法人番号:7130001011258

TOWA株式会社

情報更新日:2024年08月31日

TOWA株式会社とは

TOWA株式会社（トーワ）は、法人番号:7130001011258で京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地に所在する法人として京都地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長岡田博和。資本金は89億5,567万1,000円。従業員数は623人。登録情報として、表彰情報が3件、特許情報が263件、商標情報が12件、意匠情報が2件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年07月11日です。

インボイス番号:T7130001011258については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。

この地域の労働局は京都労働局。京都下労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

TOWA株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	TOWA株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	トーワ
法人番号	7130001011258
会社法人等番号	1300-01-011258
登記所	京都地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新インボイス番号	T7130001011258 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒601-8105 ※地方自治体コードは 26107
国内所在地（都道府県）都道府県	京都府 ※京都府の法人数は 112,327件
国内所在地（市区町村）市区町村	京都市南区 ※京都市南区の法人数は 6,391件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	上鳥羽上調子町5番地
国内所在地（1行表示）1行表示	京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	-
英語表記	TOWA CORPORATION
国内所在地（英語表示）英語表示	KAMITOBAKAMICHOSHICHO 5, KYOTO SHI MINAMI KU, Kyoto
代表者	代表取締役社長岡田博和
資本金	89億5,567万1,000円 (2024年06月27日現在)
従業員数	623人 (2024年06月27日現在)
ホームページHP	http://www.towajapan.co.jp/top.htm
更新年月日更新日	2024年07月11日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	京都労働局〒604-0846 京都府京都市中京区両替町通御池上ル金吹町451
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	京都下労働基準監督署〒600-8009 京都府京都市下京区四条通室町東入函谷鉾町101 アーバンネット四条烏丸ビル5階

TOWA株式会社の場所

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TOWA株式会社の補足情報

項目	内容
企業名読み仮名	トーワカブシキガイシャ
企業名英語	TOWA CORPORATION
上場・非上場	上場
資本金	89億3,200万円
業種	機械
証券コード	63150

TOWA株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】名称が「TOWA株式会社」で、「京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地」に新規登録されました。

TOWA株式会社と同じ名称の法人

件数	リンク
7件	※「TOWA株式会社」と同じ名称の法人を探す

TOWA株式会社の法人活動情報

TOWA株式会社の表彰情報(3件)

日付公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年12月04日厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日厚生労働省	両立支援のひろば一般事業主行動計画公表
2014年03月17日経済産業省	GNT企業100選半導体樹脂封止精密金型や装置

