法人番号:4011801009092

千住金属工業株式会社

情報更新日:2024年08月31日

千住金属工業株式会社とは

千住金属工業株式会社（センジュキンゾクコウギョウ）は、法人番号:4011801009092で東京都足立区千住橋戸町23番地に所在する法人として東京法務局城北出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。従業員数は1,000人。登録情報として、調達情報が1件、表彰情報が2件、届出情報が3件、特許情報が338件、商標情報が48件、意匠情報が1件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年07月05日です。
インボイス番号:T4011801009092については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。足立労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

千住金属工業株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 千住金属工業株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ センジュキンゾクコウギョウ
法人番号 4011801009092
会社法人等番号 0118-01-009092
登記所 東京法務局城北出張所
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号		 T4011801009092
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒120-0038
※地方自治体コードは 13121
国内所在地（都道府県）都道府県 東京都
※東京都の法人数は 1,318,438件
国内所在地（市区町村）市区町村 足立区
※足立区の法人数は 35,272件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地 千住橋戸町23番地
国内所在地（1行表示）1行表示 東京都足立区千住橋戸町23番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名 トウキョウトアダチクセンジュハシドチョウ
従業員数 1,000人
電話番号TEL 03-3888-5151
FAX番号FAX 03-3870-3032
ホームページHP https://jp.senju.com/ja/
更新年月日更新日 2018年07月05日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 東京労働局
〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 足立労働基準監督署
〒120-0026 東京都足立区千住旭町4-21足立地方合同庁舎4階

千住金属工業株式会社の場所

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千住金属工業株式会社の登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「千住金属工業株式会社」で、「東京都足立区千住橋戸町23番地」に新規登録されました。

千住金属工業株式会社の関連情報

項目内容
情報名千住金属工業株式会社 本社
情報名 読みセンジュキンゾクコウギョウホンシャ
住所東京都足立区千住橋戸町23
電話番号03-3888-5151

千住金属工業株式会社の法人活動情報

千住金属工業株式会社の調達情報(1件)

期間
公表組織
 活動名称 / 活動対象 / 金額
2020年07月29日
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
NEDO先導研究プログラムエネルギー・環境新技術先導研究プログラム高品質、高信頼性を実現する先進パワーモジュール技術/次世代パワー半導体の高品質・高信頼性実現のための革新的放熱・故障診断技術に関する研究開発
18,444,800円

千住金属工業株式会社の表彰情報(2件)

日付
公表組織
 活動名称 / 活動対象
2018年12月25日
経済産業省
地域未来牽引企業
2014年03月17日
経済産業省
GNT企業100選
はんだ付材料(はんだボール、棒はんだ等)

千住金属工業株式会社の届出情報(3件)

日付
公表組織
 活動名称 / 活動対象
2017年11月29日
経済産業省
支店:千住金属工業株式会社 関西事業所
PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日
経済産業省
支店:千住金属工業株式会社 東京工場
PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日
経済産業省
支店:千住金属工業株式会社 栃木事業所
PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)

千住金属工業株式会社の特許情報(338件)

