三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

三星ダイヤモンド工業株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	三星ダイヤモンド工業株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ミツボシダイヤモンドコウギョウ
法人番号	3120901009447
会社法人等番号	1209-01-009447
登記所	大阪法務局北大阪支局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T3120901009447 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒566-0034 ※地方自治体コードは 27224
国内所在地（都道府県）都道府県	大阪府 ※大阪府の法人数は 471,727件
国内所在地（市区町村）市区町村	摂津市 ※摂津市の法人数は 4,048件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	香露園32番12号
国内所在地（1行表示）1行表示	大阪府摂津市香露園32番12号
国内所在地（読み仮名）読み仮名	オオサカフセッツシコウロエン
代表者	代表取締役 谷端 義哲
設立日	1972年07月12日
従業員数	225人
ホームページHP	http://www.mitsuboshidiamond.com/
更新年月日更新日	2019年04月05日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	大阪労働局 〒540-8527 大阪府大阪市中央区大手前4丁目1番67号大阪合同庁舎第2号館8F(総務・雇均)・9F(基準)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	茨木労働基準監督署 〒567-8530 大阪府茨木市上中条2-5-7

三星ダイヤモンド工業株式会社の場所

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三星ダイヤモンド工業株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「三星ダイヤモンド工業株式会社」で、「大阪府摂津市香露園32番12号」に新規登録されました。

三星ダイヤモンド工業株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	三星ダイヤモンド工業株式会社 サポート本部
情報名 読み	ミツホシダイヤモンドコウギョウサポートホンブ
住所	大阪府摂津市香露園32-12
電話番号	072-648-5001

三星ダイヤモンド工業株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	三星ダイヤモンド工業株式会社 営業本部
情報名 読み	ミツホシダイヤモンドコウギョウエイギョウホンブ
住所	大阪府摂津市香露園32-12
電話番号	072-648-5015

三星ダイヤモンド工業株式会社の法人活動情報

三星ダイヤモンド工業株式会社の補助金情報(1件)

期間 公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2018年01月01日 経済産業省	平成30年度「地域経済牽引事業支援事業費補助金(戦略分野における地域経済牽引事業支援事業)」(高精度複雑形状光学部品の実用化に向けた取り組み) 100,000,000円

三星ダイヤモンド工業株式会社の表彰情報(3件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2024年09月16日 厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2021
2017年12月04日 厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

三星ダイヤモンド工業株式会社の届出情報(1件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
- デジタル庁	代表者:代表取締役 谷端 義哲 全省庁統一資格 / -

