特許庁 / 特許	静電チャック用部材及び静電チャック FI分類-C04B 35/117, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2020年07月13日特許庁 / 特許	実装基板及び半導体装置 FI分類-H01L 23/12 F
2020年07月07日特許庁 / 特許	セラミックス構造体、静電チャック、基板固定装置 FI分類-C04B 35/111, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2020年06月23日特許庁 / 特許	センサモジュール FI分類-G01N 21/61, FI分類-H01L 31/12 D
2020年06月18日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E
2020年06月15日特許庁 / 特許	発光装置 FI分類-F21V 3/08, FI分類-F21V 9/30, FI分類-G02B 5/20, FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 33/50, FI分類-H01L 33/60, FI分類-H01L 33/62, FI分類-F21Y 115:10, FI分類-F21S 2/00 110
2020年06月11日特許庁 / 特許	発光装置 FI分類-H01L 33/36, FI分類-H01L 33/62
2020年06月01日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/14 Z
2020年05月26日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/02 D, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 101 N, FI分類-F28D 15/02 102 A
2020年05月19日特許庁 / 特許	非接触給電装置 FI分類-H02J 50/05
2020年05月12日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2020年05月08日特許庁 / 特許	コイル構造体及びその製造方法、リードフレーム、インダクタ FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 17/06 F, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01F 27/28 152
2020年04月24日特許庁 / 特許	端子構造、配線基板及び端子構造の製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 502 D
2020年04月23日特許庁 / 特許	セラミックス基板及びその製造方法、静電チャック、基板固定装置、半導体装置用パッケージ FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 23/12 C
2020年04月22日特許庁 / 特許	配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/14 M
2020年04月17日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 102 D, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2020年03月24日特許庁 / 特許	半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/04 A, FI分類-H01L 23/34 A
2020年03月24日特許庁 / 特許	半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/04 A, FI分類-H01L 23/34 A
2020年03月17日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 M, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2020年02月07日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2020年02月07日特許庁 / 特許	セラミックス基板、静電チャック、静電チャックの製造方法 FI分類-C04B 35/111, FI分類-C04B 41/88 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2020年02月06日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/50 K
2020年02月05日特許庁 / 特許	部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 N
2020年02月05日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 602 M, FI分類-H01L 21/92 604 Q
2020年01月31日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H05B 3/74, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2020年01月31日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H05B 3/74, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2019年12月27日特許庁 / 特許	パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 FI分類-H01S 5/40, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/04 E
2019年12月10日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2019年12月09日特許庁 / 特許	光モジュール及びその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/42, FI分類-H01S 5/022, FI分類-G02B 6/12 301
2019年11月29日特許庁 / 特許	シランカップリング被膜の膜厚推定方法 FI分類-G01N 21/73, FI分類-G01N 1/28 X, FI分類-G01N 31/00 Z, FI分類-G01N 1/00 102 B
2019年11月29日特許庁 / 特許	光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/42, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/12 301
2019年11月15日特許庁 / 特許	配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 25/08 H
2019年11月14日特許庁 / 特許	電子機器 FI分類-A61B 5/00 102 A
2019年11月12日特許庁 / 特許	電子機器 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 1/18 S, FI分類-H01L 31/12 D
2019年10月31日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 M, FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/04 H, FI分類-F28D 15/02 101 L
2019年10月17日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/04 H, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 102 H, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2019年09月25日特許庁 / 特許	ステム FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/04 A
2019年09月19日特許庁 / 特許	バッキング部材、超音波探触子 FI分類-H04R 31/00 330, FI分類-H04R 17/00 330 J, FI分類-H04R 17/00 332 B
2019年09月18日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 R
2019年08月09日特許庁 / 特許	セラミックス基板、静電チャック、静電チャックの製造方法 FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H02N 13/00 D
2019年08月08日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法及び積層構造 FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 501 P
2019年07月29日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B
2019年07月10日特許庁 / 特許	電子装置及び電子装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/50 K
2019年07月01日特許庁 / 特許	配線基板、接合型配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 Z, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 Z, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Z
2019年06月27日特許庁 / 特許	電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 Y
2019年06月26日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 3/38 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2019年06月26日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 J
2019年06月26日特許庁 / 特許	配線基板製造方法及び配線基板の中間構造体 FI分類-H05K 3/46 B
2019年06月25日特許庁 / 特許	インダクタ、及びインダクタの製造方法 FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 27/29 H, FI分類-H01F 27/29 X, FI分類-H01F 41/04 B, FI分類-H01F 41/10 C, FI分類-H01F 27/29 125
2019年06月17日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法及び積層構造 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 V
2019年06月13日特許庁 / 特許	基板固定装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/68 R
2019年06月12日特許庁 / 特許	リードピン及びリードピン付き配線基板 FI分類-H05K 1/11 L, FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-H05K 3/40 H
2019年05月31日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2019年05月31日特許庁 / 特許	基板のめっき方法 FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-C25D 17/08 R, FI分類-C25D 17/10 A
2019年05月24日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H01L 23/12 Z, FI分類-H01L 25/00 B
2019年05月22日特許庁 / 特許	配線基板、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q
2019年05月20日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-G01B 7/16 R, FI分類-G01R 31/28 H
2019年05月17日特許庁 / 特許	半導体装置、半導体装置アレイ FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 25/04 Z
2019年05月14日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H01Q 21/26, FI分類-H01Q 23/00, FI分類-H01L 25/08 H
