法人番号:9100001006275
アピックヤマダ株式会社
情報更新日:2025年08月08日
アピックヤマダ株式会社とは
アピックヤマダ株式会社(アピックヤマダ)は、法人番号:9100001006275で長野県千曲市大字上徳間90番地に所在する法人として長野地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長五條健利。資本金は58億3,750万円。従業員数は360人。登録情報として、表彰情報が2件、特許情報が99件、商標情報が2件、職場情報が1件が登録されています。なお、2025年08月04日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年08月08日です。
インボイス番号:T9100001006275については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は長野労働局。長野労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
アピックヤマダ株式会社の基本情報
項目 | 内容 |
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商号又は名称 | アピックヤマダ株式会社 |
商号又は名称(読み仮名)フリガナ | アピックヤマダ |
法人番号 | 9100001006275 |
会社法人等番号 | 1000-01-006275 |
登記所 | 長野地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T9100001006275 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
法人種別 | 株式会社 |
郵便番号 | 〒389-0805 ※地方自治体コードは 20218 |
国内所在地(都道府県)都道府県 | 長野県 ※長野県の法人数は 80,142件 |
国内所在地(市区町村)市区町村 | 千曲市 ※千曲市の法人数は 1,855件 |
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 | 大字上徳間90番地 |
国内所在地(1行表示)1行表示 | 長野県千曲市大字上徳間90番地 |
国内所在地(読み仮名)読み仮名 | - |
代表者 | 代表取締役社長 五條 健利 |
資本金 | 58億3,750万円 (2019年06月28日現在) |
従業員数 | 360人 (2019年06月28日現在) |
電話番号TEL | 026-276-1574 |
FAX番号FAX | 026-276-4102 |
ホームページHP | http://www.apicyamada.co.jp |
更新年月日更新日 | 2025年08月08日 |
変更年月日変更日 | 2025年08月04日 |
法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
管轄の労働局労働局 | 長野労働局 〒380-8572 長野県長野市中御所1丁目22-1 |
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 長野労働基準監督署 〒380-8573 長野県長野市中御所1丁目22-1 |
アピックヤマダ株式会社の場所
アピックヤマダ株式会社の補足情報
項目 | 内容 |
---|---|
企業名 読み仮名 | アピックヤマダカブシキガイシャ |
企業名 英語 | APIC YAMADA CORPORATION |
上場・非上場 | 非上場 |
資本金 | 58億3,700万円 |
業種 | 機械 |
アピックヤマダ株式会社の登録履歴
日付 | 内容 |
---|---|
2025年08月04日 | 【登記閉鎖】 令和7年7月1日東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1ヤマハロボティクス株式会社(3012801002889)に合併し解散 |
2021年04月01日 | 【吸収合併】 令和3年4月1日長野県千曲市大字上徳間90番地アピックヤマダ販売株式会社(8100001006276)を合併 |
2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「アピックヤマダ株式会社」で、「長野県千曲市大字上徳間90番地」に新規登録されました。 |
アピックヤマダ株式会社の登記記録の閉鎖等状況
登記記録の閉鎖等状況 | |
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合併による解散等 | 設立登記法人について、合併による解散等により登記記録が閉鎖された。 |
アピックヤマダ株式会社の法人活動情報
アピックヤマダ株式会社の表彰情報(2件)
日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
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2017年12月04日 | 女性の活躍推進企業 |
2017年12月04日 | 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表 |
アピックヤマダ株式会社の特許情報(99件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2021年04月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R |
2020年12月04日 特許庁 / 特許 | 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 FI分類-B29C 33/10 |
2020年11月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R |
2020年11月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年11月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年10月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置及びワーク搬送方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-B29C 33/72, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年10月20日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年10月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 FI分類-B29C 39/26, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R |
2020年09月11日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年09月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/17, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年09月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年09月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置及びその清掃方法 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年08月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年06月30日 特許庁 / 特許 | 磁石固定方法 FI分類-H02K 15/03 Z, FI分類-H02K 1/27 501 G |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B |
2020年05月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-H01L 21/50 D, FI分類-H01L 21/56 B |
2020年05月11日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及びクリーニング方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29L 31:34, FI分類-B29K 105:06, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年04月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58 |
2020年04月28日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58 |
2020年02月25日 特許庁 / 特許 | 打抜金型の組立方法及び打抜金型 FI分類-B21D 37/12, FI分類-B21D 37/10 A |
2020年02月17日 特許庁 / 特許 | 順送プレス加工方法 FI分類-B21D 19/08 D, FI分類-B21D 22/20 E, FI分類-B21D 22/26 A, FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B30B 13/00 F |
