法人番号:8010601051598
三安ジャパンテクノロジー株式会社
情報更新日:2024年08月31日
三安ジャパンテクノロジー株式会社とは
三安ジャパンテクノロジー株式会社（サンアンジャパンテクノロジー）は、法人番号:8010601051598で東京都江東区福住2丁目5番4号に所在する法人として東京法務局墨田出張所で法人登録され、2017年05月15日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が19件が登録されています。なお、2020年08月03日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2020年08月07日です。
インボイス番号:T8010601051598については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。亀戸労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
三安ジャパンテクノロジー株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | 三安ジャパンテクノロジー株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | サンアンジャパンテクノロジー |
| 法人番号 | 8010601051598 |
| 会社法人等番号 | 0106-01-051598 |
| 登記所 | 東京法務局墨田出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T8010601051598 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒135-0032 ※地方自治体コードは 13108 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,322,587件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 江東区 ※江東区の法人数は 35,047件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 福住2丁目5番4号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都江東区福住2丁目5番4号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | トウキョウトコウトウクフクズミ2チョウメ |
| 更新年月日更新日 | 2020年08月07日 |
| 変更年月日変更日 | 2020年08月03日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2017年05月15日 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 亀戸労働基準監督署 〒136-8513 東京都江東区亀戸2-19-1 カメリアプラザ8階 |
三安ジャパンテクノロジー株式会社の場所
三安ジャパンテクノロジー株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2020年08月03日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都江東区福住2丁目5番4号」に変更されました。 |
| 2017年05月15日 | 【新規登録】 名称が「三安ジャパンテクノロジー株式会社」で、「東京都江東区木場5丁目8番40号」に新規登録されました。 |
三安ジャパンテクノロジー株式会社の法人活動情報
三安ジャパンテクノロジー株式会社の特許情報(19件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2022年11月21日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイス FI分類-H03H 9/70, FI分類-H03H 9/72, FI分類-H03H 9/17 F, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/54 Z, FI分類-H03H 9/64 Z |
2022年10月20日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール FI分類-H03H 9/72, FI分類-H03H 9/64 Z, FI分類-H03H 9/145 Z |
2022年10月20日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール FI分類-H03H 9/72, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/64 Z, FI分類-H03H 9/145 Z |
2022年06月23日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイス FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/64 Z, FI分類-H03H 9/145 Z |
2022年02月01日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/145 Z |
2021年12月23日 特許庁 / 特許 | モジュールおよびモジュールの製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H01L 23/02 Z, FI分類-H01L 25/04 Z |
2021年11月25日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイス FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/25 C |
2021年09月29日 特許庁 / 特許 | モジュール FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H03H 9/17 F, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/64 Z |
2021年09月24日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイス、モジュール FI分類-H03H 9/17, FI分類-H03H 9/70, FI分類-H03H 9/72, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/54 Z, FI分類-H03H 9/64 Z, FI分類-H03H 9/145 C, FI分類-H03H 9/145 D |
2021年08月19日 特許庁 / 特許 | モジュール FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H01L 25/04 Z |
2021年08月19日 特許庁 / 特許 | モジュールの製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H01L 23/00 C |
2021年05月24日 特許庁 / 特許 | 表面弾性波デバイス FI分類-H03H 9/25 C |
2021年04月19日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール FI分類-H03H 9/17 F, FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/64 Z |
2020年08月03日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイス FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/25 C, FI分類-H03H 9/145 Z |
2019年12月19日 特許庁 / 特許 | スパイラルインダクタ及びパッシブ集積回路 FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 27/00 S, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 L |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 弾性表面波素子の製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/145 C, FI分類-H03H 9/145 Z |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | 表面弾性波デバイス及びその製造方法 FI分類-H03H 3/08, FI分類-H03H 9/145 C, FI分類-H03H 9/145 Z |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスを含むモジュール FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H01L 23/08 A |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 弾性波デバイスを含むモジュール FI分類-H03H 9/25 A, FI分類-H01L 23/08 A |
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