タツタ電線株式会社とは

タツタ電線株式会社(タツタデンセン)は、法人番号:4122001004781で大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号に所在する法人として大阪法務局東大阪支局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長森元昌平。資本金は66億7,600万円。従業員数は598人。登録情報として、補助金情報が1件表彰情報が2件届出情報が2件特許情報が197件商標情報が29件意匠情報が13件職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2022年06月15日です。
インボイス番号:T4122001004781については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は大阪労働局。東大阪労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

タツタ電線株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 タツタ電線株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ タツタデンセン
法人番号 4122001004781
会社法人等番号 1220-01-004781
登記所 大阪法務局東大阪支局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T4122001004781
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒578-0941
※地方自治体コードは 27227
国内所在地(都道府県)都道府県 大阪府
※大阪府の法人数は 470,091件
国内所在地(市区町村)市区町村 東大阪市
※東大阪市の法人数は 24,543件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 岩田町2丁目3番1号
国内所在地(1行表示)1行表示 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号
国内所在地(読み仮名)読み仮名 オオサカフヒガシオオサカシイワタチョウ2チョウメ
英語表記 TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd.
国内所在地(英語表示)英語表示 2-3-1 Iwata-cho, Higashiosaka shi, Osaka
代表者 代表取締役社長 森 元 昌 平
資本金 66億7,600万円 (2024年06月22日現在)
従業員数 598人 (2024年09月16日現在)
電話番号TEL 06-6721-3331
FAX番号FAX 0773-27-3335
ホームページHP https://www.tatsuta.co.jp/esg/
更新年月日更新日 2022年06月15日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 大阪労働局
〒540-8527 大阪府大阪市中央区大手前4丁目1番67号大阪合同庁舎第2号館8F(総務・雇均)・9F(基準)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 東大阪労働基準監督署
〒577-0809 大阪府東大阪市永和2丁目1番1号 東大阪商工会議所3階

タツタ電線株式会社の場所

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タツタ電線株式会社の補足情報

項目 内容
企業名 読み仮名 タツタデンセンカブシキガイシャ
企業名 英語 TATSUTA ELECTRIC WIRE AND CABLE CO.,LTD
上場・非上場 上場
資本金 66億7,600万円
業種 非鉄金属
証券コード 58090

タツタ電線株式会社の登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「タツタ電線株式会社」で、「大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号」に新規登録されました。

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社 本社・大阪地区生産管理部、大阪製造部、技術部
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクセイサンカンリブオオサカセイゾウブギジュツブ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3337

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社 本社・大阪地区購買担当
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクコウバイタントウ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3111

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 情報システム部
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクジョウホウシステムブ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3366

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社 本社・大阪地区大阪営業部、産業電線営業部
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクオオサカエイギョウブサンギョウデンセンエイギョウブ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3333

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 総務・人事担当
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクソウムジンジタントウ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3331

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 業務部
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクギョウムブ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3334

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 環境安全管理室
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクカンキョウアンゼンカンリシツ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3412

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 経理・財務担当
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクケイリザイムタントウ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3011

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社 本社・大阪地区物流課
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクブツリュウカ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3336

タツタ電線株式会社の関連情報

項目内容
情報名タツタ電線株式会社本社・大阪地区 品質保証部、設備技術部
情報名 読みタツタデンセンホンシャオオサカチクヒンシツホショウブセツビギジュツブ
住所大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1
電話番号06-6721-3338

タツタ電線株式会社の法人活動情報

タツタ電線株式会社の補助金情報(1件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2019年06月05日
平成30年度社会経済活動の維持に資する天然ガス利用設備導入支援事業費補助金
66,125,000円

タツタ電線株式会社の表彰情報(2件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2024年09月16日
障害者雇用優良事業所の大臣表彰-表彰 2018
2017年12月04日
女性の活躍推進企業

タツタ電線株式会社の届出情報(2件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年11月29日
支店:タツタ電線株式会社 本社・大阪工場
PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日
支店:タツタ電線株式会社 タツタテクニカルセンター
PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)

