法人番号:8020001075701
ルネサスエレクトロニクス株式会社
情報更新日:2024年08月31日
ルネサスエレクトロニクス株式会社とは
ルネサスエレクトロニクス株式会社（ルネサスエレクトロニクス）は、法人番号:8020001075701で東京都江東区豊洲3丁目2番24号に所在する法人として横浜地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表執行役社長兼CEO柴田英利。資本金は1,532億900万円。従業員数は6,104人。登録情報として、調達情報が3件、補助金情報が8件、表彰情報が5件、特許情報が1,078件、商標情報が11件、職場情報が1件が登録されています。なお、2024年04月05日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2024年04月24日です。
インボイス番号:T8020001075701については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。亀戸労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
ルネサスエレクトロニクス株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | ルネサスエレクトロニクス |
| 法人番号 | 8020001075701 |
| 会社法人等番号 | 0200-01-075701 |
| 登記所 | 横浜地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T8020001075701 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒135-0061 ※地方自治体コードは 13108 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,319,020件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 江東区 ※江東区の法人数は 34,952件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 豊洲3丁目2番24号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 東京都江東区豊洲3丁目2番24号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | - |
| 代表者 | 代表執行役社長兼CEO 柴田 英利 |
| 資本金 | 1,532億900万円 (2024年05月10日現在) |
| 従業員数 | 6,104人 (2024年09月16日現在) |
| ホームページHP | https://www.renesas.com/ja-jp/ |
| 更新年月日更新日 | 2024年04月24日 |
| 変更年月日変更日 | 2024年04月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305～〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階～14階 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 亀戸労働基準監督署 〒136-8513 東京都江東区亀戸2-19-1 カメリアプラザ8階 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の場所
ルネサスエレクトロニクス株式会社の補足情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 企業名 読み仮名 | ルネサスエレクトロニクスカブシキガイシャ |
| 企業名 英語 | Renesas Electronics Corporation |
| 上場・非上場 | 上場 |
| 資本金 | 100億円 |
| 業種 | 電気機器 |
| 証券コード | 67230 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2024年04月05日 | 【吸収合併】 令和6年4月1日東京都小平市上水本町五丁目20番1号ルネサスエンジニアリングサービス株式会社(6012701000635)を合併 |
| 2019年01月15日 | 【吸収合併】 平成31年1月1日群馬県高崎市西横手町111番地ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社(1330001001194)を合併 |
| 2017年07月12日 | 【吸収合併】 平成29年7月1日東京都小平市上水本町五丁目20番1号ルネサスシステムデザイン株式会社(5010001084284)を合併 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「ルネサスエレクトロニクス株式会社」で、「東京都江東区豊洲3丁目2番24号」に新規登録されました。 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の法人活動情報
ルネサスエレクトロニクス株式会社の調達情報(3件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2021年08月25日 | 高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発研究開発課題発掘のための先導調査研究次世代ヘテロジーニアスAIデバイスのための高速シミュレーション環境、AIコンパイラの開発とSW-HWの協調設計手法についての研究開発 98,446,700円 |
2020年12月25日 | ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業先導研究(委託)ポスト5Gのワイヤレスインフラストラクチャ向けの高効率で低コストのミリ波トランシーバーの研究開発 8,470,000円 |
2018年09月21日 | 高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発革新的AIエッジコンピューティング技術の開発動的再構成技術を活用した組み込みAIシステムの研究開発 1,087,020,000円 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の補助金情報(8件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2023年09月01日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス3) 245,426,490円 |
2023年04月03日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス2) 3,749,157,462円 |
2023年04月03日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス4) 1,031,854,404円 |
2022年04月27日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス2) 3,749,157,462円 |
2022年04月26日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス5) 786,398,419円 |
2022年04月26日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス4) 1,031,854,404円 |
2022年04月25日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス3) 245,426,490円 |
2022年04月25日 | 令和3年度産業技術実用化開発事業費補助金(サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金)一次公募(ルネサスエレクトロニクス1) 322,295,327円 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の表彰情報(5件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2024年09月16日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007 |
2017年12月05日 | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2007年 |
2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
2010年01月01日 | 関東地区省エネルギー月間表彰 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の特許情報(1078件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2021年03月05日 特許庁 / 特許 | ネットワーク管理プログラム、ネットワークシステム及びネットワーク管理方法 FI分類-H04L 12/28 100 F, FI分類-H04L 12/28 200 M |
2021年02月25日 特許庁 / 特許 | 分圧回路、負帰還回路、及びパワーオンリセット回路 FI分類-H02M 3/07 |
2020年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 5/15 P, FI分類-G06F 1/10 510 |
2020年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその制御方法 FI分類-G11C 16/16, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 B |
2020年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/417 |
2020年11月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/419, FI分類-G11C 11/419 130 |
2020年11月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 616 T, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2020年11月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 7/14, FI分類-G06N 3/063, FI分類-G11C 11/54, FI分類-G11C 16/28, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-H01L 29/78 371 |
2020年10月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/4091 140 |
2020年10月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 21/66 Y, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/04 T |
2020年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、モータ駆動システム、およびモータ起動方法 FI分類-H02P 6/20 |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 H |
2020年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 616 K, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2020年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 B, FI分類-H01L 29/78 655 C, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 21/265 602 C |
2020年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D |
2020年07月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 29/50 150 |
2020年07月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/28, FI分類-H03K 3/03, FI分類-H03K 3/011, FI分類-G01R 19/00 B, FI分類-H03K 3/354 A, FI分類-H03K 3/354 B |
2020年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 15/04 631 F |
2020年07月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311, FI分類-H03K 19/003 230 |
2020年06月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 29/90 C, FI分類-H01L 29/91 E, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 C, FI分類-H01L 29/78 657 F, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2020年06月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/16 250, FI分類-G11C 11/16 100 A |
2020年06月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および復号化方法 FI分類-H03M 5/04, FI分類-H04L 25/38 T, FI分類-H04L 25/49 F, FI分類-H04L 7/04 400 |
2020年06月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 15/04 631, FI分類-G11C 15/04 601 A, FI分類-G11C 15/04 601 W |
2020年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2020年05月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02H 7/00 B, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G06F 11/16 629, FI分類-H02J 1/00 309 B |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 5/26 P, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G06F 1/04 302 Z |
2020年05月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 16/10 150, FI分類-G11C 16/24 130 |
2020年04月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および文字認識方法 FI分類-G06K 9/66, FI分類-G06K 9/62 G, FI分類-G06F 3/0488 130 |
2020年04月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06G 7/60, FI分類-G06N 3/063, FI分類-G11C 11/54, FI分類-G11C 16/04 130 |
2020年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびそれを用いたモーター駆動システム FI分類-H02P 6/182 |
2020年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/92 604 B, FI分類-H01L 21/92 604 R, FI分類-H01L 21/92 604 S, FI分類-H01L 21/92 604 T |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 V |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 故障診断装置および故障診断方法 FI分類-G01R 31/28 F, FI分類-H01L 27/04 T |
2020年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体装置を用いたシステム及びアナログ・ディジタル変換器 FI分類-H03M 3/02 |
2020年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/44 L, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 21/28 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 C, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2020年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G11C 7/10 400, FI分類-G11C 7/10 500, FI分類-G06F 12/00 564 D, FI分類-G11C 11/4096 550 |
2019年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/88 F, FI分類-H01L 29/91 A, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/91 F |
2019年11月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 R, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C |
2019年11月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 L, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 B, FI分類-H01L 29/78 655 C, FI分類-H01L 29/78 655 D, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2019年11月19日 特許庁 / 特許 | 画像処理装置及び画像処理方法 FI分類-B60K 35/00 Z, FI分類-G06T 5/00 735, FI分類-G09G 5/00 510 A, FI分類-G09G 5/00 550 C, FI分類-G09G 5/00 550 H, FI分類-G09G 5/36 520 A |
2019年11月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 E, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 B, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2019年11月18日 特許庁 / 特許 | 機能安全システム FI分類-H02P 29/00, FI分類-H02M 3/00 C |
2019年11月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の制御方法 FI分類-H01L 27/11519, FI分類-H01L 27/11524, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-G11C 16/04 130, FI分類-G11C 16/26 130, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年11月11日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/412, FI分類-G11C 11/417 120, FI分類-G11C 11/418 130 |
2019年11月08日 特許庁 / 特許 | コード表示装置、コード読み取り装置および決済システム FI分類-G06Q 20/30, FI分類-G06Q 20/40, FI分類-G06K 7/10 372, FI分類-G06K 7/10 464, FI分類-G06K 7/14 017, FI分類-G06K 19/06 037, FI分類-G06K 19/06 112 |
2019年11月06日 特許庁 / 特許 | 動画像符号化装置 FI分類-H04N 19/426 300 |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその動作方法 FI分類-G06F 11/16 629, FI分類-G06F 9/48 100 T |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | データ処理装置及びその動作方法、プログラム FI分類-G06N 3/063, FI分類-G06F 17/10 A |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 3/155 Y |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 路側無線機および無線通信システム FI分類-G06F 21/55, FI分類-H04W 12/12 |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 路側無線機および無線通信システム FI分類-H04W 4/44, FI分類-H04W 12/10, FI分類-H04W 12/12, FI分類-G08G 1/09 F, FI分類-H04W 72/04 132 |
2019年11月05日 特許庁 / 特許 | 仮想化システムおよび動作管理方法 FI分類-G06F 9/50 120, FI分類-G06F 9/455 150 |
2019年10月25日 特許庁 / 特許 | 電子装置およびその受電制御方法 FI分類-G06F 1/26 306 |
2019年10月23日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス、半導体デバイスの接続処理方法および電子装置 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 M, FI分類-G06F 15/78 514 |
2019年10月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置のバーンインテスト方法 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 T |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | 電子システム装置、及び電子システム装置の起動方法 FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H02J 1/00 301 C, FI分類-H02J 1/00 306 B, FI分類-H02J 1/00 306 F, FI分類-H02J 1/00 306 J, FI分類-H02J 1/00 309 D |
2019年10月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 25/04 Z |
2019年10月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 9/38 370 X, FI分類-G06F 15/173 683 E |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | ネットワーク処理装置、および、ネットワーク通信フレームの処理方法 FI分類-H04L 12/743 |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/04 510, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-H03K 19/0175 220 |
2019年10月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04L 25/03 C |
2019年10月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 17/00 B, FI分類-H03K 17/687 A |
2019年10月08日 特許庁 / 特許 | レゾルバ補正装置およびレゾルバ補正装置の補正方法 FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2019年09月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電子装置および電子システム FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 H |
2019年09月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 環境構築サポートシステム FI分類-G16H 50/00 |
2019年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/90 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 L |
2019年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 Q |
2019年08月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、その製造方法および電子装置 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 N, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2019年07月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/1159 |
2019年07月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及び情報アクセス方法 FI分類-G06F 12/14 510 A |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2019年07月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02J 7/10 B, FI分類-H02J 7/10 H, FI分類-H02J 7/10 L, FI分類-H01M 10/42 P, FI分類-H01M 10/48 P, FI分類-H01M 10/48 301 |
2019年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 657 D, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2019年06月27日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H02M 3/155 Y |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 通信システム、制御回路およびイコライザの受信信号調整方法 FI分類-H04B 3/04 A, FI分類-H04B 3/04 C |
2019年06月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 29/78 624, FI分類-H01L 29/78 613 B |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 N, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2019年06月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 E, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびメモリのテスト方法 FI分類-G11C 29/06, FI分類-G11C 16/26 120, FI分類-G11C 16/34 130, FI分類-G11C 29/50 100 |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、システムおよび制御方法 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H02M 3/155 H, FI分類-H02M 3/155 P |
2019年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年06月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 R, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 撮像信号の信号処理方法およびそれを用いた固体撮像装置 FI分類-H04N 5/374, FI分類-H04N 5/378 |
2019年06月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその動作方法 FI分類-G06F 11/18, FI分類-G06F 13/14 310 F, FI分類-G06F 13/14 310 Y, FI分類-G06F 13/36 520 D |
2019年06月14日 特許庁 / 特許 | 異常検知システム、異常検知装置および異常検知方法 FI分類-G05B 23/02 302 Z |
2019年05月31日 特許庁 / 特許 | データ処理方法及びデータ処理システム FI分類-G06F 21/10, FI分類-G06F 21/60, FI分類-H04L 9/00 601 C |
2019年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体システム及び半導体装置 FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/38 320 Z |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 増幅装置及び方法 FI分類-H03F 1/02, FI分類-H03F 3/24, FI分類-H04B 1/04 A, FI分類-H03F 1/52 220, FI分類-H03F 3/68 220, FI分類-H03F 3/217 160, FI分類-H03F 3/217 180 |
2019年05月28日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置及び通信システム FI分類-H04W 84/18, FI分類-H04W 76/10 110, FI分類-H04W 84/10 110 |
2019年05月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを備えた半導体システム FI分類-H03K 17/96 H, FI分類-H03K 17/955 G, FI分類-G06F 3/041 500, FI分類-G06F 3/044 120 |
2019年05月20日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置および無線通信システム FI分類-G08G 1/09 F, FI分類-G08G 1/09 H |
2019年05月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/102 391 |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の駆動方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/419, FI分類-G11C 11/417 100, FI分類-G11C 11/418 110 |
2019年04月26日 特許庁 / 特許 | 記録システム FI分類-G06F 21/62 318 |
2019年04月25日 特許庁 / 特許 | 電極装置、半導体装置、及び、半導体システム FI分類-G03G 21/00, FI分類-G01V 3/08 D, FI分類-G01R 27/26 C, FI分類-H03K 17/955 A, FI分類-H03K 17/955 G, FI分類-G03G 21/00 370 |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びモータ制御システム FI分類-H02P 29/024, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 駆動装置、及び、電力供給システム FI分類-G01R 31/00, FI分類-H02M 1/08 A |
2019年04月23日 特許庁 / 特許 | 発振回路 FI分類-H03K 3/03 |
2019年04月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 G, FI分類-H01L 21/302 104 C |
2019年04月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびメモリの読み出し方法 FI分類-G11C 16/28, FI分類-G11C 16/32, FI分類-G11C 16/24 110, FI分類-G11C 16/26 100, FI分類-G11C 16/26 120 |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/07 160, FI分類-G06F 11/22 636, FI分類-G06F 11/34 171, FI分類-G06F 15/78 516 |