日付
公表組織 / 種類
 活動対象 / 分類等
2023年12月25日
特許庁 / 特許
噴流はんだ装置
FI分類-B23K 1/08 320 Z
2023年08月11日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年06月13日
特許庁 / 特許
摺動部材および摺動部材を製造する方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 7/00 E, FI分類-F16C 33/10 A, FI分類-F16C 33/12 B, FI分類-F16C 33/14 A, FI分類-F16C 33/20 A, FI分類-F16C 33/20 Z
2023年05月31日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2023年04月28日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路
FI分類-C22C 13/00, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年03月31日
特許庁 / 特許
電子装置の製造方法および電子装置
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-H01L 21/92 602 K, FI分類-H01L 21/92 604 S
2023年03月02日
特許庁 / 特許
泡消火剤
FI分類-A62D 1/02
2023年02月21日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年02月02日
特許庁 / 特許
摺動部材及び軸受
FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-F16C 33/20 A
2023年01月12日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、およびECU電子回路装置
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年01月12日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、およびECU電子回路装置
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年01月12日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、およびECU電子回路装置
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2023年01月10日
特許庁 / 特許
はんだ処理装置
FI分類-B23K 3/08, FI分類-B23K 3/06 D, FI分類-B23K 1/08 320, FI分類-H05K 3/34 506 K
2022年11月15日
特許庁 / 特許
金属及び電子装置
FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C22C 28/00 B
2022年08月26日
特許庁 / 特許
フラックス及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2022年08月26日
特許庁 / 特許
フラックス及び電子部品の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D
2022年08月08日
特許庁 / 特許
Snの電解精錬方法、Snを製造する方法、及びSn電解精錬用アノード材
FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22B 25/06, FI分類-C22C 13/02
2022年07月25日
特許庁 / 特許
フラックス、ソルダペースト及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2022年07月22日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2022年07月22日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2022年07月22日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだペーストおよびはんだ継手
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2022年06月08日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D
2022年03月07日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2022年02月09日
特許庁 / 特許
フラックスコートボール及びその製造方法
FI分類-B22F 1/065, FI分類-B22F 1/102, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/40 340 F
2021年12月29日
特許庁 / 特許
金属体の形成方法および金属体、ならびにその金属体を備える嵌合型接続端子
FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 21/12 A, FI分類-H01R 13/03 D
2021年12月28日
特許庁 / 特許
摺動部材および軸受
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 30/02, FI分類-C22C 30/04, FI分類-B22F 3/11 A, FI分類-B22F 7/00 D, FI分類-C08L 101/00, FI分類-F16C 33/12 B, FI分類-F16C 33/14 Z, FI分類-F16C 33/20 Z
2021年12月21日
特許庁 / 特許
フラックス生成用固形体及びフラックスの生成方法
FI分類-B23K 35/363 C
2021年12月21日
特許庁 / 特許
フラックス生成装置及びフラックス生成方法
FI分類-B01F 3/12, FI分類-B01F 7/24, FI分類-B01F 1/00 F, FI分類-B01F 1/00 G, FI分類-B01F 15/04 E, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 Z
2021年12月13日
特許庁 / 特許
フラックスおよび電子デバイスの製造方法
FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 503 A
2021年12月13日
特許庁 / 特許
フラックスおよび電子デバイスの製造方法
FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 503 A
2021年12月09日
特許庁 / 特許
フラックス及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 C
2021年11月17日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 21/92 604 H
2021年11月17日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年11月08日
特許庁 / 特許
フラックス及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年11月08日
特許庁 / 特許
フラックス及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年11月02日
特許庁 / 特許
はんだ接合部及びその製造方法、接合体
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2021年10月22日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年10月12日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年10月06日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2021年09月30日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年09月30日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年09月27日
特許庁 / 特許
はんだ処理装置
FI分類-B23K 3/06 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 Z
2021年09月22日
特許庁 / 特許
はんだ付け製品の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/02 R, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年09月22日
特許庁 / 特許
やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
FI分類-B23K 3/02 R, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C
2021年08月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年08月25日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-H05K 3/34 507 K
2021年06月25日
特許庁 / 特許
ソルダペーストおよび電子装置の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 B, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年06月14日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 3/00 310 R, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-B23K 31/02 310 H
2021年06月09日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年05月31日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年05月28日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年05月14日
特許庁 / 特許
噴流はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2021年03月31日
特許庁 / 特許
プリフォームはんだ及びその製造方法、並びにはんだ継手の製造方法
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 G
2021年03月31日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年03月31日
特許庁 / 特許
フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年03月10日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年02月26日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2021年02月19日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年12月28日
特許庁 / 特許
嵌合型接続端子、および嵌合型接続端子の形成方法
FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2020年12月25日
特許庁 / 特許
摺動部材、軸受、摺動部材の製造方法、軸受の製造方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/24 F, FI分類-B22F 7/04 H, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-F16C 17/02 Z, FI分類-F16C 33/12 A
2020年11月30日
特許庁 / 特許
フラックスおよびソルダペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2020年11月18日
特許庁 / 特許
フラックス及びそれを用いたソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年11月18日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年11月18日
特許庁 / 特許
プリフォームはんだおよびそれを用いた接合方法
