法人番号:4010003024801
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
情報更新日:2024年08月31日
株式会社KOKUSAI ELECTRICとは
株式会社KOKUSAI ELECTRIC（コクサイエレクトリック）は、法人番号:4010003024801で東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2017年02月07日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役金井史幸。設立日は2017年02月02日。資本金は112億6,200万円。従業員数は1,166人。登録情報として、表彰情報が1件、届出情報が1件、特許情報が785件、商標情報が8件、意匠情報が107件、職場情報が1件が登録されています。なお、2018年06月01日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年06月15日です。
インボイス番号:T4010003024801については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社KOKUSAI ELECTRICの基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 株式会社KOKUSAI ELECTRIC |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | コクサイエレクトリック |
| 法人番号 | 4010003024801 |
| 会社法人等番号 | 0100-03-024801 |
| 登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T4010003024801 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒101-0045 ※地方自治体コードは 13101 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,322,587件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 千代田区 ※千代田区の法人数は 99,225件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 神田鍛冶町3丁目4番地 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトチヨダクカンダカジチョウ3チョウメ |
| 代表者 | 代表取締役 金井 史幸 |
| 設立日 | 2017年02月02日 |
| 資本金 | 112億6,200万円 (2024年06月28日現在) |
| 従業員数 | 1,166人 (2024年09月16日現在) |
| ホームページHP | https://www.kokusai-electric.com/recruit/new_graduate/faq/ |
| 更新年月日更新日 | 2018年06月15日 |
| 変更年月日変更日 | 2018年06月01日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2017年02月07日 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの場所
株式会社KOKUSAI ELECTRICの補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | カブシキガイシャコクサイエレクトリック |
| 企業名 英語 | KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 100億円 |
| 業種 | 電気機器 |
| 証券コード | 65250 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2018年06月01日 | 【名称変更】 名称が「株式会社KOKUSAI ELECTRIC」に変更されました。 |
| 2018年06月01日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地」に変更されました。 |
| 2017年12月13日 | 【名称変更】 名称が「HKEホールディングス株式会社」に変更されました。 |
| 2017年02月07日 | 【新規登録】 名称が「HKEホールディングス合同会社」で、「東京都千代田区丸の内2丁目1番1号明治安田生命ビル11階」に新規登録されました。 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの法人活動情報
株式会社KOKUSAI ELECTRICの表彰情報(1件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2023 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの届出情報(1件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
- | 代表者:代表取締役 金井 史幸 全省庁統一資格 / - |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの特許情報(785件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年01月23日 特許庁 / 特許 | 流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 102 |
2022年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2022年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2022年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2022年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2022年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2022年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2022年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2022年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2022年01月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2022年01月11日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年12月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法、プラズマ生成方法及びプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年12月24日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/318 A |
2021年12月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2021年12月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年12月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年10月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2021年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 A |
2021年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、基板処理方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年09月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H01L 21/31 B |
2021年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理システム、およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、クリーニング方法、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/22 501 K, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、基板処理システム及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/314, FI分類-H01L 21/31 C |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム、基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および処理容器 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | システム、処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-F04B 37/16 Z, FI分類-F04C 25/02 K, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2021年09月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2021年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年09月21日 特許庁 / 特許 | 炉口部構造、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C |
2021年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-G05B 23/02 V, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2021年09月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/31 E |
2021年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理システム、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年09月10日 特許庁 / 特許 | シール構造、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2021年09月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C |
2021年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法、および、プログラム FI分類-H02P 29/00, FI分類-H01L 21/68 A |
2021年08月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 B |
2021年08月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム、補助プレートおよび基板保持具 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年08月18日 特許庁 / 特許 | 気化システム、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-B01J 7/02 Z, FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年08月06日 特許庁 / 特許 | 基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2021年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年07月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2021年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年06月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及びエッチング方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2021年05月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2021年05月21日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 27/11563, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 E, FI分類-H01L 29/78 618 F |
2021年04月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05B 19/418 Z |
2021年03月26日 特許庁 / 特許 | 反応管、処理装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年03月25日 特許庁 / 特許 | 冷却方法及び半導体装置の製造方法及び処理装置 FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 E |
2021年03月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2021年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理システム、およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205 |
2021年03月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、および、プログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ガス供給装置、原料供給管の洗浄方法、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板載置台カバー、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2021年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-F27D 9/00, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/22 501 C, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2021年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年03月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、金属ポート、基板処理方法および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年03月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、排気装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2021年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 D |
2021年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び排気装置 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年03月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、断熱材アセンブリ及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2021年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2021年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年02月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2021年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、プログラムおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2021年02月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム、および基板処理方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2021年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C |
