法人番号:6010001023786
三菱マテリアル株式会社
情報更新日:2024年08月31日
三菱マテリアル株式会社とは
三菱マテリアル株式会社（ミツビシマテリアル）は、法人番号:6010001023786で東京都千代田区丸の内3丁目2番3号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、執行役社長小野直樹。資本金は1,194億5,700万円。従業員数は4,807人。登録情報として、調達情報が3件、補助金情報が7件、表彰情報が9件、届出情報が15件、特許情報が1,006件、商標情報が50件、意匠情報が27件、職場情報が1件が登録されています。なお、2023年01月04日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年07月19日です。
インボイス番号:T6010001023786については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
三菱マテリアル株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 三菱マテリアル株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ミツビシマテリアル |
| 法人番号 | 6010001023786 |
| 会社法人等番号 | 0100-01-023786 |
| 登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6010001023786 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒100-0005 ※地方自治体コードは 13101 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,323,583件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 千代田区 ※千代田区の法人数は 99,293件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 丸の内3丁目2番3号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトチヨダクマルノウチ3チョウメ |
| 英語表記 | Mitsubishi Materials Corporation |
| 国内所在地（英語表示）英語表示 | 3-2-3, Marunouchi, Chiyoda ku, Tokyo |
| 代表者 | 執行役社長 小野 直樹 |
| 資本金 | 1,194億5,700万円 (2024年06月27日現在) |
| 従業員数 | 4,807人 (2024年09月16日現在) |
| 電話番号TEL | 03-5252-5200 |
| FAX番号FAX | 03-3263-2616 |
| ホームページHP | http://www.mmc.co.jp/ |
| 更新年月日更新日 | 2024年07月19日 |
| 変更年月日変更日 | 2023年01月04日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階 |
三菱マテリアル株式会社の場所
三菱マテリアル株式会社の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | ミツビシマテリアルカブシキガイシャ |
| 企業名 英語 | MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 1,194億5,700万円 |
| 業種 | 非鉄金属 |
| 証券コード | 57110 |
三菱マテリアル株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2023年01月04日 | 【吸収合併】 令和5年1月1日東京都千代田区丸の内三丁目2番3号株式会社マテリアルファイナンス(3010001032179)を合併 |
| 2020年04月01日 | 【吸収合併】 令和2年4月1日東京都千代田区丸の内三丁目4番1号三菱伸銅株式会社(7010701020413)を合併 |
| 2019年03月18日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都千代田区丸の内3丁目2番3号」に変更されました。 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「三菱マテリアル株式会社」で、「東京都千代田区大手町1丁目3番2号」に新規登録されました。 |
三菱マテリアル株式会社の法人活動情報
三菱マテリアル株式会社の調達情報(3件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2022年04月01日 | 令和4年度脱炭素型金属リサイクルシステムの早期社会実装化に向けた実証事業(北九州地域での全体最適LIBリユース・リサイクル技術・システム実証)委託業務 167,500,000円 |
2021年12月02日 | カーボンリサイクル・次世代火力発電等技術開発CO2排出削減・有効利用実用化技術開発コンクリート、セメント、炭酸塩、炭素、炭化物などへのCO2利用技術開発/二酸化炭素の化学的分解による炭素材料製造技術開発 338,073,100円 |
2021年07月08日 | NEDO先導研究プログラムエネルギー・環境新技術先導研究プログラムバイオ分離・還元ナノ粒子化技術による貴金属回収・高付加価値化の研究開発 円 |
三菱マテリアル株式会社の補助金情報(7件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2022年06月02日 | 令和3年度休廃止鉱山鉱害防止等工事費補助金(休廃止鉱山鉱害防止施設等災害対策補助金)の交付決定について(尾平鉱山) 9,307,500円 |
2022年03月15日 | 働き方改革推進支援助成金 4,290,000円 |
2021年11月16日 | 働き方改革推進支援助成金 4,396,000円 |
2021年06月07日 | 令和2年度休廃止鉱山鉱害防止等工事費補助金(休廃止鉱山鉱害防止施設等災害対策補助金)の交付決定について(尾平鉱山) 30,600,000円 |
2014年06月30日 | 平成26年度産業技術実用化開発事業費補助金(資源循環実証事業) 産業技術実用化開発事業費補助金 15,231,530円 |
2014年04月01日 | 平成26年度エネルギー使用合理化先進的技術開発費補助金(革新的セメント製造プロセス基盤技術開発) エネルギー使用合理化技術開発費補助金 27,480,916円 |
2013年10月24日 | 平成25年度産業技術実用化開発事業費補助金(資源循環実証事業(使用済リチウムイオン電池のリサイクル実証事業)) 産業技術実用化開発事業費補助金 16,502,600円 |
三菱マテリアル株式会社の表彰情報(9件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2022 |
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2020 |
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2017 |
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2015 |
2024年09月16日 | えるぼし-認定 |
2017年12月05日 | ポジティブ・アクション |
2017年12月05日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2015年 |
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
三菱マテリアル株式会社の届出情報(15件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年01月01日 | DX認定制度 - |
2022年01月01日 | DX認定制度 - |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 生野事業所金香瀬坑廃水処理場 PRTR届出データ / PRTR - 金属鉱業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 生野事業所総合処理場(製錬場含) PRTR届出データ / PRTR - 金属鉱業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 生野事業所円山坑水処理場 PRTR届出データ / PRTR - 金属鉱業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 堺工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 四日市工場鈴鹿分室 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 四日市工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 岐阜製作所 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 セラミックス工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 筑波製作所 PRTR届出データ / PRTR - 金属製品製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 直島製錬所 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 三田工場 PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2017年11月29日 | 支店:三菱マテリアル株式会社 三田工場 静岡DBAセンター PRTR届出データ / PRTR - 電気機械器具製造業(経済産業大臣) |
2001年07月26日 | アルコール事業 - 許可使用者 |
三菱マテリアル株式会社の特許情報(1006件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年08月10日 特許庁 / 特許 | 取引管理装置、取引管理システム、ユーザ端末、取引管理方法、表示制御方法、およびプログラム FI分類-G06Q 10/30 |
2023年07月25日 特許庁 / 特許 | 純銅材、絶縁基板、電子デバイス FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2023年07月25日 特許庁 / 特許 | 純銅材、絶縁基板、電子デバイス FI分類-C22C 9/00, FI分類-B21B 1/22 A, FI分類-B21B 1/22 H, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2023年07月25日 特許庁 / 特許 | 純銅材、絶縁基板、電子デバイス FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 693 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2023年03月30日 特許庁 / 特許 | コバルトおよびニッケルの分離方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 B |
2023年01月18日 特許庁 / 特許 | 金属インク、金属インクの製造方法、金属層の製造方法、及び金属層 FI分類-B22F 1/102, FI分類-B22F 1/107, FI分類-C09D 11/52, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B |
2022年08月31日 特許庁 / 特許 | めっき皮膜付端子材及び端子材用銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C25D 3/30, FI分類-C25D 5/36, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z |
2022年07月01日 特許庁 / 特許 | エッジワイズ曲げ加工用銅条、および、電子・電気機器用部品、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2022年07月01日 特許庁 / 特許 | エッジワイズ曲げ加工用銅条、および、電子・電気機器用部品、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2022年07月01日 特許庁 / 特許 | エッジワイズ曲げ加工用銅条、および、電子・電気機器用部品、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2022年07月01日 特許庁 / 特許 | エッジワイズ曲げ加工用銅条、および、電子・電気機器用部品、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2022年06月28日 特許庁 / 特許 | 炭素および水素の製造方法、炭素材料、還元剤、二酸化炭素の分解方法 FI分類-C01B 32/05, FI分類-C01B 3/04 R, FI分類-C01G 49/02 Z |
2022年01月27日 特許庁 / 特許 | 炭素材料の製造方法、二酸化炭素の分解方法 FI分類-C01B 32/05, FI分類-B01J 20/20 A, FI分類-B01J 20/28 Z, FI分類-B01J 20/32 Z, FI分類-C01G 49/08 Z |
2022年01月27日 特許庁 / 特許 | 炭素材料の製造方法、炭素材料、二酸化炭素の分解方法 FI分類-C01B 32/05, FI分類-C01G 49/08 |
2022年01月06日 特許庁 / 特許 | 歯科情報処理装置、歯科情報処理システム、プログラム及び歯科情報処理方法 FI分類-G16H 20/00, FI分類-G16H 30/00 |
2022年01月06日 特許庁 / 特許 | 歯科情報処理装置、歯科情報処理システム、プログラム及び歯科情報処理方法 FI分類-G16H 10/60, FI分類-G16H 30/20, FI分類-G16H 50/20, FI分類-A61C 19/00 Z, FI分類-A61C 19/04 Z |
2021年12月10日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール、および、熱電変換モジュールの製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34 |
2021年10月19日 特許庁 / 特許 | スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 5/00 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年10月19日 特許庁 / 特許 | スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 5/00 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年09月09日 特許庁 / 特許 | 接合体、接合体の製造方法、および、接合体の有機残留物評価方法 FI分類-G01N 21/33, FI分類-H01L 21/52 C |
2021年08月26日 特許庁 / 特許 | コバルトおよびニッケルの分離方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-C22B 3/44 101 B |
2021年05月31日 特許庁 / 特許 | 銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年05月31日 特許庁 / 特許 | 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年05月18日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2021年03月29日 特許庁 / 特許 | 銅粒子及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 C, FI分類-B22F 9/24 B |
2021年03月29日 特許庁 / 特許 | 接合体、および、絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/38 B |
2021年03月12日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2021年03月11日 特許庁 / 特許 | 使用済みLIBから有価金属を回収する方法 FI分類-C22B 9/16, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 7/00 F |
2021年03月09日 特許庁 / 特許 | スポンジ状チタンシート材、及び、水電解用電極、水電解装置 FI分類-C25B 1/04, FI分類-B22F 3/11 Z, FI分類-C22C 1/08 C, FI分類-C25B 11/032, FI分類-C25B 11/046, FI分類-C25B 11/052, FI分類-C25B 11/063, FI分類-C25B 9/00 A |
2021年03月08日 特許庁 / 特許 | 純銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年03月08日 特許庁 / 特許 | 純銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | 純銅板、銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | 純銅板、銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/08, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 605, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年03月02日 特許庁 / 特許 | 熱延銅合金板およびスパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22F 1/08 H, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年03月02日 特許庁 / 特許 | 熱延銅合金板およびスパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22F 1/08 H, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2021年02月17日 特許庁 / 特許 | Liの回収方法及び回収装置 FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2021年02月17日 特許庁 / 特許 | 有価金属の回収方法及び回収装置 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/06, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 26/12, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-C22B 3/44 101 B |
2021年02月02日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2021年02月02日 特許庁 / 特許 | 切削工具の製造方法 FI分類-B23K 26/356, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23K 26/00 G, FI分類-B23P 15/28 A |
2021年01月20日 特許庁 / 特許 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 FI分類-C01B 32/21, FI分類-C01B 32/194, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B23K 20/00 310 M |
2021年01月13日 特許庁 / 特許 | 電着液、絶縁皮膜の製造方法 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 127/18, FI分類-C25D 13/06 B, FI分類-C09D 179/08 B |
2021年01月07日 特許庁 / 特許 | 固体電解質部材の製造方法 FI分類-C01B 25/14, FI分類-H01M 6/18 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01M 10/0562 |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 7/00 A, FI分類-B22F 7/04 D |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 7/00 A, FI分類-B22F 7/04 D |
2020年11月30日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 631, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 674, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年11月27日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年11月26日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/14 C |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 錫合金めっき液 FI分類-C25D 3/60 |
2020年11月24日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 1/03 630 J |
2020年11月17日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 4/12 F |
2020年11月10日 特許庁 / 特許 | 銅合金粉末 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-C22C 19/03 Z |
2020年10月29日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年10月29日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム、放熱基板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年10月22日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 1/143, FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-H01C 1/01 Z, FI分類-H01C 1/02 Z |
2020年10月13日 特許庁 / 特許 | 錫又は錫合金めっき液及び該液を用いたバンプの形成方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 純銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年09月01日 特許庁 / 特許 | 金属溶湯とモールド材間の熱伝達率の測定方法、および、金属溶湯とモールド材間の熱伝達率の測定装置 FI分類-G01N 25/02 B, FI分類-G01N 25/18 D, FI分類-G01J 5/00 101 D |
2020年08月20日 特許庁 / 特許 | アルミニウム合金の粘性特性算出方法と粘性特性算出プログラム FI分類-G01N 3/08, FI分類-C22C 21/06, FI分類-C22C 21/12, FI分類-G01N 3/00 K, FI分類-C22C 21/00 L |
2020年08月18日 特許庁 / 特許 | 解体選別システム FI分類-B02C 18/14 B, FI分類-B02C 18/18 B, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2020年08月06日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 1/03 630 J |
2020年08月06日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク FI分類-H05K 7/20 A, FI分類-H01L 23/36 Z |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材 FI分類-C25D 5/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01R 13/03 D |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | 赤外線遮蔽膜及び赤外線遮蔽材 FI分類-G02B 5/26 |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | ボールエンドミル FI分類-B23C 5/10 B |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 5/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 S |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁性放熱材料、絶縁膜及び絶縁膜の製造方法 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 17/56 A |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | アルミニウム心線用防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01B 7/28 F, FI分類-H01B 7/00 306 |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | セメント製造方法及びセメント製造システム FI分類-C04B 7/44, FI分類-C07C 1/12, FI分類-C07C 9/04, FI分類-B01D 53/14, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2020年06月18日 特許庁 / 特許 | ゴム成形体及び電池パック FI分類-H01M 2/10 A, FI分類-H01M 2/12 101 |
2020年06月11日 特許庁 / 特許 | セメント製造排ガス中のCO2活用方法及びCO2活用システム FI分類-C01B 32/50 |
2020年06月11日 特許庁 / 特許 | セメント製造排ガス中のCO2活用方法及びCO2活用システム FI分類-C07C 1/12, FI分類-C07C 9/04, FI分類-B01D 53/78, FI分類-C01B 32/50, FI分類-B01D 53/50 200, FI分類-B01D 53/56 200, FI分類-B01D 53/62 ZAB, FI分類-B01D 53/68 120, FI分類-B01D 53/68 220, FI分類-C07B 61/00 300 |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年06月04日 特許庁 / 特許 | セメント製造排ガス中のCO2活用方法及びCO2活用システム FI分類-C04B 7/44, FI分類-C07C 1/12, FI分類-C07C 9/04, FI分類-B01D 53/62, FI分類-B01D 53/14 ZAB, FI分類-C07B 61/00 300, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2020年06月02日 特許庁 / 特許 | 絶縁樹脂回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/44 A, FI分類-H05K 3/44 Z, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H05K 1/03 610 N |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | Ag合金スパッタリングターゲット FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 F, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | Ag合金膜 FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | Ag合金スパッタリングターゲット FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 640 F, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年05月28日 特許庁 / 特許 | 圧電体膜および圧電素子 FI分類-H01L 41/43, FI分類-C04B 35/493, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/317 |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38, FI分類-C04B 37/02 A, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 M |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | 被覆電線の処理方法と処理設備 FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-B09B 3/00 301 W, FI分類-B09B 3/00 303 E |
2020年05月08日 特許庁 / 特許 | Cu-Zn-Si系合金の上方引上連続鋳造線材 FI分類-C22C 9/10, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-B22D 11/04 115, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A |
2020年04月21日 特許庁 / 特許 | 解体物の選別装置 FI分類-B07C 5/342, FI分類-B25J 13/08 A |
2020年04月13日 特許庁 / 特許 | 坑廃水の処理方法 FI分類-C02F 1/58 M, FI分類-C02F 1/64 Z |
2020年04月10日 特許庁 / 特許 | 負極材料、電池、負極材料の製造方法、及び電池の製造方法 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 4/36 C, FI分類-H01M 4/36 E, FI分類-H01M 4/38 Z |