FI分類-B23K 1/002, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2020年10月02日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年10月02日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年10月02日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年09月24日
特許庁 / 特許
フラックスおよびはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年09月10日
特許庁 / 特許
核材料、電子部品及びバンプ電極の形成方法
FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-H01L 21/92 602 C, FI分類-H01L 21/92 604 H
2020年09月08日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 3/08, FI分類-H05K 3/34 507 H
2020年09月01日
特許庁 / 特許
フラックスおよびソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年07月31日
特許庁 / 特許
はんだ合金
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年06月29日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置及びパッキンの異常の検知方法
FI分類-G01M 3/20 L, FI分類-B23K 1/008 Z, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-B23K 31/02 310 A
2020年06月24日
特許庁 / 特許
導電性ペースト、積層体、及びCu基板又はCu電極と導電体との接合方法
FI分類-H01B 1/22 A
2020年06月23日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、及びECU電子回路装置
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年06月10日
特許庁 / 特許
バンプ電極基板の形成方法
FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 C, FI分類-H01L 21/92 603 A, FI分類-H01L 21/92 604 A
2020年05月25日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年05月25日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年05月21日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年05月21日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ECU電子回路、車載電子回路装置、およびECU電子回路装置
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年05月15日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、および基板
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2020年05月15日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、および回路
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年05月15日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年04月30日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年04月10日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年04月02日
特許庁 / 特許
フラックス組成物、及びそれを用いたはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月30日
特許庁 / 特許
フラックス、フラックスを用いたやに入りはんだ、フラックスを用いたフラックスコートはんだ、およびはんだ付け方法
FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C
2020年03月30日
特許庁 / 特許
フラックス、はんだペーストおよびはんだ付け製品の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月30日
特許庁 / 特許
はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月27日
特許庁 / 特許
洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月27日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月23日
特許庁 / 特許
積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 F, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-C22C 27/04 101, FI分類-C22C 27/04 102, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月19日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年03月18日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月18日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月18日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月14日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月14日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月14日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年02月14日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年01月14日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年12月25日
特許庁 / 特許
フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/02 R, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年12月14日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだプリフォーム及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年12月12日
特許庁 / 特許
フラックス、はんだペーストおよびはんだ付け製品の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年12月05日
特許庁 / 特許
フラックス組成物およびはんだ付け方法
FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 506 B, FI分類-H05K 3/34 512 C
2019年10月25日
特許庁 / 特許
核材料、電子部品及びバンプ電極の形成方法
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2019年10月15日
特許庁 / 特許
接合材、接合材の製造方法及び接合体
FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 3/11 Z, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-C22C 1/04 E
2019年10月04日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B
2019年10月03日
特許庁 / 特許
フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ、ソルダペースト及びフラックス組成物の製造方法
FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E
2019年09月24日
特許庁 / 特許
フラックスおよびソルダペースト
FI分類-B23K 35/363 A, FI分類-B23K 35/363 E
2019年09月18日
特許庁 / 特許
フラックスおよびソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年09月04日
特許庁 / 特許
ソルダペーストの塗布方法及びマスク
FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 P, FI分類-B05D 7/24 301 E, FI分類-H05K 3/34 505 D
2019年08月09日
特許庁 / 特許
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年08月05日
特許庁 / 特許
ジェットディスペンサー用はんだ組成物
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 B, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年07月24日
特許庁 / 特許
ロジン変性物、はんだ付け用フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年06月28日
特許庁 / 特許
はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年06月12日
特許庁 / 特許
摺動部材及び軸受
FI分類-F16C 17/02 Z, FI分類-F16C 33/20 A, FI分類-B32B 15/082 B
2019年05月28日
特許庁 / 特許
新規なロジン化合物及びその製造方法、フラックス、はんだペースト
FI分類-C09F 1/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-H05K 3/34 508 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びフラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びフラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス及びはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス及びはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ジェットディスペンサー用はんだ組成物
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ジェットディスペンサー用はんだ組成物
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
ジェットディスペンサー用はんだ組成物
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年05月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年04月22日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置及びはんだ付け方法
FI分類-B23K 1/08 310, FI分類-H05K 3/34 506 K
2019年04月09日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年04月08日
特許庁 / 特許
電子装置の製造方法
FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08K 5/544, FI分類-C08L 61/04, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2019年04月05日
特許庁 / 特許
結露装置、フラックス回収装置、はんだ付け装置、水蒸気除去方法、フラックス回収方法及びはんだ処理方法
FI分類-B23K 3/08, FI分類-F28B 1/02, FI分類-H05K 3/34, FI分類-F28F 1/32 A
2019年03月29日
特許庁 / 特許
はんだ付け用樹脂組成物、はんだ組成物及びやに入りはんだ
FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E
