法人番号:5010001184349
キオクシア株式会社
情報更新日:2024年08月31日
キオクシア株式会社とは
キオクシア株式会社（キオクシア）は、法人番号:5010001184349で東京都港区芝浦3丁目1番21号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2017年06月22日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長早坂伸夫。従業員数は10,600人。登録情報として、調達情報が2件、特許情報が985件、商標情報が59件、意匠情報が22件、職場情報が1件が登録されています。なお、2021年04月01日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2021年04月15日です。
インボイス番号:T5010001184349については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。三田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
キオクシア株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | キオクシア株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | キオクシア |
| 法人番号 | 5010001184349 |
| 会社法人等番号 | 0100-01-184349 |
| 登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T5010001184349 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒108-0023 ※地方自治体コードは 13103 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,323,583件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 港区 ※港区の法人数は 155,848件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 芝浦3丁目1番21号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都港区芝浦3丁目1番21号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトミナトクシバウラ3チョウメ |
| 代表者 | 代表取締役社長 早坂 伸夫 |
| 従業員数 | 10,600人 |
| ホームページHP | https://www.kioxia-holdings.com/ja-jp/sustainability/social/diversity.html |
| 更新年月日更新日 | 2021年04月15日 |
| 変更年月日変更日 | 2021年04月01日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2017年06月22日 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 三田労働基準監督署 〒108-0014 東京都港区芝5-35-2安全衛生総合会館3階 |
キオクシア株式会社の場所
キオクシア株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2021年04月01日 | 【吸収合併】 令和3年4月1日三重県四日市市山之一色町800番地キオクシアアドバンスドパッケージ株式会社(2190001019044)を合併 |
| 2019年10月01日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都港区芝浦3丁目1番21号」に変更されました。 |
| 2019年10月01日 | 【名称変更】 名称が「キオクシア株式会社」に変更されました。 |
| 2018年08月03日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都港区芝浦1丁目1番1号」に変更されました。 |
| 2018年08月01日 | 【吸収合併】 平成30年8月1日東京都港区芝浦一丁目1番1号東芝メモリ株式会社(5010401129746)を合併 |
| 2018年08月01日 | 【名称変更】 名称が「東芝メモリ株式会社」に変更されました。 |
| 2017年06月22日 | 【新規登録】 名称が「株式会社Pangea」で、「東京都千代田区丸の内1丁目1番1号パレスビル5階」に新規登録されました。 |
キオクシア株式会社の法人活動情報
キオクシア株式会社の調達情報(2件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2024年03月26日 | ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業先端半導体製造技術の開発光電融合インタフェースメモリコントローラの研究開発 11,886,618,400円 |
2021年07月29日 | ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業ポスト5G情報通信システムの開発 広帯域大容量フラッシュメモリモジュールの研究開発 円 |
キオクシア株式会社の特許情報(985件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2021年03月23日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2021年03月23日 特許庁 / 特許 | カセット筐体、プローバー、サーバーラックおよびストレージシステム FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2021年02月02日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および情報処理システム FI分類-G06N 7/00, FI分類-G06N 20/00, FI分類-G06N 99/00 180 |
2020年12月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 525 B, FI分類-G06F 12/0862 100 |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びメモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 11/14 658, FI分類-G06F 3/06 304 Z, FI分類-G06F 11/14 641 C |
2020年09月23日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 5/06 200, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法、原版製造方法、及び描画データ生成方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/40 511 |
2020年09月18日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120 |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | テンプレート、テンプレートの製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 33/42, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | インプリント方法、インプリント装置、及び膜形成装置 FI分類-C08L 33/00, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/24 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | テンプレート、テンプレートの製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2020年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/50, FI分類-G01R 31/28 U, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 Y, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 23/52 E, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/00 301 A |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | 原版の製造方法、および露光方法 FI分類-G03F 1/80, FI分類-G03F 7/20 521 |
2020年09月16日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、情報処理装置、及びインプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2020年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/34 140, FI分類-G11C 16/34 163, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | スイッチング回路および記憶装置 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 F, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/105 448, FI分類-H01L 27/105 449 |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び配線構造 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 D |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 欠陥検査装置 FI分類-G01N 29/06, FI分類-G01N 21/88 Z |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 逆元演算装置及びメモリシステム FI分類-G06F 17/10 Z, FI分類-G09C 1/00 650 A |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 Y |
2020年09月08日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年09月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 FI分類-G01N 23/207, FI分類-G01N 23/2055, FI分類-H01L 21/66 L |
2020年09月01日 特許庁 / 特許 | 粒子検出器、粒子検出装置、及び粒子検出方法 FI分類-H01J 37/244, FI分類-H01J 37/285, FI分類-H01L 39/22 Z |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム FI分類-G06Q 90/00 |
2020年08月31日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 U, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-G11C 5/04 200, FI分類-G06F 12/06 524, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2020年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の不良解析システム、半導体装置の不良解析方法、およびプログラム。 FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-G11C 29/56 105 |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | 計測装置、及び、計測方法 FI分類-G01B 17/06, FI分類-G01B 11/24 Z, FI分類-G01B 15/04 A, FI分類-G01B 21/20 Z, FI分類-H01L 21/66 J |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2020年08月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年08月18日 特許庁 / 特許 | 薬液塗布装置および粘度調整ボトル FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 D, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2020年08月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-G11C 5/02 100, FI分類-H01L 27/11519, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11565, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年08月12日 特許庁 / 特許 | テンプレート、テンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 33/42, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2020年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G06F 12/06 524, FI分類-G06K 19/077 164, FI分類-G06K 19/077 188 |
2020年07月09日 特許庁 / 特許 | 成膜装置及び成膜方法 FI分類-C23C 14/52, FI分類-C23C 16/52, FI分類-C23C 14/00 B, FI分類-C23C 16/44 J |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 21/79, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 304 H, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/14 510 E |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび方法 FI分類-G06F 11/10 648, FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G11B 20/18 520 E, FI分類-G11B 20/18 532 B |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/24 120 |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体記憶装置 FI分類-H03K 3/84 Z, FI分類-G06F 7/58 620, FI分類-G06F 11/10 612, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/26, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/24 110, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びその制御方法 FI分類-G06F 11/34 176 |
2020年03月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、メモリデバイス、及びメモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 21/73, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H04L 9/00 621 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/14 510 A |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | CMP方法及びCMP用洗浄剤 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 37/015, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 通信システム、デバイス、及び通信方法 FI分類-H04L 12/42 Z, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/36 530 C, FI分類-H04L 12/28 200 Z |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法、フォトマスク作成方法及びフォトマスク FI分類-G03F 1/38, FI分類-G03F 1/60, FI分類-G03F 1/62, FI分類-G03F 7/20 521 |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | パターン検査方法およびフォトマスク作成方法 FI分類-G03F 1/38, FI分類-G03F 1/60, FI分類-G03F 1/84, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G03F 7/20 521 |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 記憶装置及び記憶方法 FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法、半導体装置の製造方法、及びパターン形成材料 FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | テンプレートの製造方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 不揮発性メモリ及びメモリシステム FI分類-G06F 11/10 662, FI分類-G06F 11/10 668 |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 29/42, FI分類-G06F 11/10 662, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/34 120, FI分類-G11C 29/50 100, FI分類-G06F 12/00 550 Z |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 貼合装置および貼合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/04 530 |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/32, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/10 143, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 301 L |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 配線基板及び半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 25/08 E |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 J |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01B 15/04 K, FI分類-H01J 37/20 A, FI分類-H01J 37/28 B, FI分類-H01L 21/66 J |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 貼合装置および貼合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置製造システム、半導体装置製造プログラム、及び半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | エッチング方法、半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 27/10 495, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 配線形成方法 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/90 A |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 形状算出プログラム、形状算出方法、及び形状算出装置 FI分類-G01N 23/201, FI分類-G01B 15/00 A |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェハおよび半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/308 B, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェハおよび半導体チップ FI分類-H01L 21/78 L |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 25/08 E |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びその制御方法 FI分類-G06F 11/20 658, FI分類-G06F 9/445 150, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/19, FI分類-H03M 13/47, FI分類-G06F 11/10 608 |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 J |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | ウエハ剥離装置及びウエハ剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2020年03月03日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 571 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 貼合装置および貼合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 27/12 B |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/105 449 |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/105 441, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 27/108 671 A, FI分類-H01L 27/108 671 Z |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 最適化装置及び最適化方法 FI分類-G06Q 10/04 |