タツタ電線株式会社の特許情報(197件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2023年05月24日
特許庁 / 特許
マスク治具、成膜方法および成膜装置
FI分類-C23C 24/04
2022年09月28日
特許庁 / 特許
成膜装置
FI分類-B05B 7/22, FI分類-B05B 12/20, FI分類-C23C 24/04
2022年09月13日
特許庁 / 特許
導電性樹脂組成物、及びその硬化物
FI分類-C08K 3/01, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08L 63/00 C
2022年03月16日
特許庁 / 特許
導電性接着剤層
FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 9/00 Q
2022年03月11日
特許庁 / 特許
熱伝導性シート
FI分類-C09K 5/14 ZABE
2022年02月22日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/49, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 75/04, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-B32B 15/08 Q, FI分類-C08L 63/00 A
2021年12月13日
特許庁 / 特許
ボンディングワイヤ及び半導体装置
FI分類-H01L 21/60 301 F
2021年11月25日
特許庁 / 特許
漏液検出装置
FI分類-A61M 5/168 512
2021年11月17日
特許庁 / 特許
生体用電極
FI分類-A61B 5/265
2021年11月04日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 7/023, FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 9/00 W
2021年09月22日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 N, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 630 H
2021年09月06日
特許庁 / 特許
アンテナ一体型モジュール
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/23, FI分類-C08L 9/00, FI分類-H01Q 1/38, FI分類-C08L 33/08, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C08K 5/1515, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 R
2021年07月14日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 3/32 B
2021年03月31日
特許庁 / 特許
導電性組成物
FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08L 63/00 C
2021年03月12日
特許庁 / 特許
導電性組成物を用いた電磁波シールドパッケージの製造方法
FI分類-H05K 9/00 R
2021年03月05日
特許庁 / 特許
スプレーノズル、及び溶射装置
FI分類-B05B 7/16, FI分類-B05B 7/24, FI分類-C23C 24/04
2021年03月03日
特許庁 / 特許
メソゲン骨格を有するモノグリシジルエーテル及びその組成物
FI分類-C08G 59/06, FI分類-C08G 59/20
2021年03月02日
特許庁 / 特許
グランド接続引き出しフィルム
FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-B32B 15/08 D
2021年02月26日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-C09J 7/28, FI分類-C09J 7/29, FI分類-C09J 9/02, FI分類-B32B 7/025, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 9/00 V, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H05K 1/03 650
2021年02月26日
特許庁 / 特許
固相粒子回収システム
FI分類-B05B 14/10, FI分類-B05C 11/10, FI分類-C23C 24/04
2021年02月25日
特許庁 / 特許
金属層及び電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 D
2021年02月19日
特許庁 / 特許
導電性接着剤、電磁波シールドフィルム及び導電性ボンディングフィルム
FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 9/00 Q
2021年01月08日
特許庁 / 特許
形状転写フィルム
FI分類-B32B 3/30, FI分類-B29C 33/42, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-C08J 7/04 CEZ, FI分類-C08J 7/04 CERZ
2021年01月07日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 J
2020年12月01日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 F
2020年11月04日
特許庁 / 特許
電線及びコイル
FI分類-H01B 7/30, FI分類-H01F 38/14, FI分類-H01F 5/00 F
2020年10月27日
特許庁 / 特許
放熱シート
FI分類-C08L 101/00, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M
2020年08月28日
特許庁 / 特許
光ファイバ
FI分類-F21S 2/00 610, FI分類-F21V 8/00 100, FI分類-F21V 8/00 282, FI分類-G02B 6/00 326
2020年06月19日
特許庁 / 特許
生体用電極
FI分類-A61B 5/257, FI分類-A61B 5/265
2020年05月29日
特許庁 / 特許
等方導電性粘着シート
FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 131/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 1/24 D
2020年05月29日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
FI分類-C09J 7/30, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 27/18 J
2020年05月28日
特許庁 / 特許
カーボンナノチューブ分散液およびその製造方法
FI分類-C08K 3/04, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-C08L 79/02, FI分類-C01B 32/159, FI分類-C01B 32/174
2020年05月20日
特許庁 / 特許
導電性接着シート
FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D
2020年04月15日
特許庁 / 特許
漏液検知線
FI分類-G01M 3/16 E
2020年03月26日
特許庁 / 特許
圧着端子の製造方法
FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 43/048 Z
2020年03月18日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 W
2020年03月17日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材
FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 9/00 R
2020年02月18日
特許庁 / 特許
コネクタ
FI分類-H01R 12/81
2020年02月04日
特許庁 / 特許
LANケーブル
FI分類-H01B 11/04, FI分類-H01B 7/02 Z
2019年12月12日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/00 R
2019年12月12日
特許庁 / 特許
導電性接着剤組成物
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 201/00
2019年12月10日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2019年12月03日
特許庁 / 特許
