アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社とは

名称の「株式会社」について(β版)

アピックヤマダ株式会社の基本情報

項目	内容
商号又は名称	アピックヤマダ株式会社
商号又は名称（読み仮名）フリガナ	アピックヤマダ
法人番号	9100001006275
会社法人等番号	1000-01-006275
登記所	長野地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号	T9100001006275 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在)
法人種別	株式会社
郵便番号	〒389-0805 ※地方自治体コードは 20218
国内所在地（都道府県）都道府県	長野県 ※長野県の法人数は 80,149件
国内所在地（市区町村）市区町村	千曲市 ※千曲市の法人数は 1,855件
国内所在地（丁目番地等）丁目番地	大字上徳間90番地
国内所在地（1行表示）1行表示	長野県千曲市大字上徳間90番地
国内所在地（読み仮名）読み仮名	-
代表者	代表取締役社長 五條 健利
資本金	58億3,750万円 (2019年06月28日現在)
従業員数	360人 (2019年06月28日現在)
電話番号TEL	026-276-1574
FAX番号FAX	026-276-4102
ホームページHP	http://www.apicyamada.co.jp
更新年月日更新日	2025年08月08日
変更年月日変更日	2025年08月04日
法人番号指定年月日指定日	2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局	長野労働局 〒380-8572 長野県長野市中御所1丁目22-1
管轄の労働基準監督署労働基準監督署	長野労働基準監督署 〒380-8573 長野県長野市中御所1丁目22-1

アピックヤマダ株式会社の場所

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アピックヤマダ株式会社の補足情報

項目	内容
企業名 読み仮名	アピックヤマダカブシキガイシャ
企業名 英語	APIC YAMADA CORPORATION
上場・非上場	非上場
資本金	58億3,700万円
業種	機械

アピックヤマダ株式会社の登録履歴

日付	内容
2025年08月04日	【登記閉鎖】 令和7年7月1日東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1ヤマハロボティクス株式会社(3012801002889)に合併し解散
2021年04月01日	【吸収合併】 令和3年4月1日長野県千曲市大字上徳間90番地アピックヤマダ販売株式会社(8100001006276)を合併
2015年10月05日	【新規登録】 名称が「アピックヤマダ株式会社」で、「長野県千曲市大字上徳間90番地」に新規登録されました。

アピックヤマダ株式会社の登記記録の閉鎖等状況

	登記記録の閉鎖等状況
合併による解散等	設立登記法人について、合併による解散等により登記記録が閉鎖された。

アピックヤマダ株式会社の法人活動情報

アピックヤマダ株式会社の表彰情報(2件)

日付 公表組織	活動名称 / 活動対象
2017年12月04日 厚生労働省	女性の活躍推進企業
2017年12月04日 厚生労働省	両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

