法人番号:4100001006206
長野電子工業株式会社
情報更新日:2024年08月31日
長野電子工業株式会社とは
長野電子工業株式会社（ナガノデンシコウギョウ）は、法人番号:4100001006206で長野県千曲市大字屋代1393番地に所在する法人として長野地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、届出情報が2件、特許情報が16件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2019年02月01日です。
インボイス番号:T4100001006206については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は長野労働局。長野労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
長野電子工業株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 長野電子工業株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ナガノデンシコウギョウ |
| 法人番号 | 4100001006206 |
| 会社法人等番号 | 1000-01-006206 |
| 登記所 | 長野地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T4100001006206 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒387-0007 ※地方自治体コードは 20218 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 長野県 ※長野県の法人数は 80,040件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 千曲市 ※千曲市の法人数は 1,853件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 大字屋代1393番地 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 長野県千曲市大字屋代1393番地 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | ナガノケンチクマシヤシロ（オオアザ） |
| 電話番号TEL | 026-261-3100 |
| FAX番号FAX | 026-261-3131 |
| ホームページHP | https://www.naganodenshi.com/ |
| 更新年月日更新日 | 2019年02月01日 |
| 変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 長野労働局 〒380-8572 長野県長野市中御所1丁目22-1 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 長野労働基準監督署 〒380-8573 長野県長野市中御所1丁目22-1 |
長野電子工業株式会社の場所
長野電子工業株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「長野電子工業株式会社」で、「長野県千曲市大字屋代1393番地」に新規登録されました。 |
長野電子工業株式会社の関連情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 情報名 | 長野電子工業株式会社 |
| 情報名 読み | ナガノデンシコウギョウ |
| 住所 | 長野県千曲市大字屋代1393 |
| 電話番号 | 026-261-3100 |
長野電子工業株式会社の法人活動情報
長野電子工業株式会社の届出情報(2件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2017年11月29日 | 支店:長野電子工業株式会社 本社工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:長野電子工業株式会社 千曲工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
長野電子工業株式会社の特許情報(16件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2020年11月18日 特許庁 / 特許 | 検査装置及び検査方法 FI分類-G01N 21/88 Z, FI分類-H01L 21/68 T |
2020年10月08日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の製造方法及び半導体基板 FI分類-C23C 16/24, FI分類-C30B 33/02, FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/06 B, FI分類-H01L 27/12 E, FI分類-H01L 21/318 A |
2020年09月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの表面形状調整方法 FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2018年06月14日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせSOIウェーハの製造方法及び貼り合わせSOIウェーハ FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-H01L 21/265 W |
2018年01月09日 特許庁 / 特許 | 研磨装置および研磨方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2018年01月09日 特許庁 / 特許 | 研磨装置および研磨方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 37/30 Z, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせSOIウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 27/12 B |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェーハの洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェーハの熱処理方法 FI分類-H01L 21/26 Q, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | エピタキシャルウェーハの製造方法 FI分類-C23C 16/24, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2015年10月01日 特許庁 / 特許 | 研磨パッドのコンディショニング方法及び研磨装置 FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2015年06月09日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせSOIウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/12 B |
2014年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェーハの加工方法、貼り合わせウェーハの製造方法、及びエピタキシャルウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2014年07月03日 特許庁 / 特許 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせSOIウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 27/12 B |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせSOIウェーハの製造方法 FI分類-H01L 27/12 B |
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