法人番号:9010001014700
協立化学産業株式会社
情報更新日:2024年08月31日
協立化学産業株式会社とは
協立化学産業株式会社(キョウリツカガクサンギョウ)は、法人番号:9010001014700で東京都千代田区内幸町1丁目2番2号に所在する法人として東京法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役小島一幸。従業員数は153人。登録情報として、特許情報が111件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年05月11日です。
インボイス番号:T9010001014700については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
協立化学産業株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
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商号又は名称 | 協立化学産業株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | キョウリツカガクサンギョウ |
法人番号 | 9010001014700 |
会社法人等番号 | 0100-01-014700 |
登記所 | 東京法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T9010001014700 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒100-0011 ※地方自治体コードは 13101 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 東京都 ※東京都の法人数は 1,318,116件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 千代田区 ※千代田区の法人数は 98,762件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 内幸町1丁目2番2号 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | トウキョウトチヨダクウチサイワイチョウ1チョウメ |
代表者 | 代表取締役 小島 一幸 |
従業員数 | 153人 |
電話番号TEL | 03-3500-2420 |
ホームページHP | http://www.kyoritsu-chem.com/ |
更新年月日更新日 | 2018年05月11日 |
変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 東京労働局 〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 中央労働基準監督署 〒112-8573 東京都文京区後楽1-9-20飯田橋合同庁舎6・7階 |
協立化学産業株式会社の場所
協立化学産業株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
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2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「協立化学産業株式会社」で、「東京都千代田区内幸町1丁目2番2号」に新規登録されました。 |
協立化学産業株式会社の関連情報
項目 | 内容 |
---|---|
情報名 | 協立化学産業株式会社 |
情報名 読み | キヨウリツカガクサンギヨウ |
住所 | 東京都千代田区内幸町1丁目2-2 |
電話番号 | 03-3500-2420 |
協立化学産業株式会社の法人活動情報
協立化学産業株式会社の特許情報(111件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2021年03月03日 特許庁 / 特許 | 仮固定又はマスキング用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/48 |
2021年01月28日 特許庁 / 特許 | シール剤組成物、及び液晶素子 FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08K 7/18, FI分類-C08K 9/06, FI分類-C08L 101/02, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2021年01月04日 特許庁 / 特許 | 熱カチオン重合性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08G 65/18 |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 封止用組成物 FI分類-H01L 33/48, FI分類-C08F 290/00, FI分類-H01L 23/10 A |
2020年10月15日 特許庁 / 特許 | カチオン重合性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/40, FI分類-C08G 65/18, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-C08L 71/00 Z |
2020年07月15日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性組成物 FI分類-C08L 101/00 |
2020年07月02日 特許庁 / 特許 | 液晶シール剤用組成物及びその利用 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08G 59/56, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2020年05月12日 特許庁 / 特許 | 液晶滴下工法用シール剤 FI分類-G02F 1/1339 505 |
2020年01月21日 特許庁 / 特許 | 液晶滴下工法用シール剤 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08K 5/10, FI分類-C08K 5/54, FI分類-C08F 20/32, FI分類-C08G 59/18, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C08L 63/00 Z, FI分類-C08L 71/00 Z, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2019年12月09日 特許庁 / 特許 | 封止用組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-H01L 23/02 F, FI分類-H01L 23/10 B |
2019年10月09日 特許庁 / 特許 | 複合金属粒子及びその製造方法、複合金属粒子含有組成物、並びに物品の製造方法 FI分類-B22F 1/00 A, FI分類-B22F 1/00 E, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/00 S, FI分類-B22F 1/02 A, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 C, FI分類-H01B 1/00 H, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 C, FI分類-H01B 5/00 H |
2019年08月27日 特許庁 / 特許 | 被覆銅ナノ粒子含有組成物、及び物品 FI分類-B22F 3/16, FI分類-B22F 3/105, FI分類-B33Y 70/00, FI分類-B33Y 80/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E |
2019年08月06日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及び加工樹脂ワニス硬化フィルムの製造方法 FI分類-C08K 5/34, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/06, FI分類-C08L 83/07, FI分類-C08J 5/18 CER, FI分類-C08J 5/18 CEZ |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 接合用組成物、接合体及びその製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2019年07月19日 特許庁 / 特許 | 接合用組成物、接合体及びその製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2019年06月25日 特許庁 / 特許 | 貼り合わせ仮固定用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C08F 20/58, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/44 Z |
