法人番号:6010801007501
株式会社ディスコ
情報更新日:2024年08月31日
株式会社ディスコとは
株式会社ディスコ（ディスコ）は、法人番号:6010801007501で東京都大田区大森北2丁目13番11号に所在する法人として東京法務局城南出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表執行役社長関家一馬。資本金は218億3,800万円。従業員数は4,467人。登録情報として、補助金情報が3件、表彰情報が7件、届出情報が2件、特許情報が2,926件、商標情報が43件、意匠情報が2件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年07月08日です。
インボイス番号:T6010801007501については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。大田労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
株式会社ディスコの基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 株式会社ディスコ |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ディスコ |
| 法人番号 | 6010801007501 |
| 会社法人等番号 | 0108-01-007501 |
| 登記所 | 東京法務局城南出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6010801007501 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒143-0016 ※地方自治体コードは 13111 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,322,146件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 大田区 ※大田区の法人数は 43,239件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 大森北2丁目13番11号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都大田区大森北2丁目13番11号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | - |
| 代表者 | 代表執行役社長 関家 一馬 |
| 資本金 | 218億3,800万円 (2024年06月22日現在) |
| 従業員数 | 4,467人 (2024年09月16日現在) |
| ホームページHP | http://www.disco.co.jp/jp/index.html |
| 更新年月日更新日 | 2024年07月08日 |
| 変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 大田労働基準監督署 〒144-8606 東京都大田区蒲田5-40-3TT蒲田駅前ビル8・9階 |
株式会社ディスコの場所
株式会社ディスコの補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | カブシキガイシャディスコ |
| 企業名 英語 | DISCO CORPORATION |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 216億8,100万円 |
| 業種 | 機械 |
| 証券コード | 61460 |
株式会社ディスコの登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「株式会社ディスコ」で、「東京都大田区大森北2丁目13番11号」に新規登録されました。 |
株式会社ディスコと同じ名称の法人
| 件数 | リンク |
|---|---|
| 5件 | ※「株式会社ディスコ」と同じ名称の法人を探す |
株式会社ディスコの法人活動情報
株式会社ディスコの補助金情報(3件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2019年08月30日 | 電力需要の低減に資する設備投資支援事業費補助金 3,537,633円 |
2019年08月30日 | 電力需要の低減に資する設備投資支援事業費補助金 13,434,666円 |
2019年08月30日 | 電力需要の低減に資する設備投資支援事業費補助金 4,261,316円 |
株式会社ディスコの表彰情報(7件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 健康経営銘柄-認定 2019 |
2024年09月16日 | あんぜんプロジェクト-認定 |
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2012 |
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007 |
2017年12月05日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007年・2012年 |
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
株式会社ディスコの届出情報(2件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2009年01月20日 | 広域的処理認定 - 電子部品製造装置 |
2017年11月29日 | 支店:株式会社ディスコ 広島事業所 PRTR届出データ / PRTR - 精密機械器具製造業(経済産業大臣) |
株式会社ディスコの特許情報(2926件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年03月08日 特許庁 / 特許 | デトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンド、デトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンドを備える多結晶ダイヤモンド粒子、およびデトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンドを備える多結晶ダイヤモンド粒子の製造方法 FI分類-C01B 32/25, FI分類-B01J 3/06 R, FI分類-C30B 29/04 U, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2022年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体部材加工砥石、半導体部材加工工具、半導体製造装置、および半導体部材加工砥石の製造方法 FI分類-H01L 21/304 621 C |
2022年09月08日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 M |
2022年04月08日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法および基板を処理する為の方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 Q |
2022年03月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置および加工方法 FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24B 7/24 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2021年10月21日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド形成用構造体、およびダイヤモンド形成用構造体の製造方法 FI分類-C30B 25/18, FI分類-C30B 29/04 C, FI分類-C30B 29/04 E |
2021年08月06日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2021年07月09日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド成膜方法及びダイヤモンド成膜装置 FI分類-C23C 16/02, FI分類-C23C 16/27, FI分類-C30B 29/04 E |
2021年06月28日 特許庁 / 特許 | 単結晶ダイヤモンドの製造方法および単結晶ダイヤモンド FI分類-C30B 1/00, FI分類-B01J 3/06 E, FI分類-B01J 3/06 Q, FI分類-B01J 3/06 R, FI分類-C30B 29/04 U |
2021年05月10日 特許庁 / 特許 | 基板を製造する方法および基板を製造する為のシステム FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年11月20日 特許庁 / 特許 | 計測装置 FI分類-G01B 11/06 G |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/142, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年09月09日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 45/00 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年08月28日 特許庁 / 特許 | 板状物の製造方法及び板状物 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03C 15/00 B, FI分類-C03C 23/00 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S |
2020年08月27日 特許庁 / 特許 | クリープフィード研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 7/02 |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | 検査用基板及び検査方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Z |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2020年08月21日 特許庁 / 特許 | シート貼着方法及びシート貼着装置 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年08月20日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2020年08月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハ清掃装置、及び保持面清掃装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B08B 3/04 A, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2020年08月19日 特許庁 / 特許 | テープ研削の後ウェーハ研削する研削方法及び研削装置。 FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年08月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年08月14日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M |
2020年08月13日 特許庁 / 特許 | 固体レーザ発振器 FI分類-G02F 1/37, FI分類-H01S 3/08, FI分類-H01S 3/109 |
2020年08月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法およびチップの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S |
2020年08月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年08月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年08月04日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2020年07月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 7/00 Z, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/142, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年07月20日 特許庁 / 特許 | 研削装置および研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z |
2020年07月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Z |
2020年07月15日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/68 N |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G05B 19/18 W, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-G05B 19/4155 V |
2020年07月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G05B 19/18 W, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-G05B 19/4155 V |
2020年07月06日 特許庁 / 特許 | 純水生成装置 FI分類-C02F 1/32, FI分類-C02F 1/42 A |
2020年07月06日 特許庁 / 特許 | 積層ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年07月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの検査方法 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 Z |
2020年07月01日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 H |
2020年07月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハ洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 基板の処理法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年06月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年06月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 V |
2020年06月26日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年06月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 7/10, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年06月18日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年06月18日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 33/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 |
2020年06月17日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の検査方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2020年06月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 1/52, FI分類-B23Q 5/34 G, FI分類-G06F 3/0488, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-G05B 19/409 B, FI分類-G06F 3/01 560 |
2020年06月09日 特許庁 / 特許 | 試験装置、及び、試験方法 FI分類-G01N 3/20 |
2020年06月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法、及び加工装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | エッジ位置検出装置及びエッジ位置検出方法 FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年06月04日 特許庁 / 特許 | 搬送車 FI分類-G05D 1/02 G, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年06月04日 特許庁 / 特許 | 保護部材の厚み調整方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 電極形成方法 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 加工水供給システム FI分類-B24B 55/03, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 11/12 A |
2020年06月01日 特許庁 / 特許 | 被加工物の搬送方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | ワークを処理する方法およびワークを処理するシステム FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 611 |
2020年05月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハ検査装置、及びウエーハ検査方法 FI分類-G01N 21/95 Z, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年05月28日 特許庁 / 特許 | ハブ型の切削ブレード FI分類-B24D 5/12, FI分類-B24B 1/04 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年05月27日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年05月27日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年05月26日 特許庁 / 特許 | テーブル装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の保持機構及び加工装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル、テーブルベース、及びチャックテーブル固定機構 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B23Q 3/06 304 E, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2020年05月18日 特許庁 / 特許 | ブレード交換装置及びブレード交換装置の調整方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年05月15日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年05月13日 特許庁 / 特許 | 保持機構 FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-H01L 21/68 C |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年05月08日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年05月07日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | 伝達線固定用部材 FI分類-F16G 13/16, FI分類-F16L 3/12 Z, FI分類-H05K 7/00 B, FI分類-H02G 3/04 075, FI分類-H02G 11/00 060 |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 D, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2020年05月01日 特許庁 / 特許 | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/04 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2020年04月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置の管理方法 FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年04月27日 特許庁 / 特許 | 加工方法及び保持テーブル FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/02 Z |
2020年04月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2020年04月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成装置 FI分類-H01L 21/68 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年04月16日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年04月14日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年04月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年04月13日 特許庁 / 特許 | 治具テーブル及び分割方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年04月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01T 19/04, FI分類-H01T 23/00, FI分類-H05F 3/04 D, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2020年04月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置、切削ブレードの交換方法及びボードの交換方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z |
2020年04月10日 特許庁 / 特許 | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 FI分類-B23B 31/00 D, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B23B 31/02 601 A |
2020年04月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2020年04月08日 特許庁 / 特許 | ドレッサーボードの保持治具及び保持治具の使用方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年04月06日 特許庁 / 特許 | 検出装置 FI分類-H01L 21/78 C |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの検査方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 R |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2020年04月03日 特許庁 / 特許 | アライメントマークの設定方法及び加工装置 FI分類-H01L 21/78 C |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年04月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年03月31日 特許庁 / 特許 | 搬送機構及びシート拡張装置 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 X |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2020年03月27日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2020年03月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | ブロックゲージを用いたセットアップ方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/22 D, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年03月23日 特許庁 / 特許 | 厚み測定装置 FI分類-G01B 5/06 |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及び集光レンズの状態確認方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2020年03月19日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | エッジアライメント方法 FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | ウェーハの外周縁位置の検出条件を選定する選定方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 5/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの検査方法 FI分類-B24B 55/00, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B01D 23/20, FI分類-B01D 23/02 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研削方法 FI分類-B24D 3/18, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研削方法 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年03月17日 特許庁 / 特許 | 加工粉回収装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-B01D 57/02, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B03C 5/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E |
2020年03月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-E06B 9/02 A, FI分類-E06B 9/02 K, FI分類-H01L 21/68 A |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護部材の製造方法及び被加工物の保護部材 FI分類-C09J 5/06, FI分類-B24B 49/12, FI分類-C09J 11/04, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/00 E, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年03月13日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル、加工装置、及び、スピンナー洗浄ユニット FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/04, FI分類-G05B 19/404 J |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年03月11日 特許庁 / 特許 | 検査方法 FI分類-G01N 29/11, FI分類-G01N 29/48 |
2020年03月10日 特許庁 / 特許 | マーキング方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | 表示システム FI分類-B24B 55/03, FI分類-B01D 29/00 D, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/00 G, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | ノズルユニット及びノズルユニットの使用方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/56 E |
2020年03月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 FI分類-B23K 26/073, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年03月06日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/92 604 A, FI分類-H01L 21/92 604 S, FI分類-H01L 21/92 604 Z |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | ウエットエッチング方法 FI分類-H01L 21/306 J |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削方法 FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | ドライバー及びドライバーの使用方法 FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-B25B 23/14 620 J |
2020年03月05日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成装置 FI分類-B05B 17/06, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05B 1/14 Z |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 H |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 結束バンドカッター FI分類-B65B 13/18 F |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 微調整ネジおよび加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-G01L 5/00 103 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 一体化方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | クラック検出方法 FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-H01F 41/04 B, FI分類-H01G 13/00 361 Z |
2020年02月28日 特許庁 / 特許 | 搬出方法及び搬出装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | ドレッサーボード FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 D, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | ナットセット組み合わせ装置 FI分類-B23P 19/10, FI分類-F16B 5/10 L |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法 FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/38, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年02月21日 特許庁 / 特許 | 裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法 FI分類-C09J 7/38, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 搬送トレー FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置及び洗浄方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 水噴射装置および水ノズル FI分類-B05B 1/30, FI分類-B05B 1/34, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | 水噴射装置 FI分類-B05B 1/26 Z, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2020年02月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削ブレードの装着方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-B24B 45/00 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | 発電機構 FI分類-H02N 2/18, FI分類-B06B 1/06 Z |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル機構及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M |
2020年02月18日 特許庁 / 特許 | エキスパンド装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | プリズム機構、撮像装置、保持機構、及び、加工装置 FI分類-G02B 5/04, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-G02B 7/18 100 |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード、及び切削ブレード装着機構 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-G05B 19/418 Z |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/04, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 1/72 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-G05B 19/18 X, FI分類-B23Q 5/22 520 D |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年02月10日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/142, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | ウエーハの中心検出方法及びウエーハの中心検出装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年02月06日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び研削方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 7/04 E, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年02月04日 特許庁 / 特許 | 基板を製造する方法、及び基板の製造用システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの位置検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/22 D, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月31日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード、及びドレッシング方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月30日 特許庁 / 特許 | 加工方法及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 観察用治具 FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | チップの強度測定方法、試験装置、及び、チップの強度計算方法 FI分類-G01N 3/20 |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 試験装置の調整方法、及び、試験装置 FI分類-G01N 3/06, FI分類-G01N 3/20 |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削方法 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月28日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B26F 3/00 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置における照明器の明るさの調整方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H05B 37/02 D, FI分類-H05B 37/02 G |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置、及び加工装置に用いる支持部 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 K |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハ加工方法、及びウエーハ加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/60, FI分類-B23K 26/356, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 測定方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 55/02, FI分類-G01N 29/04, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 17/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月23日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法、及びウエーハ生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/356, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | 載置面清掃方法 FI分類-B08B 7/00, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | シートフィーダ FI分類-B65H 16/06 B |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/16, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年01月17日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/082, FI分類-G02B 26/10 C, FI分類-H01L 21/78 B |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-C09J 7/30, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-C09J 123/06, FI分類-C09J 123/12, FI分類-C09J 125/06, FI分類-C09J 167/02, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 A |
2020年01月16日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | 傾き調整機構 FI分類-B23Q 1/64 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年01月15日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル、及びチャックテーブルの製造方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置、及び、切削方法 FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 11/12 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 19/02, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルケース FI分類-B65D 85/30, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 矩形ワークの研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2020年01月08日 特許庁 / 特許 | 治具及び装着方法 FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの状態検知方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2020年01月07日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及び加工装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハ加工方法、及びウエーハ加工装置 FI分類-H01L 21/78 B |
2020年01月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及び方法 FI分類-B23K 26/00 P |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | ディスプレイパネルの製造方法 FI分類-G09F 9/33, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 33/48, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-G09F 9/00 338 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | ディスプレイパネルの製造方法 FI分類-G09F 9/33, FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-G09F 9/00 338 |
2019年12月27日 特許庁 / 特許 | 保護シートの配設方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年12月26日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/073, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | 取り付け補助具 FI分類-B25B 27/14 Z |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | レーザーリフロー装置、及び、レーザーリフロー方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 1/005 A, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 E, FI分類-H01L 21/60 311 T |
2019年12月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法、及びウエーハ生成装置 FI分類-B23K 26/356, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年12月24日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 5/01 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-G01B 11/08 H, FI分類-G01B 11/26 H, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年12月23日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | ワークピースの研削方法 FI分類-B24B 47/12, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | ワークの研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-G05B 19/42 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月20日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-B01D 57/02, FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/469, FI分類-C02F 1/20 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 研削室の洗浄方法 FI分類-B24B 55/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-B23Q 3/02 A, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年12月18日 特許庁 / 特許 | 確認方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 検出装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年12月16日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 吸引力の測定方法 FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月12日 特許庁 / 特許 | テープロール識別用シール、テープ貼着装置及びテープロールの識別方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | ブラケット FI分類-G01B 13/03, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-G01B 21/00 L |
2019年12月11日 特許庁 / 特許 | レーザービームのスポット形状の補正方法 FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 自己発電型漏水検知器 FI分類-G08B 21/20, FI分類-H01M 2/10 E, FI分類-H01M 6/32 A |
2019年12月10日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の固定用治具 FI分類-B23Q 3/02 A, FI分類-B23Q 3/08 Z, FI分類-B24B 41/06 L |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | 板状物保持具 FI分類-B25J 15/06 D, FI分類-H01L 21/68 B |
2019年12月06日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング性評価装置 FI分類-H01L 21/66 M |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | テープ、被加工物の分割方法、及び、判定方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年12月05日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の調整方法 FI分類-B23K 26/035, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理装置 FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-C02F 1/42 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | イオン交換ユニット及びイオン交換樹脂の交換方法 FI分類-B01J 47/022, FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-C02F 1/42 B |
