アピックヤマダ株式会社とは

アピックヤマダ株式会社(アピックヤマダ)は、法人番号:9100001006275で長野県千曲市大字上徳間90番地に所在する法人として長野地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長五條健利。資本金は58億3,750万円。従業員数は360人。登録情報として、表彰情報が2件特許情報が99件商標情報が2件職場情報が1件が登録されています。なお、2025年08月04日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年08月08日です。
インボイス番号:T9100001006275については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は長野労働局。長野労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

アピックヤマダ株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 アピックヤマダ株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ アピックヤマダ
法人番号 9100001006275
会社法人等番号 1000-01-006275
登記所 長野地方法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T9100001006275
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒389-0805
※地方自治体コードは 20218
国内所在地(都道府県)都道府県 長野県
※長野県の法人数は 80,142件
国内所在地(市区町村)市区町村 千曲市
※千曲市の法人数は 1,855件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 大字上徳間90番地
国内所在地(1行表示)1行表示 長野県千曲市大字上徳間90番地
国内所在地(読み仮名)読み仮名 -
代表者 代表取締役社長 五條 健利
資本金 58億3,750万円 (2019年06月28日現在)
従業員数 360人 (2019年06月28日現在)
電話番号TEL 026-276-1574
FAX番号FAX 026-276-4102
ホームページHP http://www.apicyamada.co.jp
更新年月日更新日 2025年08月08日
変更年月日変更日 2025年08月04日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 長野労働局
〒380-8572 長野県長野市中御所1丁目22-1
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 長野労働基準監督署
〒380-8573 長野県長野市中御所1丁目22-1

アピックヤマダ株式会社の場所

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アピックヤマダ株式会社の補足情報

項目 内容
企業名 読み仮名 アピックヤマダカブシキガイシャ
企業名 英語 APIC YAMADA CORPORATION
上場・非上場 非上場
資本金 58億3,700万円
業種 機械

アピックヤマダ株式会社の登録履歴

日付 内容
2025年08月04日
【登記閉鎖】
令和7年7月1日東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1ヤマハロボティクス株式会社(3012801002889)に合併し解散
2021年04月01日
【吸収合併】
令和3年4月1日長野県千曲市大字上徳間90番地アピックヤマダ販売株式会社(8100001006276)を合併
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「アピックヤマダ株式会社」で、「長野県千曲市大字上徳間90番地」に新規登録されました。

アピックヤマダ株式会社の登記記録の閉鎖等状況

登記記録の閉鎖等状況
合併による解散等 設立登記法人について、合併による解散等により登記記録が閉鎖された。

アピックヤマダ株式会社の法人活動情報

アピックヤマダ株式会社の表彰情報(2件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年12月04日
女性の活躍推進企業
2017年12月04日
両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表