グランド部材及びシールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2019年11月19日
特許庁 / 特許
シールドパッケージ
FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/28 J
2019年11月06日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 9/02, FI分類-B32B 7/025, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 177/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 670
2019年10月31日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2019年10月28日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2019年10月28日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2019年10月21日
特許庁 / 特許
導電性接着シート
FI分類-C09J 7/25, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/02 N
2019年10月21日
特許庁 / 特許
導電性接着シート
FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01F 1/26, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 167/00
2019年10月02日
特許庁 / 特許
医療用ライトガイド及びその製造方法
FI分類-A61B 18/22, FI分類-A61N 5/067, FI分類-G02B 23/26, FI分類-G02B 6/00 326
2019年07月05日
特許庁 / 特許
プリント配線基板用貼付フィルム
FI分類-C09J 7/20, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 9/00 W
2019年07月05日
特許庁 / 特許
プリント配線基板用貼付フィルム
FI分類-C09J 7/30, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2019年07月01日
特許庁 / 特許
シールドパッケージ、及び、シールドパッケージの製造方法
FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/28 H
2019年05月21日
特許庁 / 特許
医療用レーザライトガイド
FI分類-A61B 18/20, FI分類-A61N 5/067, FI分類-G02B 6/00 326
2019年05月20日
特許庁 / 特許
電線
FI分類-H01B 7/04
2019年04月24日
特許庁 / 特許
医療ライトガイド
FI分類-A61B 18/22, FI分類-G02B 6/00 326, FI分類-G02B 6/02 366, FI分類-G02B 6/02 391, FI分類-G02B 6/02 411
2019年04月10日
特許庁 / 特許
樹脂組成物
FI分類-C08L 35/00, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 63/00 Z
2019年03月25日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルムの保護層用の樹脂組成物、電磁波シールドフィルム、及び、電磁波シールドフィルムの製造方法
FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/30, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/26, FI分類-C08K 9/02, FI分類-B32B 27/26, FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 7/025, FI分類-C08L 67/00, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 27/20 A
2019年03月19日
特許庁 / 特許
導電性組成物
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/02, FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08G 59/46, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08L 63/00 C
2019年03月06日
特許庁 / 特許
位置検知システム及び位置検知方法
FI分類-G01M 3/16 J
2019年02月28日
特許庁 / 特許
検知システム、検知器及び検知方法
FI分類-G01M 3/16 J
2019年02月18日
特許庁 / 特許
導電性塗料及び該導電性塗料を用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/60, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 163/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 D
2019年01月28日
特許庁 / 特許
導電性接着剤組成物
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 F, FI分類-H01B 1/22 D
2019年01月25日
特許庁 / 特許
ボンディングワイヤ
FI分類-C22C 5/02, FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年11月27日
特許庁 / 特許
樹脂チューブの先端加工装置及び樹脂チューブの先端加工方法
FI分類-B29C 57/10
2018年10月04日
特許庁 / 特許
導電性塗料
FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/62, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 175/04, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A
2018年09月27日
特許庁 / 特許
電線の断線予知装置
FI分類-G01R 31/02
2018年09月27日
特許庁 / 特許
伝送線、コネクタ付き伝送線、及び中継器
FI分類-H04B 13/00
2018年09月27日
特許庁 / 特許
シールドパッケージ
FI分類-B32B 27/26, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 9/00 X, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/30 B
2018年08月29日
特許庁 / 特許
転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 7/02 101, FI分類-B32B 7/02 104
2018年08月08日
特許庁 / 特許
接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2018年08月02日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 9/02, FI分類-B32B 27/36, FI分類-B32B 27/38, FI分類-B32B 27/40, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/06, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 27/20 Z
2018年08月02日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A
2018年07月12日
特許庁 / 特許
電線
FI分類-H01B 7/00, FI分類-H01B 9/00 A
2018年07月11日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 177/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 9/00 R
2018年06月25日
特許庁 / 特許
導電性樹脂組成物及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/101, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08K 5/1515, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F
2018年06月01日
特許庁 / 特許
生体電極およびその製造方法
FI分類-A61B 5/04 300 C, FI分類-A61B 5/04 300 W, FI分類-A61B 5/04 300 Y, FI分類-A61B 5/04 300 Z