2019年12月04日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/60, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | ドレス方法、及び、ドレスユニット FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年12月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 7/14, FI分類-B24B 55/00, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 運搬システム、及び消耗品ボックス FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/12 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 7/00 J, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハ分割装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/00 B, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 B, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 41/06 L |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | ブレード交換ユニット、及び、それを備える切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | ブレード把持具 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハ洗浄装置 FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研削方法 FI分類-B24B 41/06, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成装置 FI分類-B05B 17/06, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | 加工溝検出装置及び切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-G01B 17/08, FI分類-B23Q 17/20 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハ加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード FI分類-B24D 5/00 Q, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車 FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車及び昇降ユニット FI分類-G05D 1/02 Y, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/04 551 D |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車及び搬送システム FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車 FI分類-B61B 3/02 B, FI分類-G05D 1/02 Y, FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車 FI分類-B61B 3/02 B, FI分類-G05D 1/02 Y, FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車及び搬送システム FI分類-G05D 1/02 D, FI分類-G05D 1/02 G, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送車、搬送路及び搬送システム FI分類-G05D 1/02 G, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月20日 特許庁 / 特許 | 搬送路 FI分類-H05F 3/02 F, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 49/04 Z |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法、及びフレーム FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B23Q 11/00 P, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 645 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年11月15日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及び位相パターンの調整方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年11月14日 特許庁 / 特許 | 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護部材の製造方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年11月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年11月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/24 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Z |
2019年11月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24D 3/14, FI分類-B24D 5/06, FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 330 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年11月13日 特許庁 / 特許 | 撮像装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルおよびチャックテーブルの製造方法 FI分類-B23K 26/354, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 照明装置 FI分類-G02B 21/06, FI分類-F21Y 115:10, FI分類-F21Y 115:30, FI分類-G02B 7/28 J, FI分類-G03B 15/00 U, FI分類-G03B 15/02 F, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-F21V 8/00 241 |
2019年11月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置 FI分類-H01L 21/68 E |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂シート固定装置 FI分類-B29C 65/18 |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 保護部材の形成方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 P, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 埋め栓離脱器具 FI分類-B25B 27/067 Z |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | クリープフィード研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/03 Z |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | ドレッサボードの上面高さ測定方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/12 Z |
2019年11月01日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/08 B, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 55/02 D |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/22 D, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 中心位置づけ方法 FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-G01B 11/00 H |
2019年10月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂基板の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年10月29日 特許庁 / 特許 | 拡張装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2019年10月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年10月25日 特許庁 / 特許 | 円板状ワークの加工方法 FI分類-B24B 37/04, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2019年10月25日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの加工方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/073, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置のチャックテーブル FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月23日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-B25J 13/08 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置、及び、切削ブレードのドレス方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | ワークのストリート位置の検出方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 23/12 501 P, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | シート拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | シート拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | シートの拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2019年10月18日 特許庁 / 特許 | シートの拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | 被加工体、被加工体製造方法、及び被加工体の加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-B65H 37/04 B, FI分類-B65H 41/00 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の保持方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 41/06 L |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法及び加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/12, FI分類-B23K 26/36, FI分類-H01L 21/302 201 B, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/66 P |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 隙間ゲージ FI分類-G01B 3/30 |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードを取り外す方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | テープマウンタ FI分類-G06K 17/00, FI分類-B65G 1/137 B, FI分類-B65H 35/07 K, FI分類-G06K 7/10 244 |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの識別方法及び加工装置 FI分類-B23Q 11/00 F, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B23Q 3/155 D, FI分類-B23Q 3/155 E, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | ワーク収容機構 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 7/00 A, FI分類-B05D 7/00 C, FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B05C 5/00 101 |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24D 5/00 T, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 3/155 D, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | 電鋳砥石 FI分類-B24D 5/16, FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/00 E, FI分類-B24D 5/00 Z, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | フランジ機構及び切削装置 FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/36, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年10月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/09 G, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01H 17/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-G01B 5/02, FI分類-B24B 49/10, FI分類-G01B 5/016, FI分類-B24B 49/04 Z |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 集塵処理装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B01D 39/16 A, FI分類-B01D 39/16 C, FI分類-B01D 46/02 Z, FI分類-B23Q 11/00 M |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年10月03日 特許庁 / 特許 | 基板の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年10月02日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの研削方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年10月02日 特許庁 / 特許 | ドレッシング工具 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/12 Z |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研磨方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | 搬送装置及び切削装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年09月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B24B 41/06 A |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月26日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理方法 FI分類-C02F 1/32, FI分類-C02F 9/12, FI分類-B01D 61/04, FI分類-B01D 61/58, FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/469, FI分類-C02F 1/42 B, FI分類-C02F 1/44 D, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B01D 61/02 500, FI分類-B01D 61/44 500, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | ワンタッチ継手に配管を差し込む、又はワンタッチ継手から配管を引き抜く治具 FI分類-B25B 27/10 A |
2019年09月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B08B 9/035, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B08B 9/032 326, FI分類-B08B 9/032 328, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年09月20日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 642 A |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び、試験装置 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの検査方法、及び、被加工物の加工方法 FI分類-B23D 1/12, FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置、及び、チャックテーブルの清掃方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置、及び、ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの処理方法、及び、チップ測定装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 試験装置、及び、試験方法 FI分類-G01N 3/20, FI分類-G01N 3/00 T |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 保護膜の除去方法、及び、保護膜の除去装置 FI分類-H01L 21/68 S, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 H, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 研削装置および研削方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年09月19日 特許庁 / 特許 | 収容カセット FI分類-B65D 25/20 V, FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-B65D 85/30 500 |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年09月18日 特許庁 / 特許 | 研磨方法 FI分類-B24B 37/26, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 流量調整方法及び圧力調整方法 FI分類-B24B 55/02 Z |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-B08B 1/00, FI分類-B08B 3/04 A, FI分類-B08B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 Z, FI分類-H01L 21/304 647 B |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 A |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 W |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-G05B 19/4093 J |
2019年09月13日 特許庁 / 特許 | 荷札ケース FI分類-G09F 3/14 A, FI分類-G09F 3/18 G, FI分類-B42D 15/00 341 D |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 位置調整方法及び位置調整装置 FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 FI分類-B05B 1/04, FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 D |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置および保護ウィンドウ確認方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | 保持面の異物検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/20 Z, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | 計測装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/22 Z, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年09月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | 固定板 FI分類-F16B 7/20 B |
2019年09月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 7/12, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/20 Z, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B25J 13/08 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月09日 特許庁 / 特許 | 扉のロック機構 FI分類-F16P 3/10, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-E05C 19/16 Z |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 装置 FI分類-G01M 3/16 F, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/00 M |
2019年09月05日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の光軸確認方法 FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/082 |
2019年09月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂の被覆方法及び樹脂被覆装置 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 E, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/12 A, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B05D 7/24 301 A, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/40, FI分類-B23K 26/60, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年09月02日 特許庁 / 特許 | カーフの認識方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年08月29日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研削方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年08月28日 特許庁 / 特許 | 測定治具と水圧分布の測定方法 FI分類-B23Q 17/12, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の加工結果の良否判定方法 FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | キャリア板の除去方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | キャリア板の除去方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 定温水供給装置 FI分類-B23Q 11/14, FI分類-B24B 55/00, FI分類-B24B 55/03, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 11/12 C, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-F24H 1/10 302 L |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | ダイシングユニットの診断方法、及び、ダイシングシステム FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 複数のデバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理装置 FI分類-B01D 61/48, FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/469, FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E |
2019年08月23日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理装置 FI分類-B01D 61/48, FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/469, FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 複数のチップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/03, FI分類-C03B 33/027, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード及び加工方法 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/00 320 Z, FI分類-B24D 3/00 330 E |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23Q 17/24 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月21日 特許庁 / 特許 | 環状フレーム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハ洗浄機構 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 E |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月20日 特許庁 / 特許 | 測定方法及び試験装置 FI分類-G01N 3/20 |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 測定装置、被加工物の検査方法、及び、画像データの表示方法 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | ワークの確認方法、及び、加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 R |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 搬出機構、及び、加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 加工液循環装置 FI分類-C02F 1/32, FI分類-C02F 1/78, FI分類-C02F 9/02, FI分類-C02F 9/04, FI分類-C02F 9/12, FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-C02F 1/42 C, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B01D 29/10 510 C |
2019年08月16日 特許庁 / 特許 | 目立てプレートの製造方法、及び切削ブレードの目立て方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年08月15日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置及び環状凸部除去装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法及び切削装置 FI分類-B24B 5/04, FI分類-B24B 19/02, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置の使用方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハ搬送装置 FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 B |
2019年08月14日 特許庁 / 特許 | エキスパンド装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及び被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 3/18 C, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-G05B 19/4069, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | 円形基板の形成方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | ホルダー着脱工具 FI分類-B23Q 3/12 G |
2019年08月13日 特許庁 / 特許 | パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | ワイヤストリッパ FI分類-B26B 27/00 G, FI分類-H02G 1/12 014, FI分類-B26D 3/00 603 Z |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂シートの剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年08月08日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の加工性能の確認方法 FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 B |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 7/00 H, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/02, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | 調整方法 FI分類-B24D 5/10, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工条件選定方法 FI分類-B23K 26/361, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 目立てボード及び切削ブレードの目立て方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 41/047, FI分類-B23Q 11/00 K, FI分類-B23Q 11/08 Z |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | エッジトリミング装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年08月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置、及び切削ブレードの監視方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年08月01日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G06F 3/0481, FI分類-G06F 3/0488, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-H01L 21/304 621, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | ウエットエッチング方法 FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 643, FI分類-H01L 21/304 651 A |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | エッチング装置およびウェーハ支持具 FI分類-H01L 21/306 J, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 D, FI分類-H01L 21/304 648 Z, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年07月31日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年07月30日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 粉塵検出装置 FI分類-H01L 21/78, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-G01N 15/00 A, FI分類-G01N 21/47 B |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/064 Z |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | ワークピースの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 S |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード、切削ブレードの装着方法、及び被加工物の加工方法 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 比較方法及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B61B 3/02 B, FI分類-G05D 1/02 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B65G 1/00 501 C |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/00 L, FI分類-C02F 1/42 E, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/00 L, FI分類-C02F 1/42 E, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2019年07月26日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月25日 特許庁 / 特許 | 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物及びフレームユニット FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | 加工条件変更方法及び加工装置 FI分類-G05B 19/409 C |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | 保護テープの識別方法、被加工物の加工方法、識別装置、及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-G01N 21/17 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法及び樹脂貼り機 FI分類-H01L 21/304 622 N |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂貼り機 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | 光デバイスの移設方法 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-H01L 33/00 Z |
2019年07月23日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | テープマウンタ FI分類-G01N 21/88 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G01N 21/892 A, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | フランジ機構と切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置の制御方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | ドレッシング部材及びドレッシング方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | カメラの傾き調整方法 FI分類-H04N 5/232, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年07月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハ搬送機構および研削装置 FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の検査方法及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | ドレス方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G06F 3/0481, FI分類-G06F 3/0488, FI分類-B23Q 17/00 E, FI分類-G05B 19/409 C |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 製造方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法 FI分類-C23C 28/02, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月09日 特許庁 / 特許 | 砥石部保護部材及びホイールケース FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年07月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年07月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Z |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 超音波水噴射装置 FI分類-B05B 17/06, FI分類-B06B 1/02 K, FI分類-B06B 1/06 Z, FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-F04B 43/04 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 D |
2019年07月02日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理装置の設置方法 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年07月01日 特許庁 / 特許 | 加工装置及びチャックテーブル FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/0622, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び被加工物の位置決め方法 FI分類-B23Q 3/18 C, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-C03B 33/02, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 試験装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-G01N 21/956 A |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | スラッジ乾燥装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-B01D 57/02, FI分類-B03C 5/00 Z, FI分類-C02F 11/131, FI分類-C02F 11/15 ZAB |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの再生方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 T |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/146, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 Z |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 19/02, FI分類-B24B 47/22, FI分類-B23Q 1/48 C, FI分類-B23Q 1/64 D, FI分類-B24B 49/04 Z |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 生産システム FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 37/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B23Q 3/06 304 K |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェーハの製造方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 修正方法 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 反射率測定装置およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 Z |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | ウエーハユニットの飛び出し防止治具 FI分類-B65D 25/10, FI分類-H01L 21/68 V |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびビーム径測定方法 FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 55/00, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び交換方法 FI分類-B23Q 3/155 K, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 冷却ジャケット及びプラズマ発生装置 FI分類-H05H 1/28, FI分類-C23C 16/511, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 B, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 D |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び研削装置の使用方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年06月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年06月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハ洗浄装置、及びウェーハの洗浄方法 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | 洗浄ガン FI分類-B05B 17/06, FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-H01L 21/304 643 D |
2019年06月12日 特許庁 / 特許 | ロボットハンド FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 B |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 環状の砥石の製造方法 FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 非接触型粘度計及び粘度測定方法 FI分類-G01N 11/00 A |
2019年06月11日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-F16C 29/02, FI分類-B23Q 5/40 Z, FI分類-B23Q 11/00 A, FI分類-F16F 15/04 L, FI分類-F16H 25/22 Z |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード及び研削砥石のドレッシング方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月10日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | ポーラスチャックテーブル及びポーラスチャックテーブルの製造方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年06月07日 特許庁 / 特許 | 収差確認方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2019年06月06日 特許庁 / 特許 | 発振器載置台、レーザー加工装置及び発振器載置台の調整方法 FI分類-H01S 3/02, FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/70, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/08 F |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 傾き確認方法 FI分類-B23K 26/042, FI分類-B23K 26/00 M |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 傾き確認方法 FI分類-B23K 26/042, FI分類-B23K 26/00 M |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年06月05日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード FI分類-B24D 3/02 Z, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/00 340 |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 結束バンドカッター FI分類-B26D 1/06 Z, FI分類-B26B 27/00 F |
2019年06月04日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2019年06月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/12 D, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B23Q 17/24 D, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G05B 19/18 X, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 搬送ロボット FI分類-B25J 9/04 B, FI分類-H01L 21/68 A |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 通信システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの固定方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-B23K 26/064 Z |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置、及び切削ブレードの管理方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月24日 特許庁 / 特許 | 移設方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 33/20, FI分類-H01L 33/32, FI分類-H01L 33/48 |
2019年05月24日 特許庁 / 特許 | モールドチップの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 501 Z |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の光軸調整方法 FI分類-B23K 26/035, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年05月23日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-G05B 19/409 C |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 測定装置 FI分類-G01N 3/20 |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法、チップの寸法検出方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月21日 特許庁 / 特許 | 切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年05月17日 特許庁 / 特許 | 密着性評価方法 FI分類-G01N 19/04 Z |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月15日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 荷重センサの電圧調整方法 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 37/005 Z |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法、及びインゴットの分断装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | ブレード脱着補助装置 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 調整方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B23K 26/064 Z |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード、切削装置、ブレードマウント及び切削ブレードの情報を読み出す方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24D 5/00 T, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B23Q 11/00 F, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年05月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23B 19/02 B, FI分類-B23Q 11/00 E, FI分類-B23Q 11/00 P |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の保護部材貼着方法 FI分類-B81C 1/00, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年05月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2019年05月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/066, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年05月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/066, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-B24B 9/00 601 B |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B23Q 11/00 U |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-G06F 3/048, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B81C 1/00, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 611, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 K, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 Z |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 移設方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 33/48 |