2020年04月07日 特許庁 / 特許 | 切削インサート FI分類-B23B 27/22, FI分類-B23B 27/14 C |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 耐欠損性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 耐摩耗性および耐欠損性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 H, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B22F 3/24 102 A |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/36 C |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 Q |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 切削インサート FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 27/14 C |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/44 Z, FI分類-H01L 23/12 D |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | すぐれた耐欠損性、耐塑性変形性を発揮する切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 電磁波遮蔽性能予測方法、電磁波遮蔽樹脂選別方法 FI分類-G01N 23/04, FI分類-G01N 23/203, FI分類-H05K 9/00 W |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | 耐塑性変形性、耐チッピング性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B22F 3/24 102 A |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 耐塑性変形性、耐欠損性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 切削工具 FI分類-B23B 27/00 D, FI分類-B23B 27/14 Z, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23Q 17/00 F |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板の製造方法及びプラズマ処理装置用電極板 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 E |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/22 C, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 E |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具の製造方法 FI分類-C23C 16/455, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23P 15/28 A |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 H |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金鋳物、及び、快削性銅合金鋳物の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 1/14 A, FI分類-G01K 7/22 J |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | ねじ切り切削用インサートおよびねじ切り切削用刃先交換式バイト FI分類-B23G 5/00, FI分類-B23B 27/22, FI分類-B23B 27/14 C |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | 金属部材の仮止め方法、接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 複合チタン部材、および、水電解用電極、水電解装置 FI分類-C25B 11/03, FI分類-C25B 9/00 A, FI分類-C25B 11/10 Z |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 674, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク一体型絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | セレンと白金族元素の分離方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 11/02 |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 難溶性白金族元素の浸出方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 11/00 |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | WC基超硬合金およびWC基超硬合金切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 G, FI分類-C22C 1/05 H, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B22F 3/24 102 A |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 圧延銅材及び放熱部材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | WC基超硬合金およびWC基超硬合金切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 G, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | WC基超硬合金およびWC基超硬合金切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 G, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用内壁部材及びプラズマ処理装置 FI分類-H01L 21/302 101 B |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 熱交換器 FI分類-F28D 1/04, FI分類-F24H 1/14 Z, FI分類-F24H 9/00 A, FI分類-F28F 1/40 R, FI分類-F16L 55/00 L, FI分類-F16L 55/00 M |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | バスバーモジュール FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 1/14 L |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 熱処理済未燒結積層造形用銅合金粉末及びその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/24 C, FI分類-C22C 1/04 A |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット、及び、酸化物スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | コバルトおよびニッケルの回収方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 塩素含有灰の塩素濃度の測定方法 FI分類-G01N 31/00 Q, FI分類-G01N 31/16 Z, FI分類-G01N 27/26 341 A |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 塩素含有灰の脱塩洗浄方法 FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | cBN焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | 黒色材料及びその製造方法、黒色感光性組成物及びその製造方法、並びに黒色パターニング膜及びその形成方法 FI分類-C01B 21/076 G, FI分類-G03F 7/004 505 |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | 異常温度検出回路 FI分類-G01K 7/24 A |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 超硬合金および切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 耐塑性変形性、耐欠損性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-C25D 3/12 101 |
2020年02月19日 特許庁 / 特許 | 熱流スイッチング素子 FI分類-H01L 49/00 Z |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | 強断続切削加工においてすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 銅合金棒線材、電子・電気機器用部品、端子およびコイルばね FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 避雷器 FI分類-H01C 7/12 |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | バスバーモジュール FI分類-G01K 1/14 A, FI分類-G01K 1/14 E |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | DLC被覆工具の表面処理方法 FI分類-B23B 27/20, FI分類-C23C 14/58, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 F |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 熱流スイッチング素子 FI分類-H01L 49/00 Z |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 熱流スイッチング素子 FI分類-H01L 49/00 Z |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 熱流スイッチング素子 FI分類-H01L 49/00 Z |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 高濃度スルホン酸錫水溶液及びその製造方法 FI分類-C25D 3/30, FI分類-C07C 309/04, FI分類-C25D 21/14 A |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-B32B 9/04, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C04B 37/02, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 614, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年02月03日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子およびその製造方法 FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | バイオセンサ FI分類-G01N 27/30 B, FI分類-G01N 27/30 F, FI分類-G01N 27/327 353 Z |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 接合用シート FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 B |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 B, FI分類-C23C 14/06 C |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板、電子部品及びヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C |
2020年01月23日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2020年01月22日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H |
2020年01月14日 特許庁 / 特許 | 接続端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | セレンの回収方法 FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 被覆電線の分離方法 FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-H02G 1/12 087 |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト、及び、接合体の製造方法 FI分類-H01B 1/22 A |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | クーラント孔付きスロッティングカッターおよび該クーラント孔付きスロッティングカッターの取付部材 FI分類-B23C 5/26, FI分類-B23C 5/28, FI分類-B23C 5/08 A |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 切削インサート、刃先交換式転削工具および転削加工方法 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/10 D, FI分類-B23B 27/14 C |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板及び電子機器 FI分類-H01L 23/36 C |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | 純銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | シリコン微粒子及びその製造方法 FI分類-H01M 4/38 Z, FI分類-C01B 33/02 Z |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年12月02日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 9/40, FI分類-H01Q 9/42, FI分類-H01Q 5/371 |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H05K 7/20 E, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 25/04 C |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | ヒ素含有廃水の処理方法 FI分類-C02F 1/62 Z |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/36, FI分類-H01Q 5/10, FI分類-H01Q 9/16, FI分類-H01Q 5/364 |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 接合体、ヒートシンク付絶縁回路基板、及び、ヒートシンク FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2019年11月18日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 28/00 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 45/00 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 27/105 449 |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | クーラント穴付き回転工具 FI分類-B23B 51/06 D |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 金属層付き炭素質部材、及び、熱伝導板 FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-H01L 23/36 D |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 被覆電線の処理方法 FI分類-C22B 15/00, FI分類-H01B 15/00, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-C22B 7/00 E, FI分類-F27D 7/02 Z, FI分類-F27D 7/06 Z, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | パッケージ用蓋材の製造方法およびパッケージの製造方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01S 5/022 |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 負極材料の製造方法、及び電池の製造方法 FI分類-H01M 4/587, FI分類-H01M 4/36 C |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | パッケージ用蓋材及びパッケージの製造方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/02 J |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 K, FI分類-B23B 51/00 L |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 K, FI分類-B23B 51/00 L |
2019年10月01日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 K, FI分類-B23B 51/00 L |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 塩素含有灰の脱塩洗浄方法および脱塩洗浄装置 FI分類-B09B 5/00 N, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐溶着性、耐塑性変形性および耐異常損傷性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | めっき方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 5/54, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C25D 3/56 E, FI分類-C25D 5/02 E, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 掘削チップおよび掘削ビット FI分類-E21B 10/56 |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆TiN基サーメット製切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C22C 29/16 H, FI分類-C22C 29/16 J |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 溝入れ工具のヘッド構造および溝入れ工具 FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 27/16 Z, FI分類-B23B 29/12 Z |
2019年08月30日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式クーラント孔付きエンドミルのエンドミル本体および刃先交換式クーラント孔付きエンドミル FI分類-B23C 5/28, FI分類-B23C 5/10 D |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 1/03 630 J, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 35/581, FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H05K 1/03 610 E, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-C23C 16/27, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | スズ含有物からスズを分離する方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C25C 1/14, FI分類-C22B 25/00 101, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 鉱石連続供給装置 FI分類-F27D 3/18, FI分類-B65G 53/66 E |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 鉱石連続供給装置 FI分類-F27D 3/18, FI分類-B65G 65/40 C |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 電子部品及び電子部品の製造方法 FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01C 1/142, FI分類-H01C 1/01 Z, FI分類-H01C 17/00 100, FI分類-H01G 2/02 101 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 硬質皮膜が被覆された被覆部材 FI分類-C01B 32/00, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 F |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | 保護膜付きサーミスタおよびその製造方法 FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/02 |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2019年08月05日 特許庁 / 特許 | サーミスタ、及び、サーミスタの製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/034, FI分類-H01C 17/02 |
2019年07月27日 特許庁 / 特許 | 鉛含有坑外水の処理方法 FI分類-C02F 1/62 Z |
2019年07月27日 特許庁 / 特許 | 鉛含有坑外水の処理方法 FI分類-C02F 1/62 Z |
2019年07月17日 特許庁 / 特許 | 電子部品の製造方法 FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/034, FI分類-H01C 17/02 |
2019年07月16日 特許庁 / 特許 | 錫めっき液及び錫合金めっき液 FI分類-C25D 3/32, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | ニッケル合金スパッタリングターゲット FI分類-C22F 1/10 A, FI分類-C22C 19/03 M, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | 圧電体膜および圧電素子 FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/318 |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 銅合金トロリ線 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年07月04日 特許庁 / 特許 | 低α線放出量の酸化第一錫の製造方法 FI分類-C01G 19/02 B, FI分類-C25D 21/14 E |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 錫合金めっき液 FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 3/56 E |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 重金属含有ダストの処理方法 FI分類-C02F 1/62, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C02F 1/70 A, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 5/50 |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 錫の回収方法 FI分類-C01G 19/00 A, FI分類-C22B 25/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年05月15日 特許庁 / 特許 | 半導体モジュール部品 FI分類-H01L 23/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 鉱山廃水の処理システム FI分類-C02F 1/52 B, FI分類-C02F 1/52 K, FI分類-C02F 1/66 510 K, FI分類-C02F 1/66 510 M, FI分類-C02F 1/66 521 B, FI分類-C02F 1/66 521 D, FI分類-C02F 1/66 540 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 塩素含有灰の脱塩システム FI分類-C02F 11/143, FI分類-B09B 5/00 ZABN, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2019年04月22日 特許庁 / 特許 | α線測定装置 FI分類-G01T 1/18 C |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 L, FI分類-B23B 51/00 S |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-H01L 23/12 S |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C23C 8/02, FI分類-C23C 8/12, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 転削工具 FI分類-B23C 5/22, FI分類-B23C 5/06 A |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 溝入れ工具用ヘッド部材および溝入れ工具 FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 29/12, FI分類-B23B 29/00 P |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | ブローチ FI分類-B23D 43/06, FI分類-B23F 21/24 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび転削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/24 |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび加工方法 FI分類-B23B 1/00 Z, FI分類-B23B 27/14 C |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | シールド層、シールド層の製造方法、及び、酸化物スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-C23C 14/08 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C03C 17/245 A, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660 |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆超硬合金製工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-C23C 16/27, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆超硬合金製工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-C23C 16/27, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 耐欠損性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 多孔質体電極およびそれを備えた水電解セル FI分類-C25B 1/10, FI分類-C25B 11/03, FI分類-C25B 11/10, FI分類-C25B 9/00 A |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板 FI分類-B32B 15/20, FI分類-B32B 7/027, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁銅線および電気コイル FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01F 5/06 H, FI分類-H01F 5/06 Q, FI分類-G01N 23/2276, FI分類-G01N 27/62 V |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 硬質焼結体用の基材、硬質焼結体および切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-B22F 7/00 H, FI分類-B22F 7/00 K, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 M |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁銅線および電気コイル FI分類-H01B 7/02 C, FI分類-H01F 5/06 Q |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | ラフィングエンドミル FI分類-B23C 5/10 Z |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法及びその絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/26 A, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 銅合金丸棒材 FI分類-B21D 3/04, FI分類-C22C 9/04, FI分類-B21D 3/02 C, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板用接合体の製造方法および絶縁回路基板用接合体 FI分類-H05K 3/46 U, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 接合構造体 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2019年03月21日 特許庁 / 特許 | 塩素含有灰の脱塩方法 FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23P 15/28 A |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 H, FI分類-C23C 14/06 L |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 薄膜リチウム二次電池 FI分類-H01M 4/48, FI分類-H01M 4/485, FI分類-H01M 10/052, FI分類-H01M 4/36 A, FI分類-H01M 10/0562 |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 複合センサ FI分類-G01K 17/20, FI分類-G01K 7/22 A, FI分類-G01N 25/18 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/20 Z, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-H01L 23/12 D |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 接合用シート及びこの接合用シートを用いて電子部品を基板に接合する方法 FI分類-B32B 15/01 E, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 20/00 340 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | クーラント孔付きボールエンドミル FI分類-B23C 5/28, FI分類-B23C 5/10 B |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 銀多孔質焼結膜および接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 3/11 Z, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/02 Z |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 避雷器 FI分類-H01C 7/12, FI分類-H01H 9/32, FI分類-H01T 4/08 A, FI分類-H01H 37/76 F, FI分類-H01H 37/76 G |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 高負荷切削加工においてすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法及びセラミックス板 FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 C |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 貴金属の分離回収方法 FI分類-B03D 1/01, FI分類-B03D 1/02, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/22, FI分類-C22B 3/26, FI分類-B03D 1/006, FI分類-B03D 1/012, FI分類-B03D 101:04, FI分類-B03D 103:00, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-B03D 1/08 100, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2019年03月11日 特許庁 / 特許 | 金属銅及び酸化銅含有粉、金属銅及び酸化銅含有粉の製造方法、及び、スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材の製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B22F 3/15 G, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 B |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | チタン基材、チタン基材の製造方法、及び、水電解用電極、水電解装置 FI分類-C25B 11/03, FI分類-C25B 13/02, FI分類-C25B 13/04, FI分類-C25B 9/00 A, FI分類-C01G 23/04 C, FI分類-C25B 11/10 Z |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | チタン基材、チタン基材の製造方法、及び、水電解用電極、水電解装置 FI分類-C25B 1/04, FI分類-C23C 20/08, FI分類-C25B 11/04, FI分類-C25B 9/00 A, FI分類-C25D 11/26 302 |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 廃電子基板の処理方法と処理装置 FI分類-C22B 15/00, FI分類-B03B 5/00 Z, FI分類-B07B 1/00 B, FI分類-B07B 1/04 Z, FI分類-B09B 5/00 C, FI分類-C22B 7/00 A, FI分類-C22B 25/06 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 錫又は錫合金めっき液及び該液を用いたバンプの形成方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 熱電変換素子 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-C04B 35/58 085 |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性および耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット材、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 廃電子基板の処理方法 FI分類-B09B 5/00 ZABC, FI分類-B09B 3/00 302 G |
2019年02月27日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | タングステンの回収方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C02F 11/00 J, FI分類-C22B 34/36 ZAB |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 超硬合金および切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 超硬合金および切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | サーミスタの製造方法 FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04 |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 強誘電体膜の製造方法 FI分類-H01L 41/09, FI分類-H01L 41/43, FI分類-C04B 35/475, FI分類-H01L 41/318 |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 金の回収方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/44, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 11/00 101 |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | コネクタ端子用導電部材及びコネクタ端子 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式エンドミルのエンドミル本体 FI分類-B23C 5/10 D |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 回転切削工具及び切削チップ FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/06 A |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 耐欠損性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 G, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/20 Z, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 S, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | 硬質皮膜切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 N |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、熱電変換素子、熱電変換モジュール、及び、熱電変換材料の製造方法 FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-B22F 3/10 H, FI分類-H01L 35/32 A |
2019年02月09日 特許庁 / 特許 | 使用済みリチウムイオン電池の処理方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | Ag合金スパッタリングターゲット、及び、Ag合金膜 FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 D, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 J |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 回転工具 FI分類-B23D 77/00, FI分類-B23C 5/10 Z, FI分類-B23B 51/00 L, FI分類-B23B 51/00 P, FI分類-B23B 51/00 S |
2019年01月24日 特許庁 / 特許 | 金属ベース基板 FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びその製造方法 FI分類-G01K 1/16, FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/012, FI分類-G01K 7/22 J |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2019年01月16日 特許庁 / 特許 | 耐塑性変形性、耐チッピング性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 耐塑性変形性、耐チッピング性にすぐれたWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | DLC皮膜の被覆部材 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 F |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法 FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/08, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 628, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 687, FI分類-H01L 21/285 C, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01L 21/285 301 |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | Cu-Ni合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 1/05 D, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/285 301 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット用銅素材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 防食端子材及び端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび刃先交換式切削工具 FI分類-B23B 27/14 C, FI分類-B23B 27/16 A, FI分類-B23B 29/00 C |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 N |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール FI分類-C01B 33/06, FI分類-H01L 35/14, FI分類-C04B 35/58 085 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法及びその絶縁回路基板 FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-C04B 41/90 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H05K 1/03 630 J |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板 FI分類-H01L 23/36 C |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | TiN基焼結体およびTiN基焼結体製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B22F 7/00 F, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 Z |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-B32B 37/26, FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子およびその製造方法 FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2018年12月14日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の筐体への取り付け構造 FI分類-H01L 33/64, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 E, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 Z |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、セラミックス基板、接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H05K 1/03 610 E, FI分類-H05K 1/03 630 G |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板及び電子部品モジュール FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 E, FI分類-H05K 7/20 P, FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 絶縁伝熱基板、熱電変換モジュール、及び、絶縁伝熱基板の製造方法 FI分類-H01L 35/30 |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 絶縁導体および絶縁導体の製造方法 FI分類-H01B 3/44 C, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01F 5/06 Q, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 絶縁導体および絶縁導体の製造方法 FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/44 Z, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01F 5/06 Q, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 絶縁導体および絶縁導体の製造方法 FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01B 13/00 511 Z |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | ボールエンドミル FI分類-B23C 5/10 B |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 接合体、ヒートシンク付絶縁回路基板、及び、ヒートシンク FI分類-C22F 1/04 B, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C22C 21/00 L, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2018年11月06日 特許庁 / 特許 | W-Tiスパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22C 27/04 101 |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 切削インサート、切刃状態管理システムおよび切削インサートの製造方法 FI分類-B23C 9/00 Z, FI分類-B23B 27/16 Z, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23P 15/28 Z |
2018年11月01日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 切削管理システム、及び情報処理装置 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 C, FI分類-B23Q 17/09 Z |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | 接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-B23K 1/19 H, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C04B 41/88 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 12/02 |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | サーミスタ及びその製造方法並びにサーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04 |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | 接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-B23K 20/10, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年10月22日 特許庁 / 特許 | 接合体、ヒートシンク付絶縁回路基板、及び、ヒートシンク FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B23K 20/00 310 H |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 錫又は錫合金めっき堆積層の形成方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/40 K |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 錫又は錫合金めっき堆積層の形成方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H01L 21/92 603 B, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2018年10月09日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2018年10月04日 特許庁 / 特許 | 銀被覆樹脂粒子及びその製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C23C 18/42, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | cBN焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬質焼結体およびその製造方法 FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/56 260 |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 放熱材料用複合基板および放熱ユニットの製造方法 FI分類-C23C 16/32, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆TiN基サーメット製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 H |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 銅端子材、銅端子及び銅端子材の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 被処理物の解体装置、被処理物の解体方法 FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 硬質炭素系被膜の製造方法、及び被膜付き部材 FI分類-C23C 26/00 D |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | TiN基焼結体およびTiN基焼結体製切削工具 FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 Z |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 接合用ペーストを用いて被接合部材を接合する方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-B23K 31/02 310 J, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | 接合用ペーストを用いて被接合部材を接合する方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-B23K 31/02 310 J, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 重金属含有廃水の処理方法 FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C02F 1/70 A, FI分類-C02F 1/72 C, FI分類-C02F 1/72 Z, FI分類-B09B 5/00 ZABN, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび刃先交換式切削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/06 A |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび刃先交換式切削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/06 A |
2018年08月29日 特許庁 / 特許 | TiN基焼結体及びTiN基焼結体製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 Z, FI分類-B22F 3/24 102 Z |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 1/05 J, FI分類-C22C 29/12 Z, FI分類-C22C 32/00 B, FI分類-C22C 32/00 Z, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐溶着性と耐異常損傷性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年08月21日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5835 |
2018年08月16日 特許庁 / 特許 | スカイビングカッター FI分類-B23F 21/10 |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 圧電体膜形成用液組成物及びこの液組成物を用いて圧電体膜を形成する方法 FI分類-C01G 29/00, FI分類-H01L 41/09, FI分類-H01L 41/43, FI分類-C04B 35/462, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/317, FI分類-H01L 41/318, FI分類-H01L 41/18 102 |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | 誘電体膜の製造方法 FI分類-C01G 29/00, FI分類-C04B 35/462, FI分類-C04B 35/475 |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | ジオポリマー固化材、ジオポリマー固化方法 FI分類-C04B 22/12, FI分類-C04B 28/26, FI分類-C04B 40/02, FI分類-C04B 22/06 A, FI分類-C04B 22/06 Z, FI分類-C04B 22/08 Z, FI分類-G21F 9/30 511 A |
2018年07月30日 特許庁 / 特許 | 低α線放出量の金属又は錫合金及びその製造方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C25C 1/14, FI分類-C25C 1/24, FI分類-C22B 15/14, FI分類-C22B 19/32, FI分類-C22B 25/08, FI分類-C22B 58/00, FI分類-C22B 11/00 101, FI分類-C22B 3/44 101 Z, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 剥離液 FI分類-C23F 1/00 103 |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 Z |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 1/22, FI分類-H01T 4/12 F |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | 金属ベース基板 FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H05K 1/05 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H05K 3/34 501 D |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | 金属ベース基板 FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H05K 1/05 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H05K 3/34 501 D |