2020年01月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび半導体記憶装置 FI分類-G11C 5/14, FI分類-G11C 7/20, FI分類-G11C 16/30, FI分類-G11C 5/14 100 |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H05K 1/18 J, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 撮像装置、画像生成装置及び撮像方法 FI分類-G01N 23/04, FI分類-G21K 1/00 X, FI分類-G21K 1/06 M, FI分類-G02B 17/00 Z |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 301 G |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/4096, FI分類-G11C 7/10 460, FI分類-G11C 7/22 100, FI分類-G11C 11/16 200, FI分類-G11C 13/00 300 |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/60 301 B |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/30, FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 123, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100 |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 出力回路 FI分類-G11C 7/10 405, FI分類-G11C 16/26 140, FI分類-H03K 19/0175 220 |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 515 J |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びその制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 R, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 12/00 571 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 13/10 310 B |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | ストレージデバイスおよびストレージシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-G06F 3/06 550, FI分類-G11C 29/00 402, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | ストレージデバイスおよび制御方法 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G06F 11/22 607 Z |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及び制御方法 FI分類-G06F 11/10 662, FI分類-G06F 12/06 540, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびガベッジコレクション制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 7/10 400, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/26 140, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | ストレージコントローラ、ストレージ装置及びストレージ装置の制御方法 FI分類-G11C 7/04, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 11/30 158, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 11/30 140 M, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび記憶装置 FI分類-G11C 16/30, FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100 |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 加工情報管理システム及び加工情報管理方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 648 |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび方法 FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G06F 12/00 550 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路、受信装置、及び半導体集積回路の制御方法 FI分類-H03K 5/125, FI分類-H01L 27/04 U, FI分類-H04L 25/03 C, FI分類-G06F 1/06 510, FI分類-H04L 7/033 700 |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 基板、パターン、及び計測装置の較正方法 FI分類-G01B 15/08, FI分類-H01L 21/66 Y |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/34 140, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/16, FI分類-G11C 29/04, FI分類-G11C 29/52, FI分類-G11C 11/56 215, FI分類-G11C 16/34 130 |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/30 158, FI分類-G06F 12/00 564 A, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム及びその制御方法 FI分類-G06F 16/28, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 302 A, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 基板貼合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/108 661, FI分類-H01L 27/108 671 A |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板貼合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | キャリア及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 27/092 G, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/00 301 B, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | エッチングマスクの形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびガベッジコレクション制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置、研削砥石、および研削方法 FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/053, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24D 5/00 Z, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 11/22 607 G, FI分類-G06F 11/22 673 F |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 基板貼合装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年09月04日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェハ FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 Z, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 荷電粒子ビーム装置 FI分類-G01N 1/28 F, FI分類-H01J 37/28 B, FI分類-H01J 37/147 B, FI分類-H01J 37/305 A, FI分類-H01J 37/317 D |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/34 140, FI分類-G11C 16/34 163, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/306 U |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | フォトマスクの製造方法 FI分類-G03F 1/32, FI分類-G03F 1/80, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | ストレージ装置 FI分類-G06F 21/79, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 21/57 320, FI分類-G06F 13/10 330 Z |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | 研磨装置およびリテーナリング FI分類-B24B 37/32 Z, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | アライメント装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、メモリシステム、及び書き込み方法 FI分類-G11C 11/56 210 |
2019年07月25日 特許庁 / 特許 | 半導体画像処理装置 FI分類-G06T 7/00 350 B, FI分類-H01J 37/22 502 H, FI分類-H01J 37/22 502 K, FI分類-H01J 37/22 502 L |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年06月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 5/06 100, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120 |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 波形セグメンテーション装置及び波形セグメンテーション方法 FI分類-G01R 13/20 M, FI分類-G01R 13/20 R |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 製造制御装置、製造制御方法及びプログラム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 160, FI分類-G11C 16/24 130, FI分類-G11C 16/26 110 |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-G11C 11/56 250, FI分類-G11C 11/4074 200, FI分類-G11C 11/4091 120, FI分類-H01L 27/108 621 C, FI分類-H01L 27/108 671 A |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | ポンプ FI分類-B05C 11/10, FI分類-F04B 13/00 A, FI分類-F04B 53/00 A |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | ストレージデバイスおよび情報処理装置 FI分類-H01R 13/64, FI分類-H05K 1/11 C |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及びメモリ装置の制御方法 FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11597 |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | インプリント方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/29, FI分類-G06F 11/10 648 |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 研磨装置及び研磨方法 FI分類-B24B 37/04, FI分類-B24B 37/11, FI分類-B24B 29/00 N, FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 磁気装置 FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/08 P, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | パターン形状計測方法 FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G06T 7/00 610 C, FI分類-G06T 7/60 150 S |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/26, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-H01L 21/265 Q, FI分類-H01L 21/268 E |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/108 621, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 A, FI分類-H01L 27/108 671 A, FI分類-H01L 27/108 671 C, FI分類-H01L 27/108 671 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-G11C 11/16 100 C |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | ストレージ装置及び制御方法 FI分類-G06F 21/78, FI分類-H04L 9/00 641, FI分類-H04L 9/00 601 A, FI分類-H04L 9/00 601 E |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G01Q 80/00 111, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 F |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | データラッチ回路及び半導体記憶装置 FI分類-H03K 3/356 E, FI分類-H01L 27/092 L, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/00 301 B |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 高分子材料、組成物および半導体装置の製造方法 FI分類-C08F 12/22, FI分類-C08F 20/18, FI分類-C08L 25/18, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 63/00, FI分類-G03F 7/20 502, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | 粒子計測方法及び検出液 FI分類-G01N 15/02 A, FI分類-G01N 15/14 P |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | 選択的ボンドアウトのための電源島セグメンテーション FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | ソリッドステートストレージドライブアレイにおけるワークロード適応型オーバープロビジョニング FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 11/07 196, FI分類-G06F 12/02 530, FI分類-G06F 16/13 100, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 3/06 306 Z, FI分類-G06F 12/00 550 Z |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 基板貼合装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体欠陥検査装置、及び、半導体欠陥検査方法 FI分類-G01N 23/04, FI分類-G01N 23/18, FI分類-G01N 23/223, FI分類-G01T 1/20 E, FI分類-G01T 1/20 G, FI分類-H01L 21/66 J |
2019年02月26日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/34 116 |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 E, FI分類-H01L 21/306 J |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H10B 43/27, FI分類-H10B 43/40, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/10 150 |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/92 602 H, FI分類-H01L 21/92 603 D, FI分類-H01L 21/92 604 M |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、メモリシステム及び不良検出方法 FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 29/04, FI分類-G11C 29/44, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 215, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/14 100 |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 測定方法 FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-H01L 21/66 J |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 S, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/00 301 C |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法 FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/14, FI分類-C23C 16/16, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 露光方法および露光装置 FI分類-G03F 7/20 502, FI分類-G03F 7/20 521 |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 S, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 304 F, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/02 580 B |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 12/00 560 D, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/06 301 M, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 S, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 K |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | ケイ素含有物質形成装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 判定方法及び処理方法 FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 B |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 判定方法及び処理方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 J |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 監視システム、監視方法およびプログラム FI分類-G06N 3/02, FI分類-G06F 11/07 151, FI分類-G06N 99/00 150, FI分類-G06F 11/07 140 A |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 7/04, FI分類-G11C 8/12, FI分類-G11C 16/30, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/28, FI分類-G11C 7/10 400, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/26 140 |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 7/04, FI分類-G11C 16/26, FI分類-G11C 16/30 120 |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 P, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/10 150 |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06K 19/077 188 |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体基板および半導体装置 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年11月12日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-G03F 1/82, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2018年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/06, FI分類-G11C 16/16, FI分類-G11C 16/04 170 |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/34 166, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2018年10月04日 特許庁 / 特許 | 粒子測定装置、較正方法、および測定装置 FI分類-G01N 15/00 C, FI分類-G01N 15/02 C |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | ガス生成方法およびエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/92 602 F, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C01G 41/00 A, FI分類-H01L 29/78 618 B |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | コレットチャック、半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、ストレージシステム、および制御方法 FI分類-G06F 12/10, FI分類-G06F 12/1027, FI分類-G06F 3/06 302 A, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 302 E, FI分類-G06F 3/06 304 Z, FI分類-G06F 12/00 571 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/1159, FI分類-H01L 21/316 Y, FI分類-H01L 27/11507, FI分類-H01L 27/11597 |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 量子アニーリング装置 FI分類-G06N 99/00 120 |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/29, FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 668 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびメモリシステムの制御方法 FI分類-H01L 27/11526, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/26 100 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 修正パターン生成装置、パターン欠陥修正システム、修正パターン生成方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 1/36, FI分類-G03F 1/38, FI分類-G03F 1/70, FI分類-G03F 1/74 |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/34 116 |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 E |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 FI分類-G01N 23/2251, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及び制御方法 FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 5/06 200, FI分類-G11C 7/10 405, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 12/00 564 D |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/00, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 37/30 E, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 622 K |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法およびエッチングガス FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法およびエッチング方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 B |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/29, FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G06F 11/10 680, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/26 100 |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 輪郭抽出方法、輪郭抽出装置、及びプログラム FI分類-G01B 15/04 K, FI分類-H01J 37/22 502 H |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および複合処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 D, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法、基板処理装置および複合処理装置 FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-H01L 27/105 448 |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 301 S |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | ファンスクラバおよびファンスクラバの制御方法 FI分類-B01D 47/06 B |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 U |