2019年04月05日 特許庁 / 特許 | 通信装置 FI分類-G06F 13/00 301 J, FI分類-H04L 13/00 309 C |
2019年04月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、並びに電子システム装置及びその駆動方法 FI分類-H02J 7/35 K, FI分類-H02M 3/00 B, FI分類-H02J 1/00 304 G, FI分類-H02J 1/00 304 H |
2019年04月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2019年04月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 3/155 B, FI分類-G05F 1/56 310 A |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 H, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 27/06 311 C, FI分類-H01L 27/088 331 B, FI分類-H01L 27/088 331 D |
2019年03月26日 特許庁 / 特許 | 高位合成方法、高位合成装置、及び高位合成システム FI分類-G06F 17/50 654 M, FI分類-G06F 17/50 654 N |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 電流検出回路、半導体装置、及び、半導体システム FI分類-H02M 1/00 B, FI分類-H02M 3/155 J |
2019年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01F 7/16 Z, FI分類-H01F 7/18 Z, FI分類-F16K 31/06 310 Z |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置とその製造方法 FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 29/78 652 L, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 G, FI分類-H01L 29/78 657 Z, FI分類-H01L 29/78 658 J, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/10 Z |
2019年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、無線端末装置および無線端末装置の通信方法 FI分類-H04W 4/46, FI分類-H04W 92/18, FI分類-G08G 1/09 F, FI分類-H04W 56/00 130, FI分類-H04W 64/00 120 |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、演算機能診断方法、及びプログラム FI分類-G06F 11/14 697 |
2019年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びバッテリパック FI分類-H02J 7/00 X, FI分類-H01M 10/42 P, FI分類-H01M 10/48 P, FI分類-H01M 10/48 301 |
2019年03月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/06 101 B, FI分類-H01L 27/06 101 U, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 321 C, FI分類-H01L 27/088 331 A, FI分類-H01L 27/088 331 C |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の設計方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2019年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 F, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2019年03月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2019年02月28日 特許庁 / 特許 | 演算処理方法、演算処理装置、及び半導体装置 FI分類-G09C 1/00 650 A |
2019年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 G, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2019年02月22日 特許庁 / 特許 | 故障判定装置、及び故障判定方法 FI分類-H02P 27/06, FI分類-H02P 29/024 |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 27/088 331 C |
2019年02月21日 特許庁 / 特許 | 制御回路及びモータ制御装置 FI分類-B62D 5/04, FI分類-B62D 6/00, FI分類-B62D 119:00 |
2019年02月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、信号処理システムおよび信号処理システムの制御方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-G06F 1/04 570, FI分類-G06F 1/04 571 |
2019年02月15日 特許庁 / 特許 | 異常検知装置、異常検知システム、異常検知方法 FI分類-G06N 3/02, FI分類-G05B 19/418 Z |
2019年02月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2019年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 D, FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 F, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/102 391 |
2019年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体モジュールおよびその製造方法 FI分類-H05K 1/16 E, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01F 27/00 R, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 501 C, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2019年01月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G09G 3/36, FI分類-G02F 1/133 550, FI分類-G09G 3/20 621 B, FI分類-G09G 3/20 623 D, FI分類-G09G 3/20 624 E, FI分類-G09G 3/20 631 B, FI分類-G09G 3/20 631 W, FI分類-G09G 3/20 660 M |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 固体撮像装置 FI分類-H04N 5/378 |
2019年01月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2019年01月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体システム FI分類-G06F 1/324, FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-G06F 15/78 517 |
2019年01月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q |
2019年01月09日 特許庁 / 特許 | 動作検証プログラム、動作同期方法及び異常検出装置 FI分類-G06F 11/18 610, FI分類-G06F 11/36 132, FI分類-G06F 11/36 196 |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 電力線通信装置 FI分類-H04B 3/54 |
2018年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03M 3/02, FI分類-G01K 7/24 D, FI分類-G01R 27/02 R |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置をテストする方法 FI分類-G01K 15/00 |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、通信システムおよび通信システム制御方法 FI分類-H04L 12/40 Z |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその電源制御方法 FI分類-G11C 16/30, FI分類-G06F 1/32 B, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 12/06 515 H |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、温度制御装置、及び方法 FI分類-G06F 1/26, FI分類-G06F 1/324, FI分類-G06F 1/20 D, FI分類-G06F 1/3206 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 電子装置およびレーダー制御方法 FI分類-G01S 13/34, FI分類-H01Q 21/06, FI分類-H01Q 21/24, FI分類-G01S 7/02 216 |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2018年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/11563, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 616 T, FI分類-H01L 29/78 617 M, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/10 662, FI分類-G06F 12/04 520 D |
2018年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、および、データのアクセスを制御するための方法 FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 12/00 572 A |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-C23C 18/34, FI分類-C23C 18/36, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/288 M |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、画像処理方法およびプログラム FI分類-G06T 5/50, FI分類-B60R 1/00 A, FI分類-H04N 7/18 J, FI分類-H04N 7/18 U, FI分類-G06T 1/00 510, FI分類-H04N 5/232 290 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02F 1/025, FI分類-G02B 6/12 361, FI分類-G02B 6/12 371 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、画像処理方法およびプログラム FI分類-G06T 5/50, FI分類-B60R 1/00 A, FI分類-H04N 7/18 J, FI分類-H04N 7/18 U, FI分類-H04N 9/64 Z, FI分類-H04N 5/232 290 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 制御装置及びその誤差補正方法 FI分類-G01D 5/244 F, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、無線端末装置、無線通信システムおよび無線端末装置の通信方法 FI分類-H04W 4/40, FI分類-H04W 72/08, FI分類-H04W 72/10, FI分類-G08G 1/09 H, FI分類-H04W 72/04 131 |
2018年12月20日 特許庁 / 特許 | 制御回路、駆動システムおよびインバータの制御方法 FI分類-H02P 27/06, FI分類-H02P 29/68, FI分類-H02M 7/48 F, FI分類-H02M 7/48 M, FI分類-G01K 7/00 381 Z |
2018年12月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 7/22, FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/419, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-G11C 11/417 120 |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 動画像符号化装置及びその動作方法、動画像符号化装置を搭載する車両 FI分類-H04N 19/14, FI分類-H04N 19/107, FI分類-H04N 19/147, FI分類-H04N 19/156, FI分類-H04N 19/176, FI分類-H04N 19/426, FI分類-H04N 19/433 |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電子制御装置 FI分類-G06F 11/36 196, FI分類-G06F 15/78 516, FI分類-G06F 11/22 606 B |
2018年12月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびシステム FI分類-H03M 1/56, FI分類-H04N 5/378 |
2018年12月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/136, FI分類-G02F 1/025, FI分類-G02B 6/12 363 |
2018年12月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置システム FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 17/16 D, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 27/06 311 B |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 R, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2018年12月07日 特許庁 / 特許 | 撮影制御装置、撮影システム及び撮影制御方法 FI分類-H04N 5/91, FI分類-H04N 5/232 190, FI分類-H04N 5/232 220 |
2018年12月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03F 3/45, FI分類-H03F 3/195, FI分類-H03G 3/10 B, FI分類-H03F 3/68 220 |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 情報入力装置 FI分類-G06F 3/0488, FI分類-G06F 3/041 520, FI分類-G06F 3/041 540, FI分類-G06F 3/041 650, FI分類-G06F 3/0346 423, FI分類-G06F 3/038 310 A |
2018年12月03日 特許庁 / 特許 | 家電機器 FI分類-G10L 25/51, FI分類-G06F 3/04817, FI分類-G06F 3/044 120 |
2018年11月29日 特許庁 / 特許 | コントローラ、制御方法、制御プログラム FI分類-G06F 1/26 F, FI分類-G06F 3/00 A, FI分類-G06F 3/00 Q, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/38 320 A |
2018年11月27日 特許庁 / 特許 | 命令リストの生成 FI分類-G06T 15/04 |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電子装置 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 23/12 501 |
2018年11月22日 特許庁 / 特許 | AD変換装置及びそれを備えたミリ波レーダシステム FI分類-H03M 3/02 |
2018年11月21日 特許庁 / 特許 | 制御システム、半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H02J 7/35 B, FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 F, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/00 301 B, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 618 B |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 H, FI分類-H01L 29/86 301 D |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 L, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/48 M, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/91 K, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 D, FI分類-H01L 29/78 657 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M |
2018年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 D, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 E, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 M, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2018年11月13日 特許庁 / 特許 | 電源回路、電源システム、及び電源回路の制御方法 FI分類-H04B 3/54, FI分類-H02J 13/00 B |
2018年11月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2018年11月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体システム及びテスト制御方法 FI分類-G06F 11/22 615, FI分類-G06F 11/22 675 H |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、および除算方法 FI分類-G06F 1/03, FI分類-G06F 9/302 F, FI分類-G06F 7/535 520 |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びデータ保持方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/412, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G11C 11/417 100 |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 9/48 300 H, FI分類-G06F 13/28 310 A, FI分類-G06F 13/362 510 C |
2018年10月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置を用いるシステム FI分類-G06F 9/54 Z, FI分類-G06F 15/173 681, FI分類-G06F 9/50 150 Z, FI分類-G06F 13/28 310 A |
2018年10月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 5/14 400, FI分類-G11C 16/04 120, FI分類-G11C 16/10 140, FI分類-G11C 16/30 100, FI分類-G11C 16/34 130 |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/32 B, FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-G06F 1/04 575, FI分類-G11C 5/14 420, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-G06F 15/78 517, FI分類-G06F 15/78 550, FI分類-H01L 27/06 331, FI分類-G11C 11/417 120, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/00 564 C, FI分類-G06F 12/06 520 F, FI分類-H01L 27/088 331 D, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/40 A, FI分類-H01L 25/04 Z |
2018年10月24日 特許庁 / 特許 | 移相器 FI分類-H03H 7/20 H, FI分類-H03H 7/38 Z, FI分類-H03F 3/68 220 |
2018年10月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 656 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2018年10月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-G06F 11/10, FI分類-G06F 11/16 629 |
2018年10月11日 特許庁 / 特許 | 制御装置及びその誤差補正方法 FI分類-H02P 29/00, FI分類-G01D 5/12 N, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2018年10月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体ウェハ FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 21/306 D, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/088 331 A, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年10月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/11565, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11575, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2018年10月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 回転検出装置 FI分類-B62D 5/04, FI分類-B60R 16/03 S, FI分類-G01D 5/245 R |
2018年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 D, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 623 A, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の制御方法 FI分類-G05F 1/10 G |
2018年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2018年09月18日 特許庁 / 特許 | 判定装置、判定方法、及び制御プログラム FI分類-G07D 7/12, FI分類-G01N 21/47 B |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/50 G, FI分類-H01L 23/50 Q, FI分類-H01L 23/50 U, FI分類-H01L 23/50 Y, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 E |
2018年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-H03K 5/19 T, FI分類-G06F 1/04 302, FI分類-H03K 21/40 500 |
2018年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01S 5/022, FI分類-H05K 1/02 J |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び解析システム FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 11/22 668, FI分類-G06F 11/34 176, FI分類-G06F 11/22 675 E |
2018年09月07日 特許庁 / 特許 | 積和演算装置、積和演算方法、及びシステム FI分類-G06F 17/16 M |
2018年09月05日 特許庁 / 特許 | デバイス、コントロールモジュール、コントローラ FI分類-G06F 1/26 F, FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-G06F 3/00 R, FI分類-G06F 13/24 330, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/24 310 Z, FI分類-G06F 13/36 520 D, FI分類-G06F 13/38 320 A |
2018年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 29/06, FI分類-G11C 29/34 |
2018年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01L 1/18 A, FI分類-G01L 1/22 B, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/04 V |
2018年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその自己診断の制御方法 FI分類-G01R 31/28 W, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 T |
2018年08月27日 特許庁 / 特許 | コントローラ、制御方法、制御プログラム FI分類-G06F 1/26 Z, FI分類-H02J 7/00 H |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2018年08月24日 特許庁 / 特許 | 自己診断装置、半導体装置及び自己診断方法 FI分類-G06F 11/263, FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 11/22 673 A, FI分類-G06F 11/22 673 F |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 F |
2018年08月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 21/316 A |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、情報処理システム、及びプログラム FI分類-G06N 5/04, FI分類-G06N 7/00 150 |
2018年08月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2018年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/60 301 N |
2018年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年07月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 3/07 |
2018年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 9/54 A |
2018年07月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電子制御装置 FI分類-H03K 17/687 A, FI分類-H02H 11/00 130 |
2018年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年07月12日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置及び制御方法 FI分類-G06F 21/60, FI分類-G11C 16/10 103 |
2018年07月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び通信システム FI分類-H03M 5/14, FI分類-H03M 7/06 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、画像認識システム FI分類-G06T 3/00, FI分類-H01L 27/04 F, FI分類-G06T 7/00 300, FI分類-H01L 27/146 A, FI分類-H04N 5/232 290 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 J |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、制御システムおよび半導体装置の制御方法 FI分類-G06F 11/18 640, FI分類-G06F 15/167 615 A |
2018年06月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 21/90 A |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/00 570 A, FI分類-G06F 12/0862 100, FI分類-G06F 13/38 310 D, FI分類-G06F 13/362 510 D, FI分類-G06F 13/362 510 Z |
2018年06月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/00 570 A, FI分類-G06F 12/0862 100, FI分類-G06F 13/38 310 D, FI分類-G06F 13/362 510 D, FI分類-G06F 13/362 510 Z |
2018年06月21日 特許庁 / 特許 | 電源回路 FI分類-H02M 3/07 |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | アナログデジタル変換器 FI分類-H03M 1/20, FI分類-H03M 3/02 |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | データ処理装置及びメモリ保護方法 FI分類-G06F 9/455 150, FI分類-G06F 12/14 510 D |
2018年06月18日 特許庁 / 特許 | 無線送信装置および無線通信装置 FI分類-H03F 1/06, FI分類-H03F 3/217, FI分類-H04B 1/04 B |
2018年06月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 17/16 M, FI分類-G06F 9/48 370, FI分類-G06F 15/78 560, FI分類-G06F 9/38 370 C |
2018年06月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年06月07日 特許庁 / 特許 | 映像信号受信装置、及び映像信号受信方法 FI分類-G09G 5/38 Z, FI分類-H04N 7/01 Z, FI分類-H04N 21/4402, FI分類-G09G 5/00 510 S, FI分類-G09G 5/00 530 T, FI分類-G09G 5/00 555 D, FI分類-G09G 5/36 520 F, FI分類-G09G 5/36 520 G, FI分類-G09G 5/36 520 L |