TOWA株式会社の特許情報(263件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年04月28日特許庁 / 特許	反射率調整膜、積層体、及び反射率調整膜の製造方法 FI分類-G02B 1/14, FI分類-B32B 7/023, FI分類-G02B 1/115, FI分類-B32B 9/00 A
2023年03月27日特許庁 / 特許	集塵装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/34, FI分類-H02P 29/00
2023年01月31日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/18, FI分類-B29C 43/38
2022年06月29日特許庁 / 特許	反り矯正装置 FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/56 R
2022年04月22日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/22, FI分類-B29C 43/04, FI分類-B29C 43/32
2021年12月27日特許庁 / 特許	テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-H01L 21/96, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N
2021年12月14日特許庁 / 特許	切断装置、及び切断品の製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/02, FI分類-B28D 7/04, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F
2021年12月01日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2021年11月22日特許庁 / 特許	検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置 FI分類-G01N 21/88 Z, FI分類-H01L 21/78 A
2021年11月08日特許庁 / 特許	切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B23Q 3/155 C, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F
2021年10月19日特許庁 / 特許	樹脂成形用成形型の製造方法、樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 45/26
2021年10月19日特許庁 / 特許	樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2021年10月12日特許庁 / 特許	切断装置、及び切断品の製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-H01L 21/78 F
2021年09月30日特許庁 / 特許	樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2021年09月15日特許庁 / 特許	樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/18, FI分類-B29C 45/76, FI分類-H01L 21/56 R
2021年08月12日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 33/20, FI分類-B29C 33/34, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/52
2021年06月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2021年05月06日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29B 11/14, FI分類-B29B 13/02, FI分類-B29C 31/08, FI分類-B29C 45/02
2021年04月21日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2021年04月15日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 E
2021年04月08日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18
2021年03月29日特許庁 / 特許	加工装置、及び加工品の製造方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q
2021年03月26日特許庁 / 特許	切断装置、及び、切断品の製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2021年03月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/56, FI分類-B29C 45/64, FI分類-B29C 45/77
2021年03月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/56, FI分類-B29C 45/64, FI分類-B29C 45/77
2021年03月10日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2021年03月04日特許庁 / 特許	加工装置 FI分類-B26D 1/18, FI分類-B08B 3/02 C, FI分類-B23Q 7/04 A, FI分類-B26D 7/18 E, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F
2021年02月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/17
2021年02月17日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置 FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2021年02月10日特許庁 / 特許	検査装置、樹脂成形装置、切断装置、樹脂成形品の製造方法、及び、切断品の製造方法 FI分類-G01N 21/84 E
2021年02月10日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/42
2021年02月09日特許庁 / 特許	搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T
2021年01月26日特許庁 / 特許	クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2021年01月26日特許庁 / 特許	成形型用クリーニングブラシ、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法 FI分類-A46B 9/02, FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2020年12月14日特許庁 / 特許	搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-H01L 21/56 T
2020年11月24日特許庁 / 特許	樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2020年11月17日特許庁 / 特許	レーザ加工装置及び加工品の製造方法 FI分類-B23K 26/10, FI分類-B23K 26/382
2020年11月17日特許庁 / 特許	切断装置、及び、切断品の製造方法 FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-H01L 21/78 F
2020年11月11日特許庁 / 特許	圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2020年11月10日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-H01L 21/56 T
2020年11月04日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/76
2020年10月19日特許庁 / 特許	樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2020年10月06日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2020年09月23日特許庁 / 特許	切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q
2020年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2020年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/42, FI分類-B29C 45/38 E, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/38 E, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月28日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/37, FI分類-B29C 45/40
2020年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/42, FI分類-B29C 45/38 E, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/24, FI分類-B29C 45/76, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月26日特許庁 / 特許	切断装置、及び、切断品の製造方法 FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/24 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2020年08月18日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2020年07月14日特許庁 / 特許	樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2020年07月03日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58
2020年06月24日特許庁 / 特許	切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B24B 47/22, FI分類-B24B 49/18, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-B24B 53/00 K, FI分類-H01L 21/78 F