三星ダイヤモンド工業株式会社の特許情報(209件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年12月21日 特許庁 / 特許	スクライブヘッド及びスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z
2021年12月21日 特許庁 / 特許	スクライブヘッド及びスクライブ装置 FI分類-B28D 7/02, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2021年12月20日 特許庁 / 特許	基板ブレイク装置および基板ブレイク方法 FI分類-B26F 3/08, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2021年10月29日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法、レーザ加工装置、および、太陽電池の製造方法 FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 31/04 532 A
2021年10月29日 特許庁 / 特許	スライドユニットおよびスクライブヘッド FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2021年09月14日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板の加工方法 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 Q
2021年08月17日 特許庁 / 特許	基板ブレイク装置および基板ブレイク方法 FI分類-B26F 3/06, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2020年12月28日 特許庁 / 特許	ダイおよびダイプレート FI分類-B21D 37/01, FI分類-B21D 37/02 Z, FI分類-B30B 15/02 M
2020年12月28日 特許庁 / 特許	接合物 FI分類-B23P 11/00, FI分類-F16B 5/07 E, FI分類-F16B 11/00 B
2020年12月24日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の加工方法及び分断方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2020年12月23日 特許庁 / 特許	スクライビングホイールおよびスクライブ方法 FI分類-C03B 33/10, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2020年12月18日 特許庁 / 特許	基板ブレーク装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 T
2020年09月30日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の加工方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2020年03月27日 特許庁 / 特許	ホルダユニットおよびピン FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2020年02月27日 特許庁 / 特許	位置決め装置および位置決め搬送システム FI分類-B28D 7/04, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 G
2020年02月17日 特許庁 / 特許	スクライブヘッドおよびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2020年02月17日 特許庁 / 特許	スクライブヘッド FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-C03B 33/027
2020年02月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断機構 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2020年01月29日 特許庁 / 特許	基板反転装置および分断システム FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B23Q 7/00 D, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 Q
2020年01月23日 特許庁 / 特許	基板把持機構および基板加工装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2019年12月27日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z
2019年12月26日 特許庁 / 特許	太陽電池の検査装置および検査方法 FI分類-H02S 50/10, FI分類-G01R 31/26 F, FI分類-H01L 31/04 532 A
2019年12月24日 特許庁 / 特許	溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置 FI分類-B28D 7/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B23Q 11/00 M, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 31/04 532 A
2019年12月20日 特許庁 / 特許	基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2019年12月13日 特許庁 / 特許	カッターホルダ取付構造並びにカッターホルダ FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年10月30日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2019年10月18日 特許庁 / 特許	収納装置および基板加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/78 N
2019年10月18日 特許庁 / 特許	基板供給システムおよび基板加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N
2019年08月30日 特許庁 / 特許	スクライビングホイールセット、ホルダユニット、スクライビングホイールのピン、および、スクライビングホイール FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年08月29日 特許庁 / 特許	溝形成方法及び溝形成装置 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 31/04 532 A
2019年08月26日 特許庁 / 特許	メタル膜付き基板の分断方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 V
2019年08月26日 特許庁 / 特許	スクライブヘッド及びスクライブ装置 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-H01L 21/78 G
2019年08月26日 特許庁 / 特許	GaN基板の分断方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z
2019年08月01日 特許庁 / 特許	ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N
2019年07月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2019年05月28日 特許庁 / 特許	カッターホイール、およびホルダユニット FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年04月26日 特許庁 / 特許	ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 21/78 T, FI分類-H01L 21/78 X
2019年04月26日 特許庁 / 特許	スクライブ装置、及び、制御方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年04月26日 特許庁 / 特許	スクライブ装置、及び、制御方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年04月23日 特許庁 / 特許	スクライブヘッド及びスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年04月10日 特許庁 / 特許	スクライブ装置及びスクライブ装置に備えられるツールチェンジ機構 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-B23Q 3/155 K
2019年03月29日 特許庁 / 特許	ホルダユニットおよびピン FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2019年02月28日 特許庁 / 特許	半導体基板の分断方法及び分断装置 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 G
2019年01月30日 特許庁 / 特許	分断方法およびブレイク方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-G02F 1/13 101
2018年12月27日 特許庁 / 特許	ホルダジョイント、ホルダユニット、およびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2018年12月18日 特許庁 / 特許	積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 FI分類-B28B 11/14, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-H01G 4/30 517, FI分類-H01G 4/30 311 A, FI分類-H01G 4/30 311 Z
2018年12月18日 特許庁 / 特許	積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 FI分類-B28B 11/14, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-H01G 13/00 391 H
2018年11月09日 特許庁 / 特許	多機能スクライブヘッド FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2018年10月16日 特許庁 / 特許	メタル膜付き基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 T, FI分類-H01L 21/78 V
2018年10月16日 特許庁 / 特許	メタル膜付き基板の分断方法 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 Q
2018年09月18日 特許庁 / 特許	フィルム剥離機構および基板ブレークシステム FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 T
