株式会社弘輝

株式会社弘輝とは

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社弘輝の基本情報

項目	内容
商号又は名称	株式会社弘輝
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	コウキ
法人番号	7011801007523
会社法人等番号	0118-01-007523
登記所	東京法務局城北出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2025年07月31日更新 インボイス番号	T7011801007523 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2025年07月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒120-0026 ※地方自治体コードは 13121
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,329,018件
国内所在地（市区町村）市区町村	足立区 ※足立区の法人数は 35,474件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	千住旭町32番1
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都足立区千住旭町32番1
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトアダチクセンジュアサヒチョウ
英語表記	Koki Company Limited
国内所在地（英語表示）英語表示	32-1 Senju Asahi-cho, Adachi ku, Tokyo
電話番号TEL	03-5244-1511
FAX番号FAX	03-5244-1525
ホームページHP	https://www.ko-ki.co.jp/
更新年月日更新日	2020年03月06日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	足立労働基準監督署 〒120-0026 東京都足立区千住旭町4-21足立地方合同庁舎4階

株式会社弘輝の場所

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株式会社弘輝の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「株式会社弘輝」で、「東京都足立区千住旭町32番1」に新規登録されました。

株式会社弘輝と同じ名称の法人

件数	リンク
6件	※「株式会社弘輝」と同じ名称の法人を探す

株式会社弘輝の関連情報

項目	内容
情報名	株式会社弘輝
情報名 読み	コウキ
住所	東京都足立区千住旭町32-1
電話番号	03-5244-1511

株式会社弘輝の法人活動情報

株式会社弘輝の補助金情報(2件)

期間 公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2020年09月29日 特許庁	中小企業等海外出願・侵害対策支援事業(中小企業等外国出願補助金支援事業) 1,096,000円
2017年09月29日 特許庁	中小企業等外国出願支援事業費補助金 中小企業知的財産活動支援事業費補助金 1,345,000円

株式会社弘輝の届出情報(1件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日 経済産業省	支店:株式会社弘輝 東松山工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣)

株式会社弘輝の特許情報(29件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年09月23日 特許庁 / 特許	フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2020年06月26日 特許庁 / 特許	フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年09月19日 特許庁 / 特許	フラックス及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年04月27日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ材料 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2019年03月08日 特許庁 / 特許	フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、BGAパッケージの製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 3/06 H, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年11月01日 特許庁 / 特許	補強用樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/20, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 5/053, FI分類-C08L 63/00
2018年10月01日 特許庁 / 特許	接合構造体の製造方法 FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 1/008 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 507 B, FI分類-H05K 3/34 507 J, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B
2018年09月04日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ材料 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2018年05月14日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ材料 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月26日 特許庁 / 特許	フラックス、はんだ組成物及び接合体の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月03日 特許庁 / 特許	はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年10月03日 特許庁 / 特許	はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年08月28日 特許庁 / 特許	フラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年08月02日 特許庁 / 特許	はんだペースト用フラックス、及び、はんだペースト FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C
2017年07月03日 特許庁 / 特許	フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年07月03日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ材料 FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E
2017年01月17日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ材料 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2017年01月17日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年10月06日 特許庁 / 特許	はんだペースト、はんだ合金粉 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年09月29日 特許庁 / 特許	還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-H05K 3/34 503 Z, FI分類-H05K 3/34 505 B, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 31/02 310 B, FI分類-B23K 31/02 310 C, FI分類-B23K 31/02 310 F, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年08月16日 特許庁 / 特許	はんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年07月04日 特許庁 / 特許	はんだ合金、ヤニ入りはんだ FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/14 B, FI分類-B23K 35/26 310 A
2016年02月05日 特許庁 / 特許	フラックス及びはんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年10月26日 特許庁 / 特許	フラックス、及び、はんだ組成物 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年10月26日 特許庁 / 特許	ソルダペースト用フラックス、及び、ソルダペースト FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年09月15日 特許庁 / 特許	接合構造体の製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-B23K 1/20 J, FI分類-B23K 101:42, FI分類-B23K 1/00 310 B, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 505 F, FI分類-H05K 3/34 507 C, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/30 310 C
2015年09月10日 特許庁 / 特許	はんだ合金及びはんだ組成物 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C
2015年02月19日 特許庁 / 特許	鉛フリーはんだ合金、はんだ材料及び接合構造体 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 A
2015年02月05日 特許庁 / 特許	フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/363 C, FI分類-B23K 35/363 E, FI分類-B23K 35/26 310 A

株式会社弘輝の商標情報(7件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年09月14日 特許庁 / 商標	SB6NX 01類, 06類
2017年07月03日 特許庁 / 商標	弘輝 01類, 06類, 42類
2017年01月16日 特許庁 / 商標	JML 06類, 42類
2016年07月28日 特許庁 / 商標	A-FAP 01類, 42類
2016年01月22日 特許庁 / 商標	Halogen Free∞HF 01類, 06類, 42類
2015年03月11日 特許庁 / 商標	KOKI 01類
2014年10月22日 特許庁 / 商標	KOKI 06類, 42類

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