法人番号:4010401020757
東京エレクトロン株式会社
情報更新日:2024年08月31日
東京エレクトロン株式会社とは
東京エレクトロン株式会社（トウキョウエレクトロン）は、法人番号:4010401020757で東京都港区赤坂5丁目3番1号に所在する法人として東京法務局港出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役河合利樹。設立日は1951年04月06日。資本金は549億6,100万円。従業員数は2,036人。登録情報として、調達情報が2件、表彰情報が2件、届出情報が2件、特許情報が3,752件、商標情報が51件、意匠情報が102件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年01月16日です。
インボイス番号:T4010401020757については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。三田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
東京エレクトロン株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 東京エレクトロン株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | トウキョウエレクトロン |
| 法人番号 | 4010401020757 |
| 会社法人等番号 | 0104-01-020757 |
| 登記所 | 東京法務局港出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T4010401020757 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒107-0052 ※地方自治体コードは 13103 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,319,794件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 港区 ※港区の法人数は 155,343件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 赤坂5丁目3番1号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都港区赤坂5丁目3番1号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトミナトクアカサカ5チョウメ |
| 英語表記 | Tokyo Electron Limited |
| 国内所在地（英語表示）英語表示 | Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo |
| 代表者 | 代表取締役 河合 利樹 |
| 設立日 | 1951年04月06日 |
| 資本金 | 549億6,100万円 (2024年06月19日現在) |
| 従業員数 | 2,036人 (2024年06月19日現在) |
| 電話番号TEL | 03-5561-7000 |
| FAX番号FAX | 03-5561-7400 |
| ホームページHP | http://www.tel.co.jp/ |
| 更新年月日更新日 | 2024年01月16日 |
| 変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 三田労働基準監督署 〒108-0014 東京都港区芝5-35-2安全衛生総合会館3階 |
東京エレクトロン株式会社の場所
東京エレクトロン株式会社の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | トウキョウエレクトロンカブシキガイシャ |
| 企業名 英語 | Tokyo Electron Limited |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 549億6,100万円 |
| 業種 | 電気機器 |
| 証券コード | 80350 |
東京エレクトロン株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「東京エレクトロン株式会社」で、「東京都港区赤坂5丁目3番1号」に新規登録されました。 |
東京エレクトロン株式会社と同じ名称の法人
| 件数 | リンク |
|---|---|
| 2件 | ※「東京エレクトロン株式会社」と同じ名称の法人を探す |
東京エレクトロン株式会社の法人活動情報
東京エレクトロン株式会社の調達情報(2件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2021年07月26日 | 省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業半導体製造装置の高度化に向けた開発3Dインテグレーション研究開発 円 |
2018年07月30日 | NEDO先導研究プログラムエネルギー・環境新技術先導研究プログラム超微細半導体用革新的ウェットプロセス・装置技術の開発 58,111,560円 |
東京エレクトロン株式会社の表彰情報(2件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
東京エレクトロン株式会社の届出情報(2件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2023年05月01日 | DX認定制度 - |
- | 代表者:代表取締役 河合 利樹 全省庁統一資格 / - |
東京エレクトロン株式会社の特許情報(3752件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年02月06日 特許庁 / 特許 | 伝熱ガスのリーク量低減方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2023年01月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2022年12月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理システム FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2022年12月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置のメンテナンス方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2022年11月16日 特許庁 / 特許 | 基板保持方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2022年10月21日 特許庁 / 特許 | 間接アドレス指定方式の条件ジャンプ命令を実行するプロセッサ、プログラム及び方法 FI分類-G06F 9/32 320 C |
2022年07月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/88 C, FI分類-H01L 21/306 F, FI分類-H01L 21/306 R |
2022年06月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R |
2022年04月27日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理システム FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2022年03月30日 特許庁 / 特許 | 静電チャックおよび基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2022年02月07日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2022年02月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2022年01月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びソース高周波電力のソース周波数を制御する方法 FI分類-H05H 1/46 R |
2022年01月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びソース高周波電力のソース周波数を制御する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R |
2022年01月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2022年01月04日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2021年12月23日 特許庁 / 特許 | メンテナンス装置、真空処理システム及びメンテナンス方法 FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2021年12月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理システム FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年11月24日 特許庁 / 特許 | プロファイル検出方法、プロファイル検出プログラム及び情報処理装置 FI分類-G01B 15/04 K |
2021年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R |
2021年10月13日 特許庁 / 特許 | 反り量推定装置及び反り量推定方法 FI分類-G01B 11/24 M |
2021年10月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 D |
2021年10月04日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年09月13日 特許庁 / 特許 | 研削装置、及び研削方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年09月06日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 566 |
2021年08月31日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2021年08月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/082, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2021年08月24日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、プラズマ処理装置、基板処理システム、及びプログラム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2021年08月19日 特許庁 / 特許 | 周縁処理装置、周縁処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 577 |
2021年07月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2021年07月06日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2021年07月05日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z |
2021年07月05日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理システム、データ処理方法及びデータ処理プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/66 C |
2021年06月30日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2021年06月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年06月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年06月18日 特許庁 / 特許 | 情報処理方法、モデルの生成方法および情報処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z |
2021年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年06月10日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2021年06月07日 特許庁 / 特許 | 異物検査基板、基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2021年05月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の運用方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/66 Y, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2021年05月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年05月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2021年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2021年04月30日 特許庁 / 特許 | 液供給機構、基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2021年04月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年04月20日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法及びパターン形成システム FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570 |
2021年04月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2021年04月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置のカップの洗浄方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2021年04月07日 特許庁 / 特許 | 加工システム FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年04月07日 特許庁 / 特許 | 交換装置、及び交換方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/155 K, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年04月06日 特許庁 / 特許 | 基板配列装置、搬送装置、基板処理システム、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2021年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J |
2021年04月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2021年03月30日 特許庁 / 特許 | 接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2021年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2021年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 G, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2021年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プラズマ処理装置、及びエッチングガス組成物 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2021年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2021年03月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2021年03月15日 特許庁 / 特許 | 異物検出装置、基板処理装置、及び異物検出装置の動作確認方法 FI分類-G01N 21/05, FI分類-G01N 15/14 P, FI分類-G01N 21/53 Z, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2021年03月15日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 567 |
2021年03月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2021年03月12日 特許庁 / 特許 | 炭化ケイ素含有膜を形成する方法及び装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2021年03月02日 特許庁 / 特許 | 除去加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2021年02月24日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2021年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2021年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2021年02月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/288 E |
2021年02月17日 特許庁 / 特許 | めっき処理装置 FI分類-C25D 5/04, FI分類-C25D 5/08, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C25D 17/00 J, FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 21/12 F, FI分類-C25D 5/00 101 |
2021年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 A, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2021年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/288 E |
2021年02月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/316 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2021年02月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年02月04日 特許庁 / 特許 | リン酸処理液の再生装置、基板処理装置、リン酸処理液の再生方法、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J |
2021年02月04日 特許庁 / 特許 | 加工方法及び加工装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2021年02月01日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法およびめっき処理装置 FI分類-C25D 7/12, FI分類-C25D 5/02 Z, FI分類-C25D 17/06 C |
2021年01月27日 特許庁 / 特許 | フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 648 F |
2021年01月22日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置、及び塗布膜形成方法 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-B05D 3/10 Z, FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2021年01月21日 特許庁 / 特許 | 接合装置、及び接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2021年01月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2021年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23C 18/16 B |
2021年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/354, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2021年01月15日 特許庁 / 特許 | 回収機構、基板処理装置及び回収方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2021年01月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 E |
2020年12月24日 特許庁 / 特許 | 推定モデル作成装置、推定モデル作成方法、及び記憶媒体 FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年12月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 564 D |
2020年12月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜システム FI分類-C23C 14/34, FI分類-C23C 16/26, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 Z |
2020年12月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B23K 26/08, FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年12月07日 特許庁 / 特許 | 直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2020年12月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2020年12月03日 特許庁 / 特許 | 補正方法及び基板搬送装置 FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年12月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2020年12月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2020年11月24日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2020年11月16日 特許庁 / 特許 | 推論装置、推論方法及び推論プログラム FI分類-G06N 20/00, FI分類-G05B 23/02 Z |
2020年11月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び消耗量測定方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年11月12日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理システム、および制御方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年11月04日 特許庁 / 特許 | 監視装置、基板処理装置、監視方法、及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年11月02日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、プラズマ処理装置、処理ガス、デバイスの製造方法、プログラム、及び記憶媒体 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2020年11月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B24B 49/05, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年11月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B24B 49/05, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年10月30日 特許庁 / 特許 | 基板上のパターン形状を制御する方法及び装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年10月29日 特許庁 / 特許 | 有機ELパネルの製造方法 FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/30 309, FI分類-G09F 9/30 365 |
2020年10月28日 特許庁 / 特許 | 載置台、検査装置及び検査方法 FI分類-G01K 1/14 E, FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/01 Z, FI分類-G01K 7/18 A, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2020年10月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年10月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のための高周波(RF)コイルを形成する金型および方法 FI分類-H05H 1/46 L |
2020年10月22日 特許庁 / 特許 | リフトピンのコンタクト位置調整方法、リフトピンのコンタクト位置検知方法、および基板載置機構 FI分類-H01L 21/68 N |
2020年10月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年10月19日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 Z |
2020年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム、及びメンテナンス方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 645 A |
2020年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 645 A |
2020年10月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法および基板液処理装置 FI分類-C23C 18/31 E |
2020年10月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びナノワイヤ又はナノシートのトランジスタの製造方法 FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年10月12日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、および基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年10月07日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年10月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年10月02日 特許庁 / 特許 | ノズルの位置調整方法及び液処理装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年10月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2020年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/288 E |
2020年09月28日 特許庁 / 特許 | 接合システムおよび重合基板の検査方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 J |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 検査装置の制御方法、及び、検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 加熱装置及び加熱方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 搬送装置およびロボットアームのティーチング方法 FI分類-B25J 9/10 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | スパッタ装置 FI分類-C23C 14/34 G |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ生成方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-C23C 18/31 E |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | ガス導入構造及び処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 制御方法及び基板搬送システム FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | プラズマパージ方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | プラズマパージ方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | 原料供給装置及び原料供給方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | 原料供給装置及び原料供給方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、熱抵抗導出方法及び熱抵抗導出プログラム FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | 処理液ノズルおよび洗浄装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-B08B 3/12 C, FI分類-H01L 21/304 643 D |
2020年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/288 M |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 解析装置、解析方法及び解析プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2020年09月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年09月04日 特許庁 / 特許 | 形状特性値推定装置、形状特性値推定方法、及び記憶媒体 FI分類-G01B 11/04 H, FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G06T 7/00 610, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年09月04日 特許庁 / 特許 | エッチング装置及びエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年09月03日 特許庁 / 特許 | チップ付き基板の製造方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年09月01日 特許庁 / 特許 | 制御方法、及び、誘導結合プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 14/54 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | 載置台、プラズマ処理装置及び載置台の製造方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | 搬送装置および搬送方法 FI分類-B25J 13/00 Z, FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2020年08月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年08月28日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 103 |
2020年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びノイズ影響低減方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H05B 3/00 310 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年08月21日 特許庁 / 特許 | 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法 FI分類-B25J 19/00 H, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および成膜装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年08月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-B65G 49/00 C, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年08月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理装置のガス切り替え方法 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年08月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年08月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 H |
2020年08月17日 特許庁 / 特許 | 検査装置の自己診断方法および検査装置 FI分類-G01N 21/93, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-G01N 21/956 A |
2020年08月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-C23C 18/31 Z |
2020年08月12日 特許庁 / 特許 | 検査方法及び検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年08月12日 特許庁 / 特許 | 温度測定ユニット、熱処理装置及び温度測定方法 FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/02 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 566 |
2020年08月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年08月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び給電方法 FI分類-C23C 16/515, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年08月11日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/20 521 |
2020年08月11日 特許庁 / 特許 | 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年08月11日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜をエッチングする方法、装置及びシステム FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 648 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 温度推定方法及び成膜装置 FI分類-G01K 3/00, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205 |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-F26B 5/14, FI分類-F26B 21/10, FI分類-F26B 9/00 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-F26B 5/14, FI分類-F26B 9/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 J, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2020年08月06日 特許庁 / 特許 | 加熱冷却装置及び加熱冷却方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像装置 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2020年08月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ノズル検査方法、及び、記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および中継部材の駆動方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 K, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | 磁気カップリング装置 FI分類-F16H 49/00 A |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | 真空搬送装置、基板処理システム、および基板処理方法 FI分類-B65G 54/02, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 G, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 B |
2020年07月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 水蒸気処理装置と水蒸気処理方法、基板処理システム、及びドライエッチング方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2020年07月20日 特許庁 / 特許 | 現像装置及び現像方法 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2020年07月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 Y |
2020年07月17日 特許庁 / 特許 | 表示方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-G09G 5/00 510 D, FI分類-G09G 5/36 510 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/24, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月16日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-G01K 1/08 P, FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/02 C, FI分類-H01L 21/31 C |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびノズル FI分類-C23C 18/31 E |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 真空搬送装置および基板処理システム FI分類-B25J 18/00, FI分類-B25J 19/00 M, FI分類-B25J 19/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システム及び基板搬送方法 FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 制御装置、システム及び制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/54 Z |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2020年07月14日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年07月13日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-B01D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2020年07月13日 特許庁 / 特許 | 接合装置、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年07月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び処理条件調整方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 載置台の温度調整方法及び検査装置 FI分類-B25D 9/24, FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G05D 23/19 A, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板加工装置、基板処理システム、及び基板処理方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 1/66 E, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2020年07月07日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置、及び真空処理装置の制御方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 D, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年07月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の載置台 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年07月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/04 A, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-B08B 3/04 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板支持器及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 異常検知装置、半導体製造装置及び異常検知方法 FI分類-G05B 23/02 V, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び処理液調製方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2020年06月29日 特許庁 / 特許 | 分離装置及び分離方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 645 A |
2020年06月29日 特許庁 / 特許 | 分離装置及び分離方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 熱処理ユニット、基板処理装置、熱処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567 |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 載置台及び検査装置 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年06月25日 特許庁 / 特許 | 塗布方法及び塗布装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/12 Z |
2020年06月23日 特許庁 / 特許 | ティーチング方法、搬送システム及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 F |
2020年06月23日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、プログラム及び監視方法 FI分類-G05B 23/02 T, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 23/02 302 Y |
2020年06月23日 特許庁 / 特許 | 測定器及びシースの厚さを求める方法 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M |
2020年06月23日 特許庁 / 特許 | 高周波給電部材及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システム、プラズマ処理装置及びエッジリングの交換方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | 加熱装置、基板処理システム及び加熱方法 FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | トラップ装置及び半導体製造装置 FI分類-B01D 8/00 Z, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | 検査装置における接触解除方法法及び検査装置 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | リンドープシリコン膜を除去する方法、及びシステム FI分類-H01L 21/308 E, FI分類-H01L 21/316 S |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | ガスノズル、基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびガス供給配管のパージ方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年06月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年06月15日 特許庁 / 特許 | 実行装置及び実行方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年06月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2020年06月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板検査方法、及び記憶媒体 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-G01N 21/27 A, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-G01N 21/956 A |
2020年06月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C23C 28/02, FI分類-C25D 5/02 D, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/288 E |
2020年06月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562 |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査方法 FI分類-G01N 25/72 G, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 液処理方法及び液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年05月28日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置、基板検査システム及び基板検査方法 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-G06T 7/00 350 C, FI分類-G06T 7/00 610 B |
2020年05月28日 特許庁 / 特許 | モデル作成装置、モデル作成方法及びコンピュータプログラム FI分類-G06V 10/82, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G06T 7/00 350 C, FI分類-G06T 7/00 610 C |
2020年05月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置とその製造方法、及び排気構造 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年05月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年05月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/00, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 562 |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-G03F 7/42, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | 貯留装置および貯留方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板把持判定方法 FI分類-B25J 13/08, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板温調装置及び基板温調方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2020年05月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2020年05月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年05月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621 E, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年05月20日 特許庁 / 特許 | 連接処理容器及び基板処理システム。 FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2020年05月18日 特許庁 / 特許 | 複合ターゲット、複合ターゲットの製造方法及び窒化物半導体膜の形成方法 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/203 S |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2020年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板加工装置、および基板加工方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23F 1/08, FI分類-H01L 21/306 F |
2020年05月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年05月12日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜の形成方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 基板搬送機構及び基板搬送方法 FI分類-H05F 3/02 F, FI分類-H05F 3/02 K, FI分類-H01L 21/68 B |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 基板載置方法及び基板載置機構 FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年05月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年05月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 13/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/12 A |
2020年05月06日 特許庁 / 特許 | 別の金属及び誘電体に対してチューニング可能な選択性を有するチタン含有材料層の非プラズマエッチング FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、載置台及び温度制御方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | 部品交換システムおよび部品交換装置 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | プリコート方法及び処理装置 FI分類-C23C 16/26, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年04月30日 特許庁 / 特許 | 選択成膜方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/316, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/283 B |
2020年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年04月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年04月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理のための3フェーズパルス印加システム及び方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム及び接合方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム及び接合方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 二重配管の内部洗浄方法及び処理液供給装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B08B 3/02 F, FI分類-B08B 3/08 A, FI分類-B08B 5/02 Z, FI分類-B08B 9/032 321, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 低密度ケイ素酸化物の溶融結合および脱着の方法および構造 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/306 C, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年04月17日 特許庁 / 特許 | 異物検査システム、異物検査方法、プログラム及び半導体製造装置 FI分類-G01N 21/64 Z, FI分類-G01N 21/88 K, FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年04月17日 特許庁 / 特許 | 原料供給装置及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2020年04月15日 特許庁 / 特許 | タングステン膜を形成する方法及び装置、並びにタングステン膜を形成する前の中間膜の形成を行う装置 FI分類-C23C 16/08, FI分類-H01L 21/88 B |
2020年04月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/90 S |
2020年04月13日 特許庁 / 特許 | 基板支持台、プラズマ処理システム及びエッジリングの載置方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年04月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、基板処理装置、及び基板処理システム FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 N, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/268 E, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/306 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 644 A |
2020年04月06日 特許庁 / 特許 | 検査装置、及び、検査装置の制御方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | 液処理装置の運転方法及び液処理装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23F 1/40, FI分類-H01L 21/306 F, FI分類-H01L 21/306 R |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理装置 FI分類-B08B 13/00, FI分類-B08B 7/04 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 645 D |
2020年04月01日 特許庁 / 特許 | 基板支持台 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 複数のチャンバ圧力センサを校正する方法 FI分類-G01L 27/00, FI分類-G01N 9/26 A |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 L |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、および制御装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | エッジリング及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 清掃装置及び半導体製造システム FI分類-B08B 1/00, FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | ガス供給量算出方法、及び、半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 B |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | ポゴブロック FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-G01R 1/073 E, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 A |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H04Q 9/00 351, FI分類-H04Q 9/00 301 B, FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および異物の発生源特定方法 FI分類-G01N 27/62 V, FI分類-H01L 21/66 Z, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 C, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 炭素ケイ素含有膜を形成する方法及び装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 基板支持器及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 異常検出装置及び異常検出方法 FI分類-G06T 7/00 350 B, FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | ガス検査方法、基板処理方法及び基板処理システム FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板支持台、プラズマ処理システム及びエッジリングの交換方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板載置台及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 14/35 B, FI分類-H01L 21/68 K |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 高い流量及び高い均一性を有するユースポイント動的濃度送達システム FI分類-B01F 23/40, FI分類-B01F 35/71, FI分類-B01F 35/83, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B01F 33/301, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-B01J 19/00 321, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 301 |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法および基板処理装置 FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びクリーニング方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 状態判定装置、状態判定方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及びプログラム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 載置台及び検査装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-B08B 7/00, FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 検出方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 検査方法及び検査装置 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 Z |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/285 C |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/108 621 |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 温度制御方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | スパッタ装置 FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/34 J |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-G01F 1/34 A, FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | エッジリングの保持方法、プラズマ処理装置、及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 温度センサと温度測定装置及び温度測定方法 FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 7/16 Z |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 301 |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の製造方法 FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-F25B 9/14 530 Z |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理装置の制御方法 FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 検査方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および導電性配管劣化度合い判定方法 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システムおよびロードロックモジュール FI分類-H01L 21/68 A |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 14/34 L, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | ウエハを処理する方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | グラフェンの異常成長を検出する方法および測定装置、ならびに成膜システム FI分類-C01B 32/182, FI分類-G01J 4/04 A, FI分類-G01N 21/21 Z |