2018年07月26日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の傾斜タイプ分断装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-G02F 1/13 101
2018年06月19日 特許庁 / 特許	ホルダユニットおよびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2018年05月22日 特許庁 / 特許	カッターホイール及び多層基板の切断方法 FI分類-B26D 1/14 B, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B26D 3/00 601 A
2018年04月27日 特許庁 / 特許	端材除去機構並びに端材除去方法 FI分類-B26F 3/00 Z
2018年03月30日 特許庁 / 特許	無機膜積層樹脂基板の分断方法および分断装置 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B26D 1/14 B, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-B26D 3/00 601 B
2018年03月29日 特許庁 / 特許	ホルダユニット、ならびに、そのスクライビングホイールおよびピン FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2018年02月26日 特許庁 / 特許	Low-k膜付きウエハの分断方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/304 631
2018年02月21日 特許庁 / 特許	ブレーク装置、ブレーク方法、およびブレークプレート FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 T
2018年01月31日 特許庁 / 特許	基板搬送装置 FI分類-B65H 5/10 C, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-B25J 15/06 H, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 B
2018年01月31日 特許庁 / 特許	基板反転装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B65G 47/91 D, FI分類-B65G 49/06 A
2017年12月29日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-G02F 1/13 101
2017年12月28日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B26D 7/26, FI分類-G01B 21/22, FI分類-B26D 5/00 Z, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03B 33/037, FI分類-G01B 21/00 C, FI分類-H01L 21/78 T
2017年12月28日 特許庁 / 特許	スクライブ装置およびスクライブ方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 T
2017年12月27日 特許庁 / 特許	基板反転装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B65G 47/24 H
2017年12月27日 特許庁 / 特許	スクライブ装置およびホルダユニット FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年12月26日 特許庁 / 特許	スクライブ方法およびスクライブ装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-C03B 33/037, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2017年12月26日 特許庁 / 特許	スクライブ方法およびスクライブ装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-C03B 33/037, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2017年12月15日 特許庁 / 特許	基板分断装置 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B26F 3/00 C, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 V
2017年11月30日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 T
2017年11月30日 特許庁 / 特許	基板整列装置 FI分類-C03B 33/03
2017年11月30日 特許庁 / 特許	ベルトコンベヤ装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B65G 21/14 A, FI分類-B65G 21/22 A
2017年11月30日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-H01L 21/78 G
2017年11月30日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年11月29日 特許庁 / 特許	基板搬出装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A
2017年11月10日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール、ホルダーユニット及びスクライブ方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G
2017年09月29日 特許庁 / 特許	複層脆性材料基板の作製方法および作製システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S
2017年09月29日 特許庁 / 特許	カッターホルダ取付構造、カッターホルダ並びにホルダジョイント FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年09月29日 特許庁 / 特許	スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年09月06日 特許庁 / 特許	ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置 FI分類-C03C 23/00 D
2017年09月06日 特許庁 / 特許	ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置 FI分類-C03B 29/02, FI分類-B23K 26/354, FI分類-C03C 23/00 D
2017年08月31日 特許庁 / 特許	ガラス基板の端面処理方法及びガラス基板の端面処理装置 FI分類-C03B 29/08, FI分類-B23K 26/361, FI分類-C03C 23/00 D
2017年08月31日 特許庁 / 特許	ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置 FI分類-C03C 23/00 D
2017年08月31日 特許庁 / 特許	ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置 FI分類-C03B 29/08, FI分類-C03C 23/00 D
2017年08月31日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z
2017年07月26日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年07月25日 特許庁 / 特許	ダイヤモンド刃先および基板分断方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2017年05月31日 特許庁 / 特許	ガラス基板の時間差分断方法 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2017年04月17日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール及びその製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B28D 5/00 Z
2017年03月30日 特許庁 / 特許	樹脂層付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B23K 26/0622, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-B23K 26/064 A
2017年03月30日 特許庁 / 特許	金属膜付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-B23K 26/064 A
2017年01月05日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-G02F 1/13 505
2016年12月28日 特許庁 / 特許	ツールホルダ FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-H01L 21/78 G
2016年12月28日 特許庁 / 特許	カッターホイール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z
2016年12月28日 特許庁 / 特許	カッターホイール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z
2016年12月28日 特許庁 / 特許	スクライビングホイール FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2016年12月19日 特許庁 / 特許	脆性基板スクライバー用粉塵除去装置 FI分類-B28D 7/02, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2016年12月07日 特許庁 / 特許	基板吸着装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P
2016年12月05日 特許庁 / 特許	搬送装置およびスクライブシステム FI分類-B28D 7/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-G02F 1/13 101
2016年12月02日 特許庁 / 特許	基板切断用スクライブヘッド回転装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2016年11月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法及び分断装置 FI分類-B28D 5/00 Z
2016年11月25日 特許庁 / 特許	基板分断システム FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-G02F 1/13 101
2016年11月22日 特許庁 / 特許	基板分断装置 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2016年10月31日 特許庁 / 特許	基板分断システム FI分類-C03B 33/023, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G02F 1/13 101