2018年07月17日 特許庁 / 特許 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 11/08, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C04B 35/457, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年07月11日 特許庁 / 特許 | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 FI分類-B22D 19/00 V, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B22D 17/00 500 |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | cBN焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5835 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 銀皮膜付端子材及び銀皮膜付端子 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-C25D 3/56 101 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | コネクタ端子用導電部材及びコネクタ端子 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 30/04, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-H01R 13/03 D |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、熱電変換素子、熱電変換モジュール、及び、熱電変換材料の製造方法 FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/34, FI分類-C04B 35/58 085 |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34 |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | KNN膜形成用液組成物及びこの液組成物を用いたKNN膜の形成方法 FI分類-H01L 41/18, FI分類-H01L 41/29, FI分類-H01L 41/37, FI分類-H01L 41/047, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 21/316 G |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34 |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法 FI分類-H01L 21/52 C |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/30, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | TiN基焼結体およびTiN基焼結体製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 H |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐欠損性および耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | 電子機器の振動発電機 FI分類-H02K 35/02 |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | リードフレーム及びその製造方法 FI分類-H01L 23/48 M |
2018年05月24日 特許庁 / 特許 | BNT-BT系膜及びその形成方法 FI分類-H01L 41/04, FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/113, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/318, FI分類-H01L 41/319, FI分類-H01L 27/11507, FI分類-H01L 27/108 651 |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 高純度電気銅の製造方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 高純度電気銅板 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25C 1/12, FI分類-C22B 15/14, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2018年04月09日 特許庁 / 特許 | セラミックス-金属接合体の製造方法、多数個取り用セラミックス-金属接合体の製造方法、セラミックス-金属接合体及び多数個取り用セラミックス-金属接合体 FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 転削工具 FI分類-B23C 5/24, FI分類-B23C 5/00 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 切刃部の位置調整機構および転削工具 FI分類-B23C 5/24, FI分類-B23C 5/06 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 切削工具用カートリッジ、切削工具 FI分類-B23C 5/24, FI分類-B23C 5/06 A, FI分類-B23B 29/034 Z |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 切刃部の位置調整機構および転削工具 FI分類-B23C 5/24, FI分類-B23C 5/06 A |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 5/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 5/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 金属ベース基板 FI分類-B32B 15/00, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/05 Z, FI分類-H05K 3/38 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 切削インサートのクランプ機構および切削インサート FI分類-B23B 27/16 A |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 銅合金 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | テルルの回収方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 7/00 H, FI分類-C22B 3/44 101 A, FI分類-C22B 3/44 101 B |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-G01K 7/22 L |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 7/22 A, FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-G01K 7/22 L |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 7/22 J, FI分類-G01K 7/22 L |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁超電導線材の製造方法 FI分類-H01R 4/68, FI分類-H01F 6/06 140, FI分類-H01F 6/06 150, FI分類-H01B 12/10 ZAA, FI分類-H01B 13/00 561 E, FI分類-H01B 13/00 563 Z |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 粗面化加工用工具、および該粗面化加工用工具を用いた粗面化加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23D 13/00 |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁超電導線材の製造方法 FI分類-H01R 4/68, FI分類-H01F 6/06 140, FI分類-H01F 6/06 150, FI分類-H01B 12/10 ZAA, FI分類-H01B 13/00 561 E, FI分類-H01B 13/00 563 Z |
2018年03月26日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 3/26 H, FI分類-B22F 7/08 C |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 M |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 金属多孔体 FI分類-B22F 3/11 C, FI分類-C22C 1/08 F |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 L, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H05K 1/03 630 D, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物微粒子とその製造方法、赤外線遮蔽膜形成用分散液とその製造方法、赤外線遮蔽膜の形成方法並びに赤外線遮蔽膜付き基材 FI分類-B32B 5/16, FI分類-C07F 9/90, FI分類-C09C 1/00, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09D 5/33, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C01G 30/00, FI分類-C07C 51/41, FI分類-C09D 17/00, FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C01G 9/00 B, FI分類-C07C 53/126, FI分類-C07F 5/00 J, FI分類-C07F 7/22 J, FI分類-C01G 19/00 A, FI分類-C03C 17/25 A, FI分類-B32B 7/02 105 |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体及びこれからなる切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | コバルトとアルミニウムの分離方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/12, FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-B09B 1/00 ZABZ, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | コバルトと銅およびアルミニウムの分離方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/08, FI分類-H01M 10/54, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-C22B 1/00 601, FI分類-B09B 5/00 ZBPA, FI分類-C22B 23/00 102, FI分類-B09B 3/00 301 Z, FI分類-B09B 3/00 303 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 接合用成形体の製造方法及びこの方法で得た接合用成形体を用いた接合方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 3/02 P, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B23K 31/02 310 B |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 1/05 Z, FI分類-H05K 3/44 A, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 25/04 C |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | ボールエンドミル FI分類-B23C 5/10 B |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | cBN焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5835 |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置及びステレオヘッドセット FI分類-H01Q 1/46, FI分類-H01Q 5/335, FI分類-H04R 1/10 104 E |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | セラミックス基板の製造方法及び回路基板の製造方法 FI分類-B23K 26/354, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 C |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 切削工具用カートリッジの調整機構および切削工具 FI分類-B23B 39/00 B, FI分類-B23B 29/034 Z |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | 金属粒子凝集体及びその製造方法並びにペースト状金属粒子凝集体組成物及びこれを用いた接合体の製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-B22F 9/24 F, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | コイル FI分類-H01B 7/02 C, FI分類-H01F 5/00 F, FI分類-H01F 5/06 H, FI分類-H01B 13/00 517 |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | レーザー吸収率に優れた金属積層造形用銅合金粉末 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 放熱板付絶縁回路基板、及び、放熱板付絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | セレン含有水の処理方法 FI分類-C02F 1/28 A, FI分類-C02F 1/70 Z |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 酸化銀、酸化銀ケーキおよび酸化銀の製造方法 FI分類-C01G 5/00 A |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 FI分類-C25D 21/14 E |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 錫又は錫合金めっき液 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/36 Z |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 684, FI分類-C22F 1/00 686, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 高強度快削性銅合金、及び、高強度快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 641 A, FI分類-C22F 1/00 641 B, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金、及び、快削性銅合金の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 E, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 23/00, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/10 H, FI分類-C22C 1/04 C, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C04B 35/58 085 |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/36 D |
2018年02月19日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび切削インサートのネジ止め構造 FI分類-B23C 5/22, FI分類-B23C 5/06 A |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | アルミニウム溶解量の制御方法と該方法に基づく石膏の製造方法 FI分類-C01F 11/46 Z |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物分散液の製造方法 FI分類-C01G 30/00, FI分類-C01G 9/00 B, FI分類-C01G 19/00 A, FI分類-C09K 3/00 105 |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/10 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/10 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐溶着性と耐異常損傷性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | SnAg合金めっき液 FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 3/56 E, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-C07D 257/04 J, FI分類-C07D 257/04 N |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 銀被覆樹脂粒子 FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/00 C |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の製造方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C04B 35/565, FI分類-C23C 16/455, FI分類-C23C 16/509, FI分類-C04B 41/87 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 旋削方法 FI分類-B23B 1/00 Z, FI分類-B23B 27/00 D, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B23Q 17/22 D |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、及び、スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 A |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | オーバリティ計測センサ FI分類-F27B 7/42, FI分類-G01B 7/16 R, FI分類-F27D 21/00 A, FI分類-H01L 35/28 Z |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 9/04, FI分類-H01Q 19/22, FI分類-H01Q 21/24 |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 3/30, FI分類-C25D 3/60, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 3/22 101 |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | Cu-Zn-Si系合金の連続鋳造方法 FI分類-B22D 11/045, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-B22D 11/20 A, FI分類-B22D 11/04 114, FI分類-B22D 11/04 115 |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | 誘電体薄膜形成用液状組成物及びその製造方法 FI分類-C01G 23/00 C |
2018年01月25日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 N |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法及びセラミックス‐銅接合体 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 1/02 Z, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス-金属接合体の製造方法、製造装置及びセラミックス-金属接合体 FI分類-C04B 37/02 Z |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | 半導体モジュールの接合層、半導体モジュール及びその製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、LEDモジュール、セラミックス部材 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01L 33/64, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J |
2018年01月22日 特許庁 / 特許 | サーミスタセンサ及びその製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/12 |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | ラジアスエンドミル FI分類-B23C 5/10 Z |
2018年01月18日 特許庁 / 特許 | 銅粉末及びその製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 40/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 F |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | サーミスタ素子及びその製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/00 100 |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 導電性膜及びその製造方法 FI分類-H01B 1/06, FI分類-H05B 3/03, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05B 3/14 B, FI分類-H01C 7/00 324, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年01月10日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C22C 16/00, FI分類-B22F 5/00 Z, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C23C 14/34 A |
2018年01月09日 特許庁 / 特許 | DLC皮膜の被覆部材 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 F, FI分類-C23C 14/06 P, FI分類-F16C 33/12 A |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性および耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/38, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 廃水の処理方法 FI分類-C02F 1/62, FI分類-C22B 3/46, FI分類-C02F 1/58 M, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 廃水の処理方法 FI分類-C02F 1/28 B, FI分類-C02F 1/58 M, FI分類-C02F 1/58 Q, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C02F 1/70 A, FI分類-C01F 11/46 Z |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | InAsコロイド粒子の合成方法 FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 Z |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/49, FI分類-C04B 35/462, FI分類-C04B 35/495, FI分類-G11B 7/2578, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-G11B 7/26 531 |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲット、及び、Cu-Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/10 G, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C22C 1/05 Z, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 31/06 460 |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/16 F, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2017年12月19日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板及びその製造方法 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 M |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の製造方法 FI分類-C04B 35/565, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 L |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23F 17/00, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | Au-Sn合金はんだペースト、及びAu-Sn合金はんだペーストを用いた接合方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 蓄電デバイス FI分類-H01G 11/70, FI分類-H01M 2/26 A, FI分類-H01M 4/70 A |
2017年12月06日 特許庁 / 特許 | エンドミル FI分類-B23C 5/10 Z |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | 光触媒の製造方法 FI分類-B01J 37/08, FI分類-B01J 23/14 M, FI分類-B01J 35/02 J |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 銅端子材の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 5/04, FI分類-B22F 3/105, FI分類-H01R 43/16, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 24/08 B, FI分類-C23C 26/00 E, FI分類-H01R 13/03 Z |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | 銅端子材の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 5/04, FI分類-B22F 3/105, FI分類-H01R 43/16, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 24/08 B, FI分類-C23C 26/00 E, FI分類-H01R 13/03 Z |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 微細構造組織を有する立方晶窒化ほう素基焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5835 |
2017年11月21日 特許庁 / 特許 | 絶縁皮膜形成用樹脂、ワニス、電着液、絶縁導体の製造方法 FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 5/44, FI分類-H01B 3/30 D, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-C25D 13/06 B, FI分類-C09D 179/08 A, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2017年11月21日 特許庁 / 特許 | 鋳造用モールド材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 631 B, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 D, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-B22D 11/059 120 B |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | スコロダイトの製造方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 30/04, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板およびヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 接合体、絶縁回路基板、ヒートシンク付絶縁回路基板、ヒートシンク、及び、接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法 FI分類-B32B 15/20, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/20 Z, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2017年10月26日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 9/04, FI分類-H01Q 9/14, FI分類-H01Q 5/371, FI分類-H01Q 5/378 |
2017年10月25日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 4/12 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆回転切削工具 FI分類-B23C 5/10 B, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 掘削チップ、掘削工具、および掘削チップの製造方法 FI分類-E21B 10/56, FI分類-C04B 35/5831, FI分類-C04B 41/87 N |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 複合焼結体 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 H, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C22C 1/05 M, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/16 A |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 耐溶着チッピング性にすぐれた切削工具 FI分類-C23C 24/04, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 圧電体膜形成用液組成物の製造方法及びこの液組成物を用いて圧電体膜を形成する方法 FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/317 |
