ウルトラメモリ株式会社とは

ウルトラメモリ株式会社(ウルトラメモリ)は、法人番号:9010101013585で東京都八王子市旭町11番8号アクセスビル3階に所在する法人として東京法務局八王子支局で法人登録され、2019年02月19日に法人番号が指定されました。登録情報として、特許情報が27件商標情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2019年02月22日です。
インボイス番号:T9010101013585については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は東京労働局。八王子労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

ウルトラメモリ株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 ウルトラメモリ株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ ウルトラメモリ
法人番号 9010101013585
会社法人等番号 0101-01-013585
登記所 東京法務局八王子支局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T9010101013585
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒192-0083
※地方自治体コードは 13201
国内所在地(都道府県)都道府県 東京都
※東京都の法人数は 1,318,116件
国内所在地(市区町村)市区町村 八王子市
※八王子市の法人数は 21,616件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 旭町11番8号アクセスビル3階
国内所在地(1行表示)1行表示 東京都八王子市旭町11番8号アクセスビル3階
国内所在地(読み仮名)読み仮名 トウキョウトハチオウジシアサヒチョウ
更新年月日更新日 2019年02月22日
変更年月日変更日 2019年02月19日
法人番号指定年月日指定日 2019年02月19日
管轄の労働局労働局 東京労働局
〒102-8305~〒102-8307 東京都千代田区九段南1丁目2番1号 九段第3合同庁舎12階~14階
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 八王子労働基準監督署
〒192-0046 東京都八王子市明神町3-8-10

ウルトラメモリ株式会社の場所

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ウルトラメモリ株式会社の登録履歴

日付 内容
2019年02月19日
【新規登録】
名称が「ウルトラメモリ株式会社」で、「東京都八王子市旭町11番8号アクセスビル3階」に新規登録されました。

ウルトラメモリ株式会社と同じ名称の法人

件数 リンク
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ウルトラメモリ株式会社の法人活動情報

ウルトラメモリ株式会社の特許情報(27件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2022年07月05日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-G11C 5/04 200, FI分類-G11C 7/10 405, FI分類-G06F 12/00 560 B, FI分類-G06F 12/00 564 D
2020年05月11日
特許庁 / 特許
半導体装置及びその製造方法
FI分類-H01F 38/14, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 25/14 Z, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-H01L 27/00 301 C
2020年05月08日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H01L 25/00 B, FI分類-H01L 25/14 Z
2019年11月11日
特許庁 / 特許
半導体モジュール、DIMMモジュール、及びそれらの製造方法
FI分類-H01L 27/108, FI分類-H01L 25/00 A, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/10 495
2019年10月09日
特許庁 / 特許
積層半導体の製造方法
FI分類-H01L 27/10 495
2019年07月18日
特許庁 / 特許
半導体モジュール、その製造方法、及び半導体モジュールの実装体
FI分類-H01L 25/08 B
2019年05月31日
特許庁 / 特許
半導体モジュール及びその製造方法
FI分類-H01L 23/32 D, FI分類-H01L 25/08 H
2019年01月30日
特許庁 / 特許
半導体モジュール、半導体部材、及びその製造方法
FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H01L 25/08 B
2018年12月13日
特許庁 / 特許
半導体モジュール及びその製造方法
FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 25/08 C, FI分類-H01L 27/00 301 B, FI分類-H01L 27/00 301 C
2018年12月11日
特許庁 / 特許
半導体モジュールの製造方法
FI分類-H01L 21/02 B, FI分類-H01L 25/08 Y, FI分類-H01L 21/304 601 B
2017年11月21日
特許庁 / 特許
半導体モジュール
FI分類-H01L 25/08 Y
2017年10月23日
特許庁 / 特許
信号伝送回路及びチップモジュール
FI分類-G06F 3/00 H, FI分類-G06F 3/00 R, FI分類-H04L 25/03 Z
2017年09月11日
特許庁 / 特許
サブアンプ、スイッチング装置、及び、半導体装置
FI分類-G11C 11/4063, FI分類-G11C 7/06 130
2017年09月11日
特許庁 / 特許
サブアンプ、スイッチング装置、及び、半導体装置
FI分類-G11C 11/4093, FI分類-G11C 7/06 130
2017年09月08日
特許庁 / 特許
信号出力装置
FI分類-H03K 5/08 R, FI分類-H04L 25/03 E
2017年06月02日
特許庁 / 特許
半導体モジュール
FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-G11C 5/04 220
2017年06月02日
特許庁 / 特許
半導体モジュール
FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-G11C 5/02 100, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G06F 12/00 560 F
2017年06月02日
特許庁 / 特許
半導体モジュール
FI分類-G11C 7/04, FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-G11C 5/04 220
2017年06月02日
特許庁 / 特許
半導体モジュール
FI分類-H01L 25/08 H, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 25/14 Z, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G06F 12/00 560 F, FI分類-G06F 13/16 510 C
2016年12月22日
特許庁 / 特許
積層型半導体装置及びその製造方法
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 21/82 R, FI分類-H01L 27/04 T, FI分類-H01L 27/04 V, FI分類-G11C 5/04 220, FI分類-G11C 29/00 402, FI分類-G11C 29/00 418, FI分類-H01L 27/00 301 B
2016年04月08日
特許庁 / 特許
半導体記憶装置
FI分類-G11C 11/406 140, FI分類-G11C 11/406 300
2016年04月08日
特許庁 / 特許
半導体記憶装置
FI分類-G11C 11/406 140, FI分類-G11C 11/406 300
2016年02月18日
特許庁 / 特許
積層型半導体装置及びデータ通信方法
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 25/08 Z
2016年02月10日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-G06F 13/16 510 G
2016年02月10日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 25/08 Z, FI分類-H01L 27/04 L, FI分類-G11C 5/04 220
2016年01月18日
特許庁 / 特許
半導体装置
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 25/08 Z
2015年07月16日
特許庁 / 特許
半導体素子
FI分類-H04B 5/02, FI分類-H01L 21/88 J, FI分類-H01L 27/04 E, FI分類-H01L 27/04 L

ウルトラメモリ株式会社の商標情報(1件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2015年08月18日
特許庁 / 商標
Ultra Memory
09類

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