2021年02月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板保持装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 Q |
2021年01月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2021年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2021年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/316 A |
2021年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M |
2020年12月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/34 |
2020年10月29日 特許庁 / 特許 | 温度センサ、ヒータユニット、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-G01K 1/08 P, FI分類-G01K 1/14 B, FI分類-G01K 7/02 C, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2020年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、温度制御プログラム、半導体装置の製造方法及び温度制御方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-G01V 1/00 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年09月28日 特許庁 / 特許 | 温度制御方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/324 T |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/44 A |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板保持具、半導体装置の製造方法、及び、プログラム FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 Q |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ発光装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム、および、基板処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/316 A |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 気化装置、基板処理装置、クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プラズマ生成装置およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月04日 特許庁 / 特許 | 基板冷却ユニット、基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム、及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 P |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び排ガス処理システム FI分類-C23C 16/44 E |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板支持具、半導体装置の製造方法および基板処理方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年07月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 M |
2020年04月15日 特許庁 / 特許 | 加熱部、温度制御システム、処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H05B 3/00 370, FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 201, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、およびインナーチューブ FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよびインナーチューブ FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび基板処理方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 気化装置、基板処理装置、クリーニング方法および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム、および基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板支持具、およびその処理方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 Q |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、プログラムおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/285 C |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05B 3/40 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H05B 3/00 310 D |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、治具、半導体装置の製造方法および基板処理装置の校正方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C01B 32/963, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びに基板処理プログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム。 FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | ガス供給部、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、プログラム及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455 |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び炉口閉塞ユニット及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | ノズル設置治具およびそれを用いたノズル取付方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年02月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2020年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び反応管 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム FI分類-G06F 21/56, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年01月23日 特許庁 / 特許 | 反応管の洗浄方法、半導体装置の製造方法、及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/304 648 E |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205 |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/316 S |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-H01L 21/31 A |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびヒータユニット FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、昇降機構、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び半導体の製造方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の洗浄方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ガスボックス及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び予兆検知プログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | システム、基板処理装置及びプログラム FI分類-G06F 8/65 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板温度センサ、温度制御システム、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、サセプタカバー、半導体装置の製造方法、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応容器、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 T |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法、プラズマ生成方法およびプログラム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板保持具 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板保持具 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板支持具、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 Q |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年07月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 断熱構造体、基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H05B 3/00 350 |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、部品の管理方法、基板処理装置及び基板処理プログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、処理容器、反射体及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/316 S |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 E |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/68 D |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、予兆検知プログラム、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 T, FI分類-H01L 21/268 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/52 |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/324 T |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 処理装置、排気システム、半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 F |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 M |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ガスノズルおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-B81C 1/00, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H04R 19/00 330, FI分類-H04R 31/00 330 |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、制御システム及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、表面処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 14/54 F, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-B81C 1/00 |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体。 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 P |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/318 A |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H01L 21/316 S |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板保持部、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および基板処理装置の電極 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、および、プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月05日 特許庁 / 特許 | 貯留容器、気化器、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム FI分類-H05B 6/76 D, FI分類-H01L 21/268 G, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H05B 6/68 330 Z |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびデバイス製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 E |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | クーリングユニット、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2018年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 方法、プラズマ異常判定方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ異常判定方法、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C |
2018年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 M |
