法人番号:5010801004516
三共化成株式会社
情報更新日:2024年08月31日
三共化成株式会社とは
三共化成株式会社(サンキョウカセイ)は、法人番号:5010801004516で東京都千代田区飯田橋2丁目6番6号に所在する法人として東京法務局城南出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、補助金情報が2件が登録されています。なお、2023年11月01日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2023年11月06日です。
インボイス番号:T5010801004516については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
三共化成株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
---|---|
商号又は名称 | 三共化成株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | サンキョウカセイ |
法人番号 | 5010801004516 |
会社法人等番号 | 0108-01-004516 |
登記所 | 東京法務局城南出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T5010801004516 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒102-0072 ※地方自治体コードは 13101 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,315,123件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 千代田区 ※千代田区の法人数は 98,412件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 飯田橋2丁目6番6号 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 東京都千代田区飯田橋2丁目6番6号 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | トウキョウトチヨダクイイダバシ2チョウメ |
更新年月日更新日 | 2023年11月06日 |
変更年月日変更日 | 2023年11月01日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階 |
三共化成株式会社の場所
三共化成株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
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2023年11月01日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都千代田区飯田橋2丁目6番6号」に変更されました。 |
2017年03月01日 | 【吸収合併】 平成29年3月1日長野県中野市大字吉田字中川原1236番地3,1237番地イ,1238番地チ三共プラスチック工業株式会社(6100001012045)を合併 平成29年3月1日新潟県南魚沼市早川字原290番地三共精密金型株式会社(1110001026313)を合併 |
2016年06月03日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都豊島区東池袋3丁目21番18号」に変更されました。 |
2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「三共化成株式会社」で、「東京都大田区久が原2丁目11番14号」に新規登録されました。 |
三共化成株式会社と同じ名称の法人
件数 | リンク |
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6件 | ※「三共化成株式会社」と同じ名称の法人を探す |
三共化成株式会社の法人活動情報
三共化成株式会社の補助金情報(2件)
期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
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2011年01月01日 | 地域イノベーション・基盤高度化促進委託費 成形回路部品(MID)は、成形樹脂部品に立体的に直接回路を形成した部品である。本研究開発では、電子機器の小型化と高機能化に資する、エッチングレス無電解銅めっきプロセスによる新規MID製造技術の開発を行う。 29,943,900円 |
2010年01月01日 | 地域イノベーション・基盤高度化促進委託費 成形回路部品(MID)は、成形樹脂部品に立体的に直接回路を形成した部品である。本研究開発では、電子機器の小型化と高機能化に資する、エッチングレス無電解銅めっきプロセスによる新規MID製造技術の開発を行う。 9,666,300円 |
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