2019年06月21日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法、及び、半硬化膜の製造方法 FI分類-C22C 12/00, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-B22F 7/08 E, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2019年05月22日 特許庁 / 特許 | 接合体の製造方法 FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C |
2019年04月24日 特許庁 / 特許 | 組成物 FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 51/00, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08L 101/00 |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着剤組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 7/30, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 175/14 |
2019年04月09日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着剤組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 175/14 |
2019年01月31日 特許庁 / 特許 | 仮固定又はマスキング用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09D 4/02, FI分類-C09D 5/20, FI分類-C09D 7/43, FI分類-C09D 7/63, FI分類-C09D 7/65, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C08F 20/54, FI分類-C08K 3/013, FI分類-C08L 33/26, FI分類-C09J 11/04, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C08F 2/44 Z, FI分類-C08F 291/00, FI分類-C08F 292/00, FI分類-C08L 101/14 |
2018年12月21日 特許庁 / 特許 | 金属粒子分散液 FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A |
2018年12月18日 特許庁 / 特許 | 複合体の製造方法及び複合体 FI分類-B29C 65/48, FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/16 101 |
2018年12月17日 特許庁 / 特許 | 有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08K 5/02, FI分類-C08L 33/02, FI分類-C09D 11/38, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-C08L 63/00 C, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/30 309, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 複合体の製造・解体方法並びにゲル状樹脂組成物 FI分類-C08K 5/02, FI分類-C08L 23/00, FI分類-C08L 71/02, FI分類-C08L 83/10, FI分類-C08L 83/12, FI分類-B32B 38/18 Z |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | 接合用組成物 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2018年11月28日 特許庁 / 特許 | 接合用組成物 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/08 C, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 液晶表示素子用シール剤組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08F 299/00, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2018年11月02日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物及びその製造方法 FI分類-C08F 299/00 |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 封止用組成物 FI分類-C22C 12/00, FI分類-C22C 13/02, FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 R, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 3/02 M, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/24 E, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-B23K 35/26 310 A, FI分類-B23K 35/26 310 C |
2018年09月20日 特許庁 / 特許 | 封止用組成物 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-C22C 1/05 S |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 複合体の製造・解体方法並びにゲル状樹脂組成物 FI分類-C09D 201/00, FI分類-H05K 3/28 C, FI分類-H05K 3/28 D, FI分類-B05D 7/24 301 H, FI分類-B05D 7/24 301 R, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2018年06月26日 特許庁 / 特許 | 複合体の製造・解体方法並びにゲル状樹脂組成物 FI分類-B05D 7/00 K, FI分類-B05D 7/00 N, FI分類-C09D 201/00, FI分類-B05D 7/24 301 B, FI分類-B05D 7/24 301 E |
2018年06月19日 特許庁 / 特許 | 有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物 FI分類-C08G 59/02, FI分類-H01L 27/32, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/10, FI分類-H05B 33/14 A, FI分類-B41M 5/00 100, FI分類-B41M 5/00 120, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-G09F 9/30 365 |
2018年06月04日 特許庁 / 特許 | 熱溶融性接着剤組成物、電極積層体の製造方法及び電極積層体を備える二次電池 FI分類-H01M 4/139, FI分類-C09J 123/00, FI分類-C09J 123/26, FI分類-H01M 4/04 Z |
2018年04月19日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及び加工樹脂ワニス硬化フィルムの製造方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C08L 33/16, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09D 201/00, FI分類-C09J 183/07, FI分類-C08J 5/18 CEY, FI分類-C08J 5/18 CFH, FI分類-B32B 27/00 101 |