2020年06月22日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/76
2020年05月28日特許庁 / 特許	研削機構及び研削装置 FI分類-B24B 7/02, FI分類-B24B 21/04, FI分類-B24B 9/00 602 B, FI分類-H01L 21/304 631
2020年05月15日特許庁 / 特許	製造支援システムおよび製造支援方法 FI分類-G06Q 50/04, FI分類-G16Y 10/25, FI分類-G16Y 20/20, FI分類-G16Y 40/20, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z
2020年04月24日特許庁 / 特許	位置決め装置、位置決め方法、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 FI分類-G01B 11/00 D
2020年04月17日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2020年02月10日特許庁 / 特許	加工装置 FI分類-B26D 1/18, FI分類-B23Q 1/48 F, FI分類-B26D 7/02 Z, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H01L 21/78 F
2020年02月05日特許庁 / 特許	除去機構、樹脂成形装置及び製造方法 FI分類-H01L 21/56 D
2020年01月21日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-H01L 21/56 R
2020年01月20日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/34, FI分類-H01L 21/56 B
2020年01月17日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 T
2019年12月16日特許庁 / 特許	統計データ生成方法、切断装置及びシステム FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/00, FI分類-B26D 7/00 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 R
2019年12月06日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2019年11月25日特許庁 / 特許	ブレード交換装置及び切断システム FI分類-B25J 5/00 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-B25J 15/06 A, FI分類-H01L 21/78 F
2019年11月25日特許庁 / 特許	樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 23/50 Y
2019年11月18日特許庁 / 特許	切断装置、及び、切断品の製造方法 FI分類-B26D 1/15, FI分類-B28D 1/24, FI分類-B28D 7/02, FI分類-B26D 7/00 A, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 55/02 D, FI分類-H01L 21/78 F
2019年11月07日特許庁 / 特許	樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58
2019年10月31日特許庁 / 特許	洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B08B 3/06, FI分類-B24B 55/06, FI分類-B08B 3/04 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-B65G 51/02 A, FI分類-B65G 51/04 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 P
2019年10月31日特許庁 / 特許	搬送モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B65G 53/08, FI分類-B65G 53/30 C, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Y
2019年10月25日特許庁 / 特許	粉粒体供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/00, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2019年10月24日特許庁 / 特許	樹脂供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/00, FI分類-B29C 43/18, FI分類-H01L 21/56 R
2019年10月24日特許庁 / 特許	ブレード交換装置、切断装置、及び、切断品の製造方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B28D 1/24, FI分類-B26D 1/14 A, FI分類-B26D 1/14 Z, FI分類-B23Q 11/08 Z, FI分類-B23Q 3/155 K, FI分類-H01L 21/78 F
2019年10月17日特許庁 / 特許	樹脂成形方法及び樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2019年10月03日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/42, FI分類-B29C 45/38 H
2019年09月18日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2019年09月03日特許庁 / 特許	フランジ端面修正装置、切断装置、フランジ端面修正方法及び切断品の製造方法 FI分類-B24B 7/16 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2019年08月21日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/27, FI分類-H01L 21/56 T
2019年08月09日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2019年07月29日特許庁 / 特許	ブレード交換機構、切断装置、及び切断品の製造方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B23Q 3/155 K, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 45/00 A
2019年07月26日特許庁 / 特許	切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 27/06 J, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 651 G, FI分類-H01L 21/304 651 L
2019年07月18日特許庁 / 特許	骨治療用インプラント、骨治療用インプラントの製造方法及び骨治療用インプラント製造装置 FI分類-A61F 2/28, FI分類-A61F 2/44, FI分類-A61L 27/12, FI分類-A61L 27/40, FI分類-A61L 27/58, FI分類-A61P 19/08, FI分類-C01B 25/34, FI分類-C01B 25/32 B, FI分類-C01B 25/32 P, FI分類-A61L 27/36 110
2019年07月10日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/50
2019年05月24日特許庁 / 特許	吸着プレート、切断装置および切断方法 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 41/06 A, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N
2019年05月24日特許庁 / 特許	保持部材、検査機構、切断装置、保持対象物の製造方法及び保持部材の製造方法 FI分類-B26D 7/27, FI分類-G01B 21/00 L
2019年05月24日特許庁 / 特許	保持部材の製造方法 FI分類-G01N 21/84 C
2019年05月16日特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-H01L 21/56 D, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 J, FI分類-H01L 23/50 R
2019年04月26日特許庁 / 特許	成形型クリーニング装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/26
2019年04月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26
2019年04月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26
2019年03月18日特許庁 / 特許	ワーク保持部及びワーク保持部回転ユニット FI分類-B23C 5/16, FI分類-C23C 16/458, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-B23P 15/28 A, FI分類-C23C 14/50 D
2019年02月22日特許庁 / 特許	樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法 FI分類-B29C 39/24
2019年02月14日特許庁 / 特許	成膜品の製造方法及びスパッタリング装置 FI分類-B23C 5/16, FI分類-B23B 27/14 A, FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/50 H
2019年02月14日特許庁 / 特許	ワーク保持部回転ユニット及び真空処理装置 FI分類-C23C 16/458, FI分類-C23C 14/50 H
2019年01月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/76
2019年01月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20
2019年01月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20
2019年01月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20
2018年12月27日特許庁 / 特許	中空パッケージおよびその製造方法 FI分類-G03F 7/26, FI分類-H01L 23/08 A
2018年12月14日特許庁 / 特許	不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/03, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/38