2019年04月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/02, FI分類-B23Q 1/58 Z, FI分類-B23Q 1/72 Z, FI分類-B23Q 5/28 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-B23Q 11/00 A, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年04月19日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年04月19日 特許庁 / 特許 | ドライバー FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-B25B 23/14 620 J |
2019年04月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年04月18日 特許庁 / 特許 | 保持面形成方法 FI分類-B23Q 3/02 A, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月18日 特許庁 / 特許 | 分割加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年04月18日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 W |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | 試験方法及び試験装置 FI分類-G01N 3/20, FI分類-H01L 21/66 L |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2019年04月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法、熱圧着方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年04月16日 特許庁 / 特許 | 検査装置、及び加工装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | ドレッシング工具 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/12 Z |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削装置 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24D 7/00 T, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | エキスパンド装置、エキスパンド方法 FI分類-H01L 21/78 W |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 面取り加工装置 FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-B24B 53/00 J, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2019年04月12日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/16, FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/16, FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年04月11日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/16, FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 透明板の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | クリープフィード研削方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | レーザービーム調整機構 FI分類-B23K 26/062, FI分類-B23K 26/00 M |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-H01L 21/304 621, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 23/02 301 U |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | 超高速度撮像装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-G03B 39/06, FI分類-H04N 5/335, FI分類-G02B 26/10 Z |
2019年04月02日 特許庁 / 特許 | 研削装置及びドレッシングボードの品種の判別方法 FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | 測定方法 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/66 P |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | ドライバー FI分類-B25B 21/00 510 B, FI分類-B25B 21/00 530 Z, FI分類-B25B 23/14 620 J |
2019年03月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年03月28日 特許庁 / 特許 | センターライン調整方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-H01L 21/68 A |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 搬送システム及び管理方法 FI分類-B65G 49/07, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B65G 1/00 543 Z |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 剥離テープ圧着装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | パッケージチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 検査用基板及び検査方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/66 F, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/20, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | ケージラック FI分類-B62B 3/00 D, FI分類-B62B 5/00 B |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置のアイドリング方法 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B65D 85/90 100 |
2019年03月22日 特許庁 / 特許 | 環状の砥石の製造方法 FI分類-B24D 3/10, FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 310 Z |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 39/02, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 7/04 Z, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B23Q 41/00 B, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2019年03月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/03, FI分類-B23Q 11/10 E |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 C, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年03月13日 特許庁 / 特許 | 拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 監視システム FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-H04N 7/18 D, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年03月08日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年03月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月06日 特許庁 / 特許 | 評価方法及び確認用流体噴射装置 FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23Q 11/00 E |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び洗浄方法 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-G05B 19/409 C |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 出力測定ユニットの合否判定方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 加工装置、及び加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの形成方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | バイト工具 FI分類-B23B 27/02 C, FI分類-B23B 27/16 A, FI分類-B23B 29/24 C |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 研削ホイールのコンディション確認方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | スラッジ乾燥装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 11/12 Z, FI分類-F26B 17/04 Z, FI分類-B03C 5/02 ZAB |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | ドアストッパー FI分類-E05C 17/08, FI分類-E05C 17/56, FI分類-E05F 15/72 |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/00 G, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/03, FI分類-C03B 33/09, FI分類-C03B 33/033, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-G02F 1/13 101 |
2019年02月20日 特許庁 / 特許 | 複数のチップを製造する方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 計量装置 FI分類-G01F 13/00 331 U |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 加工液の循環システム FI分類-C02F 1/32, FI分類-B24B 55/03, FI分類-C02F 1/28 A, FI分類-C02F 1/28 D, FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B65D 25/20 P, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-B65D 85/90 100 |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び半導体パッケージの製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 23/30 R |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-B65H 19/20, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年02月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 55/03, FI分類-C02F 1/00 X, FI分類-C02F 1/48 B, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-G01P 13/00 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G01F 23/292 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ダミーウェーハ及びダミーウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | ダミーウェーハ及びダミーウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年02月14日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及び検査装置 FI分類-G01N 21/88 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/00 A, FI分類-C02F 1/00 V, FI分類-B23Q 11/10 E |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | スピンナ洗浄装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2019年02月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/00, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G06F 3/0484 150 |
2019年02月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置におけるカメラの位置ずれ検出方法 FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 被洗浄物の洗浄方法 FI分類-H01L 21/78 A |
2019年02月06日 特許庁 / 特許 | エキスパンド装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | 検査用テーブル FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/50 R |
2019年02月05日 特許庁 / 特許 | アルカリ廃液中和装置 FI分類-B01F 1/00 A, FI分類-B01F 3/04 A, FI分類-C02F 1/66 510 R, FI分類-C02F 1/66 522 B, FI分類-C02F 1/66 530 B, FI分類-C02F 1/66 530 L |
2019年02月04日 特許庁 / 特許 | ゴム板から離型剤を剥離する剥離方法、および、チャックテーブルの製造方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2019年02月01日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | ブレード交換ユニット FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月30日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの消耗量予測システム及び切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-C03B 33/037, FI分類-B23Q 17/09 B, FI分類-B24B 27/06 M |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハのアライメント方法 FI分類-B24B 47/20, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | キーパターンの検出方法、及び装置 FI分類-H01L 21/78 C |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 搬送機構、被加工物の搬送方法及び加工装置 FI分類-B23Q 7/04 A, FI分類-B23Q 7/04 J, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/10, FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01N 22/00 Z, FI分類-H01L 21/66 M |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-G01T 1/20 B, FI分類-G01T 1/20 L, FI分類-G21K 4/00 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置の使用方法 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | キャリア板の除去方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | リニアゲージ FI分類-G01B 5/02, FI分類-G01B 5/016 |
2019年01月22日 特許庁 / 特許 | 保持面洗浄装置 FI分類-B08B 1/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B08B 3/02 G, FI分類-B08B 5/02 A, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 導波管の加工方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23D 21/00 D, FI分類-B23Q 11/00 A, FI分類-B24B 27/06 J |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法 FI分類-B24B 53/053, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | ウェハの処理方法 FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年01月21日 特許庁 / 特許 | ウェハの処理方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | レーザーダイシング用保護膜剤、レーザーダイシング用保護膜剤の製造方法及びレーザーダイシング用保護膜剤を用いた被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 M |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | 洗浄機構 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2019年01月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 乾燥機構 FI分類-F26B 5/12, FI分類-H01L 21/304 651 |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 洗浄ユニット FI分類-F26B 5/12, FI分類-H01L 21/304 644 E |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-B65H 29/54, FI分類-B65H 41/00 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B01D 21/00 C, FI分類-B01D 21/02 E, FI分類-B01D 21/02 N, FI分類-B01D 21/24 G, FI分類-B01D 21/24 H, FI分類-B01D 21/24 T, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2019年01月15日 特許庁 / 特許 | 成形品の製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-C03B 33/09, FI分類-C03C 15/00 Z |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの割段方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 25/08 C |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 FI分類-G01B 11/06 101 G |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | ウェハの処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2019年01月08日 特許庁 / 特許 | ウェハの処理方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | ワークの保持方法及びワークの処理方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | ウォータージェット加工装置及びウォータージェット加工方法 FI分類-B26F 3/00 P, FI分類-B26F 3/00 R, FI分類-B23P 17/00 A, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 23/50 R |
2019年01月07日 特許庁 / 特許 | 診断方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-H01L 33/02, FI分類-H01L 33/32 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/78 A |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 自己診断機能を備える加工装置 FI分類-B23Q 17/12, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-G01M 99/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 清掃治具 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 電極端子挿入治具 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 47/22, FI分類-B26D 1/14 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | タッチパネル FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G05B 19/409 B, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 H |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 保護部材の形成方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 W |
2018年12月17日 特許庁 / 特許 | 移動体送り機構及び加工装置 FI分類-B24B 41/02, FI分類-B23Q 5/40 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-F16H 25/20 B, FI分類-F16H 25/22 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/78 C |
2018年12月13日 特許庁 / 特許 | 測定装置、及び加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24D 7/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/38, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 37/30 A, FI分類-B24B 37/30 D, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 37/30 A, FI分類-B24B 37/30 D, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/30, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-C09J 7/20, FI分類-C09J 7/38, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削装置を用いたウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物ユニット FI分類-H01L 21/78 M |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 微細剣山製造方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 1/04 E, FI分類-B24B 19/16 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 試験装置 FI分類-G01N 3/20 |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 試験装置 FI分類-G01N 3/20, FI分類-H01L 21/68 E |
2018年12月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 R, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/4063 L |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法、デバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/306 C |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 加工システム及び加工装置 FI分類-B24B 49/00, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 A |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 搬送ユニット及び搬送トレイの位置決め方法 FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 U |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-G01N 29/11, FI分類-G01N 29/24, FI分類-G01N 9/00 C, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-G01N 29/11, FI分類-G01N 29/24, FI分類-G01N 9/00 C, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 中心検出方法 FI分類-G01B 11/00 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年12月05日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスの製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/322 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/322 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置及び研削装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | ダイシング装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年11月30日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B65G 1/00 501 C |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 酸性排気ガス処理装置 FI分類-B01D 53/62, FI分類-B01D 53/50 270, FI分類-B01D 53/56 200, FI分類-B01D 53/68 220, FI分類-B01D 53/78 ZAB |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | イオン交換ユニット FI分類-B01J 39/04, FI分類-B01J 39/18, FI分類-B01J 41/04, FI分類-B01J 41/12, FI分類-B01J 47/04, FI分類-B01J 47/022, FI分類-C02F 1/42 A |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | 位置付け治具 FI分類-B25B 23/12, FI分類-F16B 37/04 X |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | バイト工具の修正方法 FI分類-B24B 3/34, FI分類-B23B 27/20, FI分類-B23P 15/38, FI分類-B23B 27/14 B |
2018年11月20日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 L |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 積層体の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年11月16日 特許庁 / 特許 | 加工システム FI分類-B23Q 7/04 A, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 積層体の加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 27/146 D |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | 研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/007, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年11月14日 特許庁 / 特許 | スラッジ乾燥装置 FI分類-C02F 11/12 Z, FI分類-F26B 17/04 Z |
2018年11月12日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年11月12日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボード FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年11月09日 特許庁 / 特許 | 板状物加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | Facet領域の検出方法および検出装置ならびにウエーハの生成方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/66 N, FI分類-H01L 21/304 611 B |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの面取り加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 53/053, FI分類-B24B 53/06 Z, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 洗浄方法および洗浄装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置及びカセット載置機構 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年11月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年11月06日 特許庁 / 特許 | 金属膜付き半導体デバイスの製造方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年11月01日 特許庁 / 特許 | 位置決めシステム FI分類-B65G 21/20 A, FI分類-B65G 43/08 D |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの拡張方法およびウエーハの拡張装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2018年10月30日 特許庁 / 特許 | 保護部材の形成方法 FI分類-B05D 1/28, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05D 3/00 E, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B23Q 17/00 E, FI分類-G05B 19/18 X, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年10月26日 特許庁 / 特許 | 収容ケース内装置、管理装置及び入庫管理方法 FI分類-B65D 25/20 P, FI分類-B65G 1/137 A, FI分類-G06K 7/10 100, FI分類-G06K 19/07 170 |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P |
2018年10月25日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法 FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 Z, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | コアドリル FI分類-B28D 1/14, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24D 7/18 Z, FI分類-B24B 27/06 Z, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2018年10月23日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/382 |
2018年10月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/19 K |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年10月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置のチャックテーブルユニット及び被加工物の分割方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年10月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハ保持装置を用いたウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの搬送装置及び搬送方法 FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年10月12日 特許庁 / 特許 | 再生ウェーハの製造方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | リングフレームの保持機構 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 混合装置 FI分類-B01F 5/06, FI分類-B01F 5/16, FI分類-B01F 1/00 B, FI分類-B01F 3/04 Z, FI分類-B01F 3/08 Z, FI分類-B01F 15/02 A, FI分類-B01F 15/04 D, FI分類-B01F 15/06 Z, FI分類-C02F 1/68 510 A, FI分類-C02F 1/68 520 C, FI分類-C02F 1/68 530 A, FI分類-C02F 1/68 530 K, FI分類-C02F 1/68 530 L |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの搬送装置及び搬送方法 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-H01L 21/68 C |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年10月03日 特許庁 / 特許 | 矩形基板の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2018年10月03日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年10月02日 特許庁 / 特許 | 研削ホイールの製造方法 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24D 3/00 340 |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 破壊試験装置、及び破片回収方法 FI分類-G01N 3/20, FI分類-G01N 1/04 X |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | ダイヤモンド基板生成方法 FI分類-C01B 32/28, FI分類-C30B 33/04, FI分類-C30B 29/04 V, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置 FI分類-G01B 11/06 G |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 25/08 Z |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削装置 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24D 7/00 T, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル及び洗浄装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2018年09月26日 特許庁 / 特許 | シリコン粉回収装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-F26B 3/04, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B03C 5/00 Z, FI分類-F26B 17/04 Z, FI分類-F26B 21/00 Z |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/08 F, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 被着体に光学薄膜を貼り付けて形成する方法 FI分類-B32B 38/18 F |
2018年09月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B23Q 17/09 G, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 搬送ユニット及び搬送方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2018年09月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 加工条件選定方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの切削方法およびウェーハの分割方法 FI分類-B05B 17/06, FI分類-H01L 41/09, FI分類-B06B 1/02 K, FI分類-B06B 1/06 Z, FI分類-H01L 41/053, FI分類-H01L 21/304 643 D |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 P |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びパッケージ基板の加工方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年09月13日 特許庁 / 特許 | 密度測定器 FI分類-G01N 9/02, FI分類-G01B 11/06 Z, FI分類-G01B 11/04 101 Z |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 収容容器の製造方法及び収容方法 FI分類-B81C 3/00, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 23/02 J, FI分類-H01L 23/02 Z, FI分類-G01L 9/00 303 P, FI分類-G01P 15/08 102 A |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | エッジトリミング装置 FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 超音波水噴射装置 FI分類-B05B 17/06, FI分類-B06B 1/06 A, FI分類-B08B 3/12 Z, FI分類-B24B 53/007 |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年09月10日 特許庁 / 特許 | チップ破壊ユニット、チップの強度の比較方法 FI分類-G01N 3/20, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び被加工物の加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 7/02, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 Z |
2018年09月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分離方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年09月04日 特許庁 / 特許 | マイクロ流体システム又はデバイスおよびマイクロ流体システム又はデバイスを製造する方法 FI分類-B32B 3/30, FI分類-B81B 1/00, FI分類-B81C 99/00, FI分類-B01J 19/00 321, FI分類-G01N 37/00 101 |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | エキスパンド方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 光導波路の加工方法及びバイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-G02B 6/13, FI分類-B23Q 17/24 Z |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法及びテープ拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置のメンテナンス方法および加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-G01B 11/30 101 |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削装置及び研削方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月31日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 保護カバー及び被加工物の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年08月29日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月29日 特許庁 / 特許 | SiC基板の加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの保護方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | テーブル FI分類-H01L 21/68 N |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | SiC基板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 57/02, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 648 F, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及びウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | リモコンスイッチ、リモコン装置及び電気機器 FI分類-H01H 13/00 Z, FI分類-H04Q 9/00 301 D, FI分類-H04Q 9/00 331 B, FI分類-H04Q 9/00 371 B |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | ファセット領域の検出方法及び検出装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-C30B 29/36 A, FI分類-G01N 21/64 Z, FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年08月22日 特許庁 / 特許 | 研磨パッド FI分類-B24B 37/26, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの一体化方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年08月17日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2018年08月15日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月15日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2018年08月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | キャリア板の除去方法 FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びノズルの高さ検査方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年08月13日 特許庁 / 特許 | ノズル高さ検査方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年08月09日 特許庁 / 特許 | テープ剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2018年08月08日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年08月07日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の製造方法、基板及び粘着性部材 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年08月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年08月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | ホイールマウント FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/364, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-C03B 33/037, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び剥離装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23B 1/00 C, FI分類-B24B 1/04 C, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | 工具管理治具 FI分類-B25H 3/02, FI分類-B24B 47/22, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | チップ製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年07月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | カセットホルダ FI分類-B65D 81/07, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-B65D 85/30 500 |
