株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社フジミインコーポレーテッドとは

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社フジミインコーポレーテッドの基本情報

項目	内容
商号又は名称	株式会社フジミインコーポレーテッド
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	フジミインコーポレーテッド
法人番号	7180001045697
会社法人等番号	1800-01-045697
登記所	名古屋法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T7180001045697 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒452-0008 ※地方自治体コードは 23233
国内所在地（都道府県）都道府県	愛知県 ※愛知県の法人数は 280,423件
国内所在地（市区町村）市区町村	清須市 ※清須市の法人数は 2,515件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	西枇杷島町地領2丁目1番地1
国内所在地（1行表示）1行表示	愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1番地1
国内所在地（読み仮名）読み仮名	アイチケンキヨスシニシビワジマチョウチリョウ2チョウメ
代表者	代表取締役社長 関 敬史
資本金	47億5,300万円 (2024年06月22日現在)
従業員数	791人 (2024年09月16日現在)
電話番号TEL	052-503-8181
FAX番号FAX	052-503-6166
ホームページHP	http://www.fujimiinc.co.jp/
更新年月日更新日	2018年07月11日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	愛知労働局 〒460-8507 愛知県名古屋市中区三の丸2丁目5番1号 名古屋合同庁舎第2号館
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	名古屋西労働基準監督署 〒453-0813 愛知県名古屋市中村区二ッ橋町3-37

株式会社フジミインコーポレーテッドの場所

GoogleMapで見る

株式会社フジミインコーポレーテッドの補足情報

項目	内容
企業名 読み仮名	カブシキガイシャフジミインコーポレーテッド
企業名 英語	FUJIMI INCORPORATED
上場・非上場	上場
資本金	47億5,300万円
業種	ガラス・土石製品
証券コード	53840

株式会社フジミインコーポレーテッドの登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「株式会社フジミインコーポレーテッド」で、「愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1番地1」に新規登録されました。

株式会社フジミインコーポレーテッドの関連情報

項目	内容
情報名	株式会社フジミインコーポレーテッド
情報名 読み	フジミインコーポレーテッド
住所	愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1-1
電話番号	052-503-8111

株式会社フジミインコーポレーテッドの関連情報

項目	内容
情報名	株式会社フジミインコーポレーテッド 本社
情報名 読み	フジミインコーポレーテッドホンシャ
住所	愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1-1
電話番号	052-503-8181

株式会社フジミインコーポレーテッドの法人活動情報

株式会社フジミインコーポレーテッドの補助金情報(2件)

期間 公表組織	活動名称 / 活動対象 / 金額
2019年04月01日 経済産業省	平成31年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(継続事業)(高効率航空機エンジン向けSiC/SiC複合材製造工法の開発) 497,333円
2018年01月12日 経済産業省	平成29年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(高効率航空機エンジン向けSiC/SiC複合材料製造工法の開発) 中小企業経営支援等対策費補助金 994,921円

株式会社フジミインコーポレーテッドの表彰情報(4件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2024年09月16日 厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2016
2024年09月16日 厚生労働省	えるぼし-認定
2017年12月05日 厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2016年
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

株式会社フジミインコーポレーテッドの届出情報(4件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日 経済産業省	支店:株式会社フジミインコーポレーテッド 枇杷島工場 PRTR届出データ / PRTR - 窯業・土石製品製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日 経済産業省	支店:株式会社フジミインコーポレーテッド 研究開発センター PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣)
2017年11月29日 経済産業省	支店:株式会社フジミインコーポレーテッド 溶射材事業部 PRTR届出データ / PRTR - 窯業・土石製品製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日 経済産業省	支店:株式会社フジミインコーポレーテッド 各務原工場 PRTR届出データ / PRTR - 窯業・土石製品製造業(経済産業大臣)

