ハイソル株式会社

ハイソル株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

ハイソル株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	ハイソル株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ハイソル
法人番号	5010501018956
会社法人等番号	0105-01-018956
登記所	東京法務局台東出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T5010501018956 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒110-0005 ※地方自治体コードは 13106
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,323,583件
国内所在地（市区町村）市区町村	台東区 ※台東区の法人数は 46,821件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	上野1丁目17番6号
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都台東区上野1丁目17番6号
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトタイトウクウエノ1チョウメ
代表者	代表取締役 永洞 宏行
設立日	1993年09月28日
従業員数	27人
電話番号TEL	03-3836-2800
FAX番号FAX	03-3836-2266
ホームページHP	https://www.hisol.jp/
更新年月日更新日	2020年03月18日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	上野労働基準監督署 〒110-0008 東京都台東区池之端1-2-22上野合同庁舎7階

ハイソル株式会社の場所

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ハイソル株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「ハイソル株式会社」で、「東京都台東区上野1丁目17番6号」に新規登録されました。

ハイソル株式会社の法人活動情報

ハイソル株式会社の届出情報(1件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
- デジタル庁	代表者:代表取締役 永洞 宏行 全省庁統一資格 / -

ハイソル株式会社の特許情報(34件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年06月09日 特許庁 / 特許	連結治具および連結フレキシブル基板の製造方法 FI分類-H05K 1/14 E, FI分類-H05K 3/36 Z
2023年06月06日 特許庁 / 特許	加熱ステージおよび温度特性計測システム FI分類-G01R 1/06 E, FI分類-G01R 1/073 E, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/28 K, FI分類-H01L 21/66 B
2022年06月16日 特許庁 / 特許	鳥類退散装置 FI分類-H04R 3/00 310, FI分類-G10K 15/04 302 H
2022年02月22日 特許庁 / 特許	識別部材、識別部材集合体、識別部材付ケーブルおよび電子機器 FI分類-H02G 1/06, FI分類-H01B 7/36 Z
2022年02月18日 特許庁 / 特許	固定治具および観察装置 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/68 N
2022年01月26日 特許庁 / 特許	チャック機構 FI分類-H01L 21/68 S, FI分類-B23Q 3/06 302 L
2022年01月26日 特許庁 / 特許	スイングアームおよびスイングアーム付顕微鏡 FI分類-G02B 21/24
2021年06月10日 特許庁 / 特許	集音補助具および集音補助具セット FI分類-A61F 11/00 325
2021年06月04日 特許庁 / 特許	コイル構造体 FI分類-H01F 17/00 C
2021年05月19日 特許庁 / 特許	ボンディング治具およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 301 K
2021年05月12日 特許庁 / 特許	研磨方法、及び研磨用半導体チップ保持構造 FI分類-H01L 21/304 622 J
2021年03月05日 特許庁 / 特許	カッター FI分類-B26B 1/02 Z
2020年11月26日 特許庁 / 特許	半導体用チャック及びプローバ装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N
2020年11月17日 特許庁 / 特許	ウェハチャック及びプローバ装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/68 N
2020年11月12日 特許庁 / 特許	チャックユニット及びチャックユニットの温度制御方法 FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 21/68 P
2020年09月25日 特許庁 / 特許	板材接合方法、及び板材接合装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N
2020年05月22日 特許庁 / 特許	プローバ装置 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 P
2020年05月11日 特許庁 / 特許	プローブガード FI分類-G01R 1/06 D, FI分類-G01R 31/26 J
2020年04月20日 特許庁 / 特許	マニピュレータ FI分類-B25J 13/02
2020年01月09日 特許庁 / 特許	半導体チップと支持基板との貼合わせ方法、半導体チップ研磨方法、及びウェハと支持基板との貼合わせ方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 622 J
2019年10月11日 特許庁 / 特許	プローバ装置、及び計測用治具 FI分類-G01R 1/06 E, FI分類-G01R 1/067 B, FI分類-G01R 1/067 C, FI分類-G01R 1/073 D, FI分類-G01R 31/26 J
2019年05月15日 特許庁 / 特許	ウェハチャック及びチャックリング FI分類-H01L 21/78 N
2019年04月19日 特許庁 / 特許	層状物質劈開方法 FI分類-H01L 35/16, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 21/304 601 H
2019年04月19日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング方法、及び半導体チップ配線構造 FI分類-H01L 21/60 301 D
2018年10月16日 特許庁 / 特許	チップ裏面撮像装置及びボンディング装置 FI分類-G02B 21/00, FI分類-G03B 15/00 T, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H05K 13/08 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年07月12日 特許庁 / 特許	半導体チップの研磨方法 FI分類-B24B 37/30 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年05月08日 特許庁 / 特許	プローバ装置 FI分類-H01L 21/66 B
2018年02月08日 特許庁 / 特許	半導体実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年11月22日 特許庁 / 特許	チップ反転装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年10月13日 特許庁 / 特許	プローバ装置およびウェハチャック FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H, FI分類-H01L 21/68 N
2017年09月05日 特許庁 / 特許	パッケージ解体方法およびボンディング不良検出方法 FI分類-H01L 21/56 Z, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2017年09月04日 特許庁 / 特許	プローバシステム FI分類-H01L 21/66 B
2016年12月22日 特許庁 / 特許	吸着搬送方法 FI分類-H01L 21/60 301 G
2016年11月04日 特許庁 / 特許	真空プローバ用ウェハチャック、及び真空プローバ装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H, FI分類-H01L 21/68 N

ハイソル株式会社の商標情報(4件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2017年03月24日 特許庁 / 商標	Solution for your future 07類, 09類, 35類, 42類
2015年09月09日 特許庁 / 商標	§HiSOL＼Advanced Technologies 09類
2014年08月29日 特許庁 / 商標	§HiSOL 07類, 35類, 42類
2014年08月29日 特許庁 / 商標	§HiSOL＼Advanced Technologies 07類, 35類, 42類

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項目	データ
企業規模	27人

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