2017年09月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁電線の製造方法 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 B, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-H01B 13/00 517 |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 絶縁電線の製造方法及びそれに用いる電着塗装装置 FI分類-C25D 13/04, FI分類-C25D 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-C25D 13/22 305, FI分類-C25D 13/24 303, FI分類-C25D 13/22 304 B |
2017年09月26日 特許庁 / 特許 | 熱電変換セル及び熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/32 A |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | ケース付熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/58 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C23F 15/00, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止型電子部品 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/028 |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/034 |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆切削工具及びその製造方法 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/27, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/361, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23P 15/28 A |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年09月04日 特許庁 / 特許 | カッター FI分類-B23C 5/26 |
2017年09月01日 特許庁 / 特許 | バイオマス資源を用いた藻類産生油の製造方法 FI分類-C12P 5/02, FI分類-C12P 7/06, FI分類-C12P 7/64, FI分類-C12R 1:89 |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 複合焼結体切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 H, FI分類-B22F 7/06 D, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/04 Z |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール及びその製造方法 FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A |
2017年08月28日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年08月24日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用炭化珪素電極板及びその製造方法 FI分類-H01L 21/302 101 L |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 高アスペクト比を有する絶縁平角導線、その製造方法及びコイル FI分類-C09D 5/25, FI分類-C25D 13/04, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/02 C, FI分類-H01F 5/00 F, FI分類-H01F 5/06 R, FI分類-C25D 13/06 A, FI分類-C25D 13/12 B, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 B, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-C09D 179/08 A, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-H01B 13/00 517, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2017年08月17日 特許庁 / 特許 | 熱電変換セル及び熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/06, FI分類-H01L 35/16, FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 円筒形シリコンターゲット FI分類-C01B 33/02 E, FI分類-C23C 14/34 B |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | マグネシウム系熱電変換材料、マグネシウム系熱電変換素子、及び、マグネシウム系熱電変換材料の製造方法 FI分類-C01B 33/06, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34 |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金鋳物、及び、快削性銅合金鋳物の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金鋳物、及び、快削性銅合金鋳物の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金加工材、及び、快削性銅合金加工材の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金加工材、及び、快削性銅合金加工材の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 641 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 快削性銅合金加工材、及び、快削性銅合金加工材の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 B, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 631 A, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 651 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年08月04日 特許庁 / 特許 | ステップ式フライスカッタ FI分類-B23C 5/06 A, FI分類-B23C 9/00 Z |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | バイオマス資源を用いた水素の製造方法 FI分類-C12P 7/08, FI分類-C02F 3/28 Z, FI分類-C12P 3/00 Z, FI分類-C01B 3/32 ZABZ, FI分類-B09B 3/00 302 Z |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 電池の放電制御装置、電池の放電装置 FI分類-H02H 7/18, FI分類-H01M 10/54, FI分類-H02J 7/00 S, FI分類-H01M 10/44 P, FI分類-H01M 10/48 P, FI分類-H02J 7/00 302 A |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 多層硬質皮膜被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 H, FI分類-C23C 14/06 P |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 5/10, FI分類-H01Q 5/328, FI分類-H01Q 5/371 |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 5/10, FI分類-H01Q 5/321, FI分類-H01Q 5/328, FI分類-H01Q 5/335, FI分類-H01Q 5/364 |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 5/328, FI分類-H01Q 5/371 |
2017年07月18日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、及びスパッタリングターゲットの製造方 FI分類-C04B 35/599, FI分類-C23C 14/06 K, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C04B 35/56 110 |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板の再生方法及びプラズマ処理装置用電極板 FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 硬質皮膜層が優れた耐チッピング性・耐熱亀裂性・耐酸化性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐摩耗性・耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、及び、熱電変換材料の製造方法 FI分類-C01B 33/06, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-C22C 1/05 N |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの使用方法 FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 熱電変換材料、及び、熱電変換材料の製造方法 FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/34 |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板の製造方法 FI分類-H01L 21/302 101 L |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | Ag合金微粉末 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 5/06 Z |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の製造方法 FI分類-C04B 35/569, FI分類-C23C 16/509, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C04B 41/87 G, FI分類-C04B 41/87 M, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | めっき液用Sn補給材、めっき液用Sn補給材の製造方法およびめっき液へのSn補給方法 FI分類-C25D 3/30, FI分類-C25D 21/14 C |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 切削インサート FI分類-B23B 27/14 C |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 23/40 F |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 銅合金、銅合金鋳塊及び銅合金溶体化材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-B60M 1/30 301, FI分類-B60M 1/30 304, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 銅合金トロリ線、銅合金トロリ線の製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 黄銅合金熱間加工品及び黄銅合金熱間加工品の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2017年05月22日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化硼素焼結体切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 9/04 |
2017年05月17日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 18/00, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/593, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/01, FI分類-G11B 5/738, FI分類-G11B 5/851, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | W-Ti積層膜 FI分類-B32B 15/01 J, FI分類-C23C 14/14 G |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 掘削チップ、掘削工具、および掘削チップの製造方法 FI分類-E21B 10/46, FI分類-C22C 1/05 L, FI分類-C04B 35/5831, FI分類-C22C 26/00 Z, FI分類-C22C 29/12 B, FI分類-C22C 29/14 B, FI分類-C22C 29/16 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 21/24 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 接合用成形体及びその製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 C, FI分類-B23K 35/40 340 H |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 接合用成形体及びその製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 C, FI分類-B23K 35/40 340 H |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 E |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 接合用粉末、接合用ペースト及びこれを用いた接合方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 銀粉、銀粉の製造方法、ペースト状組成物、接合体の製造方法および銀膜の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 K, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 金属元素の溶媒抽出状態の把握方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 26/12, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-B01D 11/04 101, FI分類-C22B 23/00 102 |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 赤外線センサ FI分類-G01J 1/02 C, FI分類-G01J 5/10 B |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、及び、接合体、絶縁回路基板 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | ペースト状銀粉組成物、接合体の製造方法および銀膜の製造方法 FI分類-C09C 1/62, FI分類-C09D 5/24, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C09D 17/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/02, FI分類-H01B 1/22 A |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びその製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 A |
2017年03月29日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びその製造方法 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/12, FI分類-G01K 7/22 A, FI分類-G01K 7/22 N |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 赤外線センサ FI分類-G01J 1/02 C, FI分類-G01J 5/10 B |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 金属元素の溶媒抽出状態の把握方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-B01D 11/04 B, FI分類-B01D 11/04 101 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | SiC焼結体 FI分類-C04B 35/569 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | サーミスタ及びその製造方法並びにサーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/12, FI分類-C23C 14/06 A |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 放熱シート FI分類-C08K 7/24, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 27/12, FI分類-C08L 83/04, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | コイル及びその製造方法 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 5/44, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/02 C, FI分類-H01F 5/06 M, FI分類-H01F 5/06 Q, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 B, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C09D 179/08 Z, FI分類-H01B 13/00 517 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 銅、鉄、コバルト又はニッケルからなる金属中の析出物粒子密度の測定方法 FI分類-G01N 23/225 |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 金属-セラミックス接合基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 E, FI分類-H05K 1/03 630 H, FI分類-H05K 1/03 630 J |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/26, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 円筒型スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 B |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/22, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 101:40, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 FI分類-B23K 1/19 D, FI分類-B23K 1/19 E, FI分類-B23K 3/04 Y, FI分類-C22C 21/00 D, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 3/00 310 H |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01L 33/64, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 20/00 310 B, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | ツールブロック FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 29/04 A, FI分類-B23B 29/12 Z, FI分類-B23Q 11/10 D |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | 硬質焼結体 FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/02 B, FI分類-C04B 35/56 260 |
2017年03月11日 特許庁 / 特許 | スコロダイトの製造方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 30/04, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 被覆電線の分離方法 FI分類-B29B 17/02, FI分類-B09B 5/00 ZABZ |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 圧電体膜 FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C23F 15/00, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 7/28 F, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-H01B 7/00 301, FI分類-H01B 7/00 306 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 導電性組成物 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-H01B 13/00 503 B |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 固形バイオマス燃料の製造方法 FI分類-C10L 1/02, FI分類-C10L 3/06, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-C10L 5/44 ZAB, FI分類-B09B 3/00 301 Z, FI分類-B09B 3/00 302 Z, FI分類-B09B 3/00 303 H |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 固形バイオマス燃料の製造方法、ハラール肥料の製造方法 FI分類-C05F 7/00, FI分類-C05F 9/00, FI分類-C10L 1/02, FI分類-C10L 3/06, FI分類-C11B 1/06, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-C02F 11/00 C, FI分類-C10L 5/44 ZAB, FI分類-B09B 3/00 302 Z |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | cBN焼結体および切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/45, FI分類-C22C 1/05 J, FI分類-C22C 29/12 Z, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 表面被覆立方晶窒化ホウ素焼結体工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-C04B 35/5831, FI分類-C04B 41/87 M, FI分類-C04B 41/87 N, FI分類-C04B 41/89 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L, FI分類-C23C 14/06 P |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04 |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/14 L, FI分類-G01K 7/22 J |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | マグネシウム系熱電変換素子、熱電変換装置 FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-C04B 37/02, FI分類-C04B 41/80 Z, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/34 C, FI分類-H01L 25/04 Z |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | マグネシウム系熱電変換材料の製造方法 FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 A, FI分類-H01L 23/12 J |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | PZT系強誘電体薄膜及びその製造方法 FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/317, FI分類-H01L 41/319, FI分類-H01L 41/08 Q |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 絶縁回路基板、絶縁回路基板の製造方法 FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H05K 3/44 A, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 熱電変換セル及び熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/06, FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-C30B 29/06 C, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 R, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-B32B 15/04 B, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 30/02, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/24 G, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の再生方法 FI分類-C23C 16/42, FI分類-C04B 41/87 G, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | 電着液及びこれを用いた絶縁皮膜付き導体の製造方法 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 127/12, FI分類-H01B 3/30 D, FI分類-H01B 3/44 C, FI分類-C25D 13/06 B, FI分類-C25D 13/16 A, FI分類-C25D 15/00 E, FI分類-C09D 179/08 Z |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | 冷蔵庫の真空断熱材取出し方法 FI分類-F25D 23/06 W, FI分類-B09B 3/00 ZABZ |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式エンドミルのエンドミル本体および刃先交換式エンドミル FI分類-B23C 5/10 D |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 積層反射電極膜、積層反射電極パターン、積層反射電極パターンの製造方法 FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/26 Z |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | 積層透明導電膜、積層配線膜及び積層配線膜の製造方法 FI分類-B32B 3/24, FI分類-B32B 9/04, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-B32B 7/02 103, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | マグネシウム系熱電変換材料の製造方法、マグネシウム系熱電変換素子の製造方法、マグネシウム系熱電変換材料、マグネシウム系熱電変換素子、熱電変換装置 FI分類-B22F 3/14, FI分類-C01B 33/06, FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/34, FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-B22F 