株式会社フジミインコーポレーテッドの特許情報(325件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2020年06月18日 特許庁 / 特許	研磨用組成物の濃縮液およびこれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2020年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2020年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2020年03月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2020年03月19日 特許庁 / 特許	研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年03月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C01F 7/42, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年03月18日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年03月13日 特許庁 / 特許	CMP組成物およびこれを用いた方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2020年03月13日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年03月11日 特許庁 / 特許	炭化ケイ素粉末の製造方法 FI分類-C01B 32/97
2020年02月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2020年02月18日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2020年01月06日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、その製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 7/50, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z
2019年12月12日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び合成樹脂研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年10月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年10月11日 特許庁 / 特許	セリア粒子が付着した表面のリンスまたは洗浄のための組成物 FI分類-C11D 1/02, FI分類-C11D 1/06, FI分類-C11D 1/29, FI分類-C11D 3/20, FI分類-C11D 3/30, FI分類-C11D 3/36, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 B
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年09月30日 特許庁 / 特許	セラミックス粉末 FI分類-C01B 32/956
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年09月30日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ用研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 J, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年09月30日 特許庁 / 特許	粉末材料 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 Q, FI分類-C04B 35/653, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C04B 35/56 260
2019年09月30日 特許庁 / 特許	造形物の製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 3/15 M, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C04B 35/56 260, FI分類-C04B 35/645 500
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年09月26日 特許庁 / 特許	表面処理組成物 FI分類-C09K 3/18, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2019年09月25日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2019年09月24日 特許庁 / 特許	酸化ガリウム基板研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2019年09月20日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/141
2019年09月19日 特許庁 / 特許	溶射用粉末、溶射用スラリー及び遮熱性コーティングの製造方法 FI分類-C23C 4/11, FI分類-C04B 35/50, FI分類-C23C 4/134, FI分類-C04B 35/488, FI分類-F02C 7/00 C, FI分類-F01D 25/00 L
2019年09月19日 特許庁 / 特許	ウェットブラスト用スラリー FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24C 11/00 D, FI分類-B24C 11/00 F, FI分類-B24C 11/00 G, FI分類-C04B 35/111 500, FI分類-C09K 3/14 550 D
2019年09月13日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年09月12日 特許庁 / 特許	研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/22, FI分類-B24B 37/26, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-B24B 37/24 D
2019年09月04日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年08月15日 特許庁 / 特許	中間原料、ならびにこれを用いた研磨用組成物および表面処理組成物 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 Q
2019年08月08日 特許庁 / 特許	研磨用添加剤含有液の濾過方法、研磨用添加剤含有液、研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびフィルタ FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年06月13日 特許庁 / 特許	被覆炭化珪素粒子粉体 FI分類-C01B 32/956, FI分類-C04B 35/565, FI分類-C04B 35/628 130
2019年03月29日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板の製造方法、研磨用組成物および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/73, FI分類-B24B 1/00 D, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年03月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年03月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2019年03月28日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/141, FI分類-B01J 27/24 M
2019年03月28日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/141
2019年03月28日 特許庁 / 特許	リンス用組成物およびリンス方法 FI分類-B24B 55/06, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月28日 特許庁 / 特許	化粧料用白色顔料、化粧料 FI分類-A61K 8/29, FI分類-A61Q 1/12, FI分類-A61Q 19/02
2019年03月28日 特許庁 / 特許	化粧料用白色顔料、化粧料 FI分類-A61K 8/29, FI分類-A61Q 1/02, FI分類-C01B 25/37 J
2019年03月28日 特許庁 / 特許	化粧料用白色顔料、化粧料 FI分類-A61K 8/29, FI分類-A61Q 1/00, FI分類-C01B 25/37 J
2019年03月28日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/141
2019年03月27日 特許庁 / 特許	粉末積層造形用粉末材料及び造形物の製造方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/00 Q, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C04B 35/56 260
2019年03月26日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月26日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、その製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/02, FI分類-H01L 21/304 647 Z
2019年03月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月26日 特許庁 / 特許	炭化ケイ素焼結体用分散体、これを用いた炭化ケイ素焼結体用グリーンシートおよび炭化ケイ素焼結体用プリプレグ材、ならびにその製造方法 FI分類-C08K 3/14, FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C04B 35/577, FI分類-C04B 35/626, FI分類-C04B 35/628, FI分類-C04B 35/634, FI分類-C08L 101/06, FI分類-C04B 35/626 350
2019年03月25日 特許庁 / 特許	半導体基板の製造方法および研磨用組成物セット等のセット FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 F, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 B
2019年03月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2019年03月22日 特許庁 / 特許	単体シリコンの研磨速度向上剤 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年03月22日 特許庁 / 特許	ガリウム化合物系半導体基板研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 W