2018年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板保持具及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法。 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年04月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、クリーニング方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 E |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 301 N, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 Z |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 保護プレート、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-B01D 53/58, FI分類-C23C 16/52, FI分類-F23G 7/06 D, FI分類-F23G 7/06 L, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-B01D 53/68 100, FI分類-H01L 21/02 ZABD |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | レシピ作成方法、半導体装置の製造方法及び処理装置並びにプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管形状測定方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/324 T |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 部品の診断方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム、および、基板処理方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H05B 6/68 320 M |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管、基板処理方法、および、半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 気化器、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 P |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/316 S |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/324 W |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び静電シールド FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 A |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/316 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/318 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/318 A |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板支持具、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/324 W |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板移載ユニット及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-B25J 19/06, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、温度制御方法、半導体装置の製造方法及び温度制御プログラム FI分類-H01L 21/31 E |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | 処理容器内の部材をクリーニングする方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ生成装置、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理システムおよびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205 |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | マイクロ波加熱処理装置及び炭素繊維の製造装置と製造方法 FI分類-D01F 9/32, FI分類-H05B 6/68 320 A, FI分類-H05B 6/68 320 M, FI分類-H05B 6/68 320 Z |
2017年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 P |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/223 Z, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/22 511 S, FI分類-H01L 21/28 301 D, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 J |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 D |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管、半導体装置の製造方法、及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/455 |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、石英反応管、クリーニング方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、記録媒体および基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、液体原料補充システム、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、天井ヒータおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、コンピュータプログラムおよび処理容器 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/316 C |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび反応管 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 U |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 Z |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 A |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ヒータ装置、半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/268 Z |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/365, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/105 449 |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応管、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/324 W, FI分類-H01L 21/22 501 N, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の異常監視方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年09月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 L |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、監視プログラム及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プログラム及び流体循環機構並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 29/78 301 F |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/318 M |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/302 106 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びその表示方法並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/285 C |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、プログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/30 563 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ヒータユニットおよび半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 T |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、気化システム及びミストフィルタ並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ生成装置、基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ生成装置、基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理装置が実行するプログラム、プラズマ生成方法、プラズマ生成装置が実行するプログラム、電極および反応管 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ生成装置、基板処理装置、反応管、プラズマ生成方法、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プラズマ生成装置、反応管、プラズマ生成方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 発熱体、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 Q |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/316 P |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 発熱体、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 Q |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/324 W |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/268 T, FI分類-H01L 21/268 Z |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、処理システム及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G06F 11/14 646 |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-C23C 16/515, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、装置管理コントローラ及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-G05B 23/02 301 X |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、装置管理コントローラ、及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 Z |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | リソグラフィ用テンプレートの製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-B29C 33/38, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/02 C, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/316 S |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 流体制御装置及びガスライン部の着脱方法 FI分類-F16B 5/10 B, FI分類-F15B 11/00 D, FI分類-F16K 27/00 B |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/26, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 301 F |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、クーリングユニット及び断熱構造体並びに半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/324 W, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | 貯留装置、気化器、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/205 |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、振動検出システム及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ノズル基部および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S, FI分類-H01L 21/302 201 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体。 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 27/10 321, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板冷却ユニットおよび半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、記録媒体および基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 記録媒体、プログラム、半導体装置の製造方法および基板処理装置。 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板保持具及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板保持具、および小型保持具 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 発電システム、管理装置および基板処理装置 FI分類-H01L 35/30, FI分類-F01K 25/00 W, FI分類-F01K 27/02 D, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および電極固定ユニット FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | ガス供給部、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、継手部および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/324 P |
2016年09月08日 特許庁 / 特許 | 加熱部、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H05B 6/80 Z, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/268 T, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H05B 6/68 320 M |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、金属部材および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 H |
2016年08月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | ティーチング治具、基板処理装置及びティーチング方法 FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、蓋部カバーおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/314 A |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年07月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ガスノズルおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/54, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 M |