2018年08月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法およびエッチングガス FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月09日 特許庁 / 特許 | 最適化装置、シミュレーションシステム及び最適化方法 FI分類-G06Q 10/04, FI分類-G06F 19/00 110 |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | 低レイテンシ動作をサポートするSSDアーキテクチャ FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 Y, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 302 B, FI分類-G06F 3/06 304 R, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | ファブリックを介したNVMエクスプレス FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 3/06 301 X, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/12 340 A, FI分類-G06F 13/28 310 A |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | SSDの寿命の伸長 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 X, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 3/06 306 Z, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム FI分類-G06F 3/06 304 B, FI分類-G06F 3/06 304 F, FI分類-G06F 12/00 514 E, FI分類-G06F 12/00 531 M |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 試験装置 FI分類-G01R 1/06 E, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 記憶装置及び記憶制御方法 FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 粒子検出器、画像生成装置および画像生成方法 FI分類-G01N 23/04, FI分類-G01N 23/05, FI分類-G01J 1/02 Q, FI分類-G01J 1/02 R, FI分類-G01N 23/046, FI分類-H01L 31/00 A, FI分類-H01L 39/00 Z, FI分類-G01T 1/26 ZAA, FI分類-H01L 27/144 K |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | 基板支持装置およびプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 記憶素子 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/105 449 |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 1/14 C, FI分類-H05K 7/14 G, FI分類-H05K 9/00 R |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-H01L 25/08 Z |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-G11C 5/04 210 |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびその制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 7/10 460, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G06F 12/00 564 D, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/105 449, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 616 U, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 E |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 超伝導ストリップ、粒子検出装置および粒子検出方法 FI分類-H01L 39/04, FI分類-G01J 1/02 Q, FI分類-G01J 1/02 R, FI分類-H01L 39/00 A, FI分類-G01T 1/26 ZAA |
2018年07月04日 特許庁 / 特許 | 超伝導ストリップ、粒子検出装置および粒子検出方法 FI分類-H01L 39/04, FI分類-G01J 1/02 Q, FI分類-G01J 1/02 R, FI分類-H01L 39/00 A, FI分類-G01T 1/26 ZAA |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | パターン形成材料、パターン形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-C08F 222/20, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521 |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120 |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/00 Z, FI分類-H05K 3/34 501 D |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置の再生装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 M |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/06 515 Q, FI分類-G06F 12/06 525 A |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | アライメントマーク、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2018年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-H04L 9/00 641, FI分類-H04L 9/00 601 A, FI分類-H04L 9/00 601 E |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-H04L 9/00 641, FI分類-H04L 9/00 601 A, FI分類-H04L 9/00 601 E |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-H04L 9/14, FI分類-G06F 21/79, FI分類-G06F 21/60 320 |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 M |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 研磨装置および研磨パッド FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年05月08日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/26 130 |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 525 A, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2018年04月25日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/06 525 A |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/06 301 S, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | シリコン基板の分析方法 FI分類-G01N 27/62 F, FI分類-G01N 27/62 V |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 袋、梱包体、梱包体の製造方法、梱包体の開封方法及び開裂帯形成装置 FI分類-B65D 65/28, FI分類-B65D 75/62 Z |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | ストレージ装置、コンピュータシステムおよびストレージ装置の動作方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 3/06 306 Z |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/105 448 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びメモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 3/06 306 Z, FI分類-G06F 11/00 606 S, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 不揮発性メモリデバイス及び制御方法 FI分類-G11C 29/00 476 |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 17/10 S |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 位置計測用光源の品質管理方法および半導体製造装置 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-G01B 11/00 G |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | ストレージデバイスおよびコンピュータシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 515 J |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 23/12 501 S |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体測定装置および半導体測定方法 FI分類-G01R 31/26 B, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 N |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/15, FI分類-H03M 13/19, FI分類-G11C 7/10 150, FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G06F 11/10 680, FI分類-G11C 16/34 113 |
2018年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 A, FI分類-H01L 29/78 627 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 27/108 621 C, FI分類-H01L 27/108 671 A |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 磁気装置 FI分類-G11B 5/39, FI分類-H01F 10/30, FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 27/105 447 |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 電解メッキ装置 FI分類-C25D 17/06 C, FI分類-C25D 17/08 S, FI分類-C25D 21/00 E |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体製造方法、半導体製造装置及び半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 書き込み制御装置、ストレージ装置、ネットワークシステム、および書き込み制御方法 FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 Y, FI分類-G06F 13/10 310 E |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | テスタ校正装置およびテスタ校正方法 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-G01R 31/28 M, FI分類-G01R 35/00 L |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 571 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 FI分類-G03F 1/84, FI分類-G01N 21/956 A |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、および、メモリ制御方法 FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/34 110, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶装置 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/16 230, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-G11C 11/16 100 C |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びメモリシステム FI分類-H03K 17/693 A, FI分類-G06F 12/00 564 A |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/13, FI分類-H03M 13/29, FI分類-H03M 13/39, FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 668 |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 不良解析装置および不良解析方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/66 Z |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 37/015, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11507, FI分類-H01L 27/11514, FI分類-G11C 11/22 270 |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 622, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 A |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H01L 27/1156, FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11524, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 622, FI分類-H01L 27/108 321, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 A |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11551, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-G11C 16/04 130, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 B |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | レプリカテンプレートの製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-C25F 3/08, FI分類-C25F 5/00, FI分類-C25F 7/00 L, FI分類-H01L 21/306 L, FI分類-H01L 21/306 R |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | メモリカード、ホスト機器、メモリカード用コネクタおよびメモリカード用アダプタ FI分類-H01R 12/72, FI分類-H04L 25/02 V, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06K 19/077 164 |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | メモリカード FI分類-G06F 3/00 V, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06K 19/077 164, FI分類-G06K 19/077 188 |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | メモリカード FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06K 19/077 164, FI分類-G06K 19/077 188, FI分類-G06F 13/38 320 A |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 露光装置、露光方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/22 H, FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-G03F 7/20 521 |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100 |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | スパッタリング装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 14/00 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 半導体処理装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 D, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/11524, FI分類-H01L 27/11548, FI分類-H01L 27/11551, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 薬液塗布装置および半導体デバイスの製造方法 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | トランジスタ及び半導体記憶装置並びにトランジスタの製造方法 FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 616 T, FI分類-H01L 29/78 616 U, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 618 A, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 626 A, FI分類-H01L 27/108 621 C, FI分類-H01L 27/108 671 A |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/12 501, FI分類-G06F 12/12 555, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/06 522 D, FI分類-G06F 12/08 507 G |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-B29C 33/72, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | パターン形成装置および半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-G01B 21/00 D, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G11C 16/26 100 |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置およびストレージデバイス FI分類-G06F 3/06, FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 計測装置および計測方法 FI分類-G01B 11/00 G |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/08 Y |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及び制御方法 FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G06F 11/00 606 L, FI分類-G06F 11/14 641 A, FI分類-G06F 11/14 641 D |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/56 D, FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 5/14 100, FI分類-H01L 27/10 495 |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、メモリシステム及びデータ処理方法 FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 310 F |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置および方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 R, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 13/10 330 D |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 P, FI分類-G06F 3/06 302 A, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 13/10 340 Z |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | 電子機器およびファイル管理方法 FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 511 C, FI分類-G06F 12/00 545 A |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 11/10 688, FI分類-G06F 11/20 669, FI分類-G06F 12/16 310 R, FI分類-G11C 29/00 605 C |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | 計算機システムおよび制御方法 FI分類-G06F 11/20 669, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/16 310 R, FI分類-G11C 29/00 605 C |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 12/00 542 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 16/23, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2017年10月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/34 140 |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | 方法 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 7/10 154, FI分類-G11C 8/12 200 |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶装置 FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/105 447 |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | ストレージ装置 FI分類-G06F 21/62, FI分類-G06F 3/06 301 N, FI分類-G06F 3/06 304 H |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | ストレージ装置及び方法 FI分類-G06F 21/31, FI分類-G06F 21/78, FI分類-G06F 21/62 318, FI分類-G06F 3/06 304 H |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 制御方法 FI分類-G06F 12/00 591, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G11C 11/16 220, FI分類-H01L 27/105 447 |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 612, FI分類-G06F 11/10 648 |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 604 |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | データ蓄積装置 FI分類-G06F 21/31, FI分類-G06F 21/45, FI分類-H04L 9/00 643, FI分類-G06F 21/62 309, FI分類-H04L 9/00 673 A |