2019年03月01日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年02月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2019年01月29日 特許庁 / 特許	被覆粒子 FI分類-C09C 1/28, FI分類-C09C 3/06, FI分類-C09D 17/00, FI分類-C01B 32/956, FI分類-C01F 7/02 D, FI分類-C01F 7/44 Z, FI分類-C04B 35/565, FI分類-C01B 13/14 A, FI分類-C04B 35/628 020
2019年01月24日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨システム FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2019年01月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨システム FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2019年01月16日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年12月21日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2018年11月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年11月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨方法 FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年11月12日 特許庁 / 特許	粉末積層造形用粉末材料及び粉末積層造形方法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 E, FI分類-B22F 1/00 Q, FI分類-C22C 1/05 G
2018年11月12日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための粉末材料、これを用いた粉末積層造形法および造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 Q, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C04B 35/626 950
2018年11月12日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための粉末材料、これを用いた粉末積層造形法および造形物 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 Q, FI分類-C22C 1/05 G
2018年10月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびその製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年09月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびその利用 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 53/017 A, FI分類-C09K 3/14 550 D
2018年09月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物調製用キットおよび磁気ディスク基板の製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2018年09月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、基板の研磨方法および基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 1/00 D, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年09月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、基板の研磨方法および基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 1/00 D, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年09月28日 特許庁 / 特許	水酸化アルミニウム被覆炭化珪素粒子粉体の製造方法、ならびに当該粉体および分散媒を含む分散体の製造方法 FI分類-C01B 32/956
2018年09月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、その製造方法、ならびに研磨用組成物を用いた研磨方法およびこれを含む半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年09月25日 特許庁 / 特許	タングステン溶解抑制剤、ならびにこれを用いた研磨用組成物および表面処理組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 7/34, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年09月20日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年09月18日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 T
2018年09月06日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年09月04日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨システム FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 M, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年08月13日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 642 A, FI分類-H01L 21/304 647 Z, FI分類-H01L 21/304 651 J
2018年08月10日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法並びに基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09G 1/02 ZAB, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年08月09日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 P
2018年08月06日 特許庁 / 特許	粉末材料 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 N, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/00 S, FI分類-C01B 32/956
2018年07月31日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、その製造方法、およびこれを用いた表面処理方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 9/18, FI分類-C11D 9/26, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 B, FI分類-H01L 21/304 647 A
2018年07月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年07月18日 特許庁 / 特許	基板の研磨方法および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年07月17日 特許庁 / 特許	三次元造形方法、三次元造形装置およびこれに用いる基材 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 33/02 103 B
2018年07月17日 特許庁 / 特許	三次元造形物の製造方法と三次元造形システム FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 30/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 3/10 H, FI分類-B22F 3/24 C, FI分類-C22C 1/05 G, FI分類-C22C 1/05 H, FI分類-C22C 1/05 K
2018年05月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月30日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハの研磨方法および研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 F
2018年03月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、パッド表面調整用組成物およびその利用 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 53/017 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D
2018年03月29日 特許庁 / 特許	砥粒分散液、研磨用組成物キットおよび磁気ディスク基板の研磨方法 FI分類-G11B 5/73, FI分類-G11B 5/82, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2018年03月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに磁気研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 D, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 E, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2018年03月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月28日 特許庁 / 特許	溶射材並びにコーティング皮膜の製造方法 FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 4/18, FI分類-C23C 4/134, FI分類-F02C 7/00 D, FI分類-F01D 25/00 X
2018年03月27日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C07C 233/47, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 M, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年03月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月23日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー FI分類-C23C 4/11
2018年03月20日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2018年03月20日 特許庁 / 特許	リン酸チタン粉体の製造方法、化粧料用白色顔料 FI分類-A61K 8/29, FI分類-A61Q 1/02, FI分類-C01B 25/37 J