2019年03月29日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月29日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月29日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月27日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月20日
特許庁 / 特許
導電性ペースト及び焼結体
FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01L 21/52 E
2019年03月08日
特許庁 / 特許
フラックス回収装置、はんだ付け装置及びフラックス除去方法
FI分類-B23K 3/08, FI分類-B01D 53/96, FI分類-B01D 53/72 200, FI分類-B01D 53/78 ZAB, FI分類-H05K 3/34 506 F, FI分類-H05K 3/34 507 J
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月05日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年02月26日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置及びはんだ付け装置にパッキンを固定する方法
FI分類-B23K 1/008 Z, FI分類-H05K 3/34 507 H
2019年02月22日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 11/06, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 B
2019年02月12日
特許庁 / 特許
はんだ付け方法及びはんだ付け装置
FI分類-B23K 1/00 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 D, FI分類-H05K 3/34 506 E, FI分類-H05K 3/34 506 G, FI分類-B23K 31/02 310 H
2019年01月15日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E
2019年01月15日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年12月12日
特許庁 / 特許
摺動部材及び軸受
FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 7/06, FI分類-F16F 9/36, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 77/10, FI分類-F16F 9/32 Q, FI分類-F16C 17/02 Z, FI分類-F16C 33/14 Z, FI分類-F16C 33/20 A
2018年12月03日
特許庁 / 特許
フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年12月03日
特許庁 / 特許
フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年11月09日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00
2018年11月09日
特許庁 / 特許
ハンダボール、ハンダ継手および接合方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 21/92 604 H
2018年11月06日
特許庁 / 特許
フラックス、フラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年10月30日
特許庁 / 特許
はんだ継手、およびはんだ継手の形成方法
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/008 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年10月25日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年10月19日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2018年09月28日
特許庁 / 特許
はんだペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 18/04, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D
2018年08月10日
特許庁 / 特許
フラックス組成物、はんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年08月10日
特許庁 / 特許
フラックス及びはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月27日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月24日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2018年07月24日
特許庁 / 特許
はんだ合金、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月24日
特許庁 / 特許
銅銀合金の合成方法、導通部の形成方法、銅銀合金、および導通部
FI分類-C09D 11/03, FI分類-C09D 11/52, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C23C 26/00 B, FI分類-C23C 26/00 E, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月20日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年07月20日
特許庁 / 特許
はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 F
2018年06月29日
特許庁 / 特許
フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
FI分類-B23K 3/02 R, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H05K 3/34 503 Z
2018年06月29日
特許庁 / 特許
フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 D
2018年06月14日
特許庁 / 特許
フラックス、ソルダーペースト、基板、電子機器及び基板製造方法
FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 512 C
2018年06月12日
特許庁 / 特許
ハイブリッド樹脂の製造方法
FI分類-C08J 3/20 D, FI分類-C08L 101/00
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 603 A
2018年06月12日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年06月01日
特許庁 / 特許
ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年05月25日
特許庁 / 特許
ハンダボール、ハンダ継手および接合方法
FI分類-B23K 1/012, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年05月08日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 K, FI分類-H05K 3/34 507 L, FI分類-B23K 31/02 310 H
2018年04月26日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E
2018年03月30日
特許庁 / 特許
はんだ合金、ソルダペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年02月28日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年02月28日
特許庁 / 特許
フラックス及びはんだペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年01月17日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年01月17日
特許庁 / 特許
はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
FI分類-C08K 5/02, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08K 5/092, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 93/04, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年01月17日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年01月16日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月31日
特許庁 / 特許
はんだ合金
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月29日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月29日
特許庁 / 特許
樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月29日
特許庁 / 特許
はんだ付け用フラックスに用いられる樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08L 93/04, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月25日
特許庁 / 特許
噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-B23K 3/00 310 B, FI分類-H05K 3/34 506 K, FI分類-B23K 31/02 310 H
2017年12月25日
特許庁 / 特許
噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-B23K 3/00 310 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2017年12月21日
特許庁 / 特許
フラックス及びフラックス用樹脂組成物
FI分類-C08K 5/16, FI分類-C08L 93/04, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C08K 5/5313, FI分類-C08K 5/5317, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年12月06日
特許庁 / 特許
Cuボール、OSP処理Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、フォームはんだ及びCuボールの製造方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年11月29日
特許庁 / 特許
噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法
FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2017年11月24日
特許庁 / 特許
耐変色性はんだ合金、及び耐変色性はんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B
2017年11月24日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年11月24日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年11月24日
特許庁 / 特許
耐変色性はんだ合金、及び耐変色性はんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D
2017年11月14日
特許庁 / 特許
フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット
FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 D
2017年11月06日
特許庁 / 特許
はんだ付け方法
FI分類-H05K 3/34 505 C, FI分類-H05K 3/34 507 H, FI分類-H05K 3/34 512 C
