ナミックス株式会社

ナミックス株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

ナミックス株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	ナミックス株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ナミックス
法人番号	8110001004394
会社法人等番号	1100-01-004394
登記所	新潟地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T8110001004394 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒950-3131 ※地方自治体コードは 15101
国内所在地（都道府県）都道府県	新潟県 ※新潟県の法人数は 75,596件
国内所在地（市区町村）市区町村	新潟市北区 ※新潟市北区の法人数は 2,147件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	濁川3993番地
国内所在地（1行表示）1行表示	新潟県新潟市北区濁川3993番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	ニイガタケンニイガタシキタクニゴリカワ
代表者	代表取締役社長 小田嶋壽信
従業員数	682人
電話番号TEL	025-258-5577
ホームページHP	https://www.namics.co.jp/
更新年月日更新日	2018年05月10日
変更年月日変更日	2015年10月05日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	新潟労働局 〒950-8625 新潟県新潟市中央区美咲町1-2-1 新潟美咲合同庁舎2号館
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	新潟労働基準監督署 〒950-8624 新潟県新潟市中央区美咲町1-2-1新潟美咲合同庁舎2号館

ナミックス株式会社の場所

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ナミックス株式会社の登録履歴

日付	内容
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「ナミックス株式会社」で、「新潟県新潟市北区濁川3993番地」に新規登録されました。

ナミックス株式会社の関連情報

項目	内容
情報名	ナミックス株式会社
情報名 読み	ナミツクス
住所	新潟県新潟市北区濁川3993
電話番号	025-258-5577

ナミックス株式会社の法人活動情報

ナミックス株式会社の表彰情報(5件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2024年09月16日 厚生労働省	次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 2022
2017年12月22日 経済産業省	地域未来牽引企業
2017年12月04日 厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
2014年03月17日 経済産業省	GNT企業100選 半導体チップ抵抗器保護用コーティング剤等

ナミックス株式会社の届出情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年11月29日 経済産業省	支店:ナミックス株式会社 本社工場 PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣)
2017年11月29日 経済産業省	支店:ナミックス株式会社 ナミックステクノコア PRTR届出データ / PRTR - 化学工業(経済産業大臣)