2017年09月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-H03M 13/29, FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 620, FI分類-G06F 11/10 644 |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11565, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 23/12 501 S |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 形状計測装置および形状計測方法 FI分類-G01N 23/201 |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 質量分析装置および質量分析方法 FI分類-H01J 49/16, FI分類-H01J 49/40, FI分類-G01N 27/62 G, FI分類-G01N 27/64 B |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | 集積回路装置 FI分類-H01L 27/105 448, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 626 A |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/26, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体ウェハ FI分類-G03F 9/00 H |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 29/00 673 P |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | インプリント装置、インプリント方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-G01B 11/00 A, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | センシングシステム FI分類-G01K 11/20, FI分類-G01N 21/68, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-G01N 21/64 B, FI分類-H01L 21/302 103 |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | ガイドレイアウト作成装置、作成方法、および作成プログラム FI分類-B81B 1/00, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-G06F 17/50 638, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-G06F 17/50 634 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 反射型露光マスクおよびパターン形成方法 FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521 |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | テンプレート基板、テンプレート基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム、および情報処理システム FI分類-G06F 11/07 193, FI分類-G06F 11/30 158, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 11/07 140 M, FI分類-G06F 11/30 140 M, FI分類-G06F 13/00 301 A |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | テンプレートの作製方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | インプリント装置及びインプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2017年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路、DLL回路、及びデューティ調整回路 FI分類-H03K 5/131, FI分類-H03K 5/26 P |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 研磨装置、研磨方法、および研磨制御装置 FI分類-B24B 37/013, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びその駆動方法 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 R |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/452, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/316 X |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/10 160, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/26 110 |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/34 116 |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/265 R, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | システム FI分類-H03L 7/24, FI分類-H04L 7/033, FI分類-H03K 5/153 A, FI分類-H04L 25/49 L, FI分類-H03L 7/08 107 |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 21/308 E |
2017年08月04日 特許庁 / 特許 | 研磨装置、研磨方法、およびプログラム FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-H01L 21/304 622 M, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | 電子機器 FI分類-G06F 21/86 |
2017年08月01日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 1/18 F, FI分類-G06F 21/60 320 |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | ナノインプリント用テンプレート及び集積回路装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 506 E |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 560 D |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 演算装置 FI分類-G06N 3/063, FI分類-G06N 3/04 190 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/26 334 C |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 K |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 8/12, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 110, FI分類-G11C 29/00 605 Z |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びデータの読み出し方法 FI分類-G06F 12/00 564 D, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、メモリコントローラ、およびメモリシステムの制御方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/11524, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 123, FI分類-G11C 16/34 140, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 7/04, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120 |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 復号装置 FI分類-H03M 13/11, FI分類-H04L 1/00 B, FI分類-G06F 11/10 648 |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 662, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 360, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 270 G, FI分類-G11C 13/00 400 B, FI分類-G11C 13/00 480 G |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、メモリコントローラ、およびメモリ装置の制御方法 FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 123, FI分類-G11C 16/34 140 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | ダイシング方法及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/08, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/105 448 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム、及びメモリシステムの制御方法 FI分類-H02H 7/20 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 凍結洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス及び電子機器 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 走査型プローブ顕微鏡およびその測定方法 FI分類-G01Q 10/06, FI分類-G01Q 60/46 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 16/32, FI分類-H01L 27/115, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 7/10 420, FI分類-G11C 7/10 515, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/30 100, FI分類-H01L 27/10 495, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-C23C 16/44 E |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/00 302 Z, FI分類-G11C 5/00 303 Z, FI分類-H01L 27/00 301 C |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 123, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/34 140 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 反射型露光マスク FI分類-G03F 1/24, FI分類-G02B 5/00 Z, FI分類-G02B 5/08 A |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 座標検出方法および座標出力装置、欠陥検査装置 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/115, FI分類-H01L 27/11563, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/11578, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | メモリコントローラ、メモリシステムおよび制御方法 FI分類-H03M 13/45, FI分類-G06F 11/10 648, FI分類-G06F 11/10 680 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 16/06, FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G11C 16/26 100 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06G 7/60, FI分類-G06N 3/063, FI分類-G11C 11/54, FI分類-H01L 27/108 321 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 7/04, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/30 120 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/406 120, FI分類-G11C 11/406 400 |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | テンプレートの製造方法及びテンプレート母材 FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 25/08 C |
2017年03月15日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/115, FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/11563, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | テンプレート FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | インプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | ラッチ回路及びコンパレータ回路 FI分類-H03K 3/037 Z |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-C23C 14/35 B, FI分類-H01L 21/285 S |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 金型 FI分類-B29C 33/10, FI分類-H01L 21/56 T |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G06F 13/16 520 A, FI分類-G11C 17/00 601 Q, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 525 A |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 16/18 100, FI分類-G06F 16/176 100, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 302 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 631, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G06F 13/16 520 A, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 611 G |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | メモリ検査装置 FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-G11C 29/00 655 C |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/92 602 G |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 C |
2017年01月05日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 614, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B, FI分類-G11C 17/00 639 C |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | アクティブインダクタ及び増幅回路 FI分類-H03F 3/45 Z, FI分類-H03H 11/46 B, FI分類-H03H 11/48 A |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 12/00 542 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 D, FI分類-G06F 13/10 330 C, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | テンプレート及び半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年11月25日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法、半導体装置の製造方法、およびインプリント装置 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | ドライエッチング方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | 記憶システム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 11/10 680, FI分類-G06F 3/06 302 Z, FI分類-G06F 3/06 304 B, FI分類-G06F 3/06 305 C, FI分類-G06F 12/00 542 L |
2016年11月17日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置およびプログラム FI分類-G06F 21/64, FI分類-G06F 21/57 350, FI分類-G06F 9/06 610 K, FI分類-G06F 12/14 510 D |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 超格子メモリ及びクロスポイント型メモリ装置 FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/10 448 |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | インターフェースシステム FI分類-G06F 1/04 575, FI分類-G06F 1/12 510, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/38 320 Z |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 614, FI分類-G11C 17/00 639 C |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび不揮発性メモリの制御方法 FI分類-G11C 16/06, FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/34 116, FI分類-G11C 16/34 120, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-F04C 23/00 D, FI分類-F04C 25/02 A, FI分類-F04C 25/02 K, FI分類-F04C 25/02 M |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及び制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 11/10 668, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/08 120 |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 7/22, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-G11C 16/30 100, FI分類-H01L 27/10 495, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G06F 11/14 641 D, FI分類-G11C 17/00 601 Q, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 611 Z, FI分類-G11C 17/00 633 D, FI分類-G11C 17/00 639 C |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 321, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 634 G |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子及び磁気メモリ FI分類-H01F 10/12, FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/18, FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 H, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびプロセッサシステム FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G06F 11/14 602 D, FI分類-G06F 12/00 550 B, FI分類-G06F 12/00 597 Z, FI分類-G06F 12/06 522 B, FI分類-G06F 12/08 541 Z, FI分類-G06F 12/08 553 B, FI分類-G11C 29/00 601 B |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 601 D, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 組成分析方法および組成分析システム FI分類-G01N 23/22 310, FI分類-G01N 23/225 312 |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板保持装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23F 1/26, FI分類-C23F 1/08 101, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 F |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | ランダマイザおよび半導体記憶装置 FI分類-H03K 3/84 A, FI分類-G06F 7/58 620, FI分類-G06F 11/10 612 |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 613 |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | ランダマイザおよび半導体記憶装置 FI分類-H03K 3/84 A, FI分類-G06F 7/58 620, FI分類-G06F 11/10 612 |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび方法 FI分類-G06F 11/10 612, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G06F 12/16 320 E, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 639 C |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 C |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 11/10 672, FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 D, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 639 C |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム及び方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 S, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 B |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 G, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及び方法 FI分類-G06F 12/1009, FI分類-G06F 12/1027, FI分類-G06F 12/00 590, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及びメモリ装置を制御する方法 FI分類-G06F 12/10, FI分類-G06F 12/00 590, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2016年08月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 550 E |