2017年11月02日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月24日
特許庁 / 特許
核材料およびはんだ継手およびバンプ電極の形成方法
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 604 H
2017年10月17日
特許庁 / 特許
線はんだ、はんだ継手の製造方法およびはんだ付け方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/06 K, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月12日
特許庁 / 特許
永久磁石の製造方法
FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/00 F, FI分類-B22F 3/24 K, FI分類-C22C 28/00 A, FI分類-H01F 41/02 G
2017年10月11日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月05日
特許庁 / 特許
核カラムの実装方法
FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 F, FI分類-H01L 23/12 501 B
2017年09月06日
特許庁 / 特許
フラックスの製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年08月17日
特許庁 / 特許
金属焼結接合体、およびダイ接合方法
FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 E
2017年08月17日
特許庁 / 特許
Fe食われ防止用はんだ合金、やに入りはんだ、線はんだ、やに入り線はんだ、フラックス被覆はんだ、およびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年08月04日
特許庁 / 特許
噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2017年07月12日
特許庁 / 特許
はんだ付け用フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年07月05日
特許庁 / 特許
容器及びパッケージ
FI分類-B65D 81/24 D, FI分類-B65D 43/08 100
2017年06月07日
特許庁 / 特許
やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年05月25日
特許庁 / 特許
金属核カラムの実装方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 1/00 S, FI分類-H05K 3/40 H, FI分類-B23K 1/008 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 604 G, FI分類-H01L 21/92 621 A
2017年05月25日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年05月25日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年05月25日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年04月17日
特許庁 / 特許
フラックス組成物及びソルダペースト組成物
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年02月28日
特許庁 / 特許
はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年02月16日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年01月13日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年01月12日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年12月28日
特許庁 / 特許
噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法
FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 B, FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2016年12月21日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだ継手およびはんだ付け方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/02 H, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年12月15日
特許庁 / 特許
流体吐出装置および流体吐出方法
FI分類-B05C 5/04, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 A, FI分類-B05D 7/00 H
2016年12月15日
特許庁 / 特許
流体吐出装置および流体吐出方法
FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/12 A, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B23K 3/06 T, FI分類-B23K 3/06 U, FI分類-B23K 3/00 310 R
2016年12月15日
特許庁 / 特許
はんだバンプの修正方法
FI分類-H05K 3/34 511, FI分類-H01L 21/60 311 Z, FI分類-H01L 21/92 604 E
2016年12月07日
特許庁 / 特許
核材料および半導体パッケージおよびバンプ電極の形成方法
FI分類-C25D 3/12, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C25D 3/56 Z, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-H01L 21/92 602 E, FI分類-H01L 21/92 604 H
2016年12月05日
特許庁 / 特許
搬送装置
FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-B65G 47/52 A, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-H05K 3/34 507 L
2016年10月31日
特許庁 / 特許
摺動部材及び軸受
FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-F16C 17/02 Z, FI分類-F16C 33/10 Z, FI分類-F16C 33/12 A, FI分類-F16C 33/20 A
2016年09月26日
特許庁 / 特許
金属体の製造方法
FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/20, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01R 13/03 D
2016年09月13日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年09月13日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年07月27日
特許庁 / 特許
溶射用合金、溶射用合金線、フィルムコンデンサ、およびはんだ合金
FI分類-C23C 4/08, FI分類-C22C 18/00, FI分類-B23K 1/20 J, FI分類-B23K 101:36, FI分類-H01G 1/147 C, FI分類-H01G 1/147 D, FI分類-B23K 1/00 330 D, FI分類-H01G 4/24 301 C, FI分類-H01G 4/32 305 B, FI分類-B23K 35/28 310 D
2016年07月12日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年07月12日
特許庁 / 特許
導電性接着剤、接合体および継手
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00
2016年05月20日
特許庁 / 特許
噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 1/08 320 A, FI分類-H05K 3/34 503 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2016年03月30日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-B23K 35/363 D
2016年03月08日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年01月13日
特許庁 / 特許
流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/92 604 Z
2015年12月28日
特許庁 / 特許
フラックスコートボール、はんだ継手およびフラックスコートボールの製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 A, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年12月28日
特許庁 / 特許
導電接合シートおよび導電接合シートの製造方法。
FI分類-B32B 7/10, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B32B 3/24 Z, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 183/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01R 4/02 Z, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-B23K 35/24 310, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01B 13/00 501 P, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年12月24日
特許庁 / 特許
容器、パッケージ、及び容器を閉止する方法
FI分類-B65D 53/04, FI分類-B65D 77/26 T, FI分類-B65D 81/26 Q, FI分類-B65D 81/26 S, FI分類-B65D 85/00 G, FI分類-B65D 43/08 100
2015年11月30日
特許庁 / 特許
はんだ合金
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年11月05日
特許庁 / 特許
蓋開閉機構及びはんだ付け装置
FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 511, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 3/00 310 E, FI分類-B23K 3/00 310 F, FI分類-H05K 3/34 503 B, FI分類-H05K 3/34 506 G, FI分類-B23K 31/02 310 H
2015年09月18日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年06月29日
特許庁 / 特許
はんだ材料、はんだ継手およびはんだ材料の検査方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 E, FI分類-H01L 21/92 603 A
2015年05月27日
特許庁 / 特許
液体塗布装置
FI分類-B05C 3/132, FI分類-B23K 3/00 U, FI分類-C23C 26/00 A
2015年05月26日
特許庁 / 特許
はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年05月25日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置及びフラックス塗布装置
FI分類-B23K 1/08 K, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/00 A, FI分類-F16B 37/00 Z, FI分類-H05K 3/34 509, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 B
2015年04月02日
特許庁 / 特許
LED用はんだ合金およびLEDモジュール
FI分類-C22C 13/02, FI分類-H01L 33/62, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年04月02日