ナミックス株式会社の特許情報(187件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年03月31日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、電極、電子部品及び電子機器 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A
2022年10月28日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00
2022年10月28日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置 FI分類-C08K 5/36, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2021年03月19日 特許庁 / 特許	シリンジ、吐出装置及び塗布方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05C 5/00 101
2020年09月25日 特許庁 / 特許	バリスタ形成用ペースト、その硬化物及びバリスタ FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/63, FI分類-H01C 7/10, FI分類-C01B 32/05, FI分類-C09D 163/00
2020年07月16日 特許庁 / 特許	複合銅部材 FI分類-C23C 22/63, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-B32B 15/01 H
2020年07月16日 特許庁 / 特許	複合銅部材 FI分類-C23C 22/63, FI分類-H05K 1/09 A
2020年04月24日 特許庁 / 特許	硬化触媒、樹脂組成物、封止材、接着剤、及び硬化物 FI分類-C08G 59/68, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-H01L 23/30 R
2020年02月13日 特許庁 / 特許	多孔質炭素及び樹脂組成物 FI分類-C08K 3/04, FI分類-C01B 32/00, FI分類-H01C 7/105, FI分類-C08L 101/00
2020年02月06日 特許庁 / 特許	樹脂組成物充填済みシリンジ、その製造方法及び保存方法 FI分類-B05C 5/00 101
2020年01月22日 特許庁 / 特許	光硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 FI分類-C08F 4/00, FI分類-C08F 290/06
2019年12月10日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08K 5/5419, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2019年12月02日 特許庁 / 特許	ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置 FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08K 5/5313, FI分類-H05K 1/03 610 S
2019年10月28日 特許庁 / 特許	導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 175/14, FI分類-H01L 21/52 E
2019年10月16日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08G 75/04, FI分類-C08L 81/02, FI分類-C08G 75/045
2019年10月16日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08G 75/045, FI分類-C09J 181/02, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 F, FI分類-H01L 23/10 C
2019年10月08日 特許庁 / 特許	2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物を硬化させるための硬化剤組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C08F 22/14, FI分類-C08L 35/02, FI分類-C09J 135/02
2019年10月04日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08F 22/14, FI分類-C08L 35/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 135/02
2019年09月24日 特許庁 / 特許	導電性ペースト FI分類-H01B 1/22 A
2019年09月20日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、基材付フィルム、金属/樹脂積層体および半導体装置 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 73/10, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 79/04, FI分類-C08L 63/00 A
2019年09月20日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置 FI分類-B32B 27/34, FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 79/08, FI分類-H05K 3/28 F, FI分類-B32B 27/30 B, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 23/30 R
2019年08月23日 特許庁 / 特許	複合銅部材 FI分類-C23C 8/42, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-C23C 26/00 B, FI分類-C23C 28/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 N, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2019年08月23日 特許庁 / 特許	複合銅部材 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/01 H, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 N
2019年08月22日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08L 63/00 C
2019年08月22日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-C08L 63/00 C
2019年08月21日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08K 5/1515, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2019年05月22日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂組成物、それを含むフィルム、ならびにそれらを用いた多層配線板 FI分類-C08F 4/32, FI分類-C08F 299/02, FI分類-H05K 1/03 610 H
2019年05月09日 特許庁 / 特許	銅表面の加工装置 FI分類-C25D 5/34, FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/83
2019年05月09日 特許庁 / 特許	金属層を有する金属部材の製造方法 FI分類-C25D 5/34, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-C25D 11/00 304
2019年05月09日 特許庁 / 特許	複合銅部材 FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 5/34, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-B32B 15/01 Z, FI分類-H05K 1/03 630 H
2019年05月09日 特許庁 / 特許	積層体 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 C, FI分類-B32B 15/08 J
2019年05月08日 特許庁 / 特許	潜在性硬化触媒及びそれを含む樹脂組成物 FI分類-C08K 3/32, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 63/00 Z
2019年03月07日 特許庁 / 特許	電磁波シールド用スプレー塗布剤 FI分類-C09D 5/33, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H05K 9/00 W
2019年03月04日 特許庁 / 特許	銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法 FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-C23C 28/00 A
2019年03月04日 特許庁 / 特許	銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法 FI分類-H01M 4/66 A
2019年02月27日 特許庁 / 特許	導電性組成物および導電性接着剤 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08K 5/103, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A