2018年06月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置による処理方法 FI分類-G06F 12/04 530 |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/06 102 A |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04L 7/06 500, FI分類-H04L 25/02 303 B |
2018年05月31日 特許庁 / 特許 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールを用いた通信方法 FI分類-G02B 6/42, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-G02B 6/12 301, FI分類-G02B 6/122 311 |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 616 J, FI分類-H01L 29/78 617 A, FI分類-H01L 29/78 617 J |
2018年05月30日 特許庁 / 特許 | 半導体システム FI分類-G06F 1/28 D, FI分類-H02M 3/00 K, FI分類-H03K 17/22 B, FI分類-H03K 17/22 C, FI分類-G06F 1/24 351, FI分類-G06F 1/26 334 A |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | メモリ保護回路及びメモリ保護方法 FI分類-G06F 9/455 150, FI分類-G06F 12/14 510 E |
2018年05月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、およびデバッグ方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G01R 31/28 Z, FI分類-G06F 11/16 641, FI分類-G06F 11/20 620, FI分類-G06F 11/36 148, FI分類-G06F 11/22 606 A |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/1159, FI分類-H01L 27/11536, FI分類-H01L 27/11539, FI分類-H01L 27/11541, FI分類-H01L 27/11543, FI分類-H01L 27/11592 |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | データ処理装置 FI分類-G06F 9/455 150, FI分類-G06F 9/48 100 T |
2018年05月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/1159, FI分類-H01L 27/11536, FI分類-H01L 27/11539, FI分類-H01L 27/11541, FI分類-H01L 27/11543, FI分類-H01L 27/11592 |
2018年05月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/66 Y |
2018年05月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年05月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 23/48 G, FI分類-H01L 21/60 301 P, FI分類-H01L 21/60 321 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H05K 9/00 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/04 C |
2018年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体装置のメモリテスト方法、テストパターン生成プログラム FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G11C 29/18 120, FI分類-G11C 29/26 100 |
2018年04月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/265 R, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 656 A, FI分類-H01L 29/78 657 G, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2018年04月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/91 B, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 R, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 618 F |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、モータ駆動システム、およびモータ制御プログラム FI分類-H02P 6/182, FI分類-H02M 7/48 E |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびUFSシステム FI分類-G06F 12/00 560 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 13/12 330 A, FI分類-G06F 13/12 340 D |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 618 F |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G11C 29/32 100 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G11C 29/02 150, FI分類-H03K 19/00 121, FI分類-H03K 19/096 220, FI分類-H03K 19/0175 220 |
2018年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/265 M, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2018年03月12日 特許庁 / 特許 | 回転角度センサシステムおよび半導体装置 FI分類-G01D 5/20 A |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/088 331 A, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2018年03月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11565, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/06 102 A |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体システム、及び、制御システム FI分類-H02M 3/155 H |
2018年02月23日 特許庁 / 特許 | PLL回路、それを備えた半導体装置、及び、PLL回路の制御方法 FI分類-H03L 7/095, FI分類-H03L 7/089 130, FI分類-H03L 7/089 160 |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | レベルシフト回路 FI分類-H03K 19/0185 210 |
2018年02月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 8/12, FI分類-G11C 16/12, FI分類-G11C 16/14, FI分類-H01L 27/11526, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-G11C 16/08 130, FI分類-G11C 16/08 140, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H03K 19/0185 240 |
2018年02月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 19/0185 240 |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11521, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-G11C 16/04 150, FI分類-G11C 16/30 100, FI分類-H01L 27/10 495, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H03K 19/0185 240 |
2018年02月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/91 B, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/91 L, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/06 301 F |
2018年02月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 F |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G05F 1/10 N, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-H01L 27/04 V, FI分類-G11C 5/14 500, FI分類-G11C 16/30 120, FI分類-G05F 1/10 304 J |
2018年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11536, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371 |
2018年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電流検出方法および負荷駆動システム FI分類-H03K 17/695, FI分類-G01R 19/00 B |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、負荷駆動システムおよびインダクタ電流の電流検出方法 FI分類-G01R 19/32, FI分類-G01R 19/00 P, FI分類-G05F 1/56 330 C |
2018年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2018年01月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、負荷駆動システムおよびインダクタ電流の検出方法 FI分類-H02M 3/155 P |
2018年01月25日 特許庁 / 特許 | ブートストラップコンデンサを用いたハイサイドスイッチング素子の制御 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/687 A, FI分類-H03K 17/06 063, FI分類-H03K 19/00 210 |
2018年01月23日 特許庁 / 特許 | 温度過昇保護回路 FI分類-H03K 17/082, FI分類-H03K 17/08 C |
2018年01月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、更新データ提供方法、更新データ受取方法およびプログラム FI分類-G06F 21/57 320, FI分類-G09C 1/00 640 D, FI分類-H04L 9/00 675 A |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/1159, FI分類-H01L 27/11587, FI分類-H01L 27/11592, FI分類-H01L 27/11595, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年12月28日 特許庁 / 特許 | 電力変換装置 FI分類-H02M 1/00 R, FI分類-H02M 7/48 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 657 B, FI分類-H01L 29/78 657 D, FI分類-H01L 29/78 657 G, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2017年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/82 C, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 A |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/08 513, FI分類-G06F 12/00 570 A, FI分類-G06F 12/08 501 B, FI分類-G06F 12/08 515 Z, FI分類-G06F 12/08 519 Z, FI分類-G06F 13/36 520 B, FI分類-G06F 13/36 520 Z |
2017年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 8/14, FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 7/10 480, FI分類-G11C 11/418 110 |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその回転異常検出方法 FI分類-B60L 3/00 H, FI分類-H02P 29/024, FI分類-G01D 5/244 K |
2017年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/419 |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびモータ駆動システム FI分類-H02P 6/182, FI分類-H02M 7/48 F |
2017年12月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 29/78 652 B, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 R, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 27/088 331 B, FI分類-H01L 27/088 331 C |
2017年12月07日 特許庁 / 特許 | データ処理装置及びデータ処理方法 FI分類-G06T 7/20 |
2017年12月05日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置のリフレッシュ方法 FI分類-G11C 16/34 120, FI分類-G06F 12/00 550 B, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年12月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 8/08, FI分類-H03K 17/16 J, FI分類-G11C 7/10 505, FI分類-H03K 17/687 A, FI分類-H01L 27/10 481 |
2017年11月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 5/04 200, FI分類-G06F 11/10 616 |
2017年11月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 27/088 A |
2017年11月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体システム FI分類-G01K 7/01 C, FI分類-G01R 19/165, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G01K 7/00 321 C |
2017年11月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/16 629, FI分類-G06F 11/22 615, FI分類-G06F 11/00 606 Z |
2017年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 618 D, FI分類-H01L 29/78 618 F, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2017年11月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 618 D, FI分類-H01L 29/78 618 F, FI分類-H01L 29/78 626 C |
2017年11月09日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置の制御方法 FI分類-G11C 11/56 210, FI分類-G11C 11/56 220 |
2017年11月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを備えた半導体システム FI分類-H03M 13/09, FI分類-G06F 11/10 604, FI分類-G06F 11/22 615 |
2017年10月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | モータ制御装置およびモータシステム FI分類-H02P 21/14, FI分類-H02P 27/08 |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 電力制御システム及び電力制御方法 FI分類-G06F 1/32, FI分類-G06F 15/78 514, FI分類-G06F 15/78 517, FI分類-G06F 15/78 520 |
2017年10月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2017年10月10日 特許庁 / 特許 | 電源回路 FI分類-G05F 1/56 320 C |
2017年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/48 E, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 V, FI分類-H01L 29/78 301 W, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 F |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置の制御方法 FI分類-G11C 16/34 130, FI分類-G11C 16/34 140 |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電池システム及び電池制御方法 FI分類-H02J 7/02 H, FI分類-H01M 10/48 P |
2017年09月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 17/687 A, FI分類-H03K 19/0175 220 |
2017年08月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/06 101 U, FI分類-H01L 27/06 321 C, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2017年08月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 29/78 301 D |
2017年08月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-C23C 18/32, FI分類-C23C 18/31 A, FI分類-H01L 21/88 T |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A |
2017年08月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A |
2017年08月02日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置の制御方法 FI分類-G11C 16/16, FI分類-G06F 12/00 550 A, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/06 540 F, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2017年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/52 A, FI分類-H01L 23/30 B, FI分類-H01L 23/30 E, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 655 A |
2017年07月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2017年07月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/92 602 D, FI分類-H01L 21/92 602 G, FI分類-H01L 21/92 602 K |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の制御方法 FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G06F 15/78 517, FI分類-G06F 15/78 530 |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 13/364, FI分類-G11C 11/407, FI分類-G11C 11/406 140, FI分類-G06F 12/00 571 B, FI分類-G06F 13/38 310 A, FI分類-G06F 13/42 350 Z, FI分類-G11C 11/4096 550, FI分類-G06F 13/362 510 D |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびパワーモジュール FI分類-H03K 17/14, FI分類-H02M 7/48 F, FI分類-H02M 7/48 M |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路 FI分類-G06F 13/364, FI分類-G11C 11/4076, FI分類-G11C 11/406 140, FI分類-G06F 12/00 571 B, FI分類-G06F 13/42 350 Z, FI分類-G11C 11/4096 550, FI分類-G06F 13/362 510 C |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 撮像素子 FI分類-H04N 5/378, FI分類-H04N 5/365 500, FI分類-H04N 5/365 800 |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G06F 11/16 616, FI分類-G06F 11/22 673 V |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 M, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2017年06月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02F 1/025 |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/50 J, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/80 F, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 H |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 B |
2017年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/16 629, FI分類-G06F 11/22 636, FI分類-G06F 15/78 516, FI分類-G06F 11/22 673 A |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 27/088 331 E, FI分類-H01L 27/088 331 G |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/04 V |
2017年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及びフラッシュメモリ制御方法 FI分類-G06F 12/00 571 B, FI分類-G06F 12/00 597 U |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/34 176, FI分類-G06F 11/34 180, FI分類-G06F 13/00 301 C, FI分類-G06F 13/28 310 D |
2017年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/132, FI分類-G02F 1/025, FI分類-G02B 6/12 361 |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | データアクセス装置及びアクセスエラーの通知方法 FI分類-G06F 13/00 301 J, FI分類-G06F 13/36 520 Z |
2017年06月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその方法 FI分類-H04B 1/26 H |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 27/04 L |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 固体撮像素子 FI分類-H04N 5/3745, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 C, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 27/146 F |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 異常検出装置及び車両システム FI分類-G06T 7/246, FI分類-G08G 1/16 C, FI分類-H04N 5/232 290, FI分類-G06T 7/00 300 G |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 無線信号処理装置、半導体装置、及び発振周波数変動補正方法 FI分類-H03L 7/095, FI分類-H04B 1/04 Z |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z |
2017年06月13日 特許庁 / 特許 | 固体撮像素子およびその製造方法 FI分類-H04N 5/369, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/092 B, FI分類-H01L 27/146 A, FI分類-H01L 27/146 D, FI分類-H01L 27/00 301 B, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2017年06月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-H04B 1/52, FI分類-H04B 1/403, FI分類-H03B 5/32 A |
2017年06月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 15/04 601 A, FI分類-G11C 15/04 631 F |
2017年06月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 B, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/90 S, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2017年06月05日 特許庁 / 特許 | 無線通信システム FI分類-H04W 12/06, FI分類-G09C 1/00 640 E, FI分類-H04L 9/00 675 A |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 内容参照メモリ FI分類-G11C 15/04 601 A, FI分類-G11C 15/04 601 W |
2017年05月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-G05F 3/16, FI分類-H03B 5/04 B, FI分類-H03B 5/20 A |
2017年05月29日 特許庁 / 特許 | 広告を管理するためにコンピュータが実行する方法およびプログラムならびに移動通信端末を制御するためのプログラム FI分類-G09F 19/00 Z, FI分類-G06Q 30/02 380, FI分類-G06Q 50/00 300, FI分類-G06F 13/00 540 R, FI分類-G06F 13/00 560 A |
2017年05月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 E, FI分類-H01L 29/78 301 C, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 616 A, FI分類-H01L 29/78 616 J, FI分類-H01L 29/78 626 C, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | モータ制御システム及び半導体装置 FI分類-H02P 6/16, FI分類-H02P 29/00, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置並びにその制御方法及び制御プログラム FI分類-G06F 9/46 350, FI分類-G06F 13/10 330 C |
2017年05月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 11/22 605 F, FI分類-G06F 11/22 607 Z, FI分類-G06F 12/16 330 A, FI分類-G11C 29/00 657 B, FI分類-G11C 29/00 671 B |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G02F 1/025 |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置および半導体装置 FI分類-G11C 11/4074, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G11C 5/14 550, FI分類-H01L 27/108 681 G |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 内容参照メモリ FI分類-G11C 15/04 F, FI分類-G11C 15/04 601 A, FI分類-G11C 15/04 601 W, FI分類-G11C 29/00 675 Z |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びデータ処理システム FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/04 210, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G06F 12/00 550 K |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | 無線通信モジュール及び無線通信機器 FI分類-H04B 1/40, FI分類-H04B 1/3827 130 |
2017年05月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2017年05月22日 特許庁 / 特許 | オイルポンプ用モータ駆動装置及びオイルポンプ用モータの駆動制御方法 FI分類-H02P 6/18 |
2017年05月22日 特許庁 / 特許 | 認証方法 FI分類-G06F 21/44, FI分類-G09C 1/00 640 E, FI分類-H04L 9/00 675 A |
2017年05月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/1159, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11507, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 M |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置のテスト方法 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 W, FI分類-H01L 27/04 T |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/06 102 A |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/40, FI分類-G11C 11/417 100 |