2018年07月25日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | 厚み測定装置 FI分類-G01B 11/06 Z |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | クリープフィード研削方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | クリープフィード研削方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年07月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年07月18日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年07月13日 特許庁 / 特許 | LEDウエーハの加工方法 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24B 9/00 601 B, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年07月10日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスの製造方法 FI分類-B24D 3/20, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 27/06 Z, FI分類-H01L 21/78 P |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | ポーラスチャックテーブル、ポーラスチャックテーブルの製造方法、及び、加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年07月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年07月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/28, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-H05B 33/14 Z, FI分類-G06F 3/041 400, FI分類-H01L 21/304 621 |
2018年07月05日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 621 E |
2018年07月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/352, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/00 340 |
2018年06月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/06 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 保管棚 FI分類-G02B 5/02 C, FI分類-B65G 1/137 F, FI分類-G09F 13/16 Z |
2018年06月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/409 C |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 保護部材の加工方法 FI分類-B24B 7/30, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 622 M, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 研削砥石の目立て方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/12 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 101:40, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/38 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 結晶方位検出装置、及び結晶方位検出方法 FI分類-G01N 21/21 Z, FI分類-H01L 21/66 N |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | オーバーフロー管アダプタ FI分類-E03C 1/24 Z, FI分類-E03D 1/00 Z |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング層形成装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/322 C, FI分類-H01L 21/322 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 加工設備 FI分類-B23Q 41/04, FI分類-B23Q 1/00 G, FI分類-B23Q 1/00 S |
2018年06月20日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/02, FI分類-B23Q 11/00 N |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 防臭ワン FI分類-E03C 1/29, FI分類-E03C 1/28 A |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年06月12日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年06月11日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/122, FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年06月11日 特許庁 / 特許 | 分級装置 FI分類-B03B 5/64 |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | スリットノズルの製造方法及びスリットノズル FI分類-B05B 1/20, FI分類-B24B 19/02, FI分類-B05B 1/02 102 |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法及び研削装置 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 被加工物ユニットの保持方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B23Q 17/00 E, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-G05B 19/414 Q, FI分類-H04N 5/225 450 |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 面取り加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年06月05日 特許庁 / 特許 | 矩形被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 純水リサイクルシステム FI分類-B03C 5/02, FI分類-C02F 9/12, FI分類-B24B 55/03, FI分類-B23Q 11/10 E |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年06月01日 特許庁 / 特許 | 樹脂パッケージ基板の加工方法 FI分類-B24B 7/30, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年05月29日 特許庁 / 特許 | ウォータージェット加工装置 FI分類-B26D 7/22 A, FI分類-B26F 3/00 L, FI分類-B26F 3/00 N, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 搬送用治具及び交換方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年05月23日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年05月23日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年05月22日 特許庁 / 特許 | 気液分離機構 FI分類-B01D 19/00 B, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 11/10 E |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 L |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23B 31/00 D, FI分類-B23Q 17/00 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B23Q 3/06 304 K |
2018年05月21日 特許庁 / 特許 | 被加工物の処理方法及び処理装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 7/16 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの形成方法 FI分類-H01L 21/78 P |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 保持テーブルの形成方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 検査治具及び検査方法 FI分類-H01L 21/66 D, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 R |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年05月17日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/00 T |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 Y |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2018年05月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 M |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年05月11日 特許庁 / 特許 | 搬送機構及び搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年05月10日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの製造方法 FI分類-B24D 3/28, FI分類-B24D 3/06 A, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/00 340 |
2018年05月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年05月07日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 648 L, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/302 104 Z, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/28, FI分類-B28D 7/02, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月26日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | レーザー光線の焦点位置検出方法 FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年04月23日 特許庁 / 特許 | レーザ加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | 凝集剤、フィルター及び廃液処理方法 FI分類-B01D 39/04, FI分類-C02F 1/42 E, FI分類-C02F 1/56 K, FI分類-B01D 21/00 B, FI分類-B01D 21/00 C, FI分類-B01D 21/02 E, FI分類-B01D 21/01 105, FI分類-B01D 21/01 101 A |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | ウェハ処理方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B23Q 11/00 T, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年04月20日 特許庁 / 特許 | ウェハ処理方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | フレーム位置決め装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/12, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 11/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 621 |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削ブレード検出方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | SAWデバイスの製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/25 D |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 空気供給機構 FI分類-B01D 53/28, FI分類-B65D 25/42 Z, FI分類-B01D 53/26 230 |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 空気導入管 FI分類-F16L 5/02 J, FI分類-B65D 25/20 Z, FI分類-F16B 13/04 C, FI分類-F16J 15/06 M, FI分類-B01D 53/26 230 |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | ブロックゲージ用治具及び移動部材 FI分類-G01B 3/32 |
2018年04月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月17日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの整形方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 53/00 C, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 A |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 T, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 光学部品の接合方法 FI分類-C04B 37/04, FI分類-G02B 7/00 F, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 切削工具 FI分類-B24D 5/08, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-E01C 23/09 A |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 処理装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年04月12日 特許庁 / 特許 | 拡張方法及び拡張装置 FI分類-H01L 35/30, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 35/28 Z |
2018年04月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年04月10日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、加工装置及び洗浄力評価方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年04月09日 特許庁 / 特許 | 保護シート配設方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年04月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 B, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2018年04月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/60, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年04月06日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年04月05日 特許庁 / 特許 | SiC基板の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 C |
2018年04月05日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B41M 5/26, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B24B 7/02, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 E |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 研削ホイールの着脱治具 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年03月30日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年03月29日 特許庁 / 特許 | 環状の砥石 FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2018年03月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2018年03月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年03月22日 特許庁 / 特許 | 軸ユニット及び栓機構 FI分類-F16J 13/12 A, FI分類-F16J 15/10 C, FI分類-F16J 15/10 K |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/30 R |
2018年03月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | 非破壊検出方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 R |
2018年03月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L |
2018年03月15日 特許庁 / 特許 | 装置設置具 FI分類-H02G 3/30, FI分類-B23Q 1/00 C, FI分類-B23Q 1/00 S |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置の振動を抑制する振動抑制方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月13日 特許庁 / 特許 | 位置付け方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法。 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2018年03月09日 特許庁 / 特許 | 治具 FI分類-B26B 27/00 G, FI分類-H02G 1/12 014, FI分類-B26D 3/00 603 Z |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルおよびチャックテーブルを備えた加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年03月08日 特許庁 / 特許 | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 FI分類-G01B 11/02 Z, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | デバイスの移設方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-H01L 21/60 311 S |
2018年03月05日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル、切削装置、及び、切削装置のチャックテーブル修正方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 P |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 洗浄方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | 定温水供給装置 FI分類-B23Q 11/14, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-F24H 1/00 631 G |
2018年03月01日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2018年02月28日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 剥離方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | 電着砥石 FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/02 310 A |
2018年02月27日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 測定治具 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2018年02月26日 特許庁 / 特許 | 撮像画像形成ユニット FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 17/24 Z |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成装置 FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード及びドレッシング方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 47/25, FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 水温設定方法 FI分類-B24B 41/04, FI分類-F24H 1/00 F, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B23Q 11/12 C, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | カセット FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-B65D 85/30 500 |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の分割方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 光デバイス検査装置及び光デバイスの検査方法 FI分類-G01R 31/26 C, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 X |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年02月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 Z |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-C02F 1/32, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 11/10 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの整形方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 分割装置及び分割方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | 搬送システム FI分類-B65G 49/07 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年02月08日 特許庁 / 特許 | 保持面の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24D 3/06 A, FI分類-B24D 7/02 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2018年02月07日 特許庁 / 特許 | 非破壊検出方法 FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年02月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年02月07日 特許庁 / 特許 | フレーム収容具 FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-B65D 85/00 321, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 分割予定ラインの検出方法 FI分類-G01B 17/02 Z, FI分類-H01L 21/78 C |
2018年02月02日 特許庁 / 特許 | 環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法 FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 保持面の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2018年02月01日 特許庁 / 特許 | 保持面の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | 研削研磨装置及び研削研磨方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年01月31日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 47/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 45/00 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 47/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 45/00 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | ダイボンド用樹脂の敷設方法 FI分類-H01L 21/52 G, FI分類-H01L 21/78 R |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 汚泥排出機構 FI分類-B23Q 11/00 R, FI分類-C02F 11/00 ZABA |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置のセットアップ方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P |
2018年01月24日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24D 3/00 340 |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法、エッチング装置、及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/06, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2018年01月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 保持装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-F16K 1/00 C, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/38 Z |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 軸継手 FI分類-F16D 3/79 Z, FI分類-F16D 1/02 100, FI分類-F16D 1/06 144 |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置の搬送機構 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/12 E, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | テープ特性の評価方法及び拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 X |
2018年01月17日 特許庁 / 特許 | 支持基台 FI分類-B24B 49/14, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 平坦化方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの研削方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2018年01月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置の管理方法および加工装置 FI分類-G06Q 50/04, FI分類-H01L 21/78 A |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工手段の取り付け方法 FI分類-B23Q 13/00, FI分類-B23Q 11/00 F, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2018年01月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの評価方法 FI分類-G01B 5/28 102 |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル載置治具 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 T |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2018年01月05日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 P |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2018年01月04日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法および加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 53/007, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードのドレッシング方法 FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの位置検出方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G06K 7/14 017, FI分類-G06K 19/06 037, FI分類-G06K 19/06 121 |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B24B 7/30, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年12月26日 特許庁 / 特許 | 凹部又は貫通孔の形成方法、電極の形成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/02, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-C03C 15/00 Z |
2017年12月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法および貼り合わせウェーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-B65H 19/10 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル及び保持テーブルを備える研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/30 E, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年12月18日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23Q 3/15 A, FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-B23Q 3/15 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-B23Q 3/06 304 E |
2017年12月15日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-F26B 3/04, FI分類-F26B 21/12, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | 基板加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年12月13日 特許庁 / 特許 | ボールねじユニットの診断システムおよびモータ制御システム FI分類-H02P 29/024, FI分類-F16H 25/22 A |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法及びピックアップ装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年12月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成装置および搬送トレー FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年12月11日 特許庁 / 特許 | 巻き取りユニット FI分類-B65H 19/30, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 剥離用テープカッター FI分類-B65H 35/04, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 乾式研磨装置 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 基板を処理する方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-B28D 7/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年12月04日 特許庁 / 特許 | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-C03B 33/09 |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハのレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/062, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年11月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B26F 3/00 S, FI分類-B23P 17/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年11月28日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G06F 21/35, FI分類-G05B 19/414 Q |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年11月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/122, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | テープロール及びテープマウンタ FI分類-B65H 19/12 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | チップの形成方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月22日 特許庁 / 特許 | SiCインゴットの成型方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Y |
2017年11月22日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 57/00, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月21日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B24B 55/04 Z |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 液体供給ユニット FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-G03F 7/16 502, FI分類-H01L 21/30 564 C |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法 FI分類-C08J 5/08, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-C08J 7/00 CEZZ |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | 端面清掃方法、及び、切削装置 FI分類-B08B 1/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B08B 3/02 F, FI分類-B24B 7/16 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z |
2017年11月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法およびウエーハ生成装置 FI分類-B24B 7/22, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | 気送子 FI分類-B65G 51/04 101 A |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 小径ウェーハの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/461, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 201 B, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 気送管装置 FI分類-B65G 51/08, FI分類-G01N 21/53 Z |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 洗浄ノズル FI分類-B23Q 11/00 L, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/14, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | 検査器、液体供給装置、及び保護膜被覆装置 FI分類-G01N 29/024, FI分類-G01N 29/032 |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの加工方法及び加工装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 37/005 B |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハ洗浄装置 FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 F, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2017年11月08日 特許庁 / 特許 | ダイボンド用樹脂層形成装置 FI分類-B05C 9/06, FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 分割装置及び分割方法 FI分類-B23Q 3/08 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/04, FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 55/00, FI分類-B24B 7/00 A |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/00 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年11月06日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/02, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年11月01日 特許庁 / 特許 | ドレッシング用ウェーハ及びドレッシング方法 FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/16 |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月25日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/122, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/142, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-C03C 23/00 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年10月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置の基準位置検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/22 C, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年10月19日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/146 |
2017年10月18日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年10月17日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年10月17日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 33/32 |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 粘着テープ貼着装置 FI分類-B65H 35/07 P, FI分類-B65H 41/00 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/00 L, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 V |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 A |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年10月12日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2017年10月11日 特許庁 / 特許 | 板状物の分割装置 FI分類-B26F 3/00 A, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年10月06日 特許庁 / 特許 | 拡張方法及び拡張装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2017年10月06日 特許庁 / 特許 | 汽水分離タンク FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年10月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年10月05日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/28 F |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | 研磨パッド FI分類-B24B 37/24 E, FI分類-B24B 37/24 Z, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置及び出力確認方法 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 N |
2017年10月03日 特許庁 / 特許 | レーザー照射機構 FI分類-H01S 3/106, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/064 Z |
2017年10月02日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年10月02日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2017年10月02日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置及びテープ拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年09月29日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 保護部材の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 粘着テープ貼着装置 FI分類-C09J 7/00, FI分類-B65H 18/04, FI分類-B65H 75/22, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年09月28日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの装着機構 FI分類-B24D 5/16, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの装着機構 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23B 25/06, FI分類-B23B 5/00 A, FI分類-B23Q 17/20 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | リングフレーム搬送機構 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 装着治具 FI分類-B24B 45/00 A |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 太陽電池パネルの設置方法 FI分類-E04D 13/18, FI分類-H02S 40/10, FI分類-H02S 20/23 Z |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | III-V族化合物結晶の製造方法および半導体装置の製造方法 FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/34, FI分類-C30B 19/04, FI分類-C30B 19/12, FI分類-C30B 25/18, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 21/31 B, FI分類-H01L 21/208 D |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 23/30 B |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | 板状物の切削方法及び切削措置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-G02B 26/12, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-G02B 26/10 104 Z |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工装置の使用方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削装置 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 7/04 A |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 積層ウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年09月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年09月12日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ドライ研磨装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/00 M, FI分類-B24B 29/00 N, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | 収容カセット FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | アライメントパターンの設定方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード供給装置 FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月07日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード供給装置 FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハ洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | 高さ検出装置、及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-G01B 11/00 B, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24D 3/14, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年09月05日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/064 A |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | マルチブレード、加工方法 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハ収容カセット FI分類-B65D 85/30 Z, FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2017年08月25日 特許庁 / 特許 | レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-G01J 1/02 L, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-H01S 3/00 G, FI分類-B23K 26/00 M |