アピックヤマダ株式会社の特許情報(99件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2021年04月26日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2020年12月04日 特許庁 / 特許	圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 FI分類-B29C 33/10
2020年11月25日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2020年11月17日 特許庁 / 特許	樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2020年11月17日 特許庁 / 特許	樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月26日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置及びワーク搬送方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 33/72, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月20日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月06日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2020年09月11日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月10日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/17, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月09日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月02日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置及びその清掃方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月26日 特許庁 / 特許	樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T
2020年06月30日 特許庁 / 特許	磁石固定方法 FI分類-H02K 15/03 Z, FI分類-H02K 1/27 501 G
2020年05月22日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B
2020年05月22日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B
2020年05月11日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及びクリーニング方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29L 31:34, FI分類-B29K 105:06, FI分類-H01L 21/56 T
2020年04月28日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2020年04月28日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2020年02月25日 特許庁 / 特許	打抜金型の組立方法及び打抜金型 FI分類-B21D 37/12, FI分類-B21D 37/10 A
2020年02月17日 特許庁 / 特許	順送プレス加工方法 FI分類-B21D 19/08 D, FI分類-B21D 22/20 E, FI分類-B21D 22/26 A, FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B30B 13/00 F
2020年02月14日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/06, FI分類-B29C 45/73, FI分類-H01L 21/56 T
2020年01月24日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/28, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 C
2019年07月29日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/26
2019年07月22日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/03, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T
2019年03月27日 特許庁 / 特許	モータコアプレートの製造方法及びモータコアの製造方法 FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B21D 28/14 Z, FI分類-H02K 15/02 E
2018年12月27日 特許庁 / 特許	樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/34, FI分類-H01L 21/56 T
2018年11月26日 特許庁 / 特許	樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 45/02
2018年08月23日 特許庁 / 特許	モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/34
2018年08月10日 特許庁 / 特許	ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T
2018年08月10日 特許庁 / 特許	ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/38, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/68 A
2018年05月15日 特許庁 / 特許	チップユニット、ブースターアンテナ、RFIDタグ、モールド金型、モールド装置、及び生産支援システム FI分類-H01Q 7/00, FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01Q 19/02, FI分類-H01Q 23/00, FI分類-G06K 19/077 184, FI分類-G06K 19/077 220, FI分類-G06K 19/077 248, FI分類-G06K 19/077 296
2018年04月16日 特許庁 / 特許	モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/56
2018年04月13日 特許庁 / 特許	モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2018年03月23日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2018年02月16日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月16日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月16日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月09日 特許庁 / 特許	圧縮成形用金型及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 43/36
2018年02月09日 特許庁 / 特許	圧縮成形金型用モールドベース FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2018年02月09日 特許庁 / 特許	圧縮成形金型用チェイスユニット及び圧縮成形用金型 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T
2017年06月20日 特許庁 / 特許	モールド金型及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2017年06月19日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/77, FI分類-H01L 21/56 T
2017年06月02日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2017年06月02日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12
2017年05月26日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2017年05月18日 特許庁 / 特許	モールド金型及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26
2017年04月27日 特許庁 / 特許	モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02
2017年04月10日 特許庁 / 特許	磁石埋込み型コアの製造方法、磁石埋込み型コアの製造装置及び製造治具 FI分類-H02K 15/02 K, FI分類-H02K 1/27 501 D
2017年03月03日 特許庁 / 特許	モールド金型、モールドプレス、およびモールド装置 FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/36
2017年02月23日 特許庁 / 特許	樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 E
2017年01月16日 特許庁 / 特許	静電塗布装置 FI分類-B05D 1/04 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05B 5/025 ZNMA
2016年12月26日 特許庁 / 特許	成形金型、樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 R
2016年12月26日 特許庁 / 特許	成形金型、樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T
2016年12月16日 特許庁 / 特許	樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02
2016年12月13日 特許庁 / 特許	枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2016年12月12日 特許庁 / 特許	プランジャおよび成形金型 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 R
2016年10月06日 特許庁 / 特許	モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/32
2016年09月27日 特許庁 / 特許	樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R
2016年09月27日 特許庁 / 特許	樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50
2016年09月27日 特許庁 / 特許	樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50
2016年08月09日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年08月09日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 A
2016年07月21日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/28, FI分類-H01L 21/56 T
2016年05月30日 特許庁 / 特許	樹脂供給方法および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年05月26日 特許庁 / 特許	樹脂供給方法および樹脂供給装置 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/42, FI分類-H01L 21/56 E
2016年05月26日 特許庁 / 特許	樹脂成形金型および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/34
2016年05月26日 特許庁 / 特許	樹脂セット方法および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2016年05月12日 特許庁 / 特許	モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/12, FI分類-H01L 21/56 R
2016年04月19日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2016年04月19日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26
2016年03月16日 特許庁 / 特許	糸加工装置および糸加工方法 FI分類-D06B 1/02, FI分類-D06P 7/00, FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-B05B 5/08 B, FI分類-B05D 1/04 K, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-D06B 11/00 A
2016年02月23日 特許庁 / 特許	樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 43/20, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2015年11月25日 特許庁 / 特許	樹脂成形金型 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36
2015年11月19日 特許庁 / 特許	圧縮成形方法及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/56, FI分類-H01L 21/56 R
2015年11月13日 特許庁 / 特許	モールド金型、モールド装置、および生産支援システム FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-G06K 19/07 230, FI分類-G06K 19/077 160
2015年11月04日 特許庁 / 特許	樹脂成形金型および樹脂成形方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2015年08月10日 特許庁 / 特許	モールド金型及びモールド装置 FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 R
2015年07月23日 特許庁 / 特許	樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29K 105:20, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2015年06月16日 特許庁 / 特許	フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 51/26
2015年04月30日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2015年04月10日 特許庁 / 特許	樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T
2015年04月06日 特許庁 / 特許	樹脂成形金型 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26
2015年04月03日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年03月12日 特許庁 / 特許	成形金型 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 T
2015年02月17日 特許庁 / 特許	モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2015年02月04日 特許庁 / 特許	樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2015年01月09日 特許庁 / 特許	樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2014年12月11日 特許庁 / 特許	半導体製造装置 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F
2014年12月04日 特許庁 / 特許	成形金型 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36
2014年11月19日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/68, FI分類-H01L 21/56 R
2014年11月11日 特許庁 / 特許	樹脂成形装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 B
2014年11月10日 特許庁 / 特許	樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 FI分類-H01L 21/56 T
2014年10月02日 特許庁 / 特許	成形金型、成形装置および成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T
2014年07月22日 特許庁 / 特許	樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2014年07月22日 特許庁 / 特許	成形金型、成形装置および成形品の製造方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/26, FI分類-H01L 21/56 B, FI分類-H01L 21/56 R
2014年07月04日 特許庁 / 特許	樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/88 Z
2014年04月24日 特許庁 / 特許	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T
2014年03月17日 特許庁 / 特許	樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/68

アピックヤマダ株式会社の商標情報(2件)

日付 公表組織 / 種類	活動対象 / 分類等
2017年08月31日 特許庁 / 商標	SCM 07類
2016年11月25日 特許庁 / 商標	ELSAS 07類, 09類

アピックヤマダ株式会社の職場情報

項目	データ
事業概要	半導体製造装置、モールディング用金型、リードフレーム、プレス金型等の開発・設計・製造・販売
企業規模	395人 男性 376人 / 女性 59人

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