2018年04月03日 特許庁 / 特許 | 硬化性組成物、液晶パネル、及び液晶パネルの製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着剤組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 175/16 |
2018年03月19日 特許庁 / 特許 | 導電性ペースト組成物、導電体、導電性ペースト組成物の塗工方法、及び導電体の製造方法 FI分類-B32B 15/02, FI分類-B05D 1/26 A, FI分類-B05D 1/32 E, FI分類-B05D 5/12 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-B32B 7/02 104, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年02月14日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着剤組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-B32B 27/22, FI分類-C09J 11/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 133/06, FI分類-C09J 175/16, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-B32B 27/18 D, FI分類-B32B 27/30 A |
2018年02月06日 特許庁 / 特許 | 多孔質導電体、素子接合体の製造方法、積層体及びその製造方法、プリコートベアチップ、並びに、電子デバイス FI分類-B82Y 30/00, FI分類-B82Y 40/00, FI分類-B22F 1/00 J, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 3/11 Z, FI分類-B22F 7/04 E, FI分類-B22F 7/04 Z, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-C22C 1/08 C, FI分類-H01B 1/00 J, FI分類-H01B 1/00 L, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 503 Z |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年01月26日 特許庁 / 特許 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2018年01月16日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物及び加工フィルムの製造方法 FI分類-B29L 7:00, FI分類-B29L 9:00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-B29C 47/02, FI分類-C08F 30/08, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/00 C, FI分類-C08F 299/08, FI分類-C09J 183/07 |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 被覆金属粒子、導電性組成物、導電体、接合用積層体、回路形成物及び焼結体の製造方法 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/00 M, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/00 K, FI分類-H01B 5/14 B, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 503 C |
2017年12月20日 特許庁 / 特許 | 合成ストリング収束剤用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/38, FI分類-C08F 290/06, FI分類-D06M 15/263 |
2017年11月03日 特許庁 / 特許 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 FI分類-C08L 53/00, FI分類-C09J 153/02, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/30 B, FI分類-C08J 3/075 CER |
2017年11月02日 特許庁 / 特許 | 複合体の製造方法及びゲル状組成物 FI分類-C09J 7/00, FI分類-B32B 37/06, FI分類-C09J 201/00, FI分類-B32B 37/14 Z, FI分類-G09F 9/00 342 |
2017年10月31日 特許庁 / 特許 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物、複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-B32B 17/10, FI分類-B32B 37/06, FI分類-B32B 37/12, FI分類-C08L 51/00, FI分類-C08F 285/00, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 151/00, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G09F 9/00 302, FI分類-G09F 9/00 313, FI分類-G09F 9/00 342 |
2017年10月20日 特許庁 / 特許 | 電子装置用樹脂組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08G 59/50, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2017年09月15日 特許庁 / 特許 | チップの表面加工方法及びゲル状組成物 FI分類-H01L 21/78 M, FI分類-H01L 21/304 622 J |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた有機EL素子 FI分類-C08G 59/30, FI分類-C08G 59/68, FI分類-H05B 33/04, FI分類-H05B 33/14 A |
2017年06月30日 特許庁 / 特許 | 新規重合性化合物及び柔軟性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C08F 16/32, FI分類-C07F 7/04 N, FI分類-C07F 7/04 CSPK |
2017年05月24日 特許庁 / 特許 | 加工対象物切断方法 FI分類-B23K 26/16, FI分類-B23K 26/53, FI分類-H01L 21/78 B, FI分類-H01L 21/78 Q, FI分類-H01L 21/78 X, FI分類-H01L 21/78 Y |
2017年04月18日 特許庁 / 特許 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 FI分類-C08L 53/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C08F 290/12, FI分類-C09J 133/00, FI分類-C09J 153/00 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | (メタ)アクリレート樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 299/02 |
2017年03月31日 特許庁 / 特許 | 変性樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 FI分類-C08G 59/00, FI分類-C08G 59/14, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2017年02月09日 特許庁 / 特許 | 高い平滑性とパターン精度で塗工できる塗液 FI分類-C09D 201/00 |
2017年01月19日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及び複合構造物の製造方法 FI分類-C08K 3/00, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07 |