2020年02月14日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/06, FI分類-B29C 45/73, FI分類-H01L 21/56 T |
2020年01月24日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/28, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 C |
2019年07月29日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/26 |
2019年07月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/03, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H01L 21/56 T |
2019年03月27日 特許庁 / 特許 | モータコアプレートの製造方法及びモータコアの製造方法 FI分類-B21D 28/02 C, FI分類-B21D 28/14 Z, FI分類-H02K 15/02 E |
2018年12月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 45/02 |
2018年08月23日 特許庁 / 特許 | モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/34 |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T |
2018年08月10日 特許庁 / 特許 | ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/17, FI分類-B29C 45/38, FI分類-H01L 21/50 C, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/68 A |
2018年05月15日 特許庁 / 特許 | チップユニット、ブースターアンテナ、RFIDタグ、モールド金型、モールド装置、及び生産支援システム FI分類-H01Q 7/00, FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01Q 19/02, FI分類-H01Q 23/00, FI分類-G06K 19/077 184, FI分類-G06K 19/077 220, FI分類-G06K 19/077 248, FI分類-G06K 19/077 296 |
2018年04月16日 特許庁 / 特許 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/56 |
2018年04月13日 特許庁 / 特許 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T |
2018年03月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 T |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R |
2018年02月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | 圧縮成形用金型及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 43/36 |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | 圧縮成形金型用モールドベース FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36 |
2018年02月09日 特許庁 / 特許 | 圧縮成形金型用チェイスユニット及び圧縮成形用金型 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T |
2017年06月20日 特許庁 / 特許 | モールド金型及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36 |
2017年06月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/77, FI分類-H01L 21/56 T |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14 |
2017年06月02日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/12 |
2017年05月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 R |
2017年05月18日 特許庁 / 特許 | モールド金型及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26 |
2017年04月27日 特許庁 / 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/02 |
2017年04月10日 特許庁 / 特許 | 磁石埋込み型コアの製造方法、磁石埋込み型コアの製造装置及び製造治具 FI分類-H02K 15/02 K, FI分類-H02K 1/27 501 D |
2017年03月03日 特許庁 / 特許 | モールド金型、モールドプレス、およびモールド装置 FI分類-B29C 33/30, FI分類-B29C 43/36 |
2017年02月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 E |
2017年01月16日 特許庁 / 特許 | 静電塗布装置 FI分類-B05D 1/04 Z, FI分類-B05D 3/00 D, FI分類-B05B 5/025 ZNMA |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 成形金型、樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年12月26日 特許庁 / 特許 | 成形金型、樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/44, FI分類-H01L 21/56 T |
2016年12月16日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02 |
2016年12月13日 特許庁 / 特許 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34 |
2016年12月12日 特許庁 / 特許 | プランジャおよび成形金型 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年10月06日 特許庁 / 特許 | モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/32 |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/50, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50 |
2016年09月27日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/50 |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 31/06, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年08月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B25J 15/06 Z, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/68 A |
2016年07月21日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/16, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/28, FI分類-H01L 21/56 T |
2016年05月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給方法および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年05月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂供給方法および樹脂供給装置 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/42, FI分類-H01L 21/56 E |
2016年05月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 45/34 |
2016年05月26日 特許庁 / 特許 | 樹脂セット方法および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34 |