2016年08月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステムの制御方法 FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 気化システム FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/285 C |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 記憶装置及びその制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 330 A |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム FI分類-G06F 16/185, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 302 E, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H, FI分類-G06F 13/14 330 A |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | ドレッサーの製造方法 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 310 G, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06F 12/00 564 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G11C 11/34 354 Q, FI分類-G11C 11/34 362 Z, FI分類-G11C 17/00 636 B |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 614, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B, FI分類-G11C 29/00 673 K |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | データラッチ回路および半導体装置 FI分類-H03K 3/037 Z |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 記憶装置及び情報処理システム FI分類-G06F 21/12, FI分類-G06F 3/08 C, FI分類-A63F 13/20 Z, FI分類-G06F 21/62 309, FI分類-G06K 19/07 230, FI分類-G06F 3/06 304 H |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板の洗浄方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板の洗浄方法および洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 641, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2016年07月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 緩衝材及び包装容器構造体 FI分類-B65D 81/113 140 A |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 緩衝材及び包装容器構造体 FI分類-B65D 81/113 140 A |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/34 116 |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/34 116, FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム FI分類-H01L 27/11556, FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 昇圧回路 FI分類-H02M 3/07, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 632 A |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、基板処理方法およびエッチング液 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 E |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 C, FI分類-G11C 17/00 634 G |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | 反射マスクおよびパターン形成方法 FI分類-G03F 1/24 |
2016年05月09日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 21/35, FI分類-G06F 21/78, FI分類-G06K 19/073 009 |
2016年05月09日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 21/31, FI分類-G06F 21/78, FI分類-G06K 19/073 009, FI分類-G06K 19/077 244 |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/306 E |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | オブジェクトストレージ、コントローラおよびプログラム FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 3/06 302 J, FI分類-G06F 12/00 520 A, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | インプリント用のテンプレート製造装置 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 基板の生産方法、および基板の生産システム FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | USB装置及びその製造方法 FI分類-H05K 1/18 H |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | USB装置及びその製造方法 FI分類-H05K 5/02 N |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶素子及び不揮発性記憶装置 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶素子及び不揮発性記憶装置 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 H, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 618 C |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 270 G |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 Z |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 1/32 B, FI分類-G06F 12/08 513, FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 不揮発性RAM及び不揮発性RAMを含むシステム FI分類-G11C 11/15 116, FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G11C 11/15 150 |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/34 371 K, FI分類-H01L 27/08 102 E, FI分類-H01L 27/10 671 A, FI分類-H01L 27/10 671 Z |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | トランスファ成型装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 Y |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | パターン精度検出装置及び加工システム FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 Q, FI分類-G01B 11/00 A, FI分類-G01B 11/24 M, FI分類-G03F 7/207 H, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/66 K |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/92 602 K, FI分類-H01L 21/92 602 Q |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 集積回路 FI分類-H03K 19/177, FI分類-G11C 17/06 B, FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 27/10 431, FI分類-H03K 19/173 101, FI分類-G11C 29/00 603 M |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 熱レーザ刺激装置、熱レーザ刺激方法および記録媒体 FI分類-G01N 25/72 G, FI分類-H01L 21/66 C |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | ホスト機器および拡張デバイス FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-G06F 3/00 Q, FI分類-G06F 3/00 Y |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B, FI分類-G11C 17/00 633 D |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 601 B, FI分類-G11C 17/00 601 E, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 C, FI分類-G11C 17/00 633 D |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | マスク及びその製造方法 FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 1/74, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521 |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | リソグラフィマスクの生産方法およびその生産システム FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 7/20 503 |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-C01B 31/02 101 Z, FI分類-H01L 21/28 301 Z |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 25/14 Z |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G11C 17/00 612 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 抵抗変化メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/16 212, FI分類-H01L 27/105 447, FI分類-H01L 27/105 449 |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | ホスト装置 FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-G06F 13/38 320 A |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置の制御装置および制御方法 FI分類-B24B 37/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 17/00 633 A, FI分類-G11C 17/00 639 B |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 金型 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 25/08 Y |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 C |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、送信装置、受信装置及び方法 FI分類-H04L 13/08, FI分類-G06F 13/38 310 D, FI分類-H04L 13/00 307 C |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム、情報処理システムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム、情報処理システムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム、情報処理システムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 M, FI分類-G06F 3/06 301 X, FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム、情報処理システムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 11/10 648, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 304 N, FI分類-G06F 3/06 306 Z, FI分類-G06F 12/00 542 K, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-H01L 21/30 577, FI分類-H01L 21/30 502 C, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 578, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 305 A, FI分類-G06F 3/06 305 F, FI分類-G06F 12/16 310 C |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 不揮発性メモリの制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/16 210, FI分類-G11C 11/16 230, FI分類-G11C 11/16 290 |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 集塵装置および基板処理システム FI分類-B03B 5/02, FI分類-B01D 51/08, FI分類-B03B 13/00, FI分類-B07B 11/04, FI分類-B07B 7/00 Z, FI分類-B01D 43/00 Z |
2016年02月18日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H05H 1/46 R, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 B |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 粒子計測装置 FI分類-G01N 15/06 D, FI分類-G01N 15/14 B, FI分類-G01N 15/14 D, FI分類-G01N 15/14 G, FI分類-G01N 21/49 Z |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 超格子メモリ及びクロスポイント型メモリ装置 FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 27/10 448 |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 超格子メモリ及びクロスポイント型メモリ装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム FI分類-H04B 5/02, FI分類-G06F 3/08 A, FI分類-H04N 21/472, FI分類-H04N 5/91 L, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06K 19/077 244 |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | インプリント方法 FI分類-B81C 1/00, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 B |
2016年01月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 H |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 N, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2016年01月15日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及び制御プログラム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 F, FI分類-G06F 13/12 340 A |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11556, FI分類-H01L 27/11582, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | 終点検出装置、終点検出方法及び終点検出プログラム FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 103 |
2016年01月04日 特許庁 / 特許 | メモリ検査装置 FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G11C 29/00 657 T |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体メモリのコントローラ FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G06F 12/16 310 A, FI分類-G11C 17/00 611 F |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 3/06 301 B, FI分類-G06F 3/06 304 N |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 540, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 304 N |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/10 A, FI分類-B05D 3/10 F, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/16 330 D |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 591 |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、プログラム、及び、情報処理システム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 21/00 Z, FI分類-B24B 21/18 Z, FI分類-H01L 21/304 621 E, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 乱数発生回路および半導体記憶装置 FI分類-G06F 7/58 A, FI分類-G09C 1/00 650 B |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/306 F, FI分類-H01L 21/308 B, FI分類-H01L 21/308 E, FI分類-H01L 21/308 F, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/66 N |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 位置合わせ方法およびパターン形成システム FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 9/00 ZNMH, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 506 H, FI分類-H01L 21/30 506 J, FI分類-H01L 21/30 507 R |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11556, FI分類-G11C 11/56 600, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/08 120, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および化学機械研磨用スラリ FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 Z |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 631, FI分類-G11C 17/00 601 D, FI分類-G11C 17/00 636 A |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 7/10 300, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | ストレージシステムおよび電力分配制御方法 FI分類-G06F 3/06, FI分類-G06F 1/28 Z, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び電子機器 FI分類-G06F 1/18 F, FI分類-G06F 1/26 335 A |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | テンプレート基板およびその製造方法 FI分類-B29C 59/02 ZNMB, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | 反射防止部材及びオリエンタ装置 FI分類-G02B 1/113, FI分類-G02B 5/00 B, FI分類-H01L 21/68 M |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | マスク基板及びマスク基板の製造方法 FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 7/20 503 |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-H01L 21/31 F |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | メモリカードスロット装置及び電子機器 FI分類-G06K 7/00 013, FI分類-G06K 7/00 056, FI分類-G06K 19/00 050, FI分類-G06K 19/077 244, FI分類-G06K 19/077 296 |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | マイクロ波照射装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/268 Z |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム FI分類-G01N 25/72 G, FI分類-G01R 31/28 L |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 FI分類-H01L 21/306 M |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/12 501, FI分類-G06F 12/08 507 G, FI分類-G06F 12/08 553 B |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリシステム FI分類-G06F 12/08 511 E, FI分類-G06F 12/08 523 B, FI分類-G06F 12/08 541 D, FI分類-G06F 12/08 543 B, FI分類-G06F 12/16 320 