特許庁 / 特許
LED用はんだ合金およびLEDモジュール
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年03月30日
特許庁 / 特許
フラックス塗布装置
FI分類-B23K 35/14 D, FI分類-B23K 35/40 340 C, FI分類-B23K 35/40 340 H
2015年02月27日
特許庁 / 特許
フラックス
FI分類-B23K 35/363 G
2014年12月26日
特許庁 / 特許
はんだ材料の製造方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 3/06 G, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年12月26日
特許庁 / 特許
はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法
FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/02, FI分類-C09J 7/02 B, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 604 F
2014年12月26日
特許庁 / 特許
急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2014年12月25日
特許庁 / 特許
やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだ
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年12月04日
特許庁 / 特許
レールボンド用はんだ合金
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年11月12日
特許庁 / 特許
ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年11月05日
特許庁 / 特許
はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年11月05日
特許庁 / 特許
はんだ転写シート
FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 B
2014年11月04日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年10月31日
特許庁 / 特許
フラックス及びフラックスを用いた接合方法
FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年10月09日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/08 C, FI分類-B23K 101:42, FI分類-F16H 25/20 Z, FI分類-F16H 25/24 B, FI分類-F16H 25/24 F, FI分類-F16H 25/24 N, FI分類-H05K 3/34 512 Z
2014年10月09日
特許庁 / 特許
はんだ付け装置
FI分類-B23K 1/08 K, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 E, FI分類-F16H 25/22 Z, FI分類-F16H 25/24 B, FI分類-F16H 25/24 N, FI分類-B23K 3/00 310 F
2014年09月09日
特許庁 / 特許
Cuカラム、Cu核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極
FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-H05K 1/14 H, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-H01L 21/92 603 A
2014年09月04日
特許庁 / 特許
端子予備メッキ用鉛フリーはんだ合金及び電子部品
FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01F 27/28 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年09月02日
特許庁 / 特許
真空処理装置、その制御方法、真空はんだ処理装置及びその制御方法
FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/008 D, FI分類-F04B 37/16 A, FI分類-H05K 3/34 505 Z, FI分類-F04B 49/06 341 J
2014年08月29日
特許庁 / 特許
はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 35/14 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 F
2014年08月01日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ合金
FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2014年08月01日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ合金、はんだ継手および方法
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年06月13日
特許庁 / 特許
フラックス回収装置及びはんだ付け装置
FI分類-B23K 3/08, FI分類-F27D 7/04, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-B01D 53/34 120 E
2014年06月13日
特許庁 / 特許
フラックス回収装置及びはんだ付け装置
FI分類-B23K 3/08, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 3/34 507 J
2014年05月21日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 23/12 501 Z
2014年05月12日
特許庁 / 特許
はんだが固化された回路基板の製造方法、電子部品が搭載された回路基板の製造方法、及び、フラックス用洗浄剤組成物
FI分類-C11D 7/32, FI分類-C11D 7/34, FI分類-C11D 7/50, FI分類-B23K 1/00 F, FI分類-B23K 1/20 C, FI分類-H05K 3/26 E, FI分類-C23F 11/00 C, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 511, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 501 Z, FI分類-H05K 3/34 503 A
2014年04月15日
特許庁 / 特許
導電性接着剤、接合体および継手
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00
2014年04月15日
特許庁 / 特許
導電性接合剤およびはんだ継手
FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2014年04月03日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年04月03日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ合金
FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年04月03日
特許庁 / 特許
鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年03月28日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2014年03月28日
特許庁 / 特許
ソルダペースト
FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2014年03月26日
特許庁 / 特許
偏流板及び噴流装置
FI分類-B23K 1/08 320 B, FI分類-H05K 3/34 506 K
2014年03月25日
特許庁 / 特許
フラックス及びソルダペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年02月04日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/30 310 C
2014年02月04日
特許庁 / 特許
Agボール、Ag核ボール、フラックスコートAgボール、フラックスコートAg核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト、Agペースト及びAg核ペースト
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 21/92 604 H
2014年02月04日
特許庁 / 特許
フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 B, FI分類-B23K 35/30 310 C, FI分類-B23K 35/40 340 F, FI分類-H01L 21/92 604 H
2014年02月04日
特許庁 / 特許
核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、フラックスコート核ボールおよびはんだ継手
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/08, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C25D 7/00 R, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年02月04日
特許庁 / 特許
金属球の製造方法、接合材料及び金属球
FI分類-B22F 9/06, FI分類-C22B 9/02, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22B 15/14, FI分類-C22B 23/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 9/00 A, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 19/03 Z, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年02月04日
特許庁 / 特許
Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年02月04日
特許庁 / 特許
Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ
FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22C 19/03 M, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A
2014年01月31日
特許庁 / 特許
フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/08, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 512 C
2014年01月30日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト
FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/22 310 Z
2014年01月30日
特許庁 / 特許
OSP処理Cuボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト
FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H01L 21/92 602 E
2014年01月29日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだおよびはんだペースト
FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 1/14 D, FI分類-B23K 101:42, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/30 310 B, FI分類-H01L 21/92 602 D
2014年01月28日
特許庁 / 特許
Cu核ボール、はんだペーストおよびはんだ継手
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 602 D
2014年01月23日
特許庁 / 特許
はんだバンプの形成方法およびはんだバンプ
FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 21/92 604 A