2019年02月27日 特許庁 / 特許	電磁波シールド用スプレー塗布剤 FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/20, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C09D 133/00, FI分類-C09D 161/04, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H05K 9/00 W, FI分類-H01L 23/28 F, FI分類-H01L 23/30 B
2019年02月21日 特許庁 / 特許	液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 FI分類-C08G 59/20, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Z
2019年02月20日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08G 59/68
2019年02月08日 特許庁 / 特許	樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法 FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 63/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05C 5/00 101
2019年02月08日 特許庁 / 特許	樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-C08L 33/06, FI分類-C08L 63/00, FI分類-B05D 1/26 Z, FI分類-B05D 3/00 B, FI分類-B05C 5/00 101
2019年01月29日 特許庁 / 特許	光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08G 75/045
2019年01月24日 特許庁 / 特許	樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/02, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/52 E
2018年11月22日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置 FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 15/08 J
2018年11月22日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置 FI分類-B32B 25/04, FI分類-B32B 7/027, FI分類-C08F 299/02, FI分類-B32B 27/18 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-B32B 27/00 103
2018年11月09日 特許庁 / 特許	複合銅箔 FI分類-C25D 5/34, FI分類-C23C 18/18, FI分類-C25D 7/06 A, FI分類-H01B 5/02 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H01B 13/00 501 Z
2018年10月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/06 A, FI分類-H01M 2/30 B
2018年10月04日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08F 20/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C07C 211/02, FI分類-C07C 211/35, FI分類-C07C 211/45, FI分類-C07C 69/593, FI分類-C09J 201/06, FI分類-H01L 23/30 R
2018年10月04日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08F 22/14, FI分類-C09J 165/00, FI分類-H01L 23/30 R
2018年10月02日 特許庁 / 特許	フィルム状半導体封止材 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 14/073, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 D
2018年07月26日 特許庁 / 特許	導電性ペースト FI分類-C03C 8/24, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 Z
2018年06月26日 特許庁 / 特許	真空印刷用導電性ペースト FI分類-C09D 11/52, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 D, FI分類-H05K 3/12 610 G
2018年06月20日 特許庁 / 特許	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/78, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-B32B 15/08 J, FI分類-B32B 15/08 Z
2018年06月11日 特許庁 / 特許	ディップ用先供給型半導体封止材、それを用いた半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08K 5/3437, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2018年05月31日 特許庁 / 特許	封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/34, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2018年05月31日 特許庁 / 特許	圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置 FI分類-C08K 5/54, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2018年05月22日 特許庁 / 特許	二次電池及び二次電池を含む装置 FI分類-H01M 10/36 A
2018年03月28日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及び焼成体 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/40, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A
2018年03月19日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、電子部品用接着剤、半導体装置、および電子部品 FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/52 E
2018年03月06日 特許庁 / 特許	充填済みシリンジ、および樹脂組成物の保存方法 FI分類-B05C 11/10, FI分類-B05C 5/00 101, FI分類-B65D 83/76 120
2018年03月01日 特許庁 / 特許	フィルム状半導体封止材 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08K 5/5419, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2018年02月22日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、チップ抵抗器の保護膜、およびチップ抵抗器 FI分類-C08K 3/34, FI分類-C08K 3/36, FI分類-C09D 7/61, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C09D 163/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01C 7/00 110, FI分類-H01C 7/00 400
2018年02月20日 特許庁 / 特許	多層配線基板および半導体装置 FI分類-C09J 7/29, FI分類-C09J 7/35, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-B32B 15/082 B, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 610 R
2018年02月20日 特許庁 / 特許	接着層用フィルム、多層配線基板および半導体装置 FI分類-C09J 201/00, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-B32B 27/30 D, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-B32B 15/082 B, FI分類-H05K 1/03 650, FI分類-H05K 1/03 610 H
2018年02月08日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、硬化物、導電性パターン、衣服及びストレッチャブルペースト FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H05K 1/09 A
2018年02月01日 特許庁 / 特許	半導体実装方法 FI分類-H01L 21/60 311 S
2017年12月21日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C09C 3/00, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09C 3/12, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08L 63/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08K 5/5425, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 163/02, FI分類-H01L 23/30 R
