法人番号:8030001027197

日鉄マイクロメタル株式会社

情報更新日:2024年08月31日

日鉄マイクロメタル株式会社とは

日鉄マイクロメタル株式会社（ニッテツマイクロメタル）は、法人番号:8030001027197で埼玉県入間市大字狭山ケ原158番地1に所在する法人としてさいたま地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が46件が登録されています。なお、2018年10月02日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年10月10日です。

インボイス番号:T8030001027197については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。

この地域の労働局は埼玉労働局。所沢労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

日鉄マイクロメタル株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	日鉄マイクロメタル株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ニッテツマイクロメタル
法人番号	8030001027197
会社法人等番号	0300-01-027197
登記所	さいたま地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新インボイス番号	T8030001027197 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒358-0032 ※地方自治体コードは 11225
国内所在地（都道府県）都道府県	埼玉県 ※埼玉県の法人数は 262,282件
国内所在地（市区町村）市区町村	入間市 ※入間市の法人数は 4,462件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	大字狭山ケ原158番地1
国内所在地（1行表示）1行表示	埼玉県入間市大字狭山ケ原158番地1
国内所在地（読み仮名）読み仮名	サイタマケンイルマシサヤマガハラ（オオアザ）
更新年月日更新日	2018年10月10日
変更年月日変更日	2018年10月02日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	埼玉労働局〒330-6016 埼玉県さいたま市中央区新都心11番地2 明治安田生命さいたま新都心ビルランド・アクシス・タワー 14F(安定)・15F(総務・基準・安定)・16F(総務・雇均)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	所沢労働基準監督署〒359-0042 埼玉県所沢市並木6-1-3所沢地方合同庁舎

日鉄マイクロメタル株式会社の場所

GoogleMapで見る

日鉄マイクロメタル株式会社の登録履歴

日付	内容
2018年10月02日	【名称変更】名称が「日鉄マイクロメタル株式会社」に変更されました。
2015年10月05日	【新規登録】名称が「日鉄住金マイクロメタル株式会社」で、「埼玉県入間市大字狭山ケ原158番地1」に新規登録されました。

日鉄マイクロメタル株式会社の法人活動情報

日鉄マイクロメタル株式会社の特許情報(46件)

日付公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年10月18日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2022年06月17日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 A, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2022年06月08日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 Z, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 660 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2022年03月23日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 683, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2022年03月16日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/50, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C25D 7/06 U, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2020年11月12日特許庁 / 特許	半導体装置用Ag合金ボンディングワイヤ FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 611, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 A, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2020年03月12日特許庁 / 特許	ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2020年03月12日特許庁 / 特許	Alボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2019年09月20日特許庁 / 特許	半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年10月10日特許庁 / 特許	Alボンディングワイヤ FI分類-C22F 1/04 D, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-C22F 1/00 602, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 650 D, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年10月10日特許庁 / 特許	Alボンディングワイヤ FI分類-C22F 1/04 F, FI分類-C22C 21/00 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 650 D, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 692 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年08月07日特許庁 / 特許	半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年08月07日特許庁 / 特許	半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 692 B, FI分類-C22F 1/00 693 A, FI分類-C22F 1/00 693 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2018年02月14日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年12月28日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年06月13日特許庁 / 特許	半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22C 38/08, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-C22C 38/00 302 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年06月13日特許庁 / 特許	半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年06月13日特許庁 / 特許	半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 614, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 B, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2017年06月13日特許庁 / 特許	半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 A, FI分類-C22F 1/00 640 B, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年11月11日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/01, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年09月23日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22F 1/02, FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 B, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年09月23日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年06月24日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年06月24日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/50, FI分類-B32B 1/00 Z, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C25D 7/06 R, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 D, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 B, FI分類-C22F 1/00 640 F, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年06月14日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年06月14日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年05月19日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 640 B, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年05月19日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 650 Z, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2016年05月19日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 Z, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年12月28日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 5/02, FI分類-C22C 5/04, FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年09月18日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年09月18日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/02, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C23C 28/02, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 691, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年09月17日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-C22F 1/08 C, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年09月17日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年08月28日特許庁 / 特許	半導体接続のCuピラー用円柱状形成物 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/92 602 G, FI分類-H01L 21/92 603 B
2015年07月23日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年07月22日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 9/00, FI分類-C22C 9/04, FI分類-C22C 9/06, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年06月05日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年05月20日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22C 5/08, FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C22C 5/10 Z, FI分類-C22F 1/00 604, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 681, FI分類-C22F 1/00 630 F, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 686 B, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年04月30日特許庁 / 特許	ボンディングワイヤのボール形成方法 FI分類-H01L 21/60 301 H
2015年04月21日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年03月31日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 F
2015年03月31日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 FI分類-H01L 21/60 301 F
2014年12月17日特許庁 / 特許	半導体装置用ボンディングワイヤ FI分類-C22F 1/14, FI分類-C22C 5/06 C, FI分類-C22C 5/06 Z, FI分類-C22F 1/00 614, FI分類-C22F 1/00 625, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 630 M, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 685 Z, FI分類-C22F 1/00 691 A, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-H01L 21/60 301 F
2014年07月31日特許庁 / 特許	半田ボールおよび電子部材 FI分類-C22C 13/00, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-H01L 21/92 603 B
2014年05月12日特許庁 / 特許	半田ボールおよび電子部材 FI分類-C22C 13/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-H05K 3/34 512 C, FI分類-B23K 35/26 310 A

日鉄マイクロメタル株式会社の閲覧回数

データ取得中です。

日鉄マイクロメタル株式会社の近くの法人

有限会社関谷工業

法人番号:9030002035446 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原字碑ノ前336番地の3

リケンケーブルテクノロジー株式会社

法人番号:9030001030134 / 更新:2018年04月10日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原108番地11

ナガイフーズ株式会社

法人番号:9030001027510 / 更新:2018年01月29日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原字碑ノ前392番1号

株式会社パティ・フリーダム

法人番号:9030001027221 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原130番地8

スリーボンドサポート株式会社

法人番号:9030001027023 / 更新:2018年04月11日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原字松原108番地2

有限会社三和技工

法人番号:8030002035265 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原321番地3

有限会社光映

法人番号:7030002035191 / 更新:2023年01月26日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原345番地2

有限会社カミクラコーポレーション

法人番号:7030002032040 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原130番地1

株式会社ジャネックス

法人番号:7012401022004 / 更新:2022年07月08日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原108番地3

有限会社つばさ

法人番号:6030002037073 / 更新:2017年04月17日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原392番地1

有限会社岩﨑鐵工所

法人番号:6030002034822 / 更新:2022年04月28日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原108番地14

タイホー株式会社

法人番号:6030001029294 / 更新:2018年06月28日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原232番地3

青木電器工業株式会社

法人番号:6030001029113 / 更新:2018年06月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原字松原133番1号

株式会社イチヤナギ

法人番号:6030001027513 / 更新:2020年09月02日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原162番地

株式会社レーザーテックアールアンドディー

法人番号:6030001027496 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原239番地1

末広工業株式会社

法人番号:6030001024353 / 更新:2015年11月06日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原350番地

あけぼのパン株式会社

法人番号:6012701000032 / 更新:2023年07月31日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原松原108番地18

株式会社立枝建工

法人番号:5030001030022 / 更新:2019年11月20日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原317番地1

株式会社プロウッド

法人番号:5030001027828 / 更新:2025年02月26日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原108番地14

株式会社山口製作所

法人番号:5030001027357 / 更新:2021年06月09日
所在地:埼玉県入間市大字狭山ケ原325番地5

前の法人:株式会社日本企画次の法人:野口商事株式会社