千住金属工業株式会社の商標情報(48件)

日付
公表組織 / 種類
 活動対象 / 分類等
2023年07月25日
特許庁 / 商標
AwaAwa
01類
2022年06月09日
特許庁 / 商標
BITHUS
01類, 06類, 07類, 11類
2022年06月09日
特許庁 / 商標
GEONUS
01類, 06類, 07類, 11類
2022年06月09日
特許庁 / 商標
Milatera
01類, 06類, 07類, 11類
2022年03月25日
特許庁 / 商標
SMIC
09類, 12類, 37類
2021年11月19日
特許庁 / 商標
CNSOLDER
01類, 06類, 40類
2021年11月04日
特許庁 / 商標
§ECO SOLDER
01類
2020年01月27日
特許庁 / 商標
D・SOL
01類, 06類
2019年12月25日
特許庁 / 商標
SHAKE “HANDA” with SMIC
18類
2019年12月17日
特許庁 / 商標
D‐SOL
01類, 06類
2019年04月19日
特許庁 / 商標
千金工
01類, 06類, 07類, 09類, 11類, 12類, 37類, 40類, 42類
2019年04月19日
特許庁 / 商標
SENKINKO
01類, 06類, 07類, 09類, 11類, 12類, 37類, 40類, 42類
2019年04月19日
特許庁 / 商標
SENKINKOU
01類, 06類, 07類, 09類, 11類, 12類, 37類, 40類, 42類
2018年12月05日
特許庁 / 商標
LEO
06類
2018年09月27日
特許庁 / 商標
CBF
06類
2018年09月27日
特許庁 / 商標
LSC
06類
2018年06月14日
特許庁 / 商標
JPP
01類, 06類
2018年06月14日
特許庁 / 商標
NRB
06類
2018年05月14日
特許庁 / 商標
ULT
01類
2018年05月14日
特許庁 / 商標
GLV
01類, 06類
2017年12月19日
特許庁 / 商標
PBS
06類
2017年08月10日
特許庁 / 商標
NGP
01類, 06類
2017年04月28日
特許庁 / 商標
§RK
06類
2016年08月23日
特許庁 / 商標
パイプボンド
06類
2016年06月23日
特許庁 / 商標
Smart Powder
01類, 06類
2016年05月16日
特許庁 / 商標
C3T
01類, 06類
2016年03月28日
特許庁 / 商標
STG
01類
2016年03月28日
特許庁 / 商標
SEN
06類
2015年12月09日
特許庁 / 商標
Smart Ball
06類
2015年12月09日
特許庁 / 商標
Smart C Ball
06類
2015年12月09日
特許庁 / 商標
Smart Ball C
06類
2015年11月06日
特許庁 / 商標
IJS
07類
2015年06月30日
特許庁 / 商標
§ECO＼SOLDER∞SMIC＼Senju Metal Industry Co.,Ltd.
06類
2015年06月30日
特許庁 / 商標
§ECO＼SOLDER∞SMIC＼Senju Metal Industry Co.,Ltd.
06類
2015年05月21日
特許庁 / 商標
スクレイパーナット
06類
2014年12月15日
特許庁 / 商標
住
01類, 06類, 07類, 11類, 12類, 40類, 42類
2014年12月15日
特許庁 / 商標
住
01類, 06類, 07類, 11類, 12類, 40類, 42類
2014年10月17日
特許庁 / 商標
GAO-ST
06類
2014年10月17日
特許庁 / 商標
GAO-LF
06類
2014年10月02日
特許庁 / 商標
GAO
06類
2014年05月09日
特許庁 / 商標
DBプレート
07類
2014年05月09日
特許庁 / 商標
DBメタル
07類
2014年05月09日
特許庁 / 商標
DBP
07類, 12類, 40類
2014年04月23日
特許庁 / 商標
ECO C BALL
06類
2014年04月23日
特許庁 / 商標
§ECO C BALL
06類
2014年04月23日
特許庁 / 商標
ECO C COREBALL
06類
2014年04月23日
特許庁 / 商標
§ECO C COREBALL
06類
2014年01月10日
特許庁 / 商標
IMS
07類

