法人番号:8010001099180

DOWAメタルテック株式会社

情報更新日:2024年08月31日

DOWAメタルテック株式会社とは

DOWAメタルテック株式会社（ドウワメタルテック）は、法人番号:8010001099180で東京都千代田区外神田4丁目14番1号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が122件、商標情報が3件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年04月10日です。

インボイス番号:T8010001099180については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。

この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

DOWAメタルテック株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	DOWAメタルテック株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ドウワメタルテック
法人番号	8010001099180
会社法人等番号	0100-01-099180
登記所	東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新インボイス番号	T8010001099180 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒101-0021 ※地方自治体コードは 13101
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,322,793件
国内所在地（市区町村）市区町村	千代田区 ※千代田区の法人数は 99,256件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	外神田4丁目14番1号
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都千代田区外神田4丁目14番1号
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトチヨダクソトカンダ4チョウメ
更新年月日更新日	2018年04月10日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	東京労働局〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	中央労働基準監督署〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階

DOWAメタルテック株式会社の場所

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DOWAメタルテック株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】名称が「DOWAメタルテック株式会社」で、「東京都千代田区外神田4丁目14番1号」に新規登録されました。

DOWAメタルテック株式会社の法人活動情報

DOWAメタルテック株式会社の特許情報(122件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年07月20日特許庁 / 特許	Cu-Ti系銅合金板材、その製造方法、および通電部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2021年02月26日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 E
2021年02月26日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01R 13/03 D
2021年02月26日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01R 13/03 D
2020年07月29日特許庁 / 特許	アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-B22D 18/02 L, FI分類-B22D 19/00 E, FI分類-B22D 21/04 A, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/14 M
2020年05月28日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H05K 1/02 D, FI分類-B22D 19/00 E, FI分類-B22D 21/04 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2020年03月31日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2020年03月09日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2020年02月07日特許庁 / 特許	マスキングテープ巻取装置および巻取方法 FI分類-B65H 23/192, FI分類-B65H 23/198, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-B65H 41/00 A
2020年01月30日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-H01R 13/03 D
2020年01月23日特許庁 / 特許	放熱板材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 25/00, FI分類-C22C 27/06, FI分類-C22C 14/00 Z, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-C22C 27/04 101, FI分類-C22C 27/04 102
2020年01月10日特許庁 / 特許	マスキングテープの巻取装置および巻取方法 FI分類-B65H 18/10, FI分類-B65H 23/188, FI分類-B65H 23/195, FI分類-C25D 5/02 H
2020年01月09日特許庁 / 特許	複合めっき材 FI分類-C25D 3/64, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 J, FI分類-C25D 15/02 L
2019年12月11日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H
2019年11月28日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C01B 32/23, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 F
2019年11月05日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-B23K 1/00 K, FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 31/02 310 C, FI分類-B23K 35/30 310 C
2019年10月21日特許庁 / 特許	被処理体の処理方法及び処理装置 FI分類-C23G 1/00, FI分類-C25D 21/08, FI分類-B08B 3/02 C, FI分類-B08B 3/04 B, FI分類-C23G 3/00 A
2019年09月03日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板およびその製造方法 FI分類-B24C 1/08, FI分類-C25D 5/48, FI分類-B24C 3/32 D, FI分類-B24C 5/02 C, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-B24C 11/00 B, FI分類-B24C 11/00 D, FI分類-C04B 41/90 A, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 M
2019年08月01日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 M, FI分類-C25D 15/02 N, FI分類-H01H 11/04 F, FI分類-H01R 13/03 D
2019年08月01日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 J, FI分類-H01R 13/03 D
2019年04月16日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2019年03月29日特許庁 / 特許	めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H
2019年03月29日特許庁 / 特許	めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2019年03月18日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 J, FI分類-C25D 15/02 L, FI分類-C25D 15/02 M, FI分類-C25D 15/02 Q, FI分類-C25D 21/12 J
2019年03月04日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2019年02月22日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C
2019年02月20日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/00 A, FI分類-H05K 3/44 Z, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/04 C