2018年04月16日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D
2018年03月27日
特許庁 / 特許
導電性接着剤層用キャリアフィルム及びそれを備えたボンディングフィルム
FI分類-B32B 7/12, FI分類-C09J 7/40, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-B32B 7/02 103
2018年03月20日
特許庁 / 特許
導電性接着剤層
FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H05K 1/02 P
2018年03月15日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 7/02 104
2018年03月02日
特許庁 / 特許
ボンディングワイヤ及び半導体装置
FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年02月26日
特許庁 / 特許
コネクタ、コネクタ付き電線、及び医療機器用センサ
FI分類-H01R 13/40 B, FI分類-H01R 13/11 301 D
2018年02月26日
特許庁 / 特許
芯線が導電性繊維で構成される電線用の圧着端子、圧着端子付き電線、及び医療機器用センサ
FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-A61B 5/04 300 R
2018年02月21日
特許庁 / 特許
リード線
FI分類-H01B 7/00, FI分類-A61B 6/00 335
2018年02月20日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H05K 9/00 Z, FI分類-B32B 7/02 104
2018年02月20日
特許庁 / 特許
転写フィルム
FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 7/02 104
2018年02月09日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2018年02月09日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2018年02月09日
特許庁 / 特許
シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/32 C, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2018年02月09日
特許庁 / 特許
グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2018年02月07日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 7/02 104
2018年02月07日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 N, FI分類-B32B 7/02 104
2018年02月07日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 N
2018年02月07日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 N
2018年01月30日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2018年01月30日
特許庁 / 特許
導電性接着剤組成物
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01B 1/22 D
2018年01月30日
特許庁 / 特許
n型導電材料およびその製造方法
FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/24, FI分類-C01B 32/178, FI分類-H01L 29/28 100 Z, FI分類-H01L 29/28 250 E
2018年01月26日
特許庁 / 特許
コネクタ端子、及びコネクタ
FI分類-H01R 13/42 H, FI分類-H01R 13/11 301 D
2018年01月26日
特許庁 / 特許
コネクタ端子、コネクタ端子を備えるコネクタ、及びコネクタ端子の製造方法
FI分類-H01R 13/11 301 D
2018年01月12日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 27/00 L, FI分類-B32B 27/00 Z
2018年01月10日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 7/12, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-B32B 27/00 B
2018年01月09日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 3/14, FI分類-B32B 7/12, FI分類-B32B 27/06, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-B32B 7/02 101
2017年12月18日
特許庁 / 特許
液体検知センサおよび液体検知装置
FI分類-G01N 27/04 B
2017年12月06日
特許庁 / 特許
配線基板用補強板
FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2017年12月06日
特許庁 / 特許
放熱基板、放熱回路構成体、及びその製造方法
FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2017年12月01日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2017年11月21日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 X, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-B32B 7/02 104
2017年11月13日
特許庁 / 特許
パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法
FI分類-H05K 3/36 Z, FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 21/92 604 M
2017年10月24日
特許庁 / 特許
電線接合構造、電線接合方法、及び端子
FI分類-C23C 24/04, FI分類-H02G 15/02, FI分類-H01R 4/00 A, FI分類-H01R 4/02 Z
2017年10月16日
特許庁 / 特許
導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/20 D, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H05K 9/00 X
2017年10月12日
特許庁 / 特許
位置検知システム及び位置検知方法
FI分類-G01R 31/02, FI分類-G01R 31/08, FI分類-G01B 7/02 J, FI分類-G01B 7/00 101 R
2017年09月29日
特許庁 / 特許
点検装置、および、点検装置付きケーブル
FI分類-G01N 29/12
2017年09月28日
特許庁 / 特許
導電性接着剤シート
FI分類-C09J 7/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2017年09月19日
特許庁 / 特許
シートセンサ
FI分類-G01N 27/04 B
2017年09月06日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 F, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-B32B 7/02 104
2017年09月06日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 7/025, FI分類-H05K 9/00 W
2017年09月01日
特許庁 / 特許
プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
FI分類-B32B 27/26, FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 37/14 A, FI分類-H05K 1/03 630 D
2017年08月25日
特許庁 / 特許
ナノ材料複合体およびその製造方法
FI分類-B82Y 20/00, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-C08L 71/02, FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/24
2017年07月03日
特許庁 / 特許
金属セラミックス基材、金属セラミックス接合構造、金属セラミックス接合構造の作製方法、及び混合粉末材料