2017年08月24日 特許庁 / 特許 | 研削装置、及び研削方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-G01B 11/06 G |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 3/34, FI分類-B24D 7/10, FI分類-B24B 57/00, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-B24D 3/02 310 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 3/14, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24D 3/34 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 検査用ウエーハ及びエネルギー分布の検査方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-G01B 11/24 K |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B28D 5/00 Z |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月22日 特許庁 / 特許 | 研磨パッド FI分類-B24B 37/20, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-B24D 11/00 D, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月21日 特許庁 / 特許 | 保持冶具の製造方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H05K 13/02 L |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月18日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法及びパッケージ基板の加工方法に用いる被覆部材 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年08月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2017年08月17日 特許庁 / 特許 | マウント FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24D 7/00 Z |
2017年08月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 D |
2017年08月15日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード及び切削ブレードの装着機構 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | ラインセンサの位置調整方法 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/956 A |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/21 G, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 高さ測定用冶具 FI分類-B24B 5/35, FI分類-B24B 49/00, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年08月08日 特許庁 / 特許 | 金属が露出した基板の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年08月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置の情報伝達機構 FI分類-H04M 11/04, FI分類-G06F 3/0481, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-G09G 5/00 510 C, FI分類-G09G 5/00 510 G, FI分類-G08B 23/00 510 D |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年08月03日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | 板状ワーク乾燥機 FI分類-F26B 5/14, FI分類-F26B 13/28, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年07月28日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/037, FI分類-B23Q 17/20 Z, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月26日 特許庁 / 特許 | ブレード保持具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月26日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | 洗浄ガン FI分類-B05B 1/02, FI分類-B08B 3/02 G |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | 接着フィルムの破断装置及び接着フィルムの破断方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及びウエーハの加工に用いる補助具 FI分類-B81C 1/00, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年07月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 G, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 49/05, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/04 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/03, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B26F 3/00 E, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03C 23/00 D |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月24日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | 静電チャックプレートの製造方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの切削方法 FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置、及び、電極端子ユニット FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月21日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年07月20日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/00, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | 静電チャック FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | インラインシステム FI分類-H01L 21/68 A |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | インラインシステム FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | ガラスインターポーザの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/14 C |
2017年07月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | 板状の被加工物の切断方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | ブレードケース FI分類-B23Q 13/00, FI分類-B65D 85/30 Z |
2017年07月12日 特許庁 / 特許 | ドレッシング方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月12日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの分割方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月11日 特許庁 / 特許 | 測定治具 FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-E04H 9/02 331 Z |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | 天井パネルの高さ変更方法 FI分類-E04B 9/20 |
2017年07月10日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2017年07月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A, FI分類-B23K 26/064 N |
2017年07月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/22 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月06日 特許庁 / 特許 | イオン交換ユニット FI分類-C02F 1/42 A, FI分類-B01J 47/02 111 |
2017年07月06日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/08 D |
2017年07月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年07月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 A |
2017年07月05日 特許庁 / 特許 | 計測器及び加工装置 FI分類-G01K 11/24, FI分類-G01N 29/28, FI分類-G01N 29/30, FI分類-G01N 29/024, FI分類-G01F 1/66 101 |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 気送子 FI分類-B65G 51/04 101 E, FI分類-B65G 51/04 101 Z |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置 FI分類-B23Q 3/155 F, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年07月04日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年07月03日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-H01L 21/68 P |
2017年07月03日 特許庁 / 特許 | 基板の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 27/06 N, FI分類-H01L 21/56 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの装着方法 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 矩形基板支持トレーの製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの形成方法 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | テープ貼り機及びテープ外し方法 FI分類-B65H 75/10, FI分類-B65H 35/07 L, FI分類-B65H 75/18 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | ブレードケースホルダー FI分類-B25H 3/02, FI分類-B23Q 13/00, FI分類-B24B 45/00 A |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | ウェハを処理する方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | ウェハを処理する方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B23Q 11/10 B, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24D 11/00 D, FI分類-H01L 21/322 M, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2017年06月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 3/14, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24D 3/34 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 識別マーク付きウェーハ治具 FI分類-H01L 21/68 F |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年06月21日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | 液体供給装置 FI分類-B65D 77/04 B, FI分類-B65D 83/00 L |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハを加工する方法およびウェーハ加工システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード及び切削装置 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 45/00 C |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | テープ形成装置 FI分類-B41J 11/66, FI分類-B65H 41/00 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2017年06月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年06月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年06月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/00, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-G06F 3/02 360 E, FI分類-G06F 3/0484 170, FI分類-G06F 3/0488 160 |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及び加工装置 FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 41/06, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 611, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法及び分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/035, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年06月07日 特許庁 / 特許 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 R |
2017年06月06日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の切削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B26F 3/00 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-C03B 33/033 |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置の光軸確認方法 FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/00 Q |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | 加工廃液処理装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-C02F 1/28 B, FI分類-C02F 1/28 E, FI分類-B01J 20/06 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-B01D 29/06 510 A, FI分類-B01D 29/06 510 F |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | チップ収容方法、搬送装置及び分割装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2017年06月01日 特許庁 / 特許 | 扇状ウェーハ片の加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | 保護テープの貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/155 K, FI分類-B23Q 3/157 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月29日 特許庁 / 特許 | シリコンウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/24 E, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | チップの曲率を測定する方法及び測定する装置 FI分類-G01B 21/20 A, FI分類-H01L 21/66 L |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | 反射率検出装置 FI分類-G01N 21/47 Z |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | LEDディスプレーパネルの製造方法 FI分類-G09F 9/33, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 33/62, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-B23K 26/21 N, FI分類-H01L 27/12 B, FI分類-H01L 33/00 L, FI分類-G09F 9/00 338 |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/00, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | ロータリジョイント FI分類-F16J 15/447, FI分類-F16L 27/08 Z |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | ウェハ処理に使用する為の保護シーティング、ウェハ、ウェハ及び保護シーティングの組合せの取扱いシステム FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B24B 37/34, FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 Q |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2017年05月15日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B23Q 5/32, FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 47/14, FI分類-B23B 19/02 A, FI分類-B23B 19/02 B, FI分類-B23Q 11/10 D, FI分類-F16C 32/06 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年05月12日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2017年05月11日 特許庁 / 特許 | 研磨液の製造方法 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 C |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2017年05月10日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B08B 3/08 Z, FI分類-B08B 3/12 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | レーザ加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年05月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-G02B 3/00 Z, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング層形成方法 FI分類-H01L 21/322 S |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | 開閉扉を有する装置 FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2017年05月08日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング層形成方法 FI分類-H01L 21/22 E, FI分類-H01L 21/225 M, FI分類-H01L 21/225 R, FI分類-H01L 21/322 S, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2017年05月01日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/12 D, FI分類-B24B 37/24 E, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 19/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24B 9/00 602 A |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | サンプルウエーハ及びウエーハの形状確認方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | バーコードシールの保護方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 研削砥石のドレッシング方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/046, FI分類-G01B 21/00 C |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | ウォータージェット加工装置 FI分類-B24C 1/00 B, FI分類-B24C 5/02 B, FI分類-B24C 9/00 H, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年04月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハカセット FI分類-B65D 85/30 Z, FI分類-H01L 21/68 T |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング能力の評価方法 FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/322 Z |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 23/12 Z |
2017年04月21日 特許庁 / 特許 | 加工工具の管理方法 FI分類-B42D 15/00, FI分類-G09F 3/00 M, FI分類-G09F 3/02 F, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置の診断方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ FI分類-H01L 33/22, FI分類-H01L 33/32, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年04月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年04月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B05D 1/02 Z, FI分類-B05D 3/04 C, FI分類-B05D 3/12 D, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 101 B |
2017年04月17日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの搬入出方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 集光点位置検出方法 FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23K 26/00 M |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年04月12日 特許庁 / 特許 | フレームユニット及び被加工物のレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年04月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 R |
2017年04月07日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 332, FI分類-G06Q 10/10 320 |
2017年04月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2017年04月05日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年04月05日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年04月05日 特許庁 / 特許 | ウェーハのレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2017年04月04日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/02 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2017年04月04日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年04月04日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 332 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/10 320 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハ加工システム FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | シート拡張装置 FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | ブレードケース FI分類-B25H 3/02, FI分類-B23Q 13/00, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-B65D 85/00 321 |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 H, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年03月23日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研磨方法及び研磨装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 37/015, FI分類-B24B 37/00 Z, FI分類-B24B 37/005 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24C 1/00 A, FI分類-B24C 1/00 C, FI分類-B24C 11/00 E, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置 FI分類-B65H 41/00 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | ブレードケース FI分類-B25H 3/02, FI分類-B23Q 13/00, FI分類-B65D 85/00 321 |
2017年03月22日 特許庁 / 特許 | ブロックゲージ用治具及び押し出し器具 FI分類-G01B 3/32 |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及び樹脂 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-G01B 11/06 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | 工具 FI分類-B25B 13/02 M, FI分類-B25B 13/48 Z |
2017年03月17日 特許庁 / 特許 | ゲージユニット FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-G01D 5/244 K, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2017年03月16日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/20, FI分類-B24B 37/26, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/013, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/062, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/062, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/064 N |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/062, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 N |
2017年03月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/062, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハのうねり検出方法及び研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード、マウントフランジ FI分類-B23Q 11/10 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月08日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 41/06 L |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | 被加工物のレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/38 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年03月02日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 302, FI分類-G06Q 10/10 320 |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 半導体インゴットの検査方法、検査装置及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー装置 FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂パッケージ基板の分割方法 FI分類-B26D 3/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の分割方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 静電チャックテーブルの使用方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月24日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 加工液供給装置 FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月22日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研磨方法、研磨パッド及び研磨装置 FI分類-B24B 37/20, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/017 Z, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの保持方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び入力方法 FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-G06F 3/0484 150, FI分類-G06F 3/0489 150, FI分類-G06F 3/023 310 L |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年02月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 T, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年02月15日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 G, FI分類-B23K 26/064 N |
2017年02月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月14日 特許庁 / 特許 | 磁気コアの製造方法 FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01F 41/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月14日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年02月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2017年02月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置及びウエーハの搬出方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 Z, FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年02月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置のチャックテーブル FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/354, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年02月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2017年02月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年02月02日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード及び切削方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B23Q 11/00 R, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B |
2017年02月01日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 判定方法、測定装置、及び粘着テープ貼着装置 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 7/02 Z |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理の方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-B23K 10/00 501 A, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2017年01月31日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年01月30日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/12, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 積層ドレッシングボードの使用方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2017年01月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | リニアゲージと加工装置 FI分類-G01B 5/00 A, FI分類-B23Q 17/22 B, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | スポット形状検出装置 FI分類-H01S 3/00 G, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01B 11/08 H, FI分類-G01B 11/24 K |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハ処理装置 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2017年01月23日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年01月20日 特許庁 / 特許 | 位置合わせ装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08, FI分類-H01L 21/68 G |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | マウントフランジ端面状態確認治具 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/20 Z, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの加工方法及びそれを用いる加工装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/50 G, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 A |
2017年01月18日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B23Q 1/52, FI分類-B23Q 1/01 T, FI分類-B23Q 1/38 B, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-F16C 32/06 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 K |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 搬出機構 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 9/00 602 G, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及び粘着テープ FI分類-B23K 26/12, FI分類-B23K 26/364, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ FI分類-H01L 33/20, FI分類-H01L 21/78 Q |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 P |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハ洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 45/00 A |
2017年01月13日 特許庁 / 特許 | フレームユニット搬送システム FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 N |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 分割装置及び分割方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 保持テーブルの検査方法と検査装置 FI分類-H01L 21/68 P |
2017年01月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 645, FI分類-H01L 21/304 643 B |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 7/24 E, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2017年01月11日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの保持方法 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスチップ及び半導体デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 23/00 C |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 測定装置 FI分類-F16F 15/067 |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びエアー遮断部材 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 液状樹脂供給ポンプ FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01N 21/956 A |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/10 320, FI分類-G06Q 10/10 342 |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | カセットステージ FI分類-H01L 21/68 N |
2017年01月06日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/10 320, FI分類-G06Q 40/00 420 |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 伝達線カバーアセンブリ及び加工装置 FI分類-B23Q 1/00 E |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 静電チャック装置及び静電吸着方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置 FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | レーザー装置 FI分類-B23K 26/064 K, FI分類-B23K 26/064 Z |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスチップの製造方法及び加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置の搬送機構 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | インターポーザの製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B23K 26/364, FI分類-C03B 33/023, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | インターポーザの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-B23K 26/351, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H01L 23/12 Z, FI分類-H01L 23/14 C |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 保持テーブルの保持面形成方法 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B65G 21/20 A, FI分類-B65G 47/53 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年12月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/351, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/312 Z |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B26F 3/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 19/02, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/322 J, FI分類-H01L 21/302 102, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年12月08日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 5/04 |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | ビトリファイドボンド砥石 FI分類-B24D 3/14 |
2016年12月07日 特許庁 / 特許 | 自動搬送車コントロールシステム FI分類-G05D 1/02 J, FI分類-G05D 1/02 P |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/304 611 |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年12月02日 特許庁 / 特許 | マイクロ電極体の製造方法 FI分類-C12M 1/34 B |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | ワークの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | 被加工物の固定方法、及び被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 硬化エネルギー測定方法及び保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | LED組み立て方法 FI分類-H01L 33/48 |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット及び研削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 57/02, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | デバイスウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B23Q 11/12 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年11月22日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 41/04, FI分類-B23B 19/02 B, FI分類-F16C 32/06 Z |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | ガラス板の分割方法及び板状ワークの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-C03C 27/04 D, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年11月18日 特許庁 / 特許 | デバイスチップパッケージの製造方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置及び加工装置 FI分類-B01J 19/12 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 P |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | 研磨方法 FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-B24B 37/24 E, FI分類-B24D 11/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年11月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研磨方法 FI分類-B24B 53/017 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | フランジ機構 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/322 C, FI分類-H01L 21/322 E, FI分類-H01L 21/322 M, FI分類-H01L 21/322 N, FI分類-H01L 21/322 P, FI分類-H01L 21/322 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2016年11月11日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板切断用治具テーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23K 26/10, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年11月10日 特許庁 / 特許 | 搬送装置、加工装置及び搬送方法 FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年11月09日 特許庁 / 特許 | 接着フィルムの破断方法 FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2016年11月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 49/04 Z |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 簡易テーブル FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハ厚み測定器の洗浄治具 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/14, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-C03B 33/037, FI分類-B23Q 17/09 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年11月08日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 332 |
