法人番号:6010001049336
田中電子工業株式会社
情報更新日:2025年01月07日
田中電子工業株式会社とは
田中電子工業株式会社(タナカデンシコウギョウ)は、法人番号:6010001049336で佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303番地15に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。従業員数は231人。登録情報として、表彰情報が1件、届出情報が2件、特許情報が17件、職場情報が1件が登録されています。なお、2016年02月15日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年01月07日です。
インボイス番号:T6010001049336については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は佐賀労働局。佐賀労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
田中電子工業株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
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商号又は名称 | 田中電子工業株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | タナカデンシコウギョウ |
法人番号 | 6010001049336 |
会社法人等番号 | 0100-01-049336 |
登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6010001049336 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒842-0031 ※地方自治体コードは 41327 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 佐賀県 ※佐賀県の法人数は 24,671件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 神埼郡吉野ヶ里町 ※神埼郡吉野ヶ里町の法人数は 362件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 吉田2303番地15 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303番地15 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | サガケンカンザキグンヨシノガリチョウヨシダ |
英語表記 | TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd. |
国内所在地(英語表示)英語表示 | 2303-15, Yoshida, Yoshinogari cho Kanzaki gun, Saga |
従業員数 | 231人 |
更新年月日更新日 | 2025年01月07日 |
変更年月日変更日 | 2016年02月15日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 佐賀労働局 〒840-0801 佐賀県佐賀市駅前中央3丁目3番20号 佐賀第2合同庁舎 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 佐賀労働基準監督署 〒840-0801 佐賀県佐賀市駅前中央3-3-20 佐賀第2合同庁舎3F |
田中電子工業株式会社の場所
田中電子工業株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
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2016年02月15日 | 【住所変更】 国内所在地が「佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303番地15」に変更されました。 |
2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「田中電子工業株式会社」で、「東京都千代田区丸の内2丁目7番3号」に新規登録されました。 |
田中電子工業株式会社と同じ名称の法人
件数 | リンク |
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2件 | ※「田中電子工業株式会社」と同じ名称の法人を探す |
田中電子工業株式会社の法人活動情報
田中電子工業株式会社の表彰情報(1件)
日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
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2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2019 |
田中電子工業株式会社の届出情報(2件)
日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
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2017年11月29日 | 支店:田中電子工業株式会社 佐賀本社工場 PRTR届出データ / PRTR - 金属製品製造業(経済産業大臣) |
2011年01月25日 | アルコール事業 - 許可使用者 |
田中電子工業株式会社の特許情報(17件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2022年06月08日 特許庁 / 特許 | 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22F 1/14, FI分類-B21C 1/00 L, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 C, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、これを用いた半導体装置及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | ワイヤ接合構造とそれに用いられるボンディングワイヤ及び半導体装置 FI分類-C22C 21/12, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2019年07月04日 特許庁 / 特許 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、及びこれを用いたワイヤ接合構造、半導体装置並びにその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 金被覆銀ボンディングワイヤとその製造方法、及び半導体装置とその製造方法 FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H01L 21/60 301 B, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、ワイヤ接合構造、半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 21/02, FI分類-C22C 21/12, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース FI分類-H01L 21/60 301 J |
2018年04月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 F |
2018年04月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 F |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用銅合金線 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置用ボンディングワイヤの巻線構造 FI分類-B65H 55/04, FI分類-B65H 54/28 K, FI分類-H01L 21/60 301 F, FI分類-H01L 21/60 301 J |
2015年11月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用パラジウム(Pd)被覆銅ワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用銅合金細線 FI分類-C22C 9/00, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | ボールボンディング用銅合金細線 FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F |
田中電子工業株式会社の職場情報
項目 | データ |
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事業概要 | 各種ボンディングワイヤの製造、世界中への技術サービス業務の提供 |
企業規模 | 231人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 16.7年 / 女性 15.0年 |
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