2018年12月05日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/64, FI分類-B29C 45/76
2018年11月27日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 T
2018年11月26日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2018年11月21日特許庁 / 特許	プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2018年11月21日特許庁 / 特許	トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53
2018年11月20日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2018年10月19日特許庁 / 特許	搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/42
2018年10月16日特許庁 / 特許	搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 R
2018年09月19日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、成形型装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/18, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2018年08月31日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/18, FI分類-B29C 33/68
2018年08月02日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、成形型、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 R
2018年07月23日特許庁 / 特許	搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 P
2018年07月10日特許庁 / 特許	成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B23K 26/36, FI分類-B29C 33/72, FI分類-B23K 26/066, FI分類-B23K 26/073, FI分類-B23K 26/00 N
2018年06月21日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/84, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年06月15日特許庁 / 特許	チャックテーブル、研削装置および研削品の製造方法 FI分類-B24B 7/30, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 622 H
2018年06月08日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2018年05月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29B 13/06, FI分類-B29C 31/00, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 45/02
2018年04月16日特許庁 / 特許	粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58
2018年04月16日特許庁 / 特許	粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/02, FI分類-B29C 43/02, FI分類-B29C 43/34
2018年03月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 39/24, FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 39/38
2018年03月13日特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2018年03月09日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36
2018年03月02日特許庁 / 特許	圧着端子及び圧着端子の接続構造 FI分類-H01R 4/34, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 9/00 Z
2018年02月08日特許庁 / 特許	切断装置及び切断品の製造方法 FI分類-B26D 7/20, FI分類-B28D 1/22, FI分類-C03B 33/03, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B23Q 3/08 Z, FI分類-B26D 7/02 B, FI分類-B26D 7/32 Z, FI分類-B28D 5/00 Z, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 N
2018年01月30日特許庁 / 特許	フランジ交換機構、切断装置、フランジ交換方法および切断品の製造方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B28D 1/24, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B26D 1/14 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F
2018年01月22日特許庁 / 特許	加工装置、及び製品の製造方法 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B26D 7/18 E, FI分類-H05K 3/00 L, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 55/08 Z, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 644 C
2018年01月22日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12
2018年01月15日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-H01L 21/56 R
2017年12月21日特許庁 / 特許	搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 33/12
2017年12月21日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/34, FI分類-H01L 21/56 T
2017年11月21日特許庁 / 特許	搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/72
2017年10月31日特許庁 / 特許	ノズル、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/34
2017年10月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2017年10月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2017年10月27日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/22
2017年10月25日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/26
2017年10月25日特許庁 / 特許	樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20, FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2017年09月28日特許庁 / 特許	保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置 FI分類-G01N 21/84 C, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-G01N 21/956 B
2017年09月27日特許庁 / 特許	加工装置 FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 11/00 Q, FI分類-B23Q 11/08 Z
2017年09月15日特許庁 / 特許	保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/68 U
2017年09月07日特許庁 / 特許	切断装置及び半導体パッケージの搬送方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Y
2017年08月30日特許庁 / 特許	吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B25J 15/06 H
2017年08月22日特許庁 / 特許	加工装置及び加工方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 25/14 Z
2017年08月21日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 33/14
2017年08月21日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 33/18, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2017年08月09日特許庁 / 特許	搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29K 105:20, FI分類-H01L 21/56 T
2017年08月04日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29K 101:10, FI分類-H01L 21/56 R
2017年08月01日特許庁 / 特許	成形装置および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/76, FI分類-B29C 45/26
2017年06月30日特許庁 / 特許	ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法 FI分類-B23Q 7/04 K, FI分類-H01L 21/68 B
2017年06月26日特許庁 / 特許	ブレード交換機構、切断装置およびブレード交換方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B26D 1/14 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 45/00 A, FI分類-H01L 21/78 F
