太陽インキ製造株式会社とは

太陽インキ製造株式会社(タイヨウインキセイゾウ)は、法人番号:4030001072338で埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地に所在する法人としてさいたま地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、届出情報が1件特許情報が11件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年04月20日です。
インボイス番号:T4030001072338については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は埼玉労働局。川越労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

太陽インキ製造株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 太陽インキ製造株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ タイヨウインキセイゾウ
法人番号 4030001072338
会社法人等番号 0300-01-072338
登記所 さいたま地方法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T4030001072338
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒355-0215
※地方自治体コードは 11342
国内所在地(都道府県)都道府県 埼玉県
※埼玉県の法人数は 261,682件
国内所在地(市区町村)市区町村 比企郡嵐山町
※比企郡嵐山町の法人数は 522件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 大字平澤900番地
国内所在地(1行表示)1行表示 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地
国内所在地(読み仮名)読み仮名 サイタマケンヒキグンランザンマチヒラサワ(オオアザ)
更新年月日更新日 2018年04月20日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 埼玉労働局
〒330-6016 埼玉県さいたま市中央区新都心11番地2 明治安田生命さいたま新都心ビル ランド・アクシス・タワー 14F(安定)・15F(総務・基準・安定)・16F(総務・雇均)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 川越労働基準監督署
〒350-1118 埼玉県川越市豊田本1-19-8川越地方合同庁舎

太陽インキ製造株式会社の場所

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太陽インキ製造株式会社の登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「太陽インキ製造株式会社」で、「埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地」に新規登録されました。

太陽インキ製造株式会社の関連情報

項目内容
情報名太陽インキ製造株式会社 嵐山北山事業所
情報名 読みタイヨウインキセイゾウランザンキタヤマジギョウショ
住所埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900
電話番号0493-61-2711

太陽インキ製造株式会社の法人活動情報

太陽インキ製造株式会社の届出情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年11月29日
支店:太陽インキ製造株式会社 嵐山製造課
PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣)

太陽インキ製造株式会社の特許情報(11件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2022年01月21日
特許庁 / 特許
立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造
FI分類-F21Y 107:60, FI分類-F21Y 115:10, FI分類-H05K 1/14 B, FI分類-H05K 1/14 D, FI分類-F21S 6/00 501, FI分類-F21V 19/00 150, FI分類-F21V 19/00 170
2021年07月12日
特許庁 / 特許
接続型立体成型回路部品及び回路接続構造
FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/14 D
2021年06月29日
特許庁 / 特許
硬化性樹脂組成物およびドライフィルム
FI分類-C08G 8/28, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 101/08, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 H
2019年03月26日
特許庁 / 特許
穴埋め用硬化性樹脂組成物
FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-C08L 63/00 C
2019年03月11日
特許庁 / 特許
硬化性組成物
FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08G 59/26, FI分類-B41M 1/30 D, FI分類-H05K 3/28 D
2019年02月26日
特許庁 / 特許
透明基材用硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、遮光用部材およびディスプレイ用部材
FI分類-C08F 2/48, FI分類-B32B 27/26, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-B32B 27/20 A, FI分類-B32B 27/30 Z, FI分類-G02B 5/20 101, FI分類-B32B 27/16 101, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 504, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 501
2019年02月05日
特許庁 / 特許
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 299/02, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 505, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/027 502
2018年12月28日
特許庁 / 特許
感光性樹脂組成物、ドライフィルム、およびプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512
2018年03月29日
特許庁 / 特許
光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びドライフィルム及び硬化物ならびにプリント配線板
FI分類-C08F 2/50, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-G03F 7/038 501
2018年03月28日
特許庁 / 特許
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
FI分類-G03F 7/037, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 283/04, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-G03F 7/004 512, FI分類-H05K 1/03 610 N
2015年08月12日
特許庁 / 特許
ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物およびポリアミドイミド樹脂の製造方法
FI分類-C08G 73/14, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 79/08 C

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