2019年05月14日特許庁 / 特許	配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/18 J, FI分類-H05K 1/18 R, FI分類-H05K 1/18 S, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/28 E, FI分類-H01L 23/50 W
2019年04月26日特許庁 / 特許	部品内蔵基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2019年04月26日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B
2019年04月25日特許庁 / 特許	配線基板、積層型配線基板、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/22 E, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2019年04月18日特許庁 / 特許	半導体装置用ステム及び半導体装置 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 S
2019年04月11日特許庁 / 特許	部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2019年03月20日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E
2019年03月14日特許庁 / 特許	レーザ装置及びそれに用いる蓋体 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J
2019年03月13日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 501 E
2019年03月12日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2019年02月12日特許庁 / 特許	電子装置及び電子装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 25/08 H
2019年02月06日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2019年02月05日特許庁 / 特許	複合グリーンシート、セラミック部材、複合グリーンシートの製造方法及びセラミック部材の製造方法 FI分類-B28B 11/02, FI分類-C04B 35/111, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-B28B 1/30 101, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 G
2019年01月17日特許庁 / 特許	セラミック部材の製造方法 FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-H01L 21/68 R
2019年01月16日特許庁 / 特許	半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/36 C
2019年01月09日特許庁 / 特許	積層基板及び積層基板製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q
2018年12月28日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 Z
2018年12月28日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 Z
2018年12月26日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 25/04 Z
2018年12月19日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28F 21/08, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年12月11日特許庁 / 特許	ステム FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/12 301 Z
2018年12月10日特許庁 / 特許	半導体パッケージ FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H01L 25/10 Z
2018年11月30日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R
2018年11月27日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 5/02 E, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2018年11月16日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体装置 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 501 F
2018年11月14日特許庁 / 特許	光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法 FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/12 301
2018年11月13日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P
2018年11月08日特許庁 / 特許	電子部品及び電子部品の製造方法 FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 23/50 W, FI分類-H01L 23/50 Y, FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 25/14 Z
2018年11月07日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2018年10月23日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年10月22日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 J
2018年10月19日特許庁 / 特許	アイレットの製造方法 FI分類-H01S 5/022, FI分類-B21J 5/10 Z
2018年10月18日特許庁 / 特許	アイレットの製造方法 FI分類-B21D 28/16, FI分類-B21D 28/00 A, FI分類-B21D 28/00 B, FI分類-B21D 28/02 Z
2018年10月18日特許庁 / 特許	多層基板、電子部品及び多層基板の製造方法 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 17/04 F, FI分類-H01F 41/04 C
2018年10月16日特許庁 / 特許	ステム FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/48 Y
2018年10月11日特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 F, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 L
2018年10月10日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/40 E, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q
2018年10月04日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 F
2018年09月25日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年09月25日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板 FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 W
2018年09月21日特許庁 / 特許	リードフレーム及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/50 K
2018年09月18日特許庁 / 特許	配線基板、積層型配線基板、半導体装置 FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2018年09月05日特許庁 / 特許	インダクタ及びその製造方法 FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 27/29 P, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01F 41/12 C, FI分類-H01F 27/29 123, FI分類-H01F 27/32 103, FI分類-H01F 27/32 130, FI分類-H01F 27/32 170
2018年08月27日特許庁 / 特許	冷却器 FI分類-F28F 21/06, FI分類-H05K 7/20 H, FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 101 N, FI分類-F28D 15/02 104 A
2018年08月23日特許庁 / 特許	インダクタ、及びインダクタの製造方法 FI分類-H01F 17/00 C, FI分類-H01F 17/04 F, FI分類-H01F 27/29 H, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01F 41/12 C, FI分類-H01F 27/32 103
2018年08月20日特許庁 / 特許	センサモジュール FI分類-A61B 5/1455, FI分類-H01Q 1/12 Z, FI分類-A61B 5/022 400 E, FI分類-A61B 5/0245 100 B
2018年08月13日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 G
2018年08月13日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 G
2018年08月09日特許庁 / 特許	インダクタ及びインダクタの製造方法 FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 27/29 V, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01F 41/12 C, FI分類-H01F 27/28 152, FI分類-H01F 27/29 123
2018年08月06日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 25/04 C
2018年07月31日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H01L 23/12 501 B
2018年07月13日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/36 Z
2018年07月11日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28F 21/08, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/06 D, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 G
2018年07月03日特許庁 / 特許	配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 FI分類-C23C 18/12, FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/48, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-C23C 28/00 B, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H05K 1/03 610 B, FI分類-H05K 3/42 630 A
2018年06月26日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 3/46 L
2018年06月20日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2018年06月15日特許庁 / 特許	静電チャック及びその製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2018年06月11日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 E, FI分類-H05K 3/46 N
