法人番号:8010601014712
ニホンハンダ株式会社
情報更新日:2024年08月31日
ニホンハンダ株式会社とは
ニホンハンダ株式会社（ニホンハンダ）は、法人番号:8010601014712で東京都墨田区錦糸1丁目2番1号に所在する法人として東京法務局墨田出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、届出情報が1件、特許情報が25件、商標情報が1件が登録されています。なお、2018年04月02日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2022年12月08日です。
インボイス番号:T8010601014712については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。向島労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
ニホンハンダ株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | ニホンハンダ株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ニホンハンダ |
| 法人番号 | 8010601014712 |
| 会社法人等番号 | 0106-01-014712 |
| 登記所 | 東京法務局墨田出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T8010601014712 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒130-0013 ※地方自治体コードは 13107 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,316,849件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 墨田区 ※墨田区の法人数は 25,928件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 錦糸1丁目2番1号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都墨田区錦糸1丁目2番1号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトスミダクキンシ1チョウメ |
| 英語表記 | NIHON HANDA Co.,Ltd. |
| 国内所在地（英語表示）英語表示 | 1-2-1, Kinshi, Sumida ku, Tokyo |
| 更新年月日更新日 | 2022年12月08日 |
| 変更年月日変更日 | 2018年04月02日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 向島労働基準監督署 〒131-0032 東京都墨田区東向島4-33-13 |
ニホンハンダ株式会社の場所
ニホンハンダ株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2018年04月02日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都墨田区錦糸1丁目2番1号」に変更されました。 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「ニホンハンダ株式会社」で、「東京都墨田区太平1丁目29番4号」に新規登録されました。 |
ニホンハンダ株式会社の法人活動情報
ニホンハンダ株式会社の届出情報(1件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2017年11月29日 | 支店:ニホンハンダ株式会社 船橋工場 PRTR届出データ / PRTR - 非鉄金属製造業(経済産業大臣) |
ニホンハンダ株式会社の特許情報(25件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年08月28日 特許庁 / 特許 | 銅微粒子の製造方法、銅微粒子含有ペーストの製造方法、銅微粒子含有インクの製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/10, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z |
2023年08月28日 特許庁 / 特許 | 銅微粒子の製造方法、銅微粒子含有ペーストの製造方法、銅微粒子含有インクの製造方法 FI分類-B22F 1/05, FI分類-B22F 1/10, FI分類-B22F 1/065, FI分類-B22F 1/102, FI分類-B22F 1/107, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | はんだ合金および成形はんだ FI分類-C22C 18/04, FI分類-B23K 35/28 310 D |
2020年07月31日 特許庁 / 特許 | 積層体および積層体の製造方法 FI分類-C22C 18/04, FI分類-B23K 35/14 F, FI分類-B23K 35/28 310 D, FI分類-B23K 35/40 340 J |
2020年07月23日 特許庁 / 特許 | 銀粒子焼結部の平均太さの算出方法およびペースト状銀粒子組成物用の揮発性分散媒の選定方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-G01B 15/00 K, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2020年02月12日 特許庁 / 特許 | 焼結性銀粒子と揮発性分散媒の選定方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-G01N 25/20 B, FI分類-H01B 13/00 Z |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法 FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01L 21/52 B |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 接合体および電子装置 FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01L 21/52 B |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 E |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 金属製品およびその製造方法 FI分類-C25F 1/04, FI分類-C23C 26/00 A |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 導電性充填剤の製造方法、導電性充填剤、導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物および半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 9/04, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2018年11月07日 特許庁 / 特許 | 導電性充填剤の製造方法、導電性付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C09C 1/62, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09C 3/12, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 13/00 Z |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | ペースト状銀粒子組成物、接合方法および電子装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 9/24 F, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 E |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | はんだ合金、ソルダペースト、成形はんだ、及びはんだ合金を用いた半導体装置 FI分類-C22C 12/00, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 熱伝導性オイル組成物、放熱剤及び電子機器 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 71/02, FI分類-C08L 91/00, FI分類-C09K 5/10 E, FI分類-C09K 5/14 E, FI分類-H05K 7/20 F, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-H01L 23/36 M |
2017年10月27日 特許庁 / 特許 | 鉛フリーはんだ合金、及び、電子回路基板 FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2017年05月31日 特許庁 / 特許 | ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 金属製部材接合用シート、金属製部材の接合方法および金属製部材接合体 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C22C 5/02, FI分類-B32B 15/16, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C22C 11/00, FI分類-C22C 11/06, FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-C22C 30/04, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B23K 1/14 Z, FI分類-B32B 5/02 B, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C09J 7/02 Z, FI分類-D03D 1/00 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-B23K 35/14 Z, FI分類-B32B 15/08 E, FI分類-C22C 28/00 B, FI分類-D03D 15/00 C, FI分類-D03D 15/02 A, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 B, FI分類-B23K 35/26 310 C, FI分類-B23K 35/26 310 D, FI分類-B23K 35/30 310 A |
2015年12月22日 特許庁 / 特許 | ペースト状金属粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質金属粒子焼結物の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 3/11 A, FI分類-B22F 7/04 E, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金の選別方法 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B23K 35/26 310 A |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオード装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 33/00 440, FI分類-H01L 33/00 450 |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置 FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/32 C |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | 金属微粒子の連続的製造方法、導電性硬化性組成物および電子機器 FI分類-B22F 9/06, FI分類-B22F 9/24 C, FI分類-B22F 9/24 Z, FI分類-H01B 1/00 G, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | ダイボンド接合用はんだ合金 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B23K 35/22 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
ニホンハンダ株式会社の商標情報(1件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2020年03月23日 特許庁 / 商標 | §NihonHanda 09類 |
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