2017年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11531, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/06 102 A |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/1157, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年04月25日 特許庁 / 特許 | USB試験装置およびUSB受電装置 FI分類-G06F 1/28 D |
2017年04月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 U, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | アナログ・ディジタル変換器およびミリ波レーダシステム FI分類-H03M 3/02 |
2017年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 27/04 M, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/04 V |
2017年04月13日 特許庁 / 特許 | 偶発的なハードウェア故障の確率的メトリック FI分類-G06F 11/07 151, FI分類-G06Q 10/00 300, FI分類-G06F 11/07 140 R |
2017年04月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、それを備えた電子回路、及び、半導体装置の形成方法 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 L |
2017年04月06日 特許庁 / 特許 | 異常検知システム、半導体装置の製造システムおよび製造方法 FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-H01L 21/02 ZJCZ |
2017年04月05日 特許庁 / 特許 | 無線受信機 FI分類-H04B 1/30, FI分類-H04B 1/26 B |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/00 564 D |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 電動機駆動装置、方法、及びプログラム FI分類-H02P 6/182 |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 脈拍計測装置、脈拍計測方法、及びプログラム FI分類-A61B 5/02 711 B, FI分類-A61B 5/02 711 Z, FI分類-A61B 5/10 310 A |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 626 C |
2017年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 626 C |
2017年03月28日 特許庁 / 特許 | 給電装置、及び給電制御装置 FI分類-G06F 3/00 Q, FI分類-H02J 7/02 F, FI分類-H01M 10/44 Q, FI分類-H01M 10/48 P, FI分類-H02J 1/00 306 J, FI分類-H02J 1/00 306 M |
2017年03月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 P, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 27/088 E |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G11C 29/00 631 D, FI分類-G11C 29/00 655 D, FI分類-G11C 29/00 671 B |
2017年03月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 K |
2017年03月10日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 N |
2017年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/092 A, FI分類-H01L 27/092 B, FI分類-H01L 27/088 331 A, FI分類-H01L 27/088 331 C, FI分類-H01L 27/088 331 Z |
2017年03月01日 特許庁 / 特許 | 信号処理システム、装置、及びリセット制御方法 FI分類-G06F 1/24 B |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 616 T |
2017年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 A, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそのメモリアクセス制御方法 FI分類-G06F 12/14 510 D |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | ケーブルチェック機能を備えた給電装置、給電システムおよび給電装置の制御方法 FI分類-G06F 1/26 331 Z |
2017年02月17日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H05K 1/18 S, FI分類-H01L 25/04 C |
2017年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 Z |
2017年01月24日 特許庁 / 特許 | 制御装置 FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2017年01月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2017年01月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体ウェハ FI分類-B24B 7/22 Z, FI分類-H01L 21/78 F, FI分類-H01L 21/304 601 Z |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 記憶素子の動作シミュレーション方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G06F 17/50 662 G |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 29/78 616 Z, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 626 C, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 21/71, FI分類-G06F 21/60 320, FI分類-H04L 9/00 601 A |
2016年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/24 Z, FI分類-H03K 17/28 C, FI分類-H03K 17/28 S, FI分類-G06F 11/07 160, FI分類-G06F 11/22 631, FI分類-G06F 11/07 140 H |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および過電流保護装置 FI分類-H02H 7/18, FI分類-H02J 7/00 S, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-H01L 27/088 F, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 27/06 311 C, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 656 A, FI分類-H01L 29/78 657 F |
2016年12月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 3/32, FI分類-H04L 25/03, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-H03K 19/00 101 Q |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | モータ駆動装置およびモータシステム FI分類-H02M 7/48 F |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 A |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | データ転送装置およびデータ転送方法 FI分類-H04N 21/436, FI分類-G09G 5/00 555 D, FI分類-G09G 5/00 555 M, FI分類-G06F 13/28 310 Y |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年12月22日 特許庁 / 特許 | トレンチゲートIGBT FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2016年12月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 27/06 101 U, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 321 E, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年12月16日 特許庁 / 特許 | 電圧監視回路および半導体装置 FI分類-H03K 5/08 P, FI分類-H03K 17/00 B, FI分類-H03K 17/0412, FI分類-H03K 19/00 B, FI分類-G01R 19/165 J, FI分類-H03K 19/094 A |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、及びアクセス制御方法 FI分類-G06F 21/62 336, FI分類-G06F 12/00 537 A |
2016年12月14日 特許庁 / 特許 | レート判定装置、レート判定方法及び受信装置 FI分類-H04L 27/14 Z, FI分類-H04L 7/00 970 |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年12月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年12月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2016年12月05日 特許庁 / 特許 | 温度計測回路、方法、及びマイクロコンピュータユニット FI分類-G01K 7/00 311, FI分類-G01K 7/00 321 J |
2016年12月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/34 K, FI分類-G11C 11/34 301 B, FI分類-G11C 11/34 335 Z |
2016年11月29日 特許庁 / 特許 | 撮像素子 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 780 |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 27/08 331 G |
2016年11月28日 特許庁 / 特許 | マルチプロセッサ FI分類-G06F 15/177 Z, FI分類-G06F 11/36 120, FI分類-G06F 15/78 516, FI分類-G06F 15/173 683 B |
2016年11月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 H |
2016年11月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 B, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2016年11月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S |
2016年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 321 A, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 617 J |
2016年11月15日 特許庁 / 特許 | 演算装置及び仮想開発環境装置 FI分類-G06F 11/36 196 |
2016年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/60 301 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 653 B, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年11月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/288 E, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 21/60 301 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 653 B, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年11月14日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 8/08, FI分類-G11C 11/418 110, FI分類-H01L 27/102 391 |
2016年10月31日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/48 G, FI分類-H01L 23/48 M, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2016年10月28日 特許庁 / 特許 | マルチポートメモリおよび半導体装置 FI分類-G11C 11/34 K |
2016年10月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03F 1/02, FI分類-H03F 1/32, FI分類-H03F 3/24, FI分類-H04B 1/04 R |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体装置の制御方法および半導体システム FI分類-G06F 3/00 V |
2016年10月11日 特許庁 / 特許 | 送信回路および通信回路 FI分類-H04L 25/03 B, FI分類-H03K 19/094 B, FI分類-H03K 19/00 101 B, FI分類-H03K 19/00 101 F |
2016年10月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/92 602 A, FI分類-H01L 21/92 604 T |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/28 Z, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H03K 17/00 B, FI分類-H03K 17/28 B, FI分類-H03K 3/354 B |
2016年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の診断方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G11C 29/00 655 C, FI分類-G11C 29/00 673 B |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/34 335 C, FI分類-G11C 11/34 354 G, FI分類-G11C 17/00 632 B |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 25/00 B |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/34 352 A, FI分類-G11C 11/34 352 B |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/40 Z |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 脈拍測定装置、光量制御方法、及びプログラム FI分類-A61B 5/02 310 H, FI分類-A61B 5/02 711 B |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G11C 5/14 420, FI分類-H01L 27/06 331, FI分類-H01L 29/78 622, FI分類-H03K 19/094 220, FI分類-H01L 29/78 626 C, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-G11C 5/00 303 Z, FI分類-G11C 11/34 371 K |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 画像処理モジュール、および半導体システム FI分類-G03B 5/00 J, FI分類-G03B 5/00 K, FI分類-H04N 5/232 Z |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02H 5/04, FI分類-G06F 1/28 Z, FI分類-H02J 1/00 306 B |
2016年09月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 給電システム FI分類-G06F 1/18 D, FI分類-G06F 1/26 334 K, FI分類-H02J 1/00 308 C |
2016年09月23日 特許庁 / 特許 | 判定装置及び判定方法 FI分類-G06F 9/06 620 L, FI分類-G06F 9/06 630 C, FI分類-B60R 16/02 660 U |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | モータ駆動装置およびモータシステム FI分類-H02M 7/48 F |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 3/04 |
2016年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 331 D, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 301 C, FI分類-H01L 29/78 613 A |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | デバイス装置及びデータ転送システム FI分類-H04L 1/16, FI分類-H04L 12/935, FI分類-G06F 13/38 350 |
2016年09月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 R, FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 27/06 101 P |
2016年09月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電子制御ユニットおよび車両装置 FI分類-G01R 19/165 L, FI分類-B60R 16/02 650 S |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | 制御装置 FI分類-H02P 6/08, FI分類-H02P 6/16, FI分類-H02P 21/18 |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2016年09月12日 特許庁 / 特許 | 動画像処理システム FI分類-H04N 19/44, FI分類-H04N 19/102, FI分類-H04N 19/159, FI分類-H04N 19/172, FI分類-H04N 19/597 |
2016年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 617 L, FI分類-H01L 29/78 617 M |
2016年08月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 9/00 H, FI分類-H01L 21/66 J, FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 27/08 321 A, FI分類-H01L 29/78 301 T |
2016年08月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/90 A |
2016年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年08月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2016年08月23日 特許庁 / 特許 | レゾルバ補正装置及び半導体装置 FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2016年08月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 27/04 H |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 B |
2016年08月10日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | CRC演算回路、半導体装置及びレーダーシステム FI分類-H03M 13/09 |
2016年08月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、割り当て方法及び表示システム FI分類-G06F 3/06 301 E, FI分類-G06F 3/06 301 Z, FI分類-G06F 12/02 510 A, FI分類-G06F 13/10 310 B, FI分類-G06F 13/14 310 B, FI分類-G06F 13/14 310 Y, FI分類-G06F 13/14 330 B |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 V |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G05F 1/56 310 D, FI分類-G05F 1/56 310 F, FI分類-G05F 1/56 310 J |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/28 301 A, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 L, FI分類-H01L 29/78 616 T, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 617 U |
2016年07月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 19/20 101, FI分類-G11C 15/04 631 Z |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 21/265 R, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年07月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/082, FI分類-H03K 17/08 C |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 H, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2016年07月08日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置及びそれを備えた電力量計測装置 FI分類-H04B 1/38, FI分類-H04B 1/10 P, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 L |
2016年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の梱包方法 FI分類-B65D 73/02 K, FI分類-B65D 85/38 P |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び位置検出装置 FI分類-G06F 3/044 B, FI分類-G06F 3/046 C, FI分類-H03K 17/95 G, FI分類-H03K 17/96 K, FI分類-H03K 17/955 G, FI分類-G06F 3/041 510, FI分類-G06F 3/041 600, FI分類-G06F 3/03 400 A |
2016年06月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 616 T |
2016年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H01L 25/04 C |
2016年06月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年06月22日 特許庁 / 特許 | 駆動装置および電力供給システム FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/00 B, FI分類-H03K 17/56 Z |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 102 J, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2016年06月14日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置、読み出し制御方法、及びプログラム FI分類-G06F 21/44, FI分類-G06F 21/62 309 |
2016年06月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、及び通信回路 FI分類-H04B 1/44, FI分類-H01F 15/04, FI分類-H03B 5/12 B, FI分類-H03H 7/38 A, FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H04B 1/00 267 |
2016年06月08日 特許庁 / 特許 | マルチポートメモリ、メモリマクロおよび半導体装置 FI分類-G11C 11/34 K |
2016年06月06日 特許庁 / 特許 | メモリマクロおよび半導体集積回路装置 FI分類-G11C 11/34 341 D, FI分類-G11C 29/00 671 Z |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 C |
2016年06月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 E |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電子制御システムおよび電子制御システムの評価方法 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G06F 11/22 605 B, FI分類-G06F 11/22 675 H |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/08 102 D, FI分類-H01L 27/08 331 C, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 617 J |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 1/00 E, FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 17/08 C |
2016年05月24日 特許庁 / 特許 | DCDCコンバータ及びそれを備えた無線通信装置 FI分類-H04B 1/16 U, FI分類-H02M 3/155 K |
2016年05月23日 特許庁 / 特許 | 生産システム FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-G05B 19/418 Z, FI分類-G05B 23/02 302 R |
2016年05月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年05月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 19/003 C, FI分類-H03K 19/003 Z, FI分類-H01L 27/06 311 B |
2016年05月09日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路 FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-H01L 27/04 F, FI分類-G06F 1/04 575 |
2016年05月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/12, FI分類-H01L 31/02 D, FI分類-H01L 31/10 A |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び温度センサ FI分類-G01K 15/00, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G01K 7/00 321 C, FI分類-G01K 7/00 321 M |
2016年04月27日 特許庁 / 特許 | 温度測定方法 FI分類-G01K 15/00, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G01K 7/00 321 C, FI分類-G01K 7/00 321 M |
2016年04月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 21/607 B, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2016年04月18日 特許庁 / 特許 | 画像処理システム、画像処理方法及び画像送信装置 FI分類-H04N 19/46, FI分類-H04N 19/59, FI分類-H04N 19/85, FI分類-H04N 7/01 G, FI分類-H04N 1/387 101 |
2016年04月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H02M 7/48 F, FI分類-H01L 27/04 H |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体デバイス及び半導体装置 FI分類-H02M 7/48 M, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 29/74 P, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 R, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 657 C, FI分類-H01L 29/78 657 F, FI分類-H01L 29/78 657 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H02M 7/48 E |
2016年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 N, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、半導体システム及び半導体装置の制御方法 FI分類-H03K 19/094 B, FI分類-H03K 19/00 101 F |
2016年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/26 D, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-H01L 27/04 E |
2016年03月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/44 P, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 G |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2016年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び寿命予測方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G05B 23/02 R, FI分類-H01L 27/04 T |
