株式会社小島半田製造所とは

株式会社小島半田製造所(コジマハンダセイゾウジョ)は、法人番号:4010501003810で千葉県松戸市和名ケ谷995番地に所在する法人として東京法務局台東出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、補助金情報が1件届出情報が1件特許情報が5件が登録されています。なお、2025年08月21日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年08月26日です。
インボイス番号:T4010501003810については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は千葉労働局。柏労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

株式会社小島半田製造所の基本情報

項目 内容
商号又は名称 株式会社小島半田製造所
商号又は名称(読み仮名)フリガナ コジマハンダセイゾウジョ
法人番号 4010501003810
会社法人等番号 0105-01-003810
登記所 東京法務局台東出張所
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2025年07月31日更新
インボイス番号
T4010501003810
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2025年07月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒270-2232
※地方自治体コードは 12207
国内所在地(都道府県)都道府県 千葉県
※千葉県の法人数は 230,153件
国内所在地(市区町村)市区町村 松戸市
※松戸市の法人数は 17,981件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 和名ケ谷995番地
国内所在地(1行表示)1行表示 千葉県松戸市和名ケ谷995番地
国内所在地(読み仮名)読み仮名 チバケンマツドシワナガヤ
電話番号TEL 03-3842-2951
FAX番号FAX 03-3845-1205
ホームページHP http://www.kojima-solder.co.jp/
更新年月日更新日 2025年08月26日
変更年月日変更日 2025年08月21日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 千葉労働局
〒260-8612 千葉県千葉市中央区中央4丁目11番1号 千葉第2地方合同庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 柏労働基準監督署
〒277-0005 千葉県柏市柏255-31

株式会社小島半田製造所の場所

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株式会社小島半田製造所の登録履歴

日付 内容
2025年08月21日
【住所変更】
国内所在地が「千葉県松戸市和名ケ谷995番地」に変更されました。
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「株式会社小島半田製造所」で、「東京都台東区北上野2丁目32番2号」に新規登録されました。

株式会社小島半田製造所の法人活動情報

株式会社小島半田製造所の補助金情報(1件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2023年07月07日
令和5年度中小企業等海外出願・侵害対策支援事業(中小企業等外国出願支援事業)【公益財団法人千葉県産業振興センター】
1,132,000円

株式会社小島半田製造所の届出情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年11月29日
支店:株式会社小島半田製造所 松戸工場
PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)

株式会社小島半田製造所の特許情報(5件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2022年09月15日
特許庁 / 特許
はんだ線
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年02月15日
特許庁 / 特許
接合材料
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年04月27日
特許庁 / 特許
フラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合体
FI分類-B23K 35/14 D, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D
2017年11月14日
特許庁 / 特許
はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法
FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 F
2016年03月25日
特許庁 / 特許
はんだ合金
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A

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