2016年11月07日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ FI分類-H01L 33/22, FI分類-B23K 26/351, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 S |
2016年11月07日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ FI分類-H01L 33/22, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 601 S |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | D/A変換回路、A/D変換回路、駆動システム FI分類-H03M 1/10, FI分類-H03M 1/10 C, FI分類-H03M 1/10 D |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年11月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | 保持テーブルの取り付け検査方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年11月01日 特許庁 / 特許 | スクラッチ検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月27日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年10月25日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月25日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの整形方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール着脱治具 FI分類-B24B 45/00 A |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年10月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | チップ間隔維持方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年10月21日 特許庁 / 特許 | 目立てボードの使用方法 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | シート拡張装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2016年10月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 L |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | ウエーハの樹脂被覆方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年10月18日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード FI分類-B24D 5/14, FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月17日 特許庁 / 特許 | 案内チェーン FI分類-F16G 13/16, FI分類-H02G 11/00 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 検査用ウエーハ及び検査用ウエーハの使用方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/70, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | デバイスウェーハのレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 53/00 B, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B24D 3/02 310 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2016年10月14日 特許庁 / 特許 | 積層チップの製造方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 計測装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 研削装置及びウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び被加工物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-H01L 21/304 621 C, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/04 Z, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-H05K 3/46 B |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構 FI分類-B23Q 11/00 E, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | フレーム固定治具 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/10 E, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 X |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 研削砥石のドレッシング方法 FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 治具 FI分類-B23P 19/08, FI分類-B23P 19/00 304 A |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 治具 FI分類-F16L 39/06 |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/418 Q |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年10月05日 特許庁 / 特許 | 配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 X |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | ロボットハンド及び搬送ロボット FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 C |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 搬送パッド及びウエーハの搬送方法 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 C |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 平面研削砥石 FI分類-B24D 3/06 B, FI分類-B24D 5/00 P, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | パルスレーザー光線のスポット形状検出方法 FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 静電チャックプレートの給電装置 FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年10月04日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B65G 49/07 E, FI分類-H01L 21/68 B |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B24B 37/04, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及び研磨装置 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24D 11/00 E, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 37/20, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2016年10月03日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/14, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/92 604 Z |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 搬送トレイ、及び搬送トレイの給電装置 FI分類-B65D 85/30 Z, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-H01L 21/68 A |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | マスクの形成方法及びウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | リングフレーム搬送機構 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 L, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-H01L 21/322 M, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/28 J |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 B, FI分類-H01L 21/304 611 A, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 研磨ユニット FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-B24B 37/005 A, FI分類-H01L 21/304 622 K |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/06, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの処理方法 FI分類-G01N 21/27 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年09月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/70, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削装置 FI分類-B24D 7/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月20日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 C |
2016年09月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 調整方法及び装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハの識別マーク読取装置 FI分類-H01L 21/02 A, FI分類-G05B 19/418 Z |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | デバイスウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | チップ間隔維持方法 FI分類-H01L 21/78 W |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 研磨方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 9/00 601 B |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 積層ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 基板処理方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハ及びウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年09月07日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法 FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2016年09月06日 特許庁 / 特許 | 吸引保持システム FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスチップの製造方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/28 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 23/12 501 C |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 23/28 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年09月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-G01N 21/45 Z, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 計測装置 FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-G01N 21/45 Z, FI分類-H01L 21/66 P |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射方法及び紫外線照射装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 P |
2016年09月02日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 基板の分割方法 FI分類-B24B 41/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | メタルソー FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B23D 61/02 Z |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | メタルソー FI分類-B23D 61/02 Z, FI分類-H01G 13/00 391 H |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/26, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | メタルソー FI分類-B26D 1/14 B, FI分類-B23D 61/02 Z, FI分類-H01G 4/30 517, FI分類-H01G 4/30 311 A, FI分類-H01G 13/00 391 H |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 打ち抜き治具 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09, FI分類-C03B 33/10, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年08月26日 特許庁 / 特許 | 被加工物のアライメント方法 FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | パッケージウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 内部クラック検出方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | ウェハを処理する方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年08月24日 特許庁 / 特許 | 板状物搬送装置及び加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 C, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 梱包材 FI分類-B65D 85/00 321 |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | ノズル調節治具 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2016年08月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 9/00 601 G, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 剥離方法及び剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/04, FI分類-B24B 7/04 A |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 測定治具 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年08月18日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年08月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年08月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置のアイドリング方法 FI分類-B23Q 11/14, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年08月15日 特許庁 / 特許 | デバイスチップ及びその製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 判定装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 T |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 53/00 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 薬液塗布装置 FI分類-B05C 11/08 |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 薬液塗布装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/08 |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年08月08日 特許庁 / 特許 | デバイスウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/78 T |
2016年08月08日 特許庁 / 特許 | デバイスウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | 厚み計測装置 FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-G01N 21/45 Z |
2016年08月01日 特許庁 / 特許 | 計測装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-G01B 11/06 G, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年07月29日 特許庁 / 特許 | 測定工具 FI分類-G01B 3/20 B |
2016年07月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法及び発光デバイス FI分類-H01L 33/00 Z |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年07月27日 特許庁 / 特許 | 固定具 FI分類-B65D 19/38 B, FI分類-B65D 19/38 C |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | デバイスウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B65H 5/08 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年07月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2016年07月22日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 47/14, FI分類-B24B 55/04 Z |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 吸着確認方法、離脱確認方法、及び減圧処理装置 FI分類-H02N 13/00, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年07月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年07月13日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年07月13日 特許庁 / 特許 | 波長変換装置 FI分類-G02F 1/37 |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 搬送ユニット FI分類-B25J 15/06 H, FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-B65G 49/07 H, FI分類-H01L 21/68 B |
2016年07月12日 特許庁 / 特許 | 静電チャックテーブル、レーザー加工装置及び被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年07月11日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年07月11日 特許庁 / 特許 | 管理システム FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-B23P 21/00 307 Z |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | 砥石製造治具と砥石の製造方法 FI分類-B28B 3/02 K, FI分類-B28B 3/02 Z, FI分類-B30B 9/28 A, FI分類-B30B 9/28 B, FI分類-B24D 3/00 340 |
2016年07月07日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年07月06日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | ピン抜き治具 FI分類-H01R 43/22 |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 拡張装置及び拡張方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2016年07月04日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年07月04日 特許庁 / 特許 | 締め付けトルク練習機 FI分類-B25B 23/14 620 J, FI分類-B25B 23/14 640 W |
2016年07月01日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 計測装置及び色収差光学系 FI分類-G01B 11/02 G, FI分類-G01B 11/02 H |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 拡張装置及び拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | デバイスのパッケージ方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 C |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | デバイスのパッケージ方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 23/28 F |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 内部クラック検出方法、および内部クラック検出装置 FI分類-H03H 3/08, FI分類-B24B 7/04 A |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | ラック FI分類-B65D 19/42, FI分類-B62B 5/00 B, FI分類-B65G 1/14 K, FI分類-H05K 7/18 B, FI分類-H05K 7/18 F |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 拡張装置及び拡張方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | 保護膜被覆装置および保護膜被覆方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-H01L 21/78 L |
2016年06月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの外周位置を検出するウェーハの検出方法及びウェーハの外周位置を検出することが可能な加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 切削方法、及び、切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年06月21日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年06月21日 特許庁 / 特許 | 被加工物の保持機構及び加工装置 FI分類-B23Q 3/15 A, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2016年06月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B23Q 11/00 Q |
2016年06月16日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 47/26, FI分類-B24B 55/04 Z |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | ブレードケース FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-B65D 85/00 321 |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 分離装置 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 分離方法 FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | マウントフランジの端面修正方法及び切削装置 FI分類-B24B 7/16 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年06月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法及び剥離装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/304 611 |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハ加工システム FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | レーザー光線の検査方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 P |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2016年06月07日 特許庁 / 特許 | 静電チャックシート及びウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H02N 13/00 D |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの外周位置を検出するウェーハの検出方法及びウェーハの外周位置を検出することが可能な加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/00 A, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 被加工物の検査方法、検査装置、レーザー加工装置、及び拡張装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-G01B 11/24 F, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | 漏れ光検出方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年06月01日 特許庁 / 特許 | エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法 FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年05月31日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-G05B 19/18 W, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-G05B 19/418 Z |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/0622, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | テープ貼着方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 L |
2016年05月26日 特許庁 / 特許 | フレーム材の加工方法、及び部品取り付け装置 FI分類-B23Q 41/00 G, FI分類-G05B 19/418 B |
2016年05月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの評価方法 FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/04, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2016年05月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | エキスパンドシート FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年05月16日 特許庁 / 特許 | エキスパンドシート FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年05月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-B23Q 11/00 L, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/382, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-H01S 3/10 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | パッケージデバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 T, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | ロール状粘着テープ収容箱 FI分類-B65D 25/02 Z, FI分類-B65D 25/20 Z, FI分類-B65D 25/52 C |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | 分割工具、および分割工具の使用方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | チップの選別方法 FI分類-G01N 25/72 G, FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/26 J |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/064 Z, FI分類-G02B 26/10 104 Z |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | 氷柱発生防止機構 FI分類-E06B 7/14, FI分類-E21F 17/00, FI分類-E04H 9/16 A |
2016年05月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/064 A, FI分類-B23K 26/064 Z |
2016年05月02日 特許庁 / 特許 | 金属層の除去方法 FI分類-B23B 3/22, FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23B 27/00 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法及び研削装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 1/00 F, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-G01B 13/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B24B 49/04 Z |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 測定治具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 Z |
2016年04月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハ分割装置 FI分類-H01L 21/78 X |
2016年04月20日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 B |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | SiCウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | SiCウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置のセットアップ方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | エキスパンドシート FI分類-B23K 26/53, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年04月18日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構及び搬送方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B25J 15/06 G, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年04月18日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2016年04月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z, FI分類-H01L 21/304 644 A, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2016年04月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S, FI分類-H01L 21/304 622 X |
2016年04月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H03H 9/145 Z |
2016年04月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年04月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法及び実第2のオリエンテーションフラット検出方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B23K 26/02 A |
2016年04月11日 特許庁 / 特許 | 保護テープの剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年04月08日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハの製造方法及びデバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年04月07日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年04月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/14, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2016年04月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月05日 特許庁 / 特許 | スピンエッチング方法及び半導体ウェーハの製造方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/306 B, FI分類-H01L 21/306 R, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年04月01日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年04月01日 特許庁 / 特許 | 拡張装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | デバイスウエーハの評価方法 FI分類-G01N 22/00 S, FI分類-G01N 22/00 U, FI分類-H01L 21/66 C, FI分類-H01L 21/66 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 9/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B05C 1/02 101, FI分類-H01L 21/304 622 N |
2016年03月17日 特許庁 / 特許 | 調節治具 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 11/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/12, FI分類-B23Q 1/72 A, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | シート回収装置 FI分類-B65H 31/10 |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 保護部材形成装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 不良検出方法 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 17/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 定温水供給方法 FI分類-F24H 1/00 H, FI分類-F24H 1/00 J |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の製造方法 FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H01L 23/12 Z |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/25, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/12 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | BAWデバイス及びBAWデバイスの製造方法 FI分類-H03H 3/02 B, FI分類-H03H 9/24 A |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Y, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 定温水供給装置 FI分類-F24H 9/16 A, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 11/12 C, FI分類-F24H 1/18 503 Z |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/21 N, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | パッケージ形成方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 検査装置及びレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-G01N 21/958, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-G01N 21/956 A |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 板状物の分割装置 FI分類-H01L 21/78 T |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハのアライメント方法 FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | メンテナンス領域を有する装置 FI分類-B23Q 11/00 D |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 Y |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | ウェハを分割する方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | ノズル調整治具 FI分類-B23Q 11/10 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | ノズル調整治具 FI分類-B23Q 11/00 L, FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 11/10 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 49/08, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 D, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | タンク位置づけ機構 FI分類-H01L 21/68 P |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物および板状物の固定方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 A |
2016年02月12日 特許庁 / 特許 | ウェハ分割方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01L 21/304 644 Z |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハのアライメント方法 FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年02月09日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 積層ウェーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 F |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 研削砥石の消耗量検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/20, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年02月08日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 37/00 B, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2016年02月04日 特許庁 / 特許 | 搬送調節ジグ FI分類-B65G 49/07 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 洗浄機構 FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-B08B 3/02 D, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 K |
2016年01月28日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2016年01月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-B23Q 3/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 Y |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | パッケージウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2016年01月21日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 3/18, FI分類-B24B 49/12 |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2016年01月15日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/146 |
2016年01月15日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2016年01月14日 特許庁 / 特許 | 応力検査装置 FI分類-G01N 21/21 Z, FI分類-G01N 21/88 H |
2016年01月07日 特許庁 / 特許 | 洗浄スポンジ FI分類-B08B 1/04, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2016年01月07日 特許庁 / 特許 | ウエーハ生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z |
2016年01月07日 特許庁 / 特許 | SiCウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 放電加工方法 FI分類-B23H 7/02 K, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 重要度判定ツール FI分類-B42D 15/00 321 Z |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | チップ収容トレイからチップをピックアップする方法 FI分類-B65D 85/38 J, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 Y |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 配管ユニット FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/04 Z |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | ラック FI分類-B25H 3/02, FI分類-G01G 19/62, FI分類-G01G 19/52 Z |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 静電気検出装置 FI分類-G01R 5/30, FI分類-G01R 29/24 Z, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工用保護膜検出方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01B 11/06 Z, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 積層基板の加工方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-H05K 3/00 J, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年12月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B25J 15/08 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年12月14日 特許庁 / 特許 | ピックアップ装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/78 Y |
