ボンドテック株式会社

ボンドテック株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

ボンドテック株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	ボンドテック株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	ボンドテック
法人番号	8130001028912
会社法人等番号	1300-01-028912
登記所	京都地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T8130001028912 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒601-8305 ※地方自治体コードは 26107
国内所在地（都道府県）都道府県	京都府 ※京都府の法人数は 112,414件
国内所在地（市区町村）市区町村	京都市南区 ※京都市南区の法人数は 6,399件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	吉祥院宮ノ東町25番地
国内所在地（1行表示）1行表示	京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	-
更新年月日更新日	2025年01月14日
変更年月日変更日	2025年01月09日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	京都労働局 〒604-0846 京都府京都市中京区両替町通御池上ル金吹町451
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	京都下労働基準監督署 〒600-8009 京都府京都市下京区四条通室町東入 函谷鉾町101 アーバンネット四条烏丸ビル5階

ボンドテック株式会社の場所

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ボンドテック株式会社の登録履歴

日付	内容
2025年01月09日	【住所変更】 国内所在地が「京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25番地」に変更されました。
2015年11月02日	【住所変更】 国内所在地が「京都府京都市南区吉祥院石原西町77番地」に変更されました。
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「ボンドテック株式会社」で、「京都府宇治市大久保町西ノ端1番地の25」に新規登録されました。

ボンドテック株式会社の法人活動情報

ボンドテック株式会社の特許情報(39件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年05月30日 特許庁 / 特許	半導体基板接合体及びその製造方法 FI分類-H01L 21/60 311 Q
2022年03月30日 特許庁 / 特許	接合装置、接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N
2022年03月30日 特許庁 / 特許	接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N
2022年02月24日 特許庁 / 特許	接合方法、基板接合装置および基板接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N
2022年01月21日 特許庁 / 特許	接合方法、接合装置および接合システム FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/66 Z, FI分類-H01L 21/68 N
2021年09月10日 特許庁 / 特許	基板接合方法および基板接合システム FI分類-H01L 21/02 B
2021年07月29日 特許庁 / 特許	チップ接合システムおよびチップ接合方法 FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2020年02月07日 特許庁 / 特許	接合方法および接合装置 FI分類-H01L 21/60 311 T
2019年07月02日 特許庁 / 特許	基板接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/68 R
2019年07月02日 特許庁 / 特許	基板接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 R
2018年11月15日 特許庁 / 特許	部品実装システムおよび部品実装方法 FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H05K 13/04 M, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年11月14日 特許庁 / 特許	接合システムおよび接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H01L 21/68 E, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年10月31日 特許庁 / 特許	部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法 FI分類-H01L 21/52 F, FI分類-H05K 13/04 A, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月31日 特許庁 / 特許	部品実装システムおよび部品実装方法 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月31日 特許庁 / 特許	部品実装システムおよび部品実装方法 FI分類-H05K 13/04 B, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月31日 特許庁 / 特許	樹脂成形装置、樹脂載置装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/34, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/60 311 T
2018年01月31日 特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/44, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/30 502 D
2017年11月06日 特許庁 / 特許	基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/302 101 C, FI分類-H01L 21/302 101 D, FI分類-H01L 21/302 105 B
2017年10月23日 特許庁 / 特許	アライメント方法、接合方法、樹脂成形方法、接合装置、樹脂成形装置および基板 FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2017年09月29日 特許庁 / 特許	基板接合方法および基板接合装置 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L
2017年03月08日 特許庁 / 特許	基板接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N
2016年10月31日 特許庁 / 特許	基板接合方法および基板接合装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/02 Z, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 15/00 508, FI分類-B23K 20/00 310 P
2016年09月30日 特許庁 / 特許	アライメント装置およびアライメント方法 FI分類-G03F 9/00 Z, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 G, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/30 506 J
2016年09月30日 特許庁 / 特許	基板接合方法および基板接合装置 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 P
2016年03月08日 特許庁 / 特許	アライメント装置およびアライメント方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/30 502 D, FI分類-H01L 21/60 311 T
2016年03月08日 特許庁 / 特許	アライメント装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 K, FI分類-H01L 21/60 311 T
2015年10月30日 特許庁 / 特許	ウエハの接合方法及び接合装置 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P
2015年10月19日 特許庁 / 特許	基板どうしの接合方法、基板接合装置 FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L
2015年04月24日 特許庁 / 特許	基板接合装置および基板接合方法 FI分類-G21K 1/14, FI分類-H05H 3/02, FI分類-G21K 5/04 A, FI分類-H05H 1/46 C, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01J 37/305 Z, FI分類-B23K 15/00 508, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P
2015年04月24日 特許庁 / 特許	基板接合装置および基板接合方法 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P
2015年02月17日 特許庁 / 特許	ウエハ接合装置及びウエハ接合方法 FI分類-B65G 49/00 A, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 A, FI分類-B23K 20/00 310 P
2015年01月21日 特許庁 / 特許	接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体 FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-B23K 20/00 310 A, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年11月18日 特許庁 / 特許	接合方法および接合装置 FI分類-B23K 101:40, FI分類-B23K 3/04 B, FI分類-B23K 1/008 B, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/68 N, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P, FI分類-B23K 31/02 310 C, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年11月11日 特許庁 / 特許	電子部品装着装置および電子部品装着方法 FI分類-H01L 21/68 F, FI分類-H05K 13/04 M, FI分類-H05K 13/08 Q
2014年10月15日 特許庁 / 特許	基板表面処理装置及び方法 FI分類-B23K 20/16, FI分類-B23K 20/24, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-H01L 21/60 311 Q, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年09月09日 特許庁 / 特許	チップと基板との接合方法、チップと基板との仮接合装置、チップ実装システム FI分類-H01L 21/60 311 S, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年09月09日 特許庁 / 特許	チップアライメント方法、チップアライメント装置 FI分類-H01L 25/08 B, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/60 311 T
2014年05月15日 特許庁 / 特許	クラスターイオンビームを用いた常温接合方法および装置 FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 21/324 X, FI分類-B23K 15/00 502, FI分類-B23K 15/00 508, FI分類-B23K 20/00 310 A, FI分類-B23K 20/00 310 P
2014年04月25日 特許庁 / 特許	基板接合装置および基板接合方法 FI分類-H05H 3/02, FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-B23K 20/00 310 L, FI分類-B23K 20/00 310 P

ボンドテック株式会社の商標情報(1件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2022年02月01日 特許庁 / 商標	bondtech 07類, 37類

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