FI分類-C23C 4/06, FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 4/12, FI分類-C23C 4/18, FI分類-C04B 37/02 B
2017年06月23日
特許庁 / 特許
生体用電極、及び生体用電極の形成方法
FI分類-A61B 5/04 300 B, FI分類-A61B 5/04 300 W
2017年06月23日
特許庁 / 特許
電極材料
FI分類-A61B 5/04 300 W, FI分類-A61B 5/04 300 Y
2017年06月23日
特許庁 / 特許
塩化銀ペースト
FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-A61B 5/04 300 X
2017年06月08日
特許庁 / 特許
皮膜材料、及びコールドスプレー方法
FI分類-C23C 24/04
2017年06月07日
特許庁 / 特許
光干渉ユニットおよび光干渉測定装置
FI分類-G01B 9/02, FI分類-A61B 3/10 R, FI分類-G01B 11/24 D, FI分類-G01N 21/17 625
2017年06月06日
特許庁 / 特許
光ファイバカプラ
FI分類-G02B 6/26, FI分類-G02B 6/287
2017年06月06日
特許庁 / 特許
光ファイバカプラ
FI分類-G02B 6/26, FI分類-G02B 6/287, FI分類-G02B 6/28 W
2017年05月23日
特許庁 / 特許
導電性接着剤組成物
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 167/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 177/10, FI分類-C09J 201/08, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/22 D
2017年05月12日
特許庁 / 特許
スプレーノズル、皮膜形成装置、及び皮膜の形成方法
FI分類-B05B 1/12, FI分類-B05B 7/16, FI分類-B05D 1/08
2017年03月30日
特許庁 / 特許
塩化銀被覆粒子
FI分類-C01G 5/02, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 1/02 F
2017年03月27日
特許庁 / 特許
導電性補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/12 610 B
2017年03月23日
特許庁 / 特許
導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 163/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/24 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F
2017年03月23日
特許庁 / 特許
導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 F
2017年03月23日
特許庁 / 特許
導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09D 163/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 23/30 R
2017年03月21日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 M, FI分類-B32B 15/01 G
2017年02月10日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 F, FI分類-B32B 7/02 104
2017年02月09日
特許庁 / 特許
ボンディングワイヤ
FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年01月12日
特許庁 / 特許
液体検知センサ
FI分類-G01N 27/06 A
2016年12月26日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム及びその製造方法
FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2016年11月29日
特許庁 / 特許
耐水性難燃ノンハロゲンシース高圧ケーブル
FI分類-H01B 9/02, FI分類-H01B 7/282, FI分類-H01B 7/295, FI分類-H01B 7/18 D, FI分類-H01B 7/18 H
2016年10月14日
特許庁 / 特許
漏液検出装置
FI分類-A61M 5/168 512
2016年08月30日
特許庁 / 特許
プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 9/00 R
2016年08月30日
特許庁 / 特許
プリント配線板の製造方法に用いられるシート状積層体
FI分類-B32B 7/06, FI分類-H05K 3/28 Z, FI分類-H05K 9/00 R
2016年06月24日
特許庁 / 特許
導電性組成物
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 A
2016年06月16日
特許庁 / 特許
撚線機
FI分類-B21F 7/00 A, FI分類-D07B 3/00 Z, FI分類-H01B 13/02 Z
2016年06月15日
特許庁 / 特許
インレイ基板、及びその製造方法
FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 C
2016年05月23日
特許庁 / 特許
シールドフィルムおよびシールドプリント配線板
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-B32B 15/092, FI分類-C09J 113/00, FI分類-C09J 125/08, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 27/18 B, FI分類-B32B 27/18 J, FI分類-B32B 7/02 104
2016年05月17日
特許庁 / 特許
実装用導電性ペースト
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/101, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H01B 1/22 A
2016年04月18日
特許庁 / 特許
同軸ケーブル
FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01B 11/18 D
2016年03月31日
特許庁 / 特許
同軸ケーブル
FI分類-H01B 11/18 D
2016年03月31日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-H05K 9/00 W
2016年03月30日
特許庁 / 特許
多心ケーブル及び多心ケーブルの製造方法
FI分類-H01B 11/20, FI分類-H01R 9/05 B, FI分類-H01B 7/00 306, FI分類-H01B 13/00 521
2016年03月30日
特許庁 / 特許
ケーブルの端末処理構造、及びケーブルの端末処理方法
FI分類-H02G 1/14, FI分類-G02B 6/44 386, FI分類-H01B 7/00 306
2016年03月24日
特許庁 / 特許
スプレーノズル、皮膜形成装置、及び皮膜の形成方法
FI分類-B05B 7/16, FI分類-C23C 4/12, FI分類-C23C 24/04
2016年03月22日
特許庁 / 特許
樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法
FI分類-B32B 27/34, FI分類-C08F 22/40, FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-C08J 9/42 CER, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 T, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B32B 15/08 105 A
2016年03月03日
特許庁 / 特許
生体用電極具
FI分類-A61B 5/04 300 B, FI分類-A61B 5/04 300 P
2016年02月17日
特許庁 / 特許
導電性ペースト及びこれを用いた多層基板
FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 S
2015年12月24日
特許庁 / 特許
半田接続構造、および成膜方法
FI分類-C23C 24/04, FI分類-C23C 28/02, FI分類-H01M 2/20 A, FI分類-H01M 2/30 B
2015年12月11日
特許庁 / 特許
漏液検知線
FI分類-G01M 3/16 E
2015年12月03日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム
FI分類-B32B 3/30, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2015年11月30日
特許庁 / 特許
テキスタイル用ストレッチャブル導電性フィルム
FI分類-B32B 25/02, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 B, FI分類-B32B 27/00 M, FI分類-B32B 7/02 104
2015年10月06日
特許庁 / 特許
ケーブル及びケーブル用液体検知部材
FI分類-G01M 3/16 Z, FI分類-H01B 7/32 Z
2015年09月29日
特許庁 / 特許
シールド電線
FI分類-H01B 7/18 D, FI分類-H01B 7/18 H, FI分類-H01B 13/24 Z, FI分類-H01B 13/26 Z
2015年09月15日
特許庁 / 特許
電子部品のパッケージのシールド用導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 163/00, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 B
2015年08月31日
特許庁 / 特許
フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 N
2015年08月07日
特許庁 / 特許
線状体巻取装置
FI分類-B65H 54/28 M
2015年07月28日
特許庁 / 特許
導電膜およびそれを備えた導電性シート
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 27/18 J
2015年07月09日
特許庁 / 特許
電力ケーブルの耐電圧試験用端末接続治具
FI分類-H02G 1/06, FI分類-G01R 31/12 B
2015年06月30日
特許庁 / 特許
導電性接着剤組成物
FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/04, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H05K 9/00 X
2015年06月18日
特許庁 / 特許
硫黄除去材料、並びにこれを用いた精製カラム及び有機物質分析の前処理方法
FI分類-G01N 30/00 C, FI分類-G01N 30/88 101 C, FI分類-G01N 30/88 101 E, FI分類-G01N 30/88 201 G, FI分類-G01N 30/88 201 X
2015年06月09日
特許庁 / 特許
導電性ペースト
FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08G 18/73, FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08G 18/48 Z
2015年06月02日
特許庁 / 特許
フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント基板
FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-B23K 20/04 B, FI分類-B23K 20/00 360 D
2015年05月29日
特許庁 / 特許
導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
FI分類-H05K 9/00 G, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 B
2015年05月18日
特許庁 / 特許
成膜方法
FI分類-C23C 24/04, FI分類-B23K 1/20 A, FI分類-B23K 101:36, FI分類-B23K 103:10, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-B23K 35/30 310 D
2015年05月01日
特許庁 / 特許
バルーンカテーテルシステム
FI分類-A61M 1/12 500
2015年03月30日
特許庁 / 特許
固定方法、被覆導線固定構造
FI分類-C23C 24/04
2015年02月04日
特許庁 / 特許
チューブ、チューブの製造方法、及び金型
FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/37, FI分類-B29L 23:00
2015年02月04日
特許庁 / 特許
チューブ、チューブの製造方法、及び金型
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/14
2015年01月30日
特許庁 / 特許
ボンディングワイヤ及びその製造方法
FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年01月26日
特許庁 / 特許
ナノコロイド粒子担持体の製造方法及びその担持体
FI分類-B01J 32/00, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01M 4/88 K, FI分類-B01J 31/28 A, FI分類-B01J 33/00 A, FI分類-B01J 37/04 102, FI分類-B01J 13/00 ZABB
2014年12月24日
特許庁 / 特許
シールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2014年12月24日
特許庁 / 特許
銅ボンディングワイヤの製造方法
FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H01L 21/60 301 F
2014年10月29日
特許庁 / 特許
同軸ケーブルの接続構造
FI分類-H01R 12/53, FI分類-H01R 4/02 Z, FI分類-H05K 1/18 F, FI分類-H01B 7/00 306, FI分類-H05K 3/34 502 D
2014年10月29日
特許庁 / 特許
プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法
FI分類-H05K 3/34 504 Z
2014年09月19日
特許庁 / 特許
球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体
FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01F 1/00 C, FI分類-C01G 49/00 C
2014年08月12日
特許庁 / 特許
シールド電線
FI分類-H01B 7/04, FI分類-H01B 7/18 D, FI分類-H05K 9/00 L
2014年07月16日
特許庁 / 特許
ボンディング用ワイヤ
FI分類-H01L 21/60 301 F
2014年07月04日
特許庁 / 特許
光プローブ
FI分類-G02B 6/32, FI分類-A61N 5/06 E, FI分類-G02B 6/00 331, FI分類-A61B 17/36 350
2014年07月04日
特許庁 / 特許
切断装置
FI分類-B26D 1/08, FI分類-B26D 3/16 A, FI分類-B26D 3/16 G, FI分類-B26D 7/02 E
2014年05月30日
特許庁 / 特許
絶縁電線の耐電圧試験
FI分類-H01R 13/24, FI分類-G01R 31/12 B, FI分類-H01R 43/00 Z
2014年04月30日
特許庁 / 特許
形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 9/00 R
2014年04月30日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、圧延銅箔、シールドプリント配線板、電磁波シールドフィルムの製造方法、金属薄膜の製造方法、及び、シールドプリント配線板の製造方法
FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H05K 9/00 W
2014年04月24日
特許庁 / 特許
金属被覆樹脂粒子及びそれを用いた導電性接着剤
FI分類-C09J 9/02, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/16 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01R 11/01 501 A, FI分類-H01R 11/01 501 E
2014年03月28日
特許庁 / 特許
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法
FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-B32B 7/02 104
2014年02月25日
特許庁 / 特許
フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板
FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P
2014年02月10日
特許庁 / 特許
複合介在型電線
FI分類-H01B 7/18 E