2018年06月07日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 1/03 630 A, FI分類-H05K 3/34 501 Z
2018年06月05日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01L 21/52 A
2018年05月31日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T
2018年05月31日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 E, FI分類-H05K 3/46 K, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2018年05月30日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 102 H, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2018年05月18日特許庁 / 特許	光導波路搭載基板、光送受信装置 FI分類-G02B 6/43, FI分類-G02B 6/122, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-H01L 31/02 D, FI分類-H01L 31/10 A, FI分類-G02B 6/12 301
2018年05月08日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、半導体装置 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 J
2018年04月27日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 501, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H01L 21/92 602 J
2018年04月27日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N
2018年04月25日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 R
2018年04月23日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/18 P, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 N
2018年04月20日特許庁 / 特許	センサモジュール FI分類-A61B 5/1455, FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 25/16 B
2018年04月18日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H05K 3/34 501 E
2018年04月05日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/18 J, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 21/92 602 G
2018年04月05日特許庁 / 特許	配線基板、電子装置 FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H01L 23/12 P, FI分類-H01L 25/08 H
2018年04月05日特許庁 / 特許	配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B
2018年04月02日特許庁 / 特許	配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B
2018年03月26日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2018年03月23日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2018年03月16日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年03月07日特許庁 / 特許	電子部品用パッケージとその製造方法 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 31/02 B
2018年03月07日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法 FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 G
2018年02月27日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 Q
2018年02月27日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 H, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年02月27日特許庁 / 特許	平板型ループヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 B, FI分類-F28D 15/04 H
2018年02月21日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2018年02月09日特許庁 / 特許	通電検査装置及び通電検査方法 FI分類-G01R 31/02, FI分類-C25D 17/08 R, FI分類-C25D 21/12 C, FI分類-C25D 21/12 E
2018年02月06日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年02月05日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年02月05日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K
2018年02月02日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 B
2018年01月30日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法 FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 102 H, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2018年01月26日特許庁 / 特許	バッキング部材、超音波探触子、及びバッキング部材の製造方法 FI分類-A61B 8/14, FI分類-G01N 29/06, FI分類-G01N 29/24, FI分類-H04R 31/00 330, FI分類-H04R 17/00 330 H, FI分類-H04R 17/00 330 J
2018年01月22日特許庁 / 特許	ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-H05K 7/20 S, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 H, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2018年01月17日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 507 C
2018年01月12日特許庁 / 特許	支持体付基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 W
2017年12月28日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2017年12月27日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 1/02 E
2017年12月27日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/52 C, FI分類-H01L 25/08 J, FI分類-H01L 23/12 501 B
2017年12月25日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板、シート基板 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/12 501 B
2017年12月21日特許庁 / 特許	保護回路モジュール、電子装置 FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 1/11 E, FI分類-H05K 1/18 S
2017年12月20日特許庁 / 特許	光導波路装置、レンズ部品 FI分類-G02B 6/30, FI分類-G02B 6/32, FI分類-G02B 6/42, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-G02B 6/12 301
2017年12月19日特許庁 / 特許	電子装置及び電子モジュール FI分類-H01Q 23/00, FI分類-H01Q 1/24 Z, FI分類-H05K 1/14 E, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z
2017年12月19日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T
2017年12月18日特許庁 / 特許	固体撮像装置及びその製造方法 FI分類-H04N 5/335, FI分類-H01L 23/02 B, FI分類-H01L 23/02 F
2017年12月08日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 N
2017年12月01日特許庁 / 特許	アイレットの製造方法 FI分類-B21D 28/16, FI分類-B21D 53/16, FI分類-B21D 28/00 B
2017年11月29日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H05K 3/34 502 D, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2017年11月29日特許庁 / 特許	ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-H05K 7/20 R, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 H, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 A
2017年11月21日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 D
2017年11月15日特許庁 / 特許	生体用電極部品及びその製造方法 FI分類-A61B 5/04 300 H
2017年10月27日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2017年10月26日特許庁 / 特許	ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法 FI分類-F28D 15/04, FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 106 A
2017年10月23日特許庁 / 特許	ソケット FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K
2017年10月20日特許庁 / 特許	発光装置及びそれに用いる蓋体 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J
2017年10月18日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H01L 23/50 Y
2017年10月03日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 U, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 501 P
2017年09月25日特許庁 / 特許	配線基板装置 FI分類-H01R 12/55, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 1/18 K, FI分類-H05K 1/18 U
2017年09月20日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器 FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-H01L 23/46 B, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 101 N
