株式会社新川

株式会社新川とは

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社新川の基本情報

項目	内容
商号又は名称	株式会社新川
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	シンカワ
法人番号	8012801019540
会社法人等番号	0128-01-019540
登記所	東京法務局立川出張所 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T8012801019540 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒208-0023 ※地方自治体コードは 13223
国内所在地（都道府県）都道府県	東京都 ※東京都の法人数は 1,320,229件
国内所在地（市区町村）市区町村	武蔵村山市 ※武蔵村山市の法人数は 2,842件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	伊奈平2丁目51番地の1
国内所在地（1行表示）1行表示	東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1
国内所在地（読み仮名）読み仮名	トウキョウトムサシムラヤマシイナダイラ2チョウメ
従業員数	287人
更新年月日更新日	2022年01月13日
変更年月日変更日	2022年01月05日
法人番号指定年月日指定日	2019年07月19日
管轄の労働局労働局	東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	立川労働基準監督署 〒190-8516 東京都立川市緑町4-2立川地方合同庁舎3階

株式会社新川の場所

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株式会社新川の登録履歴

日付	内容
2022年01月05日	【吸収合併】 令和4年1月1日東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1株式会社新川テクノロジーズ(2012801003780)を合併
2019年07月19日	【新規登録】 名称が「株式会社新川」で、「東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1」に新規登録されました。

株式会社新川と同じ名称の法人

件数	リンク
12件	※「株式会社新川」と同じ名称の法人を探す

株式会社新川の関連情報

項目	内容
情報名	株式会社新川
情報名 読み	シンカワ
住所	東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51-1
電話番号	042-560-1231

株式会社新川の関連情報

項目	内容
情報名	株式会社新川テクノロジーズ
情報名 読み	シンカワテクノロジーズ
住所	東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51-1
電話番号	042-560-0988