2017年06月09日特許庁 / 特許	研削装置および研削方法 FI分類-B24B 53/02, FI分類-B24B 53/007, FI分類-B24B 7/04 A, FI分類-B24B 55/02 B, FI分類-H01L 21/304 631
2017年05月10日特許庁 / 特許	樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 39/18, FI分類-B29C 39/22, FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2017年04月26日特許庁 / 特許	製品の製造装置及び製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B23Q 17/09 C, FI分類-B23Q 17/20 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 49/02 Z, FI分類-H01L 21/78 F
2017年04月26日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12
2017年03月31日特許庁 / 特許	切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Q
2017年03月29日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2017年03月23日特許庁 / 特許	半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/02 Z
2017年03月16日特許庁 / 特許	製造装置および電子部品の製造方法 FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 23/00 C
2017年03月10日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20, FI分類-H01L 21/56 R
2017年03月07日特許庁 / 特許	樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/56, FI分類-H01L 21/56 R
2017年02月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/04, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 R
2017年01月24日特許庁 / 特許	吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-B05C 5/00 101
2016年12月19日特許庁 / 特許	切断装置 FI分類-B08B 3/02 B, FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-H01L 21/78 P, FI分類-H01L 21/304 643 B, FI分類-H01L 21/304 651 B
2016年12月07日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/02, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年11月29日特許庁 / 特許	圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2016年11月29日特許庁 / 特許	圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2016年11月28日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2016年11月04日特許庁 / 特許	検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H05K 13/04 Q, FI分類-H05K 13/08 A
2016年10月31日特許庁 / 特許	回路部品の製造方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/24, FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 F
2016年10月21日特許庁 / 特許	樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58
2016年10月11日特許庁 / 特許	樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-G01G 13/00 N, FI分類-H01L 21/56 R
2016年09月09日特許庁 / 特許	電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 FI分類-H05K 9/00 Q, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2016年08月23日特許庁 / 特許	管理システムおよび管理方法 FI分類-G05B 19/418 Z
2016年08月19日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32
2016年08月03日特許庁 / 特許	成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/36
2016年08月01日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-H01L 21/56 R
2016年07月08日特許庁 / 特許	配線基板、配線基板の製造方法、電子部品、および電子部品の製造方法 FI分類-H01L 23/12 L
2016年07月04日特許庁 / 特許	離型フィルムおよび半導体パッケージの製造方法 FI分類-B32B 27/00 L
2016年06月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 R
2016年06月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58, FI分類-H01L 21/56 R
2016年05月24日特許庁 / 特許	圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2016年05月16日特許庁 / 特許	処理装置及びテーブル移動装置 FI分類-F16J 3/04 Z, FI分類-G12B 5/00 T, FI分類-B23Q 11/08 B
2016年05月02日特許庁 / 特許	吸着ユニット、板状部材搬送ユニット、樹脂封止装置、板状部材搬送方法および樹脂封止方法 FI分類-B25J 15/06 G, FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 B
2016年04月28日特許庁 / 特許	樹脂封止装置および樹脂封止方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年04月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年04月22日特許庁 / 特許	成形体の製造装置及び成形体の製造方法 FI分類-B22F 3/14 B, FI分類-B30B 11/02 A
2016年04月15日特許庁 / 特許	打錠杵又は臼およびそれを含む打錠装置 FI分類-B30B 11/02 F, FI分類-C23C 14/08 N
2016年04月05日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R
2016年03月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置 FI分類-H01L 21/56 R
2016年03月29日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに流動性材料の吐出装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2016年03月07日特許庁 / 特許	位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。 FI分類-B29C 33/76, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2016年02月13日特許庁 / 特許	樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2016年02月02日特許庁 / 特許	電子部品の製造装置及び製造方法並びに電子部品 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/36 A
2015年12月22日特許庁 / 特許	樹脂材料供給装置及び方法並びに圧縮成形装置 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/02, FI分類-B29C 43/34
2015年12月18日特許庁 / 特許	電子部品の製造方法ならびに電子部品製造装置 FI分類-B24B 7/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 23/00 A, FI分類-H01L 23/28 J, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年11月30日特許庁 / 特許	吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/77, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/56 R
2015年11月09日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2015年11月09日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2015年11月09日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 69/02, FI分類-H01L 21/56 R
2015年10月30日特許庁 / 特許	産業機器 FI分類-B23Q 11/00 N, FI分類-B23Q 11/08 A, FI分類-B23Q 11/08 B, FI分類-B23Q 11/10 E, FI分類-H01L 21/78 F
2015年09月24日特許庁 / 特許	電子部品の製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 K
2015年08月28日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 45/64
2015年08月11日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型 FI分類-B29C 33/18
2015年07月10日特許庁 / 特許	吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 M