2017年09月20日特許庁 / 特許	半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 23/50 Y, FI分類-H01L 23/12 501 T
2017年09月15日特許庁 / 特許	電子装置 FI分類-H01R 12/52, FI分類-H01R 12/55, FI分類-H01R 12/57, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H01L 23/12 K
2017年09月06日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/50 K
2017年08月09日特許庁 / 特許	電子部品用パッケージ及び電子部品装置 FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 G, FI分類-H01L 23/04 E
2017年07月18日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 Z
2017年07月12日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 E, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 101 N, FI分類-F28D 15/02 104 A, FI分類-F28D 15/02 106 G
2017年07月10日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/48 Y, FI分類-H01L 23/50 D
2017年07月07日特許庁 / 特許	導電性ボール及び電子装置とそれらの製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 604 H
2017年07月07日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/48 H, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 321 E
2017年07月05日特許庁 / 特許	導電性ボール及び電子装置とそれらの製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2017年07月04日特許庁 / 特許	ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法 FI分類-F28D 15/02 101 H, FI分類-F28D 15/02 102 A, FI分類-F28D 15/02 102 H, FI分類-F28D 15/02 106 G
2017年06月26日特許庁 / 特許	放熱板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 Z
2017年06月26日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 1/16 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 501 B
2017年06月23日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G
2017年06月07日特許庁 / 特許	ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 H
2017年05月26日特許庁 / 特許	発光装置用蓋体 FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J
2017年05月25日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/12 371
2017年05月18日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 25/00 B
2017年05月17日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/42 610 A, FI分類-H05K 3/42 620 B
2017年05月12日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z
2017年05月12日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-B24B 37/08, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 Z
2017年04月28日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/122, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-G02B 6/12 371
2017年04月28日特許庁 / 特許	基板モジュール FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 1/18 Q, FI分類-H05K 3/34 501 E
2017年04月28日特許庁 / 特許	基板モジュール FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 1/18 Q, FI分類-H05K 3/34 501 E
2017年04月27日特許庁 / 特許	静電チャック及び基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2017年04月21日特許庁 / 特許	ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/02 101 L, FI分類-F28D 15/02 106 A
2017年02月27日特許庁 / 特許	基板固定具及び基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2017年02月17日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/50 B, FI分類-H01L 23/50 K
2017年02月17日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 K
2017年02月01日特許庁 / 特許	インダクタ装置及びその製造方法 FI分類-H01F 17/00 A, FI分類-H01F 41/04 C
2017年01月31日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q
2017年01月30日特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 504 B, FI分類-H01L 21/60 311 S
2017年01月30日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/14 A, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 K, FI分類-H05K 3/46 N
2016年12月27日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/40 E, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年12月26日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置 FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-H01L 23/12 Q
2016年12月20日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S
2016年12月19日特許庁 / 特許	キャップ部材及びその製造方法と発光装置 FI分類-H01S 5/022
2016年12月09日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F
2016年11月30日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B
2016年11月30日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B
2016年11月18日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 602 F, FI分類-H01L 21/92 604 B
2016年11月18日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/02 L, FI分類-F28D 15/02 101 L
2016年11月15日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法、電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 23/12 501 T
2016年10月24日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/02 S, FI分類-H05K 3/00 P, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 23/12 N
2016年10月05日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 21/92 604 A
2016年10月04日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X
2016年09月30日特許庁 / 特許	キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 509, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年09月30日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2016年09月30日特許庁 / 特許	静電チャック、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2016年09月29日特許庁 / 特許	キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 T, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/12 N
2016年09月20日特許庁 / 特許	剥離装置及び剥離方法 FI分類-H02K 15/04 E, FI分類-H02K 15/04 Z
2016年09月16日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H01L 23/28 J, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 K
2016年09月01日特許庁 / 特許	ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 FI分類-F28D 15/04 E, FI分類-F28D 15/02 101 K, FI分類-F28D 15/02 106 Z
2016年08月31日特許庁 / 特許	リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 L, FI分類-H01L 23/50 R
2016年08月29日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 Z
2016年08月09日特許庁 / 特許	基板固定装置及びその製造方法 FI分類-H05B 3/68, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H05B 3/20 316
2016年08月09日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年08月08日特許庁 / 特許	基板固定装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2016年08月05日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H05K 3/46 Z
2016年07月26日特許庁 / 特許	光半導体装置 FI分類-H01S 5/022
2016年07月22日特許庁 / 特許	電子機器 FI分類-H01M 2/10 B, FI分類-H01M 2/10 P
2016年07月20日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/18 K, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年07月12日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N