2017年12月13日 特許庁 / 特許	導電性ペースト FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/36, FI分類-C08L 33/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 455
2017年12月12日 特許庁 / 特許	バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/13, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 7/06, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08K 5/1539, FI分類-C08K 5/3445
2017年12月06日 特許庁 / 特許	導電性ペースト FI分類-C09D 11/52, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 455
2017年11月15日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置 FI分類-B32B 27/38, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08L 101/12, FI分類-C08L 63/00 A
2017年11月10日 特許庁 / 特許	粗面化処理された銅表面を有する物体 FI分類-H01M 4/66 A, FI分類-H01M 4/70 A, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 1/03 610 H, FI分類-H05K 1/03 630 H
2017年10月31日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08F 116/36, FI分類-H01L 23/30 R
2017年10月23日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-H01L 23/30 F
2017年09月06日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08G 75/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C09K 3/10 Z
2017年08月18日 特許庁 / 特許	半導体装置 FI分類-H01L 23/30 B
2017年07月14日 特許庁 / 特許	加圧実装用NCF FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 71/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2017年07月13日 特許庁 / 特許	プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/78, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C23C 26/00 B
2017年06月27日 特許庁 / 特許	接着剤組成物、硬化物、精密部品 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 11/06
2017年06月26日 特許庁 / 特許	フィルム用樹脂組成物、フィルム、基材付フィルム、金属/樹脂積層体、樹脂硬化物、半導体装置、および、フィルム製造方法 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 101/00, FI分類-B32B 27/18 Z
2017年05月24日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、バックグラインドフィルム、およびそれらの硬化物 FI分類-C08K 5/55, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08L 61/06, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01L 21/304 622 J
2017年05月18日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C08F 16/36, FI分類-C08L 29/12, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C09J 135/00, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-C08J 5/24 CER, FI分類-H05K 1/03 610 H
2017年05月11日 特許庁 / 特許	ダイボンディング剤 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 21/52 E
2017年03月27日 特許庁 / 特許	フリップチップ実装方法 FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/603 B, FI分類-H01L 21/60 311 S
2017年03月23日 特許庁 / 特許	導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08L 43/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 23/02 B, FI分類-H01L 23/10 B
2017年03月13日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、チップ電子部品及びその製造方法 FI分類-H01B 1/22, FI分類-H01B 1/16 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01G 4/12 397, FI分類-H01G 4/12 400, FI分類-H01B 13/00 503 C
2017年03月06日 特許庁 / 特許	半導体実装方法 FI分類-H01L 21/56 R
2017年03月06日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、熱硬化性フィルム、硬化物、プリント配線板、半導体装置 FI分類-C08J 5/18, FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 H
2017年02月23日 特許庁 / 特許	残留熱ひずみ測定方法、残留熱ひずみ測定装置、及びそのプログラム FI分類-G01B 11/16 H, FI分類-G01N 25/16 C
2017年02月22日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 FI分類-C09D 1/00, FI分類-C09D 5/24, FI分類-C09D 7/12, FI分類-C09D 201/00, FI分類-H01B 1/00 F, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 Z, FI分類-H01B 13/00 503 D
2017年02月21日 特許庁 / 特許	液状エポキシ樹脂封止材 FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08K 5/134, FI分類-C09K 15/08, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/56 E
2017年02月15日 特許庁 / 特許	導電性ペースト FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-H05K 1/09 Z
2017年01月31日 特許庁 / 特許	銅張積層板の製造方法 FI分類-C23C 8/40, FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C23C 26/00 A, FI分類-C23C 28/00 C, FI分類-H05K 1/03 630 H
2017年01月17日 特許庁 / 特許	インクジェット用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08K 7/18, FI分類-C08L 33/08, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-B41J 2/01 501
2016年12月28日 特許庁 / 特許	表面処理シリカフィラーおよびその製造方法、ならびに表面処理シリカフィラーを含有する樹脂組成物 FI分類-C08K 9/04, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09D 17/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09J 201/00
2016年12月27日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 FI分類-C08K 7/18, FI分類-C08L 75/04, FI分類-H01B 1/22 A
2016年11月30日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08L 79/08, FI分類-C08L 63/00 A
2016年11月14日 特許庁 / 特許	金属被覆粒子及び樹脂組成物 FI分類-C08K 9/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/20 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 H, FI分類-C01G 23/04 Z
2016年11月09日 特許庁 / 特許	窒化ホウ素フィラ―、樹脂組成物、フィルム、窒化ホウ素フィラ―の製造方法 FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 5/03, FI分類-C08L 101/00