2018年03月20日 特許庁 / 特許	リン酸チタン粉体からなる化粧料用白色顔料 FI分類-A61K 8/29, FI分類-A61Q 1/02, FI分類-A61Q 17/04, FI分類-C01B 25/37 J
2018年03月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月14日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 X, FI分類-H01L 21/304 647 A
2018年03月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年03月08日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 17/00, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2018年02月19日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 17/08, FI分類-H01L 21/304 647 A
2018年02月19日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2018年02月06日 特許庁 / 特許	シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年02月01日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 1/00 Z, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、その製造方法ならびにこれを用いた研磨方法および基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月23日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、その製造方法、およびこれを用いた表面処理方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 Z
2018年01月19日 特許庁 / 特許	表面処理組成物及びその製造方法、表面処理方法、並びに半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 1/12, FI分類-C11D 1/14, FI分類-C11D 1/22, FI分類-C11D 1/28, FI分類-C11D 1/29, FI分類-C11D 1/34, FI分類-C11D 3/36, FI分類-C11D 3/37, FI分類-C09K 3/00 R, FI分類-H01L 21/304 647 A
2017年12月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2017年12月15日 特許庁 / 特許	フィラー及びフィラーの製造方法、並びに成形体の製造方法 FI分類-C08K 9/00, FI分類-C08L 101/00
2017年12月07日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月07日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2017年11月15日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年11月06日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年09月29日 特許庁 / 特許	シリカ分散液、研磨スラリーおよび研磨スラリー調製用キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-C01B 33/14, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2017年09月29日 特許庁 / 特許	研磨処理方法および研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年09月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年09月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年09月28日 特許庁 / 特許	被覆粒子粉体の製造方法、ならびに当該被覆粒子粉体および分散媒を含む分散体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 C, FI分類-B22F 1/02 F, FI分類-C04B 35/628
2017年09月21日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年09月21日 特許庁 / 特許	研磨用組成物の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年09月19日 特許庁 / 特許	表面処理組成物およびこれを用いた表面処理方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 7/32, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2017年09月19日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 7/32, FI分類-C11D 17/08, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 622 X, FI分類-H01L 21/304 647 A
2017年09月15日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法並びに基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年09月15日 特許庁 / 特許	溶射用材料 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2017年09月15日 特許庁 / 特許	溶射用材料 FI分類-C23C 4/04
2017年09月05日 特許庁 / 特許	カチオン変性シリカの製造方法およびカチオン変性シリカ分散体、ならびにカチオン変性シリカを用いた研磨用組成物の製造方法およびカチオン変性シリカを用いた研磨用組成物 FI分類-C01B 33/146, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年08月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年08月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年08月09日 特許庁 / 特許	表面処理組成物 FI分類-C11D 3/37, FI分類-C11D 7/22, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 647 A
2017年07月21日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ粗研磨用組成物の濃縮液 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年07月21日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ粗研磨用組成物の製造方法、シリコンウェーハ粗研磨用組成物セット、およびシリコンウェーハの研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年06月29日 特許庁 / 特許	表面処理組成物 FI分類-C09G 1/04, FI分類-C11D 1/12, FI分類-C11D 1/34, FI分類-C11D 3/22, FI分類-C11D 3/37, FI分類-H01L 21/304 622 Q
2017年06月13日 特許庁 / 特許	表面処理組成物およびこれを用いた表面処理方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-C11D 7/36, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 647 A
2017年06月12日 特許庁 / 特許	フィラー、成形体、及び放熱材料 FI分類-C08K 7/22, FI分類-C08L 101/00
2017年06月12日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法および研磨方法 FI分類-C09G 1/02 ZAB, FI分類-B24B 37/00 ZNMH, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年06月02日 特許庁 / 特許	滑走用具及びその製造方法 FI分類-A63C 5/00 A
2017年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、磁気ディスク基板の製造方法および磁気ディスクの研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C01B 33/18 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年03月31日 特許庁 / 特許	マグネシウム又はマグネシウム合金の研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年03月31日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための造形用材料 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-C22C 27/06, FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B22F 1/00 Z, FI分類-B22F 9/04 C, FI分類-B22F 9/08 A, FI分類-C22C 19/05 Z
2017年03月31日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板の研磨方法、研磨用組成物および研磨用組成物セット FI分類-B24B 1/00 D, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C
2017年03月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年03月30日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C08G 77/02, FI分類-C01B 33/141
2017年03月29日 特許庁 / 特許	カチオン変性シリカの製造方法およびカチオン変性シリカ分散体 FI分類-C01B 33/149, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 622 B
2017年03月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年03月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年03月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09G 1/02 ZAB, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2017年03月21日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー FI分類-C23C 4/11, FI分類-C23C 4/134