2015年07月08日特許庁 / 特許	加圧装置およびそれを備えた個片化装置、樹脂成形装置、デバイス製造装置、ならびに加圧方法およびそれを含む樹脂成形方法、デバイス製造方法 FI分類-B30B 7/02, FI分類-B29C 43/02, FI分類-B29C 43/32
2015年06月25日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2015年06月25日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2015年06月12日特許庁 / 特許	加工機および加工方法 FI分類-B24C 5/04 A
2015年06月10日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/34
2015年06月10日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/34
2015年05月29日特許庁 / 特許	製造装置及び製造方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2015年05月13日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-B26D 7/26, FI分類-B26D 1/14 A, FI分類-B26D 1/14 B, FI分類-B23D 47/00 E, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2015年03月31日特許庁 / 特許	圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/34
2015年03月30日特許庁 / 特許	成形型および低密着性材料 FI分類-B29C 33/38
2015年03月25日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-H01L 21/78 C
2015年03月23日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2015年03月04日特許庁 / 特許	切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 FI分類-B65G 47/90 A, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/68 A
2015年03月04日特許庁 / 特許	切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 FI分類-B65G 47/91 A, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/68 A
2015年03月04日特許庁 / 特許	製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 FI分類-H01L 21/68 A
2015年03月04日特許庁 / 特許	製造装置及び製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/78 Q
2015年02月27日特許庁 / 特許	電子部品の製造方法 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/36 A
2015年02月05日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-H01L 21/78 C, FI分類-H01L 21/78 N
2015年01月27日特許庁 / 特許	樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 T
2014年12月26日特許庁 / 特許	金属製品の製造方法 FI分類-C23F 1/02, FI分類-C25D 1/10, FI分類-C25D 1/20, FI分類-C23F 1/00 102
2014年12月24日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B24D 5/02 B, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2014年12月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-H01L 21/56 R
2014年12月12日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 49/16, FI分類-B23Q 11/12 C, FI分類-B23Q 17/00 A, FI分類-B23Q 17/09 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2014年12月11日特許庁 / 特許	離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2014年11月28日特許庁 / 特許	突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/34 B, FI分類-C25D 1/00 381
2014年11月28日特許庁 / 特許	成形品製造装置及び成形品製造方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2014年11月28日特許庁 / 特許	電子部品、その製造方法及び製造装置 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/36 B
2014年10月24日特許庁 / 特許	ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法 FI分類-B28D 1/22, FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B26D 7/02 A, FI分類-H01L 21/68 P
2014年09月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂成形方法及び樹脂成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/20, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 45/70, FI分類-B29C 45/76
2014年09月04日特許庁 / 特許	切断装置並びに吸着機構及びこれを用いる装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 L, FI分類-H01L 21/68 P, FI分類-H01L 21/78 N
2014年08月12日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置 FI分類-B23Q 3/08 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-B24B 41/06 Z, FI分類-H01L 21/78 M
2014年07月18日特許庁 / 特許	切断装置及び切断方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2014年07月18日特許庁 / 特許	切断方法及び製品の製造方法 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 F
2014年07月18日特許庁 / 特許	樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 23/48 R
2014年07月18日特許庁 / 特許	クリーニング方法及びクリーニング機構 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-H01L 21/56 D
2014年07月18日特許庁 / 特許	電子部品パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/00 C
2014年07月18日特許庁 / 特許	電子部品パッケージの製造方法 FI分類-H01L 21/56 R
2014年07月17日特許庁 / 特許	基板切断装置および基板切断方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/78 C
2014年07月16日特許庁 / 特許	個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置 FI分類-B65G 49/07 G, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/78 Y
2014年06月09日特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2014年06月02日特許庁 / 特許	半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/38, FI分類-H01L 21/56 D
2014年05月29日特許庁 / 特許	電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/34, FI分類-H01L 21/56 T
2014年05月22日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2014年05月21日特許庁 / 特許	電子部品パッケージ側面撮影装置 FI分類-G01N 21/85 Z
2014年05月12日特許庁 / 特許	モールド装置、圧縮成形装置および圧縮成形方法 FI分類-B29C 33/22, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/02
2014年05月09日特許庁 / 特許	成形型 FI分類-B29C 33/38, FI分類-B29C 45/26
2014年04月30日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 C, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 33/00 420
2014年04月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 33/00 420
2014年04月24日特許庁 / 特許	樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 B, FI分類-H01L 23/28 F
2014年03月31日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2014年03月27日特許庁 / 特許	検査用治具、切断装置及び切断方法 FI分類-H01L 21/78 F
2014年03月27日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/17
2014年03月19日特許庁 / 特許	シート樹脂の供給方法と半導体封止方法及び半導体封止装置 FI分類-H01L 21/56 R
2014年02月25日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29L 31:34
2014年02月24日特許庁 / 特許	樹脂成形装置及び樹脂成形方法 FI分類-B29C 31/04
2014年01月21日特許庁 / 特許	フィルムシート切り抜き装置及び切り抜き方法 FI分類-B65H 20/38