2016年09月16日 特許庁 / 特許	シリカフィラーの表面処理方法、それにより得られたシリカフィラー、および、該シリカフィラーを含有する樹脂組成物 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C09C 1/28, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09C 3/12, FI分類-C09J 7/00, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09J 201/00, FI分類-C01B 33/18 C, FI分類-H01L 23/30 R
2016年09月15日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/56, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-H01L 21/52 E
2016年09月01日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08K 5/55, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08K 5/057, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08K 5/3462, FI分類-C08K 5/5425, FI分類-C08K 5/5435, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 Z
2016年08月23日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及び太陽電池 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/288 Z, FI分類-H01L 31/04 264
2016年07月27日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、銅ペースト、および半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/20, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 Z
2016年07月15日 特許庁 / 特許	還元用薬液の処理方法、プリント配線板に用いる銅箔の処理方法 FI分類-C23C 22/60, FI分類-H05K 3/26 D, FI分類-C23C 26/00 B, FI分類-C25D 11/34 302
2016年07月15日 特許庁 / 特許	高性能熱伝導性表面実装(ダイアタッチ)接着剤 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/053, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 183/04
2016年07月14日 特許庁 / 特許	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H05K 1/09 A
2016年06月29日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及び太陽電池 FI分類-C03C 8/18, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300
2016年06月15日 特許庁 / 特許	半導体装置の製造方法、および半導体装置 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年05月31日 特許庁 / 特許	導電性組成物と電極形成方法 FI分類-C09D 11/52, FI分類-C09D 11/102, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300
2016年04月06日 特許庁 / 特許	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-H05K 1/05 B, FI分類-C23C 26/00 A
2016年04月06日 特許庁 / 特許	接合体の製造方法 FI分類-H01L 21/52 D, FI分類-H01L 23/40 F
2016年03月31日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、および半導体装置 FI分類-C08F 2/44, FI分類-C08L 33/04, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2016年03月30日 特許庁 / 特許	フィルム状半導体封止剤 FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年03月28日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08K 5/357, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H05K 3/32 B, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C09J 179/04 C
2016年03月28日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08L 61/34, FI分類-C08G 14/073, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 79/00 Z, FI分類-C09J 179/04 B
2016年03月24日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-C08F 299/00
2016年03月24日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、硬化物、半導体装置 FI分類-C08F 2/40, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/08, FI分類-C09J 163/00
2016年03月23日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル剤、硬化物、半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/00, FI分類-C08L 83/12, FI分類-H01L 23/30 R
2016年03月15日 特許庁 / 特許	フリップチップ実装体の製造方法、フリップチップ実装体、および先供給型アンダーフィル用樹脂組成物 FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年03月15日 特許庁 / 特許	太陽電池モジュール及びその製造方法 FI分類-H01L 31/04 570
2016年03月10日 特許庁 / 特許	熱伝導性接着剤、ディスペンス用接着剤、スクリーン印刷用接着剤、および半導体装置 FI分類-B41M 1/12, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01L 23/36 M, FI分類-H01L 25/04 C
2016年03月09日 特許庁 / 特許	半導体装置、およびイメージセンサーモジュール FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 201/00
2016年03月08日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着剤、および封止剤 FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08L 33/00, FI分類-C08G 75/045
2016年03月03日 特許庁 / 特許	フィルム状樹脂組成物 FI分類-C08G 59/48, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2016年02月19日 特許庁 / 特許	液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R
2016年02月09日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08K 5/092, FI分類-C08L 61/06, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z
2016年02月01日 特許庁 / 特許	熱伝導性ペースト及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-B22F 9/24 F, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 13/00 Z, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-H01L 21/52 E
2016年01月19日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年12月18日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08G 59/50, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年12月09日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 5/17, FI分類-H01B 5/16, FI分類-C08L 61/12, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/02 A, FI分類-H01B 1/22 A
2015年12月04日 特許庁 / 特許	高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H01B 5/02 Z, FI分類-H05K 1/09 A
