HDマイクロシステムズ株式会社

HDマイクロシステムズ株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

HDマイクロシステムズ株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	HDマイクロシステムズ株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	エイチディマイクロシステムズ
法人番号	4010001083964
会社法人等番号	0100-01-083964
登記所	東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T4010001083964 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒160-0022 ※地方自治体コードは 13104
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,323,366件
国内所在地（市区町村）市区町村	新宿区 ※新宿区の法人数は 92,782件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	新宿4丁目1番6号JR新宿ミライナタワー
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都新宿区新宿4丁目1番6号JR新宿ミライナタワー
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトシンジュククシンジュク4チョウメ
更新年月日更新日	2022年04月26日
変更年月日変更日	2022年04月21日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	新宿労働基準監督署 〒169-0073 東京都新宿区百人町4-4-1新宿労働総合庁舎4・5階

HDマイクロシステムズ株式会社の場所

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HDマイクロシステムズ株式会社の登録履歴

日付	内容
2022年04月21日	【住所変更】 国内所在地が「東京都新宿区新宿4丁目1番6号JR新宿ミライナタワー」に変更されました。
2020年08月03日	【名称変更】 名称が「HDマイクロシステムズ株式会社」に変更されました。
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社」で、「東京都文京区後楽1丁目4番25号」に新規登録されました。

HDマイクロシステムズ株式会社の法人活動情報

HDマイクロシステムズ株式会社の特許情報(26件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年07月22日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2020年07月22日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2019年11月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08K 5/3472, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C08L 79/04 Z
2019年11月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08K 5/20, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C08L 79/04 Z
2019年11月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08K 5/13, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08K 5/3472, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C08L 79/04 Z
2019年10月07日 特許庁 / 特許	ポリイミド前駆体、樹脂組成物、感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/037 501, FI分類-G03F 7/038 504
2019年10月02日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2019年10月02日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2019年09月25日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2019年08月08日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、パターン硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08K 5/20, FI分類-C08K 5/41, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08L 79/04, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3467
2019年08月05日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2019年01月30日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2018年12月20日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08F 290/14, FI分類-C07C 69/54 Z, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2018年10月17日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜、及び電子部品 FI分類-C08G 73/22, FI分類-G03F 7/023, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501
2018年10月03日 特許庁 / 特許	パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08F 2/44, FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/32, FI分類-C08G 73/10, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2018年10月03日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-G03F 7/32, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 506, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2018年10月03日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/037 501, FI分類-G03F 7/038 504
2018年06月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 299/02, FI分類-C08K 5/3472, FI分類-C08L 79/08 A, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/038 504
2018年04月03日 特許庁 / 特許	ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/027 514
2018年03月30日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/038 504
2018年03月30日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/027 514
2018年02月23日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/027 502, FI分類-G03F 7/027 514
2018年02月22日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 FI分類-C08G 73/12, FI分類-G03F 7/029, FI分類-G03F 7/031, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2018年02月22日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G03F 7/031, FI分類-C08F 290/14, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/027 514
2017年03月31日 特許庁 / 特許	感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 FI分類-C08K 5/54, FI分類-G03F 7/023, FI分類-C08L 101/02, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/075 501
2016年03月03日 特許庁 / 特許	樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 FI分類-C08G 73/10

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