3/20 C, FI分類-C22C 1/05 N, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-B22F 3/14 101 B |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 貴金属層付銅端子材の製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C23C 26/00 J |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 貴金属層付銅端子材の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C23C 26/00 J |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 銅端子材及びその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C23C 26/00 J |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 銅端子材及びその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-B32B 15/20, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-B32B 15/01 E, FI分類-C23C 26/00 J, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年02月08日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 1/52, FI分類-H01Q 9/42, FI分類-H01Q 21/24 |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物微粒子の製造方法 FI分類-G02B 5/22, FI分類-C01G 30/00, FI分類-C01G 19/00 A |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 11/08, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 18/04, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/28 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 赤外線遮蔽膜形成用塗料 FI分類-C09D 5/33, FI分類-C09D 7/12, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 183/04, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-C03C 17/30 A, FI分類-C03C 17/32 A, FI分類-B05D 7/24 302 U, FI分類-B05D 7/24 303 B |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/24 G, FI分類-B22F 3/24 Z, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C22C 1/04 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 31/04 420, FI分類-H01L 31/06 460 |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 J |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | ナトリウム含有ガラスからナトリウムを除去する方法 FI分類-B09B 3/00 303 A, FI分類-B09B 3/00 304 J, FI分類-C03C 23/00 ZABZ |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | ナトリウム含有ガラスからナトリウムを除去する方法およびセメントの製造方法 FI分類-C04B 7/38, FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 J |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 5/10, FI分類-H01Q 5/371 |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/16, FI分類-G01K 7/22 A, FI分類-G01K 7/22 J |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | 電着液及び電着塗装体 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/12, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 C, FI分類-H01B 7/02 Z, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-C09D 179/08 B |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | 複合部材及び切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 G, FI分類-B22F 7/06 C, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 M |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 1/22, FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2017年01月19日 特許庁 / 特許 | テルルと白金族元素の分離方法 FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 11/00 101 |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法 FI分類-B22F 3/11 C, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-C22C 1/00 R, FI分類-C22C 1/08 F |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 銀被覆シリコーンゴム粒子及びこの粒子の製造方法、この粒子を含有する導電性ペースト及びこのペーストの製造方法、並びにこの導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法 FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-C08J 3/12 CFHZ |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | パワーモジュールの製造方法 FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 23/48 G, FI分類-H01L 25/04 C |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 挿抜性に優れた錫めっき付銅端子材及びその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 4/12 G |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 積層透明導電膜、積層配線膜及び積層配線膜の製造方法 FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 L |
2017年01月05日 特許庁 / 特許 | 接合体、パワーモジュール用基板、接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-B23K 35/30 310 C |
2017年01月05日 特許庁 / 特許 | 赤外線センサ FI分類-G01J 1/02 C, FI分類-G01J 5/02 J, FI分類-G01J 5/10 B |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド被覆回転切削工具及びその製造方法 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23P 15/34, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/361, FI分類-B23B 27/00 A, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 C, FI分類-B23B 51/00 J |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | めっき付銅端子材及び端子 FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 7/00 H |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 被覆層付銅板 FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法、及び、Cu-Ga合金スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/02 T, FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-B22F 3/10 M, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 表面被覆立方晶窒化ホウ素焼結体工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 P |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | Ag合金スパッタリングターゲットおよびAg合金膜 FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-G02F 1/1343, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/26 Z, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-H01L 31/04 266, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2016年12月19日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年12月19日 特許庁 / 特許 | サーミスタ用金属窒化膜構造及びその製造方法並びにサーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/065 300 |
2016年12月19日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 9/36, FI分類-H01Q 5/321, FI分類-H01Q 5/328, FI分類-H01Q 5/371 |
2016年12月16日 特許庁 / 特許 | 絶縁被膜付コイルの製造方法 FI分類-H01F 5/06 W, FI分類-C25D 13/12 A, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-C25D 13/00 309, FI分類-C25D 13/00 303 A, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | 絶縁被覆電線部品の製造方法及び電着塗装用治具 FI分類-C25D 13/12 A, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 B, FI分類-H01B 13/00 517, FI分類-C25D 13/00 303 A, FI分類-C25D 13/00 303 C, FI分類-C25D 13/00 307 D |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 銅棒材 FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年12月05日 特許庁 / 特許 | 絶縁電線の製造方法及びそれに用いる補充塗料の調製方法 FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09D 5/44 Z, FI分類-C25D 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-C25D 13/22 305, FI分類-H01B 13/00 517 |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子及びその製造方法 FI分類-H01T 21/00, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2016年11月30日 特許庁 / 特許 | スコロダイトの製造方法 FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 30/04, FI分類-C02F 1/62 Z, FI分類-C22B 7/00 Z, FI分類-C01G 49/00 A, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | Zn-Ti酸化物スパッタリングターゲットおよびZn-Ti酸化物スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C04B 35/453, FI分類-C04B 35/462, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 銅合金線材の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-B22D 11/00 F, FI分類-B22D 11/12 A, FI分類-B22D 11/12 D, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-B22D 11/06 320 C, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 界面接合強度に優れた多結晶ダイヤモンド焼結体工具及びその製造方法 FI分類-B23B 27/20, FI分類-C04B 35/52, FI分類-E21B 10/46, FI分類-B23B 27/14 B |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 銀めっき被覆ステンレス鋼材 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/26 Q, FI分類-C25D 7/00 W, FI分類-H01M 8/02 B |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 溝入れ工具用ホルダ、溝入れ工具および溝入れ工具ユニット FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 27/16 Z |
2016年11月04日 特許庁 / 特許 | 酸化物スパッタリングターゲット FI分類-C04B 35/453, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性および耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性および耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/455, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | TiCN基サーメット製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 30/00, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-C22C 29/04 A, FI分類-C22C 29/04 Z |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | TiCN基サーメット製切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 30/00, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-C22C 29/04 A, FI分類-C22C 29/04 Z |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュールの製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-B22F 3/10 F, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 31/06 460, FI分類-C22C 1/02 503 N |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | セレン、テルル、および白金族元素の分離回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 3/10, FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 7/04, FI分類-C22B 61/00, FI分類-C22B 11/00 101 |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体および立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具 FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/5831 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | テーパボールエンドミル FI分類-B23C 5/10 B |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止パワーモジュールの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | 切削インサート及び刃先交換式切削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/06 A, FI分類-B23C 5/10 D |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール及び熱電変換装置 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/30, FI分類-B23K 1/14 D, FI分類-B23K 101:42, FI分類-H05K 1/14 F, FI分類-H05K 7/20 S, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A, FI分類-B23K 1/00 330 E |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、パワーモジュール、LEDモジュール、熱電モジュール FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 銅/チタン/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、パワーモジュール、LEDモジュール、熱電モジュール FI分類-B32B 3/18, FI分類-B32B 15/01 G, FI分類-B32B 15/04 A, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年09月08日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品、端子、及びバスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 貴金属粘土再生液及び貴金属粘土の再生方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 9/00 B |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール及び熱電変換装置並びに熱電変換モジュールの製造方法 FI分類-H01L 35/08, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 試料の分析方法 FI分類-G01N 1/10 F, FI分類-G01N 30/06 Z, FI分類-G01N 30/72 A, FI分類-G01N 30/88 X |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 誘導結合プラズマ質量分析方法 FI分類-G01N 27/62 F |
2016年08月30日 特許庁 / 特許 | 高品位石膏の製造方法 FI分類-C22B 3/46, FI分類-C02F 1/70 A, FI分類-C01F 11/46 B, FI分類-C22B 15/00 107, FI分類-C22B 3/44 101 A |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 水分散型絶縁皮膜形成用電着液 FI分類-C08K 5/17, FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C25D 13/10 B, FI分類-C09D 179/08 Z |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 水分散型絶縁皮膜形成用電着液 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C25D 13/06, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C09D 5/00 Z |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | PZT強誘電体膜の形成方法 FI分類-C01G 25/00, FI分類-H01L 41/43, FI分類-C04B 35/491, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/318, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 21/316 G, FI分類-H01L 27/10 444 C |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 H, FI分類-C23C 14/58 B |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット用銅素材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 複合部材及び切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 51/00 M, FI分類-B23P 15/28 A, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M, FI分類-B23K 20/00 360 H |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス/Al-SiC複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | セラミックス/Al-SiC複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-C04B 37/00 B, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2016年08月22日 特許庁 / 特許 | セラミックス基板とアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体との接合体の製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/06, FI分類-B23K 1/00 S, FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-B23K 101:42, FI分類-C04B 37/00 B, FI分類-C22C 21/00 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/28 310 B |
2016年08月20日 特許庁 / 特許 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 強断続切削加工においてすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 P |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 耐溶着チッピング性と耐剥離性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年08月08日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式切削工具 FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23C 5/10 C, FI分類-B23B 27/00 B, FI分類-B23B 27/16 A |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式ドリルのドリル本体、及び刃先交換式ドリル FI分類-B23B 51/00 L, FI分類-B23B 51/00 T, FI分類-B23B 51/06 C, FI分類-B23B 51/06 D |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 複合部材およびこれからなる切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B23K 26/342, FI分類-C22C 1/10 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-B23P 15/28 A |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 複合材料からなる切削工具 FI分類-B23K 26/342, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、接合体及び半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H01L 21/52 B |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材の製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | バイト FI分類-B23B 27/10 |
2016年07月01日 特許庁 / 特許 | Ag合金膜とその製造方法、Ag合金スパッタリングターゲットおよび積層膜 FI分類-C22C 5/08, FI分類-C22F 1/14, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/24, FI分類-H05B 33/28, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/26 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 620, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 670, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-H01L 31/04 260, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 D, FI分類-C22F 1/00 640 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂フィルム、及び放熱シート FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 接合体、パワーモジュール用基板、接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-B32B 15/01 G, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 円筒形ターゲットの製造方法及びその製造方法に用いる粉末焼結用モールド FI分類-B22F 3/02 K, FI分類-B22F 3/14 C, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 円筒形ターゲットの製造方法及びその製造方法に用いる粉末焼結用モールド FI分類-B22F 3/14 B, FI分類-B22F 3/14 C, FI分類-B28B 3/00 C, FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年06月10日 特許庁 / 特許 | 水分散型絶縁皮膜形成用電着液 FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 177/06, FI分類-C09D 5/44 B, FI分類-C25D 13/06 B |
2016年06月10日 特許庁 / 特許 | めっき液 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60 |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 円筒形ターゲットの製造方法及びその製造方法に用いる粉末焼結用モールド FI分類-B22F 3/14 C, FI分類-B28B 3/02 K, FI分類-C04B 35/00 E, FI分類-C23C 14/34 A |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | ヘリカルブローチ FI分類-B23D 43/02, FI分類-B23F 21/26 |
2016年05月28日 特許庁 / 特許 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 FI分類-C25C 1/12 |
2016年05月28日 特許庁 / 特許 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 FI分類-C25C 1/12, FI分類-C25C 7/06 301 A |