2015年11月30日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルム、プリント配線板、および半導体装置 FI分類-C08K 5/523, FI分類-C08K 5/3477, FI分類-C08L 101/12, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-H05K 1/03 610 H
2015年11月10日 特許庁 / 特許	導電性組成物 FI分類-C03C 8/18, FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 3/40, FI分類-C08L 1/28, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 83/12, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300
2015年11月10日 特許庁 / 特許	導電性組成物 FI分類-H01B 1/16 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264
2015年10月22日 特許庁 / 特許	導電性組成物及びそれを用いた電子部品 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A
2015年10月08日 特許庁 / 特許	熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01L 23/30 R
2015年09月30日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物 FI分類-C08G 59/50, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 23/30 R
2015年09月25日 特許庁 / 特許	プリント配線基板、および半導体装置 FI分類-H05K 1/05 A, FI分類-H05K 1/05 B, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C
2015年08月19日 特許庁 / 特許	導電性接着剤および半導体装置 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/22 D
2015年06月17日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、太陽電池及び太陽電池の製造方法 FI分類-C03C 8/18, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/288 Z, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 21/28 301 R
2015年05月29日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、及び、樹脂組成物を含む導電性接着剤 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01L 21/52 B, FI分類-C09J 179/04 B
2015年04月17日 特許庁 / 特許	金属被膜付絶縁体、半導体装置、および金属被膜付絶縁体の製造方法 FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C25D 5/56 A, FI分類-B32B 15/082 Z
2015年03月31日 特許庁 / 特許	多層配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/11 N, FI分類-H05K 3/46 N
2015年03月31日 特許庁 / 特許	多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板 FI分類-H05K 1/11 L, FI分類-H05K 3/40 H, FI分類-H05K 3/46 N
2015年03月31日 特許庁 / 特許	多層配線基板の製造方法 FI分類-H05K 3/46 B, FI分類-H05K 3/46 G, FI分類-H05K 3/46 N
2015年03月20日 特許庁 / 特許	導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H05K 3/12 610 G
2015年03月13日 特許庁 / 特許	樹脂組成物及びそれを用いた接着剤 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08K 5/098, FI分類-C08K 5/357, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 283/04, FI分類-C08L 79/00 B, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-C09J 179/04 Z, FI分類-C08J 3/24 CFGZ
2015年03月12日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08G 59/66, FI分類-C08K 5/372, FI分類-C08L 63/00 C
2015年02月16日 特許庁 / 特許	樹脂組成物 FI分類-C08G 59/66, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00
2015年02月11日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、絶縁フィルム、および半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-H01B 3/28, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-C08L 101/02, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01B 17/56 A, FI分類-H01L 23/14 R, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年02月11日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 179/08, FI分類-H05K 3/38 E
2015年02月02日 特許庁 / 特許	フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置 FI分類-C09J 7/00, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 109/02, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/04, FI分類-C09J 171/10, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年01月28日 特許庁 / 特許	導電性接着剤および半導体装置 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 163/00, FI分類-H01B 1/22 D
2015年01月27日 特許庁 / 特許	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 FI分類-B23K 26/386, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H05K 3/46 S, FI分類-B23K 26/00 H, FI分類-H05K 3/42 610 A
2015年01月15日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及びそれを用いた半導体装置の製造方法 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 D
2015年01月07日 特許庁 / 特許	無洗浄フラックス、および半導体パッケージの製造方法 FI分類-B23K 101:40, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-B23K 35/363 D, FI分類-B23K 1/00 330 E, FI分類-H05K 3/34 503 A, FI分類-H05K 3/34 505 F, FI分類-B23K 31/02 310 H, FI分類-H01L 21/60 311 S
2015年01月07日 特許庁 / 特許	導電性組成物 FI分類-C08K 3/40, FI分類-C08L 83/04, FI分類-C08L 101/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300, FI分類-H01L 21/28 301 R
2014年12月23日 特許庁 / 特許	導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂組成物、ダイアタッチ剤、および半導体装置 FI分類-C08K 3/08, FI分類-C08K 5/01, FI分類-C08K 5/08, FI分類-C08K 5/13, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 9/02, FI分類-C08L 15/00, FI分類-C08L 71/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 220/10, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 109/00, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 21/52 E
2014年12月12日 特許庁 / 特許	液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 FI分類-C08G 59/32, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年12月12日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂硬化剤の製造方法 FI分類-C08G 59/50