2016年03月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 N, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 29/80 F, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 W |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 電流検出回路及びそれを備えたDCDCコンバータ FI分類-H02M 3/155 L, FI分類-H02M 3/155 P |
2016年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/04 302, FI分類-G06F 15/78 516 |
2016年03月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 19/00 101 E, FI分類-H03K 19/00 101 F |
2016年03月18日 特許庁 / 特許 | 自動二輪車及びその制御方法、並びに半導体装置 FI分類-B60T 7/12 A, FI分類-B62L 3/00 A |
2016年03月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2016年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 L, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z, FI分類-H01L 29/78 658 J |
2016年03月10日 特許庁 / 特許 | 光源制御システム FI分類-H04L 12/413, FI分類-H05B 37/02 B |
2016年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、チャージポンプ回路、半導体システム、車両及び半導体装置の制御方法 FI分類-H02M 3/07 |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03H 7/38 C, FI分類-H05K 1/16 D, FI分類-H01L 23/12 B |
2016年03月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G11C 17/06 B, FI分類-H01L 27/10 431 |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03M 1/38, FI分類-H03M 1/10 A |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/66 P, FI分類-H01L 21/78 L, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 L, FI分類-H01L 21/304 622 S |
2016年03月07日 特許庁 / 特許 | アナログデジタル変換回路 FI分類-H03M 1/46, FI分類-H03M 1/10 A |
2016年03月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、光源制御装置および光源制御システム FI分類-H05B 37/02 B, FI分類-H04L 13/00 313, FI分類-H04L 25/02 301 D |
2016年03月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2016年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びメモリアクセス制御方法 FI分類-G06F 12/16 320 C |
2016年03月01日 特許庁 / 特許 | 組込み機器 FI分類-G06F 9/06 630 J, FI分類-G06F 12/00 597 U, FI分類-G06F 12/02 570 A |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03L 7/087, FI分類-H03L 7/093, FI分類-H03L 7/099 |
2016年02月26日 特許庁 / 特許 | 信号処理器及び制御装置 FI分類-H02P 27/08, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2016年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 301 S |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2016年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2016年02月22日 特許庁 / 特許 | 車載システム、プログラムおよびコントローラ FI分類-B60W 50/02, FI分類-H04L 12/44 M, FI分類-H04L 12/28 100 A |
2016年02月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 5/06, FI分類-H01P 1/00 A, FI分類-H03H 7/01 D, FI分類-H03K 5/01 D, FI分類-H04B 3/04 D, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H04L 25/02 F, FI分類-H01L 23/12 301 Z, FI分類-H03H 17/02 601 C |
2016年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 612 F, FI分類-G11C 17/00 623 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 磁気計測装置 FI分類-G01R 33/20, FI分類-G01N 21/64 Z |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 開眼度検出システム、居眠り検知システム、自動シャッタシステム、開眼度検出方法及び開眼度検出プログラム FI分類-A61B 3/10 B, FI分類-B60K 28/06 A, FI分類-G06T 7/00 300 G |
2016年02月15日 特許庁 / 特許 | 認証装置、認証システム及び認証方法 FI分類-G06F 21/32, FI分類-A61B 5/10 350, FI分類-G06F 21/62 309, FI分類-G06T 7/00 510 B |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | テストポイント回路、シーケンシャルテスト用スキャンフリップフロップ、半導体装置及び設計装置 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-G06F 17/50 654 N |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 R, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2016年02月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-H01L 23/12 501 C |
2016年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 P, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 R, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 F |
2016年02月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 D |
2016年02月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 29/78 624, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 29/78 616 A, FI分類-H01L 29/78 617 J |
2016年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/48 P, FI分類-H01L 23/48 S, FI分類-H01L 23/50 S, FI分類-H01L 23/50 U, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 301 A, FI分類-H01L 21/60 301 G, FI分類-H01L 21/60 301 M |
2016年01月22日 特許庁 / 特許 | 電流検出回路及びそれを備えた半導体装置 FI分類-G01R 19/32, FI分類-G01R 19/00 N, FI分類-G01R 19/00 P, FI分類-G05F 1/10 301 B |
2016年01月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/91 B, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 21/28 301 A, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 L, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 D, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2016年01月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを備えた電子制御システム FI分類-G01R 31/06, FI分類-G01D 5/244 K, FI分類-G01D 5/20 110 Q, FI分類-G01L 9/00 303 U |
2016年01月14日 特許庁 / 特許 | 電子制御システム FI分類-G01D 5/244 K, FI分類-G01D 5/20 110 Q |
2016年01月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、位置検出装置、及び半導体装置の制御方法 FI分類-G06F 3/046 A, FI分類-G06F 3/041 500 |
2016年01月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年12月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 27/06 101 D, FI分類-H01L 27/06 101 U, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 321 C, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 G |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-G01K 7/00 381 L |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 652 B, FI分類-H01L 29/78 652 G, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 21/265 601 A, FI分類-H01L 21/265 601 Z |
2015年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H03K 3/354 B |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体ウェハ FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/92 602 K, FI分類-H01L 21/92 603 G, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年12月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、データ処理システム及び半導体装置の制御方法 FI分類-G06F 12/08 501 D, FI分類-G06F 12/08 505 B |
2015年12月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/34 B, FI分類-H01L 23/48 G, FI分類-H01L 23/50 U, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路 FI分類-G11C 17/00 632 C |
2015年12月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 L, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2015年12月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びメモリアクセス制御方法 FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 501 Z, FI分類-G06F 13/36 520 C |
2015年12月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 M, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 C |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G01R 1/067 C, FI分類-G01R 1/073 B, FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01L 21/66 D |
2015年12月04日 特許庁 / 特許 | 半導体チップおよび半導体装置並びに電子装置 FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 15/78 530, FI分類-G06F 9/38 370 C, FI分類-G06F 9/46 462 A |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/04 530, FI分類-G06F 9/34 350 A |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/136, FI分類-H01L 31/02 A, FI分類-H01L 31/02 C, FI分類-H01L 31/02 D, FI分類-H01L 31/10 A, FI分類-G02B 6/12 301, FI分類-G02F 1/015 505 |
2015年11月30日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/00 B |
2015年11月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/322 L, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 H |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/12 F, FI分類-H01L 27/12 L, FI分類-H01L 27/10 371, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 321 F, FI分類-H01L 27/08 321 K, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 B |
2015年11月12日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、劣化量判定システム、及び処理システム FI分類-H03K 3/03, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H03K 19/00 B, FI分類-G06F 11/20 310 A |
2015年11月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 S, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 C |
2015年10月29日 特許庁 / 特許 | モータ駆動装置およびモータシステム FI分類-H02P 6/02 341 G, FI分類-H02P 6/02 371 S |
2015年10月23日 特許庁 / 特許 | マルチポートメモリ、及び半導体装置 FI分類-G11C 11/34 K, FI分類-G11C 11/34 341 D, FI分類-G11C 29/00 671 F |
2015年10月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 監視方法および半導体装置の製造方法 FI分類-G05B 23/02 R, FI分類-H01L 21/26 T, FI分類-G05B 23/02 302 R |
2015年10月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01G 1/035 C, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 25/00 B |
2015年10月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 13/38 310 D, FI分類-G06F 13/362 510 C, FI分類-G06F 13/362 520 Z |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/66 M, FI分類-H01L 21/66 V, FI分類-H01L 29/78 301 T, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2015年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびシステム FI分類-H03K 19/00 B, FI分類-H02J 1/00 306 A |
2015年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置およびそのテスト方法 FI分類-G11C 11/34 335 A, FI分類-G11C 11/34 341 D, FI分類-G11C 29/00 671 M, FI分類-G11C 29/00 671 P |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | データ処理装置 FI分類-G06F 12/10 501 Z, FI分類-G06F 12/14 510 D |
2015年09月28日 特許庁 / 特許 | バスシステム FI分類-H04L 12/40 M, FI分類-G06F 13/00 301 K, FI分類-G06F 13/36 310 D, FI分類-G06F 13/42 320 B |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置及び無線通信方法 FI分類-H04B 1/10 P, FI分類-H02M 3/155 H |
2015年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体パワーモジュール及び電動機用駆動システム FI分類-H01L 25/04 C |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | プログラム開発支援装置およびプログラム開発支援ソフトウェア FI分類-G06F 9/06 620 B |
2015年09月24日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 M, FI分類-H03K 17/08 Z, FI分類-H03K 17/56 Z |
2015年09月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03L 3/00, FI分類-G06F 1/28 C, FI分類-H03L 7/00 A, FI分類-G06F 1/04 570 |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/34 A, FI分類-G11C 11/34 K, FI分類-G11C 11/34 335, FI分類-G11C 5/00 303 Z |
2015年09月15日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/413, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G11C 5/14 550, FI分類-G11C 11/417 100, FI分類-G11C 11/418 120 |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 送信回路及び半導体装置 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H03K 17/22 B, FI分類-H03K 17/687 D, FI分類-H04L 25/02 303 B |
2015年09月14日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02K 11/33, FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/14 G |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | センサ制御装置、センサシステム、及び、橋梁監視システム FI分類-E01D 22/00 A, FI分類-G08C 19/00 U |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/50 U, FI分類-H01L 25/04 Z |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 11/34 301 B, FI分類-G11C 11/34 354 E |
2015年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置および電子装置 FI分類-H02M 1/08 ZHVA |
2015年09月02日 特許庁 / 特許 | PLL回路、半導体装置、電子制御ユニット及びPLL回路の制御方法 FI分類-H03K 5/02, FI分類-H03L 7/08 E |
2015年09月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 17/30 350 D |
2015年08月31日 特許庁 / 特許 | クロックデータリカバリ回路 FI分類-H03L 7/06 J, FI分類-H03L 7/08 E, FI分類-H03L 7/08 M, FI分類-H04L 7/033 100, FI分類-G11B 20/14 351 A |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | AD変換器及びAD変換装置 FI分類-H03M 1/38, FI分類-H03M 1/10 A, FI分類-H03M 1/14 A |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 19/20 101, FI分類-G11C 15/04 631 E, FI分類-G11C 15/04 631 M |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路および電子制御ユニット FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 15/78 516, FI分類-F02D 45/00 360 A, FI分類-F02D 45/00 360 D, FI分類-F02D 45/00 372 G, FI分類-F02D 45/00 376 F |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H |
2015年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 1/28 D, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H03K 17/00 B |
2015年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法およびドライエッチングの終点検出方法 FI分類-H05H 1/00 A, FI分類-H05H 1/46 M, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/302 103, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 301 M |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体メモリ、メモリシステム FI分類-G11C 11/34 354 P, FI分類-G11C 11/34 354 Q, FI分類-G11C 11/34 362 S, FI分類-G11C 11/34 371 K |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | デジタル可変容量回路、共振回路、増幅回路、及び送信機 FI分類-H03H 7/12, FI分類-H03H 7/42, FI分類-H03H 7/48 A, FI分類-H04B 1/04 N, FI分類-H03H 11/46 B |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 A, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H |
2015年08月26日 特許庁 / 特許 | ライセンス管理に適した半導体装置 FI分類-G06F 21/10 |
2015年08月24日 特許庁 / 特許 | PLL回路、及び、動作方法 FI分類-H03L 7/08 E |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 B, FI分類-H01L 29/78 655 C, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 無線通信装置、制御方法、及び無線通信システム FI分類-H04W 8/24, FI分類-H04M 1/00 U, FI分類-H04M 11/00 302, FI分類-H04W 84/10 110 |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/28 C, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2015年08月21日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 E, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 657 C, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 21/308 E |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 21/265 Q, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H |
2015年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/08 H |
2015年08月13日 特許庁 / 特許 | AD変換器、AD変換方法 FI分類-H03M 1/46 |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の制御方法 FI分類-G11C 17/00 611 Z, FI分類-G11C 17/00 612 C, FI分類-G11C 17/00 612 Z, FI分類-G11C 17/00 623 Z |
2015年08月07日 特許庁 / 特許 | 給電システム FI分類-G06F 21/44, FI分類-G06F 1/26 F, FI分類-H02J 1/00 306 D |
2015年08月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 3/03, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | 信号変換器及び制御装置 FI分類-G01D 5/20 110 Q, FI分類-H02P 6/02 321 N |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 21/66 B, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年08月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/136, FI分類-G02F 1/025, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-G02B 6/12 301 |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 C |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H01L 21/82 P, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 23/12 501 B |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/30, FI分類-G02B 6/34, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/124, FI分類-G02B 6/136, FI分類-G02F 1/025, FI分類-H01L 31/02 D, FI分類-G02B 6/12 301 |
2015年07月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2015年07月29日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-G06F 1/18 G, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z |
2015年07月28日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-G06F 13/16 510 A |
2015年07月28日 特許庁 / 特許 | 通信端末およびプログラム FI分類-G06F 21/64, FI分類-G09C 1/00 640 D, FI分類-H04L 9/00 675 A |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 616 T |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/52 C |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 616 T |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | 故障予測装置および故障予測方法 FI分類-G01R 31/26 A, FI分類-G05B 23/02 T, FI分類-G05B 23/02 302 Y, FI分類-H01L 29/78 301 Z, FI分類-H01L 29/78 655 Z, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2015年07月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 31/02 C, FI分類-G02B 6/12 301 |
2015年07月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 17/16 K, FI分類-G06F 9/30 340 C, FI分類-G06F 9/38 310 G, FI分類-G06F 9/38 370 A |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | データ処理システム FI分類-G06F 9/46 465 Z |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電力制御装置 FI分類-H02M 1/00 H, FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H02M 7/48 M, FI分類-H03K 17/08 Z, FI分類-H02M 7/5387 Z |
2015年07月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびシステム FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 15/78 514, FI分類-G06F 13/38 320 A, FI分類-G06F 13/42 320 A |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 21/88 Q, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 331 E |
2015年07月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01S 13/89, FI分類-G01S 13/93 220, FI分類-G01S 7/295 220 |
