株式会社セイワマシンとは

株式会社セイワマシンは、法人番号:5120001145728で大阪府大阪市西淀川区百島2丁目1番188号に所在する法人として大阪法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、補助金情報が5件特許情報が2件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2015年11月20日です。
インボイス番号:T5120001145728については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は大阪労働局。西野田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

株式会社セイワマシンの基本情報

項目 内容
商号又は名称 株式会社セイワマシン
商号又は名称(読み仮名)フリガナ -
法人番号 5120001145728
会社法人等番号 1200-01-145728
登記所 大阪法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T5120001145728
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒555-0044
※地方自治体コードは 27113
国内所在地(都道府県)都道府県 大阪府
※大阪府の法人数は 471,826件
国内所在地(市区町村)市区町村 大阪市西淀川区
※大阪市西淀川区の法人数は 4,841件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 百島2丁目1番188号
国内所在地(1行表示)1行表示 大阪府大阪市西淀川区百島2丁目1番188号
国内所在地(読み仮名)読み仮名 オオサカフオオサカシニシヨドガワクヒャクシマ2チョウメ
更新年月日更新日 2015年11月20日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 大阪労働局
〒540-8527 大阪府大阪市中央区大手前4丁目1番67号大阪合同庁舎第2号館8F(総務・雇均)・9F(基準)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 西野田労働基準監督署
〒554-0012 大阪府大阪市此花区西九条5-3-63

株式会社セイワマシンの場所

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株式会社セイワマシンの登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「株式会社セイワマシン」で、「大阪府大阪市西淀川区百島2丁目1番188号」に新規登録されました。

株式会社セイワマシンの関連情報

項目内容
情報名株式会社セイワマシン
情報名 読みセイワマシン
住所大阪府大阪市西淀川区百島2丁目1-188
電話番号06-6195-4834

株式会社セイワマシンの関連情報

項目内容
情報名株式会社セイワマシン
情報名 読みセイワマシン
住所大阪府大阪市西淀川区百島2丁目1-188
電話番号06-6195-4835

株式会社セイワマシンの法人活動情報

株式会社セイワマシンの補助金情報(5件)

期間
公表組織
活動名称 / 活動対象 / 金額
2019年06月04日
令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)「厚み方向に含有成分が連続的に変化する被膜を形成できる溶射装置の研究開発」【国立大学法人大阪大学】
-
2024年02月26日
令和5年度中小企業政策推進事業費補助金(成長型中小企業等研究開発支援事業)「超高融点材料を利用した高耐久プラズマ耐性皮膜の開発」【国立大学法人大阪大学】
-
2022年03月24日
令和3年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)「厚み方向に含有成分が連続的に変化する被膜を形成できる溶射装置の研究開発」【国立大学法人大阪大学】
21,854,351円
2022年03月24日
令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)「厚み方向に含有成分が連続的に変化する被膜を形成できる溶射装置の研究開発」【国立大学法人大阪大学】
11,042,851円
2022年03月24日
令和2年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)「厚み方向に含有成分が連続的に変化する被膜を形成できる溶射装置の研究開発」【国立大学法人大阪大学】
33,785,395円

株式会社セイワマシンの特許情報(2件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2019年02月19日
特許庁 / 特許
スラリー流動化装置
FI分類-B01F 3/12, FI分類-B05B 7/20, FI分類-C23C 4/12, FI分類-B01F 5/00 D, FI分類-B01D 29/04 510 C, FI分類-B01D 29/04 510 E
2017年03月29日
特許庁 / 特許
微粒子含有スラリー溶射装置及び該溶射システム
FI分類-B05B 7/20, FI分類-C23C 4/129

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