2016年12月15日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B29C 65/48, FI分類-B32B 27/16, FI分類-B32B 37/02, FI分類-B32B 37/06, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-G09F 9/00 302, FI分類-G09F 9/00 313 |
2016年10月12日 特許庁 / 特許 | 熱硬化性樹脂組成物及び加工フィルムの製造方法 FI分類-B32B 7/06, FI分類-C08L 83/05, FI分類-C08L 83/07, FI分類-C08K 5/5415, FI分類-C08K 5/5425, FI分類-C08K 5/5435, FI分類-C08J 5/18 CFH |
2016年07月25日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、及び複合構造物の製造方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 287/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09J 153/00, FI分類-C09J 153/02, FI分類-C08J 5/12 CET, FI分類-C08J 3/24 CEYZ |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 FI分類-B32B 7/12, FI分類-C08K 5/00, FI分類-C09J 9/00, FI分類-B32B 37/12, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 153/00 |
2016年07月19日 特許庁 / 特許 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 FI分類-C09J 5/00, FI分類-B32B 37/12, FI分類-C08L 53/00, FI分類-C08F 293/00, FI分類-C09J 153/00, FI分類-B32B 27/30 A |
2016年07月14日 特許庁 / 特許 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 290/06, FI分類-B29C 59/02 Z, FI分類-H01L 21/30 502 D |
2016年06月20日 特許庁 / 特許 | マイクロカプセル、マイクロカプセルの製造方法及び硬化性組成物 FI分類-B01J 13/04, FI分類-C08F 20/10, FI分類-C08F 2/00 A |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | エポキシ樹脂、完全変性エポキシ樹脂及びそれらを含む硬化性組成物 FI分類-C08G 59/14, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 290/06 |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年03月28日 特許庁 / 特許 | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 FI分類-B22F 1/00 K, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/00 K, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 1/22 D, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-H05B 33/02, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 265/06, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-H05B 33/14 A |
2016年02月16日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年12月08日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物を用いた凹凸膜付き基材の製造方法 FI分類-C08F 2/50, FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08F 20/10, FI分類-C08F 2/00 C, FI分類-G02B 5/02 B |
2015年12月02日 特許庁 / 特許 | 液晶表示素子用シール剤 FI分類-C08K 5/05, FI分類-C08K 5/17, FI分類-C08L 101/00, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 銅ペースト組成物の製造方法 FI分類-C09C 1/00, FI分類-C09C 3/08, FI分類-C09D 17/00, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-H01B 1/00 M, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 M, FI分類-H01B 5/14 Z, FI分類-H01B 13/00 Z |
2015年11月27日 特許庁 / 特許 | 複合粒子、銅ペースト組成物、および導電体 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 7/04 D, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び高屈折性樹脂硬化体 FI分類-C08F 2/46, FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 220/18 |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び高屈折性樹脂硬化体 FI分類-C08F 2/46, FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08F 20/30 |
2015年09月10日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物の製造方法、光硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 FI分類-C08F 2/40, FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C08F 2/00 A, FI分類-C08F 290/00, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 7/02 Z |
2015年08月25日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B29C 69/00, FI分類-B32B 27/16, FI分類-B32B 37/15, FI分類-G09F 9/00 302, FI分類-G09F 9/00 342 |
2015年08月11日 特許庁 / 特許 | 硬化性樹脂組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 133/04, FI分類-C09J 175/16 |
2015年07月31日 特許庁 / 特許 | 樹脂組成物、及びそれを用いた積層体の製造方法 FI分類-B32B 27/16, FI分類-B32B 27/22, FI分類-C08F 290/06 |
2015年06月15日 特許庁 / 特許 | エポキシ化合物、部分エステル化エポキシ化合物及びそれらを含む硬化性組成物 FI分類-C08G 59/22 |
2015年06月11日 特許庁 / 特許 | エポキシ化合物及びその部分エステル化エポキシ化合物、その製造方法、並びにそれを含む硬化性組成物 FI分類-C08G 59/06, FI分類-C08G 59/17, FI分類-C08G 59/20, FI分類-C07D 301/27, FI分類-C07D 301/28, FI分類-C07D 303/30 CSP |
2015年06月08日 特許庁 / 特許 | 被覆装置及び被覆方法 FI分類-H01R 4/62 A, FI分類-H01R 43/00 A |
2015年06月05日 特許庁 / 特許 | 被覆装置及び被覆方法 FI分類-B05B 5/14, FI分類-B05B 5/043, FI分類-H01R 43/28, FI分類-B05B 5/08 B, FI分類-B05B 5/08 H, FI分類-B05B 5/08 Z, FI分類-H01B 13/16 E |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C08F 290/06, FI分類-B32B 27/00 D, FI分類-B32B 27/30 A |