2016年05月25日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-H01C 7/04, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C04B 35/58 104 A |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年05月20日 特許庁 / 特許 | 複合焼結体切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C22C 29/08, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C22C 29/04 A |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | 強誘電体薄膜の製造方法 FI分類-C01G 25/00, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/10 N, FI分類-B05D 3/12 E, FI分類-B05D 5/00 Z, FI分類-H01L 41/318, FI分類-C01G 23/00 C, FI分類-H01L 21/316 G, FI分類-B05D 7/24 303 A, FI分類-H01L 27/10 444 C |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | ブローチ FI分類-B23F 21/26 |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法 FI分類-B22F 1/00 C, FI分類-B22F 3/11 C, FI分類-B22F 7/08 A, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-H01M 4/80 B, FI分類-H01B 13/00 Z |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 2/02 A, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 A, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年04月26日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 4/04 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/22, FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/22, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2016年04月11日 特許庁 / 特許 | ヘリカルブローチ及びブローチ加工方法 FI分類-B23D 43/02, FI分類-B23F 21/26 |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル FI分類-H01B 12/02, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22C 9/00 ZAA |
2016年04月04日 特許庁 / 特許 | 電着塗料組成物及びそれを用いた絶縁電線の製造方法 FI分類-C09D 5/02, FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 5/44 Z, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-H01B 13/00 517 |
2016年04月01日 特許庁 / 特許 | ボールエンドミル FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23C 5/10 B |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 切屑吸引式切削工具 FI分類-B23C 9/00 Z, FI分類-B23Q 11/00 M |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 接合用粉末及びこの粉末の製造方法並びにこの粉末を用いた接合用ペーストの製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-B23K 35/14 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 感光性導電ペースト形成用銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む感光性導電ペースト FI分類-C23C 18/44, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/02 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-C23C 18/16 A, FI分類-G03F 7/004 501, FI分類-H05K 3/12 610 G, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/32, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | PZT圧電体膜及びその形成方法並びにPZT圧電体膜形成用組成物 FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-C04B 35/49 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-C22C 21/00 J, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/40 F |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用の電極板の洗浄装置及び製造方法 FI分類-B08B 3/04 Z, FI分類-H01L 21/302 101 H |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 焼却灰の水素ガス発生を抑制した洗浄方法 FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04 |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04 |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の超音波検査装置、及び、パワーモジュール用基板の超音波検査方法 FI分類-G01B 17/02, FI分類-G01N 29/06, FI分類-G01B 17/00 A |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | パワーモジュールの製造方法 FI分類-H01L 23/28 B, FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 回路基板及び半導体モジュール、回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/28 B, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 強誘電体膜及びその製造方法 FI分類-C01G 25/00, FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/317, FI分類-C04B 35/49 A, FI分類-H01L 21/316 G, FI分類-H01L 27/10 444 C |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/02, FI分類-H01T 4/10 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 4/10 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 使用済みリチウムイオン電池からの有価物回収方法 FI分類-C22B 1/02, FI分類-C22B 15/00, FI分類-C22B 21/00, FI分類-B03C 1/00 B, FI分類-B03C 1/00 Z, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 Z, FI分類-C22B 7/00 C, FI分類-H01M 10/54 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 低屈折率膜形成用液組成物 FI分類-C09D 1/00, FI分類-G02B 1/111, FI分類-C09D 183/02, FI分類-C09D 5/00 Z |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 回路基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | めっき付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-C23F 1/02, FI分類-C23C 18/18, FI分類-H05K 3/18 D, FI分類-H05K 3/18 J, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-B23K 20/10, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 掘削チップおよび掘削ビット FI分類-E21B 10/56 |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | サージ防護素子 FI分類-H01T 1/20 F, FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 F, FI分類-H01T 4/12 G |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 7/22 Q |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-B23K 101:42, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-C22C 21/00 D, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 35/28 310 A |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | CdSeコロイド粒子の製造方法 FI分類-C09K 11/08 A, FI分類-C09K 11/88 CPA, FI分類-C01B 19/04 ZNMC |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | CdSeコロイド粒子の製造方法 FI分類-C09K 11/08 A, FI分類-C09K 11/88 CPA, FI分類-C01B 19/04 ZNMC |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | InAsコロイド粒子の製造方法 FI分類-C01G 28/00 Z |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | めっき液 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 3/60 |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法およびヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/52 A |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、接合体及びヒートシンク付パワーモジュール用基板 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 M |
2016年02月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂被覆銅線から銅を回収する方法 FI分類-B09B 5/00 ZABZ, FI分類-B09B 3/00 303 Z |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | 塩素含有焼却灰の処理方法 FI分類-B09B 3/00 ZAB, FI分類-B09B 3/00 303 L, FI分類-B09B 3/00 304 G |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | クランプ作業工具付き刃先交換式溝入れ工具、及びクランプ作業工具 FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/16 B |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 18/00, FI分類-C22C 30/06, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22C 19/03 G, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/48 Q |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 3/06 F, FI分類-H05K 3/06 M, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 3/06 F, FI分類-H05K 3/06 M, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク、及び、接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法 FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 20/00 310 H |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク、及び、接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法 FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 Q, FI分類-G01K 13/08 B |
2016年02月18日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの超音波検査方法、及び、スパッタリングターゲット FI分類-G01N 29/11, FI分類-G01N 29/48, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C23C 14/34 C, FI分類-C23C 14/34 Z |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット FI分類-C23C 14/34 B, FI分類-C23C 14/34 C |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C23C 14/34 C |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、ヒートシンクの製造方法 FI分類-C22C 21/02, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-B23K 20/00 310 H |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びその製造方法 FI分類-G01K 7/22 A |
2016年02月01日 特許庁 / 特許 | Ag下地層付き金属部材、Ag下地層付き絶縁回路基板、半導体装置、ヒートシンク付き絶縁回路基板、及び、Ag下地層付き金属部材の製造方法 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲット、及び、Cu-Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 3/24 F, FI分類-C22C 1/04 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-B22F 3/14 101 B, FI分類-B22F 3/14 101 Z |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 赤外線センサ FI分類-G01J 1/02 C, FI分類-G01J 5/02 J |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク FI分類-H01L 23/36 Z |
2016年01月27日 特許庁 / 特許 | 銅部材接合体の製造方法 FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-C22C 1/08 F |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫粉末及び酸化第一錫粉末の製造方法 FI分類-C01G 19/02 B |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび刃先交換式切削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/06 A |
2016年01月13日 特許庁 / 特許 | 掘削チップおよび掘削ビット FI分類-E21B 10/46 |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | 希土類元素と鉄の分離方法 FI分類-C22B 3/04, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/00 F, FI分類-C22B 7/00 G, FI分類-C22B 3/44 101 Z |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、接合体及びヒートシンク付パワーモジュール用基板 FI分類-H05K 7/20 D, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 耐チッピング性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 耐チッピング性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年12月23日 特許庁 / 特許 | 複合焼結体切削工具および表面被覆複合焼結体切削工具 FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 7/00 H, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-B23B 27/14 C, FI分類-C22C 29/04 A |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-G11B 7/24 511, FI分類-G11B 7/26 531 |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 積層透明導電膜、積層配線膜及び積層配線膜の製造方法 FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-H01B 5/14 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-C23C 14/04 B, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-G06F 3/041 490, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-G06F 3/041 660, FI分類-G06F 3/044 124, FI分類-H01B 13/00 503 B, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 伝熱部材及び伝熱部材の製造方法 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-B32B 27/20 Z, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 希土類元素の分離方法 FI分類-C22B 3/08, FI分類-C22B 3/12, FI分類-C22B 3/26, FI分類-C22B 3/38, FI分類-C22B 59/00, FI分類-C22B 7/04 B |
2015年12月19日 特許庁 / 特許 | リチウムイオン電池の熱分解処理方法および処理装置 FI分類-H01M 10/54 |
2015年12月17日 特許庁 / 特許 | 接合体、冷却器付きパワーモジュール用基板、冷却器付きパワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/40 F |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 接合材及び接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 Z |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | 銀被覆粒子の製造方法 FI分類-G01N 23/207, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-G01N 23/20 310, FI分類-H01B 13/00 501 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2015年12月15日 特許庁 / 特許 | ハンダ粉末及びその製造方法並びにこの粉末を用いたハンダ用ペーストの調製方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C, FI分類-B23K 35/30 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 F |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 接合材及び接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-C04B 37/02 B |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 切削インサートおよび刃先交換式切削工具 FI分類-B23C 5/20, FI分類-B23C 5/10 D |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 耐チッピング性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/34 N |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化ほう素基焼結体および立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/58 103 B |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 掘削チップおよび掘削ビット FI分類-E21B 10/46 |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 温度センサ及びその製造方法 FI分類-G01K 7/22 Q |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | 銅合金素材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-B22D 27/20 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 631 B, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | 銅合金素材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 631 B, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 FI分類-C22C 5/08, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 30/02, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 3/11 Z, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/10 B, FI分類-B22F 3/10 101, FI分類-C22C 1/02 503 A, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | 金属酸化物の還元処理方法及び装置 FI分類-C22B 5/12 |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐欠損性と耐摩耗性を備える表面被覆切削工具およびその製造方法 FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 L |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐欠損性と耐摩耗性を備える表面被覆切削工具およびその製造方法 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/32 Z |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | 切削インサートの取り付け機構、刃先回転式ミーリング工具及び刃先回転式ターニング工具 FI分類-B23C 5/22, FI分類-B23C 5/06 A, FI分類-B23C 5/10 D, FI分類-B23B 27/08 A, FI分類-B23B 27/16 Z |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 鋳造用モールド材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-B22C 9/06 Q, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 631 B, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-B22D 11/059 120 B |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 電着用ポリイミド及びそれを含む電着塗料組成物 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C09D 179/08 Z |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年10月08日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | 放熱シート FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2015年10月05日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/18, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 Q, FI分類-G01K 13/08 B, FI分類-G03G 15/20 555 |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 11/06, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 耐チッピング性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性組成物 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 91/00 |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | 放熱板付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 冷却器付き発光モジュールおよび冷却器付き発光モジュールの製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 103:10, FI分類-B23K 103:12, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/40 F, FI分類-H01L 33/00 450, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | ドリル及びドリルヘッド FI分類-B23B 51/00 S, FI分類-B23B 51/00 V, FI分類-B23B 51/06 C |
2015年09月23日 特許庁 / 特許 | 焼却灰の脱塩方法 FI分類-C02F 11/14 D, FI分類-C02F 11/00 ZABC |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/18, FI分類-G01K 13/02, FI分類-G01K 7/22 J |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 耐チッピング性にすぐれた表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 薄膜形成用窒化ホウ素凝集粒子、絶縁皮膜、該凝集粒子の製造方法、絶縁電着塗料の製造方法、エナメル線及びコイル FI分類-C09D 5/25, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 167/00, FI分類-C09D 175/04, FI分類-C09D 5/44 Z, FI分類-H01B 3/00 A, FI分類-H01B 3/00 F, FI分類-H01B 3/30 B, FI分類-H01B 3/30 D, FI分類-H01B 3/30 E, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-C25D 13/16 A, FI分類-C25D 15/00 D, FI分類-C01B 21/064 M, FI分類-C09D 179/08 B, FI分類-C09D 179/08 D, FI分類-C09D 179/08 Z |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 導電性樹脂組成物 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 503 D |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年09月08日 特許庁 / 特許 | 刃先交換式切削工具 FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23B 27/16 Z |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | サージアブソーバ FI分類-H01T 2/02 F, FI分類-H01T 4/12 F |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | 溝入れ用切削インサート及び刃先交換式溝入れ工具 FI分類-B23B 27/04, FI分類-B23B 27/14 C, FI分類-B23B 27/16 B |