2016年09月28日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 FI分類-B23K 26/06, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/064 Z
2016年09月28日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の改質層形成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/062, FI分類-C03C 23/00 D
2016年09月06日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-B28D 5/04 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/304 601 H
2016年07月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置 FI分類-C03B 33/08, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/388, FI分類-B23K 26/402, FI分類-B23K 26/00 N
2016年07月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/04, FI分類-C03B 33/08, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/382, FI分類-C04B 41/91 E
2016年07月29日 特許庁 / 特許	ガラス基板分割装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03B 33/037
2016年07月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のレーザー加工装置 FI分類-C03B 33/08, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/382, FI分類-C04B 35/111
2016年07月28日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法 FI分類-C03B 33/02, FI分類-C03B 33/04, FI分類-B28D 5/00 Z
2016年07月28日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/38 Z
2016年07月28日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z
2016年07月28日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法 FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/38 Z
2016年07月26日 特許庁 / 特許	基板分断装置及び基板分断方法 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2016年06月30日 特許庁 / 特許	マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-H01L 21/78 G
2016年06月30日 特許庁 / 特許	マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法 FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 G
2016年06月29日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法 FI分類-C03B 33/04, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 G
2016年06月28日 特許庁 / 特許	管状脆性部材の分断方法並びに分断装置 FI分類-C30B 33/04, FI分類-C03B 33/095, FI分類-B23K 26/00 G, FI分類-B23K 26/064 Z
2016年06月28日 特許庁 / 特許	管状脆性部材の分断方法並びに分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/095
2016年06月24日 特許庁 / 特許	光ファイバ保持装置及びこれを有するレーザ発振器 FI分類-G02B 6/46, FI分類-H01S 3/02, FI分類-H01S 3/042, FI分類-H01S 3/067
2016年06月21日 特許庁 / 特許	スクライブ装置およびホルダユニット FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-C03B 33/027
2016年05月24日 特許庁 / 特許	カッターホイール FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-H01L 21/78 G
2016年04月27日 特許庁 / 特許	カッターホイール並びにその製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 3/36 E, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G
2016年04月05日 特許庁 / 特許	ガラス基板分割装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2016年03月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニット FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 G
2016年03月29日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニット FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 V
2016年02月26日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法 FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03B 33/037
2016年01月22日 特許庁 / 特許	ブレイク装置 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 V
2016年01月22日 特許庁 / 特許	ブレイク装置 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 V
2015年12月28日 特許庁 / 特許	ホルダジョイント FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G
2015年12月25日 特許庁 / 特許	薄膜太陽電池の製造装置およびその制御装置 FI分類-H02S 50/10, FI分類-H01L 31/04 532
2015年12月18日 特許庁 / 特許	カッターホイール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G
2015年12月04日 特許庁 / 特許	分断装置 FI分類-B28D 1/28, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2015年08月19日 特許庁 / 特許	スクライブラインの検査方法 FI分類-C03B 33/023, FI分類-G01N 21/958
2015年07月28日 特許庁 / 特許	ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2015年07月16日 特許庁 / 特許	ラインシステム FI分類-H02J 13/00 311 T
2015年07月03日 特許庁 / 特許	基板分断装置及び基板分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-G02F 1/13 101
2015年06月29日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 T
2015年06月29日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2015年06月29日 特許庁 / 特許	基板のブレーク方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 V
2015年06月29日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2015年06月26日 特許庁 / 特許	ブレイク装置及びブレイク方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2015年06月26日 特許庁 / 特許	光ファイバ保持装置及びこれを有するレーザ発振器 FI分類-G02B 6/26, FI分類-G02B 6/46, FI分類-H01S 3/042, FI分類-H01S 3/067
2015年06月23日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 C
2015年05月18日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法およびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2015年04月30日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023
2015年04月30日 特許庁 / 特許	薄膜太陽電池の加工装置、および、薄膜太陽電池の加工方法 FI分類-H01L 31/04 532 A
2015年04月17日 特許庁 / 特許	基板移送装置 FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G02F 1/13 101
2015年04月13日 特許庁 / 特許	基板ブレーク装置及び方法 FI分類-B26F 3/06, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2015年04月13日 特許庁 / 特許	基板ブレーク装置 FI分類-B26F 3/08, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2015年03月31日 特許庁 / 特許	脆性基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/037
2015年03月31日 特許庁 / 特許	脆性基板のクラックライン形成方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H05B 33/14 A
2015年03月31日 特許庁 / 特許	脆性基板の製造方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-H05B 33/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1333 500