2020年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システムおよび大気搬送モジュール FI分類-B25J 13/00 Z, FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/00 521 D, FI分類-B65G 1/00 547 B |
2020年03月03日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 加工方法及び加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/304 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、および基板処理方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/064 Z |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 部品運搬装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 部品交換方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 温調媒体処理装置及び温調媒体処理方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103 |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 部品交換システム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 処理装置および処理システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/00 501 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置及び現像処理方法 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 位置決め装置、処理システム及び位置決め方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 測定方法及び測定システム FI分類-H01L 21/66 T, FI分類-H01L 21/302 103 |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び部材温度判定方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-B01J 19/08 E, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 流量測定方法および流量測定装置 FI分類-G01F 1/00 W, FI分類-G01F 25/00 G |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 誘導結合アンテナ及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | アンテナセグメント及び誘導結合プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム及びシミュレーション方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び液体吐出評価方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/06 A, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | ダミーウエハ FI分類-G01J 5/48 A, FI分類-H01L 21/66 T |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 14/54, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B05B 7/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-B05D 3/10 H, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び整合方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 温度制御システム及び基板処理システム FI分類-C23C 14/54, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | カソードユニットおよび成膜装置 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | 研削システム、及び研削方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、処理システム及び搬送方法 FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | プローブカード保持装置及び検査装置 FI分類-G01R 1/073 E, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理ブラシの洗浄方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | ティーチング方法 FI分類-B25J 9/22 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 搬送装置の教示方法及び処理システム FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 収容容器及び基板状センサの充電方法 FI分類-G08C 19/00 G, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H02J 7/00 301 B |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置 FI分類-G05B 13/00 A, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 加熱源の寿命推定システム、寿命推定方法、および検査装置 FI分類-G01M 99/00 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | ステージ装置、給電機構、および処理装置 FI分類-C23C 14/50 A, FI分類-H01L 21/68 R |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 測定システム及び測定方法 FI分類-G01J 3/443, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | 基板位置決め装置、基板位置決め方法および接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | 載置台、プラズマ処理装置及びクリーニング処理方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | 後面電力供給における交換用埋設電力レール FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/88 Z |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | シャワーヘッド及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 基板保持機構及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | プロセス推定システム、プロセスデータ推定方法及びプログラム FI分類-H01L 21/00, FI分類-G05B 23/02 G |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/108 621 B |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2020年02月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2020年02月05日 特許庁 / 特許 | VHFプラズマ処理のためのシステム及び方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/14 F, FI分類-C23C 14/35 B, FI分類-C23C 14/35 C |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 29/78 618 Z, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、基板処理装置、及び基板処理システム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 方向性結合器、基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 FI分類-H01P 5/18 C, FI分類-H01P 5/18 F |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置、及び研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 S, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/515, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 563 |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2020年01月23日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びパージ方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年01月22日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、処理システム及び搬送方法 FI分類-B25J 15/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-C23F 1/16, FI分類-H01L 21/306 F |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23F 1/26, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 C, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/308 F |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2020年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | エアギャップ形成方法 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/90 Q, FI分類-H01L 21/208 Z |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | シリコン成膜方法 FI分類-H01L 21/208 Z |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | アレーアンテナ及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 B |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び回転駆動方法 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | エッジリング及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | 載置台における異物の検出方法、及び、検出装置 FI分類-G01N 21/94 |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 14/35 B, FI分類-H01L 21/285 S |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | ガス供給構造及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 載置台およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法および装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 14/04 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 F |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 膜形成方法及びシステム FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 膜形成方法及び膜形成装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C01B 32/05, FI分類-C23C 16/26, FI分類-C01B 32/186, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 Z |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/90 Z, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 A, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板搬送装置及び方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 571 |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | バッフル部材及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | 静電吸着部の制御方法、及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-C23C 14/34 Z, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年12月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | エッジリング及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-C23C 18/31 E |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | リングアセンブリ、基板支持体及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び処理液の温度調整方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 搬送するシステム及び方法 FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | 自己整合マルチパターニングにおいてスペーサプロファイルを再整形する方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | 回転駆動装置、基板処理装置及び回転駆動方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 計測装置及び計測方法 FI分類-H01L 21/302 103 |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | エッジリング及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 監視装置、監視方法及び基板処理装置 FI分類-G08B 21/24 |
2019年12月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び電極消耗量測定方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-G01N 27/00 L, FI分類-G01N 27/22 Z, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板処理システム FI分類-B25J 19/00 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板処理システム FI分類-B65G 49/07 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H02K 41/03 A |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 C |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 異常検知装置、異常検知方法及び異常検知プログラム FI分類-G06N 3/08, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 予測装置、予測方法及び予測プログラム FI分類-G06N 3/08, FI分類-G05B 23/02 R, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | 仮想測定装置、仮想測定方法及び仮想測定プログラム FI分類-G06N 20/00, FI分類-H01L 21/02 Z |
2019年11月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び測定方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 自転駆動機構及び自転駆動方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および配管アセンブリ FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 載置台、及び、検査装置 FI分類-H05B 3/74, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G01J 1/02 C, FI分類-G01J 1/04 A, FI分類-H01L 21/66 T, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G01J 5/00 101 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 制御システム、制御方法、制御プログラム、および処理システム FI分類-C23C 16/52, FI分類-G05B 11/36 J |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | シャワープレート、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | 載置台、及び、検査装置 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 F, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、処理容器洗浄方法、および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 H |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 膜をエッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 温度計測システム、温度計測方法及び基板処理装置 FI分類-G01K 5/52, FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-G01K 11/12 C |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びインピーダンスの整合方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 自己律速型で有限溶解度の反応を使用した湿式原子層エッチングのための処理システム及びプラットフォーム FI分類-C23F 1/14, FI分類-H01L 21/306 F |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 自己律速型で有限溶解度の反応を使用した湿式原子層エッチング FI分類-C23F 1/28, FI分類-C23F 1/30, FI分類-C23F 1/40, FI分類-H01L 21/306 F |
2019年11月14日 特許庁 / 特許 | シール材の製造方法および製造装置 FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 40/00, FI分類-B29C 64/106, FI分類-B29C 64/245, FI分類-B29C 64/336 |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 有機膜の平面化法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 578, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | コンフォーマル膜の交互積層成長のための方法 FI分類-H01L 21/312 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | ウェハ上の欠陥、金属粒子汚染及び膜成長を抑制するシステム及び方法 FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/312 D, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 601 B |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | pH計測装置及びpH計測方法 FI分類-G01N 27/28 M, FI分類-G01N 27/38 301, FI分類-G01N 27/416 353 Z |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/304 621 E, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | pH計測装置及びpH計測方法 FI分類-G01N 27/28 M, FI分類-G01N 27/28 301 Z, FI分類-G01N 27/416 353 Z |
2019年11月08日 特許庁 / 特許 | 監視システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G08B 23/00 530 Z |
2019年11月08日 特許庁 / 特許 | 基板載置台、及び、基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 26/00 C, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月07日 特許庁 / 特許 | ガス供給方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板収納容器保管方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/04 515 A |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 研削装置、及び研削方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 検査装置システム FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-G05B 23/02 F, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する装置、原料カートリッジ、基板を処理する方法、及び原料カートリッジを製造する方法 FI分類-C07C 63/28, FI分類-C07F 15/02, FI分類-B01J 7/00 Z, FI分類-C07C 63/307, FI分類-C07C 63/331, FI分類-C07F 1/08 B, FI分類-C07F 5/00 D, FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-B01J 20/26 A, FI分類-B01J 20/34 H, FI分類-C07F 11/00 A, FI分類-B01J 4/00 102, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-G03F 7/38 512, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の立ち上げまたはメンテナンス方法 FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 14/34 T, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 D |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム及び半導体製造装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 基板収容ユニット及び基板搬送装置における真空搬送ユニットのメンテナンス方法 FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置 FI分類-F27B 9/02, FI分類-F27B 9/30, FI分類-H05B 3/68, FI分類-F27D 7/06 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 膜形成方法及び膜形成装置 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 14/04 Z, FI分類-C23C 28/00 E |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | 半導体素子のモノリシック3D集積を行うためのアーキテクチャ FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 27/092 K |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | マイクロ電子デバイスを製造するためのシステム及び方法 FI分類-H01L 21/66 A |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理システム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/16, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/312 Z |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 制御方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置、ならびに酸化処理方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年10月25日 特許庁 / 特許 | 故障検知システム及び故障検知方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及びエッジリングを交換する方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、制御装置及び圧力計の調整方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-G01L 21/00 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 E |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および装置洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および装置洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H02J 50/12, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | シリコン部材の製造方法及び造形装置 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | パターン化された有機金属フォトレジスト及びパターニングの方法 FI分類-G03F 7/004, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年10月11日 特許庁 / 特許 | 処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 D, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 M, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス内の凹状特徴部を低抵抗率金属で充填する方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、基板処理装置および異常判断方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 D, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び天壁 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 制御装置、処理装置及び制御方法 FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | リーク測定システム、半導体製造システム及びリーク測定方法 FI分類-G01M 3/24 C |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | 温度計測システム及び温度計測方法 FI分類-G01K 11/12 C |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板支持台、及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年10月02日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562 |
2019年10月02日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562 |
2019年10月02日 特許庁 / 特許 | 窒化物半導体膜の形成方法 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/34 S, FI分類-H01L 21/203 S |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | 基板支持器及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、半導体デバイスの製造方法、及び、プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び、プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の成膜方法、および窒化膜の成膜装置 FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する装置及びステージをクリーニングする方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/304 645 C, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜装置の運用方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理制御方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、ダメージ層の除去方法、および記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/448 |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 検査装置の制御方法および検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年09月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、及びエッチング装置 FI分類-C23F 1/12, FI分類-C23F 1/00 101, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | エッチング装置及びエッチング方法 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | 真空搬送装置および真空搬送装置の制御方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | スパッタ方法およびスパッタ装置 FI分類-C23C 14/34 G, FI分類-C23C 14/54 G |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 成膜システム、磁化特性測定装置、および成膜方法 FI分類-G01N 27/72 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 無塵服 FI分類-A41D 13/00 102 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び基板処理システム FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 検査システム及び検査方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜をエッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板表面から異物を静電的に除去するための装置及び方法 FI分類-B03C 7/02 Z, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/00 E, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法およびクリーニングプログラムを記録する記録媒体 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 静電吸着方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理装置の液検出方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 接合システム、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 644 A |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び空気供給方法 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 574 |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置用フィルタ装置及び清浄空気供給方法。 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の洗浄方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | 熱媒体循環システム及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | モデル生成方法、モデル生成装置及びプログラム FI分類-G06N 3/12 160, FI分類-G06N 20/00 130, FI分類-G06N 99/00 180 |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | テストシステム FI分類-H01L 21/66 B |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 処理装置を検査するシステム及び方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/324 X, FI分類-G01J 5/00 101 C, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、処理方法、上部電極構造 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月04日 特許庁 / 特許 | 自己組織化単分子膜コーティングを使用することによる金属汚染の防止のための方法及びシステム FI分類-H01L 21/312 A |
2019年09月04日 特許庁 / 特許 | 3Dロジック及びメモリのための電力分配ネットワーク FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 27/00 301 C |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/40, FI分類-H01L 21/30 570 |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体、及び基板処理装置 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 E, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 FI分類-G01K 7/02 C, FI分類-G01K 7/02 E, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 処理システム及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 601 B |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | モノリシック集積型3次元CMOSロジック及びメモリを製造するためのアーキテクチャ設計及びプロセス FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 G |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 現像処理方法及び現像処理装置 FI分類-G03F 7/32, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | 検査装置及びプローブカードの温度調整方法 FI分類-H01L 21/66 B |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システムおよびプラズマ着火支援方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 103 |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法および装置 FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | ウェットエッチングのための光子的に調整されたエッチング液の反応性 FI分類-C25F 3/02 C, FI分類-H01L 21/308 A |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法およびエッチング処理装置 FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | プローバおよびプローブカードのクリーニング方法 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び制御方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-B05D 3/12 A, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理のための制御のシステム及び方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給システム及び原料ガス供給方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B05D 7/00 N, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 564 |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 載置装置の制御方法、載置装置および検査装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 F |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 画像処理方法及び画像処理装置 FI分類-G01B 15/00 K, FI分類-H01J 37/28 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G06T 7/00 610 Z, FI分類-H01J 37/22 502 H |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ溶射装置及びプラズマ溶射方法 FI分類-B05B 7/22, FI分類-H05H 1/40, FI分類-H05H 1/42, FI分類-C23C 4/134 |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/306 R |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の製造方法及びメンテナンス方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05K 9/00 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | エッジリング、プラズマ処理装置及びエッジリングの製造方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/10 K, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-B05D 7/24 303 A |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 推論方法、推論装置、モデルの生成方法及び学習装置 FI分類-G06N 3/02, FI分類-H01L 21/00 |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/02 Z |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | エッチングする方法、デバイス製造方法、及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 熱媒体巡回システム及び熱媒体巡回システムの制御方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理システム FI分類-H01L 21/304 647 A |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 処理装置および成膜方法 FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 16/27, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 14/14 D |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 563 |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 熱処理方法及び熱処理装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/268 Z |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 接合装置のパラメータ調整方法、接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 接合装置のパラメータ調整方法および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/312 A |
2019年08月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | プローバおよびプローブカードのプリクール方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムにおける搬送方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理の方法及び装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 645 D, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | シャワープレート、下部誘電体、及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-C23C 14/06 T, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | 描画装置および描画方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05C 5/00 101 |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理のための制御のシステム及び方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 14/50 E |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板乾燥方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | ルテニウムハードマスクプロセス FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエハの局所的歪みの特定に基づく全体的ウエハ歪みの改善 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | エッジリング、載置台、基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びクリーニング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法、処理装置、および、処理システム FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 562 |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス用の結晶学的に安定化された強誘電性ハフニウムジルコニウムベースの膜を形成する方法 FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年07月25日 特許庁 / 特許 | (200)結晶学的集合組織を有する窒化チタン膜を形成するための方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 39/12 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | 温度調整装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H05K 3/18 M, FI分類-C23C 18/31 E |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 垂直入射現場プロセス監視センサ FI分類-C23F 1/08, FI分類-H01L 21/302 103 |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置 FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-G05D 23/19 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 T |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造と接合方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 3D NAND構造における窒化ケイ素のエッチング及びシリカ堆積制御 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 細胞の分化状態の評価方法 FI分類-C12Q 1/06, FI分類-C12N 5/071, FI分類-G01N 33/68, FI分類-C12N 5/0735 |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | ターゲット構造体及び成膜装置 FI分類-C23C 14/34 C |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置および基板液処理方法 FI分類-C23C 18/34, FI分類-C23C 18/40, FI分類-C23C 18/44, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-C23C 18/31 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 状態管理システム及び状態管理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 23/02 301 Q, FI分類-G05B 23/02 302 S |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、情報処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、情報処理装置及び情報処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 E |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年07月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年07月16日 特許庁 / 特許 | RuSi膜の形成方法及び基板処理システム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 K, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | ルテニウム膜の形成方法及び基板処理システム FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 M |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板載置台、基板処理装置及び温度制御方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 分離装置及び分離方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 性能算出方法および処理装置 FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/324 R |
2019年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及びプロセスデータ監視方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-G05B 23/02 302 S |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2019年07月08日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置及び現像処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2019年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2019年07月05日 特許庁 / 特許 | 支持体剥離方法及び支持体剥離システム FI分類-H01L 21/02 C |
2019年07月05日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年07月04日 特許庁 / 特許 | エッチング装置およびエッチング方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年07月03日 特許庁 / 特許 | 液処理装置および流量検出部の校正方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2019年07月03日 特許庁 / 特許 | 基板熱処理装置、基板熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年07月03日 特許庁 / 特許 | シール構造、真空処理装置及びシール方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-F16J 15/10 C, FI分類-F16J 15/10 L, FI分類-F16J 15/12 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 液処理装置および液処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 FI分類-G03F 7/26, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 補正情報作成方法、基板処理方法、および基板処理システム FI分類-H05B 3/72, FI分類-G01K 7/16 Z, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 3/00 310 C, FI分類-H05B 3/00 310 D |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B41J 2/01 305, FI分類-B41J 2/01 401, FI分類-B41J 2/01 451 |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置及び温度検出方法 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 9/16, FI分類-G01K 1/02 E, FI分類-G01K 7/32 S, FI分類-H01L 21/66 T |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | プローバおよびプローブカードのプリヒート方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 光照射装置、光照射方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 502 |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理方法及びプログラム FI分類-H01L 21/00, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 K, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 選択的二重層誘電体再成長を用いた完全な自己整合ビア FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 P |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 Z |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | ガス導入構造、熱処理装置及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、エッチング残渣の除去方法、および記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 処理システム及び処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 23/02 301 Q, FI分類-G05B 23/02 302 N |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | ナノワイヤデバイスを形成する方法 FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 301 P |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び基板処理システム FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/88 R |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム及び基板搬送方法 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 膜厚測定装置及び補正方法 FI分類-G01B 11/06 Z |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年06月14日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | Low-k層を保護する方法 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/90 J, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | マイクロ波供給機構、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H03H 7/40, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 塗布装置及び塗布方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 基板検査システム、基板検査方法、及び記憶媒体 FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-H01L 21/66 P |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 制御方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 基板の欠陥検査方法、記憶媒体及び基板の欠陥検査装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | 表面処理方法及び処理システム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/18, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 201 |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | 温度調整装置及び温度制御方法。 FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05D 23/00 Z, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B23Q 1/52, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-F16L 27/087, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | パターン測定装置、パターン測定装置における傾き算出方法およびパターン測定方法 FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-G01B 11/24 F, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/20 501 |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/00 K, FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 流量制御器、ガス供給系及び流量制御方法 FI分類-G05D 7/06 Z |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 載置台、検査装置および温度校正方法 FI分類-G01K 15/00, FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 基板検査方法、基板検査システム及び制御装置 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 P |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 静電チャック、支持台及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 制御方法、プラズマ処理装置、プログラム及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プロセッサ、制御方法、非一時的コンピュータ可読記録媒体及びプログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | RF発生器及び方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びその制御方法 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 基板加工装置、および基板加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/308 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 製造装置における特性の低干渉でのリアルタイム感知 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 位置決め機構及び位置決め方法 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 T |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | ライセンス認証装置及びライセンス認証方法 FI分類-G06F 21/10 350 |