2015年07月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びキャッシュメモリ制御方法 FI分類-G06F 12/08 579, FI分類-G06F 12/08 509 Z |
2015年07月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2015年07月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | データのセキュリティを提供するための装置、システムおよび方法ならびに当該方法をコンピュータに実行させるためのプログラム FI分類-G06F 21/64, FI分類-G06F 21/62 318, FI分類-H04L 9/00 601 C, FI分類-H04L 9/00 675 B |
2015年06月26日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 25/00 A |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 半導体不揮発性記憶装置及びその動作プログラム FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 464, FI分類-G11C 13/00 270 J |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 23/50 J |
2015年06月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 F |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-H03K 19/177 |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 P, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311 B |
2015年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 P, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311 B |
2015年06月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び診断テスト方法 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年06月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G02B 6/132, FI分類-H01L 21/68 R, FI分類-H01L 31/02 C, FI分類-G02B 6/12 371, FI分類-G02B 6/12 396 |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | エアバッグ制御装置及び半導体装置 FI分類-B60R 21/16, FI分類-B60R 21/017, FI分類-H02M 3/155 F |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 464, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-G11C 13/00 270 C, FI分類-G11C 13/00 270 J, FI分類-G11C 13/00 480 B, FI分類-G11C 13/00 480 K |
2015年06月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 G |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置および電子装置 FI分類-G01K 7/01 C, FI分類-H02H 5/04 E, FI分類-H02M 7/48 F, FI分類-H02M 7/48 M |
2015年06月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 E |
2015年05月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 15/78 514, FI分類-G06F 9/46 311 G |
2015年05月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び診断テスト方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 11/22 360 A, FI分類-G06F 11/22 360 P |
2015年05月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2015年05月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 23/36 C |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | 脈拍計及び脈拍計の調整方法 FI分類-A61B 5/02 310 A, FI分類-A61B 5/02 310 H, FI分類-A61B 5/02 320 A, FI分類-A61B 5/02 321 B |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 5/00 P, FI分類-G06F 1/04 575 |
2015年05月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2015年05月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/20 521, FI分類-H01L 21/30 566, FI分類-H01L 21/30 577 |
2015年05月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03M 1/38, FI分類-G03B 17/14, FI分類-H03M 1/08 A, FI分類-H04N 5/335 745, FI分類-H04N 5/335 780 |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 H, FI分類-H01L 21/92 604 M, FI分類-H01L 23/12 501 B, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年04月28日 特許庁 / 特許 | 性能検証装置、システム、方法、およびコンピュータに当該方法を実行させるためのプログラム FI分類-G05B 23/02 G, FI分類-G06F 9/06 620 A, FI分類-G06F 9/06 620 R, FI分類-G06F 9/46 465 E, FI分類-G06F 9/46 475 A, FI分類-B60R 16/02 660 G, FI分類-G06F 11/28 340 C |
2015年04月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電力制御用半導体装置、車載用電子制御ユニット及びそれを備えた車両 FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/08 C, FI分類-B60R 16/02 650 S |
2015年04月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 29/80 C, FI分類-H01L 29/80 V, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 29/91 K, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 656 A, FI分類-H01L 29/78 657 A, FI分類-H01L 29/78 657 E, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2015年04月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路 FI分類-G06F 15/78 517, FI分類-G06F 21/57 350 |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびそれを用いた回路装置 FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 E, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 F, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 656 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/90 D |
2015年04月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H03K 17/687 B |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 1/16 R |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びアナログデジタル変換回路のキャリブレーション方法 FI分類-H03M 1/10 A, FI分類-H03M 1/14 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | バッテリ制御IC、バッテリパック及びその認証方法 FI分類-H02J 7/02 B, FI分類-H02J 7/00 302 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | LED点灯装置、LED照明装置 FI分類-H05B 37/02 J |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 H, FI分類-H01L 23/50 G |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-G11C 11/417 120 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 5/14 550, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/10 471, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 11/417 100 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | バッテリ制御IC、バッテリパック及びその認証方法 FI分類-H02J 7/02 B, FI分類-H04L 9/00 641, FI分類-G09C 1/00 640 E, FI分類-H02J 7/00 302 A, FI分類-H04L 9/00 675 A, FI分類-H04L 9/00 675 B |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 21/28 301 A, FI分類-H01L 27/08 321 C, FI分類-H01L 27/08 321 F |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/13, FI分類-G02B 6/122, FI分類-G02B 6/12 361 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-G06F 1/26 C, FI分類-G06F 1/32 Z, FI分類-G06F 9/38 370 X, FI分類-G06F 9/46 465 D, FI分類-G06F 15/167 610 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 13/36 510, FI分類-G06F 13/16 520 B, FI分類-G06F 13/38 330 Z |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 G |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 H |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H03K 3/354 A, FI分類-G06F 1/04 570 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B24B 7/22 A, FI分類-B24B 27/06 M, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/304 631, FI分類-H01L 21/304 601 Z, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の測定方法 FI分類-H01L 21/66 Y, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 M, FI分類-H01L 21/283 C, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 V |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 301 F |
2015年03月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/092 C, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 21/28 301 A |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | データ処理回路及びエラー訂正方法 FI分類-H03M 13/19, FI分類-G06F 11/10 320 F, FI分類-G06F 11/10 330 D, FI分類-G06F 12/16 320 F |
2015年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G03F 1/70, FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-G03F 7/20 521 |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 演算制御装置、演算制御方法及び演算制御プログラム FI分類-G06F 9/38 370 C |
2015年03月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/102 391 |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 処理装置及び処理装置の制御方法 FI分類-H04N 19/436, FI分類-G06F 12/00 580, FI分類-G06F 13/16 510 B, FI分類-G06F 13/36 530 C, FI分類-G06F 13/36 530 Z |
2015年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/60, FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/08 321 C |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/092 C |
2015年03月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/092 A |
2015年03月20日 特許庁 / 特許 | データ処理装置 FI分類-G06F 11/16 625, FI分類-G06F 11/16 679 |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | プロセッサ、プログラムコード変換装置及びソフトウェア FI分類-G06F 9/30 350 F, FI分類-G06F 9/38 310 X, FI分類-G06F 9/38 350 B, FI分類-G06F 9/38 370 X, FI分類-G06F 9/44 322 E, FI分類-G06F 9/44 322 G |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び設計装置、スキャンフリップフロップ FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2015年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 13/42 350 C |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 17/00 634 E |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 471, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/10 491 |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/088 H, FI分類-H01L 27/11546, FI分類-H01L 27/11568, FI分類-H01L 27/11573, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/28 301 D, FI分類-H01L 21/28 301 S |
2015年03月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | データ処理装置、データ処理システム及びその方法 FI分類-H04N 21/238, FI分類-H04N 21/242, FI分類-G06F 13/00 520 B |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2015年03月11日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年03月09日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路、通信モジュール、及びスマートメータ FI分類-H04B 1/40 |
2015年03月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 29/44 P, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/80 F, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 301 V |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/78 652 C, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | プロセッサおよび命令コード生成装置 FI分類-G06F 9/38 310 A, FI分類-G06F 9/38 330 F |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、テストプログラムおよびテスト方法 FI分類-G01R 31/28 B, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G11C 11/34 341 D, FI分類-G11C 29/00 671 M |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 通信システムおよび通信装置 FI分類-H04L 9/00 675 A |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 29/06, FI分類-G11C 29/50 150 |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 浮動小数点加算器、半導体装置及び浮動小数点加算器の制御方法 FI分類-G06F 7/483, FI分類-G06F 17/10 S, FI分類-G06F 7/76 101 |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G02B 7/34, FI分類-G03B 13/36, FI分類-H03M 1/12 C, FI分類-H04N 5/335 630, FI分類-H04N 5/335 690, FI分類-H04N 5/335 745, FI分類-H04N 5/335 780 |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 15/04 601 A |
2015年02月25日 特許庁 / 特許 | 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム FI分類-H01L 31/12 A |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03H 7/01 B, FI分類-H03H 7/09 Z, FI分類-H03H 7/38 A, FI分類-H04B 1/04 B |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 固体撮像装置 FI分類-H04N 5/335 740, FI分類-H04N 5/335 780 |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその制御方法 FI分類-H02M 3/155 P |
2015年02月24日 特許庁 / 特許 | 通信装置および通信装置の制御方法 FI分類-H04B 1/10 A, FI分類-H04B 1/10 H |
2015年02月23日 特許庁 / 特許 | BMC処理回路及びUSBパワーデリバリコントローラ FI分類-H04L 25/49 E, FI分類-H04L 7/00 660 |
2015年02月19日 特許庁 / 特許 | PLL回路及びその制御方法 FI分類-H03L 7/08 E, FI分類-H03L 7/08 K |
2015年02月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 D, FI分類-H01L 21/60 301 N, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/12 501 W |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | モータの駆動方法、モータ駆動装置およびハードディスク装置 FI分類-H02P 6/02 351 G, FI分類-H02P 6/02 351 J, FI分類-H02P 6/02 371 S |
2015年02月16日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2015年02月12日 特許庁 / 特許 | 脈拍計、周波数解析装置及び脈拍測定方法 FI分類-A61B 5/02 310 A, FI分類-A61B 5/02 320 F |
2015年02月10日 特許庁 / 特許 | 電流出力回路 FI分類-G06F 3/046 G |
2015年02月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 21/205, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2015年02月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/80 E, FI分類-H01L 29/80 P, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 D, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F |
2015年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2015年02月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/60 301 N |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 画像処理装置および半導体装置 FI分類-H04N 19/127, FI分類-H04N 19/139, FI分類-H04N 19/157, FI分類-H04N 19/176, FI分類-H04N 19/433 |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、診断テスト方法及び診断テスト回路 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 W, FI分類-G06F 11/22 360 P |
2015年01月30日 特許庁 / 特許 | 撮像素子 FI分類-G02B 7/34, FI分類-G03B 13/36, FI分類-H04N 5/335 745 |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | バッテリセルの電圧補正方法、バッテリ監視装置、半導体チップ及び車両 FI分類-G01R 19/00 B, FI分類-G01R 19/00 M, FI分類-G01R 31/36 A, FI分類-G01R 31/36 G, FI分類-H01M 10/48 P, FI分類-H01M 10/48 301 |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 633 A, FI分類-G11C 17/00 633 D, FI分類-G11C 17/00 633 E |
2015年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01D 5/20 110 Q, FI分類-H02P 6/00 321 U |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 通信装置、半導体装置、プログラムおよび通信システム FI分類-G06F 21/64, FI分類-G09C 1/00 640 E, FI分類-H04L 9/00 601 B, FI分類-H04L 9/00 675 B |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 中継装置、端末装置および通信方法 FI分類-H04L 12/44 M, FI分類-H04L 12/46 M, FI分類-H04L 9/00 601 C, FI分類-H04L 9/00 675 A |
2015年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2015年01月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 25/04 Z |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 U, FI分類-H01L 21/60 301 B |
2015年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 U, FI分類-H01L 21/60 301 C |
2015年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年01月16日 特許庁 / 特許 | 情報処理装置 FI分類-G06F 12/14 510 D, FI分類-G06F 12/16 310 A |
2015年01月15日 特許庁 / 特許 | 回路シミュレーション装置、回路シミュレーション方法および回路シミュレーションプログラム FI分類-H01L 21/82 C, FI分類-H01L 21/82 W, FI分類-G06F 17/50 662 G, FI分類-H01L 29/78 301 Z |
2015年01月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 657 Z |
2015年01月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2015年01月07日 特許庁 / 特許 | 画像符号化復号システムおよびその診断方法 FI分類-H04N 19/89, FI分類-H03M 7/30 Z, FI分類-H04N 17/00 Z, FI分類-H04N 21/4425 |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 B |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 N, FI分類-H01L 29/78 301 W, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを備えた半導体システム FI分類-G06F 3/00 Q, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G06F 1/00 330 F |
2014年12月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/80 F, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G11C 17/06 B, FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 27/04 V, FI分類-H01L 27/10 431, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 B, FI分類-H01L 29/78 613 Z |
2014年12月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03M 1/06, FI分類-H03M 1/60, FI分類-G01K 7/01 M |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 25/04 Z |
2014年12月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/14 S, FI分類-H01L 25/00 A |
2014年12月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、メモリアクセス制御方法、及び半導体装置システム FI分類-G06F 12/00 571 A, FI分類-G06F 12/00 597 C, FI分類-G06F 12/02 580 J |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置およびウェラブル装置 FI分類-G11C 11/34 A, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H03K 19/094 D, FI分類-G11C 11/40 301, FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-G11C 11/34 335 C, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 321 A, FI分類-H01L 27/08 331 E |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 磁気計測装置 FI分類-A61B 5/05 A, FI分類-G01R 33/02 A |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置およびウェラブル装置 FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-H01L 27/092 B, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/102 391, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 626 C, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置およびウェラブル装置 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/412, FI分類-H01L 27/04 G, FI分類-G11C 5/14 420, FI分類-H01L 27/092 B, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 11/417 120, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2014年12月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置およびウェラブル装置 FI分類-H01L 27/04, FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/088, FI分類-H01L 27/092, FI分類-G11C 5/14 420, FI分類-G11C 11/417 120, FI分類-H01L 29/78 301 C |
2014年12月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03K 5/14, FI分類-H03L 7/08 J, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-G06F 1/10 510 |
2014年12月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 301 V, FI分類-H01L 29/78 301 W |
2014年12月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 25/04 C |
2014年12月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/91 B, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 657 D |