2016年07月08日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/40 E, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/42 620 B
2016年06月30日特許庁 / 特許	静電チャック、および、静電チャックの製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2016年06月29日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 25/04 Z
2016年06月27日特許庁 / 特許	ベースプレート構造体及びその製造方法、基板固定装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G
2016年06月24日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年06月24日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/14 C, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 N
2016年06月24日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、および、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/42 610 A, FI分類-H05K 3/42 620 B, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年06月21日特許庁 / 特許	収納容器及び収納構造 FI分類-B65D 85/38 G
2016年06月16日特許庁 / 特許	亜鉛フェライト膜の製造方法及び亜鉛フェライト膜 FI分類-H01F 10/20, FI分類-C01G 49/00 A
2016年06月13日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 Q
2016年06月13日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T
2016年06月09日特許庁 / 特許	焼結体及びその製造方法と静電チャック FI分類-C04B 41/85 B, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2016年06月08日特許庁 / 特許	光センサ、光センサの製造方法 FI分類-A61B 5/02 310 C
2016年06月07日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年06月03日特許庁 / 特許	導電性ボール搭載装置 FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 H
2016年05月26日特許庁 / 特許	半導体装置、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/28 B, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/34 B
2016年05月26日特許庁 / 特許	半導体装置、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/28 F
2016年05月24日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年05月20日特許庁 / 特許	バッキング部材及びその製造方法と超音波探触子 FI分類-A61B 8/14, FI分類-H04R 31/00 330, FI分類-H04R 17/00 330 J
2016年05月19日特許庁 / 特許	発光装置及び発光装置用パッケージ FI分類-H01S 5/42, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 G, FI分類-H01L 23/10 B
2016年04月14日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 U, FI分類-H05K 3/46 Z
2016年04月06日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/43, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/12 301
2016年03月30日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年03月18日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 U, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年03月16日特許庁 / 特許	配線基板及びその検査方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 W, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-G06K 7/10 480, FI分類-G06K 19/06 037, FI分類-G06K 19/06 093, FI分類-G06K 19/06 121
2016年03月10日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2016年03月10日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法、配線基板用基材 FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/22 C, FI分類-H05K 3/40 E, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X
2016年03月01日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 N
2016年02月23日特許庁 / 特許	プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法 FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-G01R 1/073 E, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B
2016年02月08日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年01月28日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年01月28日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板 FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2016年01月28日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体パッケージ FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 N
2016年01月18日特許庁 / 特許	プローブガイド板及びプローブ装置とそれらの製造方法 FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-G01R 1/073 D, FI分類-H01L 21/66 B
2016年01月18日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 FI分類-H01L 23/50 K
2016年01月14日特許庁 / 特許	プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-H01L 21/66 B
2016年01月08日特許庁 / 特許	光半導体素子用パッケージ FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/12 G, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-H01L 23/12 301 Z
2015年12月25日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 505 E
2015年12月25日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 R
2015年12月18日特許庁 / 特許	端子構造、端子構造の製造方法、及び配線基板 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 502 D, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 602 E, FI分類-H01L 21/92 604 B
2015年12月16日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年12月16日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H05K 3/46 Z
2015年12月10日特許庁 / 特許	配線基板、半導体パッケージ、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N
2015年12月08日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-F21V 29/10, FI分類-F21V 29/503, FI分類-F21V 29/508, FI分類-F21Y 101:02, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 H, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-F21V 19/00 150, FI分類-F21V 19/00 170, FI分類-H05K 3/34 501 D
2015年12月03日特許庁 / 特許	光導波路の製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/30, FI分類-G02B 6/42, FI分類-H01S 5/02, FI分類-G02B 6/12 301, FI分類-G02B 6/122 311
2015年11月25日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-C25D 5/02 Z, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/42 620 B
2015年11月25日特許庁 / 特許	プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-G01R 1/073 D, FI分類-G01R 1/073 Z, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B
2015年11月18日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 L, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/40 H, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/42 620 B, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年11月17日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z
2015年11月05日特許庁 / 特許	光素子用パッケージ及びその製造方法と光素子装置 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 23/40 F
2015年11月05日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 G
2015年11月05日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-H01L 23/50 R
2015年10月30日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法、リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 R
2015年10月28日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年10月27日特許庁 / 特許	インダクタ装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 37/00 D
2015年10月23日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-H01L 23/50 K