2015年03月30日 特許庁 / 特許	複合基板のブレイク方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2015年03月30日 特許庁 / 特許	ブレイク装置 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B26F 3/00 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2015年03月16日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板の分断方法 FI分類-C03B 33/07, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2015年03月16日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板の分断方法 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z
2015年03月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2015年03月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033
2015年03月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のクラックライン形成方法 FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2015年03月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/037
2015年03月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 Q
2015年02月02日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2015年02月02日 特許庁 / 特許	スクライブ装置及びホルダユニット FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2015年01月27日 特許庁 / 特許	レーザ光による多層基板の加工方法及び加工装置 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H05K 3/00 N
2015年01月20日 特許庁 / 特許	マルチポイントダイヤモンドツール FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 G
2014年12月26日 特許庁 / 特許	溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置 FI分類-B28D 7/02, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 31/04 532 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z
2014年12月26日 特許庁 / 特許	ツールホルダ及び溝加工装置 FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 31/04 532 A, FI分類-H01L 21/304 601 B
2014年12月26日 特許庁 / 特許	溝加工ツール並びにこの溝加工ツールを取り付けたスクライブ装置 FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 31/06 460, FI分類-H01L 31/04 532 A, FI分類-H01L 21/304 601 B
2014年12月10日 特許庁 / 特許	基板分断方法およびスクライブ装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/037, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2014年12月02日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断方法及び加工装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-C03B 33/033
2014年10月31日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2014年10月31日 特許庁 / 特許	ブレーク装置、ブレーク装置へのブレーク刃の取り付け方法、および、ブレーク刃用カートリッジ FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2014年10月24日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B28D 7/00, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2014年10月24日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2014年10月24日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 7/04, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z
2014年10月20日 特許庁 / 特許	固体レーザ素子 FI分類-H01S 3/05, FI分類-H01S 3/17, FI分類-H01S 3/042
2014年10月20日 特許庁 / 特許	固体レーザ素子 FI分類-H01S 3/05, FI分類-H01S 3/07, FI分類-H01S 3/17, FI分類-H01S 3/042
2014年10月20日 特許庁 / 特許	スクライブ方法およびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/037, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2014年09月26日 特許庁 / 特許	基板分断方法 FI分類-C03B 33/02, FI分類-B28D 5/00 Z
2014年09月08日 特許庁 / 特許	旋回機構付きスクライブヘッド FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2014年08月28日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 V
2014年08月27日 特許庁 / 特許	光ファイバ装置 FI分類-G02B 6/22, FI分類-G02B 6/26, FI分類-H01S 3/04 L, FI分類-H01S 3/06 B, FI分類-G02B 6/00 361
2014年08月26日 特許庁 / 特許	ブレーク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 T
2014年08月12日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 T
2014年08月07日 特許庁 / 特許	スクライブ方法およびスクライブ装置 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/023, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2014年08月07日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101
2014年08月07日 特許庁 / 特許	分断方法および分断装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027, FI分類-C03B 33/033, FI分類-C03C 27/12 R
2014年08月01日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B23Q 39/04 C, FI分類-B23Q 41/02 A, FI分類-H01L 31/04 460
2014年08月01日 特許庁 / 特許	基板加工装置 FI分類-B23Q 39/02, FI分類-B23Q 1/01 F
2014年07月30日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2014年07月28日 特許庁 / 特許	貼り合わせ基板の分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-H01L 21/78 T
2014年06月26日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B65G 47/91 A, FI分類-B65G 49/06 A
2014年06月26日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 A
2014年06月20日 特許庁 / 特許	強化ガラスカッティング方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/037
2014年06月13日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のブレイク装置 FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2014年05月29日 特許庁 / 特許	ツールホルダ及び溝加工装置 FI分類-B23D 1/10, FI分類-B23B 29/00 C, FI分類-B23B 29/04 A, FI分類-H01L 31/04 460, FI分類-H01L 31/04 532 Z
2014年05月22日 特許庁 / 特許	ブレイク方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033, FI分類-G02F 1/13 101
2014年05月22日 特許庁 / 特許	ブレイク装置 FI分類-C03B 33/07, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2014年04月28日 特許庁 / 特許	脆性材料基板のブレイク装置 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26D 7/06 Z, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P
2014年04月28日 特許庁 / 特許	脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N
2014年04月24日 特許庁 / 特許	ブレイク方法並びにブレイク装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033
2014年04月16日 特許庁 / 特許	スクライブヘッドおよびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2014年03月28日 特許庁 / 特許	樹脂シートの分断方法及び分断装置 FI分類-B26D 1/08, FI分類-B26D 1/04 Z, FI分類-B26D 7/02 D, FI分類-B26D 7/18 A, FI分類-B26D 3/00 601 B
2014年03月14日 特許庁 / 特許	スクライブヘッドおよびスクライブ装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/027
2014年03月05日 特許庁 / 特許	カッターホイール FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z
2014年02月20日 特許庁 / 特許	スクライブ装置 FI分類-C03B 33/027