2019年05月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2019年05月30日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法およびエッチング処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年05月30日 特許庁 / 特許 | アリ溝加工方法及び基板処理装置 FI分類-B23C 3/28, FI分類-B23C 5/12 Z, FI分類-C23C 14/56 C, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-F16J 15/10 T, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、監視方法および監視プログラム FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、算出方法および算出プログラム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 搬送方法及び搬送システム FI分類-H01L 21/68 A |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、改質装置及び基板処理システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、算出方法および算出プログラム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 27/105 447 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 接合装置及び接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プラズマ状態検出方法およびプラズマ状態検出プログラム FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 搬送システム、検査システム及び検査方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理システムの制御方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 中間接続部材及び検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2019年05月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | ステージ装置および処理装置 FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 R |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 試験用ウエハおよび試験方法 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-G01R 35/00 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 T |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 気相ラジカルの制御のための複数ゾーンガス噴射 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年05月22日 特許庁 / 特許 | 磁気駆動装置、着磁方法及び磁気駆動装置の製造方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 H, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置 FI分類-F26B 5/04 |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/304 648 C |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 載置台の温度調整方法、検査装置及び載置台 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 3/00 310 D |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 乾燥装置、基板処理システム、および乾燥方法 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 G, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜システム、及び成膜装置 FI分類-C23C 16/06, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び監視方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B24B 53/14, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 載置台およびプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 電界センサ、表面波プラズマ源、および表面波プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、算出方法および算出プログラム FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | タンク、基板処理装置、及びタンクの使用方法 FI分類-B01D 19/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 562 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 酸化物の原子層エッチングの方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 載置台及び載置台の作製方法 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/02 D, FI分類-B05D 5/06 Z |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年05月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-B24B 41/02, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 D, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年05月01日 特許庁 / 特許 | プラズマを収容したラジカル源 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、及び液処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 除電方法、基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05F 3/02 K, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及び成膜方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 T |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 上部電極およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 高度なコンタクトにおけるキャップ層形成のためのエリア選択的堆積 FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 液処理装置の運転方法及び液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 制御方法、計測方法、制御装置及び熱処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05B 23/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-G05B 11/36 503 A |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年04月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年04月19日 特許庁 / 特許 | 基板載置台 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法及びパターン形成システム FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 569 H |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置 FI分類-F26B 5/04 |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 加熱機構および基板加熱方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、半導体装置の製造方法、成膜装置、および半導体装置を製造するシステム FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455 |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 処理装置および処理方法 FI分類-C23C 16/52 |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び異常検出方法 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 E, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 測定方法および測定装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 J |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 低容量相互接続用のエアギャップを備えた半導体デバイスを形成する方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年04月08日 特許庁 / 特許 | インピーダンス整合装置、異常診断方法及び異常診断プログラム FI分類-H03H 7/40, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年04月08日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、及び、プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年04月08日 特許庁 / 特許 | プロセスプラズマにおけるイオンエネルギー分布を制御するための方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年04月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年04月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部材、及び当該部材を備えるプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 Z, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年04月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部材、及び当該部材を備えるプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 Z, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 E |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | 完全自己整合方式を使用するサブトラクティブ相互接続形成 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/90 B |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205 |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | 薬液の異常検出装置、液処理装置、基板処理装置、薬液の異常検出方法、液処理方法及び基板処理方法 FI分類-B05B 1/16, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 載置台の製造方法および載置台 FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05D 7/22 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H02N 13/00 D |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置、薄化システム、レーザー加工方法、および薄化方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C25D 7/12, FI分類-H05B 3/72, FI分類-H05B 3/02 B, FI分類-C25D 17/00 C, FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 17/08 M, FI分類-C25D 21/00 E, FI分類-C25D 21/00 J, FI分類-C25D 21/12 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-C25D 21/10 301, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C25D 7/12, FI分類-H05B 3/68, FI分類-C25D 21/02, FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-H05B 3/02 B, FI分類-C25D 17/00 C, FI分類-C25D 17/00 E, FI分類-C25D 17/00 F, FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 17/06 G, FI分類-C25D 17/08 M, FI分類-C25D 21/00 B, FI分類-C25D 21/00 D, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-C25D 21/10 301, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置、シャワーヘッド、および真空処理装置の組み立て方法 FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 17/12 C, FI分類-C25D 21/00 G, FI分類-C25D 21/00 J |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システムの制御装置 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 G |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置、レーザー加工システム、およびレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 静電吸着装置及び除電方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び載置台の除電方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 A, FI分類-H01L 21/31 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板のエッチング装置及びエッチング方法 FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | グラフェンの異常成長を検出する方法および装置 FI分類-C01B 32/18, FI分類-C01B 32/186, FI分類-H01L 21/66 F, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置 FI分類-G05B 11/36 K, FI分類-G05D 23/19 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および載置台上のフォーカスリングの有無の検知方法 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 膜をエッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 成膜装置の洗浄方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 3次元デバイス及びそれを形成する方法 FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/092 E, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 較正されたトリム量を用いて限界寸法を補正するための方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 501 |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | レジストフィルムの厚さを調整するためのシステム及び方法 FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 形状メトロロジのための基板保持装置及び方法 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 基板リフト機構、基板支持器、及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/88 R |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | ステージ装置および処理装置 FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 43/08 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 温度測定機構、温度測定方法、およびステージ装置 FI分類-G01K 1/18, FI分類-C23C 14/52, FI分類-G01K 7/02 C, FI分類-G01K 13/08 B |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | ステージ装置および処理装置 FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 六方晶窒化ホウ素膜を形成する方法および装置 FI分類-C23C 16/38, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/318 C |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/18, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | グラフェン構造体を形成する方法および装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/26, FI分類-C01B 32/186, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/31 C |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 統合的な計測を伴う基板処理ツール並びに使用方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 U, FI分類-H01L 21/02 Z |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、搬送方法、および搬送プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び熱処理装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法、及び、プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび基板の搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-B65D 85/30 500 |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-F26B 5/16, FI分類-F26B 9/00 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 G, FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 水平基板ボート FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板保持台、検査装置、及び、検査方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 検査装置におけるクリーニング方法及び検査装置 FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-F26B 3/04, FI分類-F26B 9/00 A, FI分類-F26B 21/00 P, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 G, FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | パターンを層に転写する方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び接合方法 FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/306 R |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板の反り修正方法、コンピュータ記憶媒体及び基板反り修正装置 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | レジストパターンをシミュレーションする方法、レジスト材料の組成の最適化方法、及び放射線の照射条件又は目標パターンの最適化方法 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 504, FI分類-G03F 7/20 506, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 564 |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 配線固定構造及び処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05K 7/00 P, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 水蒸気処理装置及び水蒸気処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 645 B |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | フィルタウェッティング方法及び処理液供給装置 FI分類-B01D 37/04, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B01D 19/00 B, FI分類-B01D 19/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 液処理装置および液処理方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 液処理装置および液処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 645 D, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の設定方法、レーザー加工方法、レーザー加工装置、薄化システム、および基板処理方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/70, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 3次元半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 画像生成装置、検査装置及び画像生成方法 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G06T 1/00 305 A, FI分類-G06T 7/00 350 B, FI分類-G06T 7/00 610 C |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | スパッタ装置 FI分類-C23C 14/00 B |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/34 M, FI分類-C23C 14/58 Z |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | チューブ体及びポンプ装置 FI分類-F04B 43/12 C, FI分類-F04B 43/12 J |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G03F 7/38, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/304 651 A |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び成膜システム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/08, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | アンテナ、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 L |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 多層配線の形成方法および記憶媒体 FI分類-C23C 18/32, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/288 E |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 A, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および電極構造体 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 排気装置、処理システム及び処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置およびステージの回転制御方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 577 |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C30B 29/36 A |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 J |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理装置の動作方法 FI分類-F04B 37/08, FI分類-F16K 31/52, FI分類-F16K 31/122, FI分類-C23C 14/34 M, FI分類-F04B 37/16 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H05B 3/00 310 D |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、プラズマ処理装置、及び処理システム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | 画像認識システムおよび画像認識方法 FI分類-G06T 7/00 350 B |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 F |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板乾燥装置、基板乾燥方法および記憶媒体 FI分類-F26B 5/04, FI分類-F26B 21/10 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、プログラム、プロセス処理実行装置及び情報処理システム FI分類-G06Q 10/04 |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | ヒータの温度制御方法、ヒータ及び載置台 FI分類-H05B 3/03, FI分類-H05B 3/74, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H05B 3/00 370, FI分類-H05B 3/00 310 C |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 熱媒体の制御方法および熱媒体制御装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年01月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム及び基板処理方法。 FI分類-G01N 21/05, FI分類-G01N 21/53 Z, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2019年01月24日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2019年01月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法。 FI分類-G01N 21/05, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/503, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | 多層配線の形成方法および記憶媒体 FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/38, FI分類-C23C 18/50, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 B |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置およびエッチング液 FI分類-H01L 21/306 F, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 G, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 647, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 568 |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B25J 19/06, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 29/78 301 C, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 301 N, FI分類-H01L 29/78 301 Z |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 多層配線の形成方法、多層配線形成装置および記憶媒体 FI分類-C25D 5/54, FI分類-C25D 7/12, FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ性能を制御するための方法及びシステム FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の洗浄方法、および基板処理装置 FI分類-C30B 25/14, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C30B 29/06 504 L, FI分類-C30B 29/06 504 Z |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | 上部電極構造、プラズマ処理装置、及び上部電極構造を組み立てる方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | 状態判定方法、状態判定装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | チャックトップ、検査装置、およびチャックトップの回収方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | ハードマスク付き半導体デバイスの製造用の基板及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 流体分配及びカバレージ制御のためのシステム及び方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/06 Z |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 接合システム、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 M |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 接合システム、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | 誘導結合プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 645 A |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-C23C 18/31 E |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B01D 53/38 ZAB |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/308 G, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 熱板の冷却方法及び加熱処理装置 FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 567 |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の載置台 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置、および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 FI分類-G01K 1/14 A, FI分類-G01K 1/14 E, FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理装置の運転方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | ガス導入構造、処理装置及び処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理システム FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 測定方法及び測定治具 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 B |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | RuSi膜の形成方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 S |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-G01B 11/06 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 D, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/312 N, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 617 V, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/455 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、および基板処理方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 G, FI分類-H01L 21/304 644 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648, FI分類-H01L 21/304 644 A |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理方法及びプログラム FI分類-G06F 16/24, FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G06F 16/906, FI分類-G06F 16/9032 |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 載置台 FI分類-H01L 21/68 N |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 FI分類-C09K 3/00 K, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 A |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | カーボンハードマスク、成膜装置、および成膜方法 FI分類-C23C 16/26, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 中間接続部材、および検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 除去方法及び処理方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置用構造物及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月17日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/22 501 N, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 搬送方法及び搬送システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 給電構造及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および処理液濃縮方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 光照射装置 FI分類-G03F 7/20 502, FI分類-G03F 7/20 521 |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 解析装置及び画像生成方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 液供給装置及び液供給方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 基板支持器、基板処理装置、基板処理システム、及び基板支持器における接着剤の浸食を検出する方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 制御方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 配管加熱装置及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 F |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 発光モニタ方法、基板処理方法、および基板処理装置 FI分類-G01N 21/73, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H01L 21/302 103 |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | プローブ装置、及び、プローブ装置の調整方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 基板載置台、基板処理装置及び基板載置台の製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 搬送検知方法及び基板処理装置 FI分類-B25J 13/08 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 積層ゲートを有する半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 617 M, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 C |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 相補型電界効果トランジスタ(CFET)デバイスにおいて複数のチャネル材料を組み込む方法 FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 29/06 601 L, FI分類-H01L 29/06 601 N, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 618 E |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | ナノワイヤ又はナノシートトランジスタデバイスのトランジスタ遅延を制御する方法 FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 29/06 601 N, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 618 E |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | シャワーヘッドおよびガス処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 処理装置、処理方法、及びプログラム FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理システム FI分類-H01L 21/302 201, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | 試験用ウエハおよびその製造方法 FI分類-H01L 21/66 E, FI分類-H01L 21/66 Y |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | 原料タンクの監視装置及び原料タンクの監視方法 FI分類-C23C 16/448 |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | 検査装置、メンテナンス方法、及びプログラム FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 基板保持機構および成膜装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | 半導体膜の形成方法及び成膜装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-F26B 5/16, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 648 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記録媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18 |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-F26B 5/04, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | 凹部の埋め込み方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/268 F, FI分類-H01L 21/268 T, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 載置台および被処理体の除電方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送ユニットの監視方法及び監視装置並びに監視用モデル FI分類-G05B 23/02 T |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 完全自己整合性ビアを形成するための選択的膜付着の方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年11月19日 特許庁 / 特許 | 完全自己整合性ビアを形成するための選択的付着の方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | ポリシリコン膜の形成方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 搬送ロボットシステム、教示方法、及びウエハ収容容器 FI分類-B25J 19/02, FI分類-B25J 9/22 A, FI分類-B25J 13/08 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 光照射装置 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリの製造方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 挿抜機構及びブロック部材の交換方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子の製造方法及び製造装置 FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板の裏面摩擦低減 FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/312 C |
2018年11月12日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 基板支持器、プラズマ処理装置、及びフォーカスリング FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 基板支持器及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/02 Z, FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び半導体製造装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 載置台、エッジリングの位置決め方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 被処理体のプラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 電源システム FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 機能性マイクロ電子デバイスの歩留まりの向上 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2018年11月01日 特許庁 / 特許 | 基板載置台、基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月01日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 処理液供給システム、処理液供給装置、及びキャリア保管装置 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | 粉末供給装置、溶射装置、粉末供給方法及び溶射方法 FI分類-B05B 7/22, FI分類-C23C 4/134, FI分類-B65G 53/66 B, FI分類-B65G 65/40 B |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | 粉末供給装置、溶射装置、粉末供給方法及び溶射方法 FI分類-C23C 4/00, FI分類-B65G 65/40 B |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の制御装置および基板処理装置の制御方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-G01B 11/30 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | ステージ装置および処理装置 FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-H01L 21/68 R |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | ステージ装置および処理装置 FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-H01L 21/68 R |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 X, FI分類-H01L 27/146 Z |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 X, FI分類-H01L 27/146 Z |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | マスクパターン形成方法、記憶媒体及び基板処理装置 FI分類-G03F 7/26 511, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 574 |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 酸化処理モジュール、基板処理システム及び酸化処理方法 FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01L 21/31 D, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 Y, FI分類-H01L 27/105 447 |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | フィルタユニットの調整方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 644 B |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/04 551 Z |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び搬送位置補正方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法、プラズマ処理装置、及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-F27D 19/00 A, FI分類-F27D 19/00 Z, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板の搬入方法及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 組付け状態提示装置および組付け状態提示方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 微細パターンを有する基板にシリコン膜を形成する方法 FI分類-B05D 7/00 Z, FI分類-H01L 21/208 Z, FI分類-B05D 7/24 302 Y |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 中間接続部材及び検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 D |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 温度制御システム及び温度制御方法 FI分類-G05D 23/00 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置、成膜装置及び原料ガス供給方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455 |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び基板処理システム FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 静電チャックの生産方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B24C 1/04 D, FI分類-B24C 1/04 F, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 回転角度検出装置及び回転角度検出方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G01B 7/30 M, FI分類-G01D 5/20 110 D, FI分類-G01D 5/245 110 P |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板支持アセンブリ、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年10月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月09日 特許庁 / 特許 | 基板冷却装置及び基板冷却方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 J, FI分類-H01L 21/324 W |
2018年10月09日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法。 FI分類-G03F 7/16, FI分類-G03F 7/30, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | 基板倉庫及び基板検査方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-B65G 1/04 515 A |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び検査方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び検査方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2018年10月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2018年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 13/00, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2018年10月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及びリング部材の厚さ測定方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び静電吸着方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 相互接続のためのルテニウム金属機能フィリング FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-H01L 21/90 L, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 27/108 621 Z |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 104 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 搬送方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 製造プロセスにおける超局所化及びプラズマ均一性制御 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 E |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および温度制御方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 14/54 D |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 648, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 E |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-H01L 21/66 J |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板に流体をコーティングする方法及びシステム FI分類-H01L 21/304 643 A |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 処理流体供給方法 FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 処理流体供給装置 FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/90 S, FI分類-H01L 21/312 A |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、エッチング装置、および記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置及び真空処理装置の制御方法 FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、半導体製造装置及び搬送方法 FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05D 3/12 305 Z |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/285 C |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法及び基板搬送モジュール FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置及び基板搬送方法 FI分類-C23C 16/54, FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 信号変調同期式プラズマ処理システム FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査方法 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455 |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 載置ユニット及び処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/285 C |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 埋め込み方法及び処理システム FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/16, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | マスクの形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511 |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板載置機構、成膜装置、および成膜方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板支持体及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | パーティクル発生抑制方法及び真空装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 真空搬送モジュール及び真空搬送方法 FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 描画装置および描画方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B41J 2/01 301, FI分類-B41J 2/01 303, FI分類-B41J 2/165 211, FI分類-B41J 2/165 301 |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 学習装置、推論装置及び学習済みモデル FI分類-H01L 21/00, FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-G06N 99/00 150 |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 E |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 温調システム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 Z |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | スパッタ装置 FI分類-C23C 14/34 M |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びパージ方法 FI分類-H01L 21/68 T |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板状態判定装置、基板処理装置、モデル作成装置及び基板状態判定方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 載置台、基板処理装置、エッジリング及びエッジリングの搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2018年09月05日 特許庁 / 特許 | 送液システム FI分類-F04B 43/10, FI分類-B01D 29/10 510 E, FI分類-B01D 29/10 520 B, FI分類-B01D 29/38 510 C, FI分類-B01D 29/38 520 A |