2015年04月09日 特許庁 / 特許 | フレキシブル液晶パネルに適応可能な液晶シール剤 FI分類-C09J 9/00, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 D, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Z, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | 光硬化型接着組成物 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 5/00, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-B32B 27/30 A |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化後柔軟性に優れる硬化性樹脂、(メタ)アクリル化硬化性樹脂、及び液晶シール剤組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年03月31日 特許庁 / 特許 | 硬化後柔軟性に優れる硬化性樹脂、(メタ)アクリル化硬化性樹脂、及び液晶シール剤組成物 FI分類-C08G 59/17, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2015年02月26日 特許庁 / 特許 | 電池モジュールの製造方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01M 2/02 K, FI分類-H01M 2/10 Y |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B32B 27/16, FI分類-B32B 37/16, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-G06F 3/03 400, FI分類-G06F 3/041 660 |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | 半導体用光硬化性封止材及びその製造方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-H01L 23/30 C, FI分類-H01L 23/30 F |
2015年01月20日 特許庁 / 特許 | 光学部材の貼り合せ方法 FI分類-C09J 4/00, FI分類-C09J 5/00, FI分類-B32B 37/12, FI分類-B05D 3/06 Z, FI分類-C09J 201/02, FI分類-B32B 38/18 F, FI分類-B05D 7/24 301 T |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び遮光性樹脂層の製造方法 FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02B 5/20 101 |
2014年11月28日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物及び高屈折性樹脂硬化体 FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08G 59/24, FI分類-C08G 65/08, FI分類-C08G 65/18 |
2014年11月20日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B29C 65/48 |
2014年11月20日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/48, FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-C09J 11/08, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08F 289/00, FI分類-C08F 290/06, FI分類-C09J 193/04, FI分類-C09J 201/00 |
2014年11月07日 特許庁 / 特許 | 光硬化性樹脂組成物 FI分類-C08F 2/50, FI分類-C08K 5/29, FI分類-C08G 59/22, FI分類-C08G 59/68, FI分類-C08G 85/00, FI分類-C08F 2/44 B, FI分類-C08F 2/44 C, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C09K 3/10 B, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 Q, FI分類-G02F 1/1339 505 |
2014年10月01日 特許庁 / 特許 | 被覆銅粒子及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年08月08日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-C09J 4/02, FI分類-C09J 11/06, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-C09J 175/14, FI分類-B05D 3/06 102 B, FI分類-B05D 3/06 102 Z, FI分類-B05D 7/24 301 T, FI分類-B05D 7/24 302 P, FI分類-B05D 7/24 302 T, FI分類-B05D 7/24 303 A |
2014年07月30日 特許庁 / 特許 | 非水系蓄電素子用結着剤及び非水系蓄電素子 FI分類-C08F 8/12, FI分類-H01G 11/28, FI分類-H01G 11/38, FI分類-H01G 11/52, FI分類-H01G 11/68, FI分類-H01M 2/16 L, FI分類-H01M 4/62 Z, FI分類-H01M 4/66 A |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 被覆銅粒子及びその製造方法 FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/00 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 13/00 501 Z |
2014年05月30日 特許庁 / 特許 | 被覆銅粒子 FI分類-C09C 1/62, FI分類-C09D 11/32, FI分類-C09D 11/52, FI分類-B22F 1/00 L, FI分類-B22F 1/02 B, FI分類-B22F 9/30 Z, FI分類-H01B 1/00 E, FI分類-H01B 1/22 A, FI分類-H01B 5/00 E, FI分類-H01B 5/14 B |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | 積層体の製造方法 FI分類-B29C 65/48, FI分類-B32B 27/16, FI分類-G02F 1/1333, FI分類-B32B 27/30 A, FI分類-C03C 27/10 D |
2014年05月16日 特許庁 / 特許 | 低温硬化性樹脂組成物及びその使用 FI分類-C08K 5/37, FI分類-C08L 101/00, FI分類-C08L 63/00 C |
2014年03月05日 特許庁 / 特許 | 電池電極又はセパレーターコーティング膜組成物、これを用いて得られるコーティング膜を有する電池電極又はセパレーター、及びこの電池電極又はセパレーターを有する電池 FI分類-H01M 4/13, FI分類-H01M 2/16 L, FI分類-H01M 4/02 Z |
2014年03月04日 特許庁 / 特許 | 電気化学セル及びその製造方法 FI分類-C08G 59/68, FI分類-B60R 1/04 A, FI分類-C08F 299/00, FI分類-C09K 3/10 E, FI分類-C09K 3/10 L, FI分類-C09K 3/10 R, FI分類-H01G 9/20 107 C, FI分類-H01G 9/20 303 A, FI分類-H01G 9/20 303 B, FI分類-H01G 9/20 303 C |
2014年02月25日 特許庁 / 特許 | 紫外線硬化性遮光用組成物 FI分類-G02B 1/04, FI分類-C08F 2/44 A, FI分類-C08F 290/06, FI分類-G02B 5/00 A, FI分類-G02B 5/20 101 |
協立化学産業株式会社の職場情報
項目 | データ |
---|---|
事業概要 | 情報家電、IT、半導体、電池、環境、
バイオなどの先端分野において、
ファインケミカル、ナノテクノロジーの
技術を応用した高機能化学製品の研究、
開発、製造販売 |
企業規模 | 153人 |
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