2015年12月11日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年12月10日 特許庁 / 特許 | 検査装置 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G01N 21/956 A |
2015年12月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 G, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | カッター FI分類-B26B 3/00 Z, FI分類-B26D 3/10 E, FI分類-B26D 3/00 603 Z |
2015年12月07日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 研磨具と研磨装置 FI分類-B24B 1/04 B, FI分類-B24B 37/00 E, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2015年12月03日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 53/00 A |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年12月01日 特許庁 / 特許 | 回転機構及び切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 保護膜検出方法 FI分類-G01N 21/27 B, FI分類-G01N 21/3563, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-H01L 21/78 L |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 3/154 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法、及び加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法とレーザ加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/073, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | ウェハをダイに分割する方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 642 E, FI分類-H01L 21/304 642 F |
2015年11月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 図面 FI分類-B42D 15/00 311 F, FI分類-B42D 15/00 311 H |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年11月17日 特許庁 / 特許 | 円板状ワークの研削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年11月17日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年11月17日 特許庁 / 特許 | ワイヤーの接続方法 FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 A, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-B23K 11/00 510 |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 102 |
2015年11月16日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 1/02 B, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/02 S, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 7/10 E, FI分類-B23H 9/00 Z |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 5/08, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | スピンナー装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | SiC基板の分離方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年11月09日 特許庁 / 特許 | 被加工物の撮像方法、撮像装置、及び加工方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 C |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/352, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年11月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | 回転機構 FI分類-B26D 1/28 D, FI分類-B26D 3/10 C, FI分類-B26D 5/08 B |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | 切削方法及び切削装置 FI分類-B24B 53/013, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年10月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 53/013, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | LED基板の形成方法 FI分類-H01L 33/00 186 |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年10月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置の搬送機構 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 3/08 A |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 筒状蛇腹カバー FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/08 B, FI分類-H01L 21/304 622 Z |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 27/06 M |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 53/053, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K |
2015年10月21日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2015年10月20日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/142 |
2015年10月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/02, FI分類-H01L 21/78 Z |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年10月14日 特許庁 / 特許 | ウェーハ加工方法 FI分類-B65G 49/07 A, FI分類-B65G 49/07 L, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B25J 15/06 D |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年10月13日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-B23K 26/064 A |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 1/62 C, FI分類-B23Q 5/34 Z, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23Q 17/24 C, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年10月02日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/02 R, FI分類-B23H 7/10 B |
2015年10月01日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2015年10月01日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 M |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B65G 49/07, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの屈折検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/24 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-B23K 26/064 Z |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年09月18日 特許庁 / 特許 | 分割装置及びウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2015年09月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 吸引保持パッド FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | リニアゲージ FI分類-G01B 5/00 B, FI分類-B24B 49/04 Z |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 窒化ガリウム基板の生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 積層ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Z, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年09月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年09月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 A |
2015年09月04日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び被加工物の研削方法 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-B23Q 11/12 A |
2015年09月03日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23K 26/10, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 47/04, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | ウェーハを処理する方法および該方法で使用するための保護シート FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/064 N |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/12, FI分類-B24B 7/04 A |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 粘着テープ剥離装置 FI分類-C09J 5/00, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 FI分類-B23K 26/18, FI分類-B23K 26/36, FI分類-C03B 33/09, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | ロボットハンド FI分類-B25J 15/06 G, FI分類-H01L 21/68 B |
2015年08月24日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/122, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 防爆モータ FI分類-G01N 29/12, FI分類-G01N 29/14, FI分類-G01N 29/46, FI分類-H02K 5/136, FI分類-G01H 3/00 Z, FI分類-H02K 11/00 W |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 搬送機構及び加工装置 FI分類-B23Q 7/04 A, FI分類-B23Q 7/04 B, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2015年08月19日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 644 C |
2015年08月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/035, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年08月17日 特許庁 / 特許 | 貼り合せ基板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年08月14日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年08月12日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年08月12日 特許庁 / 特許 | カセット管理システム FI分類-B65D 85/30 Z, FI分類-B65G 49/00 A, FI分類-H01L 21/68 V |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | レーザ加工装置 FI分類-B23K 26/16 |
2015年08月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | CMP研磨装置 FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | 密着度合検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 剥離方法および剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24B 53/007, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 647 A |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年07月28日 特許庁 / 特許 | 基板の加工方法及び加工装置 FI分類-B08B 1/00, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | ホウ素化合物を添加した切削砥石 FI分類-B24D 3/28, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24D 3/00 320 B, FI分類-B24D 3/00 330 G |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | バイト旋削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-G01B 11/00 Z |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの製造方法及び加工装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年07月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-H01L 21/78 C |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | 剥離テープ FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの薄化方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年07月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの薄化方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年07月17日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-B23K 26/00 Q, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | 液量検出ユニット FI分類-G01F 23/292 B, FI分類-G01F 23/292 C |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 B |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 支持機構 FI分類-B23Q 1/00 T, FI分類-B66F 3/08 J |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 取付治具 FI分類-G01B 5/245, FI分類-B23Q 3/12 Z, FI分類-G01B 3/22 A, FI分類-G01B 5/00 L, FI分類-B23Q 17/00 Z |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置のアイドリング方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 1/00 E, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 旋削装置 FI分類-B23Q 3/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P |
2015年07月14日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの先端形状成形方法 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年07月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年07月13日 特許庁 / 特許 | 多結晶SiCウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 Z |
2015年07月09日 特許庁 / 特許 | ブレード挟持治具 FI分類-B24B 45/00 A |
2015年07月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L |
2015年07月09日 特許庁 / 特許 | 端面修正治具および端面修正方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | ポット FI分類-A47J 31/18, FI分類-A47G 19/14 F, FI分類-A47J 31/06 103, FI分類-A47J 31/06 105 |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及び洗浄装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2015年07月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 644 A |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | ウェーハの研磨方法 FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2015年06月30日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年06月29日 特許庁 / 特許 | 端面接触確認器具 FI分類-B24B 45/00 Z |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | CMP研磨装置及びCMP研磨方法 FI分類-B24B 37/04 N, FI分類-B24B 37/04 Q, FI分類-B24B 37/04 V, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの貼り合わせ方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 621 C |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/68 A |
2015年06月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年06月22日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/06, FI分類-B23K 26/00 M |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤーソー FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 7/10 D, FI分類-B24B 27/06 Q |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置およびビアホールの形成方法 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/388, FI分類-G02B 26/10 104 Z |
2015年06月17日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤーソーのワイヤの交換方法 FI分類-B23H 7/02 J, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 7/10 F, FI分類-B23H 7/26 D, FI分類-B28D 5/04 C |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | タッチパネル装置 FI分類-G06F 3/048 620, FI分類-G06F 3/048 656 A |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-B23K 26/38, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | 筒状蛇腹カバー FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | 支持ユニット FI分類-B23Q 1/01 T, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハの保持方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 研削砥石 FI分類-B24D 3/00 320 B, FI分類-B24D 3/00 330 G, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年06月09日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ゲッタリング層形成方法 FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/322 G, FI分類-H01L 21/322 Q, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年06月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年06月01日 特許庁 / 特許 | 基台付きブレード FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月29日 特許庁 / 特許 | 防水パン FI分類-B23Q 11/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月26日 特許庁 / 特許 | 加工システム FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B23Q 17/20 A, FI分類-B23Q 41/08 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 Z |
2015年05月26日 特許庁 / 特許 | 加工システム FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/09 D, FI分類-B23Q 17/09 F, FI分類-B23Q 17/22 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月25日 特許庁 / 特許 | チップの搬出方法 FI分類-H01L 21/78 Y |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-H01L 21/78 Z |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 11/00 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年05月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 53/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年05月20日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/24, FI分類-H05H 1/30, FI分類-H01L 21/302 101 E |
2015年05月19日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年05月18日 特許庁 / 特許 | フィルター装置 FI分類-B03C 1/28, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B03C 1/00 A, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 R |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの外径サイズ検出方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2015年05月08日 特許庁 / 特許 | 乾式研磨装置 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 49/04 Z |
2015年05月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年05月08日 特許庁 / 特許 | 角度付き切削ブレードの製造方法 FI分類-B23H 9/08, FI分類-B24B 53/00 D, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | セットアップ方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 M, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 47/04, FI分類-B24B 47/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/268 J |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 R, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 FI分類-B24B 7/22, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/78 T |
2015年04月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/322 E, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 B |
2015年04月23日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B25H 3/02, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B23Q 11/08 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | スピンナ洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法及び超音波ホーン FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 33/00 100, FI分類-H01L 33/00 186 |
2015年04月21日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年04月20日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/066, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | 薄板の分離方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 Z, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2015年04月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 611 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | 修正器具 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/14, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | チャックテーブルの洗浄方法 FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年04月14日 特許庁 / 特許 | デバイスパッケージの製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年04月13日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 蛇腹の製造方法 FI分類-B29C 53/04 |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/55, FI分類-H01S 3/00 B, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 切削溝の形成方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 乾式研磨装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 621 Z |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 被加工物の搬送トレー FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B65D 85/38 R, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年04月08日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/042, FI分類-H01L 21/304 611 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/046, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/02 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | 光デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 U, FI分類-H01L 33/00 100, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 T |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 R |
2015年04月03日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/66 S, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年04月01日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/60, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの交換方法 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月24日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法及び研削装置 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 55/06, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 被加工物の切削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 切削ブレードの検査方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/03 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月19日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 保護部材の形成方法 FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 G |
2015年03月16日 特許庁 / 特許 | 減圧処理装置及びウエーハの保持方法 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D, FI分類-H01L 21/302 101 B, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 保護膜検出方法 FI分類-G01N 21/35, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 L |
2015年03月10日 特許庁 / 特許 | 保護部材の形成方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 光デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 T |
2015年03月06日 特許庁 / 特許 | 単結晶基板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/55, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 A, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年03月05日 特許庁 / 特許 | デバイスチップの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年03月04日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月04日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の研削方法 FI分類-B24B 7/30, FI分類-B24B 41/06 L |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24D 3/34 Z, FI分類-B24D 3/00 320 B, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2015年03月03日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年03月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂塗布装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B01D 19/00 G |
2015年02月27日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法及びチャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | アルミフレーム組立治具 FI分類-F16B 2/04 Z, FI分類-F16B 7/20 A, FI分類-F16B 7/04 301 V |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 分割装置と分割方法 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 V |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | ウェーハの位置合わせ方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 六方晶単結晶基板の検査方法及び検査装置 FI分類-G01B 11/26 Z, FI分類-H01L 21/66 L |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B23Q 17/09 F |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハ処理システム FI分類-B65G 49/07 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2015年02月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C30B 33/00, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年02月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C30B 30/00, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 位置調整治具及び位置調整方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/08, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年02月05日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/082 |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法及びマルチワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 7/02 M, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 7/36 Z, FI分類-B23H 9/00 Z |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | アライメント方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード及び切削装置並びにウエーハの加工方法 FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 修正装置 FI分類-B24B 7/16 Z, FI分類-B24D 7/18 Z, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 FI分類-B24B 7/04 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/146, FI分類-H01L 21/78 B |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/03 Z |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/00 M |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | 純水精製装置 FI分類-C02F 1/42 A |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | レーザー光線の検査方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01M 11/00 T |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2015年01月19日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの保持方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/351, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | 加工装置及び加工方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-B23B 31/00 D, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 W |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/78 N |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | 貯水槽 FI分類-C02F 1/32, FI分類-B23Q 11/10 E |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 P |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | 人事管理システム FI分類-G06Q 10/06 110, FI分類-G06Q 30/06 140 |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2015年01月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月29日 特許庁 / 特許 | 半導体サイズのウェーハの処理に使用するための保護シート、保護シート構成、ハンドリングシステムおよび半導体サイズのウェーハの処理方法 FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/78 N |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル機構 FI分類-B23K 26/10, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 板状物のレーザー加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 切削装置及び切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年12月19日 特許庁 / 特許 | メモリーカード成形装置 FI分類-B24B 19/00 Z, FI分類-G06K 7/00 056 |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年12月18日 特許庁 / 特許 | カセットステージ FI分類-B65G 49/00 C, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/38 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | シート状部材 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | カセットステージ FI分類-H01L 21/68 A |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 被加工物の分割方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/351, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 B |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 53/12 A |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年12月12日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 1/00 B, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/073, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 G |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置 FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 L |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの生成方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/04 B, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年12月01日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 透過レーザービームの検出方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 厚さ測定器 FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の分割方法 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | 半導体ウエーハ FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 F |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法 FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/04 D, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年11月25日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-G02B 27/28, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/064 A |
2014年11月21日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 7/04 B |
2014年11月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-G02B 27/28, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/064 A |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年11月10日 特許庁 / 特許 | レーザー発振機構 FI分類-B23K 26/067, FI分類-H01S 3/10 Z, FI分類-B23K 26/064 Z |
2014年11月07日 特許庁 / 特許 | 変位検出装置 FI分類-G01B 11/00 C, FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-E04H 9/02 331 Z |
2014年11月06日 特許庁 / 特許 | 研磨液及びSiC基板の研磨方法 FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B25J 15/08 K |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年11月05日 特許庁 / 特許 | フレームユニット FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年11月04日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/142 |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 保護膜検出装置及び保護膜検出方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/17 A, FI分類-G01N 21/47 B, FI分類-H01L 21/78 L |
2014年10月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年10月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の研削方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 7/30 |
2014年10月21日 特許庁 / 特許 | 建築用ボードの設置方法 FI分類-E04F 13/08 101 B |
2014年10月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年10月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年10月14日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年10月10日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研磨方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 47/04 |
2014年10月09日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年10月08日 特許庁 / 特許 | スライス方法 FI分類-B28D 7/00, FI分類-B28D 5/04 C, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-B24B 55/02 Z, FI分類-H01L 21/304 611 W |