2019年01月22日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 L, FI分類-C25D 15/02 Q, FI分類-H01R 13/03 D
2019年01月22日特許庁 / 特許	複合めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 15/02 F, FI分類-C25D 15/02 J, FI分類-H01R 13/03 D
2018年12月26日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2018年12月25日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2018年11月13日特許庁 / 特許	高ヤング率Cu-Ni-Al系銅合金板材およびその製造方法並びに導電ばね部材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2018年09月27日特許庁 / 特許	めっき装置およびそれを用いためっき方法 FI分類-C25D 7/06 L
2018年09月27日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H05K 3/10 Z, FI分類-H05K 7/20 C, FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2018年09月27日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Al系銅合金板材およびその製造方法並びに導電ばね部材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2018年07月25日特許庁 / 特許	部分めっき方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C23C 18/18, FI分類-B23K 26/361, FI分類-C25D 5/02 E, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-B23K 26/00 B, FI分類-C25D 13/06 Z
2018年06月22日特許庁 / 特許	電子部品搭載基板およびその製造方法 FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/14 M
2018年05月28日特許庁 / 特許	低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 FI分類-H01H 69/02, FI分類-H01H 85/06, FI分類-H01H 85/08, FI分類-B23K 9/04 B, FI分類-B23K 9/23 J, FI分類-B23K 9/173 A
2018年03月30日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H
2018年03月29日特許庁 / 特許	Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/48, FI分類-C25D 7/00 H
2018年03月09日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2018年03月09日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2018年03月01日特許庁 / 特許	めっき材 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-H01H 1/023 A, FI分類-H01H 1/023 B, FI分類-H01R 13/03 D
2018年02月21日特許庁 / 特許	アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/14 Z, FI分類-B22D 19/00 E, FI分類-B22D 27/20 B, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-C22C 21/00 E, FI分類-C22C 21/00 N, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-C22C 1/02 503 J
2018年02月19日特許庁 / 特許	半導体モジュール及びその製造方法 FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 25/04 C
2017年11月17日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2017年11月16日特許庁 / 特許	めっき材 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/02 B, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01R 13/03 D
2017年10月19日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2017年10月19日特許庁 / 特許	Cu-Co-Si系銅合金板材および製造方法並びにその板材を用いた部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 651 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2017年10月17日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2017年09月29日特許庁 / 特許	部分めっき方法 FI分類-C25D 5/02 G, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 5/02 J
2017年09月29日特許庁 / 特許	部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 FI分類-C25D 5/02 D, FI分類-C25D 5/02 G
2017年09月29日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板の製造方法 FI分類-B23K 1/19 B, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 1/03 610 E, FI分類-H05K 1/03 630 H
2017年09月20日特許庁 / 特許	Sn含有水の処理方法 FI分類-C02F 1/28 D, FI分類-C02F 1/62 Z
2017年09月14日特許庁 / 特許	ソレノイド用コア組立部品とその製造方法 FI分類-B23K 1/00 A, FI分類-B23K 1/18 B, FI分類-B23K 1/19 Z, FI分類-H01F 7/06 D, FI分類-B23K 1/008 C, FI分類-H01F 41/02 Z, FI分類-B23K 1/00 330 N, FI分類-B23K 31/02 310 B
2017年07月31日特許庁 / 特許	アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-C04B 37/02 Z, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/14 M
2017年06月14日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Al系銅合金板材および製造方法並びに導電ばね部材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 671, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D
2017年06月02日特許庁 / 特許	スリット装置およびスリット方法 FI分類-B23D 19/06 D, FI分類-B23D 33/02 B
2017年03月28日特許庁 / 特許	部分めっき用マスク部材、部分めっき装置および部分めっき方法 FI分類-C25D 5/02 G
2017年03月28日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板、及びその製造方法 FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-H01L 23/36 C
2017年03月17日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板の製造方法 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/36 C
2017年03月09日特許庁 / 特許	部分めっき装置、部分めっき方法、および部分めっき部材の製造方法 FI分類-C25D 5/08, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 17/10 A, FI分類-C25D 21/10 301
2017年03月03日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板の製造方法 FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-H05K 3/38 D, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-B23K 35/30 310 B
2017年02月03日特許庁 / 特許	めっき方法およびその装置 FI分類-C25D 7/06 E, FI分類-C25D 7/06 P, FI分類-C25D 17/10 A
