クアーズテック合同会社とは

クアーズテック合同会社(クアーズテック)は、法人番号:8010701018794で東京都品川区大崎2丁目11番1号に所在する法人として東京法務局品川出張所で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、職務執行者稲葉毅。設立日は2006年10月04日。従業員数は1,373人。登録情報として、表彰情報が1件届出情報が1件特許情報が102件商標情報が2件意匠情報が4件職場情報が1件が登録されています。なお、2024年01月04日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年12月16日です。
インボイス番号:T8010701018794については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。品川労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「合同会社」について(β版)

合同会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、複数の個人や法人が出資して設立されます。出資者は、出資額に応じて経営に参加し、利益や損失を分担します。合同会社は、有限責任を持ち、出資者の個人資産は保護されます。また、役員制度を採用し、代表社員が経営を行います。合同会社は、株式会社と比べて設立手続きが簡易であり、中小企業やスタートアップ企業に適しています。

クアーズテック合同会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 クアーズテック合同会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ クアーズテック
法人番号 8010701018794
会社法人等番号 0107-01-018794
登記所 東京法務局品川出張所
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T8010701018794
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 合同会社
郵便番号 〒141-0032
※地方自治体コードは 13109
国内所在地(都道府県)都道府県 東京都
※東京都の法人数は 1,320,729件
国内所在地(市区町村)市区町村 品川区
※品川区の法人数は 41,447件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 大崎2丁目11番1号
国内所在地(1行表示)1行表示 東京都品川区大崎2丁目11番1号
国内所在地(読み仮名)読み仮名 トウキョウトシナガワクオオサキ2チョウメ
英語表記 CoorsTek GK
国内所在地(英語表示)英語表示 11-1,Ohsaki 2-chome, Shinagawa ku, Tokyo
代表者 職務執行者 稲葉 毅
設立日 2006年10月04日
従業員数 1,373人
更新年月日更新日 2024年12月16日
変更年月日変更日 2024年01月04日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 東京労働局
〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 品川労働基準監督署
〒141-0021 東京都品川区上大崎3-13-26 (2階~4階)

クアーズテック合同会社の場所

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クアーズテック合同会社の補足情報

項目 内容
企業名 読み仮名 コバレントマテリアルカブシキガイシャ
企業名 英語 Covalent Materials Corporation
上場・非上場 非上場
資本金 349億4,200万円
業種 ガラス・土石製品

クアーズテック合同会社の登録履歴

日付 内容
2024年01月04日
【吸収合併】
令和6年1月1日東京都品川区大崎2丁目11番1号クアーズテック販売株式会社(4010701031181)を合併
2024年01月04日
【名称変更】
名称が「クアーズテック合同会社」に変更されました。
2019年04月04日
【吸収合併】
平成31年4月1日山形県西置賜郡小国町大字西23番地電興株式会社(6390001011349)を合併
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「クアーズテック株式会社」で、「東京都品川区大崎2丁目11番1号」に新規登録されました。

クアーズテック合同会社の法人活動情報

クアーズテック合同会社の表彰情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年12月04日
女性の活躍推進企業

クアーズテック合同会社の届出情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
-
代表者:職務執行者 稲葉 毅
全省庁統一資格 / -