2016年06月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/225 D, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、反応容器および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 C |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | ガス供給ノズル、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 P |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | ガス供給ノズル、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | ガス供給ノズル、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | ガス供給ノズル、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年04月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年04月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-C30B 29/06 504 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板装填方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、装置管理コントローラ及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板装填方法、記録媒体、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、記録媒体およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 P |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/90 N |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理システムおよびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/22 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 S |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板支持台、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 気化器、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-B05B 7/04, FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び気化システム FI分類-B01J 7/02 Z, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/324 J |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、コントローラ及び部品管理プログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給系およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-C30B 25/14, FI分類-H01L 21/205 |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/54, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/265 602 C |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/31, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/268 Z |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、温度センサ及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 温度センサ、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 501 N, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 温度センサ、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | 運搬治具、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-B65G 49/00 A, FI分類-B65G 49/07 Z, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 625, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および反応管 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A |
2016年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びサセプタ FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C30B 25/16, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 27/10 621 C, FI分類-H01L 27/10 671 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および加熱部 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および加熱部 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 A |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給システムおよびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給システムおよびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 M |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 X, FI分類-H01L 21/324 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 G |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34 |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-B25J 19/00 M, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、ガス供給方法及び基板処理装置並びに基板保持具 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 P |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 27/10 651, FI分類-H01L 27/10 621 B, FI分類-H01L 27/10 621 C |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/268 T, FI分類-H01L 21/268 Z |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 A |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給システムおよびプログラム FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 A, FI分類-H01L 27/10 621 C, FI分類-H01L 27/10 671 B |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 P, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 P |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/46, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/22 511 Q, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム、および供給系 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/22 511 G |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理システム、プログラム、記録媒体および基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-B24B 37/04 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 C, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板搬送方法及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理システム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-H01L 21/205 |
2015年06月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理システム、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理システム及びプログラム FI分類-H01L 21/90 P |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/90 J, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/10 661, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、加熱部、部材、半導体装置の製造方法および配管の加熱方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、断熱構造体及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 E |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、温度制御方法及び半導体装置の製造方法並びに記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ヒータおよび半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 K |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ガス整流部、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年01月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2015年01月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および反応管 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/10 311, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 651 |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 処理装置、コントローラ及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G06F 21/60 320 |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板保持具、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/324 Q |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/38, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、半導体装置およびプログラム FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/10 681 Z |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/38, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム、記録媒体 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/22 511 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 R |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、チャンバリッドアセンブリ、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/312 C |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 P |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびガス整流部 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 P |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び異常処理プログラム FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年06月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 Z, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び炉口蓋体 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年05月20日 特許庁 / 特許 | 管理装置、基板処理システム、装置情報更新方法、及び装置情報更新プログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/316 B, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 S |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 R, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/38, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 FI分類-F04B 37/16 A, FI分類-F04B 37/16 D, FI分類-F04B 37/16 G, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、プログラム及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 反応管、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | ガス供給部、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/365 |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置のクリーニング方法及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 Z |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法および記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 A |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-G05B 9/02 B, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、基板処理システム及びプログラム FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/314 A |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | 断熱構造体、加熱装置、基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/312 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/312 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年02月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、加熱装置、天井断熱体及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム並びにクリーニング終了判定方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年01月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム FI分類-C23C 16/38, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの商標情報(8件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2022年03月31日 特許庁 / 商標 | Tai-wa 07類 |
