法人番号:6050001041264
AIメカテック株式会社
情報更新日:2024年08月31日
AIメカテック株式会社とは
AIメカテック株式会社(アイメカテック)は、法人番号:6050001041264で茨城県龍ケ崎市向陽台5丁目2番地に所在する法人として水戸地方法務局で法人登録され、2016年07月07日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役執行役員社長阿部猪佐雄。資本金は4億5,000万円。従業員数は220人。登録情報として、特許情報が108件、商標情報が5件、意匠情報が1件が登録されています。なお、2023年03月02日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2023年05月02日です。
インボイス番号:T6050001041264については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は茨城労働局。龍ヶ崎労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
AIメカテック株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
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商号又は名称 | AIメカテック株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | アイメカテック |
法人番号 | 6050001041264 |
会社法人等番号 | 0500-01-041264 |
登記所 | 水戸地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T6050001041264 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒301-0852 ※地方自治体コードは 08208 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 茨城県 ※茨城県の法人数は 95,244件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 龍ケ崎市 ※龍ケ崎市の法人数は 2,434件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 向陽台5丁目2番地 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 茨城県龍ケ崎市向陽台5丁目2番地 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | イバラキケンリュウガサキシコウヨウダイ5チョウメ |
英語表記 | AIMECHATEC,Ltd. |
国内所在地(英語表示)英語表示 | 5-2,Koyodai, Ryugasaki shi, Ibaraki |
代表者 | 代表取締役 執行役員社長 阿部 猪佐雄 |
資本金 | 4億5,000万円 (2023年12月09日現在) |
従業員数 | 220人 (2023年12月09日現在) |
更新年月日更新日 | 2023年05月02日 |
変更年月日変更日 | 2023年03月02日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2016年07月07日 |
管轄の労働局労働局 | 茨城労働局 〒310-8511 茨城県水戸市宮町1丁目8-31茨城労働総合庁舎 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 龍ヶ崎労働基準監督署 〒301-0005 茨城県龍ヶ崎市川原代町四区6336-1 |
AIメカテック株式会社の場所
AIメカテック株式会社の補足情報
項目 | 内容 |
---|---|
企業名 読み仮名 | アイメカテックカブシキガイシャ |
上場・非上場 | 上場 |
資本金 | 4億5,000万円 |
業種 | 電気機器 |
証券コード | 62270 |
AIメカテック株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
---|---|
2023年03月02日 | 【吸収合併】 令和5年3月1日川崎市中原区中丸子150番地プロセス機器事業分割準備株式会社(5020001149499)を合併 |
2017年07月14日 | 【吸収合併】 平成29年7月1日東京都千代田区丸の内一丁目9番1号ヒューストン・ホールディングス株式会社(9010001174255)を合併 |
2016年07月07日 | 【新規登録】 名称が「AIメカテック株式会社」で、「茨城県龍ケ崎市向陽台5丁目2番地」に新規登録されました。 |
AIメカテック株式会社の法人活動情報
AIメカテック株式会社の特許情報(108件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2022年05月02日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C, FI分類-H01L 21/304 648 G, FI分類-H01L 21/304 651 B |
2022年04月12日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-B08B 5/02 Z, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2022年01月28日 特許庁 / 特許 | 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法 FI分類-H01L 21/02 B |
2021年10月27日 特許庁 / 特許 | インピーダンス整合装置、及び処理装置 FI分類-H03H 7/40, FI分類-H05H 1/46 R |
2021年02月10日 特許庁 / 特許 | 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2021年01月27日 特許庁 / 特許 | バンプ形成装置、バンプ形成方法、ハンダボールリペア装置、及び、ハンダボールリペア方法 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 1/20 H, FI分類-B23K 3/04 Z, FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 1/005 A, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 A |
2021年01月26日 特許庁 / 特許 | 吸着パッド及び基板搬送装置 FI分類-B25J 15/06 D |
2020年12月15日 特許庁 / 特許 | 洗浄装置、及び洗浄方法 FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2020年06月05日 特許庁 / 特許 | 基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニット FI分類-H01L 21/68 L |
2020年05月19日 特許庁 / 特許 | ノズル、塗布装置および調整機構 FI分類-B05C 5/02 |
2020年04月24日 特許庁 / 特許 | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 FI分類-B29C 59/02 B, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、及び塗布方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2020年01月09日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101 |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 FI分類-B29L 7:00, FI分類-B29C 41/30, FI分類-B29C 41/36, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 微細構造転写装置 FI分類-B29C 59/04 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2019年05月16日 特許庁 / 特許 | ノズル管理装置、ノズル管理方法、及び塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 塗布装置及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 D |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | シム、ノズルおよび塗布装置 FI分類-B05C 5/02 |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-B08B 3/02 D, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 C |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 基板支持装置及び基板洗浄装置 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 643 A, FI分類-H01L 21/304 643 Z |
2019年05月09日 特許庁 / 特許 | 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 7/04 A, FI分類-H01L 21/68 B |
2019年03月20日 特許庁 / 特許 | 加熱装置、基板処理システム、及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2018年09月27日 特許庁 / 特許 | 積層体処理システム及び積層体処理方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 651 B, FI分類-H01L 21/304 651 K, FI分類-H01L 21/304 651 L, FI分類-H01L 21/304 651 M |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 最適制御装置、最適制御方法及び最適制御プログラム FI分類-G05B 13/04, FI分類-G05B 19/418 Z |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-G05B 13/04 |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置及び基板組立方法 FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/00 342 |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置及び基板組立方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G02F 1/1339 505, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2018年07月09日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置及び基板組立方法 FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G02F 1/1339 500 |