株式会社新川の法人活動情報

株式会社新川の特許情報(167件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年10月17日 特許庁 / 特許	超音波ホーン及びボンディング装置 FI分類-H01L 21/607 C, FI分類-H01L 21/60 301 G
2022年02月15日 特許庁 / 特許	検査装置、実装装置、検査方法、及びプログラム FI分類-H01L 21/50, FI分類-H01L 21/68, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年11月16日 特許庁 / 特許	実装装置、実装方法および実装制御プログラム FI分類-H01L 21/60 311
2021年11月16日 特許庁 / 特許	実装装置、実装方法および実装制御プログラム FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年10月21日 特許庁 / 特許	ワイヤ張力調整方法及びワイヤ張力調整装置 FI分類-H01L 21/60 301 J
2021年09月16日 特許庁 / 特許	ピンワイヤ形成方法、及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 A
2021年07月20日 特許庁 / 特許	フラックス転写装置 FI分類-B23K 3/00 N, FI分類-B23K 3/00 R
2021年07月06日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 L
2021年06月17日 特許庁 / 特許	超音波複合振動装置および半導体装置の製造装置 FI分類-B06B 1/02 K, FI分類-H01L 21/607 C
2021年06月14日 特許庁 / 特許	超音波ホーンおよび半導体装置の製造装置 FI分類-B23K 20/10, FI分類-B06B 1/02 K
2021年06月14日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年06月01日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 L
2021年05月11日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディングヘッド調整方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年04月27日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/50 F, FI分類-H01L 21/52 G
2021年04月23日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年04月16日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年02月22日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2021年02月22日 特許庁 / 特許	実装装置及び実装装置における平行度検出方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/08 Z, FI分類-H01L 21/60 311 T
2021年02月17日 特許庁 / 特許	半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 FI分類-H01L 21/68 E
2021年02月10日 特許庁 / 特許	超音波ホーン FI分類-B06B 1/06 Z
2021年01月28日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法 FI分類-B08B 1/04, FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/304 646, FI分類-H01L 21/304 644 E, FI分類-H01L 21/304 644 Z, FI分類-H01L 21/304 648 G
2021年01月18日 特許庁 / 特許	位置制御装置、位置制御方法、位置制御プログラムおよびボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F
2020年12月28日 特許庁 / 特許	実装ヘッド FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年12月21日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/58, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 25/08 Y
2020年12月21日 特許庁 / 特許	ワイヤ構造及びワイヤ構造形成方法 FI分類-H01L 23/00 C
2020年12月18日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置、ワイヤ切断方法及びプログラム FI分類-H01L 21/60 301 D
2020年12月14日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年11月25日 特許庁 / 特許	ワイヤ形成方法及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D
2020年11月12日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年11月10日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置、および、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年10月19日 特許庁 / 特許	測定装置、測定方法及びボンディングシステム FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2020年09月04日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置、クランプ装置の開き量の測定方法、及び、クランプ装置の校正方法 FI分類-H01L 21/60 301 J
2020年09月03日 特許庁 / 特許	振動検出システム FI分類-G01H 9/00 C
2020年08月20日 特許庁 / 特許	配置装置及び配置方法 FI分類-H01L 21/02 B
2020年08月19日 特許庁 / 特許	基板保持具、並びに、ボンディングシステム及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/68 U, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年08月07日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置および製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年08月05日 特許庁 / 特許	実装装置及び実装方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年07月30日 特許庁 / 特許	実装装置及び実装装置における平行度検出方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年07月16日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年07月15日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年07月15日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G
2020年07月14日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 J
2020年04月14日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディングヘッドの移動量補正方法 FI分類-H01L 21/52 F
2020年04月13日 特許庁 / 特許	搬送装置 FI分類-H01L 21/68 C, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 N, FI分類-H01L 21/78 Y
2020年04月13日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年04月13日 特許庁 / 特許	半導体装置、半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D
2020年04月08日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年04月07日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年03月25日 特許庁 / 特許	ピン状ワイヤ成形方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D
2020年03月16日 特許庁 / 特許	キャピラリ案内装置及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2020年03月12日 特許庁 / 特許	ワイヤ不着検査システム及びワイヤ不着検出装置並びにワイヤ不着検出方法 FI分類-H01L 21/60 321 Y
2020年03月06日 特許庁 / 特許	ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット FI分類-H01L 21/52 H, FI分類-H01L 21/60 301 K
2020年03月04日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 L
2020年02月26日 特許庁 / 特許	抵抗線異常検知装置 FI分類-G01R 31/02
2020年02月26日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G
2020年02月12日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D
2020年01月21日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F
2020年01月17日 特許庁 / 特許	半導体部品の製造方法及び複合ウェハ FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年12月09日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-G01B 11/24 K