アピックヤマダ株式会社の特許情報(99件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2021年04月26日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2020年12月04日
特許庁 / 特許
圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法
FI分類-B29C 33/10
2020年11月25日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2020年11月17日
特許庁 / 特許
樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2020年11月17日
特許庁 / 特許
樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月26日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置及びワーク搬送方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 33/72, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月20日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-H01L 21/56 T
2020年10月06日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2020年09月11日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月10日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/17, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月09日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2020年09月02日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置及びその清掃方法
FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T
2020年08月26日
特許庁 / 特許
樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T
2020年06月30日
特許庁 / 特許
磁石固定方法
FI分類-H02K 15/03 Z, FI分類-H02K 1/27 501 G
2020年05月22日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B
2020年05月22日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B
2020年05月11日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及びクリーニング方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29L 31:34, FI分類-B29K 105:06, FI分類-H01L 21/56 T
2020年04月28日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2020年04月28日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2020年02月25日
特許庁 / 特許
打抜金型の組立方法及び打抜金型
FI分類-B21D 37/12, FI分類-B21D 37/10 A
2020年02月17日
特許庁 / 特許
順送プレス加工方法
FI分類-B21D 19/08 D, FI分類-B21D 22/20 E, FI分類-B21D 22/26 A, FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B30B 13/00 F
2020年02月14日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/06, FI分類-B29C 45/73, FI分類-H01L 21/56 T
2020年01月24日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/28, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 C
2019年07月29日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/26
2019年07月22日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/03, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T
2019年03月27日
特許庁 / 特許
モータコアプレートの製造方法及びモータコアの製造方法
FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B21D 28/14 Z, FI分類-H02K 15/02 E
2018年12月27日
特許庁 / 特許
樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/34, FI分類-H01L 21/56 T
2018年11月26日
特許庁 / 特許
樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 45/02
2018年08月23日
特許庁 / 特許
モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/34
2018年08月10日
特許庁 / 特許
ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T
2018年08月10日
特許庁 / 特許
ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/38, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/68 A
2018年05月15日
特許庁 / 特許
チップユニット、ブースターアンテナ、RFIDタグ、モールド金型、モールド装置、及び生産支援システム
FI分類-H01Q 7/00, FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01Q 19/02, FI分類-H01Q 23/00, FI分類-G06K 19/077 184, FI分類-G06K 19/077 220, FI分類-G06K 19/077 248, FI分類-G06K 19/077 296
2018年04月16日
特許庁 / 特許
モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/56
2018年04月13日
特許庁 / 特許
モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具
FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2018年03月23日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T
2018年02月16日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月16日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月16日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2018年02月09日
特許庁 / 特許
圧縮成形用金型及び圧縮成形装置
FI分類-B29C 43/36
2018年02月09日
特許庁 / 特許
圧縮成形金型用モールドベース
FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2018年02月09日
特許庁 / 特許
圧縮成形金型用チェイスユニット及び圧縮成形用金型
FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T
2017年06月20日
特許庁 / 特許
モールド金型及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36
2017年06月19日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/77, FI分類-H01L 21/56 T
2017年06月02日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14
2017年06月02日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/12
2017年05月26日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R
2017年05月18日
特許庁 / 特許
モールド金型及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26
2017年04月27日
特許庁 / 特許
モールド金型及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02
2017年04月10日
特許庁 / 特許
磁石埋込み型コアの製造方法、磁石埋込み型コアの製造装置及び製造治具
FI分類-H02K 15/02 K, FI分類-H02K 1/27 501 D
2017年03月03日
特許庁 / 特許
モールド金型、モールドプレス、およびモールド装置
FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/36
2017年02月23日
特許庁 / 特許
樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 E
2017年01月16日
特許庁 / 特許
静電塗布装置
FI分類-B05D 1/04 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05B 5/025 ZNMA
2016年12月26日
特許庁 / 特許
成形金型、樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 R
2016年12月26日
特許庁 / 特許
成形金型、樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T
2016年12月16日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置および樹脂成形方法
FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02
2016年12月13日
特許庁 / 特許
枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2016年12月12日
特許庁 / 特許
プランジャおよび成形金型
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 R
2016年10月06日
特許庁 / 特許
モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/32
2016年09月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R
2016年09月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形方法および樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50
2016年09月27日
特許庁 / 特許
樹脂成形方法および樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50
2016年08月09日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年08月09日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 A
2016年07月21日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/28, FI分類-H01L 21/56 T
2016年05月30日
特許庁 / 特許
樹脂供給方法および樹脂成形方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R
2016年05月26日
特許庁 / 特許
樹脂供給方法および樹脂供給装置
FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/42, FI分類-H01L 21/56 E
2016年05月26日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型および樹脂成形方法
FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/34
2016年05月26日
特許庁 / 特許
樹脂セット方法および樹脂成形方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34
2016年05月12日
特許庁 / 特許
モールド金型及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/12, FI分類-H01L 21/56 R
2016年04月19日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2016年04月19日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26
2016年03月16日
特許庁 / 特許
糸加工装置および糸加工方法
FI分類-D06B 1/02, FI分類-D06P 7/00, FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-B05B 5/08 B, FI分類-B05D 1/04 K, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-D06B 11/00 A
2016年02月23日
特許庁 / 特許
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 43/20, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2015年11月25日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36
2015年11月19日
特許庁 / 特許
圧縮成形方法及び圧縮成形装置
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/56, FI分類-H01L 21/56 R
2015年11月13日
特許庁 / 特許
モールド金型、モールド装置、および生産支援システム
FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-G06K 19/07 230, FI分類-G06K 19/077 160
2015年11月04日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型および樹脂成形方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2015年08月10日
特許庁 / 特許
モールド金型及びモールド装置
FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 R
2015年07月23日
特許庁 / 特許
樹脂成形方法および樹脂成形装置
FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29K 105:20, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T
2015年06月16日
特許庁 / 特許
フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置
FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 51/26
2015年04月30日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型
FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T
2015年04月10日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T
2015年04月06日
特許庁 / 特許
樹脂成形金型
FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26
2015年04月03日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/60 311 Q
2015年03月12日
特許庁 / 特許
成形金型
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 T
2015年02月17日
特許庁 / 特許
モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T
2015年02月04日
特許庁 / 特許
樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法
FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26
2015年01月09日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置
FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58
2014年12月11日
特許庁 / 特許
半導体製造装置
FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F
2014年12月04日
特許庁 / 特許
成形金型
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36
2014年11月19日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置
FI分類-B29C 33/68, FI分類-H01L 21/56 R
2014年11月11日
特許庁 / 特許
樹脂成形装置
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 B
2014年11月10日
特許庁 / 特許
樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
FI分類-H01L 21/56 T
2014年10月02日
特許庁 / 特許
成形金型、成形装置および成形品の製造方法
FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T
2014年07月22日
特許庁 / 特許
樹脂モールド方法
FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R
2014年07月22日
特許庁 / 特許
成形金型、成形装置および成形品の製造方法
FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/26, FI分類-H01L 21/56 B, FI分類-H01L 21/56 R
2014年07月04日
特許庁 / 特許
樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法
FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/88 Z
2014年04月24日
特許庁 / 特許
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T
2014年03月17日
特許庁 / 特許
樹脂モールド方法および樹脂モールド金型
FI分類-B29C 33/68

アピックヤマダ株式会社の商標情報(2件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2017年08月31日
特許庁 / 商標
SCM
07類
2016年11月25日
特許庁 / 商標
ELSAS
07類, 09類

アピックヤマダ株式会社の職場情報

項目 データ
事業概要
半導体製造装置、モールディング用金型、リードフレーム、プレス金型等の開発・設計・製造・販売
企業規模
395人
男性 376人 / 女性 59人

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