ビアメカニクス株式会社

ビアメカニクス株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

ビアメカニクス株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	ビアメカニクス株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ビアメカニクス
法人番号	5021001027075
会社法人等番号	0210-01-027075
登記所	横浜地方法務局湘南支局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T5021001027075 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒243-0016 ※地方自治体コードは 14212
国内所在地（都道府県）都道府県	神奈川県 ※神奈川県の法人数は 365,761件
国内所在地（市区町村）市区町村	厚木市 ※厚木市の法人数は 9,609件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	田村町9番32号
国内所在地（1行表示）1行表示	神奈川県厚木市田村町9番32号
国内所在地（読み仮名）読み仮名	カナガワケンアツギシタムラチョウ
従業員数	356人
更新年月日更新日	2021年12月16日
変更年月日変更日	2021年11月30日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	神奈川労働局 〒231-8434 神奈川県横浜市中区北仲通5丁目57番地横浜第2合同庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	厚木労働基準監督署 〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-2-6厚木Tビル5階

ビアメカニクス株式会社の場所

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ビアメカニクス株式会社の登録履歴

日付	内容
2021年11月30日	【吸収合併】 令和3年11月30日東京都港区虎ノ門四丁目1番28号虎ノ門タワーズオフィス17階ビスタ・マシニング・テクノロジーズ株式会社(4010401157335)を合併
2018年06月05日	【住所変更】 国内所在地が「神奈川県厚木市田村町9番32号」に変更されました。
2017年02月13日	【住所変更】 国内所在地が「神奈川県海老名市泉2丁目3番1号」に変更されました。
2017年01月11日	【吸収合併】 平成28年12月31日東京都千代田区麹町一丁目7番地相互半蔵門ビル10階LVMホールディングス合同会社(8010003018659)を合併
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「ビアメカニクス株式会社」で、「神奈川県海老名市上今泉2100番地」に新規登録されました。