2018年08月27日 特許庁 / 商標 | TANDUO 07類 |
2018年03月27日 特許庁 / 商標 | §KE＼KOKUSAI ELECTRIC 07類 |
2018年03月26日 特許庁 / 商標 | KOKUSAI ELECTRIC 07類 |
2016年04月18日 特許庁 / 商標 | 剱 07類 |
2015年06月10日 特許庁 / 商標 | KOKUSAI 07類 |
2015年04月06日 特許庁 / 商標 | §TSURUGI-C2 07類 |
2015年04月06日 特許庁 / 商標 | §TSURUGIC2 07類 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの意匠情報(107件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2021年03月09日 特許庁 / 意匠 | 作業用保護具 意匠新分類-K0790 |
2020年07月27日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年03月10日 特許庁 / 意匠 | 反応管用ライナー管 意匠新分類-K0790 |
2019年11月28日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2019年11月28日 特許庁 / 意匠 | ウエーハ保持器 意匠新分類-K0029 |
2019年11月28日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2019年08月07日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2019年07月18日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用天井ヒータの保持板 意匠新分類-K0790 |
2019年07月17日 特許庁 / 意匠 | ウエハ移載機用校正器 意匠新分類-K0790 |
2019年07月11日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用天井ヒータの保持板 意匠新分類-K0790 |
2019年07月11日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用天井ヒータの保持板 意匠新分類-K0790 |
2019年07月11日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用天井ヒータの保持板 意匠新分類-K0790 |
2019年03月20日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管のインナー管 意匠新分類-K0790 |
2019年03月20日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2019年03月04日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2019年01月28日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス導入管 意匠新分類-K0790 |
2018年12月14日 特許庁 / 意匠 | ドア掛止具 意匠新分類-M3227 |
2018年12月06日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用インレットカバー 意匠新分類-K0790 |
2018年11月19日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2018年09月20日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2018年07月19日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス導入管 意匠新分類-K0790 |
2018年07月19日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱板 意匠新分類-K0790 |
2018年07月19日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2018年05月18日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用シールキャップカバー 意匠新分類-K0790 |
2018年05月18日 特許庁 / 意匠 | 反応管脱着用台車 意匠新分類-K0790 |
2018年02月27日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用電気炉 意匠新分類-K0790 |
2018年02月27日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用電気炉 意匠新分類-K0790 |
2018年02月07日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置の断熱ユニット用支柱 意匠新分類-K0790 |
2018年01月22日 特許庁 / 意匠 | シールキャップカバー 意匠新分類-K0790 |
2017年12月27日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2017年10月13日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2017年10月13日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2017年08月09日 特許庁 / 意匠 | シールキャップカバー 意匠新分類-K0790 |
2017年07月25日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用回転器 意匠新分類-K0790 |
2017年07月25日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用回転器 意匠新分類-K0790 |
2017年04月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2017年01月18日 特許庁 / 意匠 | カセット用ズレ防止具 意匠新分類-K0790 |
2017年01月18日 特許庁 / 意匠 | カセット用受け具 意匠新分類-K0790 |
2017年01月18日 特許庁 / 意匠 | カセット用受け具 意匠新分類-K0790 |
2016年11月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2016年11月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2016年11月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2016年11月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2016年10月25日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用シール材 意匠新分類-K0790 |
2016年10月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用天井ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2016年10月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置の加熱機用空気流量調整機 意匠新分類-K070 |
2016年10月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用加熱機 意匠新分類-K070 |
2016年07月26日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用シールキャップカバー 意匠新分類-K0790 |
2016年07月14日 特許庁 / 意匠 | 熱電対用保護管 意匠新分類-K0790 |
2016年07月14日 特許庁 / 意匠 | 熱電対用保護管 意匠新分類-K0790 |
2016年03月28日 特許庁 / 意匠 | 排気配管 意匠新分類-K0790 |
2016年02月12日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2016年02月12日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2016年02月12日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ボート 意匠新分類-K0790 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | ガス濃度測定用セル 意匠新分類-J159 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置のウエハボート用回転具 意匠新分類-K0790 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置のウエハボート用回転具 意匠新分類-K0790 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置の温度測定器 意匠新分類-K0790 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置の断熱ユニット 意匠新分類-K0790 |
2016年02月10日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置の断熱ユニットカバー 意匠新分類-K0790 |
2016年01月29日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2015年12月28日 特許庁 / 意匠 | 処理ガス量調節ウエハ 意匠新分類-K0790 |
2015年12月28日 特許庁 / 意匠 | 処理ガス量調節ウエハ 意匠新分類-K0790 |
2015年12月17日 特許庁 / 意匠 | 扉脱着用台車 意匠新分類-G255 |
2015年12月17日 特許庁 / 意匠 | 扉脱着用台車 意匠新分類-G255 |
2015年11月04日 特許庁 / 意匠 | 基板温度測定ユニット 意匠新分類-K0790 |
2015年11月04日 特許庁 / 意匠 | 基板温度測定ユニット 意匠新分類-K0790 |
2015年09月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体熱処理用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2015年09月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体熱処理用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2015年09月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体熱処理用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2015年09月04日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年09月04日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年09月04日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年08月21日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年08月21日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年08月21日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年08月21日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年06月16日 特許庁 / 意匠 | リフレクタ 意匠新分類-K0790 |
2015年06月16日 特許庁 / 意匠 | リフレクタ 意匠新分類-K0790 |
2015年05月28日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2015年03月24日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用気化器 意匠新分類-K0790 |
2015年03月24日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用気化器 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 熱電対用保護管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 熱電対用保護管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 熱電対用保護管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用断熱具 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月25日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月23日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年02月23日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2015年01月28日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2015年01月23日 特許庁 / 意匠 | ウェハ載置用トレイ 意匠新分類-K0790 |
2015年01月23日 特許庁 / 意匠 | ウェハ載置用トレイ 意匠新分類-K0790 |
2015年01月23日 特許庁 / 意匠 | ウェハ載置用トレイ 意匠新分類-K0790 |
2014年09月10日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2014年09月02日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2014年06月06日 特許庁 / 意匠 | ウエハボート用空間埋めアダプター 意匠新分類-K0790 |
2014年06月06日 特許庁 / 意匠 | ウエハボート用空間埋めアダプター 意匠新分類-K0790 |
2014年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体加工機用基板移載機のクリーンユニット 意匠新分類-K0790 |
2014年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体加工機用基板移載機のクリーンユニット 意匠新分類-K0790 |
2014年05月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体加工機用基板移載機のクリーンユニット 意匠新分類-K0790 |
2014年03月12日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2014年03月12日 特許庁 / 意匠 | 反応管 意匠新分類-K0790 |
2014年02月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用インレット 意匠新分類-K0790 |
2014年02月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用インレットカバー 意匠新分類-K0790 |
2014年02月14日 特許庁 / 意匠 | 基板処理装置用インレットカバー 意匠新分類-K0790 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
企業規模 | 1,166人 |
管理職全体人数 | 275人 男性 262人 / 女性 13人 |
役員全体人数 | 10人 男性 9人 / 女性 1人 |
株式会社KOKUSAI ELECTRICの閲覧回数
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