2018年01月15日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置及び基板処理方法 FI分類-H01L 21/304 643, FI分類-H01L 21/304 645 C |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 塗布装置及び塗布装置の制御方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | ポンプ及び塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-F04B 43/12 C |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | ポンプ、塗布装置および塗布方法 FI分類-F04B 53/06 |
2017年11月10日 特許庁 / 特許 | ノズルおよび塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10 |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法、電子装置の製造方法、積層体、及び積層体製造システム FI分類-B32B 3/04, FI分類-B32B 17/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/02 Z, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-B05D 7/00 E |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | チャンバ、チャンバの製造方法、チャンバのメンテナンス方法、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理方法 FI分類-C23C 16/507, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H05H 1/46 L, FI分類-C23C 16/44 J, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 C |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | トレイ、積層体処理システム、及び積層体処理方法 FI分類-B08B 11/02, FI分類-B08B 3/02 C, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/68 U |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置及び紫外線照射方法 FI分類-B01J 19/12 C, FI分類-H01L 21/30 567, FI分類-H01L 21/30 571 |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H01L 21/68 P |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05D 3/00 B |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 貼付装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、及び塗布方法 FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05C 5/00 101 |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | プラグバルブ、液体供給方法、液体供給装置、及び塗布装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-F16K 3/22 Z, FI分類-F16K 3/24 B, FI分類-F16K 3/26 Z, FI分類-F16K 5/04 E, FI分類-B05C 5/00 101 |
2016年07月26日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置および支持体分離方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年07月04日 特許庁 / 特許 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、搬送装置、及び、基板処理システム FI分類-B08B 3/02 C, FI分類-B65G 49/06 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 648 A |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置、および支持体分離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 支持体分離方法、および基板処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N |
2016年06月29日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置、及び支持体分離方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年06月15日 特許庁 / 特許 | 重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2016年05月18日 特許庁 / 特許 | 封止体の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置、及び、基板処理方法 FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 N |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 塗布装置及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-F04B 23/06, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 塗布装置および塗布方法 FI分類-B05C 9/12, FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 13/02, FI分類-H05B 33/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B05D 3/06 102 Z, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 塗布装置 FI分類-B05C 11/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/02, FI分類-B05C 5/00 101 |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 622 L |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 貼付装置、貼付システム、及び貼付方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 F |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 真空貼合装置、その装置を用いた真空貼合システム、及び、そのシステムを用いた真空貼合方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101 |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 真空貼合装置 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 真空貼合装置 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2016年01月19日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置及び紫外線照射方法 FI分類-H01L 21/30 571 |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法および基板の処理方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法および基板の処理方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/304 643 A |
2015年11月10日 特許庁 / 特許 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101 |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 FI分類-H01L 21/68 N |
2015年11月06日 特許庁 / 特許 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置、その装置を用いた基板組立システム、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 342, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置、その装置を用いた基板組立システム、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2015年10月30日 特許庁 / 特許 | ノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B05D 7/24 301 E |
2015年10月26日 特許庁 / 特許 | 支持体分離方法 FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/68 N |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | レジストパターン形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/40 501, FI分類-H01L 21/30 570 |