クアーズテック合同会社の特許情報(102件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2021年12月20日
特許庁 / 特許
シリカ部材及びLED装置
FI分類-G02B 3/00, FI分類-C03C 17/40, FI分類-H01L 33/58, FI分類-G02B 3/00 Z, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/02 F
2020年12月28日
特許庁 / 特許
電機用摺動ブラシ及びその製造方法
FI分類-H02K 13/00 N
2020年12月25日
特許庁 / 特許
セッター
FI分類-C04B 35/64, FI分類-F27D 3/12 S
2020年12月25日
特許庁 / 特許
加熱成型治具及び加熱成型装置並びに加熱成型方法
FI分類-C03B 20/00 Z
2020年12月23日
特許庁 / 特許
縦型ウェーハボート
FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/22 511 G
2020年12月23日
特許庁 / 特許
半導体熱処理部材及びその製造方法
FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/16, FI分類-C30B 25/18, FI分類-C01B 32/963, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/36 A
2020年12月16日
特許庁 / 特許
半導体熱処理部材
FI分類-C01B 32/00, FI分類-C23C 16/42, FI分類-C01B 32/956, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N
2020年12月10日
特許庁 / 特許
サセプタ及びその製造方法
FI分類-C23C 16/42, FI分類-C30B 25/12, FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-C30B 29/06 504 L
2020年09月28日
特許庁 / 特許
アルミナセラミックス
FI分類-C01F 7/02 D, FI分類-C04B 35/117
2020年06月26日
特許庁 / 特許
シリカガラスキャップの製造方法及びシリカガラスキャップ
FI分類-H01L 33/58, FI分類-C03B 20/00 C, FI分類-C03B 20/00 E
2020年05月26日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H
2020年05月08日
特許庁 / 特許
ディフューザ
FI分類-B01J 3/02 M
2020年03月05日
特許庁 / 特許
摺動部品
FI分類-F16J 15/34 F
2020年03月05日
特許庁 / 特許
縦型ウエハボート及び縦型ウエハボートの製造方法
FI分類-H01L 21/205, FI分類-C23C 16/44 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/22 511 B
2020年02月28日
特許庁 / 特許
面状ヒータ
FI分類-H05B 3/26, FI分類-H05B 3/74, FI分類-H05B 3/10 A
2019年12月26日
特許庁 / 特許
加熱成型治具、及びこれを用いた加熱成型装置
FI分類-C03B 20/00 E
2019年12月24日
特許庁 / 特許
シリカガラスの製造方法
FI分類-C03B 32/00, FI分類-C03B 20/00 E, FI分類-C03B 20/00 F
2019年12月24日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-C23C 16/34, FI分類-C30B 25/18, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C01B 21/06 A, FI分類-C30B 29/38 C, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 29/80 H
2019年12月23日
特許庁 / 特許
加熱成型装置、及びこれを用いた石英ガラス成形体の製造方法
FI分類-C03B 11/08
2019年12月17日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板及びその製造方法
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H
2019年12月13日
特許庁 / 特許
ブレイクフィルタの製造方法
FI分類-B01D 39/20 D, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2019年12月11日
特許庁 / 特許
光学素子用シリカガラスおよびその製造方法
FI分類-C03C 3/06
2019年11月25日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板および窒化物半導体装置
FI分類-H01L 29/80 C, FI分類-H01L 29/80 H
2019年10月04日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板および窒化物半導体装置
FI分類-C23C 16/34, FI分類-C30B 25/16, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 29/80 C, FI分類-H01L 29/80 H
2019年09月19日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/80 H
2019年06月19日
特許庁 / 特許
縦型ウェハボート及びその製造方法
FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N
2019年02月14日
特許庁 / 特許
ガラス部材
FI分類-G02B 5/20, FI分類-C03C 14/00, FI分類-H01L 33/50
2019年01月25日
特許庁 / 特許
シリカガラスレンズの製造方法及びシリカガラスレンズ
FI分類-C03C 17/40, FI分類-H01L 33/58, FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-G02B 3/00 Z, FI分類-C03B 20/00 C
2018年12月26日
特許庁 / 特許
真空チャック用シリカ多孔体
FI分類-C04B 35/14, FI分類-B24B 37/30 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2018年12月04日
特許庁 / 特許
合成シリカガラス製造装置
FI分類-C03B 8/04 G, FI分類-C03B 8/04 H, FI分類-C03B 8/04 Z, FI分類-C01B 33/12 Z
2018年11月30日
特許庁 / 特許
赤外スペクトルの測定装置および測定方法
FI分類-G01N 21/35, FI分類-G01N 21/552
2018年11月30日
特許庁 / 特許
SiC部材の製造方法
FI分類-C04B 35/569, FI分類-C04B 41/80 Z, FI分類-C04B 41/91 B
2018年11月20日
特許庁 / 特許
シリカ多孔体の製造方法
FI分類-G02B 5/02 B, FI分類-C01B 33/12 Z
2018年11月15日
特許庁 / 特許
ブレイクフィルタおよびその製造方法
FI分類-B01J 3/02 M, FI分類-C01B 32/956, FI分類-C04B 35/576, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2018年11月07日
特許庁 / 特許
ウェハボートの製造方法
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/22 511 G
2018年09月26日
特許庁 / 特許
アルミナ質焼結体
FI分類-C04B 35/119, FI分類-H01L 21/31 C, FI分類-H01L 21/302 101 G
2018年09月25日
特許庁 / 特許
アルミナ質焼結体及びその製造方法
FI分類-C23C 24/04, FI分類-C04B 35/111, FI分類-H01L 21/302 101 G
2018年07月25日
特許庁 / 特許
反射部材接合波長変換部材
FI分類-G02B 5/20
2018年07月24日
特許庁 / 特許
窒化物半導体エピ基板
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H
2018年06月29日
特許庁 / 特許
焼成用道具材
FI分類-C23C 4/02, FI分類-C23C 4/10, FI分類-C04B 35/64, FI分類-C23C 4/134, FI分類-C04B 35/569, FI分類-F27D 3/12 S, FI分類-C04B 41/80 Z, FI分類-C04B 41/89 K, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2018年06月26日
特許庁 / 特許
フォトマスク用基板およびその製造方法
FI分類-G03F 1/60, FI分類-B24B 9/10 E, FI分類-C03C 19/00 Z, FI分類-B24B 9/00 601 B
2018年06月26日
特許庁 / 特許
ICまたはLCDフォトリソグラフィ用のフォトマスク用基板
FI分類-G03F 1/60, FI分類-B24B 9/10 E, FI分類-C03C 19/00 Z, FI分類-B24B 9/00 601 B
2018年06月22日
特許庁 / 特許
制動材およびその製造方法
FI分類-C04B 35/577, FI分類-F16D 65/12 E, FI分類-C04B 35/80 600
2018年05月15日
特許庁 / 特許
加熱成型冶具及び加熱成型装置
FI分類-C03B 20/00 E
2018年05月15日
特許庁 / 特許
加熱成型冶具及び加熱成型装置
FI分類-C03B 20/00 E
2018年03月14日
特許庁 / 特許
ブレイクフィルタ及びこのブレイクフィルタに用いられる炭化珪素質多孔体の製造方法
FI分類-C04B 35/569, FI分類-B01D 39/20 D, FI分類-C04B 38/00 303
2018年03月02日
特許庁 / 特許
波長変換部材
FI分類-G02B 5/20, FI分類-C03C 3/091, FI分類-C03C 3/093, FI分類-C01B 21/082 E
2018年01月26日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板およびその製造方法
FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 Q
2018年01月16日
特許庁 / 特許
化合物半導体基板の製造方法
FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H
2017年11月06日
特許庁 / 特許
BN被覆SiC繊維の製造方法
FI分類-D06M 11/80, FI分類-D06M 23/08, FI分類-C04B 35/565, FI分類-C04B 35/80 600
2017年11月06日
特許庁 / 特許
SiC繊維強化複合材用SiC繊維束及びその製造方法
FI分類-C04B 35/80, FI分類-D06M 11/80, FI分類-C04B 35/565, FI分類-D06M 10/00 B, FI分類-C04B 35/80 600
2017年10月27日
特許庁 / 特許
シリカ焼結体の製造方法
FI分類-B28B 7/44, FI分類-B28B 1/14 H
