三益半導体工業株式会社

三益半導体工業株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

三益半導体工業株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	三益半導体工業株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ミマスハンドウタイコウギョウ
法人番号	5070001009541
会社法人等番号	0700-01-009541
登記所	前橋地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T5070001009541 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒370-3533 ※地方自治体コードは 10202
国内所在地（都道府県）都道府県	群馬県 ※群馬県の法人数は 76,422件
国内所在地（市区町村）市区町村	高崎市 ※高崎市の法人数は 15,863件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	保渡田町2174番地1
国内所在地（1行表示）1行表示	群馬県高崎市保渡田町2174番地1
国内所在地（読み仮名）読み仮名	グンマケンタカサキシホドタマチ
代表者	代表取締役 八高 達郎
設立日	1969年06月04日
資本金	188億2,400万円 (2024年08月30日現在)
従業員数	1,186人 (2024年08月30日現在)
電話番号TEL	027-372-2021
FAX番号FAX	027-372-2018
ホームページHP	http://www.mimasu.co.jp/
更新年月日更新日	2018年09月07日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	群馬労働局 〒371-8567 群馬県前橋市大手町2丁目3番1号 前橋地方合同庁舎8F(基準・雇均)・9F(総務)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	高崎労働基準監督署 〒370-0045 群馬県高崎市東町134-12高崎地方合同庁舎

三益半導体工業株式会社の場所

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三益半導体工業株式会社の補足情報

項目	内容
企業名 読み仮名	ミマスハンドウタイコウギョウカブシキガイシャ
企業名 英語	MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.
上場・非上場	上場
資本金	188億2,400万円
業種	金属製品
証券コード	81550

三益半導体工業株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「三益半導体工業株式会社」で、「群馬県高崎市保渡田町2174番地1」に新規登録されました。

三益半導体工業株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	三益半導体工業株式会社 半導体事業部
情報名 読み	ミマスハンドウタイコウギョウハンドウタイジギョウブ
住所	群馬県高崎市保渡田町2174-1
電話番号	027-372-3993

三益半導体工業株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	三益半導体工業株式会社 経理部
情報名 読み	ミマスハンドウタイコウギョウケイリブ
住所	群馬県高崎市保渡田町2174-1
電話番号	027-372-2011

三益半導体工業株式会社の法人活動情報

三益半導体工業株式会社の調達情報(3件)

期間 公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2022年09月02日 防衛省	推進薬強度試験器の校正 605,000円
2021年06月01日 総務省	ガスクロマトグラフ質量分析装置(一式) 37,950,000円
2021年02月02日 防衛省	赤外分光分析装置の整備 1,302,950円

三益半導体工業株式会社の表彰情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年12月04日 厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

三益半導体工業株式会社の届出情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日 経済産業省	支店:三益半導体工業株式会社 半導体事業部上郊工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣)
- デジタル庁	代表者:代表取締役 八高 達郎 全省庁統一資格 / -

三益半導体工業株式会社の特許情報(21件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年01月13日 特許庁 / 特許	処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 L
2021年11月09日 特許庁 / 特許	ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造並びに保持方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R
2021年10月27日 特許庁 / 特許	スピンエッチング装置用ポンプフィルターの再生システム及び再生方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K
2020年10月28日 特許庁 / 特許	エピタキシャルウェーハの洗浄方法 FI分類-C23C 16/56, FI分類-C30B 25/20, FI分類-C30B 33/00, FI分類-C30B 29/06 504 K, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z
2019年11月06日 特許庁 / 特許	搬送ヘッドおよび搬送装置 FI分類-B24B 37/08, FI分類-B23Q 7/04 C, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 622 L
2019年10月11日 特許庁 / 特許	搬送方法および搬送装置 FI分類-B24B 37/08, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 622 L
2017年05月18日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B
2017年05月18日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 M
2017年03月29日 特許庁 / 特許	回転テーブル用非接触電力供給機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 651 A
2016年05月20日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N
2016年05月18日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N
2016年05月17日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ回転保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/30 564 C, FI分類-H01L 21/30 569 C, FI分類-H01L 21/304 648 Z
2016年05月11日 特許庁 / 特許	回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 FI分類-H01L 21/68 N
2016年04月05日 特許庁 / 特許	スピンエッチング方法及び半導体ウェーハの製造方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 631
2016年03月04日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年06月19日 特許庁 / 特許	枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B
2015年06月02日 特許庁 / 特許	半導体シリコンウェーハの洗浄処理装置、及び半導体シリコンウェーハの洗浄方法 FI分類-H01L 21/30 572 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 J
2014年11月26日 特許庁 / 特許	シリコン単結晶ウェーハの熱処理方法 FI分類-C30B 33/02, FI分類-C30B 29/06 B, FI分類-H01L 21/322 Y
2014年07月17日 特許庁 / 特許	ウェーハ保持用キャリア並びにそれを用いたウェーハの両面研磨方法 FI分類-B24B 37/04 U, FI分類-H01L 21/304 622 G
2014年07月17日 特許庁 / 特許	ウェーハ保持用キャリアの設計方法 FI分類-B24B 37/28, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 622 G
2014年07月03日 特許庁 / 特許	シリコン単結晶ウェーハの熱処理方法 FI分類-C30B 33/02, FI分類-C30B 29/06 B, FI分類-H01L 21/322 Y

三益半導体工業株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	半導体材料の加工
企業規模	1,186人
平均勤続年数 範囲 正社員	男性 16.5年 / 女性 14.8年
管理職全体人数	85人 男性 74人 / 女性 11人

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