2017年03月21日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー FI分類-C23C 4/11
2017年03月21日 特許庁 / 特許	溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/02, FI分類-C23C 4/11
2017年03月15日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2017年03月10日 特許庁 / 特許	金属を含む層を有する研磨対象物の研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2017年03月09日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2017年03月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに磁気研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 31/112, FI分類-B24B 37/00 D, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年03月06日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 7/22, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 644 C, FI分類-H01L 21/304 647 Z
2017年03月02日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び研磨用組成物の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年02月13日 特許庁 / 特許	シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年02月13日 特許庁 / 特許	シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年02月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/28, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C
2017年02月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年02月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物セット、前研磨用組成物、及びシリコンウェーハの研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年01月13日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年11月07日 特許庁 / 特許	溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2016年11月07日 特許庁 / 特許	溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04
2016年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、およびこれを用いた研磨方法および磁気ディスク用基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年09月29日 特許庁 / 特許	砥粒分散液、容器入り砥粒分散液およびその製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年09月29日 特許庁 / 特許	砥粒分散液の保存方法および容器入り砥粒分散液の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C
2016年09月28日 特許庁 / 特許	アルミナの処理 FI分類-C01F 7/02 E, FI分類-C01F 7/02 J
2016年09月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年09月23日 特許庁 / 特許	表面処理組成物、ならびにこれを用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法 FI分類-C11D 3/20, FI分類-C11D 3/33, FI分類-C11D 3/37, FI分類-C23G 1/10, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2016年09月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2016年09月23日 特許庁 / 特許	金属を含む層を有する研磨対象物の研磨に用いられる研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年09月21日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年09月21日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2016年09月08日 特許庁 / 特許	砥粒分散液、およびこれを含む研磨用組成物キット、ならびにこれらを用いた研磨用組成物の製造方法、研磨用組成物、研磨方法および磁気ディスク用基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2016年09月08日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法、ならびにこれらを用いた研磨済研磨対象物の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年08月09日 特許庁 / 特許	表面処理組成物およびこれを用いた洗浄方法 FI分類-C11D 1/34, FI分類-C11D 3/37, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 Q, FI分類-H01L 21/304 647 A
2016年08月02日 特許庁 / 特許	研磨材、研磨用組成物、及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年07月25日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/145
2016年07月25日 特許庁 / 特許	シリカゾルの製造方法 FI分類-C01B 33/145
2016年06月20日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C03C 17/10, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/04 F, FI分類-C03C 19/00 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 B
2016年05月18日 特許庁 / 特許	研磨パッド及び研磨方法 FI分類-B24B 37/22, FI分類-B32B 27/12, FI分類-B32B 5/02 D, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/12 D, FI分類-B24B 37/24 F
2016年05月02日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年05月02日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 K, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C
2016年04月19日 特許庁 / 特許	研磨用濡れ剤及び研磨液組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年04月01日 特許庁 / 特許	合金材料用研磨組成物及び合金材料の研磨方法 FI分類-C01F 7/02 G, FI分類-B24D 3/00 350, FI分類-B24D 3/00 320 A, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、基板の研磨方法および基板の製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板研磨用組成物、磁気ディスク基板の製造方法および研磨方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板研磨用組成物、磁気ディスク基板の製造方法および研磨方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 F, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2016年03月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、磁気ディスク基板の製造方法および磁気ディスク基板の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2016年03月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、それを用いた磁気ディスク用基板の研磨方法およびその研磨方法を使用する磁気ディスク用基板の製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2016年03月28日 特許庁 / 特許	シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/04 F, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年03月25日 特許庁 / 特許	ブラスト材 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24C 3/32 D, FI分類-B24C 11/00 C, FI分類-C03C 19/00 A, FI分類-C09K 3/14 550 D
2016年03月11日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2016年03月10日 特許庁 / 特許	溶射材およびその利用 FI分類-C23C 4/06, FI分類-C23C 4/08, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 24/04
2016年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2016年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-G01N 23/205 310, FI分類-H01L 21/302 101 G
2016年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用材料、溶射皮膜および溶射皮膜付部材 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 24/04, FI分類-H01L 21/302 101 G
2016年02月29日 特許庁 / 特許	シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年02月26日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-B24B 37/00 C, FI分類-B24B 37/00 N