2017年09月26日
特許庁 / 特許
化合物半導体基板の評価方法、およびこれを用いた化合物半導体基板の製造方法
FI分類-G01N 21/65
2017年09月01日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H
2017年07月05日
特許庁 / 特許
セラミックス複合体、並びにこれを含むプロジェクター用蛍光体及び発光デバイス
FI分類-C04B 35/44, FI分類-H01L 33/50, FI分類-H01L 33/58, FI分類-C09K 11/00 A, FI分類-C09K 11/08 G, FI分類-G03B 21/14 A, FI分類-C09K 11/80 CPM
2017年06月30日
特許庁 / 特許
フォトマスク用基板
FI分類-G03F 1/60, FI分類-C03C 15/00 B, FI分類-C03C 19/00 Z, FI分類-C03C 23/00 A
2017年05月31日
特許庁 / 特許
フォトマスク用シリカガラス部材
FI分類-C03C 3/06, FI分類-G03F 1/60
2017年05月31日
特許庁 / 特許
低膨張シリカガラスの製造方法
FI分類-C03B 20/00 E
2017年04月28日
特許庁 / 特許
炭素短繊維強化複合材料の製造方法
FI分類-C04B 35/83, FI分類-C04B 35/565, FI分類-F16D 65/12 E, FI分類-C04B 35/80 600
2017年04月28日
特許庁 / 特許
炭素短繊維強化複合材料およびその製造方法
FI分類-C04B 35/565, FI分類-C04B 41/88 V, FI分類-F16D 65/12 E, FI分類-C04B 35/80 600
2017年03月29日
特許庁 / 特許
焼結シリカ部品の製造方法
FI分類-C04B 35/14, FI分類-G02B 3/00 A
2017年03月01日
特許庁 / 特許
細胞培養モジュール
FI分類-C12M 1/00 A, FI分類-C12M 3/00 Z
2017年02月21日
特許庁 / 特許
縦型ウエハボート
FI分類-H01L 21/68 V, FI分類-H01L 21/324 Q
2017年02月01日
特許庁 / 特許
複合シリカガラス製光拡散部材
FI分類-C03C 3/06, FI分類-G02B 1/00, FI分類-G02B 5/02 B, FI分類-C03C 17/04 Z
2016年12月28日
特許庁 / 特許
波長変換用接合体
FI分類-G02B 5/20, FI分類-H01L 33/50, FI分類-C09K 11/80 CPM
2016年12月26日
特許庁 / 特許
研磨方法
FI分類-B24B 37/08, FI分類-B24B 37/28
2016年12月21日
特許庁 / 特許
サセプタ及びサセプタの製造方法
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N
2016年10月06日
特許庁 / 特許
サセプタ
FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N
2016年09月15日
特許庁 / 特許
排ガスの熱回収システム
FI分類-F28F 21/04, FI分類-F27D 17/00 104 Z
2016年07月15日
特許庁 / 特許
縦型ウエハボート
FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/324 Q, FI分類-H01L 21/22 511 G
2016年06月30日
特許庁 / 特許
シリカ焼結体
FI分類-C03C 3/06, FI分類-C03B 20/00 B, FI分類-C03B 20/00 C, FI分類-C03B 20/00 F, FI分類-C03B 20/00 G, FI分類-C03B 20/00 K
2016年06月28日
特許庁 / 特許
反射材
FI分類-C04B 35/44, FI分類-G02B 5/08 A, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2016年05月27日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/38 D
2016年03月09日
特許庁 / 特許
排ガスの熱回収装置およびこれを用いた排ガス処理システム
FI分類-F28D 7/12, FI分類-F23J 15/06, FI分類-F28F 21/04, FI分類-F23J 15/00 B, FI分類-F27D 17/00 101 A, FI分類-F27D 17/00 104 G, FI分類-F27D 17/00 105 A
2016年02月16日
特許庁 / 特許
窒化物半導体基板
FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 29/80 H
2016年01月29日
特許庁 / 特許
不定形耐火物用粒子
FI分類-F27D 1/00 N, FI分類-C04B 35/66 T, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2015年12月28日
特許庁 / 特許
フォーカスリング
FI分類-H01L 21/302 101 G
2015年11月26日
特許庁 / 特許
サセプタ
FI分類-C23C 16/458, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N
2015年10月21日
特許庁 / 特許
多孔質セラミックス
FI分類-C04B 35/44, FI分類-C04B 35/50, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2015年10月14日
特許庁 / 特許
化合物半導体基板
FI分類-C23C 16/34, FI分類-H01L 21/205, FI分類-C30B 29/38 D, FI分類-H01L 29/80 H
2015年10月05日
特許庁 / 特許
面状ヒータ