2014年12月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | データ処理方法、プログラム及びデータ処理装置 FI分類-G06F 15/80, FI分類-G06F 9/38 370 C |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年11月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/82 F |
2014年11月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01R 31/28 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 215, FI分類-G11C 13/00 360, FI分類-G11C 13/00 464, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 13/00 480 B |
2014年11月18日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G01R 31/26 J, FI分類-H01R 33/76 503 B |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | LED駆動方法およびLED駆動装置 FI分類-H05B 37/02 J |
2014年11月17日 特許庁 / 特許 | LED駆動方法およびLED駆動装置 FI分類-H05B 37/02 J |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 C, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 29/78 301 H, FI分類-H01L 29/78 301 R |
2014年11月13日 特許庁 / 特許 | シリアル通信システム、通信制御装置および電子装置 FI分類-H04L 12/40 Z, FI分類-H04L 12/44 Z, FI分類-G06F 13/38 350, FI分類-G06F 13/14 320 A, FI分類-G06F 13/14 320 E, FI分類-G06F 13/14 330 B |
2014年11月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 11/34 335 A |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G11C 5/14 550, FI分類-G11C 11/417 100 |
2014年10月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/417, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 27/10 491, FI分類-G11C 11/417 100, FI分類-G11C 11/418 110 |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 故障診断システム、故障診断方法および故障診断プログラム FI分類-G01R 31/28 A, FI分類-G01R 31/28 H, FI分類-H01L 21/82 T, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年10月30日 特許庁 / 特許 | 電子装置およびその製造方法 FI分類-H05K 1/11 Z, FI分類-H05K 1/14 G, FI分類-H05K 3/00 T, FI分類-H05K 3/36 Z, FI分類-H05K 3/40 Z, FI分類-G01R 31/28 U |
2014年10月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 17/00 304 B, FI分類-G11C 29/00 673 Z |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体装置 FI分類-H01L 21/90 K, FI分類-H01L 21/90 P, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 J, FI分類-H01L 29/78 658 L |
2014年10月24日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H04B 1/38, FI分類-H01Q 1/24 Z, FI分類-G08C 17/00 Z, FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-H02J 17/00 B, FI分類-H02J 7/00 301 D, FI分類-H02J 7/00 301 Z |
2014年10月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 491, FI分類-G11C 11/34 335 C |
2014年10月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、それを備えた抵抗計測システム及び圧力計測装置 FI分類-G01G 3/147, FI分類-G01L 1/18 A, FI分類-G01L 1/22 A |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 431, FI分類-H01L 29/78 613 B |
2014年10月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 E, FI分類-H01L 29/78 652 J, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、それを備えた車載用電子装置及び自動車 FI分類-G01K 7/01 C, FI分類-H03K 17/08 C, FI分類-H03K 17/687 A |
2014年10月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年10月01日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路、可変利得増幅器、及び、センサシステム FI分類-H03G 3/12 D |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/28 K, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/316 A, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 S, FI分類-H01L 21/316 U, FI分類-H01L 21/318 B, FI分類-H01L 21/318 C, FI分類-H01L 21/318 M, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 21/60 301 A |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 25/04 C |
2014年09月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 25/04 Z |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び電動機器 FI分類-H02P 6/02 371 S |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 19/003 E, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 27/06 311 C |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/34 302 Z, FI分類-G11C 11/34 341 D, FI分類-G11C 29/00 671 Z |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01F 17/00 B, FI分類-H01L 21/82 C, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 L |
2014年09月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/04 P, FI分類-H01L 27/092 H, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 27/06 311 C |
2014年09月26日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H01L 25/04 Z, FI分類-H01L 25/08 Y |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 23/48 J, FI分類-H01L 23/50 A, FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 21/60 321 E |
2014年09月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びそれを備えた交流抵抗計測システム FI分類-A61B 5/05 B, FI分類-G01R 27/02 R |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/76 D, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/265 F, FI分類-H01L 21/265 W, FI分類-H01L 21/265 Z, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 321 C, FI分類-H01L 27/08 321 E, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 618 A, FI分類-H01L 29/78 618 F, FI分類-H01L 29/78 626 C, FI分類-H01L 29/78 627 D, FI分類-H01L 29/78 627 F, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 1/00 H, FI分類-H01L 27/04 H |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 電力制御回路 FI分類-H03F 3/26, FI分類-H02P 7/29 G, FI分類-H03F 3/68 A, FI分類-H02P 7/36 302 S, FI分類-H02P 7/36 303 S |
2014年09月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/36 A, FI分類-H01L 25/04 Z |
2014年09月11日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置 FI分類-G01R 31/30, FI分類-G01R 31/26 G, FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G01R 31/28 Y, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 11/34 301 B, FI分類-G11C 11/34 335 Z |
2014年09月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 5/02 |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 21/75, FI分類-G06F 21/87, FI分類-G06F 21/55 380, FI分類-H04L 9/00 621 A |
2014年09月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び無線通信装置 FI分類-H04B 1/04 R |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 3/07 |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G04G 1/00 310 U, FI分類-G06F 1/00 335 C |
2014年09月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 17/00 623 A, FI分類-G11C 17/00 623 Z, FI分類-G11C 17/00 634 E |
2014年09月02日 特許庁 / 特許 | コンパイル方法、コンパイル装置及びコンパイラプログラム FI分類-G06F 9/06 620 A, FI分類-G06F 11/22 310 A, FI分類-G06F 11/22 360 A |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 23/12 501 P |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 通信システム、通信装置、自動車および通信方法 FI分類-G06F 21/44, FI分類-G06F 21/45, FI分類-H04W 12/06, FI分類-G06F 21/44 350, FI分類-H04L 9/00 673 D |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 27/06 311 C |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体試験装置 FI分類-G01R 31/26 Z, FI分類-H01L 21/66 B |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/92 604 A, FI分類-H01L 21/92 604 M |
2014年08月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311 A, FI分類-H01L 29/78 301 K |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02J 1/00 308 A, FI分類-H02J 1/00 309 F |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 制御システム、中継装置、及び制御方法 FI分類-B60R 16/02 660 U, FI分類-H04L 12/28 100 A, FI分類-H04L 12/28 200 Z |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 331 D |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 D |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 5/00 303 Z, FI分類-G06F 12/00 550 B, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/00 550 K, FI分類-G11C 11/34 363 K, FI分類-G11C 11/34 363 L, FI分類-G11C 11/34 371 K |
2014年08月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-G03F 7/32, FI分類-G03F 7/09 501, FI分類-G03F 7/38 501, FI分類-G03F 7/40 521, FI分類-G03F 7/039 601, FI分類-H01L 21/30 563, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 21/304 647 Z |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 25/04 C |
2014年08月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/82 Z, FI分類-H01L 43/08 Z, FI分類-H01L 27/10 447 |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電力制御装置および電子システム FI分類-H03K 17/56 Z, FI分類-H03K 19/094 C, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H03K 19/00 101 F |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 F, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 Q, FI分類-H01L 29/80 W, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 617 N, FI分類-H01L 29/78 617 S, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 E |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 画像通信装置、画像送信装置および画像受信装置 FI分類-H04N 19/103, FI分類-H04N 19/117, FI分類-H04N 19/119, FI分類-H04N 19/124, FI分類-H04N 19/164, FI分類-H04N 19/172 |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/88 B, FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 D |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 23/50 N, FI分類-H01R 33/76 502 A |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 受信装置、通信装置、及び通信方法 FI分類-H03K 5/01 D, FI分類-H04L 25/02 303 B |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 1/52, FI分類-H03H 7/38 B |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電子装置 FI分類-H02M 7/48 Z, FI分類-H01L 23/50 L, FI分類-H01L 25/04 C |
2014年08月25日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 1/52, FI分類-H03H 7/38 B, FI分類-H03H 7/46 Z |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、電子装置およびセンシング方法 FI分類-G01K 7/00 321 Z |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 321 K, FI分類-H01L 27/08 331 A |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、メモリアクセス制御方法、及び半導体装置システム FI分類-G06F 12/02 560 B, FI分類-G06F 12/02 580 J |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 三値内積演算回路、三値内積演算処理プログラム、及び、三値内積演算回路による演算処理方法 FI分類-G06F 7/49 C, FI分類-H03K 19/20 101 |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 D, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2014年08月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/092 D |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 光半導体装置 FI分類-G02F 1/025, FI分類-G02B 6/12 B, FI分類-H01L 31/10 A, FI分類-G02F 1/015 505 |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 光半導体装置およびその製造方法 FI分類-G02B 6/12 F, FI分類-G02B 6/12 M |
2014年08月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G01K 7/01 C, FI分類-G01K 7/00 321 C |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、モータ制御装置、撮像装置用レンズユニット、および撮像装置 FI分類-G02B 7/08 C, FI分類-G02B 7/08 Z, FI分類-H02P 7/67 A |
2014年08月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/80 E, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 P, FI分類-H01L 29/90 P, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 K |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びフォーミング方法 FI分類-H01L 45/00 Z, FI分類-H01L 49/00 Z, FI分類-G11C 13/00 170, FI分類-H01L 27/10 448, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 13/00 110 R |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | プロセッサシステム、エンジン制御システム及び制御方法 FI分類-G06F 1/04 301 B, FI分類-G06F 11/18 310 A, FI分類-G06F 11/22 360 L |
2014年08月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びその故障検出方法 FI分類-G01R 31/28 V, FI分類-G06F 3/16 330 Z, FI分類-G10L 19/00 312 B, FI分類-G10L 19/00 400 B |
2014年08月18日 特許庁 / 特許 | マイクロコンピュータ FI分類-G06F 13/28 310 C, FI分類-G06F 13/38 330 Z |
2014年08月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-G11C 17/00 611 F, FI分類-G11C 17/00 621 Z, FI分類-G11C 17/00 623 A, FI分類-G11C 17/00 633 A, FI分類-G11C 17/00 633 D, FI分類-G11C 17/00 633 Z |
2014年08月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2014年08月12日 特許庁 / 特許 | スペクトラム拡散クロック生成回路 FI分類-H03L 7/18 Z, FI分類-H03K 5/156 A |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-G03F 1/70, FI分類-H01L 21/82 D, FI分類-H01L 21/30 514 A, FI分類-H01L 27/08 321 D |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/78 652 E, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A, FI分類-H01L 29/78 655 E, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 F, FI分類-H01L 21/90 Z, FI分類-H01L 27/04 V |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | データ処理装置 FI分類-G06F 15/80, FI分類-G06F 12/08 513, FI分類-G06F 12/08 503 Z, FI分類-G06F 15/167 610 B |
2014年08月07日 特許庁 / 特許 | 光結合装置の製造方法、光結合装置、および電力変換システム FI分類-H01L 31/12 C |
2014年08月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H01L 31/10 A, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 102 B |
2014年08月05日 特許庁 / 特許 | マイクロコンピュータ及びマイクロコンピュータシステム FI分類-G06F 9/30 380, FI分類-G06F 11/14 310 G, FI分類-G06F 12/16 330 C, FI分類-G06F 15/78 510 A |
2014年08月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 29/91 E, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 E, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 657 B, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | LEDランプ、プロジェクタ、データ処理方法、及び衝突防止装置 FI分類-H04B 3/54, FI分類-H05B 37/02 A, FI分類-H05B 37/02 C, FI分類-H05B 37/02 E, FI分類-H04B 9/00 116 |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 11/18 310 C, FI分類-G06F 11/18 310 G |
2014年08月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 画像処理装置および画像処理方法 FI分類-G09G 3/36, FI分類-G09G 3/34 J, FI分類-G09G 3/20 611 A, FI分類-G09G 3/20 612 U, FI分類-G09G 3/20 641 P, FI分類-G09G 3/20 641 Q |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | ループアンテナ FI分類-H01Q 7/00 |
2014年07月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-B65D 85/38 R, FI分類-H01L 21/68 T, FI分類-H01L 21/78 Q |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 653 A |
2014年07月28日 特許庁 / 特許 | 制御システムおよび半導体装置 FI分類-G08G 1/16 A, FI分類-B60R 16/02 660 B |
2014年07月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 画像受信装置、画像伝送システムおよび画像受信方法 FI分類-H04N 19/44, FI分類-H04N 19/48, FI分類-H04N 19/85, FI分類-H04N 21/435, FI分類-H04N 21/438, FI分類-H04N 7/18 J |
2014年07月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びランプ信号の制御方法 FI分類-H03M 1/18, FI分類-H03M 1/56, FI分類-H04N 5/335 550, FI分類-H04N 5/335 740, FI分類-H04N 5/335 780 |
2014年07月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 Q, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 616 V, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 619 A |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 固体撮像装置、画像データ伝送方法、およびカメラシステム FI分類-H04N 5/335 740, FI分類-H04N 5/335 780 |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 321 D, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 616 J, FI分類-H01L 29/78 617 M, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 F |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 740 |
2014年07月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/088 B, FI分類-H01L 27/088 C, FI分類-H01L 27/092 D, FI分類-H01L 27/092 E, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 616 J, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 617 M, FI分類-H01L 29/78 617 T, FI分類-H01L 29/78 617 U, FI分類-H01L 29/78 618 F, FI分類-H01L 27/088 331 E |
2014年07月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/06 311 C, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 623 A |
2014年07月08日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/06 F, FI分類-H01L 29/48 D, FI分類-H01L 29/48 F, FI分類-H01L 29/80 E, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/86 301 D, FI分類-H01L 29/86 301 F, FI分類-H01L 29/86 301 P |
2014年07月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 A |
2014年07月07日 特許庁 / 特許 | 画像符号化装置、画像復号装置、および画像通信システム FI分類-H04N 19/423, FI分類-H04N 19/426, FI分類-H04N 19/433 |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 電子装置およびその製造方法 FI分類-G01D 21/00 A, FI分類-G08C 17/00 A, FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-G01P 15/08 102 Z |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | アイソレータ、半導体装置及びアイソレータの制御方法 FI分類-H01L 27/04 C, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H04L 25/02 301 D, FI分類-H04L 25/02 303 B |
2014年07月02日 特許庁 / 特許 | モーター制御システム FI分類-H02P 29/024, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H04L 25/02 303 B |
2014年07月01日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/78 621, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 R |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 H, FI分類-H01L 23/50 K |
2014年06月30日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371, FI分類-H01L 27/08 102 C, FI分類-H01L 27/08 102 H, FI分類-H01L 27/08 331 A |
2014年06月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03M 1/10 A |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 C, FI分類-H01L 29/78 658 E, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 G |
2014年06月26日 特許庁 / 特許 | 磁気計測装置 FI分類-A61B 5/05 A, FI分類-G01N 21/64 Z, FI分類-G01R 33/02 R |
