ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社とは

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(ユナイテッドセミコンダクタージャパン)は、法人番号:3190001022170で三重県桑名市多度町御衣野2000番地に所在する法人として津地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役三沢信裕。従業員数は1,000人。登録情報として、表彰情報が2件特許情報が21件商標情報が1件職場情報が1件が登録されています。なお、2020年12月03日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2020年12月11日です。
インボイス番号:T3190001022170については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は三重労働局。四日市労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ ユナイテッドセミコンダクタージャパン
法人番号 3190001022170
会社法人等番号 1900-01-022170
登記所 津地方法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T3190001022170
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒511-0118
※地方自治体コードは 24205
国内所在地(都道府県)都道府県 三重県
※三重県の法人数は 55,768件
国内所在地(市区町村)市区町村 桑名市
※桑名市の法人数は 4,368件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 多度町御衣野2000番地
国内所在地(1行表示)1行表示 三重県桑名市多度町御衣野2000番地
国内所在地(読み仮名)読み仮名 ミエケンクワナシタドチョウミゾノ
代表者 代表取締役 三沢 信裕
従業員数 1,000人
ホームページHP https://www.usjpc.com/csr/next-generation
更新年月日更新日 2020年12月11日
変更年月日変更日 2020年12月03日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 三重労働局
〒514-8524 三重県津市島崎町327番2 津第二地方合同庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 四日市労働基準監督署
〒510-0064 三重県四日市市新正2-5-23

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の場所

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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の登録履歴

日付 内容
2020年12月03日
【吸収合併】
令和2年11月1日三重県桑名市多度町御衣野2000番地ユー・エム・シー・グループ・ジャパン株式会社(4010001151655)を合併
2019年10月11日
【名称変更】
名称が「ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社」に変更されました。
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「三重富士通セミコンダクター株式会社」で、「三重県桑名市多度町御衣野2000番地」に新規登録されました。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の法人活動情報

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の表彰情報(2件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2024年09月16日
えるぼし-認定
2017年12月04日
女性の活躍推進企業

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の特許情報(21件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2019年03月06日
特許庁 / 特許
半導体装置及びその製造方法
FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 29/78 301 G
2018年11月28日
特許庁 / 特許
半導体装置の製造方法
FI分類-H01L 27/11519, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 29/78 371
2018年10月23日
特許庁 / 特許
半導体装置及びその製造方法
FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 Y
2018年06月05日
特許庁 / 特許
不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置の書き換え方法
FI分類-G11C 16/16, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-G11C 16/34 163, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G06F 12/00 550 Z
2018年05月25日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/10 143, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/06 102 A
2018年04月25日
特許庁 / 特許
不揮発性半導体記憶装置
FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-G11C 16/04 130, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/26 130, FI分類-H01L 29/78 371
2018年01月26日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/11536, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371
2017年06月19日
特許庁 / 特許
イオン生成装置及びイオン生成方法
FI分類-H01J 27/08, FI分類-H01J 37/08
2017年06月02日
特許庁 / 特許
発振回路及び電圧制御装置
FI分類-H03K 3/03, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H03K 3/354 B
2017年03月14日
特許庁 / 特許
半導体装置及び全波整流回路
FI分類-H02M 7/06 Z, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/91 L
2017年03月13日
特許庁 / 特許
半導体装置の製造方法
FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371
2017年02月10日
特許庁 / 特許
半導体装置及びその製造方法
FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/265 M, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 27/146 A
2016年11月02日
特許庁 / 特許
フォトマスク及び電子装置の製造方法
FI分類-G03F 1/26, FI分類-G03F 1/38, FI分類-G03F 7/20 502, FI分類-G03F 7/20 521
2016年09月26日
特許庁 / 特許
半導体装置の製造方法
FI分類-H01L 21/90 A
2016年08月23日
特許庁 / 特許
不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置のプログラム方法
FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 621 Z
2016年08月01日
特許庁 / 特許
半導体記憶装置及びその制御方法
FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 17/00 623 A, FI分類-G11C 17/00 632 C
2016年07月27日
特許庁 / 特許
半導体装置の製造方法
FI分類-H01L 21/26 T, FI分類-H01L 21/265 602 B
2016年05月25日
特許庁 / 特許
ダミーパターン発生方法
FI分類-G03F 1/70, FI分類-H01L 21/82 C, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-G06F 17/50 658 N
2015年07月13日
特許庁 / 特許
電源立ち上げ時のボディバイアス電圧を確立する集積回路デバイス及び方法
FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 17/00 E, FI分類-H03K 19/094 D, FI分類-H01L 27/08 311 A, FI分類-H01L 27/08 321 C, FI分類-H01L 27/08 331 G
2015年07月13日
特許庁 / 特許
集積回路デバイス及び方法
FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H03K 19/094 220, FI分類-H01L 27/088 311 A, FI分類-H01L 27/088 331 G
2015年02月20日
特許庁 / 特許
半導体装置の製造方法およびレチクル
FI分類-G03F 1/50, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 502 C, FI分類-H01L 21/30 514 A, FI分類-H01L 21/30 514 B

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の商標情報(1件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2018年10月18日
特許庁 / 商標
USJC
09類, 40類, 42類

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の職場情報

項目 データ
事業概要
半導体製造
企業規模
1,000人
男性 1,005人 / 女性 130人
平均勤続年数
範囲 その他
男性 21.7年 / 女性 12.9年
女性労働者の割合
範囲 その他
34.6%
管理職全体人数
121人
男性 113人 / 女性 8人
役員全体人数
8人

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