法人番号:6010001207471
リンクステック株式会社
情報更新日:2024年08月31日
リンクステック株式会社とは
リンクステック株式会社（リンクステック）は、法人番号:6010001207471で東京都中央区京橋2丁目14番1号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2020年02月12日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長月足高。従業員数は535人。登録情報として、特許情報が25件、商標情報が4件、職場情報が1件が登録されています。なお、2022年10月11日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2022年11月01日です。
インボイス番号:T6010001207471については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
リンクステック株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | リンクステック株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | リンクステック |
| 法人番号 | 6010001207471 |
| 会社法人等番号 | 0100-01-207471 |
| 登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6010001207471 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒104-0031 ※地方自治体コードは 13102 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,323,583件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 中央区 ※中央区の法人数は 102,598件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 京橋2丁目14番1号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都中央区京橋2丁目14番1号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトチュウオウクキョウバシ2チョウメ |
| 代表者 | 代表取締役社長 月足 高 |
| 従業員数 | 535人 |
| 更新年月日更新日 | 2022年11月01日 |
| 変更年月日変更日 | 2022年10月11日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2020年02月12日 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階 |
リンクステック株式会社の場所
リンクステック株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2022年10月11日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都中央区京橋2丁目14番1号」に変更されました。 |
| 2022年10月11日 | 【吸収合併】 令和4年10月1日東京都中央区京橋二丁目14番1号リンクステック株式会社(5010001219229)を合併 令和4年10月1日茨城県筑西市小川1500番地リンクステックサーキット株式会社(5050001049440)を合併 |
| 2022年10月11日 | 【名称変更】 名称が「リンクステック株式会社」に変更されました。 |
| 2021年06月01日 | 【名称変更】 名称が「PTCJ-Sホールディングス株式会社」に変更されました。 |
| 2020年02月12日 | 【新規登録】 名称が「PTCJホールディングス株式会社」で、「東京都千代田区丸の内1丁目9番1号」に新規登録されました。 |
リンクステック株式会社と同じ名称の法人
| 件数 | リンク |
|---|---|
| 2件 | ※「リンクステック株式会社」と同じ名称の法人を探す |
リンクステック株式会社の法人活動情報
リンクステック株式会社の特許情報(25件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 N |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 支持体付き配線基板、支持体付き電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 積層体及びその製造方法 FI分類-H05K 3/18 H, FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-H01L 23/12 F |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 積層体及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/11 H, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q |
2017年11月13日 特許庁 / 特許 | 多層配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/46 J, FI分類-H05K 3/46 Z |
2017年11月08日 特許庁 / 特許 | 多層配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/46 J, FI分類-H05K 3/46 N |
2017年10月16日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ配線板 FI分類-H05K 3/10 A, FI分類-H05K 3/46 J |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板 FI分類-H05K 3/10 A, FI分類-H05K 3/46 J |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 T |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 X |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 配線パターン形成システム FI分類-H05K 3/06 E, FI分類-G03F 7/20 501 |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法 FI分類-H05K 3/00 G, FI分類-H05K 3/00 H, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/06 E, FI分類-G03F 7/20 501 |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法 FI分類-H05K 3/00 G |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ配線板 FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 3/46 J, FI分類-H05K 3/46 Z |
2015年07月17日 特許庁 / 特許 | 露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 G, FI分類-H05K 3/00 H, FI分類-G03F 7/20 501 |
2015年05月27日 特許庁 / 特許 | プリント配線板及びその製造方法 FI分類-H05K 3/28 B |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 多層配線基板の製造方法 FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-C25D 21/12 J, FI分類-H05K 3/42 620 A |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ配線板 FI分類-H05K 3/10 A, FI分類-H05K 3/46 J, FI分類-H05K 3/46 T |
2014年07月24日 特許庁 / 特許 | 配線基板用の積層体、これを用いた配線基板及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/40 K |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 多層配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 N |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 多層配線基板 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/42 610 |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 多層配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 多層配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 多層配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 J, FI分類-H05K 3/46 Z |
2014年01月09日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法及び支持材付き積層体 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N |
リンクステック株式会社の商標情報(4件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2022年11月11日 特許庁 / 商標 | YGA 09類 |
2022年04月18日 特許庁 / 商標 | §Lincstech 09類 |
2021年09月01日 特許庁 / 商標 | リンクステック 09類 |
2021年09月01日 特許庁 / 商標 | Lincstech 09類 |
リンクステック株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | プリント配線板の製造及び販売 |
企業規模 | 535人 |
平均勤続年数 範囲 その他 | 男性 21.7年 / 女性 6.3年 |
管理職全体人数 | 78人 男性 74人 / 女性 4人 |
役員全体人数 | 6人 |
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