ビアメカニクス株式会社の法人活動情報

ビアメカニクス株式会社の特許情報(65件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年09月30日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/02 A
2019年12月24日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-G02F 1/29, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/082
2019年12月19日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-G02B 26/08 E, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2019年11月29日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-H05K 3/00 M
2019年11月26日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/388, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/00 N
2019年11月13日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 49/00 Z, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-G05B 19/19 F, FI分類-G05B 19/404 K, FI分類-B23Q 15/00 303 B
2019年11月01日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/082, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/00 M
2019年10月07日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B26D 7/24, FI分類-B26F 1/16, FI分類-B26D 7/22 Z, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/28 Z, FI分類-B23B 49/00 C, FI分類-B23Q 17/09 C
2019年09月03日 特許庁 / 特許	基板穴あけ装置及び基板穴あけ方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B26F 1/16, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/18 B, FI分類-B23B 49/00 B, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/24 B
2019年08月29日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/082
2019年08月20日 特許庁 / 特許	光照射装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G02B 26/08 E
2019年07月08日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法及レーザ加工装置 FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 M
2019年06月24日 特許庁 / 特許	レーザ反射装置 FI分類-G02B 7/198, FI分類-G02B 5/08 A, FI分類-G02B 26/08 E, FI分類-G02B 26/10 101
2019年06月17日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/382, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2019年06月04日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置およびレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/382
2019年05月13日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 M
2019年04月15日 特許庁 / 特許	パターン検出とレーザ加工を行うための装置及び検出方法 FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23K 26/02 A
2019年02月21日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/0622
2018年12月26日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z
2018年12月20日 特許庁 / 特許	ガルバノモータ FI分類-H02K 7/08 A, FI分類-F16C 32/06 Z, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2018年11月26日 特許庁 / 特許	基板加工装置および基板加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23Q 17/09 Z, FI分類-B23Q 17/22 C
2018年09月28日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置およびレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/082, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2018年09月13日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置、レーザ加工方法、その方法のためのプログラム及びそのプログラムを記録した記録媒体 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/0622, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2018年08月31日 特許庁 / 特許	回路板の加工方法、そのための加工装置及びそれに使用する回路板保持器 FI分類-B23K 26/04, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H05K 13/04 P
2018年05月23日 特許庁 / 特許	基板加工装置および基板加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B23B 35/00, FI分類-B26D 7/02 B, FI分類-B26D 7/18 E, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/28 Z
2018年05月14日 特許庁 / 特許	ガルバノスキャナ制御装置 FI分類-G02B 26/10 104 Z
2018年04月10日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/18 B, FI分類-B23B 49/00 Z
2017年12月11日 特許庁 / 特許	レーザ加工におけるアライメントマーク検出方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 N
2017年11月13日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法 FI分類-C03B 25/02, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/386, FI分類-C03C 15/00 B
2017年10月12日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/064 N
2017年09月07日 特許庁 / 特許	基板の加工方法 FI分類-B23K 26/388, FI分類-B23K 26/00 B
2017年07月07日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/064 Z
2017年05月29日 特許庁 / 特許	レーザ発振器 FI分類-H01S 3/02, FI分類-H01S 3/041
2017年05月12日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-H05K 3/00 N
2017年05月08日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法 FI分類-B23K 26/386, FI分類-C03C 15/00 E, FI分類-C03C 23/00 D
2017年04月24日 特許庁 / 特許	光反射装置 FI分類-B81B 3/00, FI分類-G02B 26/08 E, FI分類-G02B 26/10 104 Z
2017年02月28日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/082, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/08 Z
2017年01月12日 特許庁 / 特許	基板加工装置及び基板加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 49/00 Z, FI分類-B23Q 17/22 C
2016年12月19日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B23B 49/00 Z, FI分類-B23Q 17/09 A
2016年11月25日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B23B 35/00, FI分類-B26D 5/00 Z, FI分類-B23B 41/00 D
2016年07月28日 特許庁 / 特許	バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B26D 7/00 Z, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 W, FI分類-H05K 3/46 X, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/20 A
2016年04月05日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/0622, FI分類-B23K 26/064 Z
2016年03月24日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/382, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/02 A
2016年03月22日 特許庁 / 特許	加工装置 FI分類-H02P 3/22 A
2016年01月29日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/08 F
2015年10月30日 特許庁 / 特許	基板穴明け装置及びその制御方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B26F 1/16, FI分類-B26D 7/22 Z, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 49/00 Z, FI分類-B23Q 17/00 B, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B23Q 3/155 F, FI分類-B23Q 3/157 J
2015年08月24日 特許庁 / 特許	レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機 FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 P
2015年05月07日 特許庁 / 特許	ドリル穴明け装置及びドリル穴明け方法 FI分類-B23B 47/18 B, FI分類-G05B 11/32 F, FI分類-G05B 13/02 B, FI分類-G05B 13/02 P, FI分類-G05B 19/19 P
2015年04月23日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-G02F 1/11, FI分類-G02F 1/33, FI分類-H01S 3/101, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-H01S 3/10 Z, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 N
2015年04月03日 特許庁 / 特許	加工装置 FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-B23Q 11/00 P
2015年03月20日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-B23K 26/02 A
2014年12月25日 特許庁 / 特許	基板穴明け装置及びその制御方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B26F 1/00 A, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/00 C
2014年11月06日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/38, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 A
2014年08月21日 特許庁 / 特許	ドリル穴明け装置のツールポスト FI分類-B23Q 3/157 Z
2014年08月19日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/064 A
2014年08月12日 特許庁 / 特許	基板穴明け装置及び基板穴明け方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B23B 47/28 Z
2014年07月04日 特許庁 / 特許	ドリル加工装置及びドリル加工方法 FI分類-B23B 35/00, FI分類-H05K 3/00 K, FI分類-H05K 3/00 M, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 49/00 Z, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B23Q 15/00 303 B
2014年07月04日 特許庁 / 特許	ガスレーザ発振器 FI分類-H01S 3/134, FI分類-H01S 3/03 J
2014年05月30日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/0622, FI分類-B23K 26/08 D
2014年05月30日 特許庁 / 特許	基板穴明け装置及び基板穴明け方法 FI分類-B26F 1/16, FI分類-B26F 1/00 G, FI分類-B23B 41/00 D, FI分類-B23B 47/00 Z, FI分類-B23B 47/28 Z, FI分類-B23Q 17/22 C
2014年03月31日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-B23K 26/00 N
2014年03月11日 特許庁 / 特許	レーザ加工方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-B23K 26/064 Z
2014年03月03日 特許庁 / 特許	レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/00 A, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q
2014年01月29日 特許庁 / 特許	パネル吸着搬送装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 A
2014年01月21日 特許庁 / 特許	加工方法および加工装置 FI分類-B23B 35/00, FI分類-B23B 49/00 C, FI分類-B23Q 17/09 C

ビアメカニクス株式会社の商標情報(1件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2014年07月04日 特許庁 / 商標	ViA∞MECH 07類, 09類, 37類

ビアメカニクス株式会社の意匠情報(4件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年05月27日 特許庁 / 意匠	プリント基板穴あけ機 意匠新分類-K070
2021年07月12日 特許庁 / 意匠	プリント基板穴あけ機 意匠新分類-K070
2019年10月24日 特許庁 / 意匠	プリント基板穴あけ機 意匠新分類-K070
2016年10月24日 特許庁 / 意匠	プリント基板レーザ加工機 意匠新分類-K070

ビアメカニクス株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	電子部品加工装置等の研究・開発、設計、製造、販売、サービス
企業規模	356人 男性 318人 / 女性 38人
平均勤続年数 範囲 正社員	男性 15.4年 / 女性 9.2年

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