2019年10月31日 特許庁 / 特許	電子部品実装装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年08月06日 特許庁 / 特許	ボンディングヘッド FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年07月23日 特許庁 / 特許	電子部品実装装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年07月11日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2019年07月05日 特許庁 / 特許	半導体ダイのピックアップシステム FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/78 Y
2019年07月05日 特許庁 / 特許	半導体ダイのピックアップシステム FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E
2019年06月18日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年03月19日 特許庁 / 特許	カメラモジュール製造装置及びカメラモジュール製造方法 FI分類-H04N 5/232, FI分類-G02B 7/02 Z, FI分類-H04N 5/225 700
2019年03月13日 特許庁 / 特許	ボンディングワイヤのワイヤ形状検出装置及びワイヤ形状検出方法 FI分類-G01B 11/02 H, FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2019年03月11日 特許庁 / 特許	接合材料の化学的特性を抽出する装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年03月05日 特許庁 / 特許	接合条件評価装置 FI分類-B23K 3/08, FI分類-B23K 3/00 310 N, FI分類-B23K 3/00 310 R, FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年01月30日 特許庁 / 特許	アクチュエータ及びワイヤボンディング装置 FI分類-H02N 2/04, FI分類-H01L 21/60 301 K
2019年01月30日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2019年01月29日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2019年01月21日 特許庁 / 特許	実装装置およびフィルム供給装置 FI分類-B65H 23/198, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年12月20日 特許庁 / 特許	ワイヤ形状検査装置およびワイヤ形状検査方法 FI分類-G01B 11/24 K, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年12月13日 特許庁 / 特許	実装装置および穿孔針 FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年11月28日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年11月28日 特許庁 / 特許	ダイの実装に用いられる這い上がり防止用のPTFEシート及びダイの実装方法 FI分類-H01L 21/52 F
2018年11月02日 特許庁 / 特許	フラックス転写装置 FI分類-B23K 3/00 R, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年09月19日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年09月19日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年09月18日 特許庁 / 特許	吸着ステージ FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年09月14日 特許庁 / 特許	ボンディングの際の半導体チップの加熱条件設定方法及び非導電性フィルムの粘度測定方法ならびにボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年08月28日 特許庁 / 特許	対象物に対して第1移動体及び第2移動体を直線移動させる装置及び方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H05K 13/04 M, FI分類-H01L 21/60 301 L, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年08月28日 特許庁 / 特許	対象物に対して移動体を直線移動させる装置および方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年08月22日 特許庁 / 特許	実装装置および温度測定方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年07月31日 特許庁 / 特許	フレームフィーダ FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 301 K
2018年07月12日 特許庁 / 特許	第1物体を第2物体に対して位置決めする装置及び方法 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 M, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年07月12日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年05月29日 特許庁 / 特許	実装装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年05月24日 特許庁 / 特許	構造体の製造方法及び構造体 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-B23K 20/00 310 L
2018年05月24日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2018年05月18日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年03月29日 特許庁 / 特許	接続状態判定装置及び接続状態判定方法 FI分類-G01R 31/02, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 321 Y
2018年03月29日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置、半導体装置の製造方法、および、半導体装置 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G
2018年03月28日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年03月22日 特許庁 / 特許	ピックアップ装置およびピックアップ方法 FI分類-H01L 21/68 E
2018年03月22日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/603 C, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年03月14日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/607 B, FI分類-H01L 21/607 C, FI分類-H01L 21/60 301 B, FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 301 J
2018年03月07日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造装置 FI分類-H01L 21/603 C, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年02月01日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 K, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年02月01日 特許庁 / 特許	配線構造 FI分類-B65H 59/36
2018年02月01日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-B06B 1/06 Z, FI分類-H01L 21/607 B, FI分類-H01L 21/607 C, FI分類-H01L 21/60 301 G
2018年01月30日 特許庁 / 特許	ピックアップ装置およびピックアップ方法 FI分類-H05F 3/06, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月30日 特許庁 / 特許	実装装置および実装システム FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月30日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法および製造装置 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月30日 特許庁 / 特許	半導体チップの実装装置および実装方法 FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年11月17日 特許庁 / 特許	実装ヘッド FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年09月07日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 L
2017年08月23日 特許庁 / 特許	ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 J
2017年08月22日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 301 L
2017年07月28日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法、及び実装装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年05月26日 特許庁 / 特許	異物除去装置 FI分類-B08B 5/00 A, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/304 645 Z
2017年03月24日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング装置用回路並びに半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 G
2017年03月23日 特許庁 / 特許	剥離装置 FI分類-B65H 41/00 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/68 N
