法人番号:6011802027884
有限会社ナプラ
情報更新日:2024年08月31日
有限会社ナプラとは
有限会社ナプラは、法人番号:6011802027884で東京都葛飾区東立石2丁目19番9号に所在する法人として東京法務局城北出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が30件、商標情報が23件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2015年10月28日です。
インボイス番号:T6011802027884については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。向島労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「有限会社」について(β版)
有限会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、複数の出資者が出資金を出し合い、共同で事業を行う形態です。出資者は株式会社のように株式を持つのではなく、出資額に応じた出資割合で経営に参加します。有限会社は、出資者の責任が出資額に限定されるため、個人の財産が保護されるという利点があります。また、経営権の移転が容易であり、出資者の変更や事業の承継が比較的スムーズに行えるという特徴もあります。
有限会社ナプラの基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 有限会社ナプラ |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | - |
| 法人番号 | 6011802027884 |
| 会社法人等番号 | 0118-02-027884 |
| 登記所 | 東京法務局城北出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6011802027884 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 有限会社 |
| 郵便番号 | 〒124-0013 ※地方自治体コードは 13122 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,323,583件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 葛飾区 ※葛飾区の法人数は 23,219件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 東立石2丁目19番9号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都葛飾区東立石2丁目19番9号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | - |
| 更新年月日更新日 | 2015年10月28日 |
| 変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 向島労働基準監督署 〒131-0032 東京都墨田区東向島4-33-13 |
有限会社ナプラの場所
有限会社ナプラの登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「有限会社ナプラ」で、「東京都葛飾区東立石2丁目19番9号」に新規登録されました。 |
有限会社ナプラの法人活動情報
有限会社ナプラの特許情報(30件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年09月06日 特許庁 / 特許 | 金属粒子 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2023年04月10日 特許庁 / 特許 | 端子 FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 E, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-C25D 17/10 101 B |
2023年04月03日 特許庁 / 特許 | 電解めっき用電極 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C25D 17/10 101 B |
2022年10月03日 特許庁 / 特許 | 接合材用金属粒子 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 30/02, FI分類-C22C 30/04, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年11月19日 特許庁 / 特許 | 電子機器基板 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2020年11月04日 特許庁 / 特許 | 接合層構造部 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 9/08 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年08月27日 特許庁 / 特許 | 接合材用合金インゴット FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2020年07月22日 特許庁 / 特許 | 半導体基板に設けられた微細空間内に導体を形成する方法 FI分類-H01L 21/288, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/288 M |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 金属粒子 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年10月04日 特許庁 / 特許 | 接合構造部 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 D, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 金属粒子 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-C22C 1/00 Q, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年10月25日 特許庁 / 特許 | 柱状導体構造 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 23/14 X |
2017年09月06日 特許庁 / 特許 | 接合構造部 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 1/02 D, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年08月09日 特許庁 / 特許 | 接合構造部 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 金属粒子 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体封止用プリフォーム FI分類-B32B 15/04 Z, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2017年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/30 D |
2017年03月07日 特許庁 / 特許 | 接合構造部 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/22 310 Z, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 金属粒子 FI分類-B22F 9/10, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体封止用プリフォーム FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/06 B |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年07月05日 特許庁 / 特許 | 多層プリフォームシート FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 D, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C, FI分類-B23K 35/40 340 D, FI分類-B23K 35/40 340 H |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 接合部 FI分類-C22C 13/00, FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B23K 20/00 310 M, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 金属粒子、ペースト、成形体、及び、積層体 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 23/30 G, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D |
2014年09月01日 特許庁 / 特許 | 3次元積層配線基板、電子機器、情報処理システム、及び、情報通信システム FI分類-H05K 1/02 R, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z |
2014年05月20日 特許庁 / 特許 | 三次元造形用材料、及び、三次元造形方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B22F 1/00 Z |
2014年04月18日 特許庁 / 特許 | 電子デバイス、その製造方法、金属粒子及び導電性ペースト FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 25/08 C |
有限会社ナプラの商標情報(23件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年02月16日 特許庁 / 商標 | IMC Plating 01類, 06類 |
2023年02月16日 特許庁 / 商標 | IMC メッキ 01類, 06類 |
2018年08月28日 特許庁 / 商標 | IMC ソルダー 01類, 06類 |
2018年08月28日 特許庁 / 商標 | IMC Solder 01類, 06類 |
2017年06月22日 特許庁 / 商標 | IMC 粒子 01類, 06類 |
2017年06月22日 特許庁 / 商標 | IMC Particle 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC ペースト 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC Paste 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC シート 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC Sheet 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC プリフォーム 01類, 06類 |
2016年12月15日 特許庁 / 商標 | IMC Preform 01類, 06類 |
2016年08月09日 特許庁 / 商標 | Nano Function 01類, 06類 |
2016年08月09日 特許庁 / 商標 | ナノファンクション 06類 |
2016年08月09日 特許庁 / 商標 | エムナプラ 01類, 06類 |
2016年08月09日 特許庁 / 商標 | Mナプラ 01類, 06類 |
2016年08月09日 特許庁 / 商標 | M Napra 01類, 06類 |
2016年02月01日 特許庁 / 商標 | NFMP 01類, 06類 |
2016年02月01日 特許庁 / 商標 | NFMS 01類, 06類 |
2016年02月01日 特許庁 / 商標 | Nano Function Metal Paste 01類, 06類 |
2016年02月01日 特許庁 / 商標 | Nano Function Metal Sheet 01類, 06類 |
2015年07月21日 特許庁 / 商標 | Napra 01類, 06類 |
2015年07月21日 特許庁 / 商標 | ナプラ 01類, 06類 |
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