タツタ電線株式会社の商標情報(29件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2023年08月30日
特許庁 / 商標
EMC-WPTF
09類
2023年06月02日
特許庁 / 商標
CS-TN
07類
2023年06月02日
特許庁 / 商標
CS-TNC
07類
2022年09月13日
特許庁 / 商標
SF-HF
09類, 17類
2021年04月19日
特許庁 / 商標
WILMINA
01類, 09類, 17類
2021年01月28日
特許庁 / 商標
難ゃ燃
09類
2020年11月02日
特許庁 / 商標
SF-FT
09類, 17類
2020年04月09日
特許庁 / 商標
SPINECUT
10類
2020年02月25日
特許庁 / 商標
SF-CA
01類, 09類, 17類
2020年02月12日
特許庁 / 商標
WPSA
01類, 17類
2020年02月12日
特許庁 / 商標
TEFS
09類, 17類
2019年03月29日
特許庁 / 商標
§TATSuTA
01類, 09類, 17類
2018年12月05日
特許庁 / 商標
かるまげ
09類
2018年12月05日
特許庁 / 商標
らくまげ
09類
2018年10月29日
特許庁 / 商標
SSPET
09類, 17類
2017年10月19日
特許庁 / 商標
SF-PC
09類
2017年10月06日
特許庁 / 商標
CBF
17類
2017年10月06日
特許庁 / 商標
FGBF
17類
2017年10月06日
特許庁 / 商標
FGF
09類
2017年09月04日
特許庁 / 商標
ドコサンミハール
09類
2016年08月02日
特許庁 / 商標
TFFC
09類
2016年03月01日
特許庁 / 商標
§TATSuTA
37類, 42類
2015年08月18日
特許庁 / 商標
TLFC
09類
2015年08月18日
特許庁 / 商標
EM-TLFC
09類
2015年08月03日
特許庁 / 商標
§TATSuTA
09類
2015年06月01日
特許庁 / 商標
§TATSUTA
05類, 06類, 10類, 14類
2015年04月20日
特許庁 / 商標
サンミハール
09類
2014年07月25日
特許庁 / 商標
ありタフ
09類
2014年07月25日
特許庁 / 商標
TLFQ
09類