2018年09月05日 特許庁 / 特許 | レジスト膜の製造方法 FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/38 511 |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | フィルタユニット、液処理システム及び液処理方法 FI分類-B01D 36/00, FI分類-B01D 39/16 Z, FI分類-B01D 29/42 510, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-B01D 29/42 501 A, FI分類-B01D 29/42 501 C, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-B25J 15/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜システム FI分類-C23C 16/08 |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566 |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05D 23/00 D, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566 |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | インピーダンス整合方法およびインピーダンス整合装置 FI分類-H03H 7/40, FI分類-H05H 1/46 R |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜の成膜方法、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-H01L 21/312 C |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 昇降装置、半導体製造装置の組立装置、半導体製造装置の組立方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板搬送モジュール及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455 |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | 環状部材、プラズマ処理装置及びプラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置における外気漏洩箇所特定方法 FI分類-G01M 3/20 L |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | マスクの形成方法 FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 573, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | 相決定用の光センサ FI分類-G01N 21/41 Z |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 処理条件補正方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 562 |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | バルブ装置、処理装置、および制御方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 工業用製造機器における特性をリアルタイム感知するための装置及び方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 異常判定方法及び基板処理システム FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2018年08月16日 特許庁 / 特許 | FETデバイスのナノチャネル構造にシングルディフュージョンブレークを組み込むための方法及びデバイス FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 Z, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 301 R, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 617 N, FI分類-H01L 29/78 617 T |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/04 Z, FI分類-C23C 14/34 Z, FI分類-C23C 14/58 C |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 陽極酸化チタン材及びその製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-C25D 11/26 302, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | ガス処理装置及びガス処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | ハロゲン不活性化を使用した選択的膜堆積 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 酸素含有被処理体の処理方法及び処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 多能性幹細胞の未分化状態を判定する方法、多能性幹細胞の継代培養方法およびそれら方法に使用される装置 FI分類-C12N 5/10, FI分類-C12Q 1/04, FI分類-C12N 5/071, FI分類-C12M 1/34 B, FI分類-G01N 21/27 Z |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | プローブ装置、プローブの検査方法、及び記憶媒体 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及びその制御方法 FI分類-H01L 21/31 F |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 570 |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/34 M |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 流体供給装置および流体供給方法 FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 流体供給装置および流体供給方法 FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 流体供給装置およびこの装置における液体排出方法 FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | 載置台機構、処理装置及び載置台機構の動作方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/26, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 基板の裏面堆積のシステム及び方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/26, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 616 K, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置周囲の監視システム FI分類-G08B 21/02, FI分類-G08B 25/04 K |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | ハードマスク用膜を形成する方法および装置、ならびに半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205 |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年07月23日 特許庁 / 特許 | 伸縮装置 FI分類-F16H 37/14, FI分類-B25J 9/02 B, FI分類-F16H 25/20 A, FI分類-F16H 25/22 Z |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および測定回路 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 位置測定装置および位置測定方法 FI分類-G01B 11/00 B |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、原料供給装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 R |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | 基板検査方法及び基板検査装置 FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 564 |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/00, FI分類-B05D 3/12 C, FI分類-G03F 7/38 501 |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | 載置台及び電極部材 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 647 B, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び基板滑り検出方法 FI分類-H05B 3/68, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/26 Z |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 温度測定センサ、温度測定システム、および、温度測定方法 FI分類-G01K 11/32 B |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査装置の清浄化方法 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理における空間分解発光分光法(OES) FI分類-G01N 21/68 |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 N, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、および制御プログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | 測定装置、測定方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-G01R 19/00 A, FI分類-G01R 19/00 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 被処理基板にシリコン膜を形成する方法 FI分類-C30B 7/06, FI分類-C01B 33/04, FI分類-C01B 33/02 D, FI分類-H01L 21/208 Z |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板搬送方法、および制御プログラム FI分類-H01L 21/68 A |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び判定方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | 研削装置、研削方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | 選択的に対象膜を形成する方法およびシステム FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、および基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、および搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、および基板処理システム FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システム FI分類-B23Q 7/10, FI分類-B23Q 7/04 B, FI分類-H01L 21/463, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B25J 13/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 N, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、記憶媒体および基板液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-C23C 16/517, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送方法 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 搬送装置および搬送方法 FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | メンテナンス装置 FI分類-H01L 21/302 101 M |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B08B 1/04, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマを生成する方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、基板処理装置及び搬送方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 T |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 制御装置、成膜装置、制御方法、成膜方法、および制御プログラム FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/312 A |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | マイクロレンズの製造方法およびプラズマ処理装置 FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | シャワーヘッドおよびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 埋め込み型電力レール FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 J, FI分類-H01L 27/04 D |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 自動教示方法及び制御装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 金属膜の形成方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/50 |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | 有機ELパネル、および有機ELパネルの製造方法 FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/28, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/26 Z |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置、真空処理システム、及び真空処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 3/12 C, FI分類-B05D 7/00 Z, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 578 |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 B, FI分類-H01L 21/30 569 D, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および処理液再利用方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2018年06月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置の調整方法及び加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年06月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月13日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 脱泡装置および脱泡方法 FI分類-B01D 19/00 G, FI分類-B01D 19/00 Z, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-B01D 19/00 102 |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 静電チャック、フォーカスリング、支持台、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の高周波電源を制御する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 A, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H01L 21/30 569 D, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 B |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 載置台、基板処理装置及びエッジリング FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B05B 1/04, FI分類-B05C 11/06, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 569 D, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2018年06月11日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年06月11日 特許庁 / 特許 | 磁気トンネル接合をパターン化する方法 FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び温度制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | 流量測定方法および流量測定装置 FI分類-G01F 22/02, FI分類-G01F 25/00 C |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | ALD成膜方法およびALD成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 基板載置台及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板温度計測方法 FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 571, FI分類-G01J 5/00 101 C |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成装置の調整方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 原子層成長法を用いて基板上に薄膜を成膜する方法、または装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 B |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 571 |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 基板載置台及び基板検査装置 FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-H01L 21/31 C |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 U |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/66 T, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 処理条件設定方法、記憶媒体及び基板処理システム FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 571, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | プラズマプローブ装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | モデル生成装置、モデル生成プログラムおよびモデル生成方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/90 S, FI分類-H01L 21/312 Z |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | 膜をエッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年05月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | ラジカル失活部品及びこれを用いたプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-C23F 4/02, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月24日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年05月23日 特許庁 / 特許 | サセプタのドライクリーニング方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年05月23日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び温度制御方法 FI分類-H01L 21/66 B |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511 |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング層形成装置、ゲッタリング層形成方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/322 M, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 基板裏面研磨部材のドレッシング装置及びドレッシング方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 J, FI分類-C23C 14/50 H, FI分類-C23C 14/54 G |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 液体フィルタを湿潤させるための方法 FI分類-G03F 7/26, FI分類-B01D 39/16 Z, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜のエッチング方法、コンピュータ記憶媒体、及びシリコン含有膜のエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置および現像処理方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 搬送方法および搬送装置 FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 M |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システム FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 565 |
2018年05月16日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜のエッチング方法、コンピュータ記憶媒体、及びシリコン含有膜のエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 溶射装置 FI分類-B05B 7/22, FI分類-H05H 1/26, FI分類-C23C 4/134 |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 部品の形成方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 部品の修復方法及び基板処理システム FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 高度なパターン形成用途のためのインサイチュでの選択的堆積及びエッチング FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/302 104 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用部品 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 高度なパターン形成用途のためのインサイチュでの選択的堆積及びエッチング FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム FI分類-H01L 21/308 G, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | 反応管ユニットの搬送方法 FI分類-B62B 3/00 D, FI分類-H01L 21/31 E |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 301 M |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 半導体膜の形成方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 接続線支持装置 FI分類-B23Q 1/52, FI分類-H02G 11/00, FI分類-B23Q 1/00 E, FI分類-B23Q 1/01 T, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の洗浄方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | フィルタ装置及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H03H 7/01 Z, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年05月04日 特許庁 / 特許 | 設置面積を減少した製造環境のための垂直マルチ・バッチ磁気アニールシステム FI分類-H01L 21/26 G, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 Z |
2018年05月02日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-H05B 3/66, FI分類-F27D 11/02 B |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 温度監視装置、熱処理装置及び温度監視方法 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 T |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 温調機構及び液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置の組立装置 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び電源制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | エッチング装置、及びエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | NFET及びPFETナノワイヤデバイスを製造する方法 FI分類-H01L 29/16, FI分類-H01L 29/163, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 29/06 601 L, FI分類-H01L 29/78 618 A, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 21/302 105 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び電源制御方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | ガス供給管のクリーニング方法および処理システム FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、及び成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年04月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 14/34 G |
2018年04月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 B |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | 有機領域をエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | 温度制御方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び埋め込み方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 V, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | 基板載置装置及び基板載置方法 FI分類-H01L 21/68 P |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 有機ELディスプレイの製造方法 FI分類-G02B 5/30, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G09F 9/00 313, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年04月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年04月17日 特許庁 / 特許 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | ボロン系膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/38, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/314 M |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理装置の制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置、塗布処理方法及び光学膜形成装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 9/06, FI分類-G02B 5/30, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H05B 33/14 A |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-H01L 21/66 B |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-C30B 25/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/06 504 L |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 誘電体基板上の誘電体材料の選択的な縦方向成長の方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 静電チャック、基板処理装置、及び、基板保持方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | フィルタ装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H03H 7/01 Z, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H03H 7/075 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プラズマ制御方法、及びプラズマ制御プログラム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 逆行的なプロファイルを有する凹状フィーチャのボイドのない充填方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/312 B |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年04月11日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 B |
2018年04月09日 特許庁 / 特許 | 結露防止方法および処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月05日 特許庁 / 特許 | 接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2018年04月05日 特許庁 / 特許 | 被加工物の処理方法 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-C23F 1/00 102, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月05日 特許庁 / 特許 | 流量制御方法、温度制御方法及び処理装置 FI分類-G05D 7/06 B |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | ボロン系膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年04月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板搬送方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 熱電対固定治具 FI分類-H05B 3/74, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 温調方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 温調システム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年04月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | グラフェン構造体を形成する方法および装置 FI分類-C01B 32/186, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び被処理体の搬送方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及びガスの流量を求める方法 FI分類-G01F 1/00 X, FI分類-G01F 1/34 A, FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-G01F 25/00 C, FI分類-H01L 21/02 Z |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 冷却システム FI分類-F25B 6/04 B, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び被処理体の搬送方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | ボロン系膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法及び制御装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/14, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 液供給装置および液供給方法 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/31 Z |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理システム及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/16 B |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 洗浄ツールおよび洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | シール構造およびシール方法 FI分類-F16J 15/06 A |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理装置の管理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 571, FI分類-H05B 3/00 310 D |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 流量制御方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/448 |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体製造システム及びサーバ装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G06F 13/00 351 M |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 熱処置装置の状態監視装置、熱処理装置の管理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/30 567 |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 成膜装置の運用方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 断熱構造体及び縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜の成膜方法、絶縁膜の成膜装置及び基板処理システム FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/90 Q, FI分類-H01L 21/316 G |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板液処理方法およびノズル FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 結露防止方法および処理システム FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 測定器及び測定器のずれ量を求める方法 FI分類-G01B 7/14, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 測定器、及びフォーカスリングを検査するためのシステムの動作方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板載置構造体およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 被処理体の載置装置及び処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 載置台構造及び処理装置 FI分類-F16J 15/53, FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-F16J 15/16 B, FI分類-F16J 15/16 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H02N 13/00 D |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 載置台構造 FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 R |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の成膜方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置および排気制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | 処理装置、異常検知方法および記憶媒体 FI分類-G01F 1/00 Z, FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-G01R 1/04 C, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 K |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | コンタクトパッドの製造方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/88 P, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査装置の動作方法 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び載置台の製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | シリコン膜またはゲルマニウム膜またはシリコンゲルマニウム膜を成膜する方法および装置 FI分類-C30B 1/04, FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C30B 29/08, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/06 Z, FI分類-H01L 21/302 102 |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | コンタクト精度保証方法および検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | 膜形成方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法、成膜システム及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 洗浄具、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | ガス分配装置および処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-H01L 21/31, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、流量制御方法及び流量制御プログラム FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液膜状態判定方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 被処理体の載置装置及び処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 選択的なSiO2堆積を用いた自己整合コンタクトの形成方法 FI分類-H01L 21/90 D |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 成膜システム及び基板上に膜を形成する方法 FI分類-C23C 14/35 B |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 冷却システム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システムおよびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月07日 特許庁 / 特許 | 気体処理装置および基板処理装置 FI分類-B01D 53/46, FI分類-B01D 53/58, FI分類-B01D 53/18 160, FI分類-B01D 53/68 220, FI分類-B01D 53/72 200, FI分類-B01D 53/78 ZAB, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法。 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 昇降機構、載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | ボロン系膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A |
2018年02月02日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理装置のティーチング方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年02月02日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、搬送装置の異常検出方法及び記憶媒体 FI分類-H02P 29/024, FI分類-B65G 47/90 A, FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年02月02日 特許庁 / 特許 | 洗浄方法、洗浄装置、記憶媒体、及び洗浄組成物 FI分類-C11D 7/08, FI分類-C11D 7/28, FI分類-C11D 7/34, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | アッシング装置、アッシング方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/304 645 D |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | フレキシブル配管および温度制御システム FI分類-F16L 11/15, FI分類-F16L 11/127, FI分類-F16L 27/12 A, FI分類-F16L 55/00 F |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | サイクロン捕集器 FI分類-B04C 5/04, FI分類-G01N 1/02 B, FI分類-B01D 47/00 Z, FI分類-B01D 50/00 501 J, FI分類-B01D 50/00 501 K |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 接合方法、および接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 秤量装置、基板液処理装置、秤量方法、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 流路洗浄方法及び流路洗浄装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-B08B 9/032 321, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/308 B, FI分類-H01L 21/308 D, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 相互接続構造及びその形成方法 FI分類-H01L 21/90 B |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法及び成膜システム FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | 電解処理装置および電解処理方法 FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 17/00 B, FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 17/10 Z, FI分類-C25D 21/00 J, FI分類-C25D 21/12 A, FI分類-C25D 21/12 K, FI分類-C25D 21/14 B |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板の欠陥検査装置、基板の欠陥検査方法及び記憶媒体 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G06T 7/00 350 C, FI分類-G06T 7/00 610 A |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の通信方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G06F 13/00 351 N, FI分類-G06F 13/38 330 Z |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の部品をクリーニングする方法 FI分類-B08B 7/00, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の部品をクリーニングする方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 102 |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 異物検出装置、異物検出方法及び記憶媒体 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 異物検出装置、異物検出方法及び記憶媒体 FI分類-G01V 8/12 D, FI分類-G01N 21/49 A, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の処理方法及び半導体基板の処理装置 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 37/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | プリコート方法及び成膜方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年01月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年01月10日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年01月09日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱板の冷却方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 566 |
2018年01月09日 特許庁 / 特許 | ガスの流量を求める方法 FI分類-G01F 1/34 A |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05B 7/16, FI分類-B05B 7/26, FI分類-B05C 9/04, FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 9/12, FI分類-G03F 7/09, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B05C 1/02 101, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム FI分類-B25J 15/08 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 成膜時間の設定方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 501, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568 |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 成膜システム、成膜方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/90 Q, FI分類-H01L 21/312 Z, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2018年01月03日 特許庁 / 特許 | ワークピース磁化システムおよびその作動方法 FI分類-H01F 13/00, FI分類-H01F 7/20 Z |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | サセプターのクリーニング方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および温度制御方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の運転方法 FI分類-B25J 9/06 E, FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及びそのクリーニング方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/035, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/08 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 真空チャック装置および樹脂成形装置 FI分類-B29C 35/08, FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/42 |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | ギャップ調整装置、ギャップ調整方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/02, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H05B 37/02 D, FI分類-H05B 37/02 L, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 FI分類-G03F 7/32, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-G03F 7/32 501, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2017年12月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、温度制御方法及び温度制御プログラム FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 真空チャンバおよび真空チャンバの扉の施錠方法 FI分類-F16P 3/00, FI分類-H01L 21/02 D |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜のエッチング方法、コンピュータ記憶媒体、及びシリコン含有膜のエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び原料ガス供給装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/312 A |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01R 31/26 F, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 X |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 原料容器 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/285 C |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 搬送装置のティーチング方法及び基板処理システム FI分類-B25J 9/22 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | アンテナ及びプラズマ成膜装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-B05B 7/26, FI分類-C23C 14/12, FI分類-B05B 1/26 A, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 A |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ溶射装置及び電池用電極の製造方法 FI分類-C23C 4/08, FI分類-H05H 1/26, FI分類-C23C 4/134, FI分類-H01M 4/139 |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | 基板搬入出装置、基板処理装置及び基板搬送容器の除電方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | ティーチング方法 FI分類-B25J 9/22 Z, FI分類-G05B 19/42 P, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 排気装置、処理装置及び排気方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/54 B, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 14/34 M, FI分類-C23C 14/50 F |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の設置方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/30 571 |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | PVD処理方法およびPVD処理装置 FI分類-C23C 14/00 B |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 K, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 B |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 K, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 B |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | プローバ FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 H |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | フォーカスリング及び半導体製造装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 信号処理方法及びプログラム FI分類-G01N 15/14 B |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜条件の算出方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/285 C |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 201 B |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 A |
2017年11月22日 特許庁 / 特許 | 基板載置台 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年11月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年11月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び塗布モジュールのパラメータの調整方法並びに記憶媒体 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年11月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年11月17日 特許庁 / 特許 | 製造プロセスにおける粒子によって誘発されるアークの検出のための方法および装置 FI分類-G01N 21/68, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | サブ解像度基板パターニング方法 FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H01L 21/88 B |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の洗浄装置および洗浄方法 FI分類-F26B 5/00, FI分類-H01L 21/304 645 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 搬送チャンバ FI分類-B25J 19/06, FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 104 H |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及び成膜方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 104 H |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01J 27/20, FI分類-G21K 5/04 F, FI分類-H01J 37/06 Z, FI分類-H01J 37/305 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年11月08日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム及びガス供給方法 FI分類-G05D 7/06 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年11月08日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年11月08日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム及びガス供給方法 FI分類-G05D 7/06 B |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | 基板をプラズマエッチングする方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | リリーフバルブ及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-F16K 31/122, FI分類-F16K 17/04 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び通知方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | 液供給装置およびリーク検知方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年11月01日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年11月01日 特許庁 / 特許 | ハードマスク及びハードマスクを製造する方法 FI分類-C23C 14/06 L, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜を形成する方法および装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び真空処理装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜装置の運転方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年10月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/312 A |
2017年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B08B 9/027, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびCMOSトランジスタ FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法並びに記憶媒体 FI分類-B05D 1/26, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 27/108 621 Z |
2017年10月23日 特許庁 / 特許 | 液処理方法及び液処理装置 FI分類-H01L 21/306 R |
2017年10月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム FI分類-H01L 21/306 E |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | ビア対グリッドのパターニングにおけるオーバレイエラーを減少する方法 FI分類-H01L 21/90 Z, FI分類-H01L 27/11568 |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/308 E |
2017年10月18日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2017年10月18日 特許庁 / 特許 | 半導体製造方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 301 M |
2017年10月16日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-H01L 21/30 577 |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、フォーカスリングの昇降制御方法およびフォーカスリングの昇降制御プログラム FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置、現像処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 K, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 P |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2017年10月05日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A |