FI分類-H05B 3/74, FI分類-H05B 3/14 G
2015年06月29日
特許庁 / 特許
ウエハボート及びその製造方法
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/31 F, FI分類-H01L 21/68 N
2015年06月29日
特許庁 / 特許
強化用繊維材料及びその製造方法、並びに繊維強化セラミックス複合材料
FI分類-C04B 35/80 G, FI分類-C04B 35/80 L
2015年06月10日
特許庁 / 特許
ウエハボート及びその製造方法
FI分類-C23C 16/01, FI分類-C23C 16/42, FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N
2015年05月01日
特許庁 / 特許
断熱材
FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2015年05月01日
特許庁 / 特許
断熱材
FI分類-F16L 59/02, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2015年02月10日
特許庁 / 特許
縦型ウエハボート
FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/22 511 G
2015年02月10日
特許庁 / 特許
波長変換焼成体
FI分類-C04B 35/44, FI分類-C04B 35/50, FI分類-C04B 35/10 C, FI分類-C09K 11/00 C, FI分類-C09K 11/78 CPB, FI分類-C09K 11/80 CPP, FI分類-H01L 33/00 410
2014年12月22日
特許庁 / 特許
断熱材
FI分類-C04B 35/80 G, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2014年12月10日
特許庁 / 特許
断熱材
FI分類-F16L 59/02, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2014年08月05日
特許庁 / 特許
中空粒子および中空粒子を含む断熱材
FI分類-F16L 59/00, FI分類-F27D 1/00 N, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2014年07月30日
特許庁 / 特許
複合断熱材
FI分類-C04B 41/85 C, FI分類-C04B 35/44 101, FI分類-C04B 38/00 303 Z
2014年07月29日
特許庁 / 特許
不定形耐火物
FI分類-F27D 1/00 N, FI分類-C04B 35/66 T, FI分類-C04B 35/66 V
2014年07月17日
特許庁 / 特許
制動部材
FI分類-F16D 65/12 B, FI分類-F16D 65/12 M, FI分類-F16D 65/12 R, FI分類-F16D 65/12 U
2014年07月08日
特許庁 / 特許
繊維強化複合材料を用いた制動材
FI分類-C04B 35/80 G, FI分類-F16D 65/12 E, FI分類-F16D 65/12 U
2014年07月08日
特許庁 / 特許
波長変換積層複合体及び波長変換積層体の製造方法
FI分類-C09K 11/00 A, FI分類-C09K 11/08 B, FI分類-C09K 11/08 G, FI分類-C09K 11/80 CPP, FI分類-H01L 33/00 410
2014年07月03日
特許庁 / 特許
検査方法及び検査装置
FI分類-G01N 21/896
2014年07月02日
特許庁 / 特許
長繊維強化セラミックス複合材料
FI分類-D01F 9/145, FI分類-C04B 35/52 D, FI分類-C04B 35/80 K
2014年03月31日
特許庁 / 特許
窒化物半導体中の炭素濃度測定方法および窒化物半導体の製造方法
FI分類-G01N 21/65, FI分類-H01L 21/66 N
2014年03月07日
特許庁 / 特許
アルミナセラミックス部材及びアルミナセラミックス部材の製造方法
FI分類-C04B 35/44, FI分類-C04B 35/51, FI分類-C04B 35/10 E, FI分類-C04B 35/48 C
2014年02月25日
特許庁 / 特許
フォーカスリング
FI分類-H01L 21/302 101 Z
2014年02月04日
特許庁 / 特許
シリカ通気体
FI分類-C04B 37/04, FI分類-C03C 27/10 B

クアーズテック合同会社の商標情報(2件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2019年11月28日
特許庁 / 商標
GLASSUN
11類
2017年05月19日
特許庁 / 商標
SAPPHAL
07類, 11類

クアーズテック合同会社の意匠情報(4件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2019年12月17日
特許庁 / 意匠
ウエハボート
意匠新分類-K0790
2017年12月18日
特許庁 / 意匠
骨接合用スクリュー固定部材
意匠新分類-J770
2017年12月18日
特許庁 / 意匠
骨接合用スクリュー固定部材
意匠新分類-J770
2017年12月18日
特許庁 / 意匠
骨接合用スクリュー固定部材
意匠新分類-J770

クアーズテック合同会社の職場情報

項目 データ
事業概要
半導体関連、液晶関連、一般産業関連、環境関連、バイオ・医療関連向け先端材料・高機能部品の製造・販売
企業規模
1,373人
男性 1,142人 / 女性 231人
平均勤続年数
範囲 正社員
男性 19.0年 / 女性 12.6年
女性労働者の割合
範囲 正社員
26.3%

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