2016年02月26日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-B24B 37/00 C, FI分類-B24B 37/00 N, FI分類-B24B 37/00 T, FI分類-B24B 37/00 W
2016年01月22日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハの研磨方法および表面処理組成物 FI分類-B24B 37/10, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 P, FI分類-H01L 21/304 642 B, FI分類-H01L 21/304 642 E
2016年01月22日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年01月22日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハの研磨方法および表面処理組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 Q
2016年01月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年01月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年01月19日 特許庁 / 特許	変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 FI分類-C01B 33/146, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年01月19日 特許庁 / 特許	変性コロイダルシリカおよびその製造方法、並びにこれを用いた研磨剤 FI分類-C01B 33/146, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年12月24日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/04 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年12月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための造形用材料 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B28B 1/00 G, FI分類-C22C 32/00 P
2015年12月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための造形用材料 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28C 1/10, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C04B 35/00 B, FI分類-B28B 1/30 101
2015年12月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いるための造形用材料 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 Z
2015年10月30日 特許庁 / 特許	研磨方法およびポリシング用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年10月30日 特許庁 / 特許	ワークピースを研磨するための化学機械研磨装置 FI分類-B24B 49/10, FI分類-B24B 49/12, FI分類-B24B 37/005 Z
2015年10月20日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/12
2015年10月20日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/134
2015年09月30日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板用研磨組成物、磁気ディスク基板の製造方法および磁気ディスク基板 FI分類-G11B 5/84 A
2015年09月30日 特許庁 / 特許	磁気ディスク基板用研磨組成物、磁気ディスク基板の製造方法および磁気ディスク基板 FI分類-G11B 5/84 A
2015年09月29日 特許庁 / 特許	溶射用粉末及び溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/12, FI分類-C23C 24/04
2015年09月25日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2015年09月25日 特許庁 / 特許	溶射材料 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2015年09月25日 特許庁 / 特許	溶射材料 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C01F 17/00 D
2015年09月24日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C
2015年09月15日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年09月03日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/06, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/129, FI分類-C23C 4/134
2015年08月25日 特許庁 / 特許	研磨パッド、研磨パッドのコンディショニング方法、パッドコンディショニング剤、それらの利用 FI分類-B24B 37/00 A, FI分類-B24B 37/00 C, FI分類-B24B 53/00 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 F, FI分類-H01L 21/304 622 M
2015年07月15日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、磁気ディスク基板製造方法および磁気ディスク基板 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2015年06月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年06月29日 特許庁 / 特許	研磨方法およびポリシング用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2015年06月29日 特許庁 / 特許	研磨方法およびポリシング用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 W
2015年06月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 W
2015年06月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いる粉末材料およびそれを用いた粉末積層造形法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B29C 67/00, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 29/08
2015年06月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いる粉末材料およびそれを用いた粉末積層造形法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B28B 1/30, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B22F 9/04 C
2015年06月22日 特許庁 / 特許	粉末積層造形に用いる粉末材料およびそれを用いた粉末積層造形法 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 10/00, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-C22C 29/08, FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B29C 64/153, FI分類-B29C 64/165, FI分類-C04B 35/626 950
2015年05月22日 特許庁 / 特許	研磨方法及び組成調整剤 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 K, FI分類-H01L 21/304 622 E
2015年05月01日 特許庁 / 特許	チタン合金材料研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 E, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2015年04月13日 特許庁 / 特許	研磨材、研磨用組成物、及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C01F 7/02 Z, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D
2015年03月31日 特許庁 / 特許	研磨物の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨物の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨物の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-C09K 3/00 R, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2015年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨物の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C03C 19/00 Z, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2015年03月30日 特許庁 / 特許	溶射材料 FI分類-C23C 4/04, FI分類-C23C 4/10
2015年03月23日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年03月09日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年03月09日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2015年02月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年02月24日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2015年02月24日 特許庁 / 特許	溶射用粉末 FI分類-C23C 4/10
2015年02月10日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年12月26日 特許庁 / 特許	研磨方法及びセラミック製部品の製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2014年12月26日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、および半導体ウェハの製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年11月11日 特許庁 / 特許	溶射材料および溶射皮膜 FI分類-C23C 4/10, FI分類-C04B 41/87 K
