古河精密金属工業株式会社とは

古河精密金属工業株式会社(フルカワセイミツキンゾクコウギョウ)は、法人番号:8060001008640で栃木県日光市清滝新細尾町528番5に所在する法人として宇都宮地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、表彰情報が1件特許情報が10件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年04月16日です。
インボイス番号:T8060001008640については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は栃木労働局。日光労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

古河精密金属工業株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 古河精密金属工業株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ フルカワセイミツキンゾクコウギョウ
法人番号 8060001008640
会社法人等番号 0600-01-008640
登記所 宇都宮地方法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T8060001008640
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒321-1448
※地方自治体コードは 09206
国内所在地(都道府県)都道府県 栃木県
※栃木県の法人数は 74,945件
国内所在地(市区町村)市区町村 日光市
※日光市の法人数は 3,495件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 清滝新細尾町528番5
国内所在地(1行表示)1行表示 栃木県日光市清滝新細尾町528番5
国内所在地(読み仮名)読み仮名 トチギケンニッコウシキヨタキシンホソオマチ
更新年月日更新日 2018年04月16日
変更年月日変更日 2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 栃木労働局
〒320-0845 栃木県宇都宮市明保野町1番4号 宇都宮第2地方合同庁舎
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 日光労働基準監督署
〒321-1261 栃木県日光市今市305-1

古河精密金属工業株式会社の場所

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古河精密金属工業株式会社の登録履歴

日付 内容
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「古河精密金属工業株式会社」で、「栃木県日光市清滝新細尾町528番5」に新規登録されました。

古河精密金属工業株式会社の関連情報

項目内容
情報名古河精密金属工業株式会社
情報名 読みフルカワセイミツキンゾクコウギョウ
住所栃木県日光市清滝新細尾町528-5
電話番号0288-53-1025

古河精密金属工業株式会社の法人活動情報

古河精密金属工業株式会社の表彰情報(1件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年12月04日
両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

古河精密金属工業株式会社の特許情報(10件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2023年02月27日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法、ならびにリードフレーム材を用いた半導体パッケージ
FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01L 23/50 V
2022年07月08日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法、ならびに半導体パッケージ
FI分類-H01L 23/48 K
2020年08月19日
特許庁 / 特許
摺動接点用金属材料およびその製造方法ならびにモータ用ブラシ材および振動モータ
FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 3/56 F, FI分類-C25D 7/00 C, FI分類-C25D 7/00 H, FI分類-H01R 13/03 D, FI分類-H02K 13/00 Q
2020年04月23日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法ならびにリードフレームおよび電気電子部品
FI分類-H01L 23/50 D
2020年01月30日
特許庁 / 特許
振動モータ用基板およびその製造方法、ならびに振動モータ
FI分類-C25D 5/12, FI分類-B06B 1/04 S, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-B32B 15/08 D, FI分類-H02K 13/00 G, FI分類-H02K 13/00 Q, FI分類-H02K 23/00 A
2019年03月19日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法、ならびにそれを用いた半導体パッケージ
FI分類-C25D 5/10, FI分類-C25D 5/12, FI分類-H01L 23/28 A, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 H
2018年05月28日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
FI分類-H01L 23/50 H
2017年12月19日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
FI分類-H01L 23/50 D
2016年10月25日
特許庁 / 特許
リードフレーム材およびその製造方法
FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-H01L 23/48 K, FI分類-H01L 23/48 P, FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 K
2016年03月31日
特許庁 / 特許
リードフレーム材料およびその製造方法
FI分類-H01L 23/50 D, FI分類-H01L 23/50 K, FI分類-H01L 23/50 S, FI分類-H01L 21/60 301 M

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