2015年10月06日 特許庁 / 特許 | 塗布装置及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-F04B 43/06 C, FI分類-F04B 49/02 311 |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置 FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年08月18日 特許庁 / 特許 | 清掃部材、塗布装置及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B08B 1/00, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/12 Z, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | レジストパターン形成装置およびレジストパターン形成方法 FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 571 |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置、レジストパターン形成装置、紫外線照射方法及びレジストパターン形成方法 FI分類-G03F 7/26, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-G03F 7/30 501, FI分類-H01L 21/30 571 |
2015年08月03日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置及び紫外線照射方法 FI分類-H01L 21/30 571 |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 光学フィルム貼付装置、及び、光学フィルム貼付システム FI分類-B26D 7/27, FI分類-G02B 5/30, FI分類-B29C 63/02, FI分類-B32B 37/00, FI分類-B26D 7/18 C, FI分類-B26F 1/00 G, FI分類-G02F 1/1335, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 313, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 光学フィルム貼付システム FI分類-G02B 5/30, FI分類-G02F 1/13 101 |
2015年05月13日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、塗布システム及び塗布方法 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 3/12 A, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2015年05月11日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置、及び基板組立システム FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 338 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-B65G 49/06 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G09F 9/00 342 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/1339, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-B23P 21/00 305 Z |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置とそのテーブル構造 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-G02F 1/13 101 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置 FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-G02F 1/13 101 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-G02F 1/13 101, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 H |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 基板処理装置 FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 H |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 検査・リペア装置 FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 H |
2015年02月20日 特許庁 / 特許 | 検査・リペア装置 FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 3/06 S, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H01L 21/92 604 H |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | ポンプおよび塗布装置 FI分類-F04B 43/12 C, FI分類-F04B 43/12 T |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 基板処理システム及び基板処理方法 FI分類-H05K 3/34 503 B, FI分類-H05K 3/34 505 A, FI分類-H05K 3/34 505 C, FI分類-H05K 3/34 512 A, FI分類-H01L 21/92 604 H, FI分類-H01L 21/92 604 T |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置、紫外線照射方法、基板処理装置、及び基板処理装置の製造方法 FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-G03F 7/20 501, FI分類-H01L 21/30 570 |
2014年12月03日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法、封止基板積層体の製造方法及び積層体 FI分類-B24B 7/00 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-B24B 9/00 601 H |
2014年12月03日 特許庁 / 特許 | 搬送方法 FI分類-B25J 13/00 Z, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年11月14日 特許庁 / 特許 | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 FI分類-G02F 1/13 101 |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | レジストパターン形成装置およびレジストパターン形成方法 FI分類-G03F 7/40, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 562, FI分類-H01L 21/30 571 |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 支持体分離方法 FI分類-B23K 26/57, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 紫外線照射装置、紫外線照射方法、基板処理装置、及び基板処理装置の製造方法 FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 527, FI分類-H01L 21/30 571 |
2014年04月22日 特許庁 / 特許 | プラグバルブ、液体供給方法、液体供給装置、および塗布装置 FI分類-B05C 11/10, FI分類-F16K 3/22 Z, FI分類-F16K 5/06 E |
2014年03月24日 特許庁 / 特許 | 貼付方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N |
2014年03月11日 特許庁 / 特許 | 塗布装置、基板処理装置、塗布方法及び基板処理方法 FI分類-B05C 9/14, FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 13/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-G03F 7/16 501, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | ノズルおよび塗布装置 FI分類-B05C 5/02, FI分類-B05C 11/10, FI分類-H01L 21/30 564 Z |
2014年02月13日 特許庁 / 特許 | 貼付方法 FI分類-B30B 15/32, FI分類-B30B 15/34 A, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N |
AIメカテック株式会社の商標情報(5件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2021年03月15日 特許庁 / 商標 | §AIMECHATEC 07類 |
2016年05月27日 特許庁 / 商標 | §AIMECHATEC 07類, 09類, 37類 |
2016年05月13日 特許庁 / 商標 | AIMECHATEC 07類, 09類, 37類 |
2016年04月19日 特許庁 / 商標 | AIメカテック 07類, 09類, 37類 |
2016年04月19日 特許庁 / 商標 | アイメカテック 07類, 09類, 37類 |
AIメカテック株式会社の意匠情報(1件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
---|---|
2023年11月30日 特許庁 / 意匠 | スピンチャック 意匠新分類-K719200 |
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