千住金属工業株式会社の意匠情報(1件)

日付
公表組織 / 種類
 活動対象 / 分類等
2014年01月14日
特許庁 / 意匠
はんだバンプ形成装置用キャリア搬送機
意匠新分類-K0790

千住金属工業株式会社の職場情報

項目 データ
企業規模
1,000人
平均勤続年数
範囲 その他
男性 14.1年 / 女性 11.3年
管理職全体人数
184人
男性 167人 / 女性 17人

千住金属工業株式会社の閲覧回数

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千住金属工業株式会社の近くの法人

丸勤食販企業組合

法人番号:9011805001082 / 更新:2019年07月03日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

関東水産物商業協同組合

法人番号:9011805000992 / 更新:2023年06月13日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

合同会社まほろば

法人番号:9011803004921 / 更新:2022年01月13日
所在地:東京都足立区千住橋戸町11石川ビル2F

有限会社ざ・海鮮亭

法人番号:9011802028707 / 更新:2015年10月28日
所在地:東京都足立区千住橋戸町72番地3

有限会社イルマイン

法人番号:9011802025233 / 更新:2022年05月17日
所在地:東京都足立区千住橋戸町22番地48

有限会社松本商店

法人番号:9011802018749 / 更新:2024年08月07日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

有限会社二葉商事

法人番号:9011802018047 / 更新:2019年01月08日
所在地:東京都足立区千住橋戸町93番地2

有限会社中広商店

法人番号:9011802016752 / 更新:2015年10月28日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

有限会社ケイエスジャパン

法人番号:9011802016595 / 更新:2015年10月28日
所在地:東京都足立区千住橋戸町11番地49号

有限会社千富士オート

法人番号:9011802015705 / 更新:2018年05月07日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

有限会社新美建空調工業

法人番号:9011802013881 / 更新:2015年10月28日
所在地:東京都足立区千住橋戸町94番地25エンゼルハイム千住305号

有限会社九天堂

法人番号:9011802011869 / 更新:2023年04月21日
所在地:東京都足立区千住橋戸町44番地1

有限会社伊勢重

法人番号:9011802009599 / 更新:2018年07月06日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

ぐっどむーびー株式会社

法人番号:9011801038772 / 更新:2025年02月17日
所在地:東京都足立区千住橋戸町1-20AQUAVISTA818

株式会社SABINA.I.N.T

法人番号:9011801037824 / 更新:2020年07月06日
所在地:東京都足立区千住橋戸町11番地

株式会社ノースフィッシュ

法人番号:9011801035943 / 更新:2025年02月04日
所在地:東京都足立区千住橋戸町96番地

株式会社インプラスDC

法人番号:9011801034037 / 更新:2017年11月09日
所在地:東京都足立区千住橋戸町1番地20-1501号

株式会社青木

法人番号:9011801029540 / 更新:2025年03月21日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

株式会社友幸

法人番号:9011801027271 / 更新:2015年10月28日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

横山水産株式会社

法人番号:9011801027239 / 更新:2021年04月06日
所在地:東京都足立区千住橋戸町50番地

前の法人:株式会社関谷商店 次の法人:千住ホールディングス株式会社

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