2015年10月19日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/40 K
2015年10月16日特許庁 / 特許	リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 H
2015年10月09日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H05K 3/34 502 E
2015年10月02日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/34 501 E
2015年09月07日特許庁 / 特許	放熱部品及びその製造方法 FI分類-C23C 18/50, FI分類-C23C 18/52 A
2015年09月03日特許庁 / 特許	静電チャック装置及び静電チャック装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G
2015年08月31日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 25/08 H
2015年08月07日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/50 D
2015年07月29日特許庁 / 特許	センサ FI分類-A61B 5/04 R, FI分類-A61B 5/02 320 A, FI分類-A61B 5/04 300 C, FI分類-A61B 5/04 310 U
2015年07月28日特許庁 / 特許	実装構造体の製造方法 FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年07月27日特許庁 / 特許	半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/28 J, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-H01L 23/50 R
2015年07月24日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 C
2015年07月24日特許庁 / 特許	実装構造体及びその製造方法 FI分類-B23K 28/02, FI分類-B23K 101:40, FI分類-H05K 1/14 A, FI分類-H05K 3/36 A, FI分類-B23K 1/00 310 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年07月14日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年07月14日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年06月26日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z
2015年06月19日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T
2015年06月09日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E
2015年06月09日特許庁 / 特許	絆創膏型モジュール FI分類-A61B 5/00 B, FI分類-H01M 2/10 U, FI分類-H01M 12/06 Z, FI分類-A61B 5/00 102 C
2015年05月29日特許庁 / 特許	半導体装置用ステム及び半導体装置 FI分類-H01S 5/024, FI分類-H01L 23/02 D, FI分類-H01L 23/02 F
2015年05月28日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 25/08 H
2015年05月28日特許庁 / 特許	配線基板、及び、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/32 D
2015年05月26日特許庁 / 特許	電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子装置 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年05月19日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 Q
2015年05月19日特許庁 / 特許	インダクタ及びインダクタの製造方法 FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 41/04 C
2015年05月19日特許庁 / 特許	インダクタ及びその製造方法 FI分類-H01F 15/10 P, FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01F 41/10 C
2015年05月18日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2015年05月18日特許庁 / 特許	電子部品搭載装置及び電子部品の搭載方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2015年05月18日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T
2015年05月13日特許庁 / 特許	情報収集回路、情報収集モジュール FI分類-H04B 1/04 P, FI分類-H03K 17/60 A, FI分類-G06F 1/26 331 C
2015年04月28日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T
2015年04月28日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2015年04月28日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q
2015年04月23日特許庁 / 特許	光モジュール及びその製造方法 FI分類-G02B 6/30, FI分類-G02B 6/32, FI分類-G02B 6/42
2015年04月22日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H05K 3/22 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年04月21日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/42, FI分類-G02B 6/132, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 31/02 D, FI分類-G02B 6/12 301
2015年04月17日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、半導体装置 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-H01L 23/12 J
2015年04月01日特許庁 / 特許	光素子用パッケージ及び光素子装置 FI分類-H01S 5/022
2015年03月20日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/20 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年03月19日特許庁 / 特許	電子部品装置と電子部品装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年03月11日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 27/10 447
2015年03月02日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ FI分類-H05K 1/05 B, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/44 A, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 U, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N
2015年02月23日特許庁 / 特許	配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/42 610 A, FI分類-H05K 3/42 620 B
2015年02月18日特許庁 / 特許	電極体及び電極体の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/505, FI分類-H01M 4/1391
2015年02月18日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体パッケージ FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 502 E, FI分類-H01L 23/12 501 B
2015年02月04日特許庁 / 特許	配線基板及び電子部品装置とそれらの製造方法 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 502 Z
2014年12月26日特許庁 / 特許	光導波路装置の製造方法及びレーザ加工装置 FI分類-G02B 6/13, FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/351, FI分類-G02B 6/12 301
2014年12月25日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/34, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-H05K 3/36 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 321 E
2014年12月19日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-H01L 23/50 R
2014年12月17日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 25/08 H
2014年12月15日特許庁 / 特許	インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 41/04 C
2014年12月10日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年11月27日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/18 R, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 501 T
2014年11月25日特許庁 / 特許	半導体装置用ステム及び半導体装置 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2014年11月17日特許庁 / 特許	配線基板及び電子部品装置と配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法 FI分類-H05K 1/18 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N
2014年11月14日特許庁 / 特許	エッチング装置 FI分類-C23F 1/08, FI分類-H05K 3/06 Q
2014年11月11日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 3/46 Z
2014年11月10日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 33/00 450
2014年10月28日特許庁 / 特許	経路最適化装置、経路最適化プログラム及び経路最適化方法 FI分類-G05D 1/00 Z
2014年10月22日特許庁 / 特許	静電チャック及びその静電チャックに使用されるベース部材 FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2014年10月16日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 21/92 602 E, FI分類-H01L 21/92 602 H
2014年10月09日特許庁 / 特許	電源モジュール、電源モジュールに使用されるパッケージ、電源モジュールの製造方法、及びワイヤレスセンサーモジュール FI分類-H01M 10/613, FI分類-H01M 2/10 B, FI分類-H01M 2/10 M, FI分類-H01M 2/10 P, FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H05K 3/44 B, FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-H01M 10/6553, FI分類-G06F 1/00 331 A