2014年06月25日 特許庁 / 特許 | データ処理装置及び復号処理方法 FI分類-G09C 1/00 620 B |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び制御方法 FI分類-B62D 6/00, FI分類-B60W 30/08, FI分類-B60W 40/04, FI分類-B60W 40/08, FI分類-B60W 30/095, FI分類-B60W 40/068, FI分類-B62D 113:00, FI分類-G08G 1/16 C, FI分類-F02D 45/00 340 K |
2014年06月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法およびプログラム FI分類-G01R 31/26 H, FI分類-H01L 21/66 Z |
2014年06月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/90 N, FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 27/08 321 A, FI分類-H01L 29/78 301 N |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 461, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年06月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 D, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 321 E, FI分類-H01L 27/08 321 F, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 301 C, FI分類-H01L 29/78 301 P, FI分類-H01L 29/78 616 A, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 617 A, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 618 C |
2014年06月10日 特許庁 / 特許 | 高調波除去ミキサにおいて2次歪みを低減するための方法 FI分類-H03D 7/00 D, FI分類-H03D 7/14 Z |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 690, FI分類-H04N 5/335 740 |
2014年06月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04N 5/374, FI分類-H01L 27/146 A |
2014年06月04日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 690, FI分類-H04N 5/335 740 |
2014年06月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 29/72 P, FI分類-H01L 29/91 C, FI分類-H01L 21/265 R, FI分類-H01L 21/265 V, FI分類-H01L 27/06 101 D, FI分類-H01L 27/06 101 U, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/06 321 F, FI分類-H01L 27/08 101 C, FI分類-H01L 27/08 321 F, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 C |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/82 B, FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 B |
2014年06月02日 特許庁 / 特許 | 半導体装置および電子装置 FI分類-H01L 25/04 C, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/80 G, FI分類-H01L 27/08 311 A, FI分類-H01L 29/78 652 Q |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | プロセッサ FI分類-G06F 17/16 A, FI分類-G06F 17/16 D |
2014年05月26日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 321 F |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2014年05月19日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 658 A |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 電源回路、及び電源回路の制御方法 FI分類-H02M 3/155 F, FI分類-H02M 3/155 K, FI分類-H02M 3/155 W |
2014年05月14日 特許庁 / 特許 | 電源回路の制御方法 FI分類-H02M 3/155 K, FI分類-H02M 3/155 W |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G11C 11/34 352 E, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 321 F, FI分類-H01L 27/08 321 K, FI分類-H01L 27/10 621 C, FI分類-H01L 27/10 681 F |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 301 D |
2014年05月09日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 7/02, FI分類-G11C 11/4099, FI分類-H01L 27/04 D, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-G11C 5/02 100, FI分類-H01L 27/092 F, FI分類-H01L 27/092 K, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/108 621 C, FI分類-H01L 27/108 681 F |
2014年05月01日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 21/283 B, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 V |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 電源回路、及び電源回路の制御方法 FI分類-H02M 3/07, FI分類-G06F 1/00 330 A, FI分類-H02J 1/00 304 E |
2014年04月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01S 5/065 610 |
2014年04月25日 特許庁 / 特許 | 電源装置、及び電源装置の制御方法 FI分類-H02M 3/07, FI分類-H02M 7/08, FI分類-H02M 3/155 H |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 25/00 B |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 740, FI分類-H04N 5/335 780 |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | データバス駆動回路、それを備えた半導体装置及び半導体記憶装置 FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 13/16 510 A, FI分類-G11C 11/34 371 C |
2014年04月23日 特許庁 / 特許 | モジュール、及び、システム FI分類-G06F 3/00 R, FI分類-G11C 7/10 150, FI分類-G06F 12/00 550 E, FI分類-G06F 12/00 560 F, FI分類-G06F 13/36 310 A |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/72 Z, FI分類-H01L 27/06 321 B, FI分類-H01L 27/06 321 E, FI分類-H01L 29/78 301 X |
2014年04月21日 特許庁 / 特許 | 固体撮像素子および電子機器 FI分類-H01L 27/14 A, FI分類-H04N 5/335 630, FI分類-H04N 5/335 740 |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | バンドギャップリファレンス回路及びそれを備えた半導体装置 FI分類-G05F 3/30 |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 N |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 27/08 331 A |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 25/08 C |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 N |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及び電子システム FI分類-G05F 3/26, FI分類-G05F 3/30 |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体チップ FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 N |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体チップ FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 N |
2014年04月14日 特許庁 / 特許 | 半導体チップ FI分類-H01L 21/60 301 N |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 積層型半導体装置 FI分類-H01L 25/08 C |
2014年04月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 S |
2014年04月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/08 102 A, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 Z, FI分類-H01L 29/78 616 L, FI分類-H01L 29/78 616 T |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 7/12 A, FI分類-H01L 27/04 B, FI分類-H01L 27/06 102 A |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H03K 17/08 C, FI分類-H01L 27/08 102 E, FI分類-H01L 29/78 301 W, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 S, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 653 C, FI分類-H01L 29/78 655 G, FI分類-H01L 29/78 656 F, FI分類-H01L 29/78 657 F |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、およびプレライトプログラム FI分類-G11C 17/00 612 C, FI分類-G11C 17/00 622 A |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/088 D, FI分類-H01L 27/088 E, FI分類-B60R 16/02 660 D, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 29/78 301 W, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 L, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 Q, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 F, FI分類-H01L 29/78 656 C, FI分類-H01L 29/78 657 F, FI分類-H01L 29/78 657 G |
2014年03月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H02M 7/219 |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | ESD保護回路、半導体装置、車載用電子装置及び車載用電子システム FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H03K 17/16 M |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H03L 7/22, FI分類-H03L 7/08 H, FI分類-H04L 7/02 B |
2014年03月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 23/12 L, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 J, FI分類-H01L 23/50 N, FI分類-H01L 23/50 R, FI分類-H01L 23/50 V |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/34 K, FI分類-G11C 11/34 305, FI分類-G11C 11/34 345, FI分類-G11C 11/40 301, FI分類-H01L 27/10 381, FI分類-H01L 27/10 481 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 8/16, FI分類-H01L 27/11, FI分類-G11C 11/412, FI分類-G11C 11/419, FI分類-G11C 5/02 100, FI分類-G11C 7/10 480, FI分類-H01L 27/10 481 |
2014年03月25日 特許庁 / 特許 | デュアルポートSRAM FI分類-H01L 27/11, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-G11C 11/417 100 |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 27/06 102 A, FI分類-H01L 27/08 331 A, FI分類-H01L 27/08 331 B, FI分類-H01L 27/08 331 G, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 W |
2014年03月20日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/50 M, FI分類-H01L 29/58 G, FI分類-H01L 27/088 A, FI分類-H01L 29/78 301 D |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 自己診断装置及び自己診断方法 FI分類-G06F 11/22 360 A |
2014年03月14日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路およびその動作方法 FI分類-G11B 21/12 L, FI分類-G11B 21/12 T |
2014年03月13日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 23/50 N |
2014年03月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/16 320 F, FI分類-G06F 12/16 320 L, FI分類-G06F 13/16 510 A |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | フィンFET構造を有する半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/302 301, FI分類-H01L 27/08 321 B, FI分類-H01L 27/08 331 E, FI分類-H01L 29/78 613 A, FI分類-H01L 29/78 617 K, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 618 E, FI分類-H01L 21/302 105 A, FI分類-H01L 21/302 201 A |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 半導体記憶装置 FI分類-G11C 11/34 A, FI分類-G11C 11/34 305, FI分類-G11C 11/34 353 F |
2014年03月03日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G11C 7/12, FI分類-G11C 8/08, FI分類-G11C 5/14 370, FI分類-G11C 7/10 300, FI分類-G11C 11/419 120 |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 27/10 434, FI分類-H01L 27/10 481, FI分類-H01L 29/78 371 |
2014年02月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 12/16 330 A |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/66 H, FI分類-H01L 21/66 V, FI分類-H01L 21/265 Z, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 21/265 602 A, FI分類-H01L 21/265 602 C |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/44 P, FI分類-H01L 29/44 S, FI分類-H01L 29/44 Y, FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 G |
2014年02月27日 特許庁 / 特許 | 炭化珪素半導体装置 FI分類-H01L 21/20, FI分類-H01L 21/28 B, FI分類-H01L 21/66 V, FI分類-H01L 21/265 Z, FI分類-H01L 21/324 Z, FI分類-H01L 21/28 301 B, FI分類-H01L 21/28 301 S, FI分類-H01L 29/78 652 K, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 658 F, FI分類-H01L 29/78 658 J, FI分類-H01L 29/78 658 Z, FI分類-H01L 21/265 602 A |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | 駆動回路 FI分類-H03F 3/34 C, FI分類-H03F 3/45 Z, FI分類-H03F 3/68 Z |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | 画像処理装置、及びその制御方法 FI分類-G06F 9/46 452 F, FI分類-G06F 9/46 465 A, FI分類-G06F 9/46 465 C |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | 非接触給電方法及び非接触給電システム FI分類-B60M 7/00 X, FI分類-H02J 7/00 P, FI分類-B60L 11/18 C, FI分類-H02J 17/00 B, FI分類-H02J 17/00 X, FI分類-H02J 7/00 301 D |
2014年02月21日 特許庁 / 特許 | コンテンツ出力装置 FI分類-H04N 21/44 |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 圧縮歪みチャネル領域を有する半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 29/78 617 J, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 618 E |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 電子装置 FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 23/12 301 L |
2014年02月19日 特許庁 / 特許 | 圧縮歪みチャネル領域を有する半導体装置及びその製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 B, FI分類-H01L 29/78 301 G, FI分類-H01L 29/78 301 X, FI分類-H01L 29/78 618 B, FI分類-H01L 29/78 618 C, FI分類-H01L 29/78 618 E, FI分類-H01L 29/78 626 C |
2014年02月18日 特許庁 / 特許 | マルチプロセッサシステム FI分類-G06F 15/177 C, FI分類-G06F 11/18 310 E, FI分類-G06F 11/20 310 K, FI分類-G06F 15/167 615 A |
2014年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 31/10 H, FI分類-H01L 31/12 A |
2014年02月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H04B 3/06 A |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置、プロセッサシステム、及びその制御方法 FI分類-G06F 12/08 513, FI分類-G06F 12/10 557, FI分類-G06F 12/08 523 C, FI分類-G06F 12/10 505 B |
2014年02月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2014年02月05日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/80 E, FI分類-H01L 29/80 H, FI分類-H01L 29/80 P, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 29/78 301 B |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/90 A, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置および電源システム FI分類-H02M 1/08 A, FI分類-H03K 17/687 F |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 P, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 F |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/285 S, FI分類-H01L 21/28 301 R |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-C23C 14/06 N, FI分類-C23C 14/14 D, FI分類-H01L 21/88 R, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/90 J |
2014年01月31日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-C23C 14/06 A, FI分類-H01L 21/90 B, FI分類-H01L 21/90 C, FI分類-H01L 29/50 M |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 信号処理装置、信号処理方法およびプログラム FI分類-H04J 11/00 Z |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 L |
2014年01月29日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 21/88 S, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 L |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/28 E, FI分類-H01L 21/88 D, FI分類-H01L 21/88 N, FI分類-H01L 21/28 301 R, FI分類-H01L 21/302 104 C, FI分類-H01L 21/302 104 H, FI分類-H01L 21/302 105 A |
2014年01月28日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 27/04 A, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 27/08 102 D |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01P 1/22, FI分類-H01P 3/08, FI分類-H05K 1/02 J, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 23/12 301 C |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 V |
2014年01月27日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/78 301 D, FI分類-H01L 29/78 301 S, FI分類-H01L 29/78 301 V, FI分類-H01L 29/78 616 S, FI分類-H01L 29/78 652 B, FI分類-H01L 29/78 652 D, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 655 A |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置およびその製造方法 FI分類-H01L 29/80 C, FI分類-H01L 29/80 V, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 V |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びIOセル FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 D |
2014年01月24日 特許庁 / 特許 | 半導体装置及びIOセル FI分類-H01L 21/82 L, FI分類-H01L 21/88 Z, FI分類-H01L 27/04 D |
2014年01月22日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01F 41/04 C, FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/04 T |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | タスクスケジューラ機構、オペレーティングシステム及びマルチプロセッサシステム FI分類-G06F 9/46 462 B, FI分類-G06F 9/46 465 D |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-C25D 5/18, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 7/12, FI分類-H01L 21/92 604 B |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/90 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 102 C |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法 FI分類-H01L 21/76 A, FI分類-H01L 21/76 L, FI分類-H01L 21/316 M, FI分類-H01L 21/316 X, FI分類-H01L 27/088 331 A |
2014年01月17日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路およびその動作方法 FI分類-G05F 1/56 310 F, FI分類-G05F 1/56 310 Q, FI分類-H02M 3/155 ZHVH |
2014年01月15日 特許庁 / 特許 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 FI分類-H01L 21/88 T, FI分類-H01L 21/60 301 P |
2014年01月10日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-H01L 29/165, FI分類-H01L 27/04 H, FI分類-H01L 29/91 D, FI分類-H01L 29/91 F, FI分類-H01L 27/06 102 B, FI分類-H01L 27/06 102 C, FI分類-H01L 27/06 311 B, FI分類-H01L 27/08 102 B, FI分類-H01L 27/08 331 F, FI分類-H01L 29/06 301 D, FI分類-H01L 29/06 301 F, FI分類-H01L 29/06 301 G, FI分類-H01L 29/06 301 M, FI分類-H01L 29/78 652 H, FI分類-H01L 29/78 652 M, FI分類-H01L 29/78 652 N, FI分類-H01L 29/78 652 T, FI分類-H01L 29/78 653 A, FI分類-H01L 29/78 658 A, FI分類-H01L 29/78 658 E |
2014年01月08日 特許庁 / 特許 | データ処理装置 FI分類-H03M 13/09, FI分類-H03M 13/19, FI分類-G06F 12/16 320 F, FI分類-G06F 12/16 320 H |
2014年01月07日 特許庁 / 特許 | 半導体集積回路装置の製造方法 FI分類-H01L 21/90 D, FI分類-H01L 21/30 573, FI分類-H01L 21/30 515 D, FI分類-H01L 21/30 526 B |
2014年01月07日 特許庁 / 特許 | 半導体装置 FI分類-G06F 13/28 310 K |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の商標情報(11件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年06月07日 特許庁 / 商標 | From LEO to GEO and Beyond 09類, 42類 |
2023年06月07日 特許庁 / 商標 | WattZero 09類, 42類 |
2023年05月09日 特許庁 / 商標 | nanoIQ 09類, 42類 |
2018年08月02日 特許庁 / 商標 | SOTB 09類 |
2017年04月26日 特許庁 / 商標 | e-AI 09類, 42類 |
2017年04月06日 特許庁 / 商標 | Renesas autonomy 09類, 42類 |
2017年04月06日 特許庁 / 商標 | Renesas＼autonomy 09類, 42類 |
2016年10月31日 特許庁 / 商標 | Renesas Autonomy 09類, 42類 |
2016年03月04日 特許庁 / 商標 | §RENESAS ∞synergy 09類, 42類 |
2014年10月30日 特許庁 / 商標 | Renesas Synergy 09類, 42類 |
2014年06月30日 特許庁 / 商標 | §R-IN 09類, 42類 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス |
企業規模 | 6,104人 |
平均勤続年数 範囲 その他 | 男性 23.0年 / 女性 25.1年 |
女性労働者の割合 範囲 その他 | 13.5% |
管理職全体人数 | 2,493人 男性 2,395人 / 女性 98人 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社の閲覧回数
データ取得中です。