D, FI分類-G06F 12/16 320 M |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリシステム FI分類-G06F 12/12 551, FI分類-G06F 12/08 509 D, FI分類-G06F 12/08 543 B, FI分類-G06F 12/08 553 B |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/08 509 C, FI分類-G06F 12/08 541 D |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 磁気素子及び記憶装置 FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/32, FI分類-H03B 15/00, FI分類-G11B 5/02 R, FI分類-G11B 5/31 A, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 B, FI分類-H01L 23/50 S, FI分類-H01L 23/50 X, FI分類-H01L 21/60 301 B |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、およびリードフレーム FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/50 K |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体メモリ FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G11C 11/15 150 |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-G11C 17/00 601 D, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 C |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01R 12/71, FI分類-H01R 4/02 Z, FI分類-G06K 19/077 156, FI分類-G06K 19/077 164 |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 集塵装置及び集塵システム FI分類-B01D 47/04, FI分類-F24F 7/00 A, FI分類-B01D 47/00 Z, FI分類-H01L 21/30 569 Z, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 反射型マスクの製造方法 FI分類-G03F 1/24 |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | レギュレータ、シリアライザ、デシリアライザ、並列直列相互変換回路及びその制御方法 FI分類-G05F 1/56 310 K, FI分類-G05F 1/56 310 V |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 粒子検知装置 FI分類-G01N 15/06 D, FI分類-G01N 15/14 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 FI分類-G03F 1/84, FI分類-G01N 21/956 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 分析前処理装置 FI分類-G01N 23/223 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | グラフェン配線構造及びグラフェン配線構造の作製方法 FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-C01B 31/02 101 Z |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 薬液タンク FI分類-G01F 23/296 B, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 5/00 302 Z, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 632 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 質量分析装置 FI分類-H01J 49/16, FI分類-H01J 49/26, FI分類-H01J 49/40 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 17/00 614, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 G, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 自己組織化材料及びパターン形成方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 5/00 Z, FI分類-B32B 27/30 B, FI分類-C08J 7/00 301, FI分類-C08J 7/00 CER, FI分類-C08J 7/00 CET, FI分類-H01L 21/312 A, FI分類-H01L 21/30 575, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 粒子計測装置および粒子計測方法 FI分類-G01N 15/06 D |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 3/00 P, FI分類-G06F 3/00 T, FI分類-G06F 3/06 301 F |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | マスク及びパターン形成方法 FI分類-G03F 1/26, FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 形状算出プログラム、形状算出装置および形状測定方法 FI分類-G01N 23/201 |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | インプリント方法およびインプリント装置 FI分類-B81C 1/00, FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | メモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 電子デバイスの製造方法 FI分類-H01L 27/14 D, FI分類-H04N 5/335 690, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 回転塗布方法および電子部品の製造方法 FI分類-B05D 1/36 Z, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/88 K, FI分類-H01L 21/90 Q, FI分類-H01L 21/30 564 D |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 310 C |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/44 L, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/265 M, FI分類-H01L 21/265 P, FI分類-H01L 21/265 Q, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 21/28 301 S, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 E, FI分類-H01L 29/78 618 F |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 441, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜及び記憶装置 FI分類-H01L 21/316 Y, FI分類-H01L 27/10 444 A, FI分類-H01L 27/10 444 C |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および実装装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B82Y 40/00, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 21/316 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造システムおよびその運転方法 FI分類-C23C 16/44 E, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 B |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | カレントミラー回路及びメモリセル FI分類-G05F 3/26, FI分類-H03F 3/343 A, FI分類-G11C 11/22 503, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 J, FI分類-H01L 29/78 301 J |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法 FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 462, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 400 F, FI分類-G11C 13/00 480 K |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01B 15/00 K, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G06T 3/40 735, FI分類-H01J 37/22 502 H |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリ装置およびメモリ制御方法 FI分類-G06F 1/30 M, FI分類-G06F 12/16 340 P, FI分類-G06F 12/16 340 Q |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 330 A, FI分類-G11C 29/00 673 Z |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/16 320 E, FI分類-G11C 17/00 639 C, FI分類-G11C 29/00 631 D |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 320 E, FI分類-G06F 12/16 330 D, FI分類-G11C 17/00 601 A, FI分類-G11C 17/00 639 C, FI分類-G11C 29/00 631 D |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置およびその運転方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 320 M, FI分類-G06F 12/16 330 D, FI分類-G11C 29/00 631 D |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 611 Z, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 B |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/90 A |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 H |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-C23C 16/06, FI分類-C23C 14/14 B, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/14 E, FI分類-C23C 14/34 N, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年08月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の測定方法 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/60 321 Y |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | インプリント装置およびインプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | 情報処理システム、及び情報表示装置 FI分類-G06Q 50/10, FI分類-G06Q 50/22 130 |
2015年08月17日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 601 T, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 G |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置およびこれの制御方法 FI分類-H04B 5/02, FI分類-H04M 1/00 R, FI分類-G06K 7/10 252, FI分類-G06K 7/10 372, FI分類-G06K 7/10 428, FI分類-G06K 7/10 436, FI分類-G06K 7/14 017, FI分類-G06K 17/00 022, FI分類-G06K 19/06 037, FI分類-G06K 19/07 090, FI分類-G06K 19/077 244, FI分類-G06K 19/077 264 |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置および無線通信装置の制御方法 FI分類-H04M 1/00 R, FI分類-G06K 7/00 004, FI分類-G06K 7/10 252, FI分類-G06K 7/10 428, FI分類-G06K 7/10 472, FI分類-G06K 17/00 022, FI分類-G06K 19/06 009, FI分類-G06K 19/14 050, FI分類-G06K 19/077 244 |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | パターン輪郭抽出装置、パターン輪郭抽出方法およびパターン輪郭抽出プログラム FI分類-G01B 15/04 K, FI分類-G06T 1/00 305 D |
2015年08月06日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/304 644 C |
2015年08月06日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | EUVマスク及びその製造方法 FI分類-G03F 1/22, FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 7/20 503, FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | インプリント用テンプレートおよびその製造方法、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | インプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレート基板、インプリント用テンプレート、および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年08月04日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | インプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 618 Z, FI分類-H01L 29/78 619 A, FI分類-H01L 29/78 626 Z |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 620, FI分類-H01L 27/08 321 A, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 Z, FI分類-H01L 29/78 626 A |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/12 501 B, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ装置 FI分類-H01L 43/02 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-H01L 27/105 447 |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | インプリント装置 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/28 F |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 12/02 540, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/16 310 A, FI分類-G06F 12/16 320 F |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 D |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 研磨装置および半導体製造方法 FI分類-B24B 37/04 Q, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | メモリコントローラ、情報処理装置および処理装置 FI分類-G06F 12/08 531 B, FI分類-G06F 12/08 531 F |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 情報処理システムおよび情報処理装置 FI分類-G06F 1/26 C, FI分類-G06F 1/26 D, FI分類-G06F 11/20 646, FI分類-G06F 15/78 518 C |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年07月13日 特許庁 / 特許 | パーティクル測定用マスク FI分類-G03F 1/44 |
2015年07月09日 特許庁 / 特許 | 記憶装置、情報処理システム、及び、プログラム FI分類-G06K 19/07, FI分類-G06F 3/08 C, FI分類-G06F 3/06 301 A, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2015年07月01日 特許庁 / 特許 | プロセッサシステム、メモリ制御回路およびメモリシステム FI分類-G06F 12/08 513, FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 509 B, FI分類-G06F 12/08 543 B |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06F 12/00 560 F, FI分類-G11C 17/00 634 A, FI分類-G11C 17/00 634 G, FI分類-G11C 17/00 636 A, FI分類-G11C 17/00 636 B |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 611 G, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/30, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H, FI分類-G06F 13/14 330 A |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | メモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-G03F 7/40, FI分類-H01L 21/30 569 F, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 320, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 270 G |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 27/10 444 Z |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 記憶システム FI分類-G06F 12/121 100, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/06 515 J |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | インプリント用のテンプレート製造装置 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/306 M |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ストレージシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | 制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G11C 11/16 240, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 3/06 304 N |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ストレージシステムおよび制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G11C 11/16 280, FI分類-G06F 3/06 301 X, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/00 597 Z |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法および基板処理装置 FI分類-C23F 1/16, FI分類-C23F 1/46, FI分類-C23F 1/08 101, FI分類-H01L 21/306 F, FI分類-H01L 21/308 F |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 C |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 12/00 572 A |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 21/92 602 D |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/92 602 H, FI分類-H01L 21/92 602 K |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/92 602 D |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | メモリシステムの制御方法 FI分類-G06F 3/06 302 A, FI分類-G06F 12/00 572 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/1027 105, FI分類-G06F 13/10 340 A, FI分類-G06F 13/14 320 H |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 25/08 C |
2015年05月27日 特許庁 / 特許 | テンプレートおよびパターン形成方法 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 59/02 ZNMB, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | 基板平坦化方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | コントローラ、制御方法 FI分類-G06F 12/16 310 A, FI分類-G06F 12/16 320 A, FI分類-G06F 12/16 320 F, FI分類-G06F 12/16 320 G |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G06F 12/06 515 H |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | テンプレート基板、テンプレート基板作製方法、パターン形成方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年04月01日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 H |