2017年10月04日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 真空搬送モジュール及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム FI分類-H01L 21/306 E |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 E |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 R |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-G01B 11/27 H, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/306 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 FI分類-F27D 7/06 Z, FI分類-F27B 17/00 B, FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 洗浄組成物、洗浄方法、及び半導体の製造方法 FI分類-C11D 1/12, FI分類-C11D 1/62, FI分類-C11D 3/37, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 566 |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | グラフェン構造体の形成方法および形成装置 FI分類-C01B 32/18, FI分類-C23C 16/26, FI分類-C01B 32/186, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B24B 29/00 J, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/06, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板保持具及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/22 511 G |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | 異常検知プログラム、異常検知方法および異常検知装置 FI分類-G05B 23/02 R |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜を形成する方法および装置 FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | セルフアセンブル単層表面前処理を用いた選択的金属酸化物堆積 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/316 A |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 電圧印加装置および出力電圧波形の形成方法 FI分類-G01R 31/26, FI分類-G01R 31/28 Q, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物を処理する方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 電解処理治具及び電解処理方法 FI分類-C25D 21/12 A, FI分類-C25D 21/12 C |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | ラップアラウンドコンタクト一体化スキーム FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 V, FI分類-H01L 27/04 L |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 電解処理治具及び電解処理方法 FI分類-C25D 21/04, FI分類-C25D 17/00 J, FI分類-C25D 17/12 H, FI分類-C25D 21/10 301 |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | インターカレーション方法 FI分類-C01B 32/194, FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 21/265 Z, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムのための渦状微粒化ノズルアセンブリ、気化器、及び関連する方法 FI分類-B01F 5/06, FI分類-B05B 7/10, FI分類-B01F 3/04 Z, FI分類-B01F 5/00 G, FI分類-B01F 5/02 A, FI分類-B01J 7/02 Z, FI分類-C23C 16/448, FI分類-B01F 15/02 A, FI分類-F16J 15/10 L, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 C |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11551, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/105 448, FI分類-H01L 27/105 449, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 脱離制御方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 半導体プロセッシング中のオーバレイを制御するための湾曲を制御する応力の位置特定チューニング FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/30 572 A, FI分類-H01L 21/30 572 B |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | 半導体プロセッシング中のオーバレイを制御するための湾曲を制御する応力の位置特定チューニング FI分類-G01B 21/20 A, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 流量測定システムを検査する方法 FI分類-G01F 3/36 |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 原子層エッチング(ALE)のためのエンドポイント検出アルゴリズム FI分類-H01L 21/302 103 |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 搬送装置及び基板処理装置 FI分類-G01K 1/08 N, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/18, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205 |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置及び塗布液捕集部材 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | 金属配線層形成方法、金属配線層形成装置および記憶媒体 FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/288 E |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/36, FI分類-C23C 18/52, FI分類-H05K 3/06 K, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-C23C 18/31 E |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18 |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18 |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 液処理装置および液処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | セルフアライン式マルチパターニングのためのその場スペーサ再整形方法及びシステム FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | 冷媒用の流路を有する部材、冷媒用の流路を有する部材の制御方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | インナーウォール及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 645, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 503 G, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年08月23日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | 露光装置、露光装置の調整方法及び記憶媒体 FI分類-G01J 1/02 S, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | 光処理装置及び基板処理装置 FI分類-G03F 7/20 521 |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/306 U, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 D, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11551, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | 高純度分配ユニット FI分類-G05D 16/08, FI分類-G05D 7/06 Z |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | 高純度分配システム FI分類-B05C 11/10, FI分類-F04B 43/12 C, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2017年08月14日 特許庁 / 特許 | メニスカス制御を備えた高精度分配システム FI分類-G05D 7/06 Z |
2017年08月11日 特許庁 / 特許 | エッチングベースの基板の平坦化方法 FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年08月11日 特許庁 / 特許 | 金属含有レジストからのエッジビード領域における金属残留物を低減する方法 FI分類-C11D 7/26, FI分類-C11D 7/28, FI分類-C11D 7/32, FI分類-C11D 7/50, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置、塗布処理装置及び処理液供給装置の供給管の洗浄方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-F26B 21/00 E, FI分類-H05B 33/14 A |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | ウエハボート支持部、熱処理装置及び熱処理装置のクリーニング方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 液処理方法 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2017年08月10日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 半導体素子のための拡張領域 FI分類-B82Y 10/00, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 29/06 601 N, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 618 C |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | ホウ素含有ガスおよびフッ化水素ガスを使用した原子層エッチング FI分類-H01L 21/302 104 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 M |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 三次元半導体デバイス及び製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 G |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム、基板処理システムの制御装置および半導体基板の製造方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 Z |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年08月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2017年08月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/90 W, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-H01L 21/66 B |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の形成方法および形成装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | タングステン膜上へシリコン酸化膜を形成する方法および装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11565, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | プローブ装置 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | 多層膜をエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 測定器を較正する方法、及び、ケース FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G01B 7/00 101 C |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 検査装置、検査方法及び記憶媒体 FI分類-G01N 21/88, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年07月27日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び、基板処理装置の運用方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | 単層膜が媒介する高精度の膜堆積 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜を除去する方法 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 102 |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | ガス処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 201 |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | ワーク保持機構及びワーク処理システム FI分類-B08B 3/12 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | 基板載置台及び基板検査装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 被処理体の処理装置、及び、処理装置の検査方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-F25B 49/02 520 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 571 |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年07月19日 特許庁 / 特許 | 三次元半導体デバイス及び製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G |
2017年07月18日 特許庁 / 特許 | 酸化膜除去方法および除去装置、ならびにコンタクト形成方法およびコンタクト形成システム FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 Z |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、ボロン膜、及び成膜装置 FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/314 A |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | 伝熱シート及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用部品の溶射方法及びプラズマ処理装置用部品 FI分類-C23C 4/01, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/11, FI分類-H05H 1/42, FI分類-C23C 4/134, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | 検査装置およびメンテナンスのガイダンス方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | 載置台及び電子デバイス検査装置 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/28, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年07月07日 特許庁 / 特許 | 静電チャックの製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2017年07月07日 特許庁 / 特許 | 基板反り検出装置及び基板反り検出方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年07月07日 特許庁 / 特許 | 載置台 FI分類-C04B 35/66, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2017年07月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年07月06日 特許庁 / 特許 | エッチング方法および残渣除去方法 FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 27/11524, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2017年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板反り監視装置及びこれを用いた基板処理装置、並びに基板反り監視方法 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2017年07月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/308 D, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年07月03日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 表面波プラズマ源における操作不安定性検出のための方法 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 103 |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 給電部材及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ガス供給系を検査する方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ガス供給系を検査する方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ダイシング装置およびダイシング方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | プローブ装置及び針跡転写方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 排気プレート及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置および処理液供給方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B01D 19/00 C, FI分類-B01D 29/00 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-B01D 29/06 510 A, FI分類-B01D 29/10 510 C, FI分類-B01D 29/10 520 Z, FI分類-B01D 29/10 530 A, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H03H 7/40, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | 塗布方法、塗布装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 基板保持具及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、記憶媒体及び成膜システム FI分類-B05D 3/00 F, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 578 |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 Z, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子の製造方法 FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/26, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447 |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板載置機構、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 静電吸着方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜装置、及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/31, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | 膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年06月13日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜装置のクリーニング方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理システムの制御装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 F, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 機能液吐出装置及び機能液吐出位置補正方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B41J 2/01 203, FI分類-B41J 2/01 303 |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置、現像処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 3/02 A, FI分類-B05D 3/02 B, FI分類-B05D 3/02 D, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜の形成方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 制御装置。 FI分類-B65D 85/38 L, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 V |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ溶射ヘッド、プラズマ溶射装置及びプラズマ溶射方法 FI分類-B05B 7/22, FI分類-H05H 1/42, FI分類-H05H 1/44, FI分類-C23C 4/134 |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プラズマ制御方法、及びプラズマ制御プログラム FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板受け渡し方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-G02B 5/30 |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 29/78 616 K, FI分類-H01L 29/78 616 U, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 301 G, FI分類-H01L 21/302 301 M |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 検査装置および検査システム FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びガスシャワーヘッド FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | ボロン膜の除去方法 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/28, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/316 C |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、静電吸着方法および静電吸着プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置 FI分類-F26B 5/04 |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、処理液供給方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 基板検査方法、装置及びシステム FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 表面処理による選択的堆積 FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の静電チャックを運用する方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 静電チャック及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | ステージ及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H02M 3/00 Z, FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H05B 3/00 370, FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 R |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 水素プラズマを用いたシリコン抽出方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 選択的窒化シリコンエッチングの方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 側壁イメージ転写の方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | 高アスペクト比フィーチャをエッチングするための多周波電力変調 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | ラップアラウンド接点集積方式 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | オゾン用マスフローコントローラの出力検査方法 FI分類-C01B 13/00, FI分類-G05D 7/00 A, FI分類-C01B 13/10 D |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法 FI分類-G01K 11/12 B, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 T |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | STT‐MRAM積層体の加法的形成のための方法 FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447 |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | 複数の材料を有する層を用いて基板をパターニングする方法 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-G03F 7/20 521 |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、処理システム、及び、多孔質膜をエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501 |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 618 A, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | 光増感化学又は感光性化学増幅レジストを用いた限界寸法制御 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 570 |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | 光剤を用いた限界寸法制御 FI分類-G03F 7/20 505, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570 |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | ゲートバルブ装置及び基板処理システム FI分類-F16K 27/00 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置 FI分類-C23C 16/54, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 D, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | 重合化学蒸着を使用して平坦化層を堆積させる方法 FI分類-B81C 1/00, FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/90 S |
2017年05月02日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年05月02日 特許庁 / 特許 | 接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年05月02日 特許庁 / 特許 | 接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2017年05月01日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、排気管のコーティング方法及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | 掃気ノズル及びこれを用いた基板処理装置、並びにパーティクル除去方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年04月26日 特許庁 / 特許 | タングステン膜を形成する方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年04月26日 特許庁 / 特許 | タングステン膜を形成する方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年04月26日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 窒化シリコンから形成された第1領域を酸化シリコンから形成された第2領域に対して選択的にエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板取り外し方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | チタンシリサイド領域を形成する方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/28 301 S |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び基板処理システム FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、処理ガスノズル内のパーティクルコーティング方法及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | エッチング装置、エッチング方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/306 R |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置 FI分類-H05B 3/68, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 571 |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | 流量制御器の出力流量を求める方法及び被処理体を処理する方法 FI分類-G05D 7/06 Z |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置 FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び制御方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 基板周縁部のクリーニング装置、基板周縁部のクリーニング方法及び記憶媒体 FI分類-B24B 21/00 D, FI分類-B24B 55/08 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | ピン制御方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 複数の材料を有する層を用いて基板をパターン化する方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 521 |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | シリコン及びゲルマニウムを含む基板におけるシリコンの優先的酸化のための方法 FI分類-H01L 21/318 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 位置検出システム及び処理装置 FI分類-G01B 11/00 G, FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 凹状フィーチャ内の膜のボトムアップ形成方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/08 Z, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 自己整列スペーサ形成 FI分類-C23C 16/04, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 微細凹状フィーチャのSiO2充填及び触媒表面上への選択的SiO2堆積のための方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/316 B |
2017年04月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 処理装置のメンテナンス制御方法及び制御装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2017年04月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/308 F |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B65G 49/00 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 可動体構造及び成膜装置 FI分類-C23C 14/52, FI分類-C23C 14/34 L |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 温度測定用基板及び温度測定システム FI分類-G01K 11/32 B |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 検査装置、検査方法、機能液吐出装置及び補正方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 FI分類-B65G 49/00 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B01D 53/26 220, FI分類-B01D 53/26 ZAB |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 処理システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 104, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 101 F |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 凹部の埋め込み方法および処理装置 FI分類-C23C 16/06, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 選択成長方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-C11D 9/26, FI分類-C11D 9/28, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 流体加熱器、流体制御装置、および流体加熱器の製造方法 FI分類-F24H 1/10 C, FI分類-H05B 3/40 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 流量制御器を検査する方法及び被処理体を処理する方法 FI分類-G05D 7/00 Z |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、制御装置、群コントローラ及びホストコンピュータ FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 金属汚染防止方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 静電容量測定用の測定器 FI分類-G01R 27/26 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び記憶媒体。 FI分類-H01L 21/302 104 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 洗浄副生成物の付着抑制方法及びこれを用いた反応室内のクリーニング方法、並びに室温成膜装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び制御装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、制御装置、成膜方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ生成方法及びこれを用いたプラズマ処理方法、並びにプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | コロイドシリカ成長阻害剤及び関連する方法及びシステム FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/308 E |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | シリカ堆積なしに窒化物構造体を処理するためのプロセス及び装置窒化物構造体を処理するためのプロセス及び装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/308 E |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | ウェハレスドライクリーニング発光分光法を使用するドライエッチングプロセス特徴の制御 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | ガスクラスター処理装置およびガスクラスター処理方法 FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B01F 1/00 A, FI分類-B01D 19/00 Z, FI分類-B01D 29/36 A, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置及びウエハ検査装置の診断方法 FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ならびに検査システム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 644 Z, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | ガス供給部材及びガス処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 検査装置の診断方法および検査システム FI分類-G01R 31/04, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01R 43/00 Z |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 14/12, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 B |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置及びカップ FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び真空処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の制御装置及び基板処理表示方法 FI分類-G03F 1/82, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置の運転方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/22 511 J |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びシーズニング方法 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び真空処理装置 FI分類-H01L 21/265 M |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板の蒸気相ヒドロキシルラジカル処理のためのシステム及び方法 FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 645 D |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 高周波発生器及びプラズマ処理装置 FI分類-H03F 3/24, FI分類-H03B 27/00, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 検査装置およびコンタクト方法 FI分類-G01R 31/28 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-G05D 3/12 T, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G05B 19/404 H |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 102 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ電極およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G02B 5/20 101 |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、制御装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 103 |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-H01L 21/66 B |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 多孔質膜封孔方法および多孔質膜封孔用材料 FI分類-C08J 9/40 CEQ, FI分類-C08J 9/40 CER, FI分類-C08J 9/40 CEZ, FI分類-C08J 9/40 CFJ |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法 FI分類-H01L 21/52 C |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | ルテニウム配線の製造方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置、ガス供給方法及び成膜方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置、ガス供給方法及び成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | ガス導入機構及び熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 周縁塗布装置及び周縁塗布方法 FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 7/00 N, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-B05D 3/06 102 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 D, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 等方性シリコン及びシリコンゲルマニウムの調整可能な選択性を備えたエッチング FI分類-H01L 21/302 104 C |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 検査システム、ならびに検査システムの故障解析・予知方法 FI分類-G01R 31/26 G, FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/66 A, FI分類-H01L 21/66 B |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 自転検出用冶具、基板処理装置及び基板処理装置の運転方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/312 Z |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および、処理システム FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/58 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562 |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 処理レシピの評価方法、記憶媒体、処理レシピ評価用の支援装置、及び液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | 圧力制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅レジスト(PS-CAR)シミュレーション FI分類-G03F 1/70, FI分類-G03F 7/20 501 |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅レジスト(PS-CAR)モデル較正 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 501 |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置、及びメンテナンス装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板搬送方法 FI分類-B65G 49/00 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 銅メタライゼーションにおける自己形成バリア層及びルテニウムメタルライナーのインテグレーション FI分類-H01L 21/88 R |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-B05B 15/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 F |
2017年02月08日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 B |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 G, FI分類-H01L 21/304 644 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 堆積プロセス及びエッチングプロセスを使用する凸状フィーチャ及び凹状フィーチャのための選択的膜形成 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 被加工物の処理装置、及び載置台 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源、マイクロ波プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、および塗布方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 A, FI分類-G01G 19/52 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源、マイクロ波プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 加熱装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/30 567 |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/304 645 D |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/22, FI分類-B24B 37/12 Z, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ダミーディスペンス方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年01月26日 特許庁 / 特許 | メモリフィンパターンを形成するための方法及びシステム FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 27/108 671 Z |
2017年01月26日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物のスピンオン堆積の方法 FI分類-H01L 21/316 G |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-F16K 31/122, FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-C23C 14/54 B, FI分類-F16K 11/04 A, FI分類-F16K 31/02 A, FI分類-F16K 37/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | ガス導入部材 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 研削装置および研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | ラインエッジ粗さ及び他の集積化目標を満たすプラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のチャンバ本体の内部のクリーニングを含むプラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板の冷却方法 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/324 W, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05D 3/10 Z, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 11/00, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び測定用基板 FI分類-H01L 21/30 563 |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び温度制御方法 FI分類-F27B 5/18, FI分類-F27D 9/00, FI分類-F27D 19/00 A, FI分類-F27D 19/00 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/22 501 N, FI分類-H01L 21/22 511 A, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び温度制御方法 FI分類-H01L 21/31 E |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 201 |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび基板処理方法 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 C, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 異物検出装置及び異物検出方法 FI分類-G01N 15/14 Q |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成システム FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 異物検査装置、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2017年01月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 G, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置、プラズマ処理装置及びガス供給装置の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | パージ方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び断熱部材 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205 |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 計測方法、除電方法及びプラズマ処理装置 FI分類-G01R 29/24 Z, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び真空処理装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、真空処理装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H05B 3/68, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H05B 3/00 365 B |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法、ならびに基板処理システム FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 B, FI分類-H01L 21/324 R |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/30 563 |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | ガス処理装置及びガス処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 光処理装置、塗布、現像装置、光処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | パーティクル除去方法及び基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 101 E, FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 輸送用架台および輸送方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 Z |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 液処理装置における処理液の吐出量の測定方法、測定方法に用いる容器及び測定方法に用いる冶具 FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 表面改質装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | ネジ落下防止機構及び熱処理装置 FI分類-F16B 41/00 H, FI分類-H01L 21/31 E |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 光照射装置 FI分類-H01L 33/00 L, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | SiC膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/314 A |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 K, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 J |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び熱処理装置 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 571 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び載置台 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 熱処理方法及び熱処理装置 FI分類-H01L 21/30 566 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568 |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | 超臨界流体製造装置および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 14/34 J |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 37/24 B, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の形成方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置の洗浄システム FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法。 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 M |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、および基板液処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | 処理方法および処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び遮熱板 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理システム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 FI分類-C25D 7/12, FI分類-C25F 3/12, FI分類-C25F 7/00 L, FI分類-C25F 7/00 U, FI分類-C25D 5/00 101, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-C25D 13/22 304 A |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/22 511 G, FI分類-H01L 21/22 511 R |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、および基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 露光装置、露光方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 露光装置及び露光方法 FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年11月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月17日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | ステージ及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 J, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | TiN系膜およびその形成方法 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | ガスインジェクタ、及び縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法及び記憶媒体 FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 希TMAHを使用してマイクロエレクトロニック基板を処理する方法 FI分類-H01L 21/306 G |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ溶射装置及び溶射制御方法 FI分類-H05H 1/42 |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年11月09日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源およびマイクロ波プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年11月09日 特許庁 / 特許 | 銅層をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2016年11月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 供給装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2016年11月07日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年11月07日 特許庁 / 特許 | 溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D |
2016年11月07日 特許庁 / 特許 | 溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04 |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 J |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | ルテニウム配線およびその製造方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年11月03日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマによりナノワイヤの角を丸め、調整する方法 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C01B 33/02 Z, FI分類-H01L 21/302 105, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年10月27日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-C23C 18/31 Z |