2016年12月06日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 5/02 D, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D
2016年10月28日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2016年10月27日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-B24B 29/00 E, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 690, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2016年10月24日特許庁 / 特許	Cu-Zr-Sn-Al系銅合金板材および製造方法並びに通電部材 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2016年10月14日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Co-Si系銅合金薄板材および製造方法並びに導電部材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 693 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2016年10月14日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Si系銅合金板材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01L 23/50 V, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2016年10月14日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Si系銅合金板材および製造法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/00 601, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2016年10月05日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2016年10月04日特許庁 / 特許	銅または銅合金板材およびその製造方法、ならびに端子 FI分類-C23C 4/02, FI分類-C23C 4/08, FI分類-C23C 28/02, FI分類-C23C 4/131, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01R 4/18 A, FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2016年09月29日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/48, FI分類-H01H 1/025, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-B32B 15/01 E
2016年07月29日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板およびその製造方法 FI分類-H05K 1/02 E, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 25/04 C
2016年07月21日特許庁 / 特許	電気めっき方法 FI分類-C25D 7/06 E, FI分類-C25D 17/00 K, FI分類-C25D 17/12 A, FI分類-C25D 21/00 D, FI分類-C25D 21/00 J, FI分類-C25D 21/12 N
2016年06月20日特許庁 / 特許	金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2016年05月19日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/32, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 7/00 H
2016年03月31日特許庁 / 特許	ニッケルめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 17/10 A, FI分類-H01L 23/40 F
2016年03月31日特許庁 / 特許	プレス打抜き性の良好なCu-Zr系銅合金板材および製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 B, FI分類-H01B 13/00 501 D
2016年03月24日特許庁 / 特許	部分めっき方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/02 G, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25D 7/06 F
2016年02月22日特許庁 / 特許	部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 FI分類-C25D 5/02 G, FI分類-H05K 3/18 N, FI分類-C25D 17/10 A
2015年12月28日特許庁 / 特許	部分めっき方法およびその装置 FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 17/10 A, FI分類-C25D 21/12 H
2015年12月25日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 7/00 H
2015年12月25日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H
2015年11月30日特許庁 / 特許	Fe-Ni合金板材およびその製造方法 FI分類-C21C 7/06, FI分類-H01F 1/16, FI分類-C21C 7/068, FI分類-C21C 7/00 B, FI分類-C21C 7/00 C, FI分類-C21C 7/10 K, FI分類-B22D 27/04 E, FI分類-B22D 43/00 A, FI分類-C22C 19/03 E, FI分類-C22C 1/02 503 G, FI分類-C22C 38/00 303 S
2015年11月02日特許庁 / 特許	放熱板およびその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B21B 1/22 Z, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-B21C 47/26 A, FI分類-H01L 23/40 Z, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 650 F, FI分類-C22F 1/00 651 Z, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A
2015年10月28日特許庁 / 特許	窒化アルミニウム粉末の製造方法 FI分類-C01B 21/072 G
2015年09月18日特許庁 / 特許	銅合金板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/05, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2015年09月01日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2015年08月28日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 G, FI分類-C22F 1/16 Z, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 673, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z
2015年08月24日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Co-Si系高強度銅合金薄板材およびその製造方法並びに導電ばね部材 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 693 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2015年08月17日特許庁 / 特許	Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 B
2015年07月03日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-H01H 11/04 F, FI分類-H01R 13/03 D
2015年07月03日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/40, FI分類-H01H 1/025, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 B, FI分類-H01H 1/04 D, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-H01H 1/023 Z, FI分類-H01H 11/04 F, FI分類-H01R 13/03 A, FI分類-H01R 13/03 D
2015年04月27日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01H 1/025, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01H 1/04 E, FI分類-H01H 11/04 F, FI分類-H01R 13/03 D