2015年04月01日 特許庁 / 特許 | チャージポンプおよび電圧発生回路 FI分類-H02M 3/07, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 632 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 気化システム FI分類-B01J 7/02 Z, FI分類-C23C 16/448, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 F |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 異常予兆検知システム及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 23/02 302 R |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/11 502, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 21/30 578 |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス、半導体装置および情報処理装置 FI分類-G06F 12/16 340 G, FI分類-G06F 12/16 340 Q |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | メモリデバイスおよび情報処理装置 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 550 A |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06F 3/06 301 G, FI分類-G06F 3/06 301 M, FI分類-G06F 12/06 525 C, FI分類-G06F 13/16 510 C |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の制御方法 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 J, FI分類-G06F 3/06 301 M, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/06 525 C, FI分類-G06F 12/0804 100, FI分類-G06F 13/16 510 C |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体メモリ FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 511 E, FI分類-G06F 12/10 501 Z |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理方法およびコンピュータプログラム FI分類-G06F 12/00 560 G |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 481 |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ素子および磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 230, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 270 G |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 記憶装置およびサーバ装置 FI分類-G06F 1/26 F, FI分類-G06F 1/30 L, FI分類-G06F 1/26 335 C, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造方法 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/50, FI分類-C23C 16/455, FI分類-H01L 21/205 |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造方法および半導体製造装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 1/26 F, FI分類-G06F 1/30 L, FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-G06F 1/26 335 C |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G06F 1/26, FI分類-G11C 5/14, FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-H02H 7/20 E, FI分類-G06F 1/26 306, FI分類-G06F 13/10 310 E, FI分類-G06F 13/14 330 C |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ装置 FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 撮像装置及び撮像方法 FI分類-G03F 1/84, FI分類-G01N 21/956 A |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 反射型露光マスクの製造方法およびマスクパターン作製プログラム FI分類-G03F 1/24 |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置 FI分類-C23C 14/56 G, FI分類-C23C 16/44 F, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 301 S |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 欠陥検査装置並びに欠陥検査装置の管理方法及び管理装置 FI分類-G03F 1/84, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G01N 21/88 J, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A, FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 13/16 510 A |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-B82Y 40/00, FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 電子機器 FI分類-H01R 12/51, FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H05K 7/20 U |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法 FI分類-B05D 3/12 Z, FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリカードの製造方法 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-G06K 19/07 200, FI分類-G06K 19/077 148, FI分類-G06K 19/077 164, FI分類-G06K 19/077 188 |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C01G 27/02, FI分類-C23C 14/08 F, FI分類-H01L 21/316 Y, FI分類-H01L 27/10 444 A, FI分類-H01L 27/10 444 B, FI分類-H01L 27/10 444 Z |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置 FI分類-H01L 27/10 444, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 481 |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | メモリコントローラ、記憶装置、データ転送システム、データ転送方法、及びデータ転送プログラム FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 301 K, FI分類-G06F 3/06 301 X, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 618 B |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J |
2015年03月13日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G06F 12/16 310 A, FI分類-G11C 17/00 601 Q, FI分類-G11C 17/00 611 Z, FI分類-G11C 17/00 612 Z, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 431, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 611 G, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-C23C 14/35 Z, FI分類-C23C 14/50 K, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 25/08 Y |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子および磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/18 L, FI分類-H05K 1/18 T, FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G11C 11/15 150, FI分類-G11C 11/15 180, FI分類-H01L 27/10 447, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 27/10 471, FI分類-H01L 27/10 481 |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | メモリデバイスの制御方法、及び、メモリデバイス FI分類-G06F 12/00 564 A, FI分類-G06F 12/06 525 C, FI分類-G06F 13/28 310 L |
2015年03月04日 特許庁 / 特許 | メモリシステムおよび処理装置 FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06F 3/06 305 A, FI分類-G06F 12/16 320 F |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリ装置及びプログラム FI分類-G06F 12/08 557, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/08 551 B |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及びプログラム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置及びプログラム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/0866 100, FI分類-G06F 12/0893 107 |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | メモリ装置の制御方法 FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C, FI分類-G06F 12/0866 100, FI分類-G06F 12/0893 107 |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | メモリ装置、メモリシステム及びプログラム FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | メモリ装置及びその制御方法 FI分類-G06F 12/00 550 Z, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 E, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G11C 11/15 160 |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-G11C 17/00 611 F, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 633 D, FI分類-G11C 17/00 634 F |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 611 A, FI分類-G11C 17/00 639 Z, FI分類-G11C 29/00 603 M |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 研磨パッドドレッサの作製方法 FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-B24D 3/00 320 B, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 複合プロセス装置 FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 検索装置 FI分類-G06F 12/16 320 E, FI分類-G06F 17/30 160 F, FI分類-G06F 17/30 414 B |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びプログラム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | メモリシステム及びプログラム FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 530 C |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 受信回路及び通信システム FI分類-H04B 5/02, FI分類-H04L 25/02 R, FI分類-H04L 25/02 V |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶装置及び磁気記憶方法 FI分類-G11C 19/08, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 100, FI分類-H01L 27/10 447 |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、制御プログラムおよび制御方法 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/028, FI分類-G03F 7/11 503, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-G03F 7/26 511, FI分類-G03F 7/38 501 |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 616 A, FI分類-H01L 29/78 616 K, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 Z |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム FI分類-G06F 3/06 302 A, FI分類-G06F 3/06 306 Z, FI分類-G06F 12/00 514 K, FI分類-G06F 12/00 531 R, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/16 340 P |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 37/04 V, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 37/013, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2015年01月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造装置の管理方法 FI分類-G01N 5/02 Z, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 503 G, FI分類-H01L 21/30 531 A |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びその制御方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 270 A, FI分類-G11C 13/00 270 G |
2014年12月02日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶素子および磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 110, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年12月02日 特許庁 / 特許 | メモリデバイス FI分類-G06K 19/073, FI分類-G06F 21/60 320, FI分類-H04L 9/00 601 A, FI分類-H04L 9/00 601 E |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/10 621 C, FI分類-H01L 27/10 681 F |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子および磁気メモリ FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/30, FI分類-H01F 10/32, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子及び磁気メモリ FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/02 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-G11C 11/15 112, FI分類-G11C 11/15 116, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | 質量分析装置および質量分析方法 FI分類-H01J 49/10, FI分類-H01J 49/26, FI分類-G01N 27/62 G, FI分類-G01N 27/64 B, FI分類-G01N 27/64 Z |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置および基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 651 H, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理方法およびプログラム FI分類-G06F 12/00 513 D, FI分類-G06F 12/00 514 A, FI分類-G06F 12/00 520 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | フォーカス補正装置、フォーカス補正方法およびプログラム FI分類-G03F 7/207 H, FI分類-H01L 21/30 526 Z |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 27/10 311, FI分類-H01L 27/10 371, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 21/28 301 S |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置 FI分類-C23C 16/52, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子及び磁気メモリ FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/32, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | プロセッサシステム、メモリ制御回路およびメモリシステム FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 1/00 332 B, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/06 515 H, FI分類-G06F 12/08 511 D, FI分類-G06F 12/08 511 E, FI分類-G06F 12/08 553 B |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | メモリ制御回路および半導体記憶装置 FI分類-G06F 12/06 522 A |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 不揮発性メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 110, FI分類-G11C 11/15 140, FI分類-G11C 11/15 150, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | 電子機器 FI分類-G06F 1/00 332 B |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/78 W |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01R 12/72, FI分類-H01R 24/60 |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-H01L 27/10 431, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 270 B, FI分類-G11C 13/00 270 G, FI分類-G11C 13/00 270 H, FI分類-G11C 13/00 270 J, FI分類-G11C 13/00 480 J |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 抵抗変化メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/04 210 |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置 FI分類-H04N 5/225 F, FI分類-G06F 1/00 332 Z |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 基板分離方法および半導体製造装置 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 501 D |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 無線アンテナを備えるSDメモリカード FI分類-G06F 3/00 S, FI分類-G06K 19/07 230, FI分類-G06F 3/06 301 A, FI分類-G06F 13/10 340 A |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置の製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 601 E, FI分類-G11C 17/00 611 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 C |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-G11C 5/00 302 Z, FI分類-G11C 5/00 303 Z, FI分類-G06F 12/16 330 A, FI分類-G11C 11/34 371 K, FI分類-G11C 29/00 673 M, FI分類-G11C 29/00 673 V |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G06F 3/08 C, FI分類-G06F 3/08 H, FI分類-G06K 19/07 090, FI分類-H04N 5/232 300, FI分類-G06F 3/06 304 H, FI分類-G06K 19/073 009, FI分類-G06K 19/077 244 |
2014年09月11日 特許庁 / 特許 | USBメモリ装置 FI分類-H05K 9/00 D, FI分類-G06K 19/00 K |
2014年09月11日 特許庁 / 特許 | 感光性組成物、インプリント方法および層間層 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 F, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 444, FI分類-H01L 27/10 448 |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/308 E, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年09月08日 特許庁 / 特許 | 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム走査方法およびプログラム FI分類-H01J 37/24, FI分類-H01J 37/28 B, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01J 37/147 B, FI分類-H01J 37/22 502 B |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | マーキング装置およびマーキング方法 FI分類-H01L 21/66 A |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 抵抗変化型記憶装置及びその製造方法 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/14 A, FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-H01L 27/10 448 |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 25/08 C |