2016年10月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のインピーダンス整合のための方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年10月25日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年10月25日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 14/02 Z, FI分類-H01L 21/302 201 Z, FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 静電容量測定用の測定器、及び、測定器を用いて処理システムにおける搬送位置データを較正する方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G01B 7/00 101 C, FI分類-G01B 7/00 102 C |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 M |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜システム FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 処理装置及びカバー部材 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-B05D 7/14 P, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 膜形成装置及び膜形成方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 14/22 F |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置のチャンバークリーニング方法 FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2016年10月19日 特許庁 / 特許 | 半導体システム及びデータ編集支援方法 FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | イオンビーム照射装置及び基板処理装置 FI分類-H01J 27/16, FI分類-H01J 37/08, FI分類-H01J 37/04 A, FI分類-H01J 37/305 A |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2016年10月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 645 D, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の流量制御器によって出力されるガスの出力流量を求める方法 FI分類-G05D 7/06 Z |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜装置のクリーニング方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2016年10月13日 特許庁 / 特許 | 酸化チタン膜の成膜方法およびハードマスクの形成方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C01G 23/04 C, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置、温度制御方法、および載置台 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年10月06日 特許庁 / 特許 | ハードマスクの形成方法、ハードマスクの形成装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/50, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | パーティクル捕集装置、パーティクル捕集方法、およびパーティクル捕集システム FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/304 645 A |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ発生装置、プラズマ処理装置及びプラズマ発生装置の制御方法 FI分類-H05H 1/46 L |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | ハードマスクおよびその製造方法 FI分類-C23C 16/28, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | ESC温度制御のためのシステムおよび方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および処理液供給方法 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置及び基板検査方法 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | ESC温度制御のためのシステムおよび方法 FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | ニッケル配線の製造方法 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | ガス導入機構及び処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2016年09月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像方法及び塗布、現像装置 FI分類-B05C 9/04, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 7/00 N, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-B05D 7/24 301 T, FI分類-B05D 7/24 303 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、塗布方法、および有機ELディスプレイ FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 7/00 N, FI分類-H05B 33/12 B, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 Z, FI分類-B05C 5/00 101 |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥システム、および減圧乾燥方法 FI分類-B05C 9/12, FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-F26B 25/00 A, FI分類-F26B 25/00 J, FI分類-H05B 33/14 A |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置、および減圧乾燥方法 FI分類-B05C 9/12, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 3/12 A, FI分類-H05B 33/14 A |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 塗布、現像方法、記憶媒体及び塗布、現像装置 FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-B05D 7/24 301 T, FI分類-B05D 7/24 303 B, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2016年09月22日 特許庁 / 特許 | 凹部フィーチャ内での膜のボトムアップ式付着のための方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | 基板検査方法及び基板検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | サブ解像度基板パターニングのためのエッチングマスクを形成する方法 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板移送方法 FI分類-H01L 21/68 T |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | ガス供給系の検査方法、流量制御器の校正方法、及び、二次基準器の校正方法 FI分類-G01F 22/02, FI分類-G01F 1/00 W, FI分類-G01F 1/00 X, FI分類-G01F 25/00 G |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板の凹部をタングステンで充填する方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 3/00 350, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 571, FI分類-H05B 3/00 310 E |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 Z |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/78 612 D, FI分類-H01L 29/78 616 U, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜システム FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 Z, FI分類-H01L 21/285 301, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置及びこれを用いたプラズマ発生装置、並びにプラズマ処理装置 FI分類-H01Q 7/00, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の運用方法並びに記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 1/20, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/10 N |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の運用方法並びに記憶媒体 FI分類-G01R 29/12 D, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 1/82, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 565 |
2016年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板保持具及び縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年09月08日 特許庁 / 特許 | 気化器、成膜装置及び温度制御方法 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 F |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/324 P, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 567 |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年09月01日 特許庁 / 特許 | グラフェンの生成方法 FI分類-C23C 16/26, FI分類-C23C 16/56, FI分類-B01J 23/755 M, FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 懸垂型インジェクタの支持構造及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-F16L 19/025, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 安全装置、安全システム及び燃焼除害装置の安全化方法 FI分類-F23G 7/06 ZABL |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 563 |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 J |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2016年08月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2016年08月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法およびDRAMキャパシタの製造方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 27/10 621 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年08月22日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置及び液滴吐出条件補正方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B41J 2/01 203, FI分類-B41J 2/01 303, FI分類-B41J 2/01 305, FI分類-B41J 2/01 451 |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のシャワープレートを検査する方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び配管の監視方法 FI分類-H05F 1/00 K, FI分類-H05F 1/02 K, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 511, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | グラフェンの製造方法、グラフェンの製造装置及び電子デバイスの製造方法 FI分類-C23C 16/26, FI分類-C01B 32/186 |
2016年08月17日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年08月16日 特許庁 / 特許 | 化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法 FI分類-C07D 317/06, FI分類-C07D 335/16, FI分類-C09K 3/00 K, FI分類-C07D 493/08 C, FI分類-C07D 493/10 C, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 A, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、リフトピンの高さ位置検知方法、リフトピンの高さ位置調節方法、及び、リフトピンの異常検出方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、およびそれに用いるガス吐出部材 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 616 U, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 接液ノズルの洗浄方法及び洗浄装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-B08B 3/04 Z, FI分類-B08B 3/10 Z, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法およびプラズマエッチングシステム FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | デバイス検査回路、デバイス検査装置及びプローブカード FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-G01R 31/28 M, FI分類-H01L 21/66 B |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年08月08日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2016年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体システム FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年08月05日 特許庁 / 特許 | 基板載置方法及び基板載置装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年08月05日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜システム、ならびに表面処理方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年08月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 FI分類-G03F 7/42, FI分類-H01L 21/306 Z, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/039 601 |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | 蓋体及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及びガス供給方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の形成方法および形成装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2016年07月28日 特許庁 / 特許 | ダミーゲートを用いないパターニング方法 FI分類-H01L 29/78 301 Y |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびノズル FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 水平設置装置及び被設置物の水平設置方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562 |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置、および基板載置台 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置及び吐出検査方法 FI分類-B05D 3/14, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システム及び搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | 処理システム FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | ピック、搬送装置及びプラズマ処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2016年07月13日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 接合システム FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および接合システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 B |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 接合装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 接合装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年07月06日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜を形成する方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 14/34 J, FI分類-H01L 21/31 D, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 27/10 447 |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 C, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-H01L 21/28 A |
2016年07月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年07月01日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記録媒体 FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 搬送対象物を搬送する搬送方法 FI分類-B25J 13/08 A, FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 光学膜形成方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置 FI分類-G02B 5/30 |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板の欠陥検査装置、基板欠陥検査用の感度パラメータ値の調整方法及び記憶媒体 FI分類-G01N 21/93, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G06T 1/00 305 D |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 光学膜形成方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置 FI分類-G02B 5/30 |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 銅膜を形成する方法 FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 基板昇降機構、基板載置台および基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 基板に形成された凹部に銅配線を形成するための前処理を行う方法、及び、処理装置 FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/88 R |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 29/78 301 Y, FI分類-H01L 29/78 301 Z, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ成膜方法およびプラズマ成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ成膜装置および基板載置台 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455 |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | ガス処理装置、ガス処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理システムおよび方法 FI分類-G01K 7/16 Z, FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 P, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-G01K 15/00, FI分類-G01K 7/16 M, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-G01K 7/00 321 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | フィルタを設計する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H03H 7/075 A, FI分類-G06F 17/50 652 A |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ調整用の支援装置、プラズマ調整方法及び記憶媒体 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板載置装置及び基板載置方法 FI分類-H01L 21/68 P |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 補強構造体、真空チャンバー、およびプラズマ処理装置 FI分類-F16J 13/02, FI分類-F16J 13/22, FI分類-B01J 3/03 J, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-B01J 19/08 E, FI分類-B01J 19/08 H, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | インラインディスペンスキャパシタシステム FI分類-G03F 7/16, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2016年06月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年06月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年06月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 搬送装置および搬送方法、ならびに検査システム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び波形補正方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 被処理体をエッチングする方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 被処理基板の載置位置の設定方法及び成膜システム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 14/54 Z, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/285 S |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 FI分類-H01L 21/205 |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | ガス混合装置および基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 搬送装置および検査システム FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法およびTFTの製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、メンテナンス用治具、基板処理装置のメンテナンス方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月15日 特許庁 / 特許 | 試料移送ポッド FI分類-C12M 1/00 A, FI分類-C12M 3/00 Z, FI分類-G01N 35/02 G, FI分類-G01N 35/04 H |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 窒化珪素膜の処理方法および窒化珪素膜の形成方法 FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び硼素添加珪素の除去方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、熱処理装置及び記憶媒体。 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送方法 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送方法 FI分類-B25J 15/00 C, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年06月13日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送装置の異常検出方法 FI分類-B25J 9/02 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/00 543 A |
2016年06月10日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年06月10日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月09日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-B23K 20/00 310 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置、機器ユニット、処理液供給方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体 FI分類-B05B 1/16, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | インターコネクトのためのルテニウムメタルによるフィーチャ充填 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/285 301 |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | スピンオン・カーボンの平坦化のための技術 FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 G |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | 静電容量を表すデータを取得する方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G01B 7/00 103 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 D |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子の製造方法及び磁気抵抗素子の製造システム FI分類-G11B 5/39, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 整合器及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 磁場印加装置および半導体装置の製造装置 FI分類-H01F 6/06, FI分類-H01L 39/04, FI分類-H01F 5/00 R, FI分類-H01F 7/20 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2016年05月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | フッ素含有有機溶剤の回収装置および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | カーボン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/26, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 M, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | 真空排気方法 FI分類-B01J 20/02 A, FI分類-C23C 14/54 B, FI分類-B01D 53/02 100, FI分類-B01D 53/04 110, FI分類-B01D 53/04 220 |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法及び正孔注入層形成装置 FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 D, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B05D 7/24 301 Z |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年05月19日 特許庁 / 特許 | 酸化膜除去方法および除去装置、ならびにコンタクト形成方法およびコンタクト形成システム FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 102 |
2016年05月19日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、タンク洗浄方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板処理装置のメンテナンス方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567 |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | 載置台システム、基板処理装置及び温度制御方法 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/203 S, FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 G |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 301 S |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、その制御方法及び記憶媒体 FI分類-F16K 31/165, FI分類-G05D 16/06 C, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R |
2016年05月06日 特許庁 / 特許 | TiON膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/318 C |
2016年05月02日 特許庁 / 特許 | 凹部の埋め込み方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 変圧器、プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 FI分類-H01F 30/04, FI分類-H01F 30/08, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01F 27/28 K, FI分類-H01F 29/12 A, FI分類-H01F 30/10 C, FI分類-H01F 30/10 M |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびガス導入機構 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | フィルタ装置及び液処理装置 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-B01D 29/10 501 Z, FI分類-B01D 29/10 510 C, FI分類-B01D 29/10 530 A |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年04月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年04月21日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の保守方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2016年04月20日 特許庁 / 特許 | 温度測定方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-G01J 5/00 101 C |
2016年04月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年04月15日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 562 |
2016年04月14日 特許庁 / 特許 | 加熱装置およびターボ分子ポンプ FI分類-F04D 19/04 G |
2016年04月13日 特許庁 / 特許 | ガス供給機構及び半導体製造システム FI分類-F16K 5/04 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年04月13日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年04月12日 特許庁 / 特許 | フィルタ立ち上げ装置、処理液供給装置、治具ユニット、フィルタの立ち上げ方法 FI分類-B01D 35/16, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2016年04月12日 特許庁 / 特許 | オープンフィーチャ内に誘電体分離構造を作成するサブトラクティブ法 FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 Z |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | イメージ反転、誘導自己組織化、および選択的堆積を補助するための、サブ解像度開口部の使用 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | 基板を平坦化するためのシステム及び方法 FI分類-G03F 7/095, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 578 |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | イメージ反転、誘導自己組織化、および選択的堆積を補助するための、サブ解像度開口部の使用 FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年04月07日 特許庁 / 特許 | めっき処理装置、めっき処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 18/31 E |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-H01L 21/316 G, FI分類-H01L 21/316 P |
2016年04月04日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/288 M |
2016年04月04日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、液処理装置の制御方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年04月01日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 J, FI分類-H01L 21/304 651 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/515, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法及び基板処理システム FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/306 U, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の調整方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、及び基板処理システム FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/306 U, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の管理方法、及び基板処理システム FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/306 U, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理装置の撮像方法 FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の形成方法および形成装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/88 P, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、液処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | ボロンドープシリコンゲルマニウム膜の形成方法および形成装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205 |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、液処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 R |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 異常検知システム及び制御ボード FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05B 23/02 T |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 原子層をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理システム、基板処理方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/448, FI分類-G05D 16/20 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | テストヘッド旋回機構および検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理システム、基板処理方法及びプログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および処理チャンバ洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の形成方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の形成方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置 FI分類-F26B 9/06 Z, FI分類-F26B 21/00 C |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/318 M |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 排気システム及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-G01L 27/00, FI分類-G01L 19/06 Z |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | トラップ装置及びこれを用いた排気系、並びに基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 F |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理システム、基板処理方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理システム、基板処理方法及びプログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 基板搬送機構の洗浄方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 微粒子計測装置 FI分類-G01N 15/14 A, FI分類-G01N 15/14 D |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 細胞の分化状態の評価方法 FI分類-C12N 5/10, FI分類-C12Q 1/02, FI分類-C12N 5/071, FI分類-C12N 5/0735 |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 補助露光装置 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 568 |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合システム FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 接合装置および接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 補助露光装置 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 568 |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 回転、並進、および可変の加工条件による露光線量の均一化 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 処理プロセスを調整する方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | マスク構造体の形成方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 凹部の埋め込み方法および処理装置 FI分類-C23C 16/04, FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 凹部内の結晶成長方法および処理装置 FI分類-C30B 1/04, FI分類-C23C 16/04, FI分類-H01L 21/20, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/06 Z, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-G01N 23/205 310, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 24/04, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 減圧された空間において被加工物を処理する処理装置 FI分類-B25J 9/00 B, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 混合ガス複数系統供給システム及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 金属汚染防止方法及び金属汚染防止装置、並びにこれらを用いた基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23G 5/00 |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 気化原料供給装置及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/22 501 B, FI分類-H01L 21/22 511 B |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに記録媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに記録媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 石英管保持構造及びこれを用いた熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプリコート処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 D |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-G03F 7/40, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 571 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板撮像装置 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 577 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 562 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板撮像装置 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/42, FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 577 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 照明モジュール及び基板撮像装置 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/84 E, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-H01L 21/30 577 |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 基板撮像装置及び基板撮像方法 FI分類-G01N 21/84 E, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 105 Z, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 511, FI分類-H01L 21/30 573, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 熱板の温度測定装置及び熱板の温度測定方法 FI分類-G01K 7/00 321 C |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド FI分類-C23C 4/08, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/505, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 J |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/318 B |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | 基板収納容器の連結機構および連結方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | トランジスタの閾値制御方法および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法及び基板処理システム FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム FI分類-B25J 9/22 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 FI分類-B25J 9/02 A, FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2016年01月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年01月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理装置 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 566 |
2016年01月25日 特許庁 / 特許 | 紫外線処理装置、接合システム、紫外線処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年01月25日 特許庁 / 特許 | 処理液供給方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 E |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び現像装置 FI分類-G03F 7/30, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/32 501, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | 流量制御器の出力流量を求める方法 FI分類-G01F 1/00 F, FI分類-G01F 1/00 X, FI分類-G01F 1/42 A, FI分類-G05D 7/00 Z |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | ガス供給系を検査する方法 FI分類-G05D 7/06 B |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H05B 3/68, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 571 |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | 基板温調装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | ディスプレイパネルの製造装置及びディスプレイパネルの製造方法 FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年01月05日 特許庁 / 特許 | Cu配線の製造方法 FI分類-C23C 16/18, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 接合装置 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板保持ステージ FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/40 511 |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 処理システム及び処理プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | ガス供給制御方法 FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | エッチング装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | DRAMキャパシタの下部電極およびその製造方法 FI分類-C23C 16/30, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/10 621 C |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、基板を熱処理する方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 571 |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 R, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 剥離システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、及び基板処理システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/306 K, FI分類-H01L 21/304 642 A |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置及びそのメンテナンス方法 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | 基板整列装置、基板処理装置、基板整列方法、基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の調整方法 FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜積層体の製造方法 FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 検査装置、接合装置、接合システムおよび検査方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 F |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 18/30, FI分類-H05K 3/18 M, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/28 A, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H05K 3/42 610 B, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 18/30, FI分類-H05K 3/18 L, FI分類-C23C 18/31 E |
2015年12月10日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置、原料ガス供給方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 成膜システム FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 電解処理装置及び電解処理方法 FI分類-C25D 21/12 A, FI分類-C25D 5/00 101 |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 原料供給装置、原料供給方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置及び成膜装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 搬送装置及び補正方法 FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置、原料ガス供給方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455 |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 塗布液供給装置、塗布方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05B 15/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板保持方法、基板保持装置、処理方法及び処理装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | ガス温度測定方法及びガス導入システム FI分類-G01K 7/00 381 Z |
2015年11月20日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2015年11月18日 特許庁 / 特許 | ウエハボート支持台及びこれを用いた熱処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年11月18日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、温度調節方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H05B 3/00 310 E, FI分類-H05B 3/00 330 Z |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 R |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | ハロゲン系ガスを用いる処理装置における処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | 自己組織化パターンを使用するメモリキャパシタ構造を形成する方法 FI分類-H01L 27/10 621 C |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板載置機構および基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置及び剥離システム FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 C, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用部材及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 14/06 G, FI分類-C23C 14/08 J, FI分類-C23C 14/32 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/22 P, FI分類-H01L 21/22 Z, FI分類-H01L 21/223 Z, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | ステージ及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びリング状部材 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 窒化膜の形成方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/88 B |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 基板載置台および基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/02 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 651, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびフォーカスリング FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/10 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 基板押圧機構および接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 B |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | めっき処理装置及びめっき処理方法 FI分類-C23C 18/31 E |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | 注意喚起情報提供システム FI分類-G08B 21/24, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G08B 23/00 510 D |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | ロードロック装置における基板冷却方法、基板搬送方法、およびロードロック装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 J, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | フォーカスリング及びセンサチップ FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 静電容量測定用のセンサチップ及び同センサチップを備えた測定器 FI分類-G01B 7/14, FI分類-H01L 21/68 F |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | EUVレジストエッチング耐久性を向上しパターン崩壊の軽減するパターン化の方法。 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511 |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 基板ストック装置 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-H01L 21/30 562 |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-G03F 7/16, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2015年10月09日 特許庁 / 特許 | 減圧乾燥装置および減圧乾燥装置の制御方法 FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 E, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のインピーダンス整合のための方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法 FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 FI分類-H01L 21/66 B |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理装置の制御方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | センサ及び気化器 FI分類-G01F 23/292 C |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 乾燥装置及び乾燥処理方法 FI分類-B05D 3/02, FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-F26B 9/06 A, FI分類-H05B 33/14 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 培養培地分析による多能性幹細胞の未分化状態の判定方法 FI分類-C12N 5/10, FI分類-C12Q 1/02, FI分類-C12Q 1/04, FI分類-C12N 5/071, FI分類-C12M 1/00 A, FI分類-C12M 1/34 A, FI分類-C12M 1/34 B, FI分類-C12M 3/00 A, FI分類-C12N 1/00 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 乾燥装置及び乾燥処理方法 FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-F26B 25/00 A, FI分類-H05B 33/14 A |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 565 |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理装置の基板乾燥方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 現像処理方法及び現像処理装置 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | 温度調整装置及び基板処理装置 FI分類-G05D 23/00 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | ステージ装置及びプローブ装置 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H02K 41/02 Z, FI分類-H02P 7/00 101 C |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法 FI分類-H01R 12/72, FI分類-H01R 12/91, FI分類-H01R 13/631, FI分類-H01L 21/66 B |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 研磨装置、塗布膜形成装置、塗布膜形成方法及び記憶媒体 FI分類-B24B 29/00 N, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 578, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23G 1/00, FI分類-C23G 1/10, FI分類-C23G 1/20, FI分類-C23G 5/02, FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/308 G, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | カップ洗浄用治具を用いてカップを洗浄する基板液処理装置並びにカップ洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/26, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板載置台 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板載置台 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 645 B |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-F27B 5/04, FI分類-F27D 5/00, FI分類-H01L 43/12 |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 A, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/308 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 処理装置および処理方法、ならびにガスクラスター発生装置および発生方法 FI分類-H05H 1/26, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 201 B, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 磁化処理装置及び磁化処理方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01F 13/00 300 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2015年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2015年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年09月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年09月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年09月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | ハロゲン除去方法および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | シャワーヘッド及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 磁化処理装置及び磁化処理方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/308 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年08月22日 特許庁 / 特許 | 基板背面テクスチャリング FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 14/52, FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/54 D, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置およびノズル洗浄方法 FI分類-B08B 3/04 Z, FI分類-H01L 21/304 642 Z |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 化学増幅型レジスト材料 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 A |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | 熱処理方法及び熱処理装置 FI分類-H01L 21/26 G, FI分類-H01L 21/26 J, FI分類-H01L 21/26 T, FI分類-H01L 21/265 602 B |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および昇華性物質の析出防止方法 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 A, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 102 |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 容器収容装置 FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、連携処理システムおよび基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | マイクロエレクトロニクス基板上のドライハードマスク除去のための方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | 接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 液処理方法および液処理装置 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | ガス供給系のバルブのリークを検査する方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-G01M 3/28 C, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年07月28日 特許庁 / 特許 | 保持部の姿勢維持機構 FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月27日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2015年07月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2015年07月27日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-C23F 1/12, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | ウエハ固定のためのESC電荷制御装置及び方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | ロードロック装置、及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | ポンプ装置セット及び液供給システム FI分類-F04B 43/10, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 574 |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | グラフェン製造方法、グラフェン製造装置及びグラフェン製造システム FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | エッチング終点検出方法及びプラズマ処理装置の制御装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103 |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | エッチング方法及びエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板の高精度エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置 FI分類-B01F 1/00 B, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法及び基板液処理装置 FI分類-B01F 5/10, FI分類-B01F 1/00 B, FI分類-B01F 3/04 A, FI分類-B01F 3/08 Z, FI分類-B01F 15/04 D, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年07月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 570 |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法及び基板処理装置 FI分類-B25J 9/10 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | 成膜処理装置、成膜処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置、基板加熱方法、記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年07月01日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびそれに用いる排気構造 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年07月01日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、その制御方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A |