2014年10月06日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | ワイヤーソー FI分類-B23H 7/02 H, FI分類-B23H 7/04 D, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/066, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | セラミック基板の分割方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-B23K 26/382, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 拡張装置、及び接着シートの破断方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24D 7/16, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/302 101 G |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B25J 19/02, FI分類-B65G 49/07 D, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 透明板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-C03B 33/09 |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G05B 19/418 P |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/142, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 加工装置及びウエーハの加工方法 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 7/10 Z, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 11/08 E, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/304 621 B |
2014年09月22日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード交換システム FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年09月18日 特許庁 / 特許 | ブレード用治具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B23Q 11/00 U, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B24B 27/06 M |
2014年09月17日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | 板状被加工物の分割方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年09月16日 特許庁 / 特許 | SiCのスライス方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年09月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年09月10日 特許庁 / 特許 | 分割方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 保護被膜の被覆方法 FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-B05D 7/00 H |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 保護被膜の被覆方法 FI分類-B29C 63/02, FI分類-B32B 27/06 |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | ワークの分割方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/361, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2014年09月04日 特許庁 / 特許 | ワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 7/02 B, FI分類-B23H 7/02 J, FI分類-B23H 7/02 M, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 L |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 N, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2014年09月01日 特許庁 / 特許 | 静電支持プレート及び静電支持プレートの製造方法 FI分類-B28D 7/04, FI分類-B23Q 3/15 D, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H02N 13/00 D |
2014年09月01日 特許庁 / 特許 | シリコン粉回収方法及びシリコン粉回収装置 FI分類-B03C 5/02, FI分類-B03C 5/00 Z |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | ウエーハ検査方法、研削研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2014年08月29日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ放電加工装置の制御方法 FI分類-B23H 7/16, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/02 R, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | ミスト収集装置 FI分類-B24B 55/12, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | フランジ機構及び切削装置 FI分類-B24D 5/10, FI分類-B24D 5/12 Z, FI分類-B28D 5/02 A, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 切削ブレード FI分類-B24D 5/10, FI分類-B24D 5/00 P |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23D 1/04, FI分類-B23Q 3/18 A, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 FI分類-B05C 9/06, FI分類-B05C 11/08, FI分類-B23K 26/16, FI分類-B05D 1/40 A, FI分類-B23K 26/364 |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体基板の切削方法 FI分類-B23D 5/02 |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | エッジクランプ搬送機構 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | レーザー光線のスポット形状検出方法 FI分類-B23K 26/00 M |
2014年08月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年08月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年08月14日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B25J 15/06 M, FI分類-H01L 21/68 B |
2014年08月13日 特許庁 / 特許 | パッケージ基板の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 33/00 400 |
2014年08月13日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | ウェーハの製造方法 FI分類-B23H 7/02 H, FI分類-B23H 7/02 M, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B23H 7/10 B, FI分類-B23H 9/00 Z |
2014年08月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 S |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 加工装置及びウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/304 643 B |
2014年08月04日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/03, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年08月04日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/12, FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年07月31日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 保持治具生成装置 FI分類-B29C 67/00, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年07月25日 特許庁 / 特許 | 光デバイスウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 33/00 310, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | ウエーハの研削方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2014年07月18日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年07月16日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/60, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年07月16日 特許庁 / 特許 | 被加工物保持ユニット FI分類-B24B 41/06 L |
2014年07月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 W |
2014年07月14日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法及び超音波ホーン FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/268 E |
2014年07月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年07月14日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/042, FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/386, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-G02B 26/10 104 Z |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの分割方法と切削装置 FI分類-B23D 79/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び保護テープ貼着方法 FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年07月11日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/142 |
2014年07月08日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S |
2014年07月08日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-G01N 21/958, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-G01M 11/00 L |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | スピンドルユニット FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G05B 19/409 C, FI分類-G06F 3/048 620, FI分類-G06F 3/048 657 A |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | チップ間隔維持装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 板状ワークの搬出方法 FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-H01L 21/78 W |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | デバイスウェーハの評価方法 FI分類-H01L 21/66 M |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | テープ拡張装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 W |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年06月24日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-B65H 19/10 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年06月24日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/60, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年06月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-B23K 26/064 A |
2014年06月17日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2014年06月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置及びエッジトリミング方法 FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 9/00 602 G, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/06, FI分類-B24B 49/00, FI分類-B24B 49/12, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/06, FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせウェーハ形成方法 FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせウェーハ形成方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 11/00 E, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-F16C 32/06 Z, FI分類-F16C 33/74 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年06月12日 特許庁 / 特許 | 研削工具 FI分類-B24D 5/06, FI分類-B24B 9/10 Z, FI分類-B24D 3/00 350, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2014年06月11日 特許庁 / 特許 | ドレッシングボードの保持治具 FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年06月10日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年06月10日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | ハブブレード用治具及びハブブレードの取り付け方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/52 C, FI分類-H01L 25/08 C |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 研削ホイールの製造方法 FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2014年06月09日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B65G 49/07 F, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | チップの製造方法 FI分類-B23K 26/55, FI分類-C03B 33/023 |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H05F 3/04 C, FI分類-H05F 3/04 D, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 G |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 搬送方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 B, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 M, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 5/35, FI分類-B23Q 17/00 F, FI分類-B23Q 3/155 D, FI分類-B23Q 3/155 F, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年05月29日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 Z |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | 研削装置及び矩形基板の研削方法 FI分類-B24B 41/06 L |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | マルチワイヤ放電加工装置 FI分類-B23H 7/02 P, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B28D 5/04 C |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24D 7/06, FI分類-B24D 3/00 320 B |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 研削研磨装置 FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 53/00 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 M, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 研磨パッドの製造方法 FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-B24B 37/00 S, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置及び加工装置 FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | 制振機構及び研削装置 FI分類-B24B 41/04, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-F16F 15/02 A, FI分類-F16F 15/02 C |
2014年05月22日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | 搬送ロボット FI分類-B24B 55/06, FI分類-B25J 9/06 D, FI分類-B65G 49/07 C, FI分類-H01L 21/68 B |
2014年05月21日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/082, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 G, FI分類-B24B 53/00 D, FI分類-B24B 53/00 J, FI分類-B24B 53/00 K |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | テープ貼着装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 33/00 186, FI分類-H01S 5/323 610 |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | サポートプレート、サポートプレートの形成方法及びウェーハの加工方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法及び中間部材 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハ、及びウェーハの製造方法、並びにデバイスチップの製造方法 FI分類-H01L 21/66 Y, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年05月15日 特許庁 / 特許 | 支持治具 FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 11/14 |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | 荷重測定装置 FI分類-G01L 5/00 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | エッチング方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23H 7/02 K, FI分類-B23H 7/02 Q, FI分類-B24B 27/06 D, FI分類-H01L 21/78 A, FI分類-H01L 21/306 C |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/382, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年05月13日 特許庁 / 特許 | 切削装置のチャックテーブル FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/073 |
2014年05月12日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル FI分類-B23Q 17/22 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 L, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B24C 1/06, FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | ブレード取り付け治具及びブレード取り付け方法 FI分類-B24B 45/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法 FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | 環状フレーム FI分類-H01L 21/78 M |
2014年05月08日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/40, FI分類-B23K 26/50, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-B23K 26/08 F, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年05月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 S |
2014年05月07日 特許庁 / 特許 | 光デバイスの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 33/00 Z |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | ガイドレール FI分類-F16C 29/00, FI分類-B23Q 1/01 W |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/352, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物及び板状物の固定方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 175/14, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | 被加工物の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 51/00, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 7/24 E, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | 単結晶基板の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 621 D |
2014年04月18日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/12, FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 R |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2014年04月17日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 611 Z |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | テープ剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | 積層基板の加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年04月11日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 L |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 648 Z |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | 保護膜形成方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/30 569 A |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B23K 26/067, FI分類-B23K 26/352, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B23K 26/00 G, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 53/00 D, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年04月09日 特許庁 / 特許 | 高さ位置検出装置 FI分類-G01B 11/02 Z |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置 FI分類-B23K 26/142, FI分類-B23K 26/00 M |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 55/12, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 644 C |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年04月04日 特許庁 / 特許 | 積層円形板状物の加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年04月04日 特許庁 / 特許 | 積層円形板状物の加工方法 FI分類-B24B 9/00 601 H, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年04月04日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-G01B 11/02 Z, FI分類-H01L 21/304 601 B |
2014年04月04日 特許庁 / 特許 | 研削ホイール及び研削室の洗浄方法 FI分類-B24B 47/26, FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24D 7/00 Z, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 47/26, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 41/047, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 W |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | 研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | 廃液処理装置 FI分類-B24B 57/02, FI分類-C02F 1/48 B, FI分類-H01L 21/304 622 E |
2014年04月02日 特許庁 / 特許 | ブレード装着工具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年04月01日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置 FI分類-A46B 13/04, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 644 G |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル、研削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 41/06 L |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | ガイドレール取付け具 FI分類-F16C 29/04, FI分類-B23Q 1/01 W |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年03月28日 特許庁 / 特許 | 研磨装置、研磨パッドのドレス方法 FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-H01L 21/304 622 M |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-H01L 23/52 C, FI分類-H01L 25/08 C |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 積層デバイスの製造方法 FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 25/08 C |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-G01B 11/00 A |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-B28D 5/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 27/06 Z, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 搬送装置 FI分類-B25J 15/06 G, FI分類-H01L 21/68 B |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 中心算出方法及び切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 検出方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年03月18日 特許庁 / 特許 | 被加工物の研削方法 FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | リニアゲージ FI分類-G01B 5/06, FI分類-G01B 5/016 |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/70, FI分類-B23K 26/382 |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | バイト切削方法 FI分類-B23D 5/02, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年03月12日 特許庁 / 特許 | ダイシングテープの拡張方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 W, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年03月12日 特許庁 / 特許 | 加工方法 FI分類-B24B 7/04 B, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年03月12日 特許庁 / 特許 | ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法 FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | チップ整列方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年03月10日 特許庁 / 特許 | 板状物の加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月07日 特許庁 / 特許 | 保護テープ剥離装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 P |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月06日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 N, FI分類-B23K 26/00 P, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 光デバイス FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 33/00 172 |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | サブチャックテーブルの原点位置検出方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 保護テープの貼着方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 M |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B24B 53/00 D |
2014年02月26日 特許庁 / 特許 | 加工装置におけるウエーハの中心検出方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年02月24日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 37/00 J, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/14, FI分類-B24B 37/04 K, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-B23K 26/38 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | ウェーハユニットの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 V, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | 絶縁膜の検査方法 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/66 H, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | ウェットエッチング装置 FI分類-H01L 21/306 J |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | 三方弁及び吸気システム FI分類-F16K 11/044 Z |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | レーザー加工溝の検出方法 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/02 A, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年02月14日 特許庁 / 特許 | 研削研磨装置 FI分類-B24B 49/16, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 7/00 A, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 621 B, FI分類-H01L 21/304 622 G |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | 保持治具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年02月12日 特許庁 / 特許 | ブレード装着工具 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年02月10日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法および加工装置 FI分類-B23K 26/38, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/364, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 V |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/302 104 H |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 研磨ヘッド FI分類-B24B 37/00 C, FI分類-H01L 21/304 622 F |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | GaN基板の製造方法 FI分類-C30B 25/18, FI分類-C30B 29/38 D |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | リフトオフ方法 FI分類-H01L 33/00 186 |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | 保持テーブル FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/361, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年02月04日 特許庁 / 特許 | ブレードカバー装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 搬送機構 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 A |
2014年01月30日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 11/00 L, FI分類-B23Q 11/10 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-B24B 55/04 Z, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | ドレッシング工具 FI分類-B24B 53/14 |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-G02B 7/36, FI分類-B23K 26/046, FI分類-G02B 7/28 H, FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | バイト切削装置 FI分類-B23D 5/02 |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 光デバイスの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 33/00 170, FI分類-H01L 33/00 186 |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2014年01月22日 特許庁 / 特許 | 分離装置 FI分類-B25B 27/14 Z, FI分類-H01L 33/00 100 |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | プラズマエッチング装置 FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 21/302 101 G, FI分類-H01L 21/302 101 R |
2014年01月20日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月16日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 S |
2014年01月16日 特許庁 / 特許 | 研磨装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-B24B 37/00 X, FI分類-B24B 37/04 K, FI分類-H01L 21/304 622 E, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | ウエーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631 |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの分割方法 FI分類-H01L 21/78 S, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 3/154 A, FI分類-H01L 21/78 N |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | ウェーハの加工方法 FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | 表示灯 FI分類-F21Y 101:02, FI分類-G09F 13/00 S, FI分類-G09F 19/18 H, FI分類-F21S 2/00 663 |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | 加工装置 FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 648 K, FI分類-H01L 21/304 648 L |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | 研削装置 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | レーザー加工方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B23K 26/50, FI分類-H01L 21/78 B |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | 切削装置 FI分類-B23Q 5/58 C, FI分類-B23B 19/02 Z, FI分類-B23Q 15/00 A, FI分類-G05B 19/18 X |
2014年01月14日 特許庁 / 特許 | 切削方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | チャックテーブル及び研削装置 FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-B24B 49/04 Z, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | 分割装置及び被加工物の分割方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 X |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | マーク検出方法 FI分類-H01L 21/68 F |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | 分割装置 FI分類-B23K 26/364, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H01G 13/00 331, FI分類-H01G 13/00 331 A, FI分類-H01G 13/00 331 C, FI分類-H01G 13/00 331 D, FI分類-H01G 13/00 331 E, FI分類-H01G 13/00 331 Z |
2014年01月09日 特許庁 / 特許 | レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 7/00 D, FI分類-B23K 26/00 M, FI分類-B23K 26/08 D, FI分類-B23Q 17/00 D, FI分類-B23Q 17/24 Z, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 C |
株式会社ディスコの商標情報(43件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年08月28日 特許庁 / 商標 | SpinPolish 07類, 40類 |
2023年08月28日 特許庁 / 商標 | Noko 07類 |
2023年08月18日 特許庁 / 商標 | ORIMIRROR 09類 |
2023年08月01日 特許庁 / 商標 | KKM・Link 07類, 09類 |
2023年04月04日 特許庁 / 商標 | Poligrind 07類 |
2022年12月28日 特許庁 / 商標 | §DISCO∞1 08類 |
2022年12月28日 特許庁 / 商標 | Will経営 35類, 41類 |
2022年12月26日 特許庁 / 商標 | ノビナックス 01類 |
2022年12月26日 特許庁 / 商標 | NobiNax 01類 |
2022年10月26日 特許庁 / 商標 | ChemicalAssist 01類, 07類 |
2022年08月25日 特許庁 / 商標 | StayClean 01類 |
2022年05月26日 特許庁 / 商標 | ケミカルアシスト 01類, 07類 |
2022年02月17日 特許庁 / 商標 | PRECUTPLATE 07類 |
2021年07月19日 特許庁 / 商標 | SAKASA 07類 |
2021年07月19日 特許庁 / 商標 | SAKASA 07類 |
2021年05月28日 特許庁 / 商標 | NoKo 07類 |
2021年05月28日 特許庁 / 商標 | NoKo 07類 |
2020年09月14日 特許庁 / 商標 | ウルトラクリーンダイシング 07類 |
2020年09月14日 特許庁 / 商標 | Ultraclean Dicing 07類 |
2020年02月21日 特許庁 / 商標 | ResiMax 01類 |
2020年02月21日 特許庁 / 商標 | HogoMax 01類 |
2019年12月02日 特許庁 / 商標 | RoofWay 07類 |
2018年08月27日 特許庁 / 商標 | GluFree 07類, 17類, 40類 |
2018年08月27日 特許庁 / 商標 | グルフリ 07類, 17類, 40類 |
2018年04月19日 特許庁 / 商標 | CONDOx 07類, 09類, 17類 |
2017年12月07日 特許庁 / 商標 | KABRA!zen 07類 |
2017年11月01日 特許庁 / 商標 | DFX 07類 |
2017年04月12日 特許庁 / 商標 | MIKAGAMI 01類, 07類 |
2017年01月25日 特許庁 / 商標 | MUSUBI 07類 |
2017年01月18日 特許庁 / 商標 | §KABRA 09類 |
2016年08月03日 特許庁 / 商標 | ハブフィット 07類 |
2016年08月03日 特許庁 / 商標 | HubFit 07類 |
2016年07月04日 特許庁 / 商標 | §KABRA 07類 |
2016年07月04日 特許庁 / 商標 | Kiru・Kezuru・Migaku Technologies 07類, 09類 |
2016年02月04日 特許庁 / 商標 | KABRA 09類 |
2015年11月18日 特許庁 / 商標 | Willマネージメント 35類, 41類 |
2015年11月18日 特許庁 / 商標 | 個人Will会計 35類, 41類 |
2015年10月29日 特許庁 / 商標 | 考道 35類, 41類 |
2015年09月10日 特許庁 / 商標 | KABRA 07類 |
2015年01月27日 特許庁 / 商標 | D‐ion 11類 |
2014年01月30日 特許庁 / 商標 | 個人Will 35類, 41類 |
2014年01月07日 特許庁 / 商標 | Argus 07類 |
2014年01月07日 特許庁 / 商標 | アルガス 07類 |
株式会社ディスコの意匠情報(2件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2018年08月13日 特許庁 / 意匠 | 手指消毒器 意匠新分類-C422 |
2014年11月18日 特許庁 / 意匠 | ウェーハ洗浄機 意匠新分類-K070 |
株式会社ディスコの職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス |
企業規模 | 4,467人 男性 1,990人 / 女性 1,263人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 11.5年 / 女性 9.6年 |
女性労働者の割合 範囲 正社員 | 23.7% |
管理職全体人数 | 174人 男性 161人 / 女性 13人 |
役員全体人数 | 10人 男性 9人 / 女性 1人 |
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