2017年03月22日 特許庁 / 特許	基板供給ユニット及びボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H05K 13/02 U, FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年03月06日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年11月29日 特許庁 / 特許	電子部品ハンドリングユニット FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年11月24日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング対象物の高さ検出方法 FI分類-G01B 11/06 H, FI分類-G03B 15/00 H, FI分類-G03B 15/02 G, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H04N 5/225 C, FI分類-H01L 21/60 301 Z, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年11月22日 特許庁 / 特許	超音波ホーン FI分類-B06B 1/02 K, FI分類-H01L 21/607 C
2016年11月21日 特許庁 / 特許	電子部品実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年11月02日 特許庁 / 特許	半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G
2016年10月06日 特許庁 / 特許	半導体チップの実装装置、および、半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年09月30日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法および実装装置 FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年09月30日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法および実装装置 FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年06月14日 特許庁 / 特許	異物除去装置 FI分類-B08B 7/00, FI分類-B08B 3/02 A, FI分類-H01L 21/304 643 C
2016年05月31日 特許庁 / 特許	ダイの実装方法 FI分類-H01L 21/52 F
2016年03月22日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 301 L
2015年12月08日 特許庁 / 特許	電子部品実装装置 FI分類-H05K 13/04 B
2015年08月26日 特許庁 / 特許	フラックス溜め装置 FI分類-B23K 3/00 R, FI分類-H05K 3/34 503 B
2015年06月09日 特許庁 / 特許	ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 301 L, FI分類-H01L 21/60 311 T
2015年04月28日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F
2015年03月25日 特許庁 / 特許	接続部材及び収納装置 FI分類-B65B 39/06, FI分類-B65D 85/38 E
2015年02月10日 特許庁 / 特許	ボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法 FI分類-H01L 21/60 301 G
2015年02月10日 特許庁 / 特許	ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 G
2015年02月10日 特許庁 / 特許	放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法 FI分類-H01L 21/60 301 H
2015年02月10日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法、半導体装置及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/607 B, FI分類-H01L 21/607 C, FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G
2015年02月10日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 D
2015年02月10日 特許庁 / 特許	ワイヤテンショナ FI分類-H01L 21/60 301 J
2015年02月09日 特許庁 / 特許	実装装置及びそのオフセット量補正方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2015年02月09日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 P
2015年01月19日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 311 T
2015年01月15日 特許庁 / 特許	分類装置及び分類方法 FI分類-G01R 31/26 Z
2015年01月15日 特許庁 / 特許	測定装置及び位置合わせ方法 FI分類-G01B 11/00 H, FI分類-G01B 21/00 L, FI分類-G01R 31/26 F, FI分類-G01R 31/28 K
2015年01月15日 特許庁 / 特許	測定装置及び制御方法 FI分類-G01M 11/00 T
2014年12月26日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/60 301 G
2014年12月16日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 301 K
2014年12月16日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 301 K
2014年11月06日 特許庁 / 特許	半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年11月06日 特許庁 / 特許	半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 FI分類-H01L 21/52 C, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 P
2014年10月01日 特許庁 / 特許	実装装置および測定方法 FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H05K 13/08 Z
2014年09月29日 特許庁 / 特許	電子部品の実装装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年07月30日 特許庁 / 特許	半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/52 F
2014年07月02日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年07月02日 特許庁 / 特許	実装装置 FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年04月07日 特許庁 / 特許	半導体発光素子用の光測定装置 FI分類-G01J 1/00 C, FI分類-G01M 11/00 T, FI分類-H01L 33/00 K
2014年03月20日 特許庁 / 特許	フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年03月19日 特許庁 / 特許	ボンディングステージ及びその製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年03月18日 特許庁 / 特許	電子部品実装装置および電子部品の製造方法 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年03月14日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F
2014年03月04日 特許庁 / 特許	ボンディング装置 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年02月27日 特許庁 / 特許	ボンディング装置およびボンディング方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年02月20日 特許庁 / 特許	バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/92 604 K
2014年01月24日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/08 E, FI分類-H01L 21/60 301 D
2014年01月16日 特許庁 / 特許	光学測定装置 FI分類-G01J 3/50, FI分類-G01J 1/00 C, FI分類-G01J 1/02 M, FI分類-G01J 1/06 A, FI分類-G01M 11/00 T
2014年01月16日 特許庁 / 特許	光学測定装置 FI分類-G01J 1/00 C, FI分類-G01J 3/46 Z, FI分類-G01M 11/02 B
2014年01月16日 特許庁 / 特許	光学測定装置 FI分類-G01J 1/00 C, FI分類-G01J 1/02 F, FI分類-G01J 1/02 M, FI分類-G01J 1/04 B, FI分類-G01M 11/00 T

株式会社新川の商標情報(3件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2018年07月10日 特許庁 / 商標	UTC-5000 07類, 37類
2017年04月28日 特許庁 / 商標	Shinkawa 07類, 09類, 37類
2016年08月05日 特許庁 / 商標	IntelligentBonder 07類, 37類

株式会社新川の意匠情報(4件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2019年01月18日 特許庁 / 意匠	ボンディング装置用ヒータブロック 意匠新分類-K0790
2019年01月18日 特許庁 / 意匠	ボンディング装置用ヒータブロック 意匠新分類-K0790
2015年07月13日 特許庁 / 意匠	ボンディング装置用ヒータ 意匠新分類-K0790
2015年07月13日 特許庁 / 意匠	ボンディング装置用ヒータ 意匠新分類-K0790

株式会社新川の職場情報

項目	データ
事業概要	半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売及び保守サービス
企業規模	287人

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