2014年10月07日特許庁 / 特許	指紋認識用半導体装置、指紋認識用半導体装置の製造方法及び半導体装置 FI分類-G01B 7/28 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 27/14 D, FI分類-A61B 5/10 322, FI分類-H01L 23/12 501 S
2014年09月30日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/00 C
2014年09月30日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 43/02 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447
2014年09月26日特許庁 / 特許	カーボンナノチューブシートの製造方法 FI分類-H05K 7/20 Z, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-C01B 31/02 101 F
2014年09月17日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2014年08月29日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 23/12 501 W
2014年08月25日特許庁 / 特許	電子部品装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 3/22 C, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 25/14 Z, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年08月19日特許庁 / 特許	レジストパターン形成方法及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 J, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/004 512
2014年07月31日特許庁 / 特許	支持体、配線基板及びその製造方法、半導体パッケージの製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2014年07月09日特許庁 / 特許	膜厚測定機能付き基板及び絶縁層の膜厚測定方法 FI分類-G01B 7/06 Z, FI分類-H05K 3/00 T, FI分類-H05K 3/46 W, FI分類-G01B 15/02 C
2014年07月09日特許庁 / 特許	リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 M, FI分類-H01L 23/50 R
2014年07月07日特許庁 / 特許	配線基板、半導体パッケージ FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N
2014年06月23日特許庁 / 特許	基板固定装置 FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2014年06月13日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z
2014年06月10日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 N
2014年06月09日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/32, FI分類-G02B 6/12 C, FI分類-G02B 6/12 M
2014年05月28日特許庁 / 特許	静電チャック及び半導体・液晶製造装置 FI分類-H01L 21/68 R
2014年05月27日特許庁 / 特許	ボール搭載用マスクおよびボール搭載方法 FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 D
2014年05月27日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H05K 3/34 502 D
2014年05月22日特許庁 / 特許	静電チャック及び半導体・液晶製造装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D
2014年05月16日特許庁 / 特許	電極体及び電極体の製造方法 FI分類-H01M 4/131, FI分類-H01M 4/525, FI分類-H01M 4/1391
2014年04月30日特許庁 / 特許	カーボンナノチューブシート及び電子機器とカーボンナノチューブシートの製造方法及び電子機器の製造方法 FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-C01B 31/02 101 F
2014年04月30日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と電子部品装置 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 33/00 450
2014年04月28日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体パッケージ FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 Q, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2014年04月25日特許庁 / 特許	配線基板、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N
2014年04月24日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/42, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H05K 3/42 610 C, FI分類-H05K 3/42 620 A
2014年04月24日特許庁 / 特許	配線基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 Q
2014年04月22日特許庁 / 特許	受動素子基板 FI分類-H01F 15/04, FI分類-H01F 15/00 D, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 17/04 F, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 L
2014年04月16日特許庁 / 特許	電池内蔵基板及びその製造方法 FI分類-H01M 2/02 Z, FI分類-H01M 2/10 B, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z
2014年04月08日特許庁 / 特許	光導波路装置及びその製造方法 FI分類-G02B 6/42, FI分類-H01S 5/022, FI分類-G02B 6/12 B, FI分類-G02B 6/12 M, FI分類-H01L 31/02 D
2014年03月27日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N
2014年03月25日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T
2014年03月20日特許庁 / 特許	温度調整装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G
2014年03月20日特許庁 / 特許	インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 FI分類-H01F 17/00 D, FI分類-H01F 17/04 A, FI分類-H01F 17/04 F, FI分類-H01F 41/04 C
2014年03月19日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と半導体装置 FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 501 F, FI分類-H05K 3/34 502 E, FI分類-H05K 3/34 505 Z, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年03月17日特許庁 / 特許	キャップ及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法 FI分類-B81B 7/02, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J, FI分類-H01L 23/08 Z, FI分類-H01L 33/00 400
2014年03月10日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/00 P, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-H05K 3/46 Z
2014年03月05日特許庁 / 特許	配線基板、及び、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2014年03月05日特許庁 / 特許	配線基板、及び、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/18 P, FI分類-H05K 1/18 S, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q
2014年03月03日特許庁 / 特許	配線基板及びその製造方法と半導体装置 FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年02月27日特許庁 / 特許	電気めっき浴及び電気めっき方法 FI分類-C25D 3/12, FI分類-C25D 5/02 F
2014年02月27日特許庁 / 特許	電気めっき浴及び電気めっき方法 FI分類-C25D 3/54, FI分類-C25D 3/56 Z, FI分類-C25D 5/02 B
2014年02月27日特許庁 / 特許	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N
2014年02月24日特許庁 / 特許	配線基板及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K
2014年02月12日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 E, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2014年02月12日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H05K 3/34 502 E, FI分類-H01L 23/12 501 S
2014年02月12日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体パッケージ FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2014年02月10日特許庁 / 特許	半導体装置及びその製造方法 FI分類-H05K 3/34 501 E, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 R, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年02月05日特許庁 / 特許	配線基板及び半導体装置と配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 501 B
2014年02月03日特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 25/00 B
2014年01月30日特許庁 / 特許	放熱板及び半導体装置 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 D
2014年01月23日特許庁 / 特許	カーボンナノチューブシート及び半導体装置とカーボンナノチューブシートの製造方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-C01B 31/02 101 F
2014年01月10日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 U
2014年01月10日特許庁 / 特許	半導体装置、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 C
2014年01月08日特許庁 / 特許	カメラモジュールの製造方法 FI分類-G03B 17/02, FI分類-G02B 7/02 Z, FI分類-H04N 5/225 D, FI分類-H04N 5/232 E, FI分類-H04N 5/335 720, FI分類-H04N 5/335 740