2015年07月01日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、その制御方法及び基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | ノズル、処理液供給装置、液処理装置、及び処理液供給方法 FI分類-B05B 1/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置及び基板搬送方法 FI分類-G01N 5/02 A, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び温度制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部品の製造方法 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/129, FI分類-C23C 4/134 |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部品の製造方法 FI分類-C23C 4/02, FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 28/04, FI分類-C23C 4/129, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部品の製造方法 FI分類-C23C 4/02, FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 28/04, FI分類-C23C 4/134, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月25日 特許庁 / 特許 | ネガティブトーン現像剤相溶性フォトレジスト組成物及び使用方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 578 |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 格納ユニット、搬送装置、及び、基板処理システム FI分類-H01L 21/68 A |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 温度制御方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-G05D 23/19 J, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜の成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | 積層封止膜形成方法および形成装置 FI分類-C08G 85/00, FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 14/06 Q, FI分類-C23C 14/22 Z, FI分類-H05B 33/12 B, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/22 Z |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の部品、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置用の部品の製造方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法及びめっき処理部品並びにめっき処理システム FI分類-C25D 7/12, FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/48, FI分類-C23C 18/52 B |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | ガス供給系、ガス供給制御方法、及びガス置換方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-G05D 7/06 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | プラズマを用いた成膜方法 FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 617 V, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 流量測定装置、及び処理装置 FI分類-G01F 1/28 A, FI分類-G01F 1/28 C |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法及びめっき処理部品並びにめっき処理システム FI分類-C25D 5/54, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C23C 18/34, FI分類-C23C 18/48, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-C23C 18/52 B |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法および基板載置台 FI分類-C08F 20/10, FI分類-C23C 14/12, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H05B 33/14 A |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 A, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の制御方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | 温度制御方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-G05D 23/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | フォーカスリングを検査するためのシステム、及びフォーカスリングを検査する方法 FI分類-G01B 7/06 C, FI分類-H01L 21/302 103 |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理装置の調整方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/00, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/22 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-G06N 3/12 160, FI分類-H01L 21/324 T |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 A, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 表面改質方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、表面改質装置及び接合システム FI分類-B23K 20/24, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 電力合成器およびマイクロ波導入機構 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01P 5/12 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | 不動態化を使用する銅の異方性エッチング FI分類-H01L 21/302 104 C |
2015年06月04日 特許庁 / 特許 | 有機化合物ガス環境中でのCu含有層の中性ビームエッチング FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G01N 21/94, FI分類-G01N 21/59 Z, FI分類-G01N 21/85 B, FI分類-G01N 21/89 Z, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年05月28日 特許庁 / 特許 | 金属膜のストレス低減方法および金属膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年05月28日 特許庁 / 特許 | 金属膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年05月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | 金属ナノドットの形成方法、金属ナノドット形成装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/448, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | 処理システム FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | 疎水化処理方法、疎水化処理装置及び疎水化処理用記録媒体 FI分類-H01L 21/30 563 |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 E |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | クリーニング方法及びプラズマ処理方法 FI分類-B08B 7/00, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | フォトレジスト分注システムにおける増加した再循環及び濾過のための方法及び装置 FI分類-G03F 7/16, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 現像装置 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 基板熱処理装置、基板熱処理方法、記録媒体及び熱処理状態検知装置 FI分類-G01N 25/00 P, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 570 |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/30 562 |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法および記憶媒体 FI分類-C25D 5/30, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 28/02, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/288 E |
2015年05月08日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置および塗布処理方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年05月07日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年05月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の処理条件生成方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 M |
2015年05月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年05月01日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年05月01日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板処理プログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 多孔質膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | スリップリング、支持機構及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 被エッチング層をエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 有機膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 104 H |
2015年04月17日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 FI分類-F24H 1/10 Z, FI分類-F24H 1/10 302 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、記憶媒体およびめっき処理システム FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/32, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | 流体継手用ガスケットおよび流体継手 FI分類-F16L 19/03, FI分類-F16J 15/06 N, FI分類-F16J 15/10 L, FI分類-F16L 23/02 D |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | 遮断開放器 FI分類-F16K 27/00 B |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | 処理液供給方法、処理液供給装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 503 G, FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年04月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 502 J |
2015年04月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法、パターン形成方法及びクリーニング方法 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 C, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 異物検出方法、異物検出装置および剥離装置 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 FI分類-B08B 3/02 D, FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 基板の複数の接触開口をパターニングする方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年04月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年04月07日 特許庁 / 特許 | 温度制御装置、温度制御方法およびプログラム FI分類-H01L 21/02 Z |
2015年04月07日 特許庁 / 特許 | 加熱装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 液滴体積測定装置、液滴体積測定方法、液滴体積測定用基板及びインクジェット描画装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H05B 33/12 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/22 511 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 645 A, FI分類-H01L 21/304 645 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 薄膜の形成方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法並びに記憶媒体 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法及び基板処理装置 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 塗布液供給装置、塗布液供給装置における洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05B 15/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 密着層形成方法、密着層形成システムおよび記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 連結部材および基板処理装置 FI分類-F16B 2/08 A, FI分類-F16B 2/08 S, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B01D 19/00 G, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 301 |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 処理システム、処理方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 処理システム、処理方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 電源システム、プラズマ処理装置及び電源制御方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 保護カバー及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/22 511 G |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | クランプ装置及びこれを用いた基板搬入出装置、並びに基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 薬液供給装置の調整方法、記憶媒体及び薬液供給装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-H01L 21/30 577 |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/22 511 S |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 642 Z |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 FI分類-H05B 6/72 C, FI分類-H05B 6/78 Z, FI分類-H01L 21/268 Z |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 剥離装置及び剥離システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 薄膜形成方法、および、薄膜形成装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | チューナおよびマイクロ波プラズマ源 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01P 5/02 605 A, FI分類-H01P 5/04 605 A, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H05H 1/00, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置及び成膜装置 FI分類-C23C 16/448 |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 磁性層をエッチングする方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 25/02 Z |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法およびプラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 G, FI分類-C23C 14/34 K |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化物膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 炭素含有シリコン窒化物膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 原料ガス供給装置、原料ガス供給方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-B82Y 40/00, FI分類-C08F 297/00, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 572 B |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568 |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 液塗布方法、液塗布装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 液塗布方法、液塗布装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05D 1/40, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年03月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | シリコン含有膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | Cu配線の形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/30 577 |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 G |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 排気システム FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 E |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 感光性化学増幅レジスト化学物質およびプロセスを使用する方法および技術 FI分類-G03F 7/11 501, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 503 A |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 現像可能な底部反射防止コーティングおよび着色インプラントレジストのための化学増幅方法および技術 FI分類-G03F 7/095, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 503, FI分類-G03F 7/004 507, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 574, FI分類-G03F 7/004 503 A |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 現像可能な底部反射防止コーティングおよび着色注入レジストのための化学増幅方法および技術 FI分類-G03F 7/095, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 507, FI分類-G03F 7/038 601, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 574 |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 感光性化学増幅レジスト化学物質およびプロセスを使用する方法および技術 FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/38 511 |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 冷却装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに冷却方法 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 W |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 触媒層形成方法、触媒層形成システムおよび記憶媒体 FI分類-C23C 18/18, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、めっき処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体 FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/50, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅レジスト内の光増感剤濃度の測定メトロロジー FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 501, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/38 511 |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅レジストで酸ショットノイズとして複製されるEUVショットノイズの軽減 FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568 |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅レジストで酸ショットノイズとして複製されるEUVショットノイズの軽減 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511 |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | IV族半導体の結晶化方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/208 Z |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、基板処理システム、薄膜トランジスターの製造方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 Z |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 遮光体を含む光学装置の製造方法、および記憶媒体 FI分類-C23C 18/32, FI分類-H01L 27/14 D, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-H01L 21/288 E |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 薄膜トランジスターの製造方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 29/78 616 K, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 凹部を充填する方法及び処理装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/22 P, FI分類-H01L 21/22 V |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 凹部を充填する方法及び処理装置 FI分類-C30B 1/04, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法、並びに、半導体デバイス、リソグラフィ用マスク及びナノインプリント用テンプレートの製造方法 FI分類-C08F 220/10, FI分類-C09K 3/00 K, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 A, FI分類-G03F 7/004 503 Z, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 光増感化学増幅型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法、並びに、半導体デバイス、リソグラフィ用マスク及びナノインプリント用テンプレートの製造方法 FI分類-C08F 220/28, FI分類-C09K 3/00 K, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-G03F 7/004 503 A, FI分類-G03F 7/004 503 Z |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | ルテニウム膜の成膜方法、成膜装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/32, FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のサセプタの電位を制御する方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 基板保持機構及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 F, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年02月13日 特許庁 / 特許 | 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム FI分類-G01B 11/00 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 D, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-G01N 21/956 A |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、欠陥検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 502 V |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/507, FI分類-C23C 16/509, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2015年02月05日 特許庁 / 特許 | 原料タンクのガス抜き方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 P |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 201 A |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 処理システム及び処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 T |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2015年02月02日 特許庁 / 特許 | 排気管無害化方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-B01D 53/34 ZAB, FI分類-B01D 53/34 120 D |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 C, FI分類-H01L 21/30 502 P, FI分類-H01L 21/30 514 A, FI分類-H01L 21/30 514 E |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | リン酸水溶液を用いたエッチング処理制御装置及びリン酸水溶液を用いたエッチング処理制御方法並びに基板をリン酸水溶液でエッチング処理させるプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-H05H 1/24, FI分類-C23C 16/452, FI分類-H01L 21/31 C |
2015年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 567 |
2015年01月28日 特許庁 / 特許 | ウエットエッチング方法、基板液処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 A, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/285 C |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B01D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | フォトレジストディスペンスシステムのためのアクティブフィルタ技術 FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置の運転方法、記憶媒体及び縦型熱処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 原子層堆積を用いずに自己整合ダブルパターニングを行う方法 FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、液体除去方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/48, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 連結構造及びこれを用いた磁気アニール装置、並びに連結方法 FI分類-F27B 17/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 前面パターニングの調整を決定する基板の背面のテクスチャマップを生成するシステム及び方法 FI分類-G01B 5/28 102, FI分類-G03F 7/20 501 |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | パターン化膜の臨界寸法をシフトするシステムおよび方法 FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | レジストパターン形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 502 A |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | ガス供給系清浄化方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/312 B |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/16, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | インラインディスペンスキャパシタ FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2015年01月20日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/52, FI分類-G01J 5/10 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-G01J 5/00 101 C |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 接合方法および接合システム FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 R |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2015年01月15日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 冷却構造及び平行平板エッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/603 C, FI分類-B23K 20/00 340, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-B23K 20/00 340, FI分類-H01L 21/60 321 Z |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/60 311 T |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 処理液濾過装置、薬液供給装置及び処理液濾過方法並びに記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B01D 29/36 B, FI分類-B01D 29/42 501 Z, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 569 H, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | 載置台及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び加熱装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/90 Q, FI分類-H01L 21/312 Z, FI分類-H01L 21/30 566 |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板温度測定装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-G01K 11/12 H, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 562 |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 静電吸着方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | エッチング処理方法及びエッチング処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板処理プログラムを記録した記録媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 F |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | パージ方法 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 真空引き方法及び真空処理装置 FI分類-B01J 3/00 J, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 配線層形成方法、配線層形成システムおよび記憶媒体 FI分類-C25D 7/12, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/288 E |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 静電吸着方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 J, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送方法 FI分類-B25J 13/08 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 562 |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置および基板搬送方法 FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 569 D |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-C23C 16/44 Z, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H05B 3/00 365 B |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 金属汚染除去方法および金属汚染除去装置 FI分類-B08B 9/032, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年12月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | 伝熱シート及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | 基板保持ステージ FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/30 567 |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置および基板液処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ密度を制御するシステムおよび方法 FI分類-H05H 1/24, FI分類-C23C 16/503, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 光照射装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-G03F 7/26, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 514 A, FI分類-H01L 21/30 516 D |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 基板への周期的オルガノシリケートまたは自己組織化モノレイヤのスピンオンコーティングのためのシステムおよび方法 FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/312 C, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 基板への周期的オルガノシリケートまたは自己組織化モノレイヤのスピンオンコーティングのためのシステムおよび方法 FI分類-H01L 21/312 C, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 電解処理方法及び電解処理装置 FI分類-C25D 7/12, FI分類-C25D 17/10 Z, FI分類-C25D 5/00 101 |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | リーク判定方法、基板処理装置及び記憶媒体 FI分類-G01M 3/20 L, FI分類-B65G 49/00 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | レジスト膜除去方法、レジスト膜除去装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 502 V |
2014年12月05日 特許庁 / 特許 | プローブ装置及びプローブ方法 FI分類-H01L 21/66 B |
2014年12月05日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年12月05日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、記憶媒体及びエッチング装置 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/302 301 N |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 現像処理装置、現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 継ぎ手 FI分類-F16L 39/00, FI分類-F28D 7/10 A |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 処理液供給管、処理液供給装置及び液処理装置 FI分類-B05B 15/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 製造プロセスを学習及び/又は最適化するためのシステム並びに方法 FI分類-G05B 13/02 J, FI分類-G05B 13/02 L, FI分類-G06N 99/00 150 |
2014年12月03日 特許庁 / 特許 | 露光装置、レジストパターン形成方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 502 A, FI分類-H01L 21/30 516 D |
2014年12月01日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/31 Z, FI分類-H01L 21/312 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 645, FI分類-H01L 21/302 201 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 A, FI分類-B23K 20/00 310 P |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | 測定処理装置、基板処理システム、測定用治具、測定処理方法、及びその記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | 光学投影を使用する基板チューニングシステム及び方法 FI分類-H05B 3/68, FI分類-G03F 7/20 501 |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板搬送システム及びこれを用いた熱処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、記憶媒体 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C30B 25/10, FI分類-H01L 21/205 |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | ノズル及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 F |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 測定システムおよび測定方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 異なる波長の二つ以上の紫外光源を用いて基板を処理するシステム FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 645 D, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2014年11月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-H01L 21/30 568 |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | シリコン酸化膜の形成方法、及び、シリコン酸化膜の形成装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | ステージ、ステージの製造方法、熱交換器 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置の洗浄方法、記憶媒体及び基板液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | ガス供給系、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置の運用方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | ステージ、ステージの製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の洗浄方法 FI分類-B08B 3/10 Z, FI分類-B08B 9/032 323, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 化学的研磨平坦化の方法 FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 578, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法 FI分類-F24F 7/06 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理における空間分解発光分光分析 FI分類-G01J 3/443, FI分類-G01N 21/68, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-G01N 21/62 Z |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 A |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 検査装置および検査方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 1/26 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H05B 33/12 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G01N 21/956 Z |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | 選択成長方法および基板処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | 成膜装置およびシャワーヘッド FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | 凹部を充填する方法 FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/90 D |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | 液処理装置及び液処理方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | ガスパルスを用いる深掘りシリコンエッチングのための方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月28日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月28日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2014年10月27日 特許庁 / 特許 | 断熱部材及びこれを用いた熱処理装置 FI分類-F16L 59/00, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/324 G |
2014年10月27日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置 FI分類-F27B 5/14, FI分類-F16L 59/00, FI分類-F27D 7/06 Z, FI分類-H05B 3/14 B, FI分類-F27D 11/02 A, FI分類-F27D 11/02 Z |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 16/455 |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年10月23日 特許庁 / 特許 | 画素電極のパターン形成方法および形成システム FI分類-G02F 1/1343, FI分類-H01L 21/28 D, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 642 E, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2014年10月20日 特許庁 / 特許 | グラホエピタキシャル用途におけるブロックコポリマーの組織化を誘導するトポグラフィの使用 FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年10月20日 特許庁 / 特許 | ラインを正確にカットするためのグラホエピタキシャル誘導自己組織化の使用 FI分類-B32B 38/10, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年10月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年10月16日 特許庁 / 特許 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101 |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | 多層膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2014年10月14日 特許庁 / 特許 | 温度制御システム及び温度制御方法 FI分類-G05D 23/00 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | 処理装置および処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 301 Z |