2014年09月01日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G11B 5/84 Z, FI分類-H01L 21/28 L, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | パターンデータ作成方法、テンプレートおよび半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びデータ消去方法 FI分類-G11C 17/00 635, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/10 491, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 612 B, FI分類-G11C 17/00 612 F, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 A |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路およびイメージセンサ FI分類-H04N 5/335 740, FI分類-H04N 5/335 780 |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ、磁気メモリ装置、及び磁気メモリの製造方法 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 150, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 異常検知システム及び半導体デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/31 A, FI分類-G05B 23/02 302 Z, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶素子および磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 110, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置およびメモリシステム FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 C |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | テンプレート、テンプレート形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理方法及びデータ処理プログラム FI分類-G06F 12/00 535 J |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-H01L 21/28 301 Z |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 遅延装置 FI分類-H03K 5/13 C |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその動作方法 FI分類-G11C 17/00 612 E, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置、及びその読み出し方法 FI分類-G11C 17/00 622 E, FI分類-G11C 17/00 634 C |
2014年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/31 E, FI分類-H01L 21/316 P, FI分類-H01L 21/316 X |
2014年08月04日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置及びそのデータ制御方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 150, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 110 R |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/15 120, FI分類-G11C 11/15 170, FI分類-G11C 11/15 180 |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 基板収納容器および基板収納容器載置台 FI分類-B65D 85/38 R, FI分類-H01L 21/68 T |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 K, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年07月15日 特許庁 / 特許 | 露光方法及び露光装置 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 528 |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 12/16 330 A |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ、シフトレジスタメモリ、および磁気メモリの製造方法 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 100, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年06月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 616 V |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | テンプレートとその製造方法およびインプリント方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年05月23日 特許庁 / 特許 | レチクルマーク配置方法およびレチクルマーク配置プログラム FI分類-G03F 1/42, FI分類-G03F 1/70, FI分類-H01L 21/82 D, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 21/30 502 M |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | 記憶装置及びメモリシステム FI分類-G11C 13/00 140, FI分類-G11C 13/00 150, FI分類-G11C 13/00 120 B |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 成分分析装置、成分分析方法およびプログラム FI分類-G01N 21/65 |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 G, FI分類-G11C 17/00 622 E |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 不揮発性メモリおよび書き込み方法 FI分類-G11C 17/00 613, FI分類-G11C 17/00 641, FI分類-G11C 17/00 611 G |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 制御方法 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/34 116 |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | メモリシステム FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 16/04 170, FI分類-G11C 16/10 150 |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-C11D 7/26, FI分類-C11D 7/32, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 X, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C23F 4/00 A, FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 M |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 U, FI分類-G11C 11/15 112, FI分類-G11C 11/15 116, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 不揮発性記憶装置 FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリシステムおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 523 B, FI分類-G06F 12/08 543 B, FI分類-G06F 12/10 501 Z, FI分類-G06F 12/10 505 B |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 541 D, FI分類-G06F 12/08 551 B, FI分類-G06F 12/08 553 B, FI分類-G06F 12/16 320 D |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-H01L 21/30 570, FI分類-B05D 7/24 302 E, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年03月19日 特許庁 / 特許 | マスク製造装置及びマスク製造方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリ、誤り訂正回路およびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 507 Z, FI分類-G06F 12/08 511 E, FI分類-G06F 12/08 541 D, FI分類-G06F 12/08 543 B, FI分類-G06F 12/08 553 B, FI分類-G06F 12/16 320 D |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果素子の製造方法及び磁気メモリ FI分類-H01L 43/10, FI分類-H01L 43/12, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 H, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 511 E, FI分類-G06F 12/08 511 Z, FI分類-G06F 12/08 523 B, FI分類-G06F 12/08 543 B |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/90 B |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | パターン形成方法 FI分類-G03F 7/40 511, FI分類-G03F 7/004 521, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | フォトマスクの製造方法 FI分類-G03F 1/24, FI分類-G03F 1/70, FI分類-H01L 21/30 531 M |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G06F 13/16 510 A |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 磁気記憶素子及び不揮発性記憶装置 FI分類-H01F 10/14, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子および磁気メモリ FI分類-G11B 5/39, FI分類-G11B 9/00, FI分類-H01F 10/16, FI分類-H01F 10/32, FI分類-H01L 43/10, FI分類-G01R 33/06 R, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | ファイル送受信装置およびファイル送受信方法 FI分類-H04W 76/04, FI分類-H04M 11/00 302, FI分類-H04W 84/10 110, FI分類-H04L 13/00 307 A |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子および磁気メモリ FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 磁気抵抗素子および磁気メモリ FI分類-H01F 10/12, FI分類-H01F 10/26, FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 M, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、半導体チップ、情報処理方法およびプログラム FI分類-G06F 1/00 332 Z, FI分類-G06F 15/78 510 E, FI分類-G06F 15/78 510 G |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ、磁気メモリの再生方法、および磁気メモリの記録方法 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-G11C 11/15 110, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | 磁気メモリ、磁気メモリ装置、及び磁気メモリの動作方法 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 507 Z, FI分類-G06F 12/08 541 D, FI分類-G06F 12/08 541 Z, FI分類-G06F 12/08 543 B, FI分類-G06F 12/08 551 Z, FI分類-G06F 12/16 310 E |
2014年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H05B 6/80 Z, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/324 X, FI分類-H01L 21/265 602 C |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | インプリント装置およびパターン形成方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 磁気装置 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年02月24日 特許庁 / 特許 | キャッシュメモリシステムおよびプロセッサシステム FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 507 Z, FI分類-G06F 12/08 509 Z, FI分類-G06F 12/10 501 Z, FI分類-G06F 12/10 505 B |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | インプリント方法 FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 503 G |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 140, FI分類-G11C 13/00 150, FI分類-G11C 13/00 180, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 110 R, FI分類-G11C 13/00 120 A, FI分類-G11C 13/00 120 B |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 9/00 H, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 43/02 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H05B 6/70 E, FI分類-H01L 21/268 Z, FI分類-H01L 21/265 602 Z |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | レジスト配置方法およびレジスト配置プログラム FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 13/00 150, FI分類-G11C 13/00 120 B |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 J |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び装置 FI分類-H01L 21/304 647 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法及び装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 Z |
2014年01月16日 特許庁 / 特許 | 薬液処理装置及び薬液処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 648 G |
キオクシア株式会社の商標情報(59件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年04月20日 特許庁 / 商標 | KIOXIA 03類, 05類, 08類, 10類, 12類, 18類, 25類, 29類, 30類, 32類, 33類, 36類, 37類, 39類, 40類, 42類, 43類 |
2022年12月28日 特許庁 / 商標 | EXCERIA HIGH ENDURANCE G 09類, 42類 |
2022年12月28日 特許庁 / 商標 | EXCERIA PRO G 09類, 42類 |
2022年06月20日 特許庁 / 商標 | Memory-Centric AI 09類, 42類 |
2022年05月16日 特許庁 / 商標 | 記憶検索型AI 09類, 42類 |
2022年05月11日 特許庁 / 商標 | BiCS+ 09類, 42類 |
2022年02月16日 特許庁 / 商標 | キオクシア 07類, 09類, 11類, 16類, 21類, 28類, 35類, 37類, 38類, 40類, 41類, 42類 |
2021年07月09日 特許庁 / 商標 | 横浜大船 36類 |
2021年06月01日 特許庁 / 商標 | KIOXIA 07類, 09類, 11類, 16類, 21類, 28類, 35類, 37類, 38類, 40類, 41類, 42類 |
2020年12月07日 特許庁 / 商標 | Software-Enabled Flash 09類, 42類 |
2020年12月07日 特許庁 / 商標 | EXCERIA G 09類, 42類 |
2020年12月07日 特許庁 / 商標 | EXCERIA PLUS G 09類, 42類 |
2020年01月29日 特許庁 / 商標 | EXCERIA PRO 09類 |
2020年01月29日 特許庁 / 商標 | EXCERIA HIGH ENDURANCE 09類 |
2020年01月29日 特許庁 / 商標 | EXCERIA 09類 |
2019年12月06日 特許庁 / 商標 | Twin BiCS FLASH 09類, 41類, 42類 |
2019年11月15日 特許庁 / 商標 | Uplifting the world 09類, 41類, 42類 |
2019年09月27日 特許庁 / 商標 | シブヤメイロク＼SHIBUYA M6 41類, 42類, 43類 |
2019年09月27日 特許庁 / 商標 | SHIBUYA＼M6 41類, 42類, 43類 |
2019年08月01日 特許庁 / 商標 | EXCERIA PLUS 09類 |
2019年07月19日 特許庁 / 商標 | ハングル(図) 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2019年07月18日 特許庁 / 商標 | 「記憶」で世界をおもしろくする 09類, 41類, 42類 |
2019年07月18日 特許庁 / 商標 | Uplifting the world with “memory” 09類, 41類, 42類 |
2019年07月18日 特許庁 / 商標 | 世界新記憶 09類, 41類, 42類 |
2019年05月30日 特許庁 / 商標 | КИОКСИА 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2019年05月30日 特許庁 / 商標 | Корпорация КИОКСИА 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §K 09類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §K 09類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §IC 09類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §KC 09類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §IS 09類 |
2019年05月22日 特許庁 / 商標 | §K 09類 |
2019年02月19日 特許庁 / 商標 | BiCS FLASH 21類, 28類 |
2018年11月26日 特許庁 / 商標 | KIOXIA 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2018年11月13日 特許庁 / 商標 | キオクシア 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2018年11月09日 特許庁 / 商標 | Kioxia 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2018年10月30日 特許庁 / 商標 | オープン会社 07類, 09類, 35類, 41類, 42類 |
2018年08月08日 特許庁 / 商標 | BiCS FLASH 20類 |
2018年06月19日 特許庁 / 商標 | XFMEXPRESS 09類 |
2018年05月21日 特許庁 / 商標 | FlashAir 09類, 42類 |
2018年03月01日 特許庁 / 商標 | KUMOSCALE 09類, 42類 |
2018年03月01日 特許庁 / 商標 | KUMOSCALE 09類, 42類 |
2017年10月25日 特許庁 / 商標 | BiCS FLASH 16類, 18類 |
2017年10月05日 特許庁 / 商標 | XL-FLASH 09類 |
2017年08月03日 特許庁 / 商標 | BiCS FLASH 09類 |
2017年02月03日 特許庁 / 商標 | EXCERIA touch 09類, 42類 |
2016年11月11日 特許庁 / 商標 | §ティスピー＼TISPY 09類, 10類, 42類, 44類 |
2016年11月09日 特許庁 / 商標 | USBT 09類 |
2016年09月21日 特許庁 / 商標 | EXCERIA Ambassador 09類, 35類 |
2016年05月13日 特許庁 / 商標 | Mamolica 09類 |
2016年03月30日 特許庁 / 商標 | OCZ 09類 |
2016年03月30日 特許庁 / 商標 | OCZ 09類 |
2016年01月21日 特許庁 / 商標 | HiSpread 09類 |
2014年12月19日 特許庁 / 商標 | 3D‐BICS＼スリーディビックス 09類 |
2014年12月19日 特許庁 / 商標 | BICS FLASH＼ビックスフラッシュ 09類 |
2014年11月28日 特許庁 / 商標 | KVEngine 09類, 42類 |
2014年06月20日 特許庁 / 商標 | 3DBICS＼3D‐BICS 09類 |
2014年06月20日 特許庁 / 商標 | BICSFLASH＼BICS FLASH 09類 |
2014年02月25日 特許庁 / 商標 | TSVSSD 09類 |
キオクシア株式会社の意匠情報(22件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年10月18日 特許庁 / 意匠 | ソリッドステートドライブ 意匠新分類-H6542 |
2023年09月20日 特許庁 / 意匠 | 隔離弁用の主弁体 意匠新分類-M25912 |
2021年07月07日 特許庁 / 意匠 | ソリッドステートドライブ 意匠新分類-H6542 |
2020年04月06日 特許庁 / 意匠 | 集積回路内蔵カード 意匠新分類-H6553 |
2020年04月06日 特許庁 / 意匠 | 集積回路内蔵カード 意匠新分類-H6553 |
2020年02月27日 特許庁 / 意匠 | 集積回路内蔵カード 意匠新分類-H6553 |
2018年06月25日 特許庁 / 意匠 | ソリッドステートドライブ 意匠新分類-H6542 |
2018年06月13日 特許庁 / 意匠 | 集積回路内蔵カード 意匠新分類-H6553 |
2017年04月27日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2017年04月27日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2016年08月19日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2015年12月22日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2015年12月10日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2015年01月14日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2015年01月14日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2015年01月14日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2014年11月26日 特許庁 / 意匠 | 記録媒体 意匠新分類-H6554 |
2014年05月15日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2014年05月15日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2014年05月15日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
2014年05月15日 特許庁 / 意匠 | 電子回路用基板 意匠新分類-H1460 |
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キオクシア株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
企業規模 | 10,600人 |
平均勤続年数 範囲 その他 | 男性 17.9年 / 女性 12.4年 |
女性労働者の割合 範囲 その他 | 18.2% |
管理職全体人数 | 2,046人 男性 1,952人 / 女性 94人 |
役員全体人数 | 4人 |
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