三星ダイヤモンド工業株式会社の商標情報(15件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年01月14日 特許庁 / 商標	ReFShape 07類, 08類
2021年07月21日 特許庁 / 商標	STARLOGIC 07類, 08類
2020年03月05日 特許庁 / 商標	§DIALOGIC 07類, 08類
2020年01月28日 特許庁 / 商標	DIALOGIC 07類, 08類
2019年11月07日 特許庁 / 商標	SnB 07類
2018年08月16日 特許庁 / 商標	Ryu 07類, 08類
2018年05月28日 特許庁 / 商標	Ryu 07類, 08類
2016年05月12日 特許庁 / 商標	Mera-AQUA 07類, 08類
2015年04月27日 特許庁 / 商標	SOLID-D 07類, 08類
2015年04月07日 特許庁 / 商標	MSVC 09類
2015年04月07日 特許庁 / 商標	MSGS 09類
2015年03月19日 特許庁 / 商標	§MDi 09類
2015年02月19日 特許庁 / 商標	MD-CAM 07類, 09類
2015年02月05日 特許庁 / 商標	VM SEPARATION 07類, 08類
2014年03月06日 特許庁 / 商標	Tougheel 07類, 08類

三星ダイヤモンド工業株式会社の意匠情報(6件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年04月27日 特許庁 / 意匠	脆性材料基板の加工装置 意匠新分類-K070
2019年10月17日 特許庁 / 意匠	カッター用換え刃 意匠新分類-K1420
2019年05月21日 特許庁 / 意匠	脆性材料基板の加工装置 意匠新分類-K070
2018年06月20日 特許庁 / 意匠	脆性材料カッター用換え刃 意匠新分類-K1420
2018年06月20日 特許庁 / 意匠	脆性材料カッター用換え刃 意匠新分類-K1420
2018年06月20日 特許庁 / 意匠	脆性材料カッター用換え刃 意匠新分類-K1420

三星ダイヤモンド工業株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売 ※FPD（フラットパネルディスプレイ）、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板
企業規模	225人 男性 170人 / 女性 55人

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