2014年10月08日 特許庁 / 特許 | 液処理装置、吐出量計測方法及び記録媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年10月08日 特許庁 / 特許 | ガス供給機構及び半導体製造装置 FI分類-F16K 3/08, FI分類-C23C 16/455, FI分類-F16K 31/04 K, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置及びその制御方法 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/50, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-B01F 15/02 A, FI分類-B01F 15/02 C, FI分類-B01F 15/04 D, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-B01F 15/02 A, FI分類-B01F 15/04 D, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-C23C 16/26, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 処理方法 FI分類-C23C 16/26, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/27, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年10月01日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、記憶媒体及び液処理装置 FI分類-G03F 7/32, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年10月01日 特許庁 / 特許 | 電子デバイス、その製造方法、及びその製造装置 FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 位置精度検査方法、位置精度検査装置及び位置検査ユニット FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 混合装置、基板処理装置および混合方法 FI分類-B01F 3/08 Z, FI分類-B01F 5/00 A, FI分類-B01F 15/04 D |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 搬送方法及び検査システム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 配線構造体の製造方法、銅置換めっき液および配線構造体 FI分類-C23C 18/38, FI分類-C23C 18/16 B, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H05K 3/42 610 B |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 検査システム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 処理装置および処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | メタルハードマスクおよびその製造方法 FI分類-C23C 14/14 E, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 FI分類-B01F 5/10, FI分類-B01F 1/00 Z, FI分類-B01F 3/08 Z, FI分類-B01F 5/00 D, FI分類-B01D 19/00 B, FI分類-B01F 15/00 Z, FI分類-B01F 15/04 A, FI分類-B01F 15/04 D, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 FI分類-B01F 1/00 Z, FI分類-B01F 3/08 Z, FI分類-B01F 5/00 D, FI分類-B01D 19/00 B, FI分類-B01F 15/02 A, FI分類-B01F 15/04 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-C23C 14/10, FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/34 S, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 D, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板載置ユニットの製造方法 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/306 G, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、ならびに皮膜の形成方法および形成装置 FI分類-H01L 21/88 B |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 基板搬送装置 FI分類-B25J 9/06 E, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | アライメント装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 F |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | アライメント装置 FI分類-H01L 21/68 F |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | マスク構造体の形成方法、成膜装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法 FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/56, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | シリコン又はゲルマニウム又はシリコンゲルマニウム膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/24, FI分類-C23C 16/56, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205 |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 磁気アニール装置 FI分類-F27B 5/14, FI分類-H01L 43/12 |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | 磁気アニール装置及び磁気アニール方法 FI分類-F27D 5/00, FI分類-H01L 43/12 |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置、及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 FI分類-B05B 1/24, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 14/34 M, FI分類-C23C 14/58 Z, FI分類-H01L 21/316 Y |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 現像装置 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法及び基板 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 被処理体をエッチングする方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | シリコン窒化物膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 被エッチング層をエッチングする方法 FI分類-C23F 1/44, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | めっき処理方法、めっき処理装置および記憶媒体 FI分類-C23C 18/34, FI分類-C23C 18/40, FI分類-C23C 18/16 B |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 誘導自己組織化用の化学テンプレートを形成するための硬化フォトレジストのUV支援剥離 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/42, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 誘導自己組織化用の化学テンプレートを形成するための硬化フォトレジストのUV支援剥離 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、接合システム、塗布方法、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 Z, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-B05C 5/00 101 |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 有機EL素子封止膜の形成方法 FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | ウエハ検査装置 FI分類-G01R 31/28 J, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年08月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年08月13日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | ゲルマニウム膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-C23C 16/455 |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の基板載置部の雰囲気制御方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理装置の基板載置部の雰囲気制御方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 塗布膜除去装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 9/06, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 573, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びフォーカスリング FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 571, FI分類-H01L 21/30 502 J |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 多層膜をエッチングする方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 多層膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 104 Z |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 検査装置および検査方法 FI分類-G01N 21/958, FI分類-G01N 21/84 E, FI分類-G01N 21/88 K, FI分類-H05B 33/12 Z, FI分類-H05B 33/14 A |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、クリーニング用治具、基板処理装置のパーティクルの除去方法及び記憶媒体 FI分類-B25J 15/06 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 503 G |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の裏側テクスチャリングを決定するための方法 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/308 G |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 基板裏側のテクスチャリング FI分類-B24B 29/00 C, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | プラズマの安定性判定方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-C23C 14/54 B, FI分類-H01L 21/302 103 |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 7/38 511, FI分類-G03F 7/38 512, FI分類-H01L 21/30 568, FI分類-H01L 21/30 531 Z |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及びその熱処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 FI分類-F27D 21/00 G, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/324 T, FI分類-H05B 3/00 310 D, FI分類-H01L 21/22 501 N, FI分類-H01L 21/22 511 Q, FI分類-H01L 21/22 511 Z |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-C23C 14/08 J, FI分類-C23C 14/34 K, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年07月29日 特許庁 / 特許 | 光学式温度センサ及び光学式温度センサの制御方法 FI分類-G01J 5/54, FI分類-G01J 5/08 A, FI分類-G01K 11/12 H |
2014年07月29日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C23C 14/06 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 T, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 化学流体処理装置及び化学流体処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 21/302 104 Z, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/12 Z, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び熱処理方法 FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 567 |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 有機単分子膜形成方法 FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B05D 3/00 Z, FI分類-B05D 7/00 C, FI分類-H01L 21/365, FI分類-B01J 19/08 F, FI分類-B01J 19/08 H, FI分類-B05D 7/24 302 Z, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 29/28 100 A, FI分類-H01L 29/28 310 C |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置の制御方法、基板処理装置、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | 測定装置、基板処理システムおよび測定方法 FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-G01B 11/24 F, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 502 V |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | ガス供給装置及びバルブ装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年07月16日 特許庁 / 特許 | スペーサ及びこれを用いた基板処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年07月16日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板処理方法、基板処理システム、および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/302 106, FI分類-H01L 21/302 201 B, FI分類-H01L 21/304 645 Z |
2014年07月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年07月14日 特許庁 / 特許 | 触媒層形成方法、触媒層形成システムおよび記憶媒体 FI分類-C23C 18/30, FI分類-B01J 37/02 301 M |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 薬液排出機構、液処理装置、薬液排出方法、記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 薬液排出機構、液処理装置、薬液排出方法、記憶媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年07月10日 特許庁 / 特許 | 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法 FI分類-B25J 19/00 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | めっき前処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体 FI分類-C23C 18/28, FI分類-C23C 18/30, FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/18 A, FI分類-H05K 3/18 L, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/288 E |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、エッチング装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 温度制御可能なステージを含むシステム、半導体製造装置及びステージの温度制御方法 FI分類-G05D 23/00 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 圧力センサおよび圧力センサの製造方法 FI分類-G01L 21/12 |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 圧力測定装置および圧力測定方法 FI分類-G01L 11/00 T |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-G03F 7/42, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年06月23日 特許庁 / 特許 | 成膜装置および成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 648 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年06月23日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2014年06月19日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年06月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、仕切弁及び基板搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2014年06月19日 特許庁 / 特許 | 板状部材の固定機構、PVD処理装置及び板状部材の固定方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2014年06月17日 特許庁 / 特許 | 現像方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G03F 7/30, FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 F |
2014年06月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法、記憶媒体 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 処理液供給装置 FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30 502, FI分類-H01L 21/30 569 C |
2014年06月12日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年06月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運用方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 3/00 370, FI分類-H05B 3/00 310 A, FI分類-H05B 3/00 310 K, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 改質処理方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 Z, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年06月06日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびクリーニング方法 FI分類-C23C 16/517, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 冷却処理装置、及び、冷却処理装置の運用方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法、記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、ノズル洗浄方法およびノズル洗浄装置 FI分類-B08B 3/04 Z, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564, FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 G |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | 半導体製造用処理液配管継手 FI分類-F16L 19/00, FI分類-H01L 21/30 564 Z, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | SiCN膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/314 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | 研磨洗浄機構、基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | 静電吸着装置及び冷却処理装置 FI分類-C23C 14/50 E, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 622 K, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 644 F, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/306 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 644 A |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-G03F 7/26, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/56 E |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/105, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置及び成膜システム FI分類-B05C 9/14, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/30 567 |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の成膜方法および薄膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205 |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | 吐出量調整方法、塗布処理装置及び記録媒体 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | 薄膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | シリコン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2014年05月20日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | ヒータ給電機構 FI分類-H05B 3/02 A, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 D, FI分類-H01L 21/304 642 F, FI分類-H01L 21/304 642 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | 処理液交換方法および液処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | Cu配線の製造方法 FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 S, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | 減圧処理装置における排ガス防爆方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 被エッチング層をエッチングする方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | ヒータ給電機構及びステージの温度制御方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 A, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびそれに用いる排気構造 FI分類-C23C 16/505, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の上部電極構造、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置の運用方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-C30B 31/02, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/30 567 |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の付着物除去方法、及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | 膜厚測定装置、膜厚測定方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-H01L 21/66 P |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 FI分類-B05D 1/40, FI分類-B05C 11/08, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2014年05月07日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/46, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年05月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ成膜装置 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年05月02日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2014年05月02日 特許庁 / 特許 | シース電位による基板の非両極性電子プラズマ(NEP)処理用の処理システム FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 Z |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び成膜装置 FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 569, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | 成膜方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体 FI分類-B08B 1/00, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年04月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 B |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 塗布処理装置、清掃処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/12 Z, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-G03F 7/16 502 |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 静電チャック、載置台、プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-B82Y 30/00, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 R |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置、記憶媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-B05C 9/06, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/02 Z |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | マイクロ波加熱処理装置及びマイクロ波加熱処理方法 FI分類-H05B 6/80, FI分類-H05B 6/74 E, FI分類-H05B 6/74 F, FI分類-H05B 6/80 Z, FI分類-H01L 21/268 Z |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | 封止膜の形成方法及び封止膜製造装置 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年04月18日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 565, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 503 G |
2014年04月18日 特許庁 / 特許 | 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年04月18日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年04月16日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法及び基板 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年04月15日 特許庁 / 特許 | 成膜装置ならびに排気装置および排気方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 集塵用治具、基板処理装置及びパーティクル捕集方法。 FI分類-B03C 3/28, FI分類-B01D 41/04, FI分類-B01D 46/12, FI分類-B03C 3/011, FI分類-B03C 3/019, FI分類-B01D 46/42 A, FI分類-B03C 3/155 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年04月10日 特許庁 / 特許 | 液供給装置およびフィルタ洗浄方法 FI分類-B01D 29/10 510 C, FI分類-B01D 29/10 520 B, FI分類-B01D 29/10 530 A, FI分類-B01D 29/38 510 C, FI分類-B01D 29/38 520 A, FI分類-H01L 21/304 648 F |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | パルス状気体プラズマドーピング方法及び装置 FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/265 F |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | タングステン膜の成膜方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/285 C |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05F 3/06, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | プローブ装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 成膜方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置 FI分類-H01L 21/66 B |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 薄膜形成装置の立ち上げ方法、及び、薄膜形成装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | 塗布装置および塗布方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G02B 5/20 101 |
2014年03月26日 特許庁 / 特許 | カーボンナノチューブ成長方法 FI分類-B01J 23/75 M, FI分類-C01B 31/02 101 F |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年03月19日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、制御装置、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/40, FI分類-H01L 21/88 E, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/318 B |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | Cu配線の製造方法 FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、塗布方法及び記録媒体 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 封止構造の形成方法、封止構造の製造装置、並びに有機EL素子構造の製造方法、及びその製造装置 FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理用のプラズマ調整ロッド及びマイクロ波処理システム FI分類-H05H 1/46 B |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板を熱処理する方法、熱処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-F27D 19/00 A, FI分類-H01L 21/66 T |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-B05B 13/02, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 誘導自己組織化ケモエピタキシ用途において有機フィルムを除去するためのトラック処理 FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄および乾燥のための方法および装置 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | DCパルスエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス、その製造方法、及びその製造装置 FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 616 N, FI分類-H01L 29/78 619 A, FI分類-H01L 29/78 627 E |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 成膜処理装置、成膜処理方法及び記録媒体 FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 制御装置、基板処理装置及び基板処理システム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/31 E |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、剥離装置及び剥離システム FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 分離再生装置および基板処理装置 FI分類-B01D 12/00, FI分類-B01D 3/14 A, FI分類-B01D 17/00 503 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 分離再生装置および基板処理装置 FI分類-B01D 5/00 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置、薄膜トランジスターの製造方法及び記憶媒体 FI分類-C23F 1/20, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | 塗布方法、塗布装置および接合システム FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/40 A |
2014年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置 FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板脱離検出装置及び基板脱離検出方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のクリーニング方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 接合方法、接合システムおよび接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 搬送方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 光学式温度センサ及び光学式温度センサの製造方法 FI分類-G01K 1/14 A, FI分類-G01K 11/12 H |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 温度測定装置及び温度測定方法 FI分類-G01K 11/12 C |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のクリーニング方法 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 H, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置、成膜処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/507, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 基板載置装置及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 処理ガス発生装置、処理ガス発生方法、基板処理方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | めっきの前処理方法、記憶媒体およびめっき処理システム FI分類-C23C 18/30, FI分類-H05K 3/18 E, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/288 E |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 希釈薬液供給装置、基板液処理装置及び流量制御方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置のクリーニング方法 FI分類-H01L 21/302 101 H |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、剥離装置及び剥離システム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 高周波プラズマ処理装置および高周波プラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 静電チャックの温度制御方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 重合膜の耐薬品性改善方法、重合膜の成膜方法、成膜装置、および電子製品の製造方法 FI分類-C23C 14/12, FI分類-C23C 14/58 A, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/312 B |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 基板保持方法、基板保持装置および接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 R |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム FI分類-G03F 7/40 502, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 C |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 静電チャックの製造方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 被処理体を処理する方法 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 502 G, FI分類-H01L 21/30 502 V |
2014年02月24日 特許庁 / 特許 | 凹部にコバルトを供給する方法 FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年02月24日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T |
2014年02月24日 特許庁 / 特許 | スピンコーティングにおける欠陥制御のためのカバープレート FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 574, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置及びその運転方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | 重合膜の成膜方法および成膜装置 FI分類-C08G 77/54, FI分類-C23C 14/10, FI分類-H01L 21/312 B |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/302 301 Z |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及び容量結合型プラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | プローバ FI分類-H01L 21/66 B |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 C, FI分類-H01L 21/30 514 A |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | インジェクタ保持構造及びこれを用いた基板処理装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 E |
2014年02月12日 特許庁 / 特許 | バッチ式縦型基板処理装置および基板保持具 FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/324 R, FI分類-H01L 21/302 101 F |
2014年02月12日 特許庁 / 特許 | ガス供給方法及び半導体製造装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 P |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、前処理装置、後処理装置、基板処理システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 FI分類-G03F 7/32, FI分類-H01L 21/30 575, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | フィルタユニットの前処理方法、処理液供給装置、フィルタユニットの加熱装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | 処理液供給路の前処理方法及び処理液供給装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2014年02月04日 特許庁 / 特許 | 温度測定方法及びプラズマ処理システム FI分類-C23C 16/52, FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103 |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 窒化ガリウム系結晶の成長方法及び熱処理装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 33/00 186 |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 無電解めっき方法、無電解めっき装置および記憶媒体 FI分類-C23C 18/30, FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01L 21/288 E |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 R |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 FI分類-G05B 23/02 X, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、流体吐出監視方法、ログ監視装置、基板処理制御装置、および記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 23/02 301 V, FI分類-G05B 23/02 302 N |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/02 Z |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 乾燥装置及び乾燥処理方法 FI分類-B05C 9/12, FI分類-F26B 3/04, FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 3/04 Z, FI分類-H05B 33/14 A |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 乾燥装置及び乾燥処理方法 FI分類-F26B 5/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 載置台及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 Z, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 成膜装置 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 給電部カバー構造及び半導体製造装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 FI分類-G03F 7/30, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 成膜方法および成膜装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 支持機構及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/324 G, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び基板処理装置 FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 FI分類-C23C 16/56, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/324 S, FI分類-H01L 21/22 511 Q |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 縦型熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 FI分類-C23C 16/46, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/324 Z |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 剥離装置および剥離システム FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 P |
2014年01月22日 特許庁 / 特許 | プローバ及びプローブカードの針先研磨装置 FI分類-G01R 1/073 E, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板液処理方法、基板液処理装置および記憶媒体 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、その運用方法及び記憶媒体 FI分類-H01L 21/68 A |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 真空処理装置及び真空処理方法 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | 遷移金属を含む膜をエッチングする方法 FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年01月09日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 電解処理方法及び電解処理装置 FI分類-C25D 17/10 Z, FI分類-C25D 21/00 J, FI分類-C25D 21/12 A |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 熱交換システム及び同熱交換システムを有する基板処理装置 FI分類-F28F 9/26, FI分類-F28D 7/10 A, FI分類-F28F 9/00 B, FI分類-C23C 18/31 E, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 FI分類-H01L 21/66 B |
東京エレクトロン株式会社の商標情報(51件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年06月05日 特許庁 / 商標 | Dr.Wafer 09類 |
2023年01月31日 特許庁 / 商標 | §TEL 07類, 09類, 37類 |
2022年12月19日 特許庁 / 商標 | §TEL 07類, 09類, 37類 |
2022年12月13日 特許庁 / 商標 | §AnalytiCore 09類 |
2022年10月11日 特許庁 / 商標 | KAGURAS 07類 |
2022年09月12日 特許庁 / 商標 | ZEXSTA 07類 |
2022年07月04日 特許庁 / 商標 | Extremer 07類 |
2022年04月26日 特許庁 / 商標 | ESPERT 07類 |
2022年03月04日 特許庁 / 商標 | AnalytiCore 09類 |
2021年11月17日 特許庁 / 商標 | VARCAS 07類 |
2021年10月28日 特許庁 / 商標 | LETIOS 07類 |
2021年09月16日 特許庁 / 商標 | TECHNOLOGY ENABLING LIFE 07類, 09類 |
2021年05月07日 特許庁 / 商標 | LITHIUS Pro DICE 07類 |
2020年11月27日 特許庁 / 商標 | E‐COMPASS 07類, 37類 |
2020年11月18日 特許庁 / 商標 | Reactor set tool‐i 07類 |
2020年10月21日 特許庁 / 商標 | ExInsight 09類 |
2020年08月31日 特許庁 / 商標 | ACTIA 07類 |
2020年08月28日 特許庁 / 商標 | UDEMAE 07類 |
2020年05月14日 特許庁 / 商標 | Requa 07類 |
2019年12月12日 特許庁 / 商標 | INFIZEX 07類 |
2019年10月28日 特許庁 / 商標 | Fandelex 07類 |
2019年09月26日 特許庁 / 商標 | Q‐Write 07類 |
2019年07月05日 特許庁 / 商標 | HYPERGEM 09類 |
2019年07月04日 特許庁 / 商標 | OPTCURE 07類 |
2019年07月04日 特許庁 / 商標 | ORTAS 07類 |
2018年11月12日 特許庁 / 商標 | Ulucus 07類 |
2018年10月23日 特許庁 / 商標 | Episode 07類 |
2018年10月04日 特許庁 / 商標 | TELEPATH 07類, 09類 |
2018年07月17日 特許庁 / 商標 | TECPS 01類 |
2018年04月17日 特許庁 / 商標 | ALPHA‐8SE 07類 |
2018年04月04日 特許庁 / 商標 | RADIASTA 07類 |
2018年02月07日 特許庁 / 商標 | TEL FOR GOOD 36類, 37類, 39類, 41類, 43類, 44類 |
2017年12月11日 特許庁 / 商標 | TELAVES 07類 |
2017年04月03日 特許庁 / 商標 | FrepCC 07類 |
2017年03月28日 特許庁 / 商標 | MZETA 07類 |
2017年03月28日 特許庁 / 商標 | Betelex 07類 |
2017年01月26日 特許庁 / 商標 | TOKYO ELECTRON 07類, 09類, 10類, 37類 |
2017年01月10日 特許庁 / 商標 | テレメトリクス 37類 |
2017年01月04日 特許庁 / 商標 | §EX-2 Pro 07類 |
2016年12月06日 特許庁 / 商標 | TOKYO ELECTRON 28類 |
2016年12月06日 特許庁 / 商標 | §TEL 28類 |
2016年03月09日 特許庁 / 商標 | LEXIA 07類 |
2016年02月17日 特許庁 / 商標 | PSCAR 01類 |
2015年11月30日 特許庁 / 商標 | People.Technology.＼Commitment. 37類 |
2015年11月17日 特許庁 / 商標 | PICP 07類 |
2015年11月09日 特許庁 / 商標 | Genuine＼Powered by BRAiN 07類 |
2015年07月13日 特許庁 / 商標 | §TEL 09類, 10類 |
2015年03月26日 特許庁 / 商標 | MRTX 07類 |
2014年11月17日 特許庁 / 商標 | Neurastage 07類 |
2014年09月12日 特許庁 / 商標 | MAGΦSOL 07類 |
2014年01月09日 特許庁 / 商標 | §Triase+EX‐2 07類 |
東京エレクトロン株式会社の意匠情報(102件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年06月07日 特許庁 / 意匠 | キャリア 意匠新分類-K0790 |
2023年05月17日 特許庁 / 意匠 | 基板洗浄具 意匠新分類-K1410 |
2023年04月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用研磨部付き洗浄ブラシ 意匠新分類-K1410 |
2023年04月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用研磨部付き洗浄ブラシ 意匠新分類-K1410 |
2022年10月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体基板保持具 意匠新分類-K0790 |
2022年10月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体基板保持具の土台 意匠新分類-K0790 |
2021年09月17日 特許庁 / 意匠 | 基板搬送用保持具 意匠新分類-K0029 |
2021年05月27日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用サセプタ 意匠新分類-K0790 |
2021年05月27日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用サセプタ 意匠新分類-K0790 |
2021年05月27日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用サセプタ 意匠新分類-K0790 |
2021年05月27日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用サセプタ 意匠新分類-K0790 |
2021年04月27日 特許庁 / 意匠 | 基板洗浄具 意匠新分類-J01 |
2021年02月03日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造用洗浄治具 意匠新分類-K0790 |
2020年06月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年06月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年06月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年06月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年05月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年05月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年05月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年05月29日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2020年02月26日 特許庁 / 意匠 | 研削砥石用ドレスボード 意匠新分類-K1411 |
2020年01月22日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用保温筒放熱フィン 意匠新分類-K0790 |
2020年01月22日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用保温筒放熱フィン 意匠新分類-K0790 |
2020年01月22日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用保温筒放熱フィン 意匠新分類-K0790 |
2020年01月22日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用保温筒放熱フィン 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2020年01月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体成膜装置用ガス供給ノズル 意匠新分類-K0790 |
2019年09月20日 特許庁 / 意匠 | 台車運搬車 意匠新分類-G2500 |
2019年09月20日 特許庁 / 意匠 | 運搬台車 意匠新分類-G2500 |
2019年09月20日 特許庁 / 意匠 | 運搬台車 意匠新分類-G2500 |
2019年06月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2019年04月24日 特許庁 / 意匠 | 半導体ウエハ加熱用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2019年04月24日 特許庁 / 意匠 | 半導体ウエハ加熱用ヒータ 意匠新分類-K0790 |
2018年12月07日 特許庁 / 意匠 | フォーカスリング 意匠新分類-K0790 |
2018年12月06日 特許庁 / 意匠 | フォーカスリング 意匠新分類-K0790 |
2018年08月28日 特許庁 / 意匠 | 光照射装置用電気コネクタハウジング 意匠新分類-H13433 |
2018年06月08日 特許庁 / 意匠 | 半導体プラズマエッチング装置用ガス導入板 意匠新分類-K0790 |
2018年04月20日 特許庁 / 意匠 | 基板搬送用保持パッド 意匠新分類-K0029 |
2018年04月20日 特許庁 / 意匠 | 基板搬送用保持パッド 意匠新分類-K0029 |
2018年02月13日 特許庁 / 意匠 | 半導体ウェハ研磨用ブラシ 意匠新分類-K1410 |
2018年02月13日 特許庁 / 意匠 | 半導体基板研磨用ブラシ 意匠新分類-K1410 |
2017年11月02日 特許庁 / 意匠 | 基板保持具 意匠新分類-K0029 |
2017年10月27日 特許庁 / 意匠 | ガス注入用パッド 意匠新分類-K0790 |
2017年10月27日 特許庁 / 意匠 | ガス注入用パッド 意匠新分類-K0790 |
2017年10月27日 特許庁 / 意匠 | ガス注入用パッド 意匠新分類-K0790 |
2017年10月27日 特許庁 / 意匠 | ガス注入用パッド 意匠新分類-K0790 |
2017年10月27日 特許庁 / 意匠 | ガス注入用パッド 意匠新分類-K0790 |
2017年10月26日 特許庁 / 意匠 | フォーカスリング 意匠新分類-K0790 |
2017年08月21日 特許庁 / 意匠 | ウェハーボート 意匠新分類-K0790 |
2016年12月16日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用研磨部付き洗浄ブラシ 意匠新分類-K1410 |
2016年07月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用プロセスチューブ 意匠新分類-K0790 |
2016年07月12日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用プロセスチューブ 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用反応管 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用仕切り板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用仕切り板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用整流板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用仕切り板 意匠新分類-K0790 |
2016年03月30日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用仕切り板 意匠新分類-K0790 |
2016年02月16日 特許庁 / 意匠 | 基板洗浄具 意匠新分類-J01 |
2015年11月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック用吸着板 意匠新分類-K719200 |
2015年11月17日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック用吸着板 意匠新分類-K719200 |
2015年09月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年09月15日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年09月07日 特許庁 / 意匠 | 基板保持チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年09月04日 特許庁 / 意匠 | 基板洗浄具 意匠新分類-J01 |
2015年08月31日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月31日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月31日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月26日 特許庁 / 意匠 | プラズマ処理装置用電極板 意匠新分類-K0790 |
2015年08月18日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月18日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月06日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック 意匠新分類-K719200 |
2015年08月03日 特許庁 / 意匠 | 基板保持部材 意匠新分類-K0029 |
2015年08月03日 特許庁 / 意匠 | 基板保持部材 意匠新分類-K0029 |
2015年06月10日 特許庁 / 意匠 | プラズマ処理装置用電極板 意匠新分類-K0790 |
2015年04月27日 特許庁 / 意匠 | 半導体製造装置用静電チャック用吸着板 意匠新分類-K719200 |
2015年03月31日 特許庁 / 意匠 | ノズルヘッド 意匠新分類-K0790 |
2015年03月31日 特許庁 / 意匠 | ノズルヘッド 意匠新分類-K0790 |
2015年03月31日 特許庁 / 意匠 | 基板液処理装置 意匠新分類-K0790 |
2015年03月31日 特許庁 / 意匠 | 基板液処理装置 意匠新分類-K0790 |
2015年03月31日 特許庁 / 意匠 | 基板液処理装置 意匠新分類-K0790 |
2014年12月10日 特許庁 / 意匠 | 液体吐出用ノズルの部品 意匠新分類-K0790 |
2014年12月10日 特許庁 / 意匠 | 液体吐出用ノズルの部品 意匠新分類-K0790 |
2014年12月05日 特許庁 / 意匠 | 基板保持チャック 意匠新分類-K719200 |
2014年12月05日 特許庁 / 意匠 | 基板保持チャック 意匠新分類-K719200 |
2014年11月13日 特許庁 / 意匠 | ダミーウェハー 意匠新分類-K0790 |
2014年11月13日 特許庁 / 意匠 | ダミーウェハー 意匠新分類-K0790 |
2014年11月13日 特許庁 / 意匠 | ダミーウェハー 意匠新分類-K0790 |
東京エレクトロン株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業 |
企業規模 | 1,531人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 16.6年 / 女性 15.6年 |
女性労働者の割合 範囲 その他 | 13.4% |
東京エレクトロン株式会社の閲覧回数
データ取得中です。