2014年11月04日 特許庁 / 特許	半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年10月31日 特許庁 / 特許	溶射用粉末、溶射皮膜の製造方法、溶射皮膜、及びロール FI分類-C23C 4/06, FI分類-F16C 13/00 A, FI分類-F16C 13/00 Z
2014年10月31日 特許庁 / 特許	溶射用粉末、溶射皮膜の製造方法、溶射皮膜、及びロール FI分類-C23C 4/06, FI分類-C23C 4/10, FI分類-F16C 13/00 A, FI分類-F16C 13/00 Z
2014年10月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年10月06日 特許庁 / 特許	半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年10月06日 特許庁 / 特許	半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 FI分類-C08F 8/12, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08F 216/06, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C08L 29/04 A, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年10月02日 特許庁 / 特許	研磨装置、研磨部材の加工又は修正用工具、研磨部材の加工又は修正方法、及び研磨部材の製造方法 FI分類-B24B 53/07, FI分類-B24B 53/12 Z, FI分類-B24D 3/00 340, FI分類-B24B 9/00 601 L
2014年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2014年09月30日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2014年09月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及び研磨方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年09月29日 特許庁 / 特許	研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年09月22日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびその製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 J, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年09月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年09月03日 特許庁 / 特許	研磨用組成物の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年08月27日 特許庁 / 特許	研磨方法 FI分類-B24B 29/00 G, FI分類-B24B 29/00 M, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 T, FI分類-B24B 37/00 W
2014年08月11日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年07月18日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年07月10日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびその製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年06月24日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年06月24日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年06月18日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハの研磨方法、研磨用組成物および研磨用組成物セット FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年06月12日 特許庁 / 特許	研磨済研磨対象物の製造方法および研磨用組成物キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年06月09日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年05月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物製造用キットおよびその利用 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年05月02日 特許庁 / 特許	シリコンウエハ研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年05月02日 特許庁 / 特許	シリコンウエハ研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年04月16日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2014年04月16日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2014年04月14日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年04月14日 特許庁 / 特許	シリコンウェーハ研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年04月04日 特許庁 / 特許	基材ディスクの表面にニッケルリンめっき層を有する磁気ディスク基板の製造方法および研磨用組成物 FI分類-G11B 5/84 A, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 53/00 J, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月31日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月28日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月27日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、その使用方法、及び基板の製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月27日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月27日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月27日 特許庁 / 特許	シリコン材料研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月27日 特許庁 / 特許	シリコン材料研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月24日 特許庁 / 特許	研磨方法およびそれに用いられる研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月24日 特許庁 / 特許	研磨方法およびそれに用いられる研磨用組成物 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー、及び溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/12
2014年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー及び溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/12
2014年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用粉末、及び溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/10, FI分類-C23C 4/12, FI分類-C04B 41/87 K, FI分類-H01L 21/302 101 G
2014年03月07日 特許庁 / 特許	溶射用スラリー及び溶射皮膜の形成方法 FI分類-C23C 4/11, FI分類-B01F 17/16, FI分類-B01F 17/52, FI分類-C23C 4/134, FI分類-B01D 21/01 106
2014年02月26日 特許庁 / 特許	コバルト除去のための研磨スラリー FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2014年02月25日 特許庁 / 特許	半導体基板を連続的に製造する方法 FI分類-B24B 57/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 A
2014年02月19日 特許庁 / 特許	研磨用組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 C, FI分類-H01L 21/304 622 X
2014年02月14日 特許庁 / 特許	研磨用組成物および研磨物製造方法 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 J, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年02月10日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨物製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年02月10日 特許庁 / 特許	研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨物製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年01月29日 特許庁 / 特許	表面選択性研磨組成物 FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 X
2014年01月21日 特許庁 / 特許	研磨用組成物およびその製造方法 FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D

株式会社フジミインコーポレーテッドの商標情報(6件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年10月05日 特許庁 / 商標	F-TiP 01類, 02類
2020年01月22日 特許庁 / 商標	MIRAFLEX 01類, 03類
2016年06月15日 特許庁 / 商標	CLEALITE 03類
2015年05月22日 特許庁 / 商標	MIRAFLEX 03類
2015年05月22日 特許庁 / 商標	CERAPOLISH 03類
2014年02月13日 特許庁 / 商標	F-Cube 01類, 03類

株式会社フジミインコーポレーテッドの職場情報

項目	データ
事業概要	研磨材等の製造販売
企業規模	791人
管理職全体人数	119人 男性 115人 / 女性 4人

株式会社フジミインコーポレーテッドの閲覧回数

データ取得中です。

株式会社フジミインコーポレーテッドの近くの法人

前の法人:株式会社ヒエジマ 次の法人:株式会社マルコウ