2014年12月02日 特許庁 / 特許	銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物 FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年11月28日 特許庁 / 特許	エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08J 3/22 CFC
2014年11月21日 特許庁 / 特許	硬化性樹脂組成物、ディスペンス用ダイアタッチ材、および半導体装置 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/521, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H01L 21/52 E
2014年11月11日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置 FI分類-C08K 5/548, FI分類-C08L 25/04, FI分類-C08L 27/18, FI分類-C08L 71/12, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 1/03 670, FI分類-H05K 1/03 610 H
2014年10月22日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置 FI分類-C08K 5/14, FI分類-H01B 3/28, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08K 5/3445, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H01B 3/42 G, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H01B 17/56 A
2014年10月08日 特許庁 / 特許	封止材組成物、それを用いた半導体装置 FI分類-C08K 3/36, FI分類-C08K 5/544, FI分類-C08L 79/04, FI分類-H01L 23/30 R
2014年08月28日 特許庁 / 特許	封止材組成物、それを用いた半導体装置 FI分類-C08G 73/06, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-C08L 79/04 Z, FI分類-H01L 23/30 R
2014年08月25日 特許庁 / 特許	接着剤 FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-H01L 27/14 D
2014年08月20日 特許庁 / 特許	銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 FI分類-C25D 5/12, FI分類-C25D 7/00 J, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C23C 28/00 Z, FI分類-C25D 1/04 311
2014年08月20日 特許庁 / 特許	銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 FI分類-C23C 22/63, FI分類-C23C 22/83, FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C25D 1/04 311
2014年07月24日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及び結晶系シリコン太陽電池の製造方法 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300
2014年07月24日 特許庁 / 特許	結晶系シリコン太陽電池及びその製造方法 FI分類-H01L 21/288 Z, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300, FI分類-H01L 21/28 301 R
2014年07月16日 特許庁 / 特許	カメラモジュール用接着剤 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08L 9/00, FI分類-C08G 59/04, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 161/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C08L 63/00 B, FI分類-G03B 17/00 Z, FI分類-H01L 27/14 D
2014年05月16日 特許庁 / 特許	液状封止材、それを用いた電子部品 FI分類-C09C 1/28, FI分類-C09C 3/12, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年04月18日 特許庁 / 特許	導電性ペースト及び結晶系シリコン太陽電池 FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264
2014年03月31日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置 FI分類-C08K 3/01, FI分類-C08K 3/04, FI分類-C08K 3/14, FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/28, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C08L 71/10, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 163/00, FI分類-C09J 171/12, FI分類-C08L 63/00 C
2014年03月21日 特許庁 / 特許	絶縁フィルム、および半導体装置 FI分類-C08K 3/22, FI分類-C08K 3/38, FI分類-C08L 9/02, FI分類-C08G 59/08, FI分類-C08G 59/62, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08L 63/04, FI分類-H01B 3/00 A, FI分類-H01B 3/30 Q, FI分類-H01B 3/40 C, FI分類-H01B 17/60 J, FI分類-H01L 21/52 E, FI分類-H01L 23/36 D, FI分類-C08J 5/18 CFC
2014年03月12日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルム、および半導体装置 FI分類-C08F 4/32, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 279/00, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年03月06日 特許庁 / 特許	電極形成用導電性ペースト、太陽電池の製造方法及び太陽電池 FI分類-H01B 1/16 A, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01L 31/04 264, FI分類-H01L 31/06 300
2014年03月04日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルムおよび半導体装置 FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年02月14日 特許庁 / 特許	表面処理銅箔及び表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板 FI分類-H05K 1/09 A, FI分類-C23C 26/00 C
2014年02月13日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤 FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/10, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/46 T, FI分類-C08L 63/00 A, FI分類-H05K 1/03 610 H
2014年02月03日 特許庁 / 特許	導電性接着剤、半導体装置および導電性接着剤の製造方法 FI分類-C09J 9/02, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 201/00, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 13/00 Z
2014年01月31日 特許庁 / 特許	樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置 FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/42, FI分類-H01L 23/30 R, FI分類-H01L 21/60 311 S
2014年01月28日 特許庁 / 特許	ガラスフリット FI分類-C03C 8/02, FI分類-C03C 8/04
2014年01月09日 特許庁 / 特許	エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置 FI分類-C08K 3/32, FI分類-C08K 5/14, FI分類-C08L 21/00, FI分類-C08L 53/02, FI分類-C08L 71/12, FI分類-C08K 5/3415, FI分類-C08L 63/00 A

ナミックス株式会社の商標情報(3件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2023年02月28日 特許庁 / 商標	ナミー 02類, 09類, 17類, 43類
2022年01月07日 特許庁 / 商標	ナミー 01類
2021年01月29日 特許庁 / 商標	KINOMEC 01類, 02類, 09類, 17類

ナミックス株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売
企業規模	682人 男性 488人 / 女性 194人

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