TOWA株式会社の商標情報(12件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年03月27日特許庁 / 商標	バンセラ 40類
2023年03月27日特許庁 / 商標	BANCERA 40類
2023年03月27日特許庁 / 商標	BANCERA-OPT 40類
2023年03月27日特許庁 / 商標	バンセラオプト 40類
2021年09月16日特許庁 / 商標	R.F.C.P. 07類
2020年10月22日特許庁 / 商標	SSN 07類
2019年07月19日特許庁 / 商標	§HARD STAR 07類, 40類
2018年09月06日特許庁 / 商標	TVIS 07類, 09類
2016年11月09日特許庁 / 商標	Intelligent System X 07類, 09類, 40類
2015年12月18日特許庁 / 商標	ESTAM 07類
2015年07月24日特許庁 / 商標	TEN-System 37類, 42類
2015年07月24日特許庁 / 商標	IsX 07類

TOWA株式会社の意匠情報(2件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年12月25日特許庁 / 意匠	樹脂封止装置用金型本体意匠新分類-K160
2020年12月25日特許庁 / 意匠	樹脂封止装置用金型意匠新分類-K160

TOWA株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。
企業規模	733人男性 604人 / 女性 129人
平均勤続年数範囲正社員	男性 14.6年 / 女性 10.0年
女性労働者の割合範囲正社員	32.1%

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TOWA株式会社の近くの法人

積水P2ナノテック株式会社

法人番号:9130001049073 / 更新:2023年03月13日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町2番地の2

株式会社積水インテグレーテッドリサーチ

法人番号:9130001031535 / 更新:2023年07月20日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町2番2号

山田化学工業株式会社

法人番号:9130001011925 / 更新:2019年07月08日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町1番地1

積水エンジニアリング株式会社

法人番号:9130001010992 / 更新:2019年08月08日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町2番地の2

有限会社田中商会

法人番号:8130002011157 / 更新:2015年11月13日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町16-2

TOWATEC株式会社

法人番号:6130001023931 / 更新:2018年05月14日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

山田化学労働組合

法人番号:5130005004755 / 更新:2018年10月22日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町一丁目4番地山田化学工業株式会社内

セキスイドキュメントサービス株式会社

法人番号:5120001065942 / 更新:2023年10月11日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町2番地2

ハイフロンテ株式会社

法人番号:4130001011459 / 更新:2018年12月20日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町1番地1

株式会社バンディック

法人番号:2130001031731 / 更新:2018年04月18日
所在地:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

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