2015年09月01日 特許庁 / 特許 | プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法 FI分類-B23H 1/06, FI分類-B23H 9/14, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年08月29日 特許庁 / 特許 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 FI分類-C25C 1/12 |
2015年08月29日 特許庁 / 特許 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 FI分類-C25C 1/12 |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | ドリル FI分類-B23B 51/00 S, FI分類-B23B 51/06 C |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | 車両用二酸化バナジウム薄膜の製造方法及びその積層体の製造方法 FI分類-C01G 31/02, FI分類-B05D 7/00 A, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09K 9/00 E, FI分類-B05D 7/24 303 B |
2015年08月24日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット材 FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/08, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 Q |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | アンテナ装置 FI分類-H01Q 1/38, FI分類-H01Q 5/10, FI分類-H01Q 9/42, FI分類-H01Q 5/321, FI分類-H01Q 5/328, FI分類-H01Q 5/371 |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 接合材及び接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-H01L 21/52 E |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/14 A, FI分類-G01K 7/22 J |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 耐欠損性にすぐれた立方晶窒化硼素焼結体切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 35/58 103 G |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 表面修飾ITO粒子の製造方法 FI分類-C01G 19/00 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04 |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23B 27/14 A |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、多層接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年06月25日 特許庁 / 特許 | セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法、及び、セラミックス/アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22F 1/00 C, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-C22C 1/05 E, FI分類-C22C 32/00 B, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年06月12日 特許庁 / 特許 | 銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C23C 8/10, FI分類-B22F 3/11 C, FI分類-B22F 7/04 E, FI分類-C22C 1/08 F |
2015年06月09日 特許庁 / 特許 | スパッタリングターゲット、光学機能膜、及び、積層配線膜 FI分類-B32B 9/00 A, FI分類-C23C 14/08 K, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-G06F 3/041 495, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | 銅合金板および銅合金板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 631 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | 油水分離多孔質体、油水分離フィルター FI分類-B01D 63/06, FI分類-B01D 69/02, FI分類-C07C 237/10, FI分類-C07D 265/30, FI分類-B01D 39/16 Z, FI分類-B01D 17/022 502 F, FI分類-B01D 17/022 502 G |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年05月21日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/34, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 濃度測定装置、濃度測定方法、制御プログラム FI分類-G01N 21/77 B, FI分類-G01N 21/78 Z, FI分類-G01N 31/00 S |
2015年05月12日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23B 27/14 A |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/30, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/36, FI分類-C23C 16/40, FI分類-B23B 27/14 A |
2015年04月03日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド-金属炭化物複合焼結体の製造方法 FI分類-B22F 3/14 D, FI分類-C22C 1/05 P, FI分類-C22C 26/00 A, FI分類-C04B 35/52 301 D |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 刃先回転式切削工具及び工具本体 FI分類-B23C 5/28, FI分類-B23C 5/10 D |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 転削工具 FI分類-B23C 5/10 D |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 窒化物熱電変換材料及びその製造方法並びに熱電変換素子 FI分類-H01L 35/22, FI分類-H01L 35/26, FI分類-H01L 35/34, FI分類-H01L 21/363, FI分類-C23C 14/34 N, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H02N 11/00 A, FI分類-C04B 35/58 101 D, FI分類-C04B 35/58 101 L |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 銅合金棒および銅合金部材 FI分類-C22C 9/04, FI分類-B21J 5/00 B |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 銅合金板及び銅合金板の製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 立方晶窒化硼素焼結体切削工具 FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 27/14 B, FI分類-C04B 41/87 N, FI分類-C04B 41/89 J, FI分類-C04B 35/58 103 J |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 表面被覆切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23B 51/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 P |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | 多結晶ダイヤモンド焼結体付き回転切削工具 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23C 5/10 Z, FI分類-B23B 51/00 K, FI分類-B23B 51/00 M |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 熱電変換モジュール FI分類-H01L 35/14, FI分類-H01L 35/32 A, FI分類-H01L 35/32 Z, FI分類-H02N 11/00 A |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/46 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール FI分類-H01L 23/46 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | Cu-Ga合金円筒型鋳塊 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C23C 14/34 A |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | PNbZT膜形成用組成物の製造方法及びPNbZT圧電体膜の形成方法 FI分類-H01L 41/09, FI分類-H01L 41/43, FI分類-H01L 41/187, FI分類-H01L 41/318 |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 酸化第一錫の製造方法、Snめっき液の製造方法 FI分類-C01G 19/02 Z, FI分類-C23C 18/16 Z |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/18, FI分類-H01C 7/02, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 L |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 7/22 A, FI分類-G01K 7/22 L |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止型電子部品 FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 1/028 |
2015年02月14日 特許庁 / 特許 | 使用済みリチウムイオン電池の処理方法 FI分類-H01M 10/54, FI分類-B09B 3/00 Z, FI分類-B09B 5/00 A, FI分類-C02F 1/58 M, FI分類-B09B 3/00 302 Z, FI分類-B09B 3/00 304 Z |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | サーミスタ及びその製造方法並びにサーミスタセンサ FI分類-H01C 7/04, FI分類-H01C 17/12, FI分類-C04B 35/00 J, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 G, FI分類-C04B 35/58 301 |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 温度センサ FI分類-G01K 1/16, FI分類-H01C 7/04, FI分類-G01K 7/22 A |
2015年01月23日 特許庁 / 特許 | バイト FI分類-B23B 27/10, FI分類-B23Q 11/10 D |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 油水分離濾過フィルタと油水分離濾過ユニット、および油水分離濾過装置 FI分類-B01D 39/16 A, FI分類-B01D 39/16 Z, FI分類-B01D 17/022 501 |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 化学蒸着装置、化学蒸着方法 FI分類-C23C 16/34, FI分類-C23C 16/455 |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 金属製錬炉排ガスの冷却用充填塔 FI分類-B01D 47/14, FI分類-C22B 7/02 B, FI分類-B01D 47/06 A, FI分類-F27D 17/00 104 D, FI分類-F27D 17/00 104 G |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | Cu-Zr系銅合金板及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年11月20日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法、及び、接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | Au-Sn合金はんだペースト、Au-Sn合金はんだ層の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 1/00 310 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | Au-Sn合金はんだペースト、Au-Sn合金はんだ層の製造方法、及びAu-Sn合金はんだ層 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 絶縁電線とその製造方法 FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01F 5/06 H, FI分類-H01B 13/16 A, FI分類-H01B 13/16 B, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517 |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | Au-Sn合金はんだペースト、Au-Sn合金はんだペーストの製造方法、Au-Sn合金はんだ層の製造方法 FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 A, FI分類-B23K 35/40 340 C |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | エッジワイズコイル用平角絶縁電線の製造方法 FI分類-H01F 5/06 H, FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01B 7/00 303, FI分類-H01B 13/00 517 |
2014年10月21日 特許庁 / 特許 | はんだバンプの形成方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 3/06 W, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 604 E |
2014年10月07日 特許庁 / 特許 | 親水撥油剤、表面被覆材、塗布膜、樹脂組成物、油水分離濾材及び多孔質体 FI分類-B01D 39/18, FI分類-C09K 3/00 R, FI分類-B01D 39/16 A, FI分類-B01D 39/16 E, FI分類-B01D 39/16 Z, FI分類-B01D 39/20 A, FI分類-B01D 39/20 B, FI分類-B01D 39/20 D, FI分類-B01D 39/20 Z |
2014年09月28日 特許庁 / 特許 | はんだ付け部を有する絶縁電線と該絶縁電線の製造方法 FI分類-C23C 2/02, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/00 306, FI分類-H01B 13/00 517, FI分類-H01B 13/00 521 |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 銅合金および銅合金板 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 銅合金 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 670, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 675, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 耐変色性銅合金および銅合金部材 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 626, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | ろう付け接合構造体 FI分類-C22C 5/08, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 18/00, FI分類-C22C 18/02, FI分類-C22C 30/06, FI分類-B23K 1/19 K, FI分類-B23K 101:24, FI分類-B23K 103:12, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C22C 5/10 Z, FI分類-B23K 1/00 330 Z, FI分類-B23K 35/28 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 B, FI分類-B23K 35/30 310 C |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子及びバスバー FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 銅圧延板及び電子・電気機器用部品 FI分類-C22C 9/00 |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 切削インサート FI分類-B23B 27/22 |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 電着塗装体の製造方法 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C25D 13/06 B, FI分類-C25D 13/10 B, FI分類-C25D 13/16 A, FI分類-C09D 179/08 B |
2014年07月03日 特許庁 / 特許 | 耐熱性絶縁電線とその絶縁層の形成に用いる電着液 FI分類-C09D 5/44, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 179/08, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 3/00 A, FI分類-H01B 3/30 E, FI分類-H01B 3/30 F, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/34 A, FI分類-C09D 179/08 A, FI分類-C09D 179/08 D |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 高純度銅スパッタリングターゲット用銅素材及び高純度銅スパッタリングターゲット FI分類-C22C 9/00, FI分類-C23C 14/34 A, FI分類-H01L 21/285 S |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B22D 1/00 Z, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-B22D 21/00 B |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22C 1/02 503 B |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | コイル用真四角導体線及びその導体線を使用した真四角絶縁電線、並びにその真四角絶縁電線を用いたコイル FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01B 7/02 A, FI分類-H01B 7/02 B, FI分類-H01B 7/00 303 |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | ハーフエッチング特性に優れたCu-Fe-P系銅合金板及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B |
2014年02月20日 特許庁 / 特許 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 J, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2014年01月06日 特許庁 / 特許 | Cu-Fe-P系銅合金板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 7/12, FI分類-C22F 1/08 S, FI分類-C25D 7/06 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
三菱マテリアル株式会社の商標情報(50件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年07月19日 特許庁 / 商標 | d 35類, 39類, 40類, 42類, 44類 |
2023年07月19日 特許庁 / 商標 | dental＼door 35類, 39類, 40類, 42類, 44類 |
2023年06月16日 特許庁 / 商標 | デンタルドア 39類, 40類 |
2023年05月26日 特許庁 / 商標 | デンタルドア 35類, 42類, 44類 |
2022年09月20日 特許庁 / 商標 | SU 40類, 41類, 42類 |
2022年07月26日 特許庁 / 商標 | §MOFC 06類 |
2022年06月08日 特許庁 / 商標 | 金属ゴム 01類, 06類 |
2021年12月01日 特許庁 / 商標 | MEX 36類, 39類, 40類, 42類 |
2021年12月01日 特許庁 / 商標 | MEX 36類, 39類, 40類, 42類 |
2021年09月21日 特許庁 / 商標 | カンスルー 19類 |
2021年08月04日 特許庁 / 商標 | DFAS 07類 |
2021年07月08日 特許庁 / 商標 | マテリアルの森 14類, 19類, 20類, 28類 |
2021年04月28日 特許庁 / 商標 | MOFC 06類 |
2021年04月22日 特許庁 / 商標 | マテリアルの森 16類, 40類, 41類 |
2021年01月07日 特許庁 / 商標 | DVAS 07類 |
2020年12月17日 特許庁 / 商標 | DXAS 07類 |
2020年12月17日 特許庁 / 商標 | TRISTAR 07類 |
2020年12月17日 特許庁 / 商標 | ASPX 07類 |
2020年11月20日 特許庁 / 商標 | DIABLA 01類, 06類 |
2020年11月05日 特許庁 / 商標 | GT-CPS 09類 |
2020年09月07日 特許庁 / 商標 | §CLEANBRIGHT 05類, 06類, 07類, 08類, 09類, 10類, 11類, 12類, 16類, 21類, 28類 |
2020年09月07日 特許庁 / 商標 | GloBrass 06類 |
2020年08月05日 特許庁 / 商標 | GloBrass 06類 |
2020年08月03日 特許庁 / 商標 | CLEANBRASS 06類 |
2020年08月03日 特許庁 / 商標 | クリーンブラス 06類 |
2020年07月14日 特許庁 / 商標 | §Sambo 06類 |
2020年07月06日 特許庁 / 商標 | GLOBRASS 06類 |
2020年07月06日 特許庁 / 商標 | グローブラス 06類 |
2020年06月24日 特許庁 / 商標 | CLEANBRIGHT 05類, 06類, 07類, 08類, 09類, 10類, 11類, 12類, 16類, 21類, 28類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | 光ランデックス工法 19類, 37類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | セイライト 19類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | SEILITE 19類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | ツールナビ 09類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | TOOL NAVI 09類 |
2020年06月12日 特許庁 / 商標 | DIATITANIT 07類 |
2020年05月26日 特許庁 / 商標 | エフトップ 01類 |
2020年05月26日 特許庁 / 商標 | EFTOP 01類 |
2020年02月20日 特許庁 / 商標 | OFGS 06類 |
2020年02月20日 特許庁 / 商標 | GCCopper 06類 |
2020年02月20日 特許庁 / 商標 | DBAC 09類 |
2019年10月08日 特許庁 / 商標 | ECO-CR 06類 |
2019年10月08日 特許庁 / 商標 | ECOCR 06類 |
2018年10月03日 特許庁 / 商標 | DIASOLDER 01類 |
2018年01月30日 特許庁 / 商標 | DIA EDGE 07類 |
2017年09月26日 特許庁 / 商標 | §D∞DIASTONE 19類 |
2016年08月22日 特許庁 / 商標 | リンクルシード 01類 |
2016年08月05日 特許庁 / 商標 | サンブロック 19類 |
2016年08月05日 特許庁 / 商標 | SUNBLOCK 19類 |
2016年08月03日 特許庁 / 商標 | CRYOCOPPER 06類 |
2014年10月31日 特許庁 / 商標 | グローバルセメント 19類 |
三菱マテリアル株式会社の意匠情報(27件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2022年11月17日 特許庁 / 意匠 | センサ接続用アダプタ 意匠新分類-H6559 |
2022年01月18日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2022年01月18日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2021年10月25日 特許庁 / 意匠 | 熱交換器 意匠新分類-K6500 |
2021年10月25日 特許庁 / 意匠 | 熱交換器 意匠新分類-K6500 |
2021年09月28日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2021年09月10日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ取付用治具 意匠新分類-H15590 |
2021年07月05日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ取付用治具 意匠新分類-H15590 |
2021年05月28日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2020年12月08日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2020年12月08日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2020年07月08日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2020年03月31日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2020年03月19日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2020年03月19日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2020年03月19日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2020年01月24日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2020年01月24日 特許庁 / 意匠 | 温度センサ 意匠新分類-H1558 |
2019年03月19日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2019年03月19日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2018年12月05日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2018年12月05日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2018年12月05日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2018年12月05日 特許庁 / 意匠 | 切削インサート 意匠新分類-K1406 |
2018年09月26日 特許庁 / 意匠 | 熱伝導金属部材 意匠新分類-M140 |
2018年09月26日 特許庁 / 意匠 | 熱伝導金属部材 意匠新分類-M140 |
2018年09月26日 特許庁 / 意匠 | 熱伝導金属部材 意匠新分類-M140 |
三菱マテリアル株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 非鉄金属製造業 |
企業規模 | 4,807人 |
平均勤続年数 範囲 その他 | 男性 24.3年 / 女性 16.8年 |
女性労働者の割合 範囲 その他 | 17.0% |
管理職全体人数 | 1,758人 男性 1,702人 / 女性 56人 |
役員全体人数 | 16人 男性 13人 / 女性 3人 |
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