2016年05月12日 特許庁 / 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/12, FI分類-H01L 21/56 R |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26 |
2016年04月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/26 |
2016年03月16日 特許庁 / 特許 | 糸加工装置および糸加工方法 FI分類-D06B 1/02, FI分類-D06P 7/00, FI分類-B05B 1/14 Z, FI分類-B05B 5/08 B, FI分類-B05D 1/04 K, FI分類-B05D 3/00 C, FI分類-D06B 11/00 A |
2016年02月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 43/20, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年11月25日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形金型 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36 |
2015年11月19日 特許庁 / 特許 | 圧縮成形方法及び圧縮成形装置 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/32, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 43/56, FI分類-H01L 21/56 R |
2015年11月13日 特許庁 / 特許 | モールド金型、モールド装置、および生産支援システム FI分類-B29C 33/00, FI分類-B29C 33/02, FI分類-B29C 33/70, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-G06K 19/07 230, FI分類-G06K 19/077 160 |
2015年11月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年08月10日 特許庁 / 特許 | モールド金型及びモールド装置 FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26, FI分類-H01L 21/56 R |
2015年07月23日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 FI分類-B29L 9:00, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29K 105:20, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年06月16日 特許庁 / 特許 | フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置 FI分類-B29C 31/04, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 51/26 |
2015年04月30日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/42, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/37, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年04月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/34, FI分類-B29C 43/36, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年04月06日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形金型 FI分類-B29C 33/72, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/26 |
2015年04月03日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 21/56 T, FI分類-H01L 21/60 311 Q |
2015年03月12日 特許庁 / 特許 | 成形金型 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/53, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年02月17日 特許庁 / 特許 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-H01L 21/56 T |
2015年02月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 FI分類-B29C 33/12, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36, FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26 |
2015年01月09日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形装置 FI分類-B29C 33/10, FI分類-B29C 33/68, FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58 |
2014年12月11日 特許庁 / 特許 | 半導体製造装置 FI分類-H01L 21/56 E, FI分類-H01L 21/56 R, FI分類-H01L 23/00 C, FI分類-H01L 23/28 F |
2014年12月04日 特許庁 / 特許 | 成形金型 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/36 |
2014年11月19日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置 FI分類-B29C 33/68, FI分類-H01L 21/56 R |
2014年11月11日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形装置 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/18, FI分類-B29C 45/42, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 21/56 B |
2014年11月10日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 FI分類-H01L 21/56 T |
2014年10月02日 特許庁 / 特許 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 FI分類-B29C 45/02, FI分類-B29C 45/26, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド方法 FI分類-B29C 43/18, FI分類-B29C 43/58, FI分類-B29L 31:34, FI分類-H01L 21/56 R |
2014年07月22日 特許庁 / 特許 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 FI分類-B29C 39/10, FI分類-B29C 39/26, FI分類-H01L 21/56 B, FI分類-H01L 21/56 R |
2014年07月04日 特許庁 / 特許 | 樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法 FI分類-G01B 11/30 A, FI分類-G01N 21/88 Z |
2014年04月24日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 FI分類-B29C 33/14, FI分類-B29C 45/14, FI分類-B29C 45/40, FI分類-H01L 21/56 T |
2014年03月17日 特許庁 / 特許 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 FI分類-B29C 33/68 |
アピックヤマダ株式会社の商標情報(2件)
日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
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2017年08月31日 特許庁 / 商標 | SCM 07類 |
2016年11月25日 特許庁 / 商標 | ELSAS 07類, 09類 |
アピックヤマダ株式会社の職場情報
項目 | データ |
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事業概要 | 半導体製造装置、モールディング用金型、リードフレーム、プレス金型等の開発・設計・製造・販売 |
企業規模 | 395人 男性 376人 / 女性 59人 |
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