タツタ電線株式会社の意匠情報(13件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2020年01月29日
特許庁 / 意匠
シートセンサ
意匠新分類-H15500
2020年01月29日
特許庁 / 意匠
シートセンサ
意匠新分類-H15500
2020年01月29日
特許庁 / 意匠
シートセンサ
意匠新分類-H15500
2018年02月21日
特許庁 / 意匠
電気接続端子
意匠新分類-H13201
2018年02月21日
特許庁 / 意匠
電気接続端子
意匠新分類-H13201
2018年02月21日
特許庁 / 意匠
電気接続端子
意匠新分類-H13201
2018年02月21日
特許庁 / 意匠
電気接続端子
意匠新分類-H13201
2015年09月28日
特許庁 / 意匠
包装用箱
意匠新分類-F4711
2015年09月28日
特許庁 / 意匠
包装用箱
意匠新分類-F4711
2015年04月30日
特許庁 / 意匠
包装用箱
意匠新分類-F4711
2014年09月12日
特許庁 / 意匠
切断機
意匠新分類-K7101
2014年08月01日
特許庁 / 意匠
切断機
意匠新分類-K7101
2014年08月01日
特許庁 / 意匠
切断機
意匠新分類-K7101

タツタ電線株式会社の職場情報

項目 データ
事業概要
・電線・ケーブルの製造販売 ・電子材料(機能性フィルム、機能性ペースト、ボンディングワイヤ)の  製造販売 ・センシング・医療機器部材(センサ関連、医療・計測分野)の製造販売 ・環境分析事業等その他のサービス事業
企業規模
598人
女性労働者の割合
範囲 その他
18.2%
管理職全体人数
121人
男性 112人 / 女性 9人

タツタ電線株式会社の閲覧回数

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