2015年04月27日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01H 1/025, FI分類-C25D 7/00 H
2015年04月01日特許庁 / 特許	低Pb黄銅棒材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2015年04月01日特許庁 / 特許	低Pb黄銅棒材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22F 1/08 K, FI分類-C22F 1/00 612, FI分類-C22F 1/00 624, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 J, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2015年03月23日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-B21B 1/22 K, FI分類-B21B 3/00 L, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 P, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2015年03月23日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2015年02月25日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-C25F 1/00 A
2015年02月19日特許庁 / 特許	Snめっき材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2015年02月18日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板の製造方法 FI分類-B24C 1/08, FI分類-C23C 24/04, FI分類-B24C 1/00 C, FI分類-B24C 3/00 A, FI分類-H05K 3/14 Z, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2014年10月29日特許庁 / 特許	銀めっき材およびその製造方法 FI分類-C25D 3/46, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 4/58 A, FI分類-H01R 13/03 D
2014年10月17日特許庁 / 特許	銅合金板材の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/10, FI分類-H01R 13/11, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2014年10月08日特許庁 / 特許	エッジワイズコイルおよびその製造方法 FI分類-H01F 27/28 L, FI分類-H01F 41/04 A, FI分類-H01F 41/06 Z, FI分類-H02K 15/04 C
2014年10月07日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/24 D, FI分類-H05K 3/38 C, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/12 D
2014年09月30日特許庁 / 特許	円筒状板材コイルの熱処理設備および熱処理方法 FI分類-F27B 9/04, FI分類-C21D 9/56 101 K
2014年09月25日特許庁 / 特許	部分めっき方法およびその装置 FI分類-C25D 5/02 H, FI分類-C25D 17/00 A, FI分類-C25D 17/00 B
2014年09月16日特許庁 / 特許	端子部材のめっき方法およびめっき装置 FI分類-H01R 43/16, FI分類-C25D 5/02 D, FI分類-C25D 5/02 G, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D
2014年09月05日特許庁 / 特許	Al-Cu接合体のめっき前処理方法 FI分類-C23C 18/18
2014年05月30日特許庁 / 特許	くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板 FI分類-H05K 7/20 B, FI分類-H01L 23/36 Z
2014年03月31日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板の製造方法 FI分類-C23C 18/32, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-H05K 3/24 A, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/36 C
2014年03月31日特許庁 / 特許	Fe-Ni合金材の製造方法、軟磁性部品の製造方法、Fe-Ni合金 FI分類-C22C 38/58, FI分類-C21D 6/00 C, FI分類-C21D 8/12 F, FI分類-H01F 1/14 B, FI分類-C22C 38/00 303 S
2014年03月28日特許庁 / 特許	Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/08 Q, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z
2014年03月25日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Si系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 685, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 B, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 693 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B
2014年03月25日特許庁 / 特許	Cu-Ni-Co-Si系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 9/10, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 C, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2014年03月24日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板およびその製造方法 FI分類-H05K 3/06 B, FI分類-B22D 21/04 A, FI分類-B22D 25/02 Z, FI分類-C04B 41/88 C, FI分類-C04B 41/91 B, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-C23F 1/00 102
2014年03月24日特許庁 / 特許	金属-セラミックス回路基板およびその製造方法 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/06 A, FI分類-C04B 37/02 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D
2014年03月17日特許庁 / 特許	Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 G, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 Z, FI分類-C22F 1/00 660 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 684 C, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2014年02月28日特許庁 / 特許	高強度銅合金薄板材およびその製造方法 FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 622, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 B, FI分類-H01B 13/00 501 Z

DOWAメタルテック株式会社の商標情報(3件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年04月26日特許庁 / 商標	DCNA 06類
2020年03月16日特許庁 / 商標	Advanced Ag-C 06類, 09類
2020年03月16日特許庁 / 商標	SilC plating 06類, 09類

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サットコムグローバルリミテッド

法人番号:9700150003186 / 更新:2018年06月22日
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有限会社SOURA

法人番号:9230002005742 / 更新:2025年05月23日
所在地:東京都千代田区外神田5丁目2番13号千代田ビル201号

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法人番号:9120001163692 / 更新:2015年10月26日
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法人番号:9120001048134 / 更新:2019年01月04日
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