新光電気工業株式会社の商標情報(4件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年04月26日特許庁 / 商標	STA 41類
2020年03月19日特許庁 / 商標	Brightening the Future 07類, 09類, 40類
2020年02月12日特許庁 / 商標	F-Babuls 09類
2017年12月14日特許庁 / 商標	M3HP 09類

新光電気工業株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージ、ガラス端子などの製造・販売、ICアセンブリ
企業規模	4,808人男性 3,835人 / 女性 973人
平均勤続年数範囲その他	男性 17.6年 / 女性 21.6年
女性労働者の割合範囲その他	18.1%

新光電気工業株式会社の閲覧回数

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新光電気工業株式会社の近くの法人

浄圓寺

法人番号:9100005000506 / 更新:2018年11月27日
所在地:長野県長野市小島田町1270番地

合同会社SRAM

法人番号:9100003007750 / 更新:2024年09月02日
所在地:長野県長野市小島田町555番地14

有限会社テンポテクノサービス

法人番号:9100002006456 / 更新:2020年05月01日
所在地:長野県長野市小島田町1784番地

有限会社信陽工業

法人番号:9100002002439 / 更新:2023年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町994番地1

株式会社北岡開発

法人番号:9100002001283 / 更新:2020年09月23日
所在地:長野県長野市小島田町1076番地

新光パーツ株式会社

法人番号:9100001001367 / 更新:2023年02月28日
所在地:長野県長野市小島田町80番地

合同会社すさのう園

法人番号:8100003003511 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町2321番地

龍信土木興業有限会社

法人番号:8100002005780 / 更新:2017年01月31日
所在地:長野県長野市小島田町821番地1

長燃商事有限会社

法人番号:8100002003149 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町224番地4

有限会社装美

法人番号:8100002002737 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町234番地

ドリーム・クラフト株式会社

法人番号:8100001007076 / 更新:2020年01月30日
所在地:長野県長野市小島田町1164番地7

株式会社ホンダ開発

法人番号:8100001003166 / 更新:2022年11月08日
所在地:長野県長野市小島田町965番地2

交友技研株式会社

法人番号:8100001000972 / 更新:2018年09月19日
所在地:長野県長野市小島田町新田1197番地1

更北建設株式会社

法人番号:8100001000964 / 更新:2018年05月23日
所在地:長野県長野市小島田町1076番地

入西寺

法人番号:7100005000722 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町2222番地

有限会社オートモービルムロ

法人番号:7100002008149 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町1826-1

有限会社湯島製作所

法人番号:7100002005526 / 更新:2025年05月15日
所在地:長野県長野市小島田町853番地8

有限会社中島板金工業

法人番号:7100002003760 / 更新:2021年05月11日
所在地:長野県長野市小島田町573番地

有限会社データー・ラム

法人番号:7100002003249 / 更新:2018年12月06日
所在地:長野県長野市小島田町1220番地1

有限会社サナイ住建

法人番号:7